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公司公告

平治信息:第三届董事会第二十一次会议决议公告2021-01-27  

                        正由于证券代码:300571       证券简称:平治信息      公告编号:2021-005

               杭州平治信息技术股份有限公司
         第三届董事会第二十一次会议决议公告
    本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记

载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、董事会会议召开情况
    杭州平治信息技术股份有限公司(以下称“公司”)第三届董事会第二十一次
会议的会议通知于2021年1月26日以传真及电子邮件等方式发出。本次会议于
2021年1月27日以通讯表决的方式召开。会议应参加董事7人,实际参加董事7人,
董事郭庆、殷筱华、郑兵、余可曼、陈连勇、张轶男、冯雁7人均以通讯表决方
式出席会议。
    本次会议由董事长郭庆先生主持,公司监事、高级管理人员列席了本次会议。
    本次董事会会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和
公司章程的规定。
    二、董事会会议审议情况
    (一)、审议通过《关于拟增资HiLight Semiconductor Ltd.的议案》
    经董事投票表决,以7票同意、0票反对、0票弃权的表决结果予以审议通过。
    经过认真审议,董事会同意增资 HiLight Semiconductor Ltd.(以下简称
“HiLight”),目前双方已就该交易达成意向,公司已聘请中介机构对 HiLight
进行尽职调查,具体交易协议尚在协商中。
    HiLight 半导体公司成立于 2012 年 12 月,总部位于英国,是一家全球领先
的 CMOS 光网络芯片设计公司,主要为 5G 无线基础设施、高速光通信、大数据
中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号 CMOS 集成电路。
HiLight 研发实力雄厚,主要产品包括 TIA IC、Combo IC 等芯片产品,服务于
5G 的 25G/50Gb 传输网、FTTx(1Gb to 10Gb EPON/GPON, NG-PON2 等)、数据
中心和工业互联网等新一代信息网络市场,并为客户提供专属定制。
    公司进入核心芯片设计领域,将进一步夯实公司在 5G、新一代传输网络等
数字新基建领域的产业链上下游布局。
特此公告。

             杭州平治信息技术股份有限公司董事会

                               2021 年 1 月 27 日