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公司公告

惠伦晶体:关于公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告2022-04-25  

                        证券代码:300460            证券简称:惠伦晶体               公告编号:2022-021

                         广东惠伦晶体科技股份有限公司
       关于公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。


    广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”或“惠伦晶体”)于 2022 年 4
月 22 日召开第四届董事会第八次会议,审议通过了《关于公司向金融机构及融资租赁
机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》,同意公司向各类金融机构及融资租赁机构
(不含安徽正奇融资租赁有限公司及其一致行动人)申请累计不超过人民币 10 亿元(不
含已单独经董事会、股东大会审议通过的中国银行与农业银行的 1.7 亿元银团贷款额度)
的综合授信额度,并为全资子公司的融资提供合计人民币不超过 8 亿元(不含已单独经
董事会、股东大会审议通过的与中国银行、农业银行银团贷款有关的 1.7 亿元担保额度)
的担保额度。该议案需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下:

    一、申请授信及相关授权情况概述

    为提高公司生产经营运作效率,公司拟向各类金融机构及融资租赁机构(不含安徽
正奇融资租赁有限公司及其一致行动人)申请累计不超过人民币 10 亿元(不含已单独
经董事会、股东大会审议通过的中国银行与农业银行的 1.7 亿元银团贷款额度)的综合
授信额度。同时,为顺利推动公司生产经营过程中的融资计划,公司申请为全资子公司
的融资提供合计人民币不超过 8 亿元(不含已单独经董事会、股东大会审议通过的与中
国银行、农业银行银团贷款有关的 1.7 亿元担保额度)的担保额度。前述担保额度包含:
公司为全资子公司提供担保;全资子公司为本公司提供担保;全资子公司之间的相互担
保。

    公司提请授权董事长赵积清先生或赵积清先生指定的代理人,在上述 10 亿元的综
合授信额度以及 8 亿元的担保额度内,根据实际经营需要决定每一笔授信或担保的具体
事宜,代表公司办理相关手续,签署相关法律文件(包括但不限于授信、借款、质押、
抵押、融资等相关的合同、协议、凭证等各项法律文件)。由此产生的法律、经济责任
全部由公司承担。具体授信及担保事宜以实际签署的法律文件为准。
    上述授权期限自本议案经股东大会审议通过之日起至 2022 年度股东大会召开之日
止,超过上述综合授信额度及担保额度的部分,仍需按照《深圳证券交易所创业板股票
上市规则(2020 年修订)》,《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》等法律、行政法规、
部门规章、规范性文件等规定的审议权限提交董事会或股东大会审议。

    二、申请授信对公司的影响

    向各类金融机构及融资租赁机构(不含安徽正奇融资租赁有限公司及其一致行动人)
申请累计不超过人民币 10 亿元(不含已单独经董事会、股东大会审议通过的中国银行
与农业银行的 1.7 亿元银团贷款额度)的综合授信额度符合公司的经营规划及资金需求,
有利于公司的长远发展,不会对公司的生产经营产生不利影响。

    三、担保的主要内容

    上述综合授信及担保额度经股东大会通过前提下,授权公司董事长赵积清先生或赵
积清先生指定的代理人根据实际经营需要决定每一笔授信或担保的具体事宜,代表公司
办理相关手续,签署相关法律文件。上述计划综合授信及担保额度仅为公司及全资子公
司拟申请的综合授信额度和担保额度,具体授信额度及担保内容以实际签署的合同为准。

    四、董事会意见

    董事会认为:向各类金融机构及融资租赁机构(不含安徽正奇融资租赁有限公司及
其一致行动人)申请累计不超过人民币 10 亿元(不含已单独经董事会、股东大会审议
通过的中国银行与农业银行的 1.7 亿元银团贷款额度)的综合授信额度有利于提高公司
生产经营运作效率,公司申请为全资子公司的融资提供合计人民币不超过 8 亿元(不含
已单独经董事会、股东大会审议通过的与中国银行、农业银行银团贷款有关的 1.7 亿元
担保额度)的担保额度,有利于公司及子公司生产经营过程中融资计划的顺利推进,不
会对公司产生不利影响,不会影响公司持续经营能力;公司对子公司日常经营具有绝对
控制权,担保风险可控。

    五、独立董事意见

    独立董事认为:向各类金融机构及融资租赁机构(不含安徽正奇融资租赁有限公司
及其一致行动人)申请累计不超过人民币 10 亿元(不含已单独经董事会、股东大会审
议通过的中国银行与农业银行的 1.7 亿元银团贷款额度)的综合授信额度有利于提高公
司生产经营运作效率,公司申请为全资子公司的融资提供合计人民币不超过 8 亿元(不
含已单独经董事会、股东大会审议通过的与中国银行、农业银行银团贷款有关的 1.7 亿
元担保额度)的担保额度,有利于公司及子公司生产经营过程中融资计划的顺利推进,
不会对公司产生不利影响,不会影响公司持续经营能力;公司对子公司日常经营具有绝
对控制权,担保风险可控。公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2020
年修订)》、《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》及《广东惠伦晶体科技股份有限公
司对外担保管理制度》等相关法规及制度要求,对外担保决策程序合法,没有损害公司
及全体股东的利益。独立董事一致同意公司本次向金融机构及融资机构申请授信额度及
相关授权事宜,并同意将其提交公司 2021 年度股东大会审议。

    六、累计对外担保数量及逾期担保数量

    截至 2022 年 4 月 21 日,公司及子公司已签署的融资协议涉及的累计融资金额(不
含安徽正奇融资租赁有限公司及其一致行动人的融资额度;不含已单独经董事会、股东
大会审议通过的中国银行与农业银行的 1.7 亿元银团贷款额度)为人民币 79,040.00
万元,涉及的累计担保为人民币 44,040 万元(不含已单独经董事会、股东大会审议通
过的与中国银行、农业银行银团贷款有关的 1.7 亿元担保额度)。公司及子公司无逾期
担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。

    七、备查文件

    1、第四届董事会第八次会议决议;

    2、独立董事关于公司第四届董事会第八次会议相关事项的独立意见。

    特此公告。




                                           广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

                                                              2022 年 4 月 25 日