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公司公告

惠伦晶体:关于公司高级管理人员减持计划实施完毕的公告2022-06-29  

                        证券代码:300460           证券简称:惠伦晶体           公告编号:2022-046

                    广东惠伦晶体科技股份有限公司
            关于公司高级管理人员减持计划实施完毕的公告

    公司高级管理人员李宗杰先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整, 没
有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
    本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。

   广东惠伦晶体科技股份有限公司于 2022 年 6 月 1 日在中国证监会指定创业
板信息披露网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露了《关于部分董
事、高管减持股份预披露公告》(公告编号:2022-040),李宗杰先生计划以集
中竞价方式减持不超过本公司股份 50,000 股,即不超过公司总股本的 0.0179%。
集中竞价交易自上述公告之日起十五个交易日后六个月内,即自 2022 年 6 月
27 日至 2022 年 12 月 26 日。

    2022 年 6 月 28 日 , 公 司 在 指 定 信 息 披 露 网 站 巨 潮 资 讯 网
(http://www.cninfo.com.cn)披露了《关于公司高级管理人员减持计划减持数
量过半的进展公告》(公告编号:2022-044)。
    截止 2022 年 6 月 29 日,李宗杰先生减持计划已实施完毕,现将股份减持计
划实施情况公告如下:
    一、股东减持情况
    1、股份来源:2020 年限制性股票激励计划第一个归属期归属的股份。
    2、股东减持股份情况:截至本公告披露日,李宗杰先生累计减持 50,000
股,占公司总股本比例为 0.0179%。

 股东名称      减持方式          减持时间          减持数     均价     减持
                                                   量(股) (元)     比例

  李宗杰       集中竞价    2022/6/27-2022/6/28     25,000    12.504 0.0090%

  李宗杰       集中竞价          2022/6/29         25,000    13.092 0.0090%
   注:本表中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上如有差异,这些差异是由四

舍五入造成。
    3、本次减持前后持股情况
                                 本次减持前持有股份     本次减持后持有股份
 股东                                        占总股                 占总股
                 股份性质
 名称                            股数(股)    本比例     股数(股)    本比例
                                               (%)                    (%)
         合计持有股份              200,000 0.0717         150,000 0.0538
李宗杰   其中:无限售条件股份      200,000 0.0717         150,000 0.0538
               有限售条件股份        -          -           -          -
   注:本表中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上如有差异,这些差异是由四

舍五入造成。


    二、其他相关说明
    1、李宗杰先生本次减持,严格遵守了《公司法》、《证券法》、《深圳证
券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《深圳
证券交易所上市公司股东及董事、 监事、高级管理人员减持股份实施细则》等
有关法律法规、规范性文件、公司规章制度的规定以及其作出的股份锁定及减持
的承诺。李宗杰先生已按照相关法律法规的规定履行相关的信息披露义务。
    2、李宗杰先生本次实际减持情况与之前披露的意向、承诺及减持计划一致。
    3、本次减持计划实施不会导致上市公司控制权发生变更,不会对公司治理
结构、股权结构及持续性经营产生重大影响。
    三、备查文件

    1、李宗杰先生出具的《关于股份减持计划实施完毕的告知函》。

    特此公告。



                                  广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

                                              2022 年 6 月 29 日