本川智能：中信证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市之上市保荐书2021-08-04
江苏本川智能电路科技股份有限公司 上市保荐书
中信证券股份有限公司
关于
江苏本川智能电路科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市之
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二一年八月
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声 明
中信证券股份有限公司及其保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》、《中
华人民共和国证券法》等有关法律、法规和中国证券监督管理委员会（以下简称
“中国证监会”）和深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按
照依法制订的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真
实、准确、完整。若因保荐机构为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，保荐机构将依法赔偿投
资者损失。
（本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《江苏本川智能电路科技
股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中相同的含义）
3-1-3-1
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目 录
声 明 ........................................................................................................................... 1
目 录 ........................................................................................................................... 2
第一节 本次证券发行基本情况 ............................................................................... 3
一、发行人基本情况 ................................................................................................ 3
二、发行人主营业务 ................................................................................................ 4
三、发行人的核心技术及研发水平 ........................................................................ 4
四、主要经营和财务数据及指标 ............................................................................ 8
五、发行人存在的主要风险 .................................................................................... 9
第二节 本次证券发行情况 ..................................................................................... 16
一、本次证券发行基本情况 .................................................................................. 16
二、项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ...................................... 16
三、保荐人与发行人的关联关系 .......................................................................... 17
四、保荐机构内部审核程序和内核意见 .............................................................. 18
第三节 保荐机构承诺事项 ..................................................................................... 20
第四节 保荐机构对本次证券发行上市的保荐结论 ............................................. 21
一、本次发行履行了必要的决策程序 .................................................................. 21
二、发行人符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的发行条件 .. 21
三、保荐结论 .......................................................................................................... 22
四、对公司持续督导期间的工作安排 .................................................................. 23
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第一节 本次证券发行基本情况
一、发行人基本情况
中文名称： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
英文名称： Jiangsu Allfavor Intelligent Circuits Technology Co., Ltd.
注册资本： 5,797.3684 万元
法定代表人： 董晓俊
设立日期： 2006 年 8 月 23 日，于 2016 年 5 月 3 日整体变更为股份
有限公司
住所： 南京市溧水经济开发区孔家路 7 号
邮政编码： 211200
互联网网址： www.allfavorpcb.com
电子邮箱： hbkong@allfavorpcb.com
经营范围： 生产、加工新型电子元器件（电力电子器件、高密度互
连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）、
计算机辅助产品（三维 CAD、CAM）、其他电路板、小
功率变换器、标铭牌、电力自动化产品及零部件；销售
自产产品，提供相关服务；经营本企业自产产品及技术
的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材
料及技术的进口业务，但国家限定公司经营或禁止进出
口的商品及技术除外（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动）
信息披露部门： 董事会办公室
信息披露负责人： 董事会秘书 孔和兵
电话： 025-5661 7188
传真号码： 025-5661 7288
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二、发行人主营业务
发行人致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制
电路板的研发、生产和销售。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，
是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被
誉为“电子产品之母”。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。
公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行
业领先企业建立了长期稳定的合作关系。发行人从 3G 时代开始就一直紧跟基站
天线用 PCB 技术发展趋势，是业内最早攻克 5G 基站天线用中高频多层板生产
技术的少数厂商之一。
三、发行人的核心技术及研发水平
（一）核心技术
公司自成立以来一直注重技术研发，积累了多项专利和非专利技术。在全面
发展生产技术的同时，公司还追求差异化，专注细分领域的研发创新，建立差异
化的技术优势。通过研发技术的应用，公司提高了生产效率，降低了生产成本，
提升了产品质量，缩短了交货周期，提高了市场竞争力。公司主要产品的重要核
心技术如下所示：
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产品
序号 核心技术名称 技术来源 专利号/登记号 技术特点
类别
1 5G 高频高密度电路板信号高速传输技术研究 自主研发 非专利 1、通过对 PCB 信号源架构和输出阻抗的设
计，控制走线的特性阻抗和负载端特性，以
2 一种高频 PTFE 及陶瓷混压 5G 毫米波雷达天线板 自主研发 ZL201821823174.8 使得走线的拓朴架构达到模拟数值±10%以
内的公差，节约天线调试时间，提高效率。
3 特种材料的多层孔内层连接除胶技术 自主研发 非专利 同时通过真空蚀刻确保蚀刻因子大于 4.5，减
少线路边缘的金属杂质；通过使用油墨键合
4 基于聚苯醚高分子混合材料的 PCB 北斗天线 自主研发 ZL201721097758.7 剂预处理代替超粗化预处理降低铜损、提高
铜面光滑度，以减少多余信号的产生和干扰。
2、通过引进 VCP 垂直电镀线、LDI 自动激
5 PCB 天线加工及选材与无源互调（PIM）的关联 自主研发 非专利
光成像设备和真空压机，将铜厚均匀性由
15um 公差提升至 8um 公差、线宽精度由 20%
高频高速板 6 5G 天线的驻波与 PCB 加工工艺的关联技术 自主研发 非专利
提升至 8%、介质层厚度由 10%公差提升至
7%公差，进而确保 5G 多层高频板的幅度和
7 5G 天线幅相一致性的 PCB 加工技术 自主研发 非专利
相位的一致性及高速板的低损耗和减少信号
串扰现象，以满足更快传输速度、更大传输
8 一种多层高频盲孔 PCB 电路板 自主研发 ZL201520462584.4 容量和更高集成度的市场需求。
3、通过引进带有背钻功能的钻机，使背钻孔
9 高频 PTFE 铝基刚柔结合板 自主研发 非专利 深度公差由 0.1mm 提升至 0.08mm 以内，同
时引进低损耗的树脂油墨做真空塞孔处理，
10 高频陶瓷铜基刚柔结合板 自主研发 非专利 进而通过高精度的背钻技术确保信号层与屏
蔽层不共面和真空塞孔工艺相结合，以减少
一种利用机械控深与塞孔工艺防止 5G 高频信号泄 层间信号的串扰防止信号层的信号泄露。
11 自主研发 非专利
露的屏蔽加工技术
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产品
序号 核心技术名称 技术来源 专利号/登记号 技术特点
类别
通过真空蚀刻和高升温速率技术以达到更高
12 多层阻抗板项目生产技术研发 自主研发 非专利 的线宽精度及介质层厚度，并通过特定的测
高多层板 试治具对阻值进行 100%测试，实现单个网
13 一种用于多层线圈板的测量装置及其测量方法 自主研发 ZL201810056374.3 络阻值在 10%之内，直至可以取代单个元器
件，为有限的 PCB 平面腾出更多的空间。
14 一种向外延伸超薄型刚挠结合板 自主研发 ZL201721271725.X 通过半固化片的激光预开窗处理技术、多次
外形重合精度控制技术、多张半固化片预压
15 一种含多规格 FR4 增强板的刚挠结合板 自主研发 ZL201721351910.X 合技术和不同材料压合预涨缩工艺实现挠性
板和刚性板的结合，改变了传统的平面式设
刚挠结合板 16 内外层插件的镂空多功能刚挠结合板 自主研发 ZL201710911077.8
计概念，扩大到立体的三维空间，实现立体
17 新型的叠层完全不对称的刚挠结合板整平技术 自主研发 非专利 组装，节省组装空间，使产品变得更加小巧
轻便。同时通过更好的走线连续性减少连接
18 带高强度信号屏蔽的刚挠结合板 自主研发 在申请专利 器的连接，以提升信号的传输效率。
19 一种源于互通网络的双面镂空的多层软板 自主研发 ZL201721370820.5 实现了不需要连接器的背景下将多个软板互
联的技术。通过对无胶 PI 的选择及采用无胶
多层软板 20 多芯板层间互通的对准技术 自主研发 非专利 基材 PIN 钉式预铆合的重合技术和纯铜防褶
皱技术将多张芯板在立体方向叠合，降低了
21 一种高性能细线路柔性电路板 自主研发 ZL201620867126.3 软板的加工成本和连接器数量。
22 双面铝基电路板 自主研发 ZL201220291114.2 通过铝面拉丝技术和不同金属基板的预处理
方式增加基板层压的结合力，同时将预处理
23 具有金属基板的 PCB 板 自主研发 ZL201220291132.0 好的铜块埋于更具加工性的 FR4 材料，并将
金属基板
24 一种埋铜的多层电源板 自主研发 非专利 具有更高散热性能的铝基和耐高压大电流的
铜基结合，以满足工业控制、汽车电子对高
25 铝基+铜基多层板 自主研发 非专利 散热和高电流越来越高的要求。
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产品
序号 核心技术名称 技术来源 专利号/登记号 技术特点
类别
26 一种双面多次蚀刻的 PCB 厚铜板 自主研发 非专利 1、通过双面多次蚀刻技术、厚铜树脂预填胶
技术和局部绿油丝印技术，实现了蚀刻厚铜
27 一种高树脂胶压合的填充的多层厚铜板 自主研发 非专利
线路板代替铜线绕线，以满足 PCB 内过高电
28 一种多层混压电路板 自主研发 ZL201520462580.6 流和高电压的需求，最终实现以更便捷稳定
的 PCB 取代线圈的作用。
厚铜板 29 一种线边与线面绿油厚度相同的厚铜板加工工艺 自主研发 非专利
2、通过分段钻孔技术与多次镀铜技术的结
30 高耐压、高性能电源汽车板 自主研发 非专利 合，以满足孔壁镀层厚度的厚径比在 100%
以上。
31 新能源汽车电流信息收集电路板 自主研发 非专利
3、通过多次网印绝缘树脂油墨印刷技术实现
32 高可靠性新能源汽车充电桩电路板 自主研发 非专利 绝缘阻值≥1000MΩ。
33 新型深盲孔高精密 HDI 板关键技术研究 自主研发 非专利
34 一种机械控深类高精密 HDI 板 自主研发 ZL201821823300.X
35 一种双面盲槽电路板 自主研发 ZL201520462392.3 通过镭射技术和 VCP 填孔光剂填平工艺，使
产品精度达到微盲孔孔径≤75μm、导线宽
36 一种激光盲孔的除胶与填孔工艺 自主研发 非专利
和间距≤40μm、导通孔的孔径≤75μm；同
HDI 板
37 一种采用多次镭射钻孔叠加对准及时的 HDI 板 自主研发 ZL201821823155.5 时针对盲埋孔加工使用 Plasma 真空除胶工
38 一种具预填孔的印刷电路板基板 自主研发 ZL201620867123.X 艺代替化学除胶工艺，以达到多模块间内层
互连效果。
一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线
39 自主研发 ZL201620867125.9
路板
40 一种微孔快速除胶的 PCB 板 自主研发 非专利
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（二）研发水平
公司自成立以来，一直坚持“以客户为中心，以市场为导向”的发展理念，
紧密结合国内外市场发展需求，开展产品与技术的研发。在全面发展生产技术的
同时，公司还追求差异化技术发展，专注细分领域的研发创新，建立差异化的技
术优势。经过长期坚持不懈的技术研发与积累，公司已拥有众多专利和非专利技
术，截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其子公司共计拥有 57 项专利，其中发明专
利 7 项，实用新型专利 50 项。同时，依托于丰富的技术积累，公司已具备多层
板、高频高速板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板和诸多特殊工艺 PCB 产品的生
产能力，形成了完善的产品体系，能够一站式满足客户小批量多品种的产品需求。
公司通过对部分细分领域重点开展研发创新工作，已在部分细分领域实现了
技术突破，建立起差异化的技术竞争优势。公司从 3G 时代开始就一直紧跟基站
天线用 PCB 技术发展趋势，是业内最早攻克 5G 基站天线用中高频多层板生产
技术的少数厂商之一，在行业中具有较强的竞争优势。同时，公司还积累了用以
满足工业控制和汽车电子等领域的终端应用对高散热和高电流要求的厚铜板及
金属基板系列技术、用以满足三维立体组装需求的刚挠结合板和多层软板系列技
术、用以提高加工精度并达到多模块内层互联效果的 HDI 板系列技术等多类技
术。公司的新型多层刚挠结合带阶梯无环 PTH 印刷电路板和新型 16 层挠板分层
压合立体刚挠结合控深钻孔带阻抗设计印刷电路板被江苏省科学技术厅授予“高
新技术产品认定证书”，子公司艾威尔电路的刚挠结合板、高频高速电子线路板、
天线耦合板和高阶 HDI 线路板被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新
技术产品”。
四、主要经营和财务数据及指标
2020.12.31/ 2019.12.31/ 2018.12.31/
项目
2020 年度 2019年度 2018年度
资产总额（万元） 55,954.42 47,891.72 35,979.85
归属于母公司所有者权益（万元） 37,761.70 29,525.81 26,013.74
资产负债率（母公司）（%） 14.21 19.88 21.24
营业收入（万元） 43,748.36 46,551.05 37,237.96
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2020.12.31/ 2019.12.31/ 2018.12.31/
项目
2020 年度 2019年度 2018年度
净利润（万元） 8,259.45 6,729.69 4,701.52
归属于母公司所有者的净利润（万元） 8,259.45 6,729.69 4,701.52
扣除非经常性损益后归属于母公司所有
6,732.45 6,527.18 4,478.76
者的净利润（万元）
基本每股收益（元） 1.42 1.14 0.84
稀释每股收益（元） - - -
加权平均净资产收益率（%） 27.41 24.15 20.90
经营活动产生的现金流量净额（万元） 13,513.63 2,730.77 4,483.67
现金分红（万元） - - 3,014.63
研发投入占营业收入的比例（%） 4.84 4.43 5.30
五、发行人存在的主要风险
（一）创新及技术风险
1、技术创新风险
随着 5G、物联网等技术在各领域广泛应用，以及新一代电子产品向轻薄化
方向发展，印制电路板产品将向高频高速化及高密度化方向发展，市场对新技术、
新产品、新工艺不断地提出更高的要求。研发创新能力、技术应用能力及新产品
开发能力是公司赢得未来竞争的关键因素，如果公司的研发能力不能及时跟上行
业技术更迭的速度，或不能及时将新技术运用于产品开发和升级，将削弱公司的
市场竞争优势。
2、研发失败风险
为保持公司的市场竞争力，预期未来公司将保持较高的研发投入，如果未来
相关研发项目与市场需求存在偏差，或相关研发技术未能形成产品或实现产业
化，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
3、核心技术泄密风险
除已申请专利的核心技术外，公司所掌握的部分核心技术及加工工艺以“技
术秘密”、“工艺技巧”等形式存在。如果了解相关技术的人员流失或上述加工工
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艺以其他方式泄密，可能对公司生产经营产生不利影响。
（二）经营风险
1、宏观经济波动带来的风险
印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，下游应用领域广阔，涉及社会
经济的各个领域，受下游单一行业的影响较小，与电子信息产业及宏观经济情况
的相关性较强，受全球宏观经济形势影响较大。宏观经济波动会对印制电路板下
游各应用领域产生不同程度的影响，进而影响行业整体需求。作为全球重要的
PCB 生产基地，2018 年中国大陆占全球 PCB 市场产值比例为 52.41%，全球宏
观经济变化将对我国 PCB 行业产生重要影响。如果未来国内外宏观经济发生重
大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，将影响下游市场需求，进而导致
PCB 行业发展增速放缓甚至下降，从而可能对公司的收入及利润水平造成不利
影响。
2、行业竞争加剧的风险
全球 PCB 行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。受行业
资金需求大、技术要求高、下游终端产品性能更新速度快、环保政策趋严等因素
影响，行业加速洗牌，行业集中度逐步提升。与此同时，随着国外小批量板产能
向国内不断转移，市场竞争可能加剧。若未来行业竞争进一步加剧，行业毛利率
水平整体下滑，而公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对
市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
3、上游原材料价格上涨风险
公司直接原材料占营业成本比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包
括覆铜板、铜球、半固化片、油墨、干膜、铜箔等。上述主要原材料采购成本受
国际市场铜、石油等大宗商品的价格、市场供需关系、阶段性环保监管环境等因
素影响。未来若主要原材料价格出现大幅上涨，公司不能通过向下游转移、技术
工艺创新、提升精益生产水平等方式应对成本上涨的压力，公司的经营业绩将受
到不利影响。
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4、环保风险
印制电路板生产过程中涉及多种物理、化学等工艺环节，会产生废水、废气、
噪音和固体废弃物等污染物，生产过程对环保要求较高。近年来我国对环保问题
日趋重视，我国政府也发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共
和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准——印制电路板制造业》、《中华人民共和
国环境保护税法》等一系列法律法规，环保监管力度持续加强，企业环保成本逐
步上升。企业必须加强自身环保意识，改进加工技术及工艺，提高生产效率，促
进节能减排。随着国家对环保要求的不断提升，未来可能会制定更严格的环境保
护标准和规范，公司环保投入将持续增加，可能对公司经营业绩造成不利影响。
5、租赁厂房及搬迁风险
公司下属子公司艾威尔电路租赁的生产经营用房属于集体土地上自建房产，
目前尚未办理房屋权属证书。根据深圳市规划和自然资源局宝安管理局于 2019
年 9 月 30 日出具的复函确认，艾威尔电路租赁房屋所属地块规划用途为普通工
业用地，全部位于深圳市土地利用总体规划所确定的城乡建设用地范围及允许建
设区范围。根据深圳市宝安区城市更新和土地整备局于 2019 年 9 月 16 日出具的
复函确认，艾威尔电路租赁的房产尚未涉及已列计划的城市更新单元和土地整备
地块。根据深圳市宝安区燕罗街道办事处及深圳市宝安区土地规划监察局分别于
2019 年 9 月 9 日及 2019 年 9 月 25 日出具的复函确认，艾威尔电路租赁的房屋
已办理了深圳市农村城市化历史遗留违法建筑普查申报。目前公司尚无搬迁计
划，但由于上述房屋未取得产权证书，如公司未来被要求搬迁或无法继续使用该
厂房，将对公司生产经营产生不利影响。
6、中美贸易摩擦带来收入下降的风险
自 2018 年以来，中美两国作为世界最大的两个经济体，在贸易领域接连出
台较为严苛的贸易政策并附以高企的关税壁垒。虽然中美两国多次就贸易问题展
开谈判，并达成阶段性协议，但中美双方尚未就贸易问题达成共识，目前公司向
美国出售的 PCB 产品仍被加征 25%关税。如果未来中美贸易谈判发生重大不利
变化，加征关税无法取消甚至有所增加，导致公司客户实际采购成本进一步升高，
未来公司客户可能要求公司降低销售价格或减少对公司产品的采购量，从而影响
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公司产品在美国的销售，对公司业绩造成不利影响。同时，公司部分原材料从美
国进口，若未来中美贸易摩擦进一步加剧，在公司相关原材料无法完全实现国产
替代的情况下，可能会对公司原材料进口产生影响。
7、新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营带来的风险
新型冠状病毒感染的肺炎疫情于 2020 年 1 月爆发以来，对肺炎疫情的防控
工作正在全球范围内持续进行。虽然目前国内疫情已得到有效控制，但国外疫情
出现二次回升态势，肺炎疫情对全球经济运行以及印制电路板行业发展的总体影
响尚难以准确估计，公司仍可能面临部分海外客户需求下滑或延后的不利局面，
从而在一定程度上影响公司经营业绩，影响程度取决于疫情防控的情况、持续时
间以及各项调控政策的实施。
8、客户集中度较高风险
报告期内，公司向前五大客户销售收入占比分别为 31.51%、49.34%和
45.28%，存在客户集中度较高的风险。如果公司与主要客户合作关系发生重大不
利变化、主要客户因自身经营状况恶化或受外部因素影响出现需求大幅下降，公
司经营业绩将受到不利影响。
9、市场拓展风险
PCB 行业市场竞争者众多，行业集中度低，市场竞争激烈。虽然目前国内
专注于小批量板的企业数量相对较少，海外小批量板产能逐渐向中国大陆转移，
将给公司提供发展机遇，但同时也会促使更多企业进入这一领域，加剧市场竞争，
给公司的市场拓展和业务拓展带来新的挑战。如果公司难以适应市场发展形势，
不能进一步拓展新市场、开发新客户，公司将面临增长速度放缓甚至市场份额下
降等不利局面。
此外，公司通过打造美国本土营销团队积极拓展美国电子产品制造商客户，
并取得了一定成效。但由于海外业务受境内外法规、经营环境差异、贸易保护等
方面的影响较大，若海外客户所在地的贸易政策发生变化，也将对公司海外业务
拓展产生不利影响。
（三）内控风险
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1、实际控制人不当控制引致的风险
本次发行前，公司实际控制人董晓俊先生直接持有公司 32.43%的股份，并
通过瑞瀚投资间接控制公司 26.56%的股份，董晓俊先生直接和间接累计控制公
司 58.99%的股权。按本次发行新股 1,932.46 万股计算，发行后董晓俊先生直接
与间接累计控制公司股份的比例为 44.24%，仍为公司实际控制人。董晓俊先生
可以利用其对公司的控制地位，通过选举董事、行使表决权等方式对公司管理和
决策实施重大影响并控制公司业务，如果控制不当将可能会给公司及中小股东带
来一定的风险。
2、规模扩张的管理风险
小批量板生产工艺流程比较复杂，且下游应用领域覆盖通信设备、工业控制、
汽车电子、医疗、军工等多个领域，不同客户、不同批次对 PCB 产品有不同的
规格要求，订单呈现小批量、多品种、多批次、设计规格各异的特点，对小批量
板生产商的生产管理提出了较高的要求。
随着本次发行完成、募投项目逐步实施，公司的生产能力和经营规模将进一
步扩大，在经营决策、风险控制、系统管理等方面的难度将随之增加。若公司在
管理体系、管理制度及管理人员配置等方面未能及时适应公司内外部环境的变
化，则可能给公司的生产经营带来一定不利影响。
（四）财务风险
1、不能持续享受所得税优惠政策的风险
公司于 2016 年 11 月 30 日取得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省
国家税务局及江苏省地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，证书编号：
GR201632003067，有效期三年。公司于 2019 年 11 月 22 日取得江苏省科学技术
厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，
证书编号：GR201932003495，有效期三年。2018 年度至 2020 年度，公司企业
所得税率按 15%的税率缴纳。
艾威尔电路于 2016 年 12 月 15 日取得深圳市科技创新委员会、深圳市财政
委员会、深圳市国家税务局及深圳市地方税务局联合颁发的《高新技术企业证
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书》，证书编号：GR201644200047，有效期三年。艾威尔电路于 2019 年 12 月 9
日取得深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合
颁发的《高新技术企业证书》，证书编号：GR201944204903，有效期三年。2018
年度至 2020 年度，艾威尔电路企业所得税率按 15%的税率缴纳。
如果有关高新技术企业税收优惠政策发生变化，或公司及艾威尔电路未来不
符合高新技术企业税收优惠的申请条件，使得公司及艾威尔电路不能继续享受
15%的优惠税率，将导致公司所得税费用上升，进而对公司业绩造成负面影响。
2、出口退税政策变化的风险
公司产品销售业务适用增值税，因公司所属行业为国家鼓励出口类行业，因
此出口货物享受增值税“免、抵、退”税收优惠政策。在公司目前的销售结构下，
如果国家出口退税的相关政策发生变化，可能会对公司的经营业绩产生不利影
响。
3、应收账款发生坏账风险
报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 11,902.54 万元、16,678.45
万元和 11,704.39 万元，占流动资产的比例分别为 46.56%、45.15%和 26.20%。
随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展，公司客户数量及应
收账款余额将可能持续增长，如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象，公
司将面临无法及时收回货款的风险。
4、存货跌价风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 5,527.09 万元、5,314.60 万元和
6,196.88 万元，占当期流动资产比例分别为 21.62%、14.39%和 13.87%。随着存
货市场价格的波动，公司存在发生存货跌价损失的风险。
（五）募集资金投资风险
1、募集资金项目投资风险
公司本次募集资金主要用于“年产 48 万平高频高速、多层及高密度印制电
路板生产线扩建项目”、“研发中心建设项目”及“补充流动资金”。如果募集资
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金不能足额到位，或项目组织管理、厂房建设工期、生产设备安装调试、量产达
标等不能按计划顺利实施，则会直接影响项目的投产时间、投资回报及公司的预
期收益，进而影响公司的经营业绩。
2、新增产能的市场风险
本次募集资金投资项目达产后，公司产能将在现有基础上大幅提升。在项目
建成后，可能存在因竞争对手的发展、人工成本的变动、市场环境的变化、宏观
经济形势的变动等因素对项目的新增产能消化带来不利影响。
（六）股市波动风险
股票市场投资收益与投资风险并存。股票价格不仅受公司盈利水平和发展前
景的影响，而且受投资者的心理预期、股票供求关系以及政治、经济、金融政策
等因素的影响。公司股票的市场价格可能因上述因素的影响而背离其投资价值，
直接或间接对投资者造成损失，投资者对此应有充分的认识。
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第二节 本次证券发行情况
一、本次证券发行基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 人民币 1.00 元
公开发行新股 1,932.4600 万股，占公司发行后总股本的比例为
发行股数
25.00%，本次发行不涉及老股转让
本次发行采用向网上投资者直接定价发行的方式，全部股份通过
发行方式 网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的
社会公众投资者发行，不进行网下询价和配售
2021 年 7 月 27 日（T 日）前在中国证券登记结算有限责任公
司深圳分公司开立证券账户并开通创业板交易权限、且在 2021
年 7 月 23 日（T-2 日）前 20 个交易日（含 T-2 日）日均持有
深圳市场非限售 A 股股票和非限售存托凭证一定市值的投资者，
发行对象
并且符合《深圳市场首次公开发行股票网上发行实施细则》（深证
上[2018]279 号）的规定。其中，自然人需根据《深圳证券交易所
创业板投资者适当性管理实施办法（2020 年修订）》等规定已开
通创业板市场交易（国家法律、法规禁止购买者除外）权限
承销方式 余额包销
二、项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况
中信证券指定穆波伟、杨彦君二人为本川智能首次公开发行股票并在创业板
上市的保荐代表人；指定王纯然为本次发行的项目协办人；指定高琦、王瑞琳、
王文睿、张文俊、苏梓鑫、刘坚、费韶臻为项目组其他成员。
1、项目保荐代表人保荐业务主要执业情况
穆波伟：男，保荐代表人，现任中信证券投资银行管理委员会高级副总裁，
硕士研究生学历。曾负责或参与了江龙船艇、香山股份、联合光电、比音勒芬等
IPO 项目，剑桥科技和金新农再融资项目，中顺洁柔公司债项目的保荐及承销工
作。
杨彦君：男，保荐代表人，现任中信证券投资银行管理委员会总监，硕士研
究生学历。曾负责或参与了高能环境、杭电股份、新大新材、万兴科技、南洋科
技、哈尔斯、沧州明珠等 IPO 项目，金鹰股份可转债项目，顺鑫农业、宗申动
力、德邦股份等再融资项目的保荐及承销工作。
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2、项目协办人保荐业务主要执业情况
王纯然，男，现任中信证券投资银行管理委员会副总裁，注册会计师，硕士
研究生学历。曾负责或参与了海格通信并购重组及公司债、名臣健康 IPO 等项
目工作。
3、其他项目组成员保荐业务主要执业情况
高琦，男，现任中信证券投资银行管理委员会高级副总裁，硕士研究生学历。
曾参与了东方嘉盛等 IPO 项目，剑桥科技、钱江水利、三峡水利、华侨城 A 等
非公开发行项目，万科 A 等公司债项目的保荐及承销工作。
王瑞琳，女，现任中信证券投资银行管理委员会副总裁，硕士研究生学历。
曾参与了 TCL 集团重大资产重组、深投控跨境收购香港合和基建项目、中集集
团公司债项目等。
王文睿，男，现任中信证券投资银行管理委员会高级经理，硕士研究生学历。
曾参与了 TCL 集团重大资产重组、剑桥科技非公开发行等项目。
张文俊，男，现任中信证券投资银行管理委员会高级经理，硕士研究生学历。
曾参与了剑桥科技非公开发行、金新农非公开发行等项目。
苏梓鑫，男，现任中信证券投资银行管理委员会高级经理，硕士研究生学历。
曾参与了 TCL 科技发行股份购买资产等项目。
刘坚，男，现任中信证券投资银行管理委员会副总裁，硕士研究生学历，曾
参与了剑桥科技非公开发行、怡亚通非公开发行、TCL 科技发行股份购买资产
等项目。
费韶臻，男，现任中信证券投资银行管理委员会高级经理，硕士研究生学历，
曾负责或参与剑桥科技非公开发行股票、TCL 科技重大资产重组等项目。
三、保荐人与发行人的关联关系
1、保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参与本
次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情
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况
截至本上市保荐书签署日，本保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关
联方不存在持有或者通过参与本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际
控制人、重要关联方股份的情况。
2、发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其控股
股东、实际控制人、重要关联方股份情况
截至本上市保荐书签署日，发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方
不存在持有本保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情形。
3、保荐机构的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员，持有发
行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控股股
东、实际控制人及重要关联方任职的情况
截至本上市保荐书签署日，本保荐机构的保荐代表人及其配偶、董事、监事、
高级管理人员不存持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以
及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情形。
4、保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实
际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况
截至本上市保荐书签署日，本保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联
方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方不存在相互提供担保或者融资等
情形。
5、保荐机构与发行人之间的其他关联关系
截至本上市保荐书签署日，本保荐机构与发行人之间不存在其他关联关系。
四、保荐机构内部审核程序和内核意见
1、内核程序
中信证券设内核部，负责本机构投资银行类项目的内核工作。本保荐机构内
部审核具体程序如下：
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首先，由内核部按照项目所处阶段及项目组的预约对项目进行现场审核。内
核部在受理申请文件之后，由两名专职审核人员分别从法律和财务的角度对项目
申请文件进行初审，同时内核部还外聘律师及会计师分别从各自的专业角度对项
目申请文件进行审核。审核人员将依据初审情况和外聘律师及会计师的意见向项
目组出具审核反馈意见。
其次，内核部将根据项目进度召集和主持内核会议审议项目发行申报申请，
审核人员将把项目审核过程中发现的主要问题形成书面报告在内核会上报告给
参会委员；同时保荐代表人和项目组需要对问题及其解决措施或落实情况向委员
进行解释和说明。在对主要问题进行充分讨论的基础上，由内核委员投票表决决
定项目发行申报申请是否通过内核委员会的审核。内核会后，内核部将向项目组
出具综合内核会各位委员的意见形成的内核会反馈意见，并由项目组进行答复和
落实。
最后，内核部还将对持续督导期间项目组报送的相关文件进行审核，并关注
发行人在持续督导期间出现的重大异常情况。
2、内部审核意见
2019 年 10 月 30 日，在中信证券大厦 11 层 19 号会议室召开了江苏本川智
能电路科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市项目内核会，对该项
目申请进行了讨论，经全体参会内核委员投票表决，本保荐机构内核委员会同意
将江苏本川智能电路科技股份有限公司申请文件上报监管机构审核。
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第三节 保荐机构承诺事项
一、保荐机构已按照法律、行政法规和中国证监会及深圳证券交易所的相关
规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了
解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。
本保荐机构同意推荐江苏本川智能电路科技股份有限公司首次公开发行股
票并在深圳证券交易所创业板上市，相关结论具备相应的保荐工作底稿支持。
二、保荐机构有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会有关证券发
行上市的相关规定。
三、保荐机构有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏。
四、保荐机构有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中
表达意见的依据充分合理。
五、保荐机构有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表
的意见不存在实质性差异。
六、保荐机构保证所指定的保荐代表人及本保荐机构的相关人员已勤勉尽
责，对发行人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查。
七、保荐机构保证保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏。
八、保荐机构保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行
政法规、中国证监会的规定和行业规范。
九、保荐机构自愿接受中国证监会及深圳证券交易所依照《证券发行上市保
荐业务管理办法》采取的监管措施。
十、若因保荐机构为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
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第四节 保荐机构对本次证券发行上市的保荐结论
一、本次发行履行了必要的决策程序
1、董事会决策程序
2020 年 1 月 16 日，发行人召开了第二届董事会第四次会议，全体董事出席
会议，审议通过了本次发行的相关议案。
2、股东大会决策程序
2020 年 2 月 29 日，发行人召开了 2020 年第一次临时股东大会，全体股东
出席会议，审议通过了本次发行的相关议案。
综上，本保荐机构认为，发行人本次发行已获得了必要的批准和授权，履行
了必要的决策程序，决策程序合法有效。
二、发行人符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的
发行条件
发行人股票上市符合《中华人民共和国证券法》和《创业板首次公开发行股
票注册管理办法（试行）》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的上市
条件：
（一）符合中国证监会规定的创业板发行条件；
（二）发行前公司股本总额为人民币 5,797.3684 万元，发行后股本总额为人
民币 7,729.8284 万元，本次发行后公司的股本总额不少于人民币 3,000 万元；
（三）本次公开发行 1,932.4600 万股，发行后股份总数为 7,729.8284 万股，
公开发行的股份不低于发行后股份总数的 25%；
（四）市值及财务指标
1、财务指标
根据致同出具的致同审字（2021）第 441A006653 号《审计报告》，公司 2019
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年度、2020 年度归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后的孰低者
计算）分别为 6,527.18 万元、6,732.45 万元，最近两年净利润均为正且累计不低
于 5,000 万元。
2、标准适用判定
依据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》、《深圳证券交易所创
业板股票上市规则》等相关法律法规，发行人选择具体上市标准如下：（一）最
近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币 5,000 万元。
综上所述，发行人满足所选择的上市标准。
（五）发行人符合深圳证券交易所规定的其他上市条件。
综上，本保荐机构认为，发行人符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
规定的上市条件。
三、保荐结论
本保荐机构根据《证券法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》、《创业板首
次公开发行证券发行与承销特别规定》、《创业板首次公开发行股票注册管理办法
（试行）》、《保荐人尽职调查工作准则》、《关于进一步提高首次公开发行股票公
司财务信息披露质量有关问题的意见》（证监会公告[2012]14 号）和《关于做好
首 次 公开发行股票公司年度财 务报告专项检查工作的通知》（发行监管函
[2012]551 号）等法规的规定，由项目组对本川智能进行了充分的尽职调查，由
内核会议进行了集体评审，认为：发行人法人治理结构健全，经营运作规范；发
行人主营业务突出，经营业绩优良，发展前景良好；本次发行募集资金投资项目
属于国家产业政策支持鼓励的领域，经过了必要的备案，市场前景良好，其顺利
实施，将预期能够产生较好的经济效益，有利于进一步促进发行人的发展；发行
人具备了相关法律、法规规定的首次公开发行 A 股股票并在创业板上市的条件；
截至本上市保荐书签署日，发行人股东所持公司股份不涉及国有股转持事项。因
此，本保荐机构同意对发行人首次公开发行 A 股股票并在创业板上市予以保荐。
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四、对公司持续督导期间的工作安排
事项 工作安排
在本次发行股票上市当年的剩余时间及其后三个完整会计年度内
（一）持续督导事项
对发行人进行持续督导
1、督导发行人有效执行 强化发行人严格执行中国证监会相关规定的意识，进一步完善各
并完善防止大股东、实 项管理制度和发行人的决策机制，协助发行人执行相关制度；通
际控制人、其他关联机 过《保荐协议》约定确保保荐人对发行人关联交易事项的知情权，
构违规占用发行人资源 与发行人建立经常性信息沟通机制，持续关注发行人相关制度的
的制度 执行情况及履行信息披露义务的情况
2、督导发行人有效执行
督导发行人有效执行并进一步完善内部控制制度；与发行人建立
并完善防止高管人员利
经常性信息沟通机制，持续关注发行人相关制度的执行情况及履
用职务之便损害发行人
行信息披露义务的情况
利益的内控制度
3、督导发行人有效执行 督导发行人尽可能避免和减少关联交易，若有关的关联交易为发
并完善保障关联交易公 行人日常经营所必须或者无法避免，督导发行人按照《公司章程》、
允性和合规性的制度， 《关联交易决策制度》等规定执行，对重大的关联交易本机构将
并对关联交易发表意见 按照公平、独立的原则发表意见
4、督导发行人履行信息
披露的义务，审阅信息
与发行人建立经常性信息沟通机制，督促发行人负责信息披露的
披露文件及向中国证监
人员学习有关信息披露的规定
会、证券交易所提交的
其他文件
5、持续关注发行人募集 督导发行人按照《募集资金管理及使用制度》管理和使用募集资
资金的专户存储、投资 金；定期跟踪了解项目进展情况，通过列席发行人董事会、股东
项目的实施等承诺事项 大会，对发行人募集资金项目的实施、变更发表意见
6、持续关注发行人为他
督导发行人遵守《公司章程》、《对外担保制度》以及中国证监
人提供担保等事项，并
会关于对外担保行为的相关规定
发表意见
7、持续关注发行人经营
环境和业务状况、股权
变动和管理状况、市场 与发行人建立经常性信息沟通机制，及时获取发行人的相关信息
营销、核心技术以及财
务状况
8、根据监管规定，在必
定期或者不定期对发行人进行回访，查阅所需的相关材料并进行
要时对发行人进行现场
实地专项核查
检查
有权要求发行人按照证券发行上市保荐有关规定和保荐协议约定
的方式，及时通报与保荐工作相关的信息；在持续督导期间内，
（二）保荐协议对保荐
保荐人有充分理由确信发行人可能存在违法违规行为以及其他不
人的权利、履行持续督
当行为的，督促发行人做出说明并限期纠正，情节严重的，向中
导职责的其他主要约定
国证监会、上海证券交易所报告；按照中国证监会、上海证券交
易所信息披露规定，对发行人违法违规的事项发表公开声明
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事项 工作安排
发行人及其高管人员以及为发行人本次发行与上市提供专业服务
的各中介机构及其签名人员将全力支持、配合保荐人履行保荐工
（三）发行人和其他中 作，为保荐人的保荐工作提供必要的条件和便利，亦依照法律及
介机构配合保荐人履行 其它监管规则的规定，承担相应的责任；保荐人对发行人聘请的
保荐职责的相关约定 与本次发行与上市相关的中介机构及其签名人员所出具的专业意
见存有疑义时，可以与该中介机构进行协商，并可要求其做出解
释或者出具依据
（四）其他安排 无
（以下无正文）
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（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于江苏本川智能电路科技股份有限
公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书》之签章页）
保荐代表人：
穆波伟 年 月 日
杨彦君 年 月 日
项目协办人：
王纯然 年 月 日
内核负责人：
朱 洁 年 月 日
保荐业务负责人：
马 尧 年 月 日
保荐机构公章：
中信证券股份有限公司 年 月 日
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（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于江苏本川智能电路科技股份有限
公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书》之签章页）
董事长、法定代表人：
张佑君 年 月 日
保荐机构公章：
中信证券股份有限公司 年 月 日
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