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公司公告

飞荣达:2019年度创业板非公开发行A股股票募集资金项目可行性分析报告2019-07-23  

						股票简称: 飞荣达      股票代码:300602   公告编号:2019-067




    深圳市飞荣达科技股份有限公司
  SHENZHEN FRD SCIENCE & TECHONOLOGY CO.,LTD




2019 年度创业板非公开发行 A 股股票
       募集资金项目可行性分析报告




                    二〇一九年七月
一、本次募集资金投资项目概述

    本次非公开发行股票募集资金总额不超过 70,000 万元,扣除发行费用后将
用于以下项目:

          项目名称             项目总投资(万元)   拟投入募集资金(万元)
    5G 通信器件产业化项目          61,883.91              50,000.00
        补充流动资金               20,000.00              20,000.00
             合计                  81,883.91              70,000.00


     若募集资金净额少于项目募集资金拟投资额,募集资金不足部分由公司以
自有资金或通过其他融资方式解决。本次非公开发行募集资金到位前,公司若
根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入上述项目的,募集资金到位后将
予以置换。

二、募集资金投资项目的具体情况

    (一)5G 通信器件产业化项目

    1、项目基本情况

    公司长期深耕电磁屏蔽、导热材料及通信器件,一直致力于为客户提供一体
化应用解决方案服务。近年来,随着大数据、云计算、物联网以及人工智能等应
用市场的快速发展,各种应用场景下对移动数据传输的需求呈现爆发式增长,在
此背景下,以 5G 为代表的新一代通信技术获得了极大的发展,并走向商业应用。
为把握 5G 技术应用所带来的良好市场机遇,公司基于自身在材料研发及加工技
术上的储备,逐步布局 5G 通信产业,先后开发出 5G 天线振子、天线罩、高性能
结构件等一系列产品。

    在此背景下,公司现有的产能和生产线已无法满足布局 5G 通信产业的需要。
因此,公司拟投资 61,883.91 万元,实施 5G 通信器件产业化项目。本项目计划
通过建设生产厂房、研发办公楼及相关配套设置,并购置注塑机、精密冲床、涂
布机组、圆刀机等先进设备,开展 5G 通信器件产品的研发和生产工作。本项目
建成后,将主要用于生产新一代天线振子、天线罩及适用于交换机、服务器、路
由器的各类结构件。项目实施主体为飞荣达科技(江苏)有限公司,项目选址于

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江苏省常州市金坛华罗庚科技产业园,建设期为 24 个月。

    2、项目建设必要性

    (1)把握 5G 通信市场机遇,推动公司业绩高速成长

    随着大数据、云计算、物联网以及人工智能等新一代信息技术高速发展,机
器类通信、大规模通信、关键性任务的通信等对网络的速率、稳定性、时延等提
出更高的要求,第五代移动通信(5G)系统应运而生。5G 技术以全新的网络架
构,提供至少十倍于 4G 的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力,
开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代。

    5G 技术将全面构筑经济社会数字化转型的关键基础,从线上到线下、从消
费到生产,从平台到生态,推动各国、各地区的数字经济发展迈上新台阶。我国
高度重视 5G 技术发展,在网络强国、制造强国、“十三五”规划、信息化发展
战略等战略规划中,均对推动 5G 发展做出了明确部署,2019 年 6 月,国家工信
部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照,标志着着国
内 5G 建设的进一步提速。随着 5G 技术商用的推进,我国部分核心城市有望率先
实现大规模 5G 商用,从而给国内上下游产业链带来新的机遇,5G 通信技术产品
需求有望在未来 2-3 年内迎来放量增长。

    公司作为国内领先的创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商,在电子器
件及相关材料的研发和制造上,拥有深厚的技术积累和丰富的客户资源。5G 商
用进程的加快,将给公司所在的电磁屏蔽材料及器件和导热材料及器件行业带来
新的机遇,公司必须抓住这难得的机遇,针对 5G 通信产业所亟需的基站天线、
高性能结构件等产品进行提前布局,提升相应的研发、制造能力,增强竞争优势,
为公司的持续、健康成长奠定良好的基础。

    (2)抢占 5G 通信市场先机,奠定竞争优势

    随着 5G 商用大幕的开启,天线基站及配套设施将成为通信产业新一轮的投
资重点。对于 5G 通信下高速发展的数据流量和用户对带宽的需求,现有 4G 蜂窝
网络的多天线技术很难满足需求,需要通过基于大规模天线(Massive MIMO)的
多阵列天线和波束赋形等技术,提升频谱效率、提升网络容量并增强网络覆盖。


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受该等因素影响,5G 通信在对基站天线的投资需求大幅提升的同时,也对天线
设备提出了更高的要求。

    公司本次募投项目拟投产的 5G 天线振子及天线罩等产品属于天线设备的关
键组件,其中,公司自主研发的新一代 5G 天线振子主要是基于注塑+选择性电镀
的工艺方式,具有精度高,重量轻,一体化成型,成本优势明显等优点,能够有
效满足当前 5G 时代对天线振子的需求。而本次项目的实施,在充分发挥公司技
术优势和产品优势的基础上,能够进一步提升公司在该等 5G 天线组件产品上的
生产能力和生产工艺,通过扩大规模效应降低生产成本,帮助公司抢占 5G 通信
市场,奠定先发优势。

    (3)完善产品结构,增强公司与客户合作的深度和广度

    随着 5G 时代来临,新技术、新材料、新工艺将不断出现和应用,电子器件
的种类和型号将日益丰富。高性能、高精密度的产品需求将对电子器件企业的加
工技术、加工精度和组装能力提出更高要求,同时,越来越多的客户希望上游器
件厂商能够提供关于电磁屏蔽、导热等功能设计的整体解决方案。尤其是在通信
设备领域,随着我国的华为、中兴等企业成为全球通信设备的主流厂商,我国通
信产业对上游优质通信器件及相应功能解决方案的需求持续提升。

    公司作为国内领先的创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商,与华为、
中兴、思科等通信设备企业建立了长期、良好的合作关系。公司对 5G 时代下通
信设备厂商对高性能结构件等电子器件的需求有着较为准确的理解和充分的技
术储备,本次募投项目拟扩产的产品中包括适用于通信设备的高性能结构件等产
品,丰富、完善了公司产品结构,并且能够与公司原有产品形成协同,在满足客
户新增需求的同时,将进一步加深公司与客户的合作关系,提升公司的整体解决
方案服务能力。

    3、项目建设的可行性

    (1)本项目的实施符合国家政策导向

    目前,全球主要国家和地区纷纷提出 5G 试验计划和商用时间表,力争引领
全球 5G 标准与产业发展。我国政府同样高度重视 5G 技术及相关产业的发展,2016


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年,中共中央办公厅、国务院办公厅印发《国家信息化发展战略纲要》,提出积
极开展第五代移动通信(5G)技术的研发、标准和产业化布局,到 2020 年,在
第五代移动通信(5G)技术研发和标准取得突破性进展的规划。2017 年,我国
出台《“十三五”规划纲要》,明确指出要加快构建高速、移动、安全、泛在的
新一代信息基础设施,积极推进 5G 发展并启动 5G 商用。2018 年,十三届全国
人大一次会议上,国务院总理在进行政府工作报告时提出,加大提速降费力度,
从政府层面引导性降费以及改变收费方式,倒逼通信产业链上各环节加速提高运营
效率、提升网络供给能力。2019 年 6 月,国家工信部向中国电信、中国移动、中

国联通、中国广电发放 5G 商用牌照,标志着着国内 5G 建设的进一步提速。本募
投项目拟投产的 5G 通信器件产品,属于我国 5G 通信建设所亟需的关键器件,与
国家所大力倡导的产业发展方向相符,未来将能够有效迎来更多的政策红利。

    (2)公司的研发优势和技术优势将为项目的顺利实施提供有力保障

    公司长期以来,一直高度重视技术研发和自主创新,经过多年的持续发展,
已成为集新材料研发与生产于一体的行业领先企业。公司不断地加强研发投入并
在多个领域取得突破性进展及成果,截至 2018 年末,公司拥有研发人员 495 人,
占公司员工总数的 15.23%,同时,截至 2018 年 12 月 31 日,公司已获得专利共
计 117 项,其中发明专利 33 项,实用新型专利 84 项。同时,公司紧密关注行业
的最新动态,及时获取前沿技术信息,在技术和产品的研发上具有较强的前瞻性,
公司不断加大对 5G 通信器件的研发投入,提前布局 5G 通信产业,通过自身在材
料工艺领域的技术优势,突破了选择性电镀等一系列关键技术,并基于该等关键
技术,成功研发了新一代 5G 天线振子等 5G 通信器件产品,凭借产品优异的性能,
在相关领域形成了核心竞争优势,因此,公司在产品研发和技术成果转化上均具
备良好的基础,该等研发优势和技术优势将成为本次募投项目的顺利实施提供有
力的保障。

    (3)公司具有优质的客户资源,能够有效消化设计产能

    公司作为国内领先的专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商,多年以来,凭借
行业领先的技术和优异的产品品质,得到了广大客户的认可,与华为、中兴、联
想、诺基亚、思科、微软等建立了长期稳定的良好合作关系,该等客户普遍为全


                                    5
球通信产业中的领先企业。基于该等优质的客户资源,一方面有利于公司与下游
领先的客户共同进行技术攻关、批量供货,把握市场节奏,不断增强研发、制造
能力;另一方面,优质的客户资源也为本募投项目新增产能的消化奠定了良好的
基础,本项目拟投产的 5G 通信电子器件主要面向下游的通信设备制造企业,与
公司现有主要客户群体一致,属于通信产业发展 5G 技术所需的各类电子器件,
公司可沿袭原有的市场路径和客户平台,节约市场开拓成本,在满足客户业务发
展需求的同时,有效消化项目新增产能。

       4、项目实施主体

       本项目的实施主体为公司下属全资子公司飞荣达科技(江苏)有限公司,本
次募集资金到位后,公司将以借款或增资的方式将募集资金投入飞荣达科技(江
苏)有限公司。

       5、项目建设的主要内容

       本次项目投资总金额为 61,883.91 万元,其中建设投资费用合计 58,973.60
万元,铺底流动资金 2,910.31 万元,具体如下:

 序 号         工程或费用名称        金额(万元)             占比
   1              建设投资                58,973.60          95.30%
  1.1             工程费用                53,659.77          86.71%
 1.1.1            建筑工程                25,926.53          41.90%
 1.1.2           设备购置费               24,761.83          40.01%
1.1.3.            安装工程                2,971.42            4.80%
  1.2         工程建设其他费用            2,229.37            3.60%
  1.3              预备费                 3,084.46            4.98%
   2            铺底流动资金              2,910.31            4.70%
   3             项目总投资               61,883.91          100.00%


       6、项目经济评价

       本项目拟以募集资金投入 50,000 万元用于项目建设,经测算,按税后口径
计算,本项目的投资回收期为 6.51(含建设期),税后内部收益率为 18.69%,
项目具有良好的经济效益。



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    7、项目所涉及报批事项

    本项目实施地点位于江苏省常州市金坛华罗庚科技产业园,江苏飞荣达已竞
拍取得相关国有建设用地使用权并取得《不动产权证书》,本项目的投资备案及
环境影响评价等事项正在办理中。

    (二)补充流动资金

    公司拟使用本次非公开发行募集资金中的 20,000 万元用于补充流动资金,
增强资金实力以支持公司业务的持续发展。

    近年来,全球通信产业已经进入新的大融合、大变革和大转型的发展时期,
第五代移动通信系统(5G)应运而生,并渗透到未来社会的各个领域,5G 技术
的应用将直接带动对相关通信器件的市场需求。公司凭借持续的研发投入和市场
开拓,较好地把握住了市场机遇,实现了业绩的快速增长,2017 年和 2018 年分
别实现销售收入 10.36 亿元和 13.26 亿元,较上年同期增长 22.95%和 27.92%。
随着公司业务规模的不断扩大和产业布局的逐步实现,公司日常生产经营中的营
运资金需求也在不断增加,仅仅依赖滚存收益及外部信贷已经逐渐难以满足公司
的资金需求。因此,公司本次发行的部分募集资金将用于补充流动资金,以增强
公司的资金实力,保障公司业务的顺利开展和战略目标的实现,进一步巩固公司
的竞争力和市场地位。


三、结论

    本次非公开发行股票募集资金投向符合国家产业政策以及未来公司整体战
略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,本次募集资金投资项目的实
施,将进一步提升公司在5G通信产业的核心竞争力,推动公司的业绩增长,为广
大股东带来良好的投资收益。

    (以下无正文)




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   (本页无正文,为《深圳市飞荣达科技股份有限公司 2019 年度创业板非公
开发行 A 股股票募集资金项目可行性分析报告》之盖章页)




                                          深圳市飞荣达科技股份有限公司
                                                                董事会
                                                二〇一九年七月二十二日




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