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公司公告

惠伦晶体:关于公司高级管理人员减持计划减持数量过半的进展公告2022-06-28  

                        证券代码:300460           证券简称:惠伦晶体            公告编号:2022-044

                    广东惠伦晶体科技股份有限公司
       关于公司高级管理人员减持计划减持数量过半的进展公告

    公司高级管理人员李宗杰先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整, 没
有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
    本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。

   广东惠伦晶体科技股份有限公司于 2022 年 6 月 1 日在中国证监会指定创业
板信息披露网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露了《关于部分董
事、高管减持股份预披露公告》(公告编号:2022-040),李宗杰先生计划以集
中竞价方式减持不超过本公司股份 50,000 股,即不超过公司总股本的 0.0179%。
集中竞价交易自上述公告之日起十五个交易日后六个月内,即自 2022 年 6 月
27 日至 2022 年 12 月 26 日。
    公司于 2022 年 6 月 28 日收到李宗杰先生出具的《关于股份减持计划数量过
半的告知函》,获悉其股份减持计划减持数量已过半。根据《上市公司股东、董
监高减持股份的若干规定》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高
级管理人员减持股份实施细则》等相关规定,在减持时间区间内,大股东、董监
高在减持数量过半或减持时间过半时,应当披露减持进展情况,现将减持计划实
施情况公告如下:


    一、股东减持情况
    1、股份来源:2020 年限制性股票激励计划第一个归属期归属的股份。
    2、股东减持股份情况:截至本公告披露日,上述减持计划减持数量已过半,
在此期间内李宗杰先生累计减持 25,000 股,占公司总股本比例为 0.0090%。

 股东名称      减持方式          减持时间          减持数     均价     减持
                                                   量(股) (元)     比例
  李宗杰       集中竞价    2022/6/27-2022/6/28     25,000    12.504 0.0090%


    3、本次减持前后持股情况

股东                              本次减持前持有股份      本次减持后持有股份
                股份性质
名称                              股数(股)      占总股    股数(股)     占总股
                                              本比例                 本比例
                                                (%)                    (%)
           合计持有股份             200,000   0.0717       175,000   0.0627
李宗杰     其中:无限售条件股份     200,000   0.0717       175,000   0.0627
                 有限售条件股份       -          -           -          -

       二、其他相关说明
       1、李宗杰先生本次减持,严格遵守了《公司法》、《证券法》、《深圳证
券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《深圳
证券交易所上市公司股东及董事、 监事、高级管理人员减持股份实施细则》等
有关法律法规、规范性文件、公司规章制度的规定以及其作出的股份锁定及减持
的承诺。李宗杰先生已按照相关法律法规的规定履行相关的信息披露义务。
       2、李宗杰先生本次实际减持情况与之前披露的意向、承诺及减持计划一致。
       3、本次减持计划的实施不会导致公司控制权发生变化,不会对公司的持续
稳定经营产生不利影响。
       4、截至本公告日,李宗杰先生减持计划尚未实施完毕。公司将持续关注其
股份减持计划后续实施的进展情况,将按照相关规定要求及时履行信息披露义
务。
       三、备查文件
       1、李宗杰先生出具的《关于股份减持计划数量过半的告知函》。

       特此公告。



                                   广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

                                              2022 年 6 月 28 日