杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
杭州广立微电子股份有限公司
2023 年年度报告
2024-014
2024 年 4 月
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2023 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计
主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公
司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的
风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，
详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）
可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200000000 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 4.40 元（含税），送红股 0 股（含税），以资
本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................2
第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................................................................9
第三节 管理层讨论与分析 ..........................................................................................................................13
第四节 公司治理 ...........................................................................................................................................57
第五节 环境和社会责任 ..............................................................................................................................78
第六节 重要事项 ...........................................................................................................................................80
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................................124
第八节 优先股相关情况 ..............................................................................................................................133
第九节 债券相关情况...................................................................................................................................134
第十节 财务报告 ...........................................................................................................................................135
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备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
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释义
释义项 指 释义内容
广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司
长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司
上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司
广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司
深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司
亿瑞芯 指 上海亿瑞芯电子科技有限公司
亿瑞芯共创 指 上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
芯未来 指 杭州芯未来股权投资有限公司
新加坡广立微 指 SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD
PDF Solutions 指 PDF Solutions, Inc.
三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.
SK 海力士 指 SK Hynix Inc
Apple 指 Apple Inc.，是美国一家科技公司
华力 指 上海华力，隶属于上海华虹（集团）有限公司
卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司
行芯科技 指 杭州行芯科技有限公司
华芯程 指 华芯程(杭州)科技有限公司
SIA 指 Semiconductor Industry Association，美国半导体行业协会
Semiconductor Equipment and Materials
SEMI 指
International，国际半导体产业协会
World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组
WSTS 指
织
TechInsights 指 一家专门从事半导体和电子产品成本分析的公司
CITE 指 China electronic information Expo，中国电子信息博览会
UCIe 指 Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe 产业联盟
Singapore Semiconductor Industry Association，新加坡半导体行
SSIA 指
业协会
AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能
GPU 指 Graphic Processing Unit，即全称图形处理器
FPGA 指 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列
ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，应用特定集成电路
高带宽存储器（High
HBM 指
Bandwidth Memory）
是一种先进的封装技术，全称为“Chip-on-Wafer-on-
CoWoS 指
Substrate”，即“芯片-晶圆-基底”封装技术。
64-bit ARM-based system on a chip (SoC)
A17 Pro 指
designed by Apple Inc
Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型
电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的
IC 指 晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部
制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需
电路功能的电子器件
Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用
EDA 指 计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。
集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为 EDA 软件
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Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种
IP 指
确定功能的半导体模块
High Density Yield Scribeline，广立微开发的一种高密度划片槽
HDYS 指
良率提升解决方案
MCU 指 Microcontroller Unit，即微控制器或单片机
Network 指 连接多个计算机系统，实现信息传输和共享的系统
5G 指 第五代移动通信技术
AP 指 Application Processor，指的是应用处理器
Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束
WAT 指
后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准
Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制
CP 指 作流程中处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进
行测试，以验证其基本功能
Final Test，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进
FT 指
行测试
WIP 指 Working In Progress，指集成电路生产流水线上的过程数据
WLR 指 Wafer Level Reliability，晶圆级可靠性测试
Simulation Program with Integrated Circuit
SPICE 指
Emphasis，指仿真电路模拟器
Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集
晶圆 指
成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
芯粒英文是 Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组
Chiplet 指
合集成的晶片
即 Test Chip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的
用于特定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片
测试芯片 指
之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺
上有无波动
能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造
的工序之间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实
晶圆级电性测试设备 指
时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于 WAT 测
试，又称 WAT 测试机、WAT 测试设备
Integrated Device Manufacturer，是集成电路行业中采用垂直集
IDM 指 成制造模式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封
测等全部芯片制造环节
Fabrication（制造），同 Foundry，指专门负责生产、制造芯片
FAB 指
的厂家，常称作晶圆制造代工商
Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成
电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，
Fabless 指
通常也被称为“Fabless 模式”；也用来指代无芯片制造工厂的
IC 设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless 厂商”
Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商
封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称
nm 指 纳米，是一个长度单位
DFM 指 Design for Manufacture，可制造性设计
DFT 指 Design for Test，可测试性设计
Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光，一般指集成电路
CMP 指
制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺
Process Control Monitor,工艺控制监控,意为对集成电路生产工
PCM 指
艺进行控制和监控
CIS 指 CMOS Image Sensor，是指互补金属氧化物半导体图像晶体管
Bipolar-CMOS-DMOS，BCD 工艺是一种单片集成工艺技术，
BCD 指
主要用于数字/功率半导体的混合电路
LOGIC 指 是指逻辑芯片又叫可编程逻辑器件,英文全称为 Programmable
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Logic Device
Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，是
DRAM 指 一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的
多寡来代表一个二进制比特（bit）是 1 还是 0
Static Random-Access Memory，即静态随机存取存储器，其不
SRAM 指
需要刷新电路即能保存它内部存储的数据
FLASH 指 一般指闪存芯片
在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的
成品率/良率 指
数量与整片晶圆上的有效芯片的比值
晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
DOE 指 Design of Experiment，即试验设计方法
WLR 指 Wafer Level reliability,即为晶圆级可靠性
YMS 指 Yield Management System，即为良率管理系统
DMS 指 Defect Management System，即为缺陷管理系统
FDC 指 Failure Defect Control，即为故障缺陷控制
SPC 指 Statistical Process Control，即统计过程控制
SiC 指 碳化硅，是碳和硅的化合物，是一种无机物
GaN 指 氮化镓，是氮和镓的化合物，是一种无机物
Cu 指 是金属元素铜，也是一种过渡元素，化学符号为 Cu
Register Transfer Level，是一种用于描述和设计数字电路的抽
RTL 指
象级别
输入输出多路复用器，是一种能够根据需要将多路数据中的任
IO_MUX 指
意一路选出的电路
CLK 指 Clock，即时钟信号
RESET 指 复位，DFT 设计的一种重要操作
Scan Design 或扫描路径法（Scan Path Method），是一种针对时
SCAN 指
序电路芯片的 DFT 方案
ATPG 指 Automatic Test Pattern Generation，是指自动测试向量生成
LBIST 指 Logic Build-in-self Test，即逻辑自测试，是一种设计技术
MEMORY BIST 指 Memory Built-in Self-Test，即存储器内建自测试
MEMORY REPAIR 指 是一种专门针对内存单元设计的修复机制
BSCAN 指 Boundary Scan，即边界扫描，是一种集成电路测试技术
IST 指 In-System-Test，即系统内测试
BRING-UP 是指芯片初启阶段，它可以帮助工程师验证设计的
BRING-UP 指
正确性和可靠性，并为后续的详细测试和调试工作奠定基础
随机森林，是一种利用多棵决策树对样本数据进行训练、分类
RandomForest 指
并预测的方法
Partial Least Squares Regression，在统计中指的是偏最小二乘回
PLS 指
归，是一种多元回归分析方法
Hierarchical Clustering 指 层次聚类，是一种聚类算法
Support Vector Machine，支持向量机，是一种基于统计的、有
SVM 指
监督的机器学习算法
也称为 Hotelling 的多变量 T检验，是一种在多元统计分析中
Hotelling’s T 指
用于检验两组或多组多变量观测值均值是否相等的方法
Q 统计量，是一种用于检验观测数据是否符合某一理论分布或
Q-statistic 指
模型的统计量
diagT 指 对角 T统计量，是一种用于多变量方差分析的统计方法
Hot Carrier Injection，即热载流子注入，常用于半导体器件的
HCI 指
可靠性评估
BTI 指 Bias Temperature Instabilities，即偏压温度不稳定性，是衡量金
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属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）可靠性的重要参数
VRAMP 指 Voltage Ramp Test，即电压斜坡测试
JRAMP 指 Current Ramp Test，即电流斜坡测试
Voltage-Time Dependent Dielectric Breakdown，即电压-时间依
VTDDB 指
赖的介电击穿
Current-Time Dependent Dielectric Breakdown，即电流-时间依
JTDDB 指
赖的介电击穿
EM 指 Isothermal Electromigration，即等温电迁移
Original Semiconductor Assembly and Test，是指专业从事半导
OSAT 指
体封装和测试的公司
Linux 指 Linux 是一种开源的类 Unix 操作系统内核
Windows 指 是由微软公司开发和销售的操作系统系列
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 广立微 股票代码 301095
公司的中文名称 杭州广立微电子股份有限公司
公司的中文简称 广立微
公司的外文名称（如有） Semitronix Corporation
公司的外文名称缩写（如
无
有）
公司的法定代表人 郑勇军
注册地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A 幢 15 楼 F1 座
注册地址的邮政编码 310012
公司注册地址历史变更情况 未变更
办公地址 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 A1 号楼
办公地址的邮政编码 311121
公司网址 www.semitronix.com
电子信箱 ir@semitronix.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陆春龙 李莉莉
浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街
联系地址
188 号 A1 号楼 188 号 A1 号楼
电话 0571-8102 1264 0571-8102 1264
传真 0571-8102 1261 0571-8102 1261
电子信箱 ir@semitronix.com ir@semitronix.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的证券交易所网站 http://www.szse.cn/
证券时报、上海证券报、中国证券报、证券日报、经济参
公司披露年度报告的媒体名称及网址
考报
浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 A1 号楼，公
公司年度报告备置地点
司董事会办公室
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦 6 楼
签字会计师姓名 黄元喜、方燕
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公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
适用 □不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
北京市朝阳区建国门外大街
2022 年 8 月 5 日至 2025 年
中国国际金融股份有限公司 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 赖天行、张文召
12 月 31 日
28 层
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
本年比上年增
2022 年 2021 年
2023 年 减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
营业收入
477,615,800.01 355,599,824.19 355,599,824.19 34.31% 198,126,412.24 198,126,412.24
（元）
归属于上市公
司股东的净利 128,803,163.18 122,374,890.34 122,322,713.76 5.30% 63,747,207.57 63,809,851.78
润（元）
归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益 109,945,771.66 102,715,697.91 102,663,521.33 7.09% 50,349,022.60 50,411,666.81
的净利润
（元）
经营活动产生
-
的现金流量净 199,018,744.75 199,018,744.75 -206.64% 8,334,676.98 8,334,676.98
212,239,078.36
额（元）
基本每股收益
0.64 0.73 0.73 -12.33% 0.42 0.43
（元/股）
稀释每股收益
0.64 0.73 0.73 -12.33% 0.42 0.43
（元/股）
加权平均净资
4.02% 9.22% 9.21% -5.19% 19.70% 19.71%
产收益率
本年末比上年
2022 年末 2021 年末
2023 年末 末增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
资产总额 3,545,378,296. 3,512,174,872. 3,512,174,872.
0.95% 431,817,213.05 431,879,857.26
（元） 20 53 53
归属于上市公
3,254,831,414. 3,185,698,521. 3,185,708,988.
司股东的净资 2.17% 363,093,024.47 363,155,668.68
47 01 64
产（元）
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
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公司自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的
递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之
间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定
的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计
准则第 18 号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。
该项会计政策变更影响公司上年末资产负债表项目：递延所得税负债影响-10,467.63 元，盈余公积影响 1,046.76 元，
未分配利润影响 9,420.87 元；影响 2022 年度利润表项目：所得税费用影响金额 52,176.58 元。
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 否
六、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 21,881,595.72 105,493,752.25 128,661,808.62 221,578,643.42
归属于上市公司股东
4,031,966.79 18,811,162.50 28,193,521.86 77,766,512.03
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -1,010,293.84 17,248,205.14 26,542,355.75 67,165,504.61
的净利润
经营活动产生的现金
-45,191,259.17 -142,451,785.86 -36,004,525.33 11,408,492.00
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
适用 □不适用
单位：元
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项目 2023 年金额 2022 年金额 2021 年金额 说明
非流动性资产处置损
益（包括已计提资产
260,709.28 -7,657.38 -27,168.64
减值准备的冲销部
分）
计入当期损益的政府
补助（与公司正常经
营业务密切相关，符
合国家政策规定、按 主要为获得的各类政
22,159,765.00 22,852,496.12 14,124,558.03
照确定的标准享有、 府补助
对公司损益产生持续
影响的政府补助除
外）
除同公司正常经营业
务相关的有效套期保
值业务外，非金融企
业持有金融资产和金
552,606.97
融负债产生的公允价
值变动损益以及处置
金融资产和金融负债
产生的损益
除上述各项之外的其 主要为对外公益性捐
-501,596.82 -340,182.79 -226,520.90
他营业外收入和支出 赠
其他符合非经常性损
206,196.00 1,016,345.02
益定义的损益项目
减：所得税影响额 3,045,240.90 3,604,266.49 1,489,028.54
少数股东权益影
16,245.04
响额（税后）
合计 18,857,391.52 19,659,192.43 13,398,184.97 --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
（一）集成电路行业发展情况
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），
细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。
1、半导体行业 2023 年发展概况
自 2022 年下半年以来，受全球经济下行和地缘政治因素等影响，智能手机、电脑、服务器等终端需求不振，导致半
导体存储芯片、模拟芯片等零部件的需求萎缩，半导体行业由补库存转向去库存阶段，行业龙头制造企业也相应采取减
产措施，全球半导体周期步入下行通道。
2023 年，全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2023 年上半年，行业整体仍处于去库存阶段；进
入下半年后，行业景气度总体上触底回升，其中汽车电子及 AI 相关应用的需求保持强劲增长，消费电子类半导体温和复
苏。根据美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，截至 2023 年 10 月，全球集成电路销售总额为 4,660 亿美元，同比下
降 0.7%，环比增长 3.9%，连续八个月实现增长。在本轮半导体下行和上行切换的阶段，半导体设计行业率先抬头，根
据集邦咨询的数据，2023 年第三季度全球前十大集成电路设计公司合计营收环比增长 17.8%，达到 4,474 亿美元。集成
电路行业正开始缓慢摆脱周期性低谷，显示出逐渐复苏的整体趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）也上调了对
2024 年全球集成电路销售额的预估，预计 2024 年全球集成电路销售额有望达到 5,884 亿美元，实现同比增长 13.1%。
近年来全球半导体销售额月度数据（资料来源:Wind，国开证券研究与发展部）
在集成电路产业周期的影响下，2023 年中国集成电路市场同样出现筑底趋势后有所回暖，但受到国产替代浪潮持续
影响，晶圆厂投产建设仍在加速。根据国家统计局公布的数据显示，2023 年中国的集成电路（包括逻辑芯片、存储芯片、
模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块）产量为 3514 亿块，而 2022 年为 3242 亿块。2023 年中国集成电路出口量
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下降 1.8%至 2678 亿块，出口金额下降 10.1%至 1359 亿美元。2023 年中国集成电路进口量下降 10.8% 至 4795 亿块，进
口金额下降 15.4%至 3494 亿美元。受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌、中国电子制造商也会有较
强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险。在先进制程设备进口受限的背景下，
中国大陆加强成熟制程产能投资。据麦肯锡分析，2023-2026 年期间，全球待建造的晶圆厂数量将达 60 个左右，其中中
国大陆地区待建晶圆厂约为 21 个，将是待建晶圆厂数量最多的地区。2022 年中国大陆 12 英寸晶圆产能全球占比 22%，
2026 年预计增至 25%，行业需求回暖叠加产能建设加速。
国内集成电路产量（万块）及增速（%）（资料来源:Wind，国家统计局，首创证券）
2、半导体行业整体发展趋势
自 2023 年初以来，半导体行业整体呈现如下特点：
（1）在人工智能（AI）应用快速发展的行业大背景下，芯片作为底层生产工具支撑的重要性日益提升，相应带动半
导体市场规模快速增长
2023 年，AI 大模型掀起的新一轮人工智能与机器学习应用热潮，由 GPU、FPGA、ASIC 等芯片提供算力支撑的需
求大幅增长。《AI 算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027 年，全球大模型训练端峰值算力需求量的年复合增长率有
望达到 78.0%。在政策、市场、技术等因素的共同作用下，预计国内 AI 芯片行业将呈现快速发展的态势，2022 年我国
AI 芯片市场规模达到 850 亿元，同比增长 99.06%，预计 2023 年我国 AI 芯片市场规模将达 1206 亿元。
（2）汽车电子需求强劲，消费电子需求复苏带动行业整体恢复增长
受益于传统燃油汽车向汽车电动化、智能化方向的转变，汽车电子价值量占整车成本比重快速上升，持续打开车规
级芯片的增长空间。据智研咨询统计，2020 年汽车电子在整车制造成本中占比 34.32%，预计 2030 年汽车电子在整车制
造成本占比将接近 50%。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700 颗/辆， 电动车所需
数量则提升至 1600 颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为 3000 颗/辆，车规级芯片市场需求广阔。据麦肯锡预测，2030
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年全球半导体销售规模有望达到 1 万亿美元，年均增长率可能达到 6%-8%。其中，计算与数据存储市场规模可达 3300
亿美元，将是市场份额最大的领域，汽车领域市场规模 1600 亿美元，将是增长最快的领域，2021-2030 年复合增长率可
达 13%-15%。
同时，在技术创新等因素推动下，消费电子需求正在复苏。中商产业研究院发布的《2022-2027 年中国消费电子行业
市场前景预测及未来发展趋势报告》显示，2022 年中国消费电子市场规模达到约 18,649 亿元，预计 2023 年中国消费电
子市场规模将增至 19,201 亿元，近五年年均复合增长率为 2.97%。同时预计 2024 年将达到 19,772 亿元。
综上，WSTS 于 2023 年 11 月上调全球半导体总营收预期，预计 2024-2026 年分别达到 5,884/6,547/7,052 亿美元，同
比增速分别为+13%/+11%/+8%。地区分布上看，WSTS 预计到 2026 年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体总营收分别为
2,024/694/569/3,766 亿美元，占全球的比重分别为 29%/10%/8%/53%。
（3）半导体行业的技术进步
1）先进制程技术的进展
2023 年，半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步。主流制造商已经开始大规模生产 5 纳米芯片，而更先进的
3 纳米技术也在研发中。2023 年 3 季度台积电最新的 N3 制程首次大规模量产，单季度收入占公司晶圆收入约 6%，为
Apple 代工 A17 Pro 等芯片。这些小型化的芯片不仅提高了处理速度，而且功率效率得到显著提升，使得每瓦特功率的处
理速度提高了 20%至 30%。这些技术的推广，虽然初始成本高昂，但长期来看有望降低整体制造成本，预计每片晶圆的
成本将下降约 15%。
2）新材料与新设计的应用
新材料的应用正在推动半导体技术的革新。例如，硅基材料逐渐被更高效的材料如硅锗合金和碳纳米管所替代。这
些新材料具有更高的电子迁移率，可以显著提高芯片的性能。同时，新的设计方法，如三维堆叠技术，正在被用来增加
芯片的密度和复杂性。这些创新使得芯片的数据处理速度提高，同时也降低了能耗。
3）人工智能与半导体的结合
人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。专为 AI 优化的半导体产品正在被开发，以提高机器学习
和深度学习任务的效率。这些 AI 优化芯片在执行 AI 算法时，相比传统芯片能提供高达 50%的性能提升，同时降低能耗。
此外，AI 算法也被用于半导体制造过程中，提高生产效率和质量控制，减少缺陷率。因此，半导体行业的技术变革，尤
其是人工智能在半导体行业的应用，将极大地改变 EDA 行业的发展。
（4）国产化替代
近年来，随着地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制
程芯片所受到的限制不断升级，相应地半导体产业链国产化和自主化也不断加快。根据 TechInsights 数据，2020 年中国
芯片市场规模约为 1460 亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为 242 亿美元，计算得出芯片自给率为 16.6%。随着时间
的推移，自给率逐渐提高，预计 2023 年达到 23.3%。根据搜狐网报道，从 2020 年到 2023 年，中国半导体设备的国产化
率从 7.2%上升到了 11.7%。另据统计，过去五年间国内芯片 EDA 企业数量已从 10 家增长到 120 家以上，2018-2020 年，
EDA 国产化率从 6.24%提升到 11.48%。
3、EDA 行业概况
EDA 作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。EDA 行业市场集中度
较高，全球 EDA 行业主要由新思科技、楷登电子和西门子 EDA 垄断，2021 年合计市占率为 77.7%。
随着国家和市场对国产 EDA 行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内 EDA 企业在产业政策、产业环
境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展。根据中国半导体协会平台发布的数据显示，
2022 年我国 EDA 行业市场规模达到 115.6 亿元，增长率达到 11.80%，超过全球行业发展速率。预计 2022-2025 年中国
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EDA 市场将保持高速增长,复合年均增长率为 15.64%，到 2025 年，中国 EDA 行业总投资规模将超过 184 亿元。此外，
随着国产 EDA 企业加大研发和市场投入，国内头部 EDA 公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平。
在 EDA 软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，加之汽车电子和 5G 等应用领域的深入对芯
片性能提出了更高的要求，驱动芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术优化以产品降低功耗、提升性能及面
积利用率，这对 EDA 软件的迭代创新也提出了更大的挑战。另一方面，人工智能（AI）技术的快速进步和应用备受关注，
EDA 软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI 技术将会对 EDA 软件的发展产生深远的意义，人工智能或机
器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设
计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质量，业界部分 EDA 企业正在积极地将 AI 技术融入各类的 EDA 软
件中。
4、半导体设备行业
受到半导体行业周期下行影响，2023 年全球各晶圆制造厂尤其是存储器厂商下调资本开支，同时中国大陆晶圆制造
厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。根据 SEMI 数据，2023 年全球半导体设备销售额预计达到 1,000 亿美元，较
2022 年下滑约 6.1%；其中，2023 年全球晶圆制造设备销售额 906 亿美元，较 2022 年下滑约 3.7%。
在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI 预计 2024 年全球半导体设备销售额有望达到
1,053.1 亿美元，同比增长 4%。SEMI 预计，2024 年全球晶圆制造设备销售额有望达到 931.6 亿美元，同比增长 3%，其
中测试设备增长 13.9%，达到 72 亿美元。
应用场景上看，WSTS 预计到 2026 年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为 471/218/5,937/426 亿美
元；其中，WSTS 预计集成电路市场在 2023 年进入景气度低谷之后，有望在 2024 和 2025 年看到较强劲的复苏，同比增
速分别为+15%/+13%。WSTS 预计 2024 年模拟电路/逻辑电路/存储器/微处理器的市场规模分别达到 841/1,917/1,298/819
亿美元，预计到 2026 年市场规模分别达到 935/2,191/1,908/903 亿美元；其中，存储器市场增速最快，2023-2026 年
CAGR 达 28.7%。
根据 TrendForce 发布的公开信息，2023 年三季度全球晶圆代工市场规模约 283 亿美元 （2023 年三季度为 262 亿美
元，2023 年一季度为 273 亿美元），季度环比增长+8%。在消费电子补库存等因素驱动下，2023 年四季度全球晶圆代工
市场规模有望继续向上，预计 2023 年全球晶圆代工市场规模约 1,120 亿美元；由于芯片库存水平已回归常态，个人电脑、
智能手机、服务器等关键终端产品后续均有望呈现正向增长，因此，判断 2024 年二季度前后全球晶圆代工市场有可能确
立上行趋势，并预计 2024 年全球晶圆代工市场规模增长 5-10%。虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，
但资本开支方面预计 2024 年或将较 2023 年有明显增长。预计 2024 年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动
EDA 设计工具行业的收入回归增长正轨。
当前环境下，由于贸易摩擦的影响导致国内进口高端芯片、设备等受限，成为我国集成电路产业发展的掣肘。尽管
整体半导体产业终端出货量增长偏疲软，但是随着汽车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产化率提升的迫切需求，
将会进一步地驱动国内晶圆厂的发展速度。这将为国产半导体制造设备及测试设备供应厂商带来更多的市场机遇，预计
未来半导体设备领域仍能呈现出快速增长的态势。
（二）公司所处行业地位
公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公
司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等 EDA 软件和
晶圆级电性测试设备，还可以基于上述 EDA 软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司通过在成
品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分
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析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。
在成品率提升涉及的相关 EDA 工具、半导体数据分析工具及 WAT 测试设备等领域，突破了海外企业的垄断地位，
实现了高质量的技术替代。公司通过十数年的研发，从聚焦于 EDA 点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在
测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT 电性测试、海量数据的智能化分析等关键技术点上已
经达到了国际领先水平，实现了在成品率提升领域内的全流程覆盖，改变了国内相关领域由国际厂商垄断的局势。截止
2023 年 12 月 31 日，公司共拥有已授权专利 130 项，其中发明专利 63 项（美国专利 11 项），软件著作权登记超过 100
件。
公司自主研发的全流程产品得到了客户的肯定及业界的认可，客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业，
公司的成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。公司的 EDA 软件相关产品先后获得了第三届“IC
创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖，并助力公司获得 2022 年“中国芯”优秀支撑服务
企业；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得 2021 年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应
商”。报告期内，公司在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了 UCIe
（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家 EDA 创新中心创始会员、新加坡半导体
行业协会 SSIA （Singapore Semiconductor Industry Association）；在标准化方面，公司参加全球 SEMI 的 Traceability 标准
工作会并参与其 Information Control 标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时，
公司作为提案单位制定编写了《晶圆级电性参数测试数据格式标准》团队标准，并参与《电子设计自动化工具术语》等
团体标准的制定编写。
2023 年 10 月 7 日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，
了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同
攻关，提高自主可控水平。2023 年，12 月 12 日，在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下，滨江区政府与公司、行芯科
技和华芯程签约，共建浙江省半导体签核中心，全力服务国家集成电路全产业链发展战略，拟建设可服务国内全行业的
高水平签核平台，打造全国产业一体化制造类 EDA 解决方案，为提升我国集成电路产业整体设计制造水平和浙江省集成
电路产业高质量发展贡献力量。公司在国家与地方政府的相关引导下，将继续保持对核心技术研发创新的高度重视，加
快优秀人才的引进和培育，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，更好地服务于集成电路产业发展。
（三）集成电路行业政策法规
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国明确了
将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，在财政、
税收、技术、人才、知识产权等多方面提供了良好的政策支持，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，
持续攻关产业链薄弱环节，促进了集成电路行业的不断进步，为国内集成电路企业的发展创造了良好的经营环境。
时间 颁布单位 政策法规名称 主要内容
为促进集成电路产业发展，对依法成立且符合条
《关于集成电路设计和软件产
2019 年 财政部、国税总局 件的集成电路设计企业和软件企业给予所得税优
业企业所得税政策的公告》
惠政策。
强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核
《新时期促进集成电路产业和 心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力
2020 年 国务院 软件产业高质量发展的若干政 量，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、
策》 人才、知识产权、市场应用、国际合作八大方面
提供政策支持。
2020 年 税务总局、发展改 《关于促进 EDA 软件产业和软 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封测、
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革委 件产业高质量发展企业所得税 测试企业和软件企业，自获利年度第一年至第二
政策的公告》 年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的
法定税率减半征收企业所得说。
《中华人民共和国国民经济和
坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，加快
2021 年 国务院 社会发展第十四个五年规划和
集成电路等前沿领域的发展
2035 年远景目标纲要》
增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信
息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、
人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领
《“十四五”数字经济发展规 域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制
2022 年 国务院
划》 优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研
发能力。提高物联网在工业制造、农业生产、公
共服务、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移
融合，宽窄结合的物联接入能力。
为促进集成电路产业高质量发展，对集成电路企
业按照具体情况加计抵减，比如自 2023 年 1 月 1
《关于集成电路企业增值税加 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生
2023 年 财政部、税务总局
计抵减政策的通知》 产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企
业），按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳
增值税税额。
为鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业
《财政部、税务总局、国家发 母机产业高质量发展，在 2023 年 1 月 1 日至 2027
财政部、税务总
展改革委、工业和信息化部关 年 12 月 31 日期间，集成电路企业和工业母机企
局、国家发展改革
2023 年 于提高集成电路和工业母机企 业开展研发活动中实际发生的研发费用，在按规
委、工业和信息化
业研发费用加计扣除比例的公 定据实扣除的基础上，未形成无形资产的再按实
部
告》 际发生额的 120%税前扣除，形成无形资产的按无
形资产成本的 220%税前摊销。
旨在通过激发市场活力、优化产业环境、推动创
新发展及加强国际合作等多维度策略，实现电子
信息制造业的稳定增长。方案明确了坚持有效供
《电子信息制造业 2023-2024 给与扩大需求相结合、继承巩固与创新发展相结
2023 年 工业和信息化部
年稳增长行动方案》 合、立足自身与国际合作相结合的基本原则，并
设定了具体的增长目标，包括计算机、通信和其
他电子设备制造业增加值平均增速以及规模以上
企业营业收入等关键指标。
当前全球经济与地缘政治仍然面临着诸多不确定性,海外对华半导体产业的限制性政策要求不断精细化。例如，2023
年 1 月美国与日本、荷兰就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，以限制中国先进芯片生产与制造；10 月美国商
务部工业和安全局公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，意在限制中国发展高端芯片的能力；11 月美
国宣布了国家先进封装制造计划项目，此举将在后道封装端抑制中国大陆发展高端高性能芯片产业。因此，加快自主创
新步伐，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求，也成
为了国内集成电路企业的共识与共同目标。
近年来，为贯彻落实国家集成电路产业发展战略和任务部署，各地方政府部门致力于建设具有地方产业优势的集成
电路企业集群，助力打造出国内完整和高质量半导体产业链。公司所处的行政区划亦注重优化集成电路产业和软件产业
发展环境，提升产业创新能力和发展质量，陆续推出了《浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产
业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》《关于促进集成电路
产业高质量发展的实施意见》等政策鼓励企业科技创新，赋能企业核心竞争能力的提升。2022 年浙江省经信厅印发《浙
江省集成电路产业发展“十四五”规划》，旨在规划期间形成浙江省集成电路产业创新体系，持续提升产业综合竞争力，不
断提高集成电路产业支撑国民经济发展的能力，实现总营业收入、核心产业规模、晶圆制造产能的快速增长，建成以高
端芯片设计和特色工艺晶圆制造为引领的具有国际影响力的产业集群；2023 年推出《浙江省国家标准化创新发展试点工
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作方案》，加快集成电路、半导体、精密制造、新一代通信网络、先进基础材料等关键核心技术标准研制，推动重点领域
技术研发和标准研制同步开展，加快新技术标准化、产业化。
（四）行业发展及公司应对策略
1.后摩尔时代对 EDA 工具技术迭代要求的影响和应对方案
随着集成电路产业的技术迭代，并在系统芯片集成、整机体积微缩和终端产品性能提升等因素的驱动下，集成电
路设计和制造工艺复杂度急剧攀升。而台积电宣布的 2nm 制程工艺实现突破，使得集成电路制程工艺已接近物理尺寸的
极限，代表着集成电路行业进入“后摩尔时代”。越发先进的集成电路工艺制程对芯片设计和制造均提出了更高的要求，
即使的微小错误也可能导致代价高昂的制造缺陷和良率损失，从而影响最终产品的质量和性能。后摩尔时代先进工艺技
术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对 EDA 软件和晶圆级测试等技术提出了新的挑战和要求。
公司在竞争激烈的市场中始终以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的
优势，以满足客户需求并适应行业变化。近三年来，公司的研发费用率一直处于 30%以上的较高水平，且呈逐年递增态
势。公司不断优化产品的技术深度并横向扩展产品矩阵，积极开发可制造性设计 DFM、可测试性设计 DFT 等领域 EDA
工具，以打造相互协同、配合赋能的完善产品生态。同时，公司积极拥抱技术变革，通过机器学习、深度学习、计算机
视觉等技术，推动公司的 EDA 工具及半导体数据分析软件持续迭代更新，不断提升软件的设计与分析效率、精准度等性
能，以开发出具有更高价值和行业竞争力的产品与技术，满足集成电路产业日益精细化的需求，确保公司在技术日新月
异的环境中脱颖而出，增强公司的核心竞争力并实现长远、稳健的可持续发展。
2.国内晶圆厂产能扩大及国产替代趋势的影响及应对方案
根据韩国 Knometa Research 统计，2021 年中国大陆 IC 晶圆产能合计是 350 万片每月，等效 8 英寸的情况下，占全
球总产能的比例仅为 16%，去除掉中国台湾以及海外企业的产能，国内晶圆厂的产能占比不到 8%。而中国大陆作为全
球最大的半导体市场，显而易见这个供需缺口是非常大的。为提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能，近年来我国
开启了晶圆厂的“建厂潮”，2021 至 2023 全球新建 84 座晶圆厂，大陆新厂预计数量第一，这给集成电路软件、设备及材
料等为晶圆厂提供产品及服务的供应商提供了快速发展的契机。近两年虽然受到消费电子市场低迷和芯片去库存的影响，
使中国大陆的建厂节奏有所放缓，但是中长期受到基于提高芯片自给率的强劲需求，晶圆厂的扩产节奏将会逐步恢复。
在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏观环境因素给国内 EDA 及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，打
造出具备国内产业特点的一系列软硬件产品，而且在先进工艺开发上，上下游的协同力量前所未有地提升，这将会带动
上下游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助力国家
集成电路国产化生产线的建立。
3.集成电路行业周期性波动对公司业务的影响和应对方案
2023 年集成电路行业整体处于筑底周期，虽然产业整体预测 2024 年开始恢复上升的趋势，但是产业复苏需要一定
的时间周期，2023 年下半年下游客户资本开支开始逐步有所扩大，但依然可能出现部分新产能建设周期延后的情况，从
而影响产业上游软件及设备的采购。此外，智能手机、PC 和家用电器等消费电子市场疲软，尽管汽车电子、绿色能源、
人工智能等领域的需求带动了集成电路产业的需求增长，但是全球芯片行业依然面临较大的市场压力。在这样的背景下，
企业需要谨慎评估市场变化，灵活调整生产计划和供应链战略，以应对行业周期性波动带来的挑战。
公司在长期的技术和经验积累过程中形成了成品率提升领域下的全流程覆盖、软硬产品协同等核心竞争优势，在产品
与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性。针对行业周期性波动的情况，公司积极关注市场变化并优化资源投入、拓展
产品品类和应用场景，助力客户数量及业绩的不断增长。在软件产品上，一方面公司将加强与现有国内外客户的深度交
流，加强并寻求更加深度的合作，增强客户满意度的同时提升客户粘性；另一方面公司持续扩展布局制造类 EDA，拓展
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先进工艺过程监控（PCM）方案，开发半导体数据管理与分析系列产品及可制造性、可测试性 EDA 软件等，不断拓展
产品应用场景和市场空间。在硬件产品上，公司在深化研发 WAT 测试设备的同时，高度重视汽车电子、第三代半导体等
市场对于电性测试设备的旺盛需求，不断丰富设备产品品类，扩展开发可靠性测试、高功率大电压测试等设备，提升公
司的软硬件一体化解决方案能力，铸就更高的技术壁垒，通过为客户提供更全面和更有价值的服务，提升公司的核心竞
争力和业务能力水平。
4.宏观经济及贸易环境变化对海外市场拓展的影响及应对方案
集成电路作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。
报告期内，宏观经济趋缓、地缘政治博弈等问题仍在延续，公司海外业务扩展可能会受到宏观经济及贸易环境变化因素
的影响。部分国家和地区为了保障本土集成电路产业的发展，陆续出台半导体产业发展政策，有的甚至采取了贸易保护
主义政策，使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制，但是长期来看，集成电路技术会随着市场
需求而不断进步，因此，突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产，对国内集成电路产业发展和提升核心技术竞争力
等方面都是极其必要的。
针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识
产权，加快 EDA 软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建立与国际接轨的标准体系，
打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一方面借助当地代理商的资源，为客户提
供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如：
报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司，
以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。公司在为海外投资项目提供必要的战略支持的同时重视风险管理，稳
步促进海外市场的拓展和协同价值最大化。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况
公司是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技
术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与
芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳
定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成
电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。报告期内，公司持续加大研发投入，不断丰富以集成电路成品率
提升为主轴的产品矩阵，支撑业务营收多年以来连创新高，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐
步向集成电路设计、封测企业拓展。公司各产品之间在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，经过长期
踏实的技术积累和软、硬件产品战略布局逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”，为公司业务的稳健发展提
供多点引擎。
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驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”
报告期间，公司在新产品研发迭代及市场方向的进展主要包括：
1、集成电路 EDA 软件
深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案。发挥软硬件协同优势，将原有针对
工艺开发的良率提升解决方案拓展应用至量产环节，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。
延伸布局可制造性（DFM）系列 EDA 软件，降低芯片研发难度和制造成本。自主开发了化学机械抛光工艺的建模
工具 CMP EXPLORER，通过识别 CMP 工艺热点提前进行修复，从而实现设计优化，提升制造端的工艺良率，减
少良率风险。目前该软件已经在多家国内头部晶圆厂试用导入中。
发布领先的一站式可测试性（DFT）设计解决方案，进一步完善芯片良率提升方案。公司推出的解决方案涵盖 DFT
全流程设计工具 DFTEXP 及相关设计服务，支持 MCU、AI、GPU、Network、5G 基带、AP 等不同应用领域芯片和
规模的 DFT 设计实现需求，并且支持系统级测试的 In-System-Test, 以助力汽车电子的功能安全测试方案。此外，
DFT 设计工具能够与公司现有的 DE-YMS 良率分析与管理系统协同互补，助力芯片设计公司在开发产品时降本增
效，更快速地发现故障和追溯良率根因。
2、半导体大数据分析与管理系统
现有离线数据分析与管理系统逐步进入商务落地阶段。公司已研发有技术水平领先的半导体离线数据分析系统，包
括半导体通用化分析工具 DE-G、集成电路良率分析与管理系统 DE-YMS、集成电路缺陷管理系统 DE-DMS、缺陷
自动分类系统 DE-ADC 等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段。
持续延伸布局在线大数据分析与管理系统。在汲取离线数据的数据分析经验的基础上，持续进行智能化在线数据工
具拓展，公司研发的半导体设备异常监控及分类系统 DE-FDC 产品已完成初版并已进入晶圆厂、封测厂客户试用阶
段。
人工智能技术助力公司智能化数据系统的迭代升级。公司使用基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动
分类系统 DE-ADC，并拓展延伸开发半导体一站式机器学习平台 Inf-AI，实现晶圆缺陷高效、高精度分类。公司使
用先进的 AI 模型对设备传感器信号进行自动建模分析，并通过历史数据动态更新模型，捕捉更多类型异常，实现
特征值自动卡控（Feature AutoSpec）变更以及传感器参数曲线（Raw Trace）动态的卡控，减少误报，大幅降低使
用及运维成本，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并
受到客户的一致好评。
3、晶圆级电性测试设备
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优化升级新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000 型号）。设备可覆盖 LOGIC、CIS、 DRAM、SRAM、
FLASH、BCD 等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升并具有很
高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的 8 英寸及以下化合物半导体产线。
新增晶圆级可靠性（WLR）测试设备品类。公司在 T4000 型号 WAT 测试设备的架构基础上开发了可靠性测试分析
系统等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域，支持智能并行测试，可大幅度缩短 WLR 的测试时
间，同时可以结合公司提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。
（二）公司主要产品及服务布局
广立微自成立以来，始终坚持以集成电路成品率提升为主轴，秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。
公司通过自主研发的 EDA 软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集
成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析的全流程闭
环优势，同时也使公司在产品与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性。
公司在自主研发的基础上，积极关注行业内的技术发展，采取“自主研发为主，外延并购为辅”的方式加速产品与技
术生态的布局。随着公司可制造性 DFM、可测试性 DFT 设计类 EDA 工具及半导体大数据分析与管理系统的不断扩展，
公司的客户群从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆盖，极大地拓展了公司的业务范围和市场
空间，为公司后续的稳健和可持续发展积累势能并注入新的驱动力量。
公司各产品之间在技术上相辅相成，但是在商业模式上独立销售、相互引流。客户可以单独采购公司的软、硬件产
品或服务，发挥单个产品的技术优势；也可以系统性采购公司的软、硬件产品及成品率提升技术服务，以便降低综合开
发难度，大幅提高良率提升效率。
1、电子设计自动化（EDA）软件
1.1 集成电路良率提升相关设计软件
集成电路良率提升相关 EDA 软件及电路 IP
(1)参数化单元及测试芯片设计软件
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1）参数化版图设计工具 SmtCell 是一款参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流
程中被用于测试结构设计 环节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的
相关属性可用参数来表征； 3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，
SmtCell 可以带来设计效率的 大幅提升。
2） 通用型测试芯片版图自动化设计工具
TCMagic 是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台，在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕
线、电路设计和物理拼接，主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其独特的软件架构设计和算法支
持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。
3） 可寻址测试芯片版图自动化设计工具
ATCompiler 是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件，提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻
址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提
取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提
升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。
4） 超高密度测试芯片版图自动化设计工具
① Dense Array：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可
以达到每秒 10K 样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至
十亿分率的异常点检测的需求。
② Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产品基于高密度测试芯片技术，利用片上测试控制方案，在
设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，突破狭小的划片槽和有限测试时
间的条件瓶颈，大幅提升监控效率，为量产制造提供更全面的数据支撑。
5）产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具
ICSpider 是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具，通过对产品芯片中基本器件、关键路
径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。
1.2 可制造性设计（DFM）EDA 软件
1）成品率预测分析软件 Virtual Yield：软件通过版图关键面积及特征分析技术，利用测试芯片结合各个工艺模块的
缺陷率和产品版图，精确地预测各个工艺模块对整个成品率的影响，自主知识产权的成品率模型建立方法实现了对复杂
测试芯片进行全面缺陷检验。
2）化学机械抛光工艺仿真建模工具 CMP EXPLORER：CMP 仿真建模工具主要应用于集成电路化学机械抛光
（Chemical Mechanical Planarization, CMP）制造工艺的仿真建模。CMP EXPLORER 可依据 CMP 工艺后的各测试结构膜
厚和表面形貌数据以及 CMP 工艺参数，建立 CMP 模型，通过针对 CMP 步骤精准仿真和建模，可以提前找出和预防
CMP 相关的芯片设计问题,是集成电路制造工艺中的关键环节。CMPEXP 工具已实现了业界广泛使用的 Cu CMP 仿真与
热点检查流程的所有功能，通过接触力学等物理、化学原理，结合快速傅里叶变换等数学手段，提供了高准确性、鲁棒
性和泛化性的 CMP 模型，工具集成先进的模型校准算法，极大地缩短模型校准时间周期并有效提升了校准成功率，并
采用高效的分布式并行计算架构，有效地提升了模型校准和仿真效率。该软件填补了国内集成电路市场上产业化 CMP
建模工具的空白，满足了芯片设计公司和晶圆制造厂对于芯片的可制造性和成品率的需求。
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CMP 仿真建模工具界面图
1.3 可测试性（DFT）EDA 软件
报告期内，广立微以自有资金购买了上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%的股权，并将亿瑞芯并入公司合并报表范围
内，亿瑞芯是一家以集成电路可测试性设计（DFT）技术服务及产品开发为主营业务的企业。该股权收购标志着公司从
专注制造类 EDA 向设计类 EDA 扩展迈出了第一步。
DFT 全称为 Design For Test，是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于提高芯片可测试性的硬件逻辑的设计方法。
这些硬件逻辑有助于生成测试向量，从而达到测试大规模芯片的目的。DFT 设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设
计产生的结构化测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉
潜在的硬件缺陷，提高产品良率，因此测试覆盖率是 DFT 设计的最重要的指标；2）通过在设计阶段考虑测试需求，可
以减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时 DFT 设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的。
2023 年 11 月 25 日，公司与亿瑞芯优势互补、强强联合，在杭州发布业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决
方案（DFTEXP 流程和解决方案）。该方案由可测试性平台 DFTEXP、公司大数据良率分析管理系统 DE-YMS 以及围绕
该两类软件进行的 DFT 设计与良率提升服务组成，为芯片设计企业打通从版图设计到最终测试各环节的“一站式”数据链，
助力芯片设计公司在开发产品时降本增效，更快速地发现故障和良率根因，更好地服务芯片设计公司。同时也为晶圆制
造厂提供完整的 DFT 软件和良率诊断工具，提升工艺水平。
广立微×亿瑞芯 DFT 设计自动化和良率诊断解决方案
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DFTEXP 是一个完整的 EDA 平台，此平台集成了全新的 DFT 工具、DFT 设计和良率诊断分析流程，用户可以轻松
应对复杂的 SoC 芯片、大规模芯片的诊断测试、汽车电子的功能性安全测试以及良率提升的挑战，并取得质量与成本双
赢，为行业打造完善良率提升生态。DFTEXP 涵盖 DFT 全流程工具，支持 MCU、AI、GPU、Network、5G 基带、AP 等
不同应用领域芯片和规模的 DFT 设计实现需求，并且支持系统级测试的 In-System-Test, 以支持汽车电子的功能安全测试
方案。
2、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到
端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成
品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。广立微 DATAEXP 系列软件支持半导体制程中全流程数据管理和
分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析，车规标准管控、制造过程数据分析等，协助
提升半导体企业生产运维能力和行业数据分析效率。公司数据分析软件聚焦半导体大数据分析难点，覆盖了良率相关的
各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而
帮助用户及时采取措施, 提前应对潜在风险，加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP 系列产品还能够与
公司的 EDA 产品、WAT 测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。
报告期内，公司大数据平台 DATAEXP 实现了全线升级，将机器学习等先进的计算机技术应用至数据软件产品中，
在多个应用场景中获得技术上的突破。目前公司数据分析类产品矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分
析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，广泛进入
了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，
助力行业整体技术和工艺水平的提升。
半导体大数据分析与管理系统研发路径
DATAEXP 平台系列产品包括：
1）DATAEXP-General（简称 DE-G）是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件，能够广泛应用于集成电路设
计、制造、封测及下游电子企业。软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算
法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问
题的根本原因。
2）DATAEXP-TMA（简称 DE-TMA）电性测试数据分析软件，可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通
过数据建模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参
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数。
3）DATAEXP-YMS(简称 DE-YMS)支持集成电路生产制造过程中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP 等多类型
数据智能化分析，为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，快速完成
底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等方案。
4）DATAEXP-DMS(简称 DE-DMS) 是缺陷数据管理与分析的解决方案，系统收集检测机台的缺陷数据及图片，针对
这些数据进行快速分析、分类，并结合 DE-YMS 良率分析系统查找缺陷形成的根本原因。产品基于前沿的机器学习技术，
具备晶圆缺陷高识别精度和快速部署能力。依靠分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效
地检索、查验、分类缺陷数据,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测良率杀伤率。
5）DATAEXP-ADC(简称 DE-ADC)系公司根据客户应用场景需求与 DE-DMS 协同研发的缺陷自动分类系统，该系统
基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的
能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素。
6）DATAEXP-FDC(简称 DE- FDC) 是故障检测分类一站式的解决方案，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、
Event Report 数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常。
该工具提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型。具有高可用、高并发、可扩展的特性，并保障了实时数
据流稳定的分析计算。该产品正在客户端试用迭代中。
7）DATAEXP-SPC（简称 DE-SPC）是监控和改善半导体制造过程的关键工具，通过收集 Inline、Defect、WAT 等数
据，并对参数配置各类图形和规则，帮助客户实时监测生产过程的异常和稳定性。该工具支持多样化数据采集、批量模
型配置、多维度报表分析，构造了高效的全闭环品质管理系统。目前该工具正在研发阶段。
8）INFINITY AI 平台（简称 INF-AI）是一款针对半导体大数据分析与管理的开放式机器学习平台，可接入晶圆生产
制造过程中的任意程序和任意产品，旨在为半导体制造业的 AI 赋能提供一站式数据解决方案。目前该工具正在研发阶段。
半导体大数据分析与管理系统应用场景
3、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产
品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT 电性测试设备。该设备自 2020 年开始实现
稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类（Fabless）企业、代工制造类 (Foundry）企业、垂直整合制造类
（IDM）企业和研发实验室（R＆D Lab），协助完成多种测试任务,并且高效、精确地提取器件和工艺相关的电性参数，
实现以数据驱动芯片产品的功耗-性能-面积-成本(PPAC) 优化、可靠性以及成品率提升。报告期内，为满足不同晶圆厂对
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设备功能和性价比的需求，公司优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000 型号），并协同开发
了可靠性测试分析系统（Wafer Level Reliability, WLR）等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域。
广立微晶圆级电性测试设备样机（搭配探针台）
目前，公司现有的测试设备应用场景包括：高速研发用 WAT 测试、高精度量产用 WAT 测试，以及可靠性 WLR 测
试，目前正在逐步增加测试设备种类以拓展至更广阔的测试应用场景。公司测试设备类产品包含：
1）T4000 系列：通用型 WAT 测试设备，适用于大部分 WAT 电性测试场景。可覆盖 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、
FLASH、BCD 等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试。相比市场上同类设备，T4000 系
列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校准功能，实现
多个 Module 并行测试。优化设计后的 T4000 机型具有更优秀的架构设计和很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8
英寸及以下产线。
2）T4100S 系列：是针对先进工艺中更繁杂多样的测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较
大提升。在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高。与
同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT 测试需求的前提下，测试效率是其 1.4~5 倍，特别是在先进工艺下，测试
效率随着版图的优化能够进一步提升。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势。常被用于测试量较大且对
测试效率要求较高的 12 寸晶圆厂。
3）可靠性 WLR 设备：公司产品研发在 T4000 机型的基础上，协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer Level
Reliability, WLR）等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域。该机型能够兼容搭载可靠性 WLR，支持
异步或同步并行测试，并通过与测试软件应用结合，定制化算法和数据格式，实时显示测试数据图像，大幅度提升测试
效率，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量的测试需求。
4、软件开发技术服务
1）集成电路良率提升技术服务：
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提
升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK 的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程
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的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯
片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进
入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。
公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、
电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。
集成电路良率提升开发服务流程示意图
2）可测试性（DFT）设计技术服务：
集成电路的生产制造是一个非常复杂的物理变化和化学变化的过程，不可避免地会引起制造缺陷，而数字电路测试
技术能够有效地通过自动测试设备（Automatic Test Equipment, ATE）对芯片进行测试，以检测制造缺陷、鉴别芯片良品
和次品。为获得满意的测试质量并控制测试成本，通常在数字集成电路芯片设计流程中嵌入重要的 DFT 设计环节，涵盖
各种测试电路的片上设计技术和测试向量自动生成技术。该环节衔接前端设计和后端设计，帮助设计人员自动完成测试
电路在芯片内部的植入和测试数据的自动生成。
可测试性设计是芯片设计与制造成功的重要组成部分。DFT 设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自
研的 DFT 设计工具为客户提供从 DFT 架构定义、DFT 设计实现到量产支持全流程 DFT 设计服务，并且在芯片量产阶段
提供 DFT 量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。
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一站式 DFT 设计流程示意图
（三）公司主要经营模式
1. 业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA 软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化
解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化
的需求。
主营业务 细分模式 内容
技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核心
软件技术开发
的良率提升服务以及 DFT 设计服务
软件开发及授权
主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可
软件工具授权
使用公司提供的软件工具
测试设备及配件 / 硬件销售模式向客户销售测试机及配件
测试服务及其他 / 利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试
公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进
行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿
较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务，另一方面，公司控股子公司亿
瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具，面向设计公司提供一站式 DFT 设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接
销售 WAT 测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。
2. 经营模式
公司以 EDA 软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三
大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升
的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。
客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件
与测试服务，形成良性发展的经营模式。
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（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：① 软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定
一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司
在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定
的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向
客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公
司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和
成品率提升、及 DFT 设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。
针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签
收或验收后确认收入。
针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公
司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售
模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，
实现销售业绩的持续增长。
直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和
服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等
渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务
和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销
售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。
经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA 软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公
司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款
结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售
力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需
求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存
水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采
购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率
并为公司获取优质的原材料供应商。
（四）主要的业绩驱动因素
1、围绕集成电路成品率提升进行全流程生态布局，竞争壁垒不断提升
公司深耕集成电路成品率提升领域，并已经形成了以高效的电性测试为手段的成品率全流程业务闭环，并持续不断
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深入挖掘技术深度、扩展相关产品品类，以铸就更高的业务竞争壁垒。相较于传统测试芯片，利用公司自研的 EDA 工具
和电路 IP 所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减
少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。以公司的可寻址测试芯片
解决方案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，以 14nm 工艺开发为例，每套掩模的制作成本约为 240 万美元；
相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片
中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺
开发。公司自研的 EDA 工具和电路 IP 所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备结合使用，则会进一步提升测试效
率，尤其是面对先进工艺或特色工艺开发需求时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，以快速提高
芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显，助力企业稳定、可持续发展。
2、硬件协同优势持续凸显，数据分析提供高附加价值
随着技术研发的不断迭代与成熟，公司软硬件产品协同优势不断增强，通过整合公司硬件设备、软件产品和系统，
公司产品为客户提供了更智能、个性化、高效的良率提升系列方案与服务。公司 EDA 工具一直保持较高的复购率，体现
了客户对公司产品与服务价值和效果的高度认可。此外，同时采购公司软件与硬件测试机产品的客户显著增加，显示出
客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。
另一方面，经过几年的脚踏实地的研发，公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统，
能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，通过对产线数据进行分析和挖掘，不仅能够帮助客户实现预测
故障风险、改进产品设计等目的，还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。
在集成电路成品率提升流程上，不仅能够和公司的测试芯片设计、DFT 设计等 EDA 工具和测试设备实现业务协同，而
且能够为客户提供了非常高的附加价值，进一步帮助客户降低开发难度，增强与客户之间的业务粘性。
3、全流程的产品生态使公司的业务扩展性更强，进一步扩展产品品类和市场空间
公司以 EDA 软件为起点，围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断
增加产品类别并进行技术迭代；持续推进研发用测试机的技术改进，从研发用机成功拓展至量产用 WAT 测试机，极大地
扩展了产品市场空间；在数据端，将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据
软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借
公司在集成电路制造环节的长期积累，掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义，并对上述数据信息的进行深度挖掘，
改进公司现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数
据分析的工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。
4、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提
升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关
的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。2023 年虽然受到产业周期和
消费市场疲软等因素的影响，导致集成电路企业的资本支出有所缩减、建厂节奏放缓，但是国内晶圆厂整体上仍然在持
续扩产。
在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近两年正在给国内集成电路产业各个环节的供应商提供
越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部
分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况
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对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
5、国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇
集成电路成品率提升是集成电路产业链中不可或缺的一环，有效地提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和
产品导入的关键技术，决定着芯片能够研发成功实现量产，不仅决定着设计企业的产品成败与利润，也是芯片制造企业
核心的竞争力。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线
以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成
品率。
广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全
流程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，
优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线
设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自 2022 年开
始进行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司的 EDA 软件从工艺开发场景扩展到量产应用场
景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。
三、核心竞争力分析
（一）专注于成品率提升领域的核心技术和研发优势
集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方
案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案等一系列核心技术，形成了较高的技术壁
垒，有效填补了国内该技术领域的空白。另一方面，公司自主研发的软硬件相结合的成品率提升产品生态，使公司产品
线研发与业务范围拓展在横向和纵向均具有更强的韧性和扩展性，例如：随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，
海量的数据的高效率精确分析管理和深度挖掘数据价值助力实现产业智能制造成为众多集成电路公司的痛点。公司在十
多年的芯片成品率提升经验中建立了与诸多制造厂商之间的高度信任，并对芯片制造过程中的全流程数据有着深刻的理
解和分析能力，此外公司的晶圆级电性测试设备自身能够作为数据源产出大量的电性测试数据，使得公司有能力获取大
量的实际产线数据进行产品研发和数据训练，进而逐步形成了具有国际竞争力的半导体大数据平台。
公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至 2023 年 12 月 31 日，公司共拥有已授权专利 130 项，其中发明专利
63 项（包含美国专利 11 项），软件著作权超过 100 件。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、研
发能力过硬的技术团队。截至 2023 年 12 月 31 日，公司拥有 500 名员工，其中包括 416 名研发人员，合计占员工总数比
例为 83.20%。公司研发人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 265 名，占研发人员总数的
比例为 63.70%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性
的理解和创新能力。
为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为
20,717.85 万元，占营业收入的 43.38%，同比增长幅度为 67.70%。
（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势
经过十多年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic
及 ATCompiler 等 EDA 工具、用于测试数据采集的 WAT 电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统
DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。公司近两年拓展开发了可制造
EDA 工具及可测试性 DFT 设计软件，进一步完善了集成电路成品率提升全流程方案的完整性，铸就了更为牢固的竞争
壁垒并提升企业的整体核心竞争力。
在成品率提升领域，用于测试的芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节之间相互依存、紧密联系，并
已形成有效闭环。公司拥有的全流程系统性的解决方案，能使得各个环节相互配合，提高效率。在设计阶段，公司通过
32
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
自主开发的 EDA 工具和电路 IP，能够大幅度提升 DFT 及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类
电性信号的需求。在测试阶段，结合公司自主开发的 WAT 电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著
提升。在分析阶段，通过搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生
产工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。
此外，全流程的产品及服务覆盖也使得公司各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户
的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
（三）国产替代浪潮下的先发优势
近几年，在以提高芯片自给率的战略目标下，晶圆厂产线的新建带动了成品率提升方面的 EDA 软件及 WAT 测试设
备的市场需求。基于核心团队对集成电路行业的深度理解，公司较早投身于成品率提升领域的研发，并形成了完整的产
品及服务覆盖，公司的 EDA 产品及测试设备均获得了下游客户的认可。以公司的 WAT 测试机为例，经过长达十年的研
发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，并且是国内较早进入晶圆厂量产
线的国产 WAT 测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。因此，随着未来国内集成电路行
业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供应商，有机会也有能
力在测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节担起国产替代和自主可控的大任，伴随中国集成电路制造
产业同步成长。
随着集成电路产业链的国产化进程加快，一方面，越来越多的集成电路企业本着更开放、更包容的态度试用和采购
国产软件和设备，另一方面，受国际商贸环境变化的影响，同时出于供应链安全的考虑，越来越多的高性能芯片流片业
务将转由国内厂商完成。在国产化进程中，国产软件和设备的替代及高性能芯片的国产化都将面临良率波动的困扰，从
而影响产品性能和市场竞争力。公司提供的全流程成品率提升解决方案将对推动国产化进程起到积极的作用，利用自身
对集成电路工艺的深度理解和积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控、缺陷查找、问题分析和解决、核心数据
价值挖掘等各个方面为集成电路企业提供全方位的保驾护航。
（四）优质的客户群体
经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群
体，涵盖了国际知名的三星电子、SK 海力士等 IDM 厂商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。公司产品和服务等
到了众多客户的认可，例如公司自 2020 年起至今两次荣获“华力优秀供应商“称号，2023 年度公司良率及产线数据管理分
析方案 DE-YMS 系统荣获卓胜微颁发的“最佳贡献奖”。
在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质
量，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系。而行业内领
先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。此外，公司获得业内优质企业的
认可有助于公司品牌形象的建立，为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。
（五）日益凸显的品牌优势
公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出
了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工作并陪
伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已然在业内形成了良好的口碑和知名度，树
立了良好的品牌形象。
随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强。同时，公司将
借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。随着公司
产品品类的增多，公司的客户群体类型正在从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆盖，有利于
增强公司在产业内的影响力，通过优质的产品与云服务获得业内优质企业的认可将有助于公司品牌形象的建立，为公司
未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
四、主营业务分析
1、概述
公司主营业务详见第三节“管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
报告期内，公司实现营业收入 47,761.58 万元，同比增长 34.31%，实现归属于上市公司股东的净利润 12,880.32 万元，同
比增长 5.30%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润 10,994.58 万元，同比增长 7.09%。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元
2023 年 2022 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 477,615,800.01 100% 355,599,824.19 100% 34.31%
分行业
软件和信息技术
477,615,800.01 100.00% 355,599,824.19 100.00% 34.31%
服务业
分产品
软件开发及授权 93,230,393.99 19.52% 111,825,751.59 31.44% -16.63%
测试设备及配件 384,033,406.02 80.41% 243,712,872.60 68.54% 57.58%
测试服务及其他 352,000.00 0.07% 61,200.00 0.02% 475.16%
分地区
境内 466,333,360.08 97.64% 345,457,371.11 97.15% 34.99%
境外 11,282,439.93 2.36% 10,142,453.08 2.85% 11.24%
分销售模式
直销 471,791,551.55 98.78% 351,473,155.02 98.84% 34.23%
经销 5,824,248.46 1.22% 4,126,669.17 1.16% 41.14%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
单位：元
2023 年度 2022 年度
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
21,881,595. 105,493,75 128,661,80 221,578,64 13,726,440. 63,981,898. 98,675,571. 179,215,91
营业收入
72 2.25 8.62 3.42 59 41 51 3.68
归属于上
-
市公司股 4,031,966.7 18,811,162. 28,193,521. 77,766,512. 13,162,437. 33,305,815. 88,441,614.
12,587,153.
东的净利 9 50 86 03 28 99 28
79
润
说明经营季节性（或周期性）发生的原因及波动风险
公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管
理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。因此公司经营业绩存在
季节性波动风险。
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况
适用 □不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 同期增减
分客户所处行业
集成电路行业 477,615,800.01 189,610,602.93 60.30% 34.31% 65.46% -7.47%
分产品
软件开发及授
93,230,393.99 4,784,747.95 94.87% -16.63% 154.85% -3.45%
权
测试设备及配
384,033,406.02 184,764,863.82 51.89% 57.58% 63.94% -1.87%
件
分地区
境内 466,333,360.08 189,155,137.59 59.44% 34.99% 65.24% -7.42%
分销售模式
直销 471,791,551.55 189,221,289.24 59.89% 34.23% 65.13% -7.51%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位 2023 年 2022 年 同比增减
销售量 台 79 51 54.90%
生产量 台 69 67 2.99%
集成电路行业
库存量 台 7 20 -65.00%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
适用 □不适用
1、2023 年度，公司 WAT 测试设备产品业务保持快速增长，销售数量大幅度增加。
2、2023 年年末的库存量较年初有所下降，系发出商品中未验收数量减少所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
□适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
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行业分类
单位：元
2023 年 2022 年
行业分类 项目 占营业成本比 占营业成本比 同比增减
金额 金额
重 重
集成电路行业 材料成本 172,290,670.10 90.87% 106,659,803.98 93.08% 61.53%
集成电路行业 人工成本 9,186,915.40 4.85% 4,761,165.05 4.15% 92.96%
差旅及其他成
集成电路行业 8,133,017.43 4.29% 3,171,899.10 2.77% 156.41%
本
说明
本期营业收入较上年同期增长 34.31%，营业成本同比增长 65.46%，主要系本期测试设备业务保持持续增长，相应地营
业收入和营业成本同步增加。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
主营业务成本构成
单位：元
本报告期 上年同期
成本构成 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
材料成本 172,290,670.10 90.87% 106,659,803.98 93.08% 61.53%
人工成本 9,186,915.40 4.85% 4,761,165.05 4.15% 92.96%
差旅及其他成本 8,133,017.43 4.29% 3,171,899.10 2.77% 156.41%
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
报告期内，合并范围新增新加坡广立微、深圳广立微、亿瑞芯、芯未来等 4 家子公司，具体情况如下：
公司名称 股权取得方式 股权取得时点 注册资本 出资比例（%）
广立微电子（新加坡）有限公
设立 2023/5/25 1,000,000.00 元新元 100.00
司
深圳广立微电子有限公司 设立 2023/4/6 100,000,000.00 元人民币 100.00
上海亿瑞芯电子科技有限公司 股权收购 2023/9/27 2,000,000.00 元人民币 62.00
杭州芯未来股权投资有限公司 设立 2023/11/29 5,000,000.00 元人民币 100.00
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（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 272,798,125.00
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 57.12%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%
公司前 5 大客户资料
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 第一名 72,505,000.00 15.18%
2 第二名 65,325,000.00 13.68%
3 第三名 52,260,000.00 10.94%
4 第四名 47,130,000.00 9.87%
5 第五名 35,578,125.00 7.45%
合计 -- 272,798,125.00 57.12%
主要客户其他情况说明
适用 □不适用
前五名客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人
和其他关联方在主要客户中不存在直接或间接拥有权益的情形。
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 311,912,556.14
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 95.20%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 5.79%
公司前 5 名供应商资料
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例
1 第一名 266,632,125.57 81.39%
2 第二名 18,983,539.83 5.79%
3 第三名 15,670,576.77 4.78%
4 第四名 6,957,410.00 2.12%
5 第五名 3,668,903.97 1.12%
合计 -- 311,912,556.14 95.20%
主要供应商其他情况说明
□适用 不适用
3、费用
单位：元
2023 年 2022 年 同比增减 重大变动说明
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销售费用随着营收规
销售费用 38,764,296.95 29,648,886.44 30.74%
模增长而增加
公司人员规模快速扩
大导致行政管理费用
管理费用 38,328,414.86 25,970,695.28 47.58% 同步增长，因实施股
权激励导致股份支付
费用有所增加
募集资金产生的利息
财务费用 -74,319,561.14 -39,262,546.62 -89.29%
收益增加所致
本期研发人员大幅度
增加及相关设备投入
增加，导致研发费用
研发费用 207,178,497.22 123,539,145.58 67.70%
增加，因实施股权激
励导致股份支付费用
有所增加
4、研发投入
适用 □不适用
预计对公司未来发展
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标
的影响
将制造端的良率提升
产业经验赋能设计
端，开发 CMP、 可制造性系列工具做
增加 EDA 工具品类，
DFM 工具平台开发和 pattern match 等工具 差异化开发，且功能/
进行中 扩大 EDA 工具生态布
创新技术研究 多维度检查和排除版 流程完整，性能有显
局。
图中存在的热点问 著优势。
题，提升产品制造良
率。
研发 DFT 全流程自动
化设计工具，支持
MCU、AI、GPU、
Network、5G 基带、
扩大 EDA 工具生态布
AP 等不同应用领域芯
可测性设计自动化和 局，进入芯片的核心
DFT 设计关键技术及 片和规模的 DFT 设计
进行中 良率诊断解决方案业 设计和测试流程中，
应用研究 实现需求，并且与公
界领先。 扩大公司良率提升方
司现有良率提升方案
案的影响范围。
和系统协同，打造全
方位的良率根因诊断
方案，助力芯片设计
质量与成本双赢。
1.利用可寻址方案及
软硬件协同，实现高
开发构建可取代传统
效率（设计面积，测
划片槽工艺监控方案
集成电路工艺量产监 试时间，分析流程）
的效率 advanced 公司开拓量产市场的
控方案(Advanced 进行中 的工具方案；
PCM，为量产提供更 新方向。
PCM)优化 2. 定义基础监控内
全面的电性监控解决
容；
方案。
3. 初步在晶圆厂产线
落地。
研发 SRAM 功能模块
的电路设计方案、实 补全良率提升整体方
SRAM 功能模块电路 提供 SRAM 功能模块
现技术、测试和分析 进行中 案，提升业务竞争
设计与实现技术研发 的良率提升方案。
方案，助力 SRAM 功 力。
能模块的良率提升。
芯片全周期片上良率 研发作为数据源的片 进行中 指定监测电路设计并 从晶圆厂向封装和系
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监测设计与实现技术 上监测电路设计、实 通过验证。 统扩展产品监控方案
研发 现和集成技术，在芯 的覆盖面。
片全生命周期里监测
芯片性能和健康。
实现设计流程、设计
针对不同节点以及工 内容标准化，提供更
推动业务部门设计效
测试芯片标准单元库 艺平台，建立一套测 高效的解决方案：
率、质量，更好为客
（Standard Cell）研发 试单元的标准数据 进行中 1. 全设计流程的标准
户提供技术价值，提
设计 库；提升设计效率、 化和文档自动化；
升公司市场竞争力。
质量和针对性。 2. 构建标准化参数化
测试单元库。
添加更多的重要统计
功能
（RandomForest， 这些新功能可以极大
进一步增加半导体分
PLS, Hierarchical 的提升半导体工程师
析所需的统计模块，
半导体通用数据分析 Clustering, SVM, 的分析能力和效率，
可靠性分析功能，画 已完成
软件（DE-G）V3.0 Hotelling’s T, Q- 尤其是应对越来越多
图分析性能和灵活性
statistic,diagT etc.）， 的车规电子产品需
提升。
为半导体可靠性量身 求。
定做的自动分析模
板。
进一步提升系统性能
和高可用性，增加 总体分析速度效率再
Fab 在线量测监控模 提升，高可用达到客 越来越多的快捷、常
块，及对产品的良率 户需求，离线及研发 用的功能对已有客户
集成电路良率提升管
性能影响，增加更多 进行中 数据拓展分析等功 有更高的粘合度，同
理系统(DE-YMS)V2.0
OSAT & Fabless 的需 能，良率测试线上报 时会吸引更多的新客
求，可以实时监视测 警系统，以及测试效 户。
试结果及测试机效 率分析。
能。
FDC/SPC 是半导体厂
自动兼容半导体厂旧
自动导入半导体厂旧 进行国产化替代不可
系统数据，完善
系统的所有策略设置 缺少的监控系统。并
设备异常监控及分类 interface A 接口，提
已完成 ，增加高阶客户功能 且广立微的 FDC 系统
系统(DE-FDC)V2.0 升性能，并增加高阶
需求，SPC 系统上 可以直接和大数据系
客户需要的功能，完
线。 统互通，达到更高层
善 SPC 系统。
面的机台管控。
半导体厂进行国产化
替代不可缺少的缺陷
完善缺陷分析进阶功 解决对缺陷管理更细 监控系统。并且广立
集成电路缺陷管理系 能，提升系统性能和 微的需求，加速缺陷 微的 DMS 系统可以
进行中
统(DE-DMS)V1.0 高可用性，自动/智能 及图像处理，高可用 直接和大数据系统及
的用例管理系统。 达到客户需求。 机器学习平台连接，
实现更高速精准的缺
陷监控和溯源。
可以支持大多数机器
利用 AI 帮助半导体
学习的应用，为客户
制程， 良率提升，异
机器学习平台的搭建 提供方便的建模、调
常预警是未来的方
与完善，机台原始数 优、调度、实施的统
AI 技术在半导体大数 向， 也是半导体设计
据的实时监控，虚拟 一平台。提供更快捷
据分析中的应用与研 进行中 和制造端的期望。广
量测初版。大模型在 精准的控制系统。填
究 立微在机器学习的投
设计公司和半导体厂 补线上量测的样本局
入将会直接影响行业
的应用，降本增效。 限性，为良率的控制
整体的效益，吸引更
和提升提供更丰富的
多的客户。
数据源。
集成电路晶圆级可靠 新兴的应用场景涌 实现高并行测试，解 支持智能并行测试，
进行中
性测试系统(WLR)优 现，如大型数据中 决 WLR 长测试时间 大幅缩短 WLR 测试
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
化提升 心、新能源汽车等， 的问题，同时具备高 时间，可与公司软件
市场对芯片产品的可 量测精度和量测效 结合提升用户工作效
靠性和性能需求大幅 率，可结合公司软件 率，并提供数据分
度提升，也越来越重 实现软硬协同，满足 析。丰富公司晶圆级
视在芯片制造阶段的 芯片各种可靠性测试 测试机产品线的品类
晶圆级可靠性，对相 要求，如 和竞争力。
关测试的需求也更加 HCI/BTI/VRAMP/JRA
旺盛。 MP/VTDDB/JTDDB/E
M。
利用公司软硬件产品
的协同优势，前端设
配合完成测试芯片测
计优化，以及后端测 充分利用软硬件协
电性测试效率提升方 试效率提升，为服务
试软硬件、算法优 进行中 同，显著提升测试芯
案研发 项目和测试设备业务
化，提升可寻址/普通 片的测试效率。
扩张提供助力。
测试芯片数据采集效
率。
本项目基于公司现有
1.在 Windows 和
WAT 测试设备，实现 满足不同客户对
Linux 上稳定运行；
测试机软件 Linux 移 测试机软件系统在 Linux 系统软件的需
进行中 2. 方便扩展定制化功
植重构 Windows 和 Linux 上 求，扩大目标市场，
能；
兼容运行；软件定制 提高公司竞争力。
3. 算法多语言支持。
化和可维护性增强。
本项目基于公司现有
1. 在 Windows 和
WAT 测试设备，实现 满足不同客户对
Linux 上稳定运行；
测试机软件 Linux 移 测试机软件系统在 Linux 系统软件的需
进行中 2. 方便扩展定制化功
植重构 Windows 和 Linux 上 求，扩大目标市场，
能；
兼容运行；软件定制 提高公司竞争力。
3. 算法多语言支持。
化和可维护性增强。
公司研发人员情况
2023 年 2022 年 变动比例
研发人员数量（人） 416 248 67.74%
研发人员数量占比 83.20% 77.99% 5.21%
研发人员学历
本科 151 109 38.53%
硕士 255 131 94.66%
博士 10 8 25.00%
研发人员年龄构成
30 岁以下 306 188 62.77%
30~40 岁 101 55 83.64%
40~50 岁 9 5 80.00%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
2023 年 2022 年 2021 年
研发投入金额（元） 207,178,497.22 123,539,145.58 65,487,224.34
研发投入占营业收入比例 43.38% 34.74% 33.05%
研发支出资本化的金额
0.00 0.00 0.00
（元）
资本化研发支出占研发投入
0.00% 0.00% 0.00%
的比例
资本化研发支出占当期净利
0.00% 0.00% 0.00%
润的比重
40
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
适用 □不适用
报告期内，公司持续加大研发投入，研发团队快速扩大，研发人员数量同比增加 67.74%，占员工总数的比重进一步提高
至 83.20%。
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
适用 □不适用
报告期内，公司持续加大研发投入，导致研发费用同比增加 67.70%，增速高于营业收入，导致研发投入占营业收入比例
上升较大。
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
单位：元
项目名称 研发资本化金额 相关项目的基本情况 实施进度
不适用。
5、现金流
单位：元
项目 2023 年 2022 年 同比增减
经营活动现金流入小计 457,684,043.39 543,897,513.85 -15.85%
经营活动现金流出小计 669,923,121.75 344,878,769.10 94.25%
经营活动产生的现金流量净
-212,239,078.36 199,018,744.75 -206.64%
额
投资活动现金流入小计 208,540.29 80,553,314.97 -99.74%
投资活动现金流出小计 150,814,744.83 249,687,179.06 -39.60%
投资活动产生的现金流量净
-150,606,204.54 -169,133,864.09 10.95%
额
筹资活动现金流入小计 73,378,000.00 2,960,746,679.00 -97.52%
筹资活动现金流出小计 162,657,970.48 232,194,642.65 -29.95%
筹资活动产生的现金流量净
-89,279,970.48 2,728,552,036.35 -103.27%
额
现金及现金等价物净增加额 -451,995,015.42 2,758,958,214.77 -116.38%
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
适用 □不适用
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 206.64%，主要系:（1）在现金流入方面，2023 年度交付的部分订单实
际已于 2022 年度收取了一定比例的订单预付款，而第四季度验收的项目较多，未能及时回款，导致经营活动现金流入同
比有所减少；（2）在现金流出方面，本期基于公司业务规划，测试机部件备货大幅度增加，导致购买商品支付的现金较
大，此外，公司人员快速增加，导致支付给职工以及为职工支付的现金增长较快。
41
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 103.27%，主要系：公司于 2022 年 8 月首发上市募集资金到账，导致
2022 年度的现金流入较大；本报告期的筹资活动现金流量净额为负数，主要系分派 2022 年度现金股利所致。
3、现金及现金等价物净增加额较上年同期减少 116.38%，主要系:2022 年度，公司首发上市募集资金到账及经营性现金
增加，导致现金及现金等价物净增加额较大；本报告期，公司因测试机部件备货、对外股权投资增加和分派 2022 年度现
金股利等因素，导致现金及现金等价物净增加额为负值。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
适用 □不适用
本报告期，公司实现归属于母公司所有者的净利润为 12,880.32 万元，经营活动产生的现金流量净额为-21,223.91 万元，
主要系本报告期设备部件备货较大所致。基于公司业务规划，公司测试机部件备货大幅度增加，导致购买商品支付的现
金同比增加 20,172.70 万元，期末原材料余额较期初增加 18,541.38 万元。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
单位：元
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
系本期对联营企业确
投资收益 -206,617.31 -0.18% 认的权益法投资收 是
益。
主要是按合同资产账
资产减值 -100,850.24 -0.09% 是
龄计提的减值损失。
主要系收到的理赔款
营业外收入 129.56 0.00% 否
收入。
主要系对外捐赠支
出、税收滞纳金和零
营业外支出 512,513.99 0.45% 否
星的非流动资产报废
损失等。
主要系部分设备资产
资产处置收益 271,496.89 0.24% 否
处置收益。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
2023 年末 2023 年初
比重增减 重大变动说明
金额 占总资产比例 金额 占总资产比例
本期，公司因
测试机部件备
货、对外股权
2,494,750,788. 2,943,767,599. 投资增加和分
货币资金 70.37% 83.82% -13.45%
06 22 派 2022 年度
现金股利等因
素，导致现金
减少较多
应收账款 303,662,598.52 8.57% 176,310,407.42 5.02% 3.55% 销售规模扩大
42
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
导致余额同比
增加
合同资产 799,678.35 0.02% 0.02%
基于公司业务
规划，公司测
存货 297,756,135.88 8.40% 137,885,037.90 3.93% 4.47%
试机部件备货
大幅度增加
本期增加产业
长期股权投资 29,793,382.69 0.84% 0.84%
基金投资
本期，上海广
立微和长沙广
立微购置的办
公用房均已交
固定资产 215,417,631.58 6.08% 62,200,558.05 1.77% 4.31%
付并投入使
用，导致固定
资产余额大幅
度增加
本期，公司
EDA 产业化基
地项目启动建
在建工程 43,071,306.55 1.21% 5,929,529.83 0.17% 1.04%
设，导致在建
工程余额大幅
度增加
使用权资产 11,635,076.91 0.33% 12,917,736.70 0.37% -0.04%
本期，随着公
司产品交付并
确认收入，原
合同负债 73,742,398.18 2.08% 139,711,408.08 3.98% -1.90%
收取的订单预
付款结转销售
所致
长期借款 55,746,679.00 1.57% 60,746,679.00 1.73% -0.16%
租赁负债 3,338,154.93 0.09% 6,380,493.18 0.18% -0.09%
境外资产占比较高
□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
单位：元
计入权益
本期公允
的累计公 本期计提 本期购买 本期出售
项目 期初数 价值变动 其他变动 期末数
允价值变 的减值 金额 金额
损益
动
金融资产
4.其他权益 15,000,000. 15,000,000.
工具投资 00 00
5.其他非流
12,000,000. 12,000,000.
动金融资
00 00
产
金融资产 27,000,000. 27,000,000.
小计 00 00
43
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
27,000,000. 27,000,000.
上述合计 0.00
00 00
金融负债 0.00 0.00
其他变动的内容
不适用。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
期末资产受限情况
项 目 期末账面余额（元） 期末账面价值（元） 受限类型 受限原因
固定资产 114,805,650.19 112,403,615.30 抵押 抵押借款
合 计 114,805,650.19 112,403,615.30
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
150,814,744.83 249,687,179.06 -39.60%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
44
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
单位：元
截至资产 披露
被投资公 投资 投资金 持股 资金 产品 负债表日 预计 本期投 是否 日期 披露索引
主要业务 合作方 投资期限
司名称 方式 额 比例 来源 类型 的进展情 收益 资盈亏 涉诉 （如 （如有）
况 有）
杭州财通 基金存续期 巨潮资讯网
领芯股权 浙江财通资本投资有限公司、浙江金 为 5 年，经 私募 2023 （http://ww
-
投资基金 30,000, 30.00 自有 控投资有限公司、杭州拱墅国投产业 2/3（含） 股权 年 02 w.cninfo.co
股权投资 新设 完成投资 0.00 206,61 否
合伙企业 000.00 % 资金 发展有限公司、东阳市金投创新股权 以上合伙人 投资 月 21 m.cn/），公
7.31
（有限合 投资合伙企业（有限合伙） 同意可以延 基金 日 告编号：
伙） 长 2 年。 2023-007
陈刚、南京亿方风顺投资管理合伙企
业（有限合伙）、南京亿方雨顺投资
ARM 化芯
管理合伙企业（有限合伙）、南京凤 巨潮资讯网
片设计综合
凰高投毅达数字经济创业投资合伙企 2022 （http://ww
深圳亿方 平台、 有限
15,000, 5.00 自有 业（有限合伙）、江苏高投毅达中小 年 12 w.cninfo.co
联创科技 Chiplet 设 增资 长期 责任 完成投资 0.00 0.00 否
000.00 % 资金 贰号创业投资合伙企业（有限合 月 01 m.cn/），公
有限公司 计/仿真工 公司
伙）、无锡高投毅达鼎祺人才创业投 日 告编号：
具以及设计
资合伙企业（有限合伙）、北京华大 2022-020
与 IT 服务
九天科技股份有限公司、苏州立新企
业管理咨询中心（有限合伙）
冯源投资（平潭）有限公司、虞仁 基金存续期 巨潮资讯网
合肥冯源
荣、深圳君正时代集成电路有限公 为 8 年，经 私募 2023 （http://ww
仁芯股权 完成第一
48,000, 12.00 自有 司、东莞市东康实业投资有限公司、 合伙人会议 股权 年 05 w.cninfo.co
投资合伙 股权投资 新设 期和第二 0.00 0.00 否
000.00 % 资金 合肥市高质量发展引导基金有限公 一致同意可 投资 月 18 m.cn/），公
企业（有 期出资
司、合肥新站产业投资基金合伙企业 以延长 2 基金 日 告编号：
限合伙）
（有限合伙） 年。 2023-028
-
93,000,
合计 -- -- -- -- -- -- -- -- 0.00 206,61 -- -- --
000.00
7.31
45
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
单位：元
截至 截止
是否 报告 报告
投资 本报 披露 披露
为固 期末 期末 未达到计划
投资 项目 告期 资金 项目 预计 日期 索引
项目名称 定资 累计 累计 进度和预计
方式 涉及 投入 来源 进度 收益 （如 （如
产投 实际 实现 收益的原因
行业 金额 有） 有）
资 投入 的收
金额 益
集成电路 集成 43,071 43,071
募集 21.28
EDA 产业 自建 是 电路 ,306.5 ,306.5 0.00 0.00 不适用
资金 %
化基地项目 行业 5 5
43,071 43,071
合计 -- -- -- ,306.5 ,306.5 -- -- 0.00 0.00 -- -- --
5 5
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
单位：万元
报告期 累计变 累计变
本期已 已累计 尚未使 闲置两
内变更 更用途 更用途 尚未使用募
募集年 募集方 募集资 募集资 使用募 使用募 用募集 年以上
用途的 的募集 的募集 集资金用途
份 式 金总额 金净额 集资金 集资金 资金总 募集资
募集资 资金总 资金总 及去向
总额 总额 额 金金额
金总额 额 额比例
尚未使用募
集资金均存
首次公
268,380 20,185. 87,229. 189,541 放于募集资
2022 年 开发行 290,000 0 0 0.00% 0
.34 53 89 .8 金专户内，
股票
用途为募投
项目。
268,380 20,185. 87,229. 189,541
合计 -- 290,000 0 0 0.00% -- 0
.34 53 89 .8
46
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
募集资金总体使用情况说明
根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕
845 号），本公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票
5,000.00 万股，发行价为每股人民币 58.00 元，共计募集资金 290,000.00 万元，坐扣承销和保荐费用 19,100.00 万元后的募集资
金为 270,900.00 万元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于 2022 年 8 月 1 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网
发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,519.66 万元后，
公司本次募集资金净额为 268,380.34 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具
《验资报告》（天健验〔2022〕392 号）。
本期已使用募集资金总额 20,185.53 万元，均系募投项目投入转出。
期末尚未使用募集资金总额 189,541.80 万元，包括募集资金账户产生的资金利息收入净额 8,391.35 万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
单位：万元
是否已 截至期 项目达 截止报 项目可
募集资 截至期
承诺投资项 变更项 调整后 本报告 末投资 到预定 本报告 告期末 是否达 行性是
金承诺 末累计
目和超募资 目(含 投资总 期投入 进度(3) 可使用 期实现 累计实 到预计 否发生
投资总 投入金
金投向 部分变 额(1) 金额 ＝ 状态日 的效益 现的效 效益 重大变
额 额(2)
更) (2)/(1) 期 益 化
承诺投资项目
1.集成电路
2025 年
成品率技术 21,542. 21,542. 5,338.2 6,263.0
否 29.07% 12 月 不适用 否
升级开发项 86 86 4 6
31 日
目
2.集成电路
高性能晶圆 2025 年
27,506. 27,506. 4,002.9 7,263.1
级测试设备 否 26.41% 12 月 不适用 否
37 37 9 7
升级研发及 31 日
产业化项目
3.集成电路 2025 年
34,508. 34,508. 10,844. 11,703.
EDA 产业 否 33.92% 12 月 不适用 否
09 09 3 66
化基地项目 31 日
4.补充流动 100.00
否 12,000 12,000 12,000 不适用 否
资金 %
承诺投资项 95,557. 95,557. 20,185. 37,229.
-- -- -- -- --
目小计 31 31 53 89
超募资金投向
1.永久补充 50,000.
否 50,000 50,000 不适用 否
流动资金 00
2.暂未确定
122,823 122,823
用途的超募 否
.03 .03
资金
超募资金投 172,823 172,823
-- 50,000 -- -- -- --
向小计 .03 .03
268,380 268,380 20,185. 87,229.
合计 -- -- -- 0 0 -- --
.34 .34 53 89
1、集成电路成品率技术升级开发项目的主要内容为以公司现有技术为依托，针对未来行业发展趋势提前进行
分项目说明
业务布局，在不断精进 EDA 软件工具和方法效率的基础上，进一步加强对新工艺技术在 EDA 中应用情况的
未达到计划
探索，开发多元化、全应用流程的成品率提升技术领域 EDA 软件。该项目为研发项目，不直接产生经济效
进度、预计
益；
收益的情况
2、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目的主要内容为扩充公司设备研发团队，加强在晶圆
和原因（含
级 WAT 测试设备和高端 CP 测试设备领域的研发投入力度，并针对芯片制造过程中的电性测试需求与技术难
“是否达到
点，进行适用于先进工艺和第三代半导体需求的测试设备的架构设计优化及软件升级。该项目为研发项目，
47
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
预计效益” 不直接产生经济效益；
选择“不适 3、集成电路 EDA 产业化基地项目的主要内容：一是建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备并引
用”的原 进专业人才，开展 EDA 相关前沿技术的研发与储备；二是加大集成电路行业 EDA 大数据分析平台的开发力
因） 度，实现 EDA 大数据分析平台云端化，在数据案例的基础上实现 EDA 软件的云服务化。该项目兼具总部大
楼建设和大数据分析平台研发，不直接产生经济效益。
项目可行性
发生重大变
不适用
化的情况说
明
适用
超募资金的
公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币 268,380.34 万元，其中，超募资金金额为人民币
金额、用途
172,823.03 万元。公司于 2022 年 8 月 2 日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分超募
及使用进展
资金永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币 50,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金。
情况
截至 2023 年 12 月 31 日，永久补充流动资金累计投入共计人民币 50,000.00 万元。
适用
以前年度发生
公司为满足募投项目实施的需求，优化公司内部资源配置，加快募投项目的实施建设，提高募集资金的使用
效率，保障募投项目的实施进度，降低经营成本，提高运营及管理效率，于 2022 年 11 月 29 日召开第一届董
事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点的
募集资金投
议案》，同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称“广立测试”）、广立微（上海）技术有限公
资项目实施
司（以下简称“上海广立微”）、长沙广立微电子有限公司（以下简称“长沙广立微”）作为实施主体，与公司共
地点变更情
同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”、“集
况
成电路 EDA 产业化基地项目”募投项目，上述募投项目的实施地点相应增加广立测试、上海广立微、长沙广
立微的经营地址。公司拟使用募集资金不超过 10,000 万元向上海广立微提供无息借款用于募投项目的实施，
使用募集资金不超过 8,000 万元向长沙广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 20,000
万元向广立测试提供无息借款用于募投项目的实施。上述借款期限为实际借款之日起至上述募投项目实施完
毕，根据项目实际情况，借款可提前偿还。
募集资金投
资项目实施
不适用
方式调整情
况
适用
募集资金投
公司于 2022 年 11 月 29 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使
资项目先期
用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投
投入及置换
入募集资金投资项目人民币 5,044.36 万元以及支付发行费用的自筹资金人民币 458.34 万元，共计人民币
情况
5,502.70 万元。
用闲置募集
资金暂时补
不适用
充流动资金
情况
项目实施出
现募集资金
不适用
结余的金额
及原因
尚未使用的
截至 2023 年 12 月 31 日，尚未使用的募集资金金额为 189,541.80 万元，其中存放于募集资金专户的存款余额
募集资金用
189,541.80 万元。
途及去向
募集资金使
用及披露中
不适用
存在的问题
或其他情况
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
48
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
单位：元
公司类
公司名称 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
型
长沙广立
集成电路设计；软 68,769,752. 53,158,348. 56,354,064. 16,634,458. 21,543,173.
微电子有 子公司 30,000,000
件开发；技术服务 88 54 98 01 74
限公司
杭州广立 电子测试仪器制造
100,000,00 596,076,30 193,583,53 281,616,96 81,732,435. 81,732,136.
测试设备 子公司 和销售；软件开
0 0.67 5.57 5.92 72 57
有限公司 发；技术服务
广立微 集成电路设计；软
- -
（上海） 件开发；技术服 100,000,00 165,622,83 81,138,805. 38,615,565.
子公司 23,738,513. 23,759,629.
技术有限 务；电子测试仪器 0 9.45 29 38
56 33
公司 制造和销售
广立微电
半导体相关软、硬
子（新加
子公司 件产品的研发和销 100 万新币 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
坡）有限
售
公司
集成电路芯片设计
深圳广立 及服务；软件开发 - - -
100,000,00
微电子有 子公司 和销售；软件外包 204,851.54 3,061,525.3 265,643.58 4,596,017.6 4,596,017.6
0
限公司 服务；半导体器件 9 4 0
专用设备销售。
上海亿瑞 集成电路芯片设计
芯电子科 及服务；软件开发 11,995,630. 5,274,429.8 3,916,935.8 1,644,389.5 1,591,141.3
子公司 2,000,000
技有限公 和销售；软件外包 57 0 51 1 1
司 服务。
杭州芯未
来股权投
子公司 股权投资。 5,000,000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
资有限公
司
注：1 表列利润表项目数据为购买日至报告期末的发生额。
报告期内取得和处置子公司的情况
适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
49
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
新设子公司，截至 2023 年 12 月 31 日
广立微电子（新加坡）有限公司 新设
尚未开展经营。
新设子公司，对公司整体业绩不构重
深圳广立微电子有限公司 新设
大影响。
亿瑞芯一直专注于集成电路可测试性
设计（DFT）技术服务及产品开发，
DFT 技术能够与公司的良率提升系统
协同互补，完善公司的良率提升总体
上海亿瑞芯电子科技有限公司 股权收购 解决方案，为设计公司、晶圆厂提供
更完整的方案，同时也能够成为广立
微进军设计公司的核心抓手，对公司
的业务扩展和布局具有积极的战略意
义。
新设子公司，截至 2023 年 12 月 31 日
杭州芯未来股权投资有限公司 新设
尚未开展经营。
主要控股参股公司情况说明
（1）广立微电子（新加坡）有限公司
广立微电子（新加坡）有限公司成立于 2023 年 5 月 25 日，由广立微全资设立，注册地址为新加坡市中心 37-03 号珊
顿道 6 号（068809），专注于集成电路 EDA 技术研发和海外市场的拓展。
（2）深圳广立微电子有限公司
深圳广立微电子有限公司成立于 2023 年 4 月 6 日，由广立微全资设立，注册地址为深圳市福田区福保街道福保社区桃
花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园 5 号楼 208H，专注于集成电路 EDA 技术研发和华南市场的拓展。
（3）上海亿瑞芯电子科技有限公司
2023 年 9 月 27 日，广立微通过股权收购直接持有上海亿瑞芯电子科技有限公司 43.00%的股权，并通过上海亿瑞芯共
创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）间接控制其 19.00%的股权，合计控制 62.00%。其注册地址为上海市闵行区元江
路 5500 号第 1 幢，专注于集成电路 DFT 工具的开发和设计服务。
（4）杭州芯未来股权投资有限公司
杭州芯未来股权投资有限公司成立于 2023 年 11 月 29 日，由广立微全资设立，注册地址为浙江省杭州市西湖区西斗门
路 3 号天堂软件园 A 幢 1 楼 1218 室，主要经营业务为股权投资，为广立微的业务布局提供股权服务。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）公司发展战略
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的
重要支持，关乎国家核心竞争力和国家安全，其在信息技术领域的核心地位十分重要。而 EDA 行业作为集成电路的根基，
50
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
在整个产业链中更是发挥着举足轻重的重要作用。多年来，公司深耕制造类 EDA 软件及电性测试监控技术，开发的
EDA 软件、电路 IP、WAT 电性测试设备与芯片成品率提升技术相互耦合赋能，已经形成一整套成熟的成品率提升解决
方案，帮助客户大幅加快了产品开发和量产的进度。现阶段，公司业务正逐步延伸至半导体大数据分析与管理领域，相
关软件产品覆盖了良率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准
确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施, 提前应对潜在风险，加速良率提升,保障产品良率的稳定性。产品
矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期
数据，助力行业整体技术和工艺水平的提升。
未来，公司持续加大研发投入，不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，借助自身长期的技术积累和软、
硬件产品战略布局，为公司业务的稳健发展提供多点引擎；帮助晶圆制造企业进一步缩短先进工艺从研发到量产的周期，
实现更高的成品率；助力集成电路设计企业实现高端芯片国产转移和多元化代工，为集成电路国产线建设赋能；同时公
司将紧扣集成电路数据链，协助客户进一步提升产品设计能力和制造能力，助力集成电路产业的整体发展。
（二）2024 年度经营计划
2024 年，公司将继续围绕战略目标稳健发展，秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，面对诸多挑战的
同时，重点做好以下几方面的经营管理工作。
1、持续加强研发投入，进一步提升公司技术优势
公司持续加大研发投入，近三年的研发投入比率均达到 30%以上、年平均增长率为 78.20%。2024 年，公司将充分
利用自身行业地位和品牌优势，加大对优秀人才的招募力度，优化人才梯队建设，进一步强化和提升研发团队整体实力，
加大研发投入，保持和提升公司在相关领域的研发优势和技术壁垒。
2、持续研发 EDA 工具和数据软件工具，提升软件业务比重
在制造类 EDA 工具方面，公司将持续对已有工具进行优化和升级的研发，拓展其应用领域。进一步加快可制造性
（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件的布局和开发，推动工艺监控（PCM）方案在客户端的应用和商务落地，持
续丰富完善制造类 EDA 生态，筑就更为坚固的技术壁垒和业务护城河，助力公司业务的快速增长。
在数据软件方面，公司数据分析类产品矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分析管理系统，能够覆
盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，广泛进入了国内外一流的集成
电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和
工艺水平的提升。2024 年，公司将大力推动数据软件产品的推广工作，并根据不同类型的客户加快不同应用场景的技术
迭代，进一步提升产品价值。
3、丰富晶圆级电性测试机产品的应用领域，提升市场占有率
2024 年，公司将持续进一步优化 WAT、WLR 测试设备性能和细分品类，并利用在高精度电性测试技术领域的优势，
着力开发高功率、大电压测试设备等产品类别以拓展至更广阔的测试应用场景。同时，公司将协同合作伙伴加快核心部
件的研发和验证工作，进一步提升产品核心竞争力。
4、积极拓展海外市场，助力业务快速发展
自 2023 年以来，公司持续加大海外市场的拓展力度，设立了新加坡全资子公司，增资投资了韩国泰特斯股份有限公司，
进一步贴近海外客户，以促进全方位的软、硬件产品的技术交流。2024 年，公司将继续加大海外市场的推广力度，推动
韩国、新加坡、即中国台湾等地区业务的快速提升。
51
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
5、加强内部控制管理，切实防范风险
随着公司经营规模和人员规模的快速扩大，公司将不断完善内部控制制度，定期对内控制度进行完善和补充；继续
加强在财务管理、内部审计和风险管理等方面的合规建设和管控；按照有关法律法规、结合公司以往的实践经验，强化
公司治理；切实落实公司内控制度，建立科学有效的决策机制、市场反应机制和风险防范机制，加强信息化管理建设，
不断推动企业管理向规范化、标准化发展，为公司健康稳定发展奠定坚实有力的基础。
6、提高信息披露质量，加强投资者关系管理
公司将持续开展对最新的法律法规及相关规范性文件的学习，提升信息披露工作的整体质量，确保信息质量的同时
保障信息披露的及时性、真实性、准确性和完整性，进一步规范信息披露，在资本市场树立良好的企业形象。投资者关
系管理方面，公司将以广大投资者的切身利益为出发点，通过投资机构交流、互动易平台、投资者咨询热线、公司邮箱
等渠道开展多方位的沟通和交流，便于投资人加深对公司的了解，促进双方良好、和谐的投资者关系。
（三）可能面对的风险
1、技术开发的风险
集成电路成品率是 Foundry 厂商产品制造的重要指标，反映制造过程中工艺制造水平和产品成熟程度，同时体现了
Fabless 厂商设计的合理性和可行性。随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升
级换代。未来公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累，继续向其他 EDA 软件和电性测试设备拓展，开发多元
化的产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足
下游客户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险，
未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游客户深度合作，
整合多方资源让技术开发面向市场并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案，持续提高用户满意度。
2、行业发展放缓的风险
公司一直深耕制造类 EDA 软件及电性测试监控技术，为集成电路企业提供一站式集成电路成品率提升的产品与服务。
集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩大、
市场规模快速增长的高速发展状态，是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业，但同时也面临各国产业政策不同、
各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形，将会对集成电路
产业的发展造成不利影响，从而进一步影响公司下游的需求减少，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
针对上述风险，公司将高度关注行业发展动态，做好市场需求预判，增强公司应对系统性行业风险的能力。
3、客户集中度较高的风险
凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业
龙头企业组成的一流客户群体。报告期内，公司向前五大客户的销售金额为 27,279.81 万元，占当期营业收入的 57.12%，
客户集中度仍处在较高水平。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生
变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
针对上述风险，一方面，公司持续加大研发投入，不断完善产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客户结构；另
一方面，随着海外业务的进一步拓展，公司的客户结构将更趋于优化，以降低客户集中度较高所带来的风险。
4、规模扩张带来的风险
公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的进一步扩张，组织结构
和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改
进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生产经营造成不利影响。
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整管理体制，
提高公司经营效率，把握企业发展机遇。
5、收入季节性波动的风险
受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、
制造厂商及 IDM 厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常
在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结
算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预
测全年盈利情况可能会出现较大偏差。
针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，拓展下游应
用场景。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
谈论的主要内
接待对 调研的基本情
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象 容及提供的资
象类型 况索引
料
易方达基金、景顺长城、汇丰基金、
华安证券、瑞达基金、长江证券、国
详见巨潮资讯
寿资产、浦银安盛、兴业基金、东兴
2023 年 02 公司业务发展 网 2023 年 2 月
公司 其他 机构 基金、华泰证券、申万宏源证券、国
月 07 日 情况 7 日投资者关
金证券、广发证券、大摩华鑫基金、
系活动记录表
长城基金、中邮证券、华西基金、巨
子私募、万家基金共 20 家机构
广发基金、宝盈基金、招商基金、华
夏基金、信达澳亚基金、泽兴基金、
上海沣杨资产、中信证券、浙江国信
详见巨潮资讯
投资、沣京资本、建信养老金、众安
2023 年 02 公司业务发展 网 2023 年 2 月
公司 实地调研 机构 保险、南土资产、鹏华基金、长盛基
月 17 日 情况 17 日投资者关
金、世豪资本、
系活动记录表
和谐汇一资管、申万金创、中邮理
财、易鑫安资管、中泰证券共 21 家
机构
详见巨潮资讯
2023 年 03 全景网路 网络平台 公司 2022 年 网 2023 年 3 月
其他 参与业绩说明会的网上投资者
月 30 日 演中心 线上交流 度业绩情况 30 日投资者关
系活动记录表
招商基金、工信瑞银、浙商证券、中
详见巨潮资讯
邮证券、盈迈资产、鋆金基金、佳祺
2023 年 04 公司 2022 年 网 2023 年 4 月
公司 实地调研 机构 资产、华西证券、德邦证券、壁虎资
月 04 日 度业绩情况 14 日投资者关
本、平安证券、同花顺、山西证券、
系活动记录表
九荣资产共 14 家机构
广发基金、宝盈基金、光大证券、中
信建投、浙商证券、南方基金、信达 详见巨潮资讯
2023 年 05 澳亚、中泰证券、国投瑞银、兴全基 公司业务发展 网 2023 年 5 月
公司 实地调研 机构
月 22 日 金、中欧基金、招商信诺、国泰君 情况 26 日投资者关
安、歌斐资产、联储证券自营、朔盈 系活动记录表
资产、嘉沃投资 17 家机构
银华基金、南方基金、兴全基金、中 详见巨潮资讯
2023 年 07 公司业务发展
公司 实地调研 机构 信保诚、荷宝基金、中信证券、海通 网 2023 年 7 月
月 28 日 情况
证券、财通证券、华安证券、国金证 28 日投资者关
53
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
券、安信证券、中邮证券、国元证 系活动记录表
券、晶石基金、久胜基金、巨鹏资
产、维引资本、宝隽资产、杭州济
海、嘉实基金、亘曦资产、国禾基
金、中金资管、凯昇资本、野村东
方、观富资产、新韩资产、万泰华
瑞、誉华资管、财联社共 30 家机构
华安基金、工银瑞信、招商基金、广
发基金、东方红资管、华泰保险资
管、南方基金、富国基金、中欧基
金、银华基金、华夏基金、汇丰晋
信、平安养老保险、新华资产、易方 详见巨潮资讯
公司 2023 年
2023 年 09 达基金、泰康资产、信达澳亚、北大 网 2023 年 9 月
公司 实地调研 机构 度中报业绩情
月 12 日 方正人寿、长盛基金、圆信永丰、海 12 日投资者关
况
富通、建信养老、常春藤资产、泰康 系活动记录表
基金、宝盈基金、博时基金、百年保
险资管、华夏久盈、天弘基金、民生
证券、浙商证券、中邮证券、中信建
投共 33 家机构
富国基金、民生证券、景顺长城、广
详见巨潮资讯
发证券、国海证券、中邮证券、国泰
网 2023 年 11
2023 年 11 君安、中信保诚、万家基金、中信资 公司业务发展
公司 实地调研 机构 月 7 日投资者
月 07 日 管、众行远基金、贝莱德、重阳投 情况
关系活动记录
资、兴银理财、银华基金、易方达、
表
中信建投、摩根资产共 18 家机构
嘉实基金、鹏华基金、国海证券、国
金证券、中邮证券、兴全基金、千合
详见巨潮资讯
资本、中盛晨嘉、国诚投资、宽兮投
网 2023 年 12
2023 年 12 资、华创证券、和聚投资、灏俊投 公司业务发展
公司 实地调研 机构 月 29 日投资
月 29 日 资、平安证券、德邦证券、国海富兰 情况
者关系活动记
克林、易方达、宝盈基金、方正证
录表
券、摩根资产、兴证全球基金、广发
证券共 22 家机构机构
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。
是 □否
2024 年 3 月 5 日，公司发布了《关于推动落实“质量回报双提升”行动方案的公告》，该方案是公司为落实中央政治局
会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会指出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力
有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，具体举措如下：
一、专注主营业务，矢志成为世界领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商
广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理
念为客户不断创造价值。公司专注于芯片成品率提升和电性测试技术，提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备、集成
电路数据分析软件以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，主要用于集成电路先进工艺开发、芯片量产工
艺监控和智能制造领域，能够帮助客户缩短产品开发周期，提升集成电路制造工艺水平和生产效能。经过多年发展，公
司已经成为国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴，相关产品和服务已涵盖国内外主流晶圆厂的多个
工艺节点。
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
未来，公司将继续围绕主营业务，坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展：以客户和市场需求为导向，不断
提升现有产品的性能，持续开展 EDA 新工具的开发，进一步补齐产品矩阵和拓展工具链，从制造类 EDA 品类往设计类
EDA 品类进行拓展；进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率，保持与软件产品的高质量协同发展；以数据软
件产品为抓手，完整布局整个集成电路产业链，进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节，依托核心数据和人
工智能技术更好地服务于集成电路产业发展；积极拓展软硬件的海外市场，提升公司国际市场地位，进一步做大做强。
二、创新驱动发展，持续增强公司核心竞争力
公司始终以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势。公司在十数
年的集成电路成品率提升技术迭代演进的过程中，形成了较高的技术壁垒，且软硬件相结合的全流程方案使公司产品线
横向和纵向拓展均具备较强的韧性。近三年来，公司的研发费用率一直处于 30%以上的较高水平，且呈逐年递增态势。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司共拥有已授权专利 130 项（包含美国专利 11 项），软件著作权登记超过 100 件。
公司自成立以来，自主研发了包括可寻址测试芯片设计方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速
并行电性参数测试解决方案在内的一系列核心技术，有效填补了国内集成电路成品率提升领域的空白。公司多次获得“IC
创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务企业等荣誉称号，同时也积极参与行业标准的制订工作，为集成电路行业发展贡献力量。
随着行业技术的发展和智能化时代的加速到来，公司一方面不断拓宽布局公司的 EDA 及测试设备产品链，积极开
发可制造性设计 DFM、可测试性设计 DFT、可靠性测试设备等；同时，加快机器学习和人工智能技术在产品中的融入和
应用，建立并训练集成电路数据模型，提高产品输出效率和精确度，以智能化技术创新快速推进产品技术迭代，进一步
打造公司的核心竞争优势；此外，公司将进一步强化研发队伍建设，吸引海内外高端技术人才，完善公司研发体系，使
人才创新在突破关键技术、核心技术等方面发挥更大作用。
三、高度重视股东利益，强化投资回报
公司高度重视对投资者的合理投资回报，上市前根据中国证监会的相关规定制定了《杭州广立微电子股份有限公
司上市后三年股东分红回报规划》，并将上市后的股利分配政策载入了《公司章程》，明确了分红的原则、形式、条件、
比例、决策程序和机制等，建立了较为完善的利润分配制度。
公司通过不断提升公司盈利能力，实现良好的经营业绩，为回报股东打下基础，切实推进实施现金分红，与广大
投资者分享公司的发展成果。自 2022 年 8 月上市以来，公司已完成一次现金分红总额 8,000.00 万元，现金分红金额占当
年度归母净利润比例为 65.37%。
未来，公司管理层将继续重视对投资者的合理投资回报，统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡，并结合公司经
营情况和业务发展目标，积极探索方式方法， 在符合利润分配原则、保障公司正常经营和长远发展的前提下，兼顾股东
的即期 利益和长远利益，提高股东回报水平，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东 价值回报机制，将“质量回报双提
升”行动方案执行到位，切实增强投资者的获得感，为稳市场、稳信心积极贡献力量。
四、持续完善公司治理，加强规范运作
公司将不断完善公司治理体系，提升规范运作水平，建全内部控制制度，促进“三会一层”归位尽责。规范公司及
股东的权利义务，防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权益。公司将持续加强投资者关系管理，不断拓
展资本市场沟通的广度与深度，以线上/线下调研、业绩说明会、互动易、股东大会等多种形式与各类投资者保持沟通，
让投资者充分认知公司所处的行业特征、公司业务等有助于投资者决策的信息，丰富投资者参与公司的治理机会和渠道，
切实履行上市公司的责任和义务，增强投资者的话语权和获得感，共同促进资本市场积极发展。
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
未来，公司将继续健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度，提升公司 法人治理水平，有力保障公司全体股
东的合法权益，筑牢公司发展根基。公司管 理层亦将进一步提升经营管理能力，不断增强公司核心竞争力、盈利能力和
全面 风险管理能力，以期实现长远、健康发展。
五、坚持公司价值为核心，提升信息披露质量
公司始终严格依据法律法规、中国证监会及深圳证券交易所相关要求履行信 息披露义务。严格遵循“真实、准确、
完整、及时、公平”的原则，不断提高信息披露的有效性和透明度，持续多层次、多角度、全方位向投资者展示公司经营
等方面的信息。同时畅通投资者的信息获取渠道，不断拓展投资者沟通的广度与深度，完善公开、公平、透明、多维度
的投资者沟通渠道，使投资者更直观、全面地了解公司核心价值，增强对公司的信心。
未来，公司将坚持公司价值为核心，进一步强化信息披露工作，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息，为
投资者提供客观的决策依据，努力构建以投资者需求为导向的更加完善的信息披露体系。
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第四节 公司治理
一、公司治理的基本状况
报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规及规范性文件的要求，结
合公司实际情况，建立健全公司内部管理和控制制度，不断完善公司治理结构，进一步规范公司运作，提高公司治理水
平。公司治理的实际情况符合中国证监会、深圳证券交易所等发布的法律法规和规范性文件的要求。
1、股东与股东大会
公司严格按照《公司法》《公司章程》《股东大会议事规则》等法律法规的要求，规范股东大会召集、召开、表决
程序，确保每一个股东享有平等地位、平等权利，充分行使自己的权利，并承担相应的义务。
报告期内，公司共召开三次股东大会，均由公司董事会召集召开，各项议案均获得通过，表决结果合法有效。公司
在上市后，按照相关规定以现场和网络投票结合的方式，提高了中小股东参与股东大会的便利性，保证了中小股东充分
行使其权利，每次会议均邀请见证律师进行现场见证并出具法律意见书。
2、公司与控股股东
报告期内，公司控股股东及实际控制人严格按照《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》《公司章程》等法律法规及规范性文件，
依法行使权力，并承担相应义务，规范自己的行为，不存在超越公司股东大会和董事会权限直接或间接干预公司的决策
和经营活动的行为，不存在控股股东占用公司资金的现象及违规担保的情形，未损害公司及其他股东的利益。公司拥有
独立完整的业务体系和自主经营能力，在业务、人员、资产、机构、财务上独立于控股股东。公司董事会、监事会和内
部机构均独立运作。
3、董事与董事会
报告期内，公司共召开 10 次董事会，会议的召集、召开、表决程序严格依照相关的法律、法规。公司董事会设董事
7 名，其中独立董事 3 名，董事会的人数及人员构成均符合《公司章程》和《公司法》等相应法律、法规的要求。公司
董事依据上述规章制度开展各项工作，出席董事会、董事会专门委员会和股东大会，勤勉尽责地履行职责和义务，维护
了公司和广大股东的权益。公司董事会下设的审计委员会、战略决策委员会、薪酬与考核委员会和提名委员会四个专门
委员会，为董事会的决策提供了科学和专业的意见和参考。各委员会依据《公司章程》和各委员会议事规则的规定履行
职权，不受公司其他部门和个人的干预。
4、监事与监事会
报告期内，公司共召开 7 次监事会，会议的召集、召开、表决程序严格依照相关的法律、法规。公司监事会设监事
3 名，其中职工代表监事 1 名，监事会的人数及人员构成均符合《公司章程》和《公司法》等相应法律、法规的要求。
公司监事依据上述规章制度开展各项工作，如出席股东大会、列席董事会、按规定程序召开监事会，勤勉尽责地对公司
财务状况以及董事、高级管理人员合法合规地履行职责进行监督，维护公司及股东的合法权益。
5、信息披露与透明度
报告期内，公司严格按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号—信息披露事务管理》等有关法律法规以
及《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》等公司规章制度的要求，认真履行信息披露义务，真实、准确、及时、
公平、完整地披露了有关信息，并指定董事会秘书负责信息披露工作，做好协调公司与投资者关系的工作，接待股东来
访，回答投资者咨询，保障投资者平等享有知情权及其他合法权益。公司不存在向控股股东、实际控制人提供未公开信
息等违反公司治理规范的情况。
6、内部审计制度的执行
公司董事会下设审计委员会，主要负责公司内部审计与外部审计之间的沟通，并监督公司内部审计制度的实施，审
查公司内部控制制度的执行情况，审查公司的财务信息等。审计委员会下设独立的审计部，审计部直接对审计委员会负
责及报告工作。
57
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
报告期内，公司严格贯彻了内部审计制度，审计部有序开展各项审计工作，对公司财务信息的准确性、内控制度执
行的有效性、业务流程的规范性等进行定期和不定期地检查和审计，有效地规范了经营管理，在控制风险的同时确保了
经营活动的正常开展。
公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定是否存在重大差异
□是 否
公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异。
二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面
的独立情况
公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》的要求规范运作，在资产、人员、财务、机构、业
务等方面与控股股东、实际控制人分开，具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力和独立的产供销体系。
1、资产独立情况
公司具有独立的法人资格，对公司财产拥有独立的法人财产权，具备与生产经营有关的主要生产系统、研发设备以
及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权。不存在依赖股东的资产进行生产经营的情况，不存在资产、资金被控
股股东、实际控制人占用而损害公司利益的情况。
2、人员独立情况
公司设有独立的人事管理部门，负责人力资源、技能培训、薪酬管理。公司已设立了独立健全的人员聘用制度以及
绩效与薪酬考核、奖惩制度，与员工签订了劳动合同，建立了独立的工资管理、福利与社会保障体系，与控股股东在劳
动、人事及工资管理方面相互独立。
3、财务独立情况
公司设有完全独立的财务部门，已建立独立的财务核算体系、健全的财务管理制度，能够独立作出财务决策。公司
未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。不存在公司控股股东占用公司资产和其他资源的情况，
亦不存在控股股东干预公司财务、会计活动的情形。
4、机构独立情况
公司已建立股东大会、董事会、监事会、经理层及其他内部组织机构，建立了较为规范的法人治理结构。公司董事
会下设战略决策委员会、提名委员会、审计委员会和薪酬与考核委员会。各部门和机构依据《公司章程》及其他内部规
章制度独立行使经营管理职权，不存在与控股股东、实际控制人及其关联机构混同的情形。
5、业务独立情况
公司拥有完整的研发、采购、生产和销售等业务体系，完全独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，具
有独立自主开展经营活动的能力。控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对公司构成重大不利影响的同业
竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
三、同业竞争情况
□适用 不适用
四、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况
投资者参
会议届次 会议类型 召开日期 披露日期 会议决议
与比例
58
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
审议并通过：
1.《关于<2022 年度董事会工作报告>的议案》
2.《关于<2022 年度监事会工作报告>的议案》
2022 年年 2023 年 3.《关于<2022 年年度报告>及其摘要的议案》
年度股东大 2023 年 04
度股东大 77.24% 04 月 17 4.《关于<2022 年年度财务决算报告>的议案》
会 月 17 日
会 日 5.《关于公司 2022 年度利润分配方案的议案》
6.《关于续聘公司 2023 年度审计机构的议案》
7.《关于公司董事 2023 年度薪酬方案的议案》
8.《关于公司监事 2023 年度薪酬方案的议案》
审议并通过：
1.《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>
及其摘要的议案》
2203 年第 2023 年
临时股东大 2023 年 09 2.《关于公司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管
一次临时 68.86% 09 月 15
会 月 15 日 理办法>的议案》
股东大会 日
3.《关于提请股东大会授权董事会办理公司 2023 年限
制性股票激励计划相关事项的议案》
4.《关于补选公司第一届监事会股东代表监事的议案》
审议并通过：
1.《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会非独
立董事的议案》
1.1《选举郑勇军先生为公司第二届董事会非独立董
事》
1.2《选举史峥先生为公司第二届董事会非独立董事》
1.3《选举杨慎知先生为公司第二届董事会非独立董
事》
1.4《选举 LU MEIJUN（陆梅君）先生为公司第二届董
事会非独立董事
2.《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会独立
董事的议案》
2023 年第 2023 年
临时股东大 2023 年 11 2.1《选举杨华中先生为公司第二届董事会独立董事》
二次临时 62.07% 11 月 20
会 月 20 日 2.2《选举朱茶芬女士为公司第二届董事会独立董事》
股东大会 日
2.3《选举刘军先生为公司第二届董事会独立董事》
3.《关于公司监事会换届选举暨提名第二届监事会非职
工代表监事的议案》
3.1《选举潘伟伟女士为公司第二届监事会非职工代表
监事》
3.2《选举高媛女士为公司第二届监事会非职工代表监
事》
4.《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
5.《关于修订公司<股东大会议事规则>的议案》
6.《关于修改公司<董事会议事规则>的议案》
7.《关于修改公司<独立董事工作细则>的议案》
8.《关于修改公司<关联交易管理制度>的议案》
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 不适用
五、公司具有表决权差异安排
□适用 不适用
六、红筹架构公司治理情况
□适用 不适用
59
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
七、董事、监事和高级管理人员情况
1、基本情况
本期 本期
期初 其他 期末 股份
增持 减持
任期 任期 持股 增减 持股 增减
任职 股份 股份
姓名 性别 年龄 职务 起始 终止 数 变动 数 变动
状态 数量 数量
日期 日期 （股 （股 （股 的原
（股 （股
） ） ） 因
） ）
2020 2026
董事 年 11 年 11
现任
长 月 20 月 19
郑勇 日 日 12,042 12,042
男 53 0 0 0 无
军 2020 2026 ,432 ,432
总经 年 11 年 11
现任
理 月 20 月 19
日 日
2020 2026
年 11 年 11 16,383 16,383
史峥 男 57 董事 现任 0 0 0 无
月 20 月 19 ,957 ,957
日 日
2020 2026
年 11 年 11
董事 现任
月 20 月 19
杨慎 日 日 5,936, 5,936,
男 50 0 0 0 无
知 2020 2026 215 215
副总 年 11 年 11
现任
经理 月 20 月 19
日 日
2023 2026
LU 年 11 年 11
董事 现任
MEIJ 月 20 月 19
UN 日 日 不适
男 47 0 0 0 0 0
（陆 2020 2026 用
梅 副总 年 11 年 11
现任
君） 经理 月 20 月 20
日 日
2020 2023
年 11 年 11 不适
蔡颖 女 44 董事 离任 0 0 0 0 0
月 20 月 19 用
日 日
2023 2026
独立 年 11 年 11 不适
刘军 男 47 现任 0 0 0 0 0
董事 月 20 月 19 用
日 日
2020 2026
朱茶 独立 年 11 年 11 不适
女 44 现任 0 0 0 0 0
芬 董事 月 20 月 19 用
日 日
2020 2026
杨华 独立 年 11 年 11 不适
男 57 现任 0 0 0 0 0
中 董事 月 20 月 19 用
日 日
独立 2020 2023 不适
徐伟 男 67 离任 0 0 0 0 0
董事 年 11 年 11 用
60
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
月 20 月 19
日 日
2020 2026
监事
潘伟 年 11 年 11 不适
女 39 会主 现任 0 0 0 0 0
伟 月 20 月 19 用
席
日 日
2023 2026
年 09 年 11 不适
高媛 女 34 监事 现任 0 0 0 0 0
月 15 月 19 用
日 日
2020 2026
职工
武玉 年 11 年 11 不适
女 37 代表 现任 0 0 0 0 0
真 月 20 月 19 用
监事
日 日
2020 2023
汪新 年 11 年 09 不适
男 43 监事 离任 0 0 0 0 0
生 月 20 月 15 用
日 日
ZHAO 2020 2026
SA 副总 年 11 年 11 不适
女 57 现任 0 0 0 0 0
（赵 经理 月 20 月 19 用
飒） 日 日
CHRI
STINE
TAN 2022 2024
PEK 副总 年 08 年 04 不适
女 41 离任 0 0 0 0 0
BOEY 经理 月 26 月 15 用
（陈 日 日
弼
梅）
2020 2026
财务
年 11 年 11
负责 现任
月 20 月 19
人
陆春 日 日 不适
男 47 0 0 0 0 0
龙 2020 2026 用
董事
年 11 年 11
会秘 现任
月 20 月 19
书
日 日
34,362 34,362
合计 -- -- -- -- -- -- 0 0 0 --
,604 ,604
报告期是否存在任期内董事、监事离任和高级管理人员解聘的情况
□是 否
公司董事、监事、高级管理人员变动情况
适用 □不适用
姓名 担任的职务 类型 日期 原因
蔡颖 董事 任期满离任 2023 年 11 月 20 日 任期届满离任
徐伟 独立董事 任期满离任 2023 年 11 月 20 日 任期届满离任
汪新生 监事 离任 2023 年 09 月 15 日 因个人原因离任
经 2023 年 11 月 20 日
LU MEIJUN（陆梅 召开的公司 2023 年第
董事 被选举 2023 年 11 月 20 日
君） 二次临时股东大会选
举为公司董事
刘军 独立董事 被选举 2023 年 11 月 20 日
经 2023 年 9 月 15 日
高媛 监事 被选举 2023 年 09 月 15 日
召开的公司 2023 年第
61
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
一次临时股东大会选
举为公司董事
CHRISTINE TAN
PEK BOEY（陈弼 副总经理 离任 2024 年 04 月 15 日 因个人原因离任
梅）
2、任职情况
公司现任董事、监事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责
（1）董事
郑勇军先生，董事长、总经理，出生于 1971 年 6 月，中国国籍，拥有美国永久居留权，康奈尔大学（Cornell
University）化学工程专业博士学位。2000 年 8 月至 2004 年 5 月任 PDF Solutions 高级工程师，2004 年 5 月至 2007 年 6
月任 Xilinx INC.资深主任工程师，2007 年 7 月至 2015 年 6 月由浙江大学聘任为特聘研究员，2007 年 12 月至 2020 年 11
月在杭州广立微电子有限公司历任总经理、董事长、董事长兼总经理，2020 年 11 月至今任公司董事长兼总经理。
史峥先生，董事，出生于 1967 年 10 月，中国国籍，无永久境外居留权，浙江大学工学博士学位（电路与系统）。
1992 年 7 月至 1996 年 3 月任西湖电子集团工程师，1996 年 4 月至 2000 年 8 月任 Symmetry Design Systems 工程师，2000
年 9 月起在浙江大学任职，历任工程师、副研究员、副教授，2003 年 8 月至 2020 年 11 月在杭州广立微电子有限公司历
任监事、董事兼总经理、董事，2020 年 11 月至今任公司董事。
杨慎知先生，董事、副总经理，出生于 1974 年 5 月，中国国籍，拥有美国永久居留权，康奈尔大学（Cornell
University）材料科学与工程专业博士学位。2003 年 9 月至 2008 年 6 月任 PDF Solutions 资深咨询工程师，2008 年 7 月至
2013 年 8 月任 IBM 公司工程部经理，2013 年 9 月至 2016 年 3 月任 PDF Solutions 项目总监，2016 年 4 月至 2020 年 11 月
任杭州广立微电子有限公司副总经理，2020 年 11 月至今任公司董事兼副总经理。
LU MEIJUN（陆梅君）先生，董事、副总经理，出生于 1977 年 3 月出生，新加坡国籍，中科院微系统所固体电子
与微电子学博士学位。2006 年 6 月至 2007 年 6 月任上海宏力半导体制造有限公司主任工程师，2007 年 6 月至 2015 年 3
月任 Global Foundries Singapore Pte. Ltd.部门经理；2015 年 3 月至 2017 年 5 月任上海新微科技服务有限公司运营总监，
2017 年 5 月至 2020 年 11 月任杭州广立微电子有限公司副总经理，2020 年 11 月至今任公司副总经理，2023 年 11 月至今
任公司董事。
朱茶芬女士，独立董事，出生于 1980 年 4 月，中国国籍，无境外永久居留权，上海财经大学会计学博士学位、浙江
大学工商管理博士后，香港城市大学访问学者，中国注册会计师非执业会员。2009 年至今任职于浙江大学管理学院，先
后担任浙江大学管理学院助理研究员、副教授，现任浙江大学管理学院财会系副教授，2020 年 11 月至今任公司独立董
事，2021 年 12 月至今任浙江中控信息产业股份有限公司独立董事，2022 年 7 月至今任振德医疗用品股份有限公司独立
董事，2022 年 12 月至今任浙江德施曼科技智能股份有限公司独立董事。
杨华中先生，独立董事，出生于 1967 年 7 月，中国国籍，无境外永久居留权，清华大学电路与系统专业博士学位，
IEEE Fellow。1989 年 8 月至 1991 年 8 月在石家庄环宇电视机厂任助理工程师，1993 年 7 月至今在清华大学任职，历任
电子工程系讲师、副教授、教授、博士生导师、清华大学学位委员会委员，2016 年 4 月至今任 IEEE CEDA 北京分会主
席，2019 年 1 月至今任北京京城机电控股有限责任公司外部董事，2020 年 11 月至今任公司独立董事，2021 年 12 月至今
任四川华创科瑞科技有限公司执行董事兼总经理，2021 年 12 月至今任广东大普通信技术股份有限公司独立董事，2022
年 7 月至今任鹿客科技（北京）股份有限公司独立董事。
62
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
刘军先生，独立董事，1977 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，杭州电子科技大学电路与系统专业博士学
历。2001 年 6 月本科于杭州电子工业学院（2003 年更名为杭州电子科技大学）电子工程系毕业后留校任教至今，在集成
电路设计及其 EDA 技术领域先后从事助教、讲师、副研究员、研究员等岗位工作；2017 年 9 月至今任杭州电子科技大
学“射频电路与系统”教育部重点实验室副主任，2020 年 9 月至今任浙江省“大规模集成电路设计”重点实验室主任、杭州
电子科技大学微电子 CAD 研究所所长。2022 年 12 月至今任普源精电科技股份有限公司独立董事，2023 年 11 月至今任
公司独立董事。
（2）监事
潘伟伟女士，监事会主席，出生于 1985 年 7 月，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学电路与系统专业博士学位。
2012 年 7 月至 2014 年 12 月在浙江大学从事博士后研究，2015 年 1 月至 2020 年 6 月在浙江大学从事专职科研，期间，
2012 年 7 月至 2020 年 6 月在杭州广立微电子有限公司兼职，2020 年 7 月至 2020 年 11 月在杭州广立微电子有限公司任
职，历任设计部经理、总监，2020 年 11 月至今任公司监事会主席、设计部总监。
高媛女士，监事，出生于 1990 年 10 月，中国国籍，无境外永久居留权，中央财经大学经济学硕士学位，注册会计
师。2015 年至 2018 年任普华永道（中天）会计师事务所审计师，2018 年至 2019 年任启迪未来投资控股（北京）有限公
司投资经理，2020 年 1 月至今任华芯投资管理有限公司投资经理，2022 年 3 月至今任苏州国芯科技股份有限公司董事，
2022 年 3 月至今任上海合见工业软件集团有限公司董事，2023 年 9 月至今任公司监事，2023 年 12 月至今任泰凌微电子
（上海）股份有限公司董事。
武玉真女士，职工代表监事，出生于 1987 年 8 月，中国国籍，无境外永久居留权，常州大学化学工艺专业硕士学位。
2013 年 7 月至 2017 年 9 月任浙江蓝天求是环保股份有限公司研发工程师，2017 年 9 月至 2020 年 11 月任杭州广立微电
子有限公司职员，2020 年 11 月至今任公司职工代表监事。
（3）高级管理人员
郑勇军先生，公司总经理，简历参见前述董事介绍。
杨慎知先生，公司副总经理，简历参见前述董事介绍。
LU MEIJUN（陆梅君）先生，公司副总经理，简历参见前述董事介绍。
ZHAO SA（赵飒）女士，公司副总经理，出生于 1967 年 4 月，美国国籍，普渡大学（Purdue University）物理学硕
士学位、佛罗里达大学（University of Florida）电子工程硕士学位。1995 年 5 月至 1995 年 7 月任 Zilog Semiconductor 工
程师，1997 年 5 月至 1998 年 10 月任 STMicroelectronics 工程师，1999 年 4 月至 2017 年 4 月任 PDF Solutions 主任工程师、
部门主管；2017 年 4 月至 2019 年 6 月任 KLA Corporation 项目总监，2019 年 7 月至 2020 年 11 月任杭州广立微电子有限
公司副总经理，2020 年 11 月至今任公司副总经理。
陆春龙先生，公司财务总监、董事会秘书，出生于 1977 年 1 月，中国国籍，无境外居留权，中南大学工商管理硕士
学位，中国注册会计师非执业会员、高级会计师。2000 年 7 月至 2007 年 10 月在天健会计师事务所任职，历任审计员、
项目经理、部门副经理，2007 年 11 月至 2011 年 9 月任浙江至诚会计师事务所合伙人，2011 年 10 月至 2012 年 6 月任曼
卡龙珠宝股份有限公司董事会秘书，2012 年 7 月至 2017 年 11 月任浙江瑞能通信科技股份有限公司财务总监兼董事会秘
书，2017 年 12 月至 2019 年 1 月任杭州德意电器股份有限公司董事、财务总监兼董事会秘书（2020 年 7 月，杭州德意电
器股份有限公司办理完成工商变更登记，陆春龙先生不再为其工商登记的董事），2019 年 2 月至 2020 年 6 月任杭州思元
63
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
智能科技有限公司财务总监，2020 年 7 月至 2020 年 11 月任杭州广立微电子有限公司财务总监兼董事会秘书，2020 年 11
月至今任公司财务总监兼董事会秘书。
在股东单位任职情况
适用 □不适用
在股东单位担任 在股东单位是否
任职人员姓名 股东单位名称 任期起始日期 任期终止日期
的职务 领取报酬津贴
杭州广立微股权 2020 年 08 月 25
郑勇军 执行董事 否
投资有限公司 日
杭州广立共创投
2018 年 07 月 18
郑勇军 资合伙企业（有 执行事务合伙人 否
日
限合伙）
杭州广立共进企
2020 年 07 月 31
郑勇军 业管理合伙企业 执行事务合伙人 否
日
（有限合伙）
在股东单位任职
无。
情况的说明
在其他单位任职情况
适用 □不适用
在其他单位担任 在其他单位是否
任职人员姓名 其他单位名称 任期起始日期 任期终止日期
的职务 领取报酬津贴
2000 年 09 月 01
史峥 浙江大学 副教授 是
日
1993 年 07 月 01
杨华中 清华大学 教授 是
日
北京京城机电控 2019 年 01 月 01 2025 年 12 月 31
杨华中 外部董事 是
股有限责任公司 日 日
北京源清慧虹信 2013 年 12 月 23
杨华中 董事 否
息科技有限公司 日
智毅聚芯微电子
2019 年 04 月 02
杨华中 技术（天津）有 董事 否
日
限公司
广东大普通信技 2021 年 12 月 10 2024 年 12 月 09
杨华中 独立董事 是
术股份有限公司 日 日
鹿客科技（北
2022 年 07 月 04 2025 年 07 月 03
杨华中 京）股份有限公 独立董事 是
日 日
司
四川华创科瑞科 执行董事、总经 2021 年 12 月 24
杨华中 否
技有限公司 理 日
浙江大学管理学 2009 年 11 月 01
朱茶芬 副教授 是
院 日
振德医疗用品股 2022 年 07 月 25 2025 年 07 月 24
朱茶芬 独立董事 是
份有限公司 日 日
浙江中控信息产 2021 年 12 月 10 2024 年 12 月 09
朱茶芬 独立董事 是
业股份有限公司 日 日
浙江德施曼科技
2022 年 12 月 23 2025 年 12 月 22
朱茶芬 智能股份有限公 独立董事 是
日 日
司
杭州电子科技
大 学“射频电路与
2017 年 09 月 01
刘军 系统” 副主任 是
日
教育部重点实验
室
64
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
普源精电科技股 2022 年 12 月 28 2025 年 12 月 27
刘军 独立董事 是
份有限公司 日 日
华芯投资管理有 2020 年 01 月 01
高媛 投资经理 是
限公司 日
苏州国芯科技股 2022 年 03 月 17 2025 年 03 月 16
高媛 董事 否
份有限公司 日 日
上海合见工业软 2022 年 03 月 01
高媛 董事 否
件集团有限公司 日
泰凌微电子（上
2023 年 12 月 29 2025 年 12 月 29
高媛 海）股份有限公 董事 否
日 日
司
在其他单位任职
无。
情况的说明
公司现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员近三年证券监管机构处罚的情况
□适用 不适用
3、董事、监事、高级管理人员报酬情况
董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序、确定依据、实际支付情况
公司董事（含独立董事）、监事、高级管理人员按照在公司所担任的职务，参照薪酬与绩效考核管理体系领取薪酬，
未在公司担任实际工作的董事、监事，不在公司领取薪酬。公司董事、监事薪酬由股东大会决定，高级管理人员薪酬由
董事会决定。除独立董事外，董事、监事不另外支付津贴，独立董事会务费据实报销。
在公司及子公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员，均与公司签署了劳动合同，其薪酬由工资、津
贴和绩效奖励等组成，均不存在在关联企业领薪情形，不存在其他特殊待遇和法定养老金以外的退休计划。
报告期内，公司董事、监事、高级管理人员薪酬均已按公司相关制度如期发放。
公司报告期内董事、监事和高级管理人员报酬情况
单位：万元
从公司获得的 是否在公司关
姓名 性别 年龄 职务 任职状态
税前报酬总额 联方获取报酬
董事长、总经
郑勇军 男 53 现任 207.67 否
理
史峥 男 57 董事 现任 0 否
董事、副总经
杨慎知 男 50 现任 215.47 否
理
LU MEIJUN 董事、副总经
男 47 现任 308.99 否
（陆梅君） 理
蔡颖 女 44 董事 离任 0 否
徐伟 男 67 独立董事 离任 10.73 否
杨华中 男 57 独立董事 现任 12.1 否
朱茶芬 女 44 独立董事 现任 12.1 否
刘军 男 47 独立董事 现任 1.32 否
潘伟伟 女 39 监事会主席 现任 96.76 否
汪新生 男 43 监事 离任 0 否
高媛 女 34 监事 现任 0 否
武玉真 女 37 监事 现任 28.69 否
ZHAO SA（赵
女 57 副总经理 现任 239.07 否
飒）
CHRISTINE 女 41 副总经理 离任 129.52 否
65
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
TAN PEK
BOEY（陈弼
梅）
董事会秘书、
陆春龙 男 47 现任 65.97 否
财务负责人
合计 -- -- -- -- 1,328.39 --
其他情况说明
□适用 不适用
八、报告期内董事履行职责的情况
1、本报告期董事会情况
会议届次 召开日期 披露日期 会议决议
审议并通过：
1.《关于调整公司组织架构的议案》
第一届董事会 2023 年 02 月 2023 年 02 月 2.《关于公司 2023 年度日常关联交易预计的议案》
第十五次会议 21 日 21 日 3.《关于使用自有资金支付募投项目所需部分资金并以募集资金等额
置换的议案》
4.《关于公司拟与专业投资机构共同投资设立产业投资基金的议案》
审议并通过：
1.《关于<2022 年度总经理工作报告>的议案》
2.《关于<2022 年度董事会工作报告>的议案》
3.《关于<2022 年年度报告>及其摘要的议案》
4.《关于<2022 年年度财务决算报告>的议案》
5.《关于公司 2022 年度利润分配方案的议案》
6.《关于<2022 年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》
第一届董事会 2023 年 03 月 2023 年 03 月
7.《关于<2022 年度内部控制自我评价报告>的议案》
第十六次会议 22 日 24 日
8.《关于<控股股东及其他关联方资金占用情况的专项说明>的议案》
9.《关于续聘公司 2023 年度审计机构的议案》
10.《关于公司董事 2023 年度薪酬方案的议案》
11.《关于公司高级管理人员 2023 年度薪酬方案的议案》
12.《关于召开公司 2022 年年度股东大会的议案》
13.《关于拟对外投资设立境外全资子公司的议案》
14.《关于拟对外投资设立深圳全资子公司的议案》
第一届董事会 2023 年 04 月 审议并通过《关于<杭州广立微电子股份有限公司 2023 年第一季度报
第十七次会议 26 日 告>的议案》
第一届董事会 2023 年 05 月 2023 年 05 月 审议并通过《关于公司拟参与设立合肥冯源仁芯股权投资合伙企业
第十八次会议 18 日 18 日 （有限合伙）的议案》
审议并通过：
1.《关于<杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告>及其摘
要的议案》
2.《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议
案》
3.《关于公司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议
案》
第一届董事会 2023 年 08 月 2023 年 08 月
4.《关于提请股东大会授权董事会办理公司 2023 年限制性股票激励计
第十九次会议 28 日 29 日
划相关事项的议案》
5.《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》
6.《关于公司拟通过全资子公司投资韩国泰特斯股份有限公司的议
案》
7.《关于<公司 2023 年半年度募集资金存放和使用情况专项报告>的
议案》
8.《关于召开 2023 年第一次临时股东大会的议案》
第一届董事会 2023 年 09 月 审议并通过《关于公司拟对外投资上海亿瑞芯电子科技有限公司的议
66
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第二十次会议 26 日 案》
第一届董事会
2023 年 10 月 审议并通过《关于<杭州广立微电子股份有限公司 2023 年第三季度报
第二十一次会
24 日 告>的议案》
议
审议并通过：
1.《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会非独立董事的议
案》
2.《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会独立董事的议案》
3.《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票
的议案》
4.《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
5.《关于修改公司<股东大会议事规则>的议案》
第一届董事会
2023 年 11 月 2023 年 11 月 6.《关于修改公司<董事会议事规则>的议案》
第二十二次会
03 日 04 日 7.《关于修改公司<独立董事工作细则>的议案》
议
8.《关于修改公司<董事会秘书工作细则>的议案》
9.《关于修改公司<董事会审计委员会实施细则>的议案》
10.《关于修改公司<董事会提名委员会实施细则>的议案》
11.《关于修改公司<董事会薪酬与考核委员会实施细则>的议案》
12.《关于修改公司<关联交易管理制度>的议案》
13.《关于修改公司<信息披露管理制度>的议案》
14.《关于修改公司<投资者关系管理制度>的议案》
15.《关于召开公司 2023 年第二次临时股东大会的议案》
审议并通过：
1.《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》
2.《关于选举公司第二届董事会各专门委员会委员的议案》
第二届董事会 2023 年 11 月 2023 年 11 月 3.《关于聘任公司证券事务代表的议案》
第一次会议 20 日 21 日 4.《关于聘任公司总经理的议案》
5.《关于聘任公司副总经理的议案》
6.《关于聘任公司财务总监的议案》
7.《关于聘任公司董事会秘书的议案》
第二届董事会 2023 年 12 月 审议并通过《关于公司拟对外投资参与设立浙江亿方杭创科技有限公
第二次会议 08 日 司的议案》
2、董事出席董事会及股东大会的情况
董事出席董事会及股东大会的情况
是否连续两
本报告期应 以通讯方式
现场出席董 委托出席董 缺席董事会 次未亲自参 出席股东大
董事姓名 参加董事会 参加董事会
事会次数 事会次数 次数 加董事会会 会次数
次数 次数
议
郑勇军 10 9 1 0 0 否 3
史峥 10 3 7 0 0 否 3
杨慎知 10 5 5 0 0 否 3
蔡颖 8 0 8 0 0 否 3
徐伟 8 0 8 0 0 否 3
朱茶芬 10 1 9 0 0 否 3
杨华中 10 1 9 0 0 否 3
LU MEIJUN
2 1 1 0 0 否 0
（陆梅君）
刘军 2 1 1 0 0 否 0
连续两次未亲自出席董事会的说明
无。
67
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3、董事对公司有关事项提出异议的情况
董事对公司有关事项是否提出异议
□是 否
报告期内董事对公司有关事项未提出异议。
4、董事履行职责的其他说明
董事对公司有关建议是否被采纳
是 □否
董事对公司有关建议被采纳或未被采纳的说明
报告期内，公司全体董事严格按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上
市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规及《公司章程》《董事会议事规则》《独立董事
工作制度》等有关规定开展工作，恪尽职守、勤勉尽责，根据公司的实际情况，为公司的重大治理和经营决策建言献策，
经过深入探讨，形成一致意见，并坚决推动董事会决议的执行，确保决策科学、及时、高效，较好地维护了公司整体利
于以及全体股东特别是中小股东的合法权益，对公司规范、稳定、健康地发展起到了积极的作用。
九、董事会下设专门委员会在报告期内的情况
异议事项具
召开会议次 提出的重要 其他履行职
委员会名称 成员情况 召开日期 会议内容 体情况（如
数 意见和建议 责的情况
有）
审议并通过
《关于公司
拟与专业投
2023 年 02
资机构共同 同意 无 无
月 20 日
投资设立产
业投资基金
的议案》
审议并通
过：
1.《关于拟
对外投资设
立境外全资
2023 年 03 子公司的议
同意 无 无
月 21 日 案》
董事会战略 郑勇军、杨
5 2.《关于拟
决策委员会 华中、徐伟
对外投资设
立深圳全资
子公司的议
案》
审议并通过
《关于公司
拟参与设立
合肥冯源仁
2023 年 05
芯股权投资 同意 无 无
月 17 日
合伙企业
（有限合
伙）的议
案》
2023 年 08 审议并通过 同意 无 无
68
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
月 25 日 《关于公司
拟通过全资
子公司投资
韩国泰特斯
股份有限公
司的议案》
审议并通过
《关于公司
拟对外投资
2023 年 09
上海亿瑞芯 同意 无 无
月 25 日
电子科技有
限公司的议
案》
审议并通
过：
1.《关于公
司董事 2023
年度薪酬方
2023 年 03
案的议案》 同意 无 无
月 21 日
2.《关于公
司高级管理
人员 2023 年
度薪酬方案
的议案》
审议并通
董事会薪酬 过：
朱茶芬、史
与考核委员 2 1.《关于公
峥、徐伟
会 司<2023 年
限制性股票
激励计划
（草案）>
2023 年 08 及其摘要的
同意 无 无
月 25 日 议案》
2.《关于公
司<2023 年
限制性股票
激励计划实
施考核管理
办法>的议
案》
审议并通
过：
1.《关于公
司董事会换
届选举暨提
名第二届董
事会非独立
2023 年 10
董事的议 同意 无 无
杨华中、朱 月 31 日
董事会提名 案》
茶芬、杨慎 2
委员会 2.《关于公
知
司董事会换
届选举暨提
名第二届董
事会独立董
事的议案》
审议并通
2023 年 11
过： 同意 无 无
月 20 日
1.《关于聘
69
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
任公司总经
理的议案》
2.《关于聘
任公司副总
经理的议
案》
3.《关于聘
任公司董事
会秘书的议
案》
4.《关于聘
任公司财务
总监的议
案》
审议并通过
《2022 年度
2023 年 02
内部审计工 同意 无 无
月 20 日
作总结的议
案》
审议并通
过：
1.《关于
<2022 年年
度报告>及
其摘要的议
案》
2.《关于
<2022 年年
度财务决算
2023 年 03 报告>的议
同意 无 无
月 21 日 案》
3.《关于
<2022 年度
内部控制自
我评价报
董事会审计 朱茶芬、徐
5 告>的议
委员会 伟、蔡颖
案》
4.《关于续
聘公司 2023
年度审计机
构的议案》
审议并通
过：
1.《关于<杭
州广立微电
子股份有限
公司 2023 年
第一季度报
2023 年 04 告>的议
同意 无 无
月 25 日 案》
2.《关于<杭
州广立微电
子股份有限
公司 2023 年
第一季度募
集资金存放
与使用情况
70
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
报告>的议
案》
3.《关于<杭
州广立微电
子股份有限
公司 2023 年
第一季度审
计工作总
结>的议
案》
审议并通
过：
1.《关于<杭
州广立微电
子股份有限
公司 2023 年
半年度报
告>及其摘
要的议案》
2.《关于使
用部分闲置
募集资金进
2023 年 08 行现金管理
同意 无 无
月 25 日 的议案》
3.《关于<公
司 2023 年上
半年募集资
金存放和使
用情况专项
报告>的议
案》
4.《公司
2023 年第二
季度内部审
计工作报
告》
审议并通
过：
1.《关于<杭
州广立微电
子股份有限
公司 2023
年第三季度
报告>的议
案》
2.《关于<公
2023 年 10 司 2023 年
同意 无 无
月 23 日 第三季度募
集资金存放
和使用情况
专项报告>
的议案》
3.《关于<公
司 2023 年
第三季度内
部审计工作
报告>的议
案》
71
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
审议并通过
董事会审计 朱茶芬、刘 2023 年 11 《关于聘任
1 同意 无 无
委员会 军、史峥 月 20 日 公司财务总
监的议案》
十、监事会工作情况
监事会在报告期内的监督活动中发现公司是否存在风险
□是 否
监事会对报告期内的监督事项无异议。
十一、公司员工情况
1、员工数量、专业构成及教育程度
报告期末母公司在职员工的数量（人） 192
报告期末主要子公司在职员工的数量（人） 308
报告期末在职员工的数量合计（人） 500
当期领取薪酬员工总人数（人） 500
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数（人） 0
专业构成
专业构成类别 专业构成人数（人）
生产人员 26
销售人员 13
技术人员 416
财务人员 8
行政人员 37
合计 500
教育程度
教育程度类别 数量（人）
博士 15
硕士 275
本科 188
大专及以下 22
合计 500
2、薪酬政策
公司薪酬策略的制定符合公司整体战略，遵循公平、竞争、激励、经济、合法的原则。公司严格按照《中华人民共
和国劳动合同法》和国家及地方有关劳动法规的规定，参照劳动力市场工资指导价位、员工所在地区差异，以及员工所
承担的岗位职责、发挥价值、出勤情况及其所需要的知识、技能等为依据，合理确定工资、福利和奖励标准，使员工收
入与其劳动力付出相匹配；公司适度提高关键岗位人才、绩效优秀人员和市场短缺型岗位人才的薪酬水平，充分发挥薪
酬在人力资源配置和吸引优秀人才方面的导向作用，促进人力资源的合理有效配置。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
72
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3、培训计划
公司关注员工的能力提升和职业化发展，投入了大量的人力、物力、财力建立健全公司内部培训体系和培训课程体系，
旨在提升员工的岗位技能和业务素质，公司在年度末根据公司的发展战略和次年度工作计划，制定年度培训计划，开展
入职培训、上岗培训和在岗培训，为公司建立一支高素质人才队伍。通过多种方式鼓励和促进各领域人才的技能提升，
有效构筑人才以满足公司长期发展的需要，实现自我价值。公司通过培训体系的完成实施，不仅助力员工的个人成长，
同时也能实现员工和公司的共同发展，进一步提升公司的核心竞争力。
4、劳务外包情况
□适用 不适用
十二、公司利润分配及资本公积金转增股本情况
报告期内利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况
□适用 不适用
公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案与公司章程和分红管理办法等的相关规定一致
是 □否 □不适用
公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定。
本年度利润分配及资本公积金转增股本情况
每 10 股送红股数（股） 0
每 10 股派息数（元）（含税） 4.40
每 10 股转增数（股） 0
分配预案的股本基数（股） 200,000,000
现金分红金额（元）（含税） 88,000,000.00
以其他方式（如回购股份）现金分红金额（元） 0.00
现金分红总额（含其他方式）（元） 88,000,000.00
可分配利润（元） 150,207,616.03
现金分红总额（含其他方式）占利润分配总额的比例 100.00%
本次现金分红情况
公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到
20％
利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明
公司拟定的 2023 年度利润分配预案为：以 2023 年 12 月 31 日总股本 200,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现
金股利 4.40 元（含税），共计人民币 88,000,000.00 元，不送红股，不以公积金转增股本，其余未分配利润结转下年。
公司报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正但未提出现金红利分配预案
□适用 不适用
十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
适用 □不适用
73
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1、股权激励
（1）2023 年 8 月 28 日，公司召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了 《关于公司〈2023 年限制性股票激
励计划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关
于提请股东大会授权董事会办理公司 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》，公司独立董事发表了同意的独
立意见。
（2）2023 年 8 月 28 日，公司召开第一届监事会第十一次会议，审议通过了 《关于公司〈2023 年限制性股票激
励计划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关
于核实公司〈2023 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》。
（3）2023 年 8 月 29 日至 2023 年 9 月 7 日通过在公司内部张贴的方式对本激励计划拟首次授予的激励对象的姓
名和职务进行了公示，在公示期内，公司监事会未收到任何对本激励计划激励对象名单提出的异议。2023 年 9 月 8 日，
公司监事会发表了《监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说
明》。
（4）2023 年 9 月 15 日，公司召开 2023 年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于公司〈2023 年限制性股票
激励计划（草案）〉及其摘要的议案》 、《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、
《关于提请股东大会授权董事会办理公司 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》等议案。2023 年 9 月 15 日，
公司于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露 《关于 2023 年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况
的自查报告》。
（5）2023 年 11 月 3 日，公司召开了第一届董事会第二十二次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过《关
于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定限制性股票的首次授予日为 2023 年 11
月 3 日，以 33.81 元/股的授予价格向符合授予条件的 87 名激励对象授予 98.70 万股第二类限制性股票。公司独立董事
对该议案发表了独立意见，认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符合相关规定。监
事会对 授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见，同意公司本次激励计划授予的激励对象名单。
董事、高级管理人员获得的股权激励
适用 □不适用
单位：股
报告
期内 报告 限制
报告 期初 期末
年初 报告 报告 已行 期末 报告 本期 期新 性股
期新 持有 持有
持有 期内 期内 权股 持有 期末 已解 授予 票的
授予 限制 限制
姓名 职务 股票 可行 已行 数行 股票 市价 锁股 限制 授予
股票 性股 性股
期权 权股 权股 权价 期权 （元/ 份数 性股 价格
期权 票数 票数
数量 数 数 格 数量 股） 量 票数 （元/
数量 量 量
（元/ 量 股）
股）
CHRISTI
NE TAN
PEK 副总 30,00
0 0 0 0 0 0 74.73 0 0 33.81 0
BOEY 经理 0
（陈弼
梅）
30,00
合计 -- 0 0 0 0 -- 0 -- 0 0 -- 0
0
74
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
高级管理人员的考评机制及激励情况
公司建立了有效的激励约束机制，激励高级管理人员勤勉尽责工作，努力提高经营管理水平和经营业绩，高管人员的工
作绩效与其收入直接挂钩，根据公司设定目标和实际任务完成情况进行考核。报告期内，公司高级管理人员严格按照
《公司法》、《公司章程》及有关法律法规认真履行职责，积极落实公司股东大会和董事会相关决议，较好地完成了本
年度的各项任务。
2、员工持股计划的实施情况
□适用 不适用
3、其他员工激励措施
□适用 不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
1、内部控制建设及实施情况
报告期内，公司在严格依照中国证监会、深圳证券交易所及《公司法》《公司章程》等法律法规要求建立了严密的内控
管理体系基础上，结合行业特征及企业经营实际，对内控制度进行持续完善和细化，提高了企业决策效率，为企业经营
管理的合法合规及资产安全提供了保障，有效促进公司战略的稳步实施。公司内部控制体系结构合理，内部控制制度框
架符合财政部、审计署、中国证券监督管理委员会、中国银行业监督管理委员会和中国保险业监督管理委员会五部委对
于内部控制体系完整性、合理性、有效性的要求，能够适应公司管理和发展的需要。公司不断健全内控体系，内控运行
机制有效，达到了内部控制预期目标，保障了公司及全体股东的利益。
此外，公司紧跟资本市场法规政策动态，结合《上市公司治理准则》《上市公司投资者关系管理工作指引》 《上市公司
独立董事管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律、 法规、规
范性文件和《公司章程》的有关规定，对公司《独立董事工作细则》、《投资者关系管理制度》、《信息披露管理制度》
等内控制度进行了修订。
公司第二届董事会第四次会议审议通过了公司《2023 年度内部控制自我评价报告》，全文详见公司于 2024 年 4 月 19 日
披露在巨潮网的相关公告。
2、报告期内发现的内部控制重大缺陷的具体情况
□是 否
十五、公司报告期内对子公司的管理控制情况
整合中遇 已采取的 后续解
公司名称 整合计划 整合进展 解决进展
到的问题 解决措施 决计划
上海亿瑞芯电 1、对产品和技术进行评估和融合，形
已完成整合 无 不适用 不适用 不适用
子科技有限公 成互补和协同发展；
75
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
司 2、共享客户资源，充分挖掘客户需
求，提升产品和服务价值；
3、梳理组织架构和部门职责，按上市
公司规范性要求进行整合；
4、财务核算纳入上市公司体系，提升
财务核算规范。
十六、内部控制评价报告或内部控制审计报告
1、内控评价报告
内部控制评价报告全文披露日期 2024 年 04 月 19 日
内部控制评价报告全文披露索引 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
纳入评价范围单位资产总额占公司合
100.00%
并财务报表资产总额的比例
纳入评价范围单位营业收入占公司合
100.00%
并财务报表营业收入的比例
缺陷认定标准
类别 财务报告 非财务报告
具有以下特征的缺陷，应认定为重大
缺陷：董事、监事和高级管理人员出
重大缺陷：公司经营活动违反国家法
现任何程度的舞弊行为；公司更正已
律法规；决策程序导致重大失误；重
公布的财务报告；注册会计师发现的
要业务缺乏制度或系统性失效，却缺
却未被公司内部控制识别的当期财务
乏有效的补偿性控制；中高级管理人
报告中的重大错报；公司未设立内部
员和高级技术人员流失严重；内部控
监督机构或内部监督机构未履行职
制评价的结果特别是重大缺陷未得到
责。
整改；其他对公司产生重大负面影响
具有以下特征的缺陷，应认定为重要
的情形。
定性标准 缺陷：未按照公认会计准则选择和应
重要缺陷：决策程序导致一般性失
用会计政策；未建立反舞弊程序和控
误；重要业务制度或系统存在缺陷；
制措施；对于非常规或特殊交易的账
关键岗位业务人员流失严重；内部控
务处理没有建立相应的控制机制或没
制评价的结果特别是重要缺陷未得到
有实施且没有相应的补偿性控制；对
整改；其他对公司产生较大负面影响
于期末财务报告过程的控制存在一项
的情形。
或多项缺陷且不能合理保证编制的财
不构成重大缺陷和重要缺陷的内部控
务报表达到真实、准确的目标。
制缺陷，应当认定为一般缺陷。
不构成重大缺陷和重要缺陷的内部控
制缺陷，应当认定为一般缺陷。
内部控制缺陷可能导致或导致的损失
与利润报表相关的，以税前利润指标
衡量。如果该缺陷单独或连同其他缺
陷可能导致的财务报告错报金额小于
税前利润的 5%，则认定为一般缺陷；
如果超过税前利润 5%，小于 10%认
定为重要缺陷；如果超过税前利润
非财务报告内部控制缺陷评价的定量
10%则认定为重大缺陷。
定量标准 标准参照财务报告内部控制缺陷评价
内部控制缺陷可能导致或导致的损失
的定量标准执行。
与资产管理相关的，以资产总额指标
衡量。如果该缺陷单独或连同其他缺
陷可能导致的财务报告错报金额小于
资产总额的 0.5%，则认定为一般缺
陷；如果超过资产总额 0.5%，小于
1%认定为重要缺陷；如果超过资产总
额 1%则认定为重大缺陷。
76
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
财务报告重大缺陷数量（个） 0
非财务报告重大缺陷数量（个） 0
财务报告重要缺陷数量（个） 0
非财务报告重要缺陷数量（个） 0
2、内部控制审计报告或鉴证报告
不适用
十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
不适用。
77
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第五节 环境和社会责任
一、重大环保问题
上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
□是 否
报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
公司或子公司名 对上市公司生产
处罚原因 违规情形 处罚结果 公司的整改措施
称 经营的影响
- - - - - -
参照重点排污单位披露的其他环境信息
公司及子公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位，并且在日常生产经营中认真执行国家有关环境保护方面的法律
法规。报告期内，公司及子公司不存在因违反环境保护相关法律法规而受到处罚的情形。
在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
□适用 不适用
未披露其他环境信息的原因
不适用。
二、社会责任情况
（一）关注乡村儿童教育，赋能乡村振兴
广立微积极促进社会资源共享和可持续发展，通过参与社会公益事业支持乡村教育，为给乡村学子提供平等待遇和
机会而努力。广立微是湖南弘慧教育发展基金会第四届理事会理事单位。弘慧基金以“弘道致远慧智育人”为使命，致力
于弘扬“以人为本”的教育观，倡导乡村学校办适合乡村孩子的教育，让乡村孩子在属于自己的环境中成长为具有独立生
活能力、具备与人交往能力、具有独立思考能力、具备自主学习能力、具备社会服务意识和公共服务精神的人。广立微
自 2021 年与弘慧基金携手同行关注乡村教育，已累计向弘慧基金会捐赠善款超 100 万元。广立微除每年捐赠资金贡献力
量外，还通过组织乡村学子对公司进行公益参访、志愿者活动以及通过教育支持项目等方式，关心乡村教育，让乡村孩
子们了解更多元的世界，希望他们能够心怀故土，未来有能力参与家乡建设，推动乡村振兴，共同创造更美好的未来。
在公益行动上，公司还向中国宋庆龄基金会的“芯肝宝贝项目”捐款资金，资助在上海交通大学医学院附属仁济医院
进行肝移植手术的贫困儿童。广立微将持续以有社会责任担当的企业使命为引领，结合与经营发展密切相关的利益相关
方的期望和诉求，积极履行社会责任。
（二）构建完善的商业道德管理制度框架
为树立企业的良好声誉，赢得客户、员工和合作伙伴的信任，建立稳定的业务关系和吸引更多的机会，公司将商业
道德管理与公司长期利益、社会和环境的可持续发展相结合，并建立了较为完整的商业行为与道德规范政策，包括整体
层面的道德合规要求、违规行为的奖惩、监督举报等程序文件，发布包含持续改进承诺的公司合规声明。公司运营过程
中严格遵守适用的法律法规和公司发布的规范守则，建立积极的工作环境和文化，避免腐败、欺诈、不当竞争和其他违
法行为，降低法律风险和法律纠纷的可能性。未来，公司将持续专注于通过采取负责任的商业做法，促进社会公正、环
境保护和经济可持续性。
78
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（三）建立健全的职业健康安全管理体系
公司高度重视员工的职业健康和安全，致力于建立和维护积极的职场文化，为每位员工提供一个安全、健康和可持
续的工作环境。为了实现这一目标，公司发布并积极落实《职业健康安全管理要求》。这项管理要求包括危险源识别与
管理、机器设备与人员操作管制以及应急准备等措施。公司提供必要的定期培训和资源，以确保员工了解和遵守相关的
健康与安全要求，从而更好地管理潜在的风险。此外，公司为全体员工提供年度商业体检与补充商业保险，以确保员工
的身体和心理健康得到保护。通过这些举措，确保每位员工的身体和心理健康，并增强员工在工作中的幸福感和满意度。
（四）加强对于供应商的社会责任管理
公司相信良好的供应链管理可以为公司提供竞争优势，同时公司的声誉和品牌价值与供应链的可持续性和社会责任
紧密相关。公司将合规性、质量管理、环境友好性、劳工权益等方面纳入对供应商选择的评估因素，关注供应商的劳工
权益、环境影响、反腐败措施等，并对供应商进行审核和监督。同时，公司致力于与供应商共同努力，提高供应链透明
度，对供应链中的环境、社会和劳工条件产生积极影响，持续推进更加负责任和可持续的经营模式。
（五）完善客户信息安全管理机制
公司始终以高度负责的态度来处理客户信息，旨在建立并维护与客户之间的互信关系，并将保护客户信息安全视为公
司行为准则和道德责任的重要组成部分。公司充分落实《信息安全管理要求》，采取数据加密、访问权限控制、网络安
全防御等信息保护的措施，并要求各部门员工积极参与对于客户信息的保护。公司定期安排对于信息安全问题的风险评
估和审计，并采取相应的纠正和预防措施来处理潜在的数据隐私漏洞或问题。此外，公司积极开展对员工的服务器数据
安全与客户服务行为规范等培训教育，以确保员工理解并遵守公司的信息安全和保护政策。公司承诺定期评估和改进数
据和信息保护措施，以确保公司与客户信息的合规管理和数据安全性。
三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况
报告期内，公司未开展脱贫攻坚、乡村振兴的工作。
79
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期
末尚未履行完毕的承诺事项
适用 □不适用
承诺类
承诺事由 承诺方 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况
型
收购报告书或
权益变动报告 / / / / /
书中所作承诺
资产重组时所
/ / / / /
作承诺
1、自公司股票上市之日起 36 个月
内，不转让或者委托他人管理本企业
直接或间接持有的公司公开发行股票
前已发行的股份，也不提议由公司回
购本企业直接或间接持有的公司公开
发行股票前已发行的股份。
2、公司本次发行上市后 6 个月内如
公司股票连续 20 个交易日的收盘价
均低于发行价，或者上市后 6 个月期
末（2023 年 2 月 5 日，如该日不是交
易日，则为该日后第一个交易日）收
盘价低于发行价，本企业所持上述股
份的锁定期限自动延长 6 个月。在延
长锁定期内，本企业不转让或者委托
他人管理本企业直接或者间接持有的
杭州广立
首次公开发行 公司首次公开发行股票前已发行的股 2022 年 8 月 5
微股权投 股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 份，也不提议由公司回购该等股份。 日至 2025 年 8 正常履行
资有限公 售承诺 25 日
作承诺 上述发行价指公司首次公开发行股票 月5日
司
的发行价格，如果因派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进
行除权、除息的，则上述收盘价按照
中国证券监督管理委员会、证券交易
所相关规定作除权、除息处理。
3、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本企业转让公司股份存
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
杭州广立 1、自公司股票上市之日起 36 个月
首次公开发行 2022 年 8 月 5
共创投资 股份限 内，不转让或者委托他人管理本企业 2021 年 06 月
或再融资时所 日至 2025 年 8 正常履行
合伙企业 售承诺 直接或间接持有的公司公开发行股票 25 日
作承诺 月5日
（有限合 前已发行的股份，也不提议由公司回
80
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
伙） 购本企业直接或间接持有的公司公开
发行股票前已发行的股份。
2、公司本次发行上市后 6 个月内如
公司股票连续 20 个交易日的收盘价
均低于发行价，或者上市后 6 个月期
末（2023 年 2 月 5 日，如该日不是交
易日，则为该日后第一个交易日）收
盘价低于发行价，本企业所持上述股
份的锁定期限自动延长 6 个月。在延
长锁定期内，本企业不转让或者委托
他人管理本企业直接或者间接持有的
公司首次公开发行股票前已发行的股
份，也不提议由公司回购该等股份。
上述发行价指公司首次公开发行股票
的发行价格，如果因派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进
行除权、除息的，则上述收盘价按照
中国证券监督管理委员会、证券交易
所相关规定作除权、除息处理。
3、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本企业转让公司股份存
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司股票上市之日起 12 个月
内，不转让或者委托他人管理本人直
接或间接持有的公司公开发行股票前
已发行的股份，也不提议由公司回购
本人直接或间接持有的公司公开发行
股票前已发行的股份。
2、公司本次发行上市后 6 个月内如
公司股票连续 20 个交易日的收盘价
均低于发行价，或者上市后 6 个月期
末（2023 年 2 月 5 日，如该日不是交
易日，则为该日后第一个交易日）收
盘价低于发行价，本人所持上述股份
的锁定期限自动延长 6 个月。在延长
首次公开发行 锁定期内，本人不转让或者委托他人 2022 年 8 月 5
股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 史峥 管理本人直接或者间接持有的公司首 日至 2023 年 8 履行完毕
售承诺 25 日
作承诺 次公开发行股票前已发行的股份，也 月5日
不提议由公司回购该等股份。
上述发行价指公司首次公开发行股票
的发行价格，如果因派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进
行除权、除息的，则上述收盘价按照
中国证券监督管理委员会、证券交易
所相关规定作除权、除息处理。
3、在上述锁定期满后，在本人担任
公司董事或高级管理人员期间，本人
将向公司申报所持有的公司股份及其
变动情况，在任职期间每年转让的公
司股份不超过本人持有的公司股份总
数的 25%；在任期届满前离职的，在
81
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
本人就任时确定的任期内和任期届满
后 6 个月内，遵守下列限制性规定：
（1）每年转让的公司股份不超过本
人持有的公司股份总数的 25%；（2）
自本人离职之日起 6 个月内，不转让
本人持有的公司股份。
本人不会因职务变更、离职等原因而
拒绝履行上述承诺。
4、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本人转让公司股份存在
其他限制的，本人承诺同意一并遵
守。在本人持股期间，若股份锁定和
减持的法律、法规、规范性文件、政
策及证券监管机构的要求发生变化，
则本人愿意自动适用变更后的法律、
法规、规章、规范性文件、政策及证
券监管机构的要求。
1、自公司股票上市之日起 36 个月
内，不转让或者委托他人管理本企业
直接或间接持有的公司公开发行股票
前已发行的股份，也不提议由公司回
购本企业直接或间接持有的公司公开
发行股票前已发行的股份。
2、公司本次发行上市后 6 个月内如
公司股票连续 20 个交易日的收盘价
均低于发行价，或者上市后 6 个月期
末（2023 年 2 月 5 日，如该日不是交
易日，则为该日后第一个交易日）收
盘价低于发行价，本企业所持上述股
份的锁定期限自动延长 6 个月。在延
长锁定期内，本企业不转让或者委托
杭州广立 他人管理本企业直接或者间接持有的
首次公开发行 共进企业 公司首次公开发行股票前已发行的股 2022 年 8 月 5
股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 管理合伙 份，也不提议由公司回购该等股份。 日至 2025 年 8 正常履行
售承诺 25 日
作承诺 企业（有 上述发行价指公司首次公开发行股票 月5日
限合伙） 的发行价格，如果因派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进
行除权、除息的，则上述收盘价按照
中国证券监督管理委员会、证券交易
所相关规定作除权、除息处理。
3、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本企业转让公司股份存
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司股票上市之日起 36 个月
内，不转让或者委托他人管理本人直
首次公开发行 接或间接持有的公司公开发行股票前 2022 年 8 月 5
股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 郑勇军 已发行的股份，也不提议由公司回购 日至 2025 年 8 正常履行
售承诺 25 日
作承诺 本人直接或间接持有的公司公开发行 月5日
股票前已发行的股份。
2、公司本次发行上市后 6 个月内如
82
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司股票连续 20 个交易日的收盘价
均低于发行价，或者上市后 6 个月期
末（2023 年 2 月 5 日，如该日不是交
易日，则为该日后第一个交易日）收
盘价低于发行价，本人所持上述股份
的锁定期限自动延长 6 个月。在延长
锁定期内，本人不转让或者委托他人
管理本人直接或者间接持有的公司首
次公开发行股票前已发行的股份，也
不提议由公司回购该等股份。
上述发行价指公司首次公开发行股票
的发行价格，如果因派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进
行除权、除息的，则上述收盘价按照
中国证券监督管理委员会、证券交易
所相关规定作除权、除息处理。
3、在上述锁定期满后，在本人担任
公司董事或高级管理人员期间，本人
将向公司申报所持有的公司股份及其
变动情况，在任职期间每年转让的公
司股份不超过本人持有的公司股份总
数的 25%；在任期届满前离职的，在
本人就任时确定的任期内和任期届满
后 6 个月内，遵守下列限制性规定：
（1）每年转让的公司股份不超过本
人持有的公司股份总数的 25%；（2）
自本人离职之日起 6 个月内，不转让
本人持有的公司股份。
本人不会因职务变更、离职等原因而
拒绝履行上述承诺。
4、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本人转让公司股份存在
其他限制的，本人承诺同意一并遵
守。在本人持股期间，若股份锁定和
减持的法律、法规、规范性文件、政
策及证券监管机构的要求发生变化，
则本人愿意自动适用变更后的法律、
法规、规章、规范性文件、政策及证
券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 9 月 28 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
杭州崇福
直接或间接持有的该部分股份。
首次公开发行 众科投资 2020 年 9 月 28
股份限 2、法律、行政法规、中国证监会行 2021 年 06 月
或再融资时所 合伙企业 日至 2023 年 9 履行完毕
售承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 25 日
作承诺 （有限合 月 28 日
规范性文件对本企业转让公司股份存
伙）
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
83
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1、自公司股票上市之日起 12 个月
内，不转让或者委托他人管理本人直
接或间接持有的公司公开发行股票前
已发行的股份，也不提议由公司回购
本人直接或间接持有的公司公开发行
股票前已发行的股份。
2、公司本次发行上市后 6 个月内如
公司股票连续 20 个交易日的收盘价
均低于发行价，或者上市后 6 个月期
末（2023 年 2 月 5 日，如该日不是交
易日，则为该日后第一个交易日）收
盘价低于发行价，本人所持上述股份
的锁定期限自动延长 6 个月。在延长
锁定期内，本人不转让或者委托他人
管理本人直接或者间接持有的公司首
次公开发行股票前已发行的股份，也
不提议由公司回购该等股份。
上述发行价指公司首次公开发行股票
的发行价格，如果因派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进
行除权、除息的，则上述收盘价按照
中国证券监督管理委员会、证券交易
首次公开发行 所相关规定作除权、除息处理。 2022 年 8 月 5
股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 杨慎知 3、在上述锁定期满后，在本人担任 日至 2023 年 8 履行完毕
售承诺 25 日
作承诺 公司董事或高级管理人员期间，本人 月5日
将向公司申报所持有的公司股份及其
变动情况，在任职期间每年转让的公
司股份不超过本人持有的公司股份总
数的 25%；在任期届满前离职的，在
本人就任时确定的任期内和任期届满
后 6 个月内，遵守下列限制性规定：
（1）每年转让的公司股份不超过本
人持有的公司股份总数的 25%；（2）
自本人离职之日起 6 个月内，不转让
本人持有的公司股份。
本人不会因职务变更、离职等原因而
拒绝履行上述承诺。
4、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本人转让公司股份存在
其他限制的，本人承诺同意一并遵
守。在本人持股期间，若股份锁定和
减持的法律、法规、规范性文件、政
策及证券监管机构的要求发生变化，
则本人愿意自动适用变更后的法律、
法规、规章、规范性文件、政策及证
券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 12 月 21 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
聚源信诚
企业直接或间接持有的因该次增资扩
（嘉兴）
首次公开发行 股所新增的股份（含资本公积转增股 2020 年 12 月
股权投资 股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 本时，因持有该部分股份相应增加的 21 日至 2023 履行完毕
合伙企业 售承诺 25 日
作承诺 股份），也不提议由公司回购本企业 年 12 月 21 日
（有限合
直接或间接持有的该部分股份。
伙）
2、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本企业转让公司股份存
84
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 9 月 28 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
上海建合
直接或间接持有的该部分股份。
首次公开发行 工业软件 2020 年 9 月 28
股份限 2、法律、行政法规、中国证监会行 2021 年 06 月
或再融资时所 合伙企业 日至 2023 年 9 履行完毕
售承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 25 日
作承诺 （有限合 月 28 日
规范性文件对本企业转让公司股份存
伙）
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 12 月 21 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
常州武岳 股份），也不提议由公司回购本企业
峰桥矽实 直接或间接持有的该部分股份。
首次公开发行 2020 年 12 月
业投资合 股份限 2、法律、行政法规、中国证监会行 2021 年 06 月
或再融资时所 21 日至 2023 履行完毕
伙企业 售承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 25 日
作承诺 年 12 月 21 日
（有限合 规范性文件对本企业转让公司股份存
伙） 在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 9 月 28 日、
2020 年 12 月 21 日）起 3 年内，不转
让或者委托他人管理本企业直接或间
接持有的因该次增资扩股所新增的股
份（含资本公积转增股本时，因持有
中国互联
首次公开发行 该部分股份相应增加的股份），也不 2020 年 9 月 28
网投资基 股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 提议由公司回购本企业直接或间接持 日至 2023 年 9 履行完毕
金（有限 售承诺 25 日
作承诺 有的该部分股份。 月 28 日
合伙）
2、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本企业转让公司股份存
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
85
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 9 月 28 日、
2020 年 12 月 21 日）起 3 年内，不转
让或者委托他人管理本企业直接或间
接持有的因该次增资扩股所新增的股
份（含资本公积转增股本时，因持有
该部分股份相应增加的股份），也不
提议由公司回购本企业直接或间接持
中国互联
首次公开发行 有的该部分股份。 2020 年 12 月
网投资基 股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 2、法律、行政法规、中国证监会行 21 日至 2023 履行完毕
金（有限 售承诺 25 日
作承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 年 12 月 21 日
合伙）
规范性文件对本企业转让公司股份存
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 9 月 28 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
上海石立
直接或间接持有的该部分股份。
首次公开发行 企业管理 2020 年 9 月 28
股份限 2、法律、行政法规、中国证监会行 2021 年 06 月
或再融资时所 合伙企业 日至 2023 年 9 履行完毕
售承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 25 日
作承诺 （有限合 月 28 日
规范性文件对本企业转让公司股份存
伙）
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 9 月 28 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
首次公开发行 中金浦成 直接或间接持有的该部分股份。 2020 年 9 月 28
股份限 2021 年 06 月
或再融资时所 投资有限 2、法律、行政法规、中国证监会行 日至 2023 年 9 履行完毕
售承诺 25 日
作承诺 公司 政规章、证券交易所业务规则及其他 月 28 日
规范性文件对本企业转让公司股份存
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
86
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 9 月 28 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
珠海湘之
直接或间接持有的该部分股份。
首次公开发行 蓝投资合 2020 年 9 月 28
股份限 2、法律、行政法规、中国证监会行 2021 年 06 月
或再融资时所 伙企业 日至 2023 年 9 履行完毕
售承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 25 日
作承诺 （有限合 月 28 日
规范性文件对本企业转让公司股份存
伙）
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 12 月 21 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
平潭冯源
直接或间接持有的该部分股份。
首次公开发行 绘芯股权 2020 年 12 月
股份限 2、法律、行政法规、中国证监会行 2021 年 06 月
或再融资时所 投资合伙 21 日至 2023 履行完毕
售承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 25 日
作承诺 企业（有 年 12 月 21 日
规范性文件对本企业转让公司股份存
限合伙）
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 12 月 21 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
广州智光
直接或间接持有的该部分股份。
首次公开发行 私募股权 2020 年 12 月
股份限 2、法律、行政法规、中国证监会行 2021 年 06 月
或再融资时所 投资基金 21 日至 2023 履行完毕
售承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 25 日
作承诺 管理有限 年 12 月 21 日
规范性文件对本企业转让公司股份存
公司
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
嘉兴联创 1、自公司完成增资扩股工商变更登 2020 年 12 月
首次公开发行 股份限 2021 年 06 月
广芯创业 记手续之日（2020 年 12 月 21 日）起 21 日至 2023 履行完毕
或再融资时所 售承诺 25 日
投资合伙 3 年内，不转让或者委托他人管理本 年 12 月 21 日
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
作承诺 企业（有 企业直接或间接持有的因该次增资扩
限合伙） 股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
直接或间接持有的该部分股份。
2、法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件对本企业转让公司股份存
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、自公司完成增资扩股工商变更登
记手续之日（2020 年 12 月 21 日）起
3 年内，不转让或者委托他人管理本
企业直接或间接持有的因该次增资扩
股所新增的股份（含资本公积转增股
本时，因持有该部分股份相应增加的
股份），也不提议由公司回购本企业
平潭溥博
直接或间接持有的该部分股份。
首次公开发行 芯壹股权 2020 年 12 月
股份限 2、法律、行政法规、中国证监会行 2021 年 06 月
或再融资时所 投资合伙 21 日至 2023 履行完毕
售承诺 政规章、证券交易所业务规则及其他 25 日
作承诺 企业（有 年 12 月 21 日
规范性文件对本企业转让公司股份存
限合伙）
在其他限制的，本企业承诺同意一并
遵守。在本企业持股期间，若股份锁
定和减持的法律、法规、规范性文
件、政策及证券监管机构的要求发生
变化，则本企业愿意自动适用变更后
的法律、法规、规章、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本企业将认真遵守中国
证监会、证券交易所关于股东减持的
相关规定，结合公司稳定股价、开展
经营、资本运作的需要，审慎制定股
票减持计划，在股票锁定期满后逐步
减持，且不违反在公司首次公开发行
时所作出的公开承诺。
2、减持数量：本企业所持公司股票
在锁定期满后两年内，在遵守届时有
杭州广立 效的法律、行政法规、中国证监会行
首次公开发行 共创投资 政规章、证券交易所业务规则及其他 2025 年 8 月 5
股份减 2021 年 06 月
或再融资时所 合伙企业 规范性文件规定的前提下，锁定期满 日至 2027 年 8 正常履行
持承诺 25 日
作承诺 （有限合 后第一年内减持股票数量不超过本企 月5日
伙） 业所持有公司股份总数的 25%；锁定
期满后第二年内减持股票数量不超过
本企业所持有公司股份总数的 25%。
3、减持方式：本企业减持所持有的
公司股份的方式应符合届时适用的相
关法律、法规、规章及规范性文件的
规定，包括但不限于二级市场集中竞
价交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本企业所持股票在锁
定期满后两年内减持的，减持价格不
低于公司首次公开发行股票时的发行
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
价，若公司自股票上市至本企业减持
前有派息、送股、资本公积金转增股
本、增发、配股等除权、除息事项，
减持价格下限和股份数将相应进行调
整。若本企业所持股票在锁定期满后
两年内减持价格低于发行价的，则减
持价格与发行价之间的差额由公司在
现金分红时从本企业应获得分配的当
年及以后年度的现金分红中予以先行
扣除，且扣除的现金分红归公司所
有。
5、减持公告：本企业通过集中竞价
交易方式减持的，应在首次卖出股份
的 15 个交易日前向证券交易所报告
备案减持计划，并予以公告。但届时
本企业持有公司股份比例低于 5%时
除外。本企业通过其他方式减持公司
股票，将提前 3 个交易日，并按照证
券监管机构、证券交易所届时适用的
规则及时、准确地履行信息披露义
务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本企业所持有公司股份的持股变动及
申报工作将严格遵守《中华人民共和
国公司法》《深圳证券交易所创业板
股票上市规则（2020 年 12 月修订）》
《深圳证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实
施细则》及其他法律、行政法规、部
门规章及规范性文件的相关规定。
7、本企业如未履行上述减持意向的
承诺事项，将在公司股东大会及符合
中国证监会规定条件的披露媒体上公
开说明未履行承诺的具体原因并向公
司的其他股东和社会公众投资者道
歉：因违反上述承诺减持股票获得的
收益归公司所有。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本人将认真遵守中国证
监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，结合公司稳定股价、开展经
营、资本运作的需要，审慎制定股票
减持计划，在股票锁定期满后逐步减
持，且不违反在公司首次公开发行时
所作出的公开承诺。
2、减持数量：本人所持公司股票在
首次公开发行 锁定期满后两年内，在遵守届时有效 2023 年 8 月 5
股份减 2021 年 06 月
或再融资时所 史峥 的法律、行政法规、中国证监会行政 日至 2025 年 8 正常履行
持承诺 25 日
作承诺 规章、证券交易所业务规则及其他规 月5日
范性文件规定的前提下，锁定期满后
第一年内减持股票数量不超过本人所
持有公司股份总数的 25%；锁定期满
后第二年内减持股票数量不超过本人
所持有公司股份总数的 25%。
3、减持方式：本人减持所持有的公
司股份的方式应符合届时适用的相关
法律、法规、规章及规范性文件的规
定，包括但不限于二级市场集中竞价
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本人所持股票在锁定
期满后两年内减持的，减持价格不低
于公司首次公开发行股票时的发行
价，若公司自股票上市至本人减持前
有派息、送股、资本公积金转增股
本、增发、配股等除权、除息事项，
减持价格下限和股份数将相应进行调
整。若本人所持股票在锁定期满后两
年内减持价格低于发行价的，则减持
价格与发行价之间的差额由公司在现
金分红时从本人应获得分配的当年及
以后年度的现金分红中予以先行扣
除，且扣除的现金分红归公司所有。
5、减持公告：本人通过集中竞价交
易方式减持的，应在首次卖出股份的
15 个交易日前向证券交易所报告备
案减持计划，并予以公告。但届时本
人持有公司股份比例低于 5%时除
外。本人通过其他方式减持公司股
票，将提前 3 个交易日，并按照证券
监管机构、证券交易所届时适用的规
则及时、准确地履行信息披露义务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本人所持有公司股份的持股变动及申
报工作将严格遵守《中华人民共和国
公司法》、《深圳证券交易所创业板股
票上市规则（2020 年 12 月修订）》、
《深圳证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实
施细则》及其他法律、行政法规、部
门规章及规范性文件的相关规定。
7、本人如未履行上述减持意向的承
诺事项，将在公司股东大会及符合中
国证监会规定条件的披露媒体上公开
说明未履行承诺的具体原因并向公司
的其他股东和社会公众投资者道歉：
因违反上述承诺减持股票获得的收益
归公司所有。
特此承诺。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本人将认真遵守中国证
监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，结合公司稳定股价、开展经
营、资本运作的需要，审慎制定股票
减持计划，在股票锁定期满后逐步减
持，且不违反在公司首次公开发行时
所作出的公开承诺。
首次公开发行 2023 年 8 月 5
股份减 2、减持数量：本人所持公司股票在 2021 年 06 月
或再融资时所 杨慎知 日至 2025 年 8 正常履行
持承诺 锁定期满后两年内，在遵守届时有效 25 日
作承诺 月5日
的法律、行政法规、中国证监会行政
规章、证券交易所业务规则及其他规
范性文件规定的前提下，锁定期满后
第一年内减持股票数量不超过本人所
持有公司股份总数的 25%；锁定期满
后第二年内减持股票数量不超过本人
所持有公司股份总数的 25%。
3、减持方式：本人减持所持有的公
90
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
司股份的方式应符合届时适用的相关
法律、法规、规章及规范性文件的规
定，包括但不限于二级市场集中竞价
交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本人所持股票在锁定
期满后两年内减持的，减持价格不低
于公司首次公开发行股票时的发行
价，若公司自股票上市至本人减持前
有派息、送股、资本公积金转增股
本、增发、配股等除权、除息事项，
减持价格下限和股份数将相应进行调
整。若本人所持股票在锁定期满后两
年内减持价格低于发行价的，则减持
价格与发行价之间的差额由公司在现
金分红时从本人应获得分配的当年及
以后年度的现金分红中予以先行扣
除，且扣除的现金分红归公司所有。
5、减持公告：本人通过集中竞价交
易方式减持的，应在首次卖出股份的
15 个交易日前向证券交易所报告备
案减持计划，并予以公告。但届时本
人持有公司股份比例低于 5%时除
外。本人通过其他方式减持公司股
票，将提前 3 个交易日，并按照证券
监管机构、证券交易所届时适用的规
则及时、准确地履行信息披露义务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本人所持有公司股份的持股变动及申
报工作将严格遵守《中华人民共和国
公司法》《深圳证券交易所创业板股
票上市规则（2020 年 12 月修订）》
《深圳证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实
施细则》及其他法律、行政法规、部
门规章及规范性文件的相关规定。
7、本人如未履行上述减持意向的承
诺事项，将在公司股东大会及符合中
国证监会规定条件的披露媒体上公开
说明未履行承诺的具体原因并向公司
的其他股东和社会公众投资者道歉：
因违反上述承诺减持股票获得的收益
归公司所有。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本企业将认真遵守中国
证监会、证券交易所关于股东减持的
相关规定，结合公司稳定股价、开展
经营、资本运作的需要，审慎制定股
北京武岳 票减持计划，在股票锁定期满后逐步
峰亦合高 减持，且不违反在公司首次公开发行
首次公开发行 2023 年 8 月 5
科技产业 股份减 时所作出的公开承诺。 2021 年 06 月
或再融资时所 日至 2025 年 8 正常履行
投资合伙 持承诺 2、减持数量：在锁定期届满后两年 25 日
作承诺 月5日
企业（有 内，本企业将严格遵守中国证监会、
限合伙） 证券交易所关于股东减持的相关规
则，根据商业投资原则，确定后续持
股计划。
3、减持方式：本企业减持所持有的
公司股份的方式应符合届时适用的相
关法律、法规、规章及规范性文件的
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规定，包括但不限于二级市场集中竞
价交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本企业所持股票在锁
定期满后两年内减持的，减持价格将
根据公司届时二级市场股票交易价格
确定，并应符合相关法律、法规及证
券交易所规范性文件的规定。若公司
自股票上市至本企业减持前有派息、
送股、资本公积金转增股本、增发、
配股等除权、除息事项，减持价格下
限和股份数将相应进行调整。
5、减持公告：本企业减持公司股
票，将按照证券监管机构、证券交易
所届时适用的规则及时、准确地履行
信息披露义务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本企业所持有公司股份的持股变动及
申报工作将严格遵守《中华人民共和
国公司法》、《深圳证券交易所创业板
股票上市规则（2020 年 12 月修
订）》、《深圳证券交易所上市公司股
东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》及其他法律、行政法
规、部门规章及规范性文件的相关规
定。
7、本企业如未履行上述减持意向的
承诺事项，将在公司股东大会及符合
中国证监会规定条件的披露媒体上公
开说明未履行承诺的具体原因并向公
司的其他股东和社会公众投资者道
歉，并自愿接受相关监管部门依据相
关规定给予的监管措施或处罚。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本人将认真遵守中国证
监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，结合公司稳定股价、开展经
营、资本运作的需要，审慎制定股票
减持计划，在股票锁定期满后逐步减
持，且不违反在公司首次公开发行时
所作出的公开承诺。
2、减持数量：本人所持公司股票在
锁定期满后两年内，在遵守届时有效
的法律、行政法规、中国证监会行政
规章、证券交易所业务规则及其他规
首次公开发行 2025 年 8 月 5
股份减 范性文件规定的前提下，锁定期满后 2021 年 06 月
或再融资时所 郑勇军 日至 2027 年 8 正常履行
持承诺 第一年内减持股票数量不超过本人所 25 日
作承诺 月5日
持有公司股份总数的 25%；锁定期满
后第二年内减持股票数量不超过本人
所持有公司股份总数的 25%。
3、减持方式：本人减持所持有的公
司股份的方式应符合届时适用的相关
法律、法规、规章及规范性文件的规
定，包括但不限于二级市场集中竞价
交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本人所持股票在锁定
期满后两年内减持的，减持价格不低
于公司首次公开发行股票时的发行
价，若公司自股票上市至本人减持前
92
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
有派息、送股、资本公积金转增股
本、增发、配股等除权、除息事项，
减持价格下限和股份数将相应进行调
整。若本人所持股票在锁定期满后两
年内减持价格低于发行价的，则减持
价格与发行价之间的差额由公司在现
金分红时从本人应获得分配的当年及
以后年度的现金分红中予以先行扣
除，且扣除的现金分红归公司所有。
5、减持公告：本人通过集中竞价交
易方式减持的，应在首次卖出股份的
15 个交易日前向证券交易所报告备
案减持计划，并予以公告。但届时本
人持有公司股份比例低于 5%时除
外。本人通过其他方式减持公司股
票，将提前 3 个交易日，并按照证券
监管机构、证券交易所届时适用的规
则及时、准确地履行信息披露义务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本人所持有公司股份的持股变动及申
报工作将严格遵守《中华人民共和国
公司法》《深圳证券交易所创业板股
票上市规则（2020 年 12 月修订）》
《深圳证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实
施细则》及其他法律、行政法规、部
门规章及规范性文件的相关规定。
7、本人如未履行上述减持意向的承
诺事项，将在公司股东大会及符合中
国证监会规定条件的披露媒体上公开
说明未履行承诺的具体原因并向公司
的其他股东和社会公众投资者道歉：
因违反上述承诺减持股票获得的收益
归公司所有。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本企业将认真遵守中国
证监会、证券交易所关于股东减持的
相关规定，结合公司稳定股价、开展
经营、资本运作的需要，审慎制定股
票减持计划，在股票锁定期满后逐步
减持，且不违反在公司首次公开发行
时所作出的公开承诺。
2、减持数量：本企业所持公司股票
在锁定期满后两年内，在遵守届时有
杭州广立
效的法律、行政法规、中国证监会行
首次公开发行 共进企业 2025 年 8 月 5
股份减 政规章、证券交易所业务规则及其他 2021 年 06 月
或再融资时所 管理合伙 日至 2027 年 8 正常履行
持承诺 规范性文件规定的前提下，锁定期满 25 日
作承诺 企业（有 月5日
后第一年内减持股票数量不超过本企
限合伙）
业所持有公司股份总数的 25%；锁定
期满后第二年内减持股票数量不超过
本企业所持有公司股份总数的 25%。
3、减持方式：本企业减持所持有的
公司股份的方式应符合届时适用的相
关法律、法规、规章及规范性文件的
规定，包括但不限于二级市场集中竞
价交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本企业所持股票在锁
定期满后两年内减持的，减持价格不
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
低于公司首次公开发行股票时的发行
价，若公司自股票上市至本企业减持
前有派息、送股、资本公积金转增股
本、增发、配股等除权、除息事项，
减持价格下限和股份数将相应进行调
整。若本企业所持股票在锁定期满后
两年内减持价格低于发行价的，则减
持价格与发行价之间的差额由公司在
现金分红时从本企业应获得分配的当
年及以后年度的现金分红中予以先行
扣除，且扣除的现金分红归公司所
有。
5、减持公告：本企业通过集中竞价
交易方式减持的，应在首次卖出股份
的 15 个交易日前向证券交易所报告
备案减持计划，并予以公告。但届时
本企业持有公司股份比例低于 5%时
除外。本企业通过其他方式减持公司
股票，将提前 3 个交易日，并按照证
券监管机构、证券交易所届时适用的
规则及时、准确地履行信息披露义
务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本企业所持有公司股份的持股变动及
申报工作将严格遵守《中华人民共和
国公司法》《深圳证券交易所创业板
股票上市规则（2020 年 12 月修订）》
《深圳证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实
施细则》及其他法律、行政法规、部
门规章及规范性文件的相关规定。
7、本企业如未履行上述减持意向的
承诺事项，将在公司股东大会及符合
中国证监会规定条件的披露媒体上公
开说明未履行承诺的具体原因并向公
司的其他股东和社会公众投资者道
歉：因违反上述承诺减持股票获得的
收益归公司所有。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本企业将认真遵守中国
证监会、证券交易所关于股东减持的
相关规定，结合公司稳定股价、开展
经营、资本运作的需要，审慎制定股
票减持计划，在股票锁定期满后逐步
减持，且不违反在公司首次公开发行
时所作出的公开承诺。
上海建合
2、减持数量：在锁定期届满后两年
首次公开发行 工业软件 2023 年 9 月 28
股份减 内，本企业将严格遵守中国证监会、 2021 年 06 月
或再融资时所 合伙企业 日至 2025 年 9 正常履行
持承诺 证券交易所关于股东减持的相关规 25 日
作承诺 （有限合 月 28 日
则，根据商业投资原则，确定后续持
伙）
股计划。
3、减持方式：本企业减持所持有的
公司股份的方式应符合届时适用的相
关法律、法规、规章及规范性文件的
规定，包括但不限于二级市场集中竞
价交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本企业所持股票在锁
定期满后两年内减持的，减持价格将
94
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
根据公司届时二级市场股票交易价格
确定，并应符合相关法律、法规及证
券交易所规范性文件的规定。若公司
自股票上市至本企业减持前有派息、
送股、资本公积金转增股本、增发、
配股等除权、除息事项，减持价格下
限和股份数将相应进行调整。
5、减持公告：本企业减持公司股
票，将按照证券监管机构、证券交易
所届时适用的规则及时、准确地履行
信息披露义务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本企业所持有公司股份的持股变动及
申报工作将严格遵守《中华人民共和
国公司法》、《深圳证券交易所创业板
股票上市规则（2020 年 12 月修
订）》、《深圳证券交易所上市公司股
东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》及其他法律、行政法
规、部门规章及规范性文件的相关规
定。
7、本企业如未履行上述减持意向的
承诺事项，将在公司股东大会及符合
中国证监会规定条件的披露媒体上公
开说明未履行承诺的具体原因并向公
司的其他股东和社会公众投资者道
歉，并自愿接受相关监管部门依据相
关规定给予的监管措施或处罚。
除非本企业在减持公司本次发行上市
前所持股份之时，与北京武岳峰亦合
高科技产业投资合伙企业（有限合
伙）不再为同一实际控制人控制，本
承诺将持续有效。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本企业将认真遵守中国
证监会、证券交易所关于股东减持的
相关规定，结合公司稳定股价、开展
经营、资本运作的需要，审慎制定股
票减持计划，在股票锁定期满后逐步
减持，且不违反在公司首次公开发行
时所作出的公开承诺。
2、减持数量：在锁定期届满后两年
内，本企业将严格遵守中国证监会、
常州武岳
证券交易所关于股东减持的相关规
峰桥矽实
首次公开发行 则，根据商业投资原则，确定后续持 2023 年 12 月
业投资合 股份减 2021 年 06 月
或再融资时所 股计划。 21 日至 2025 正常履行
伙企业 持承诺 25 日
作承诺 3、减持方式：本企业减持所持有的 年 12 月 21 日
（有限合
公司股份的方式应符合届时适用的相
伙）
关法律、法规、规章及规范性文件的
规定，包括但不限于二级市场集中竞
价交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本企业所持股票在锁
定期满后两年内减持的，减持价格将
根据公司届时二级市场股票交易价格
确定，并应符合相关法律、法规及证
券交易所规范性文件的规定。若公司
自股票上市至本企业减持前有派息、
送股、资本公积金转增股本、增发、
95
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
配股等除权、除息事项，减持价格下
限和股份数将相应进行调整。
5、减持公告：本企业减持公司股
票，将照证券监管机构、证券交易所
届时适用的规则及时、准确地履行信
息披露义务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本企业所持有公司股份的持股变动及
申报工作将严格遵守《中华人民共和
国公司法》、《深圳证券交易所创业板
股票上市规则（2020 年 12 月修
订）》、《深圳证券交易所上市公司股
东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》及其他法律、行政法
规、部门规章及规范性文件的相关规
定。
7、本企业如未履行上述减持意向的
承诺事项，将在公司股东大会及符合
中国证监会规定条件的披露媒体上公
开说明未履行承诺的具体原因并向公
司的其他股东和社会公众投资者道
歉，并自愿接受相关监管部门依据相
关规定给予的监管措施或处罚。
除非本企业在减持公司本次发行上市
前所持股份之时，与北京武岳峰亦合
高科技产业投资合伙企业（有限合
伙）不再为同一实际控制人控制，本
承诺将持续有效。
1、减持前提：如果在锁定期满后拟
减持股票的，本企业将认真遵守中国
证监会、证券交易所关于股东减持的
相关规定，结合公司稳定股价、开展
经营、资本运作的需要，审慎制定股
票减持计划，在股票锁定期满后逐步
减持，且不违反在公司首次公开发行
时所作出的公开承诺。
2、减持数量：本企业所持公司股票
在锁定期满后两年内，在遵守届时有
效的法律、行政法规、中国证监会行
政规章、证券交易所业务规则及其他
规范性文件规定的前提下，锁定期满
杭州广立 后第一年内减持股票数量不超过本企
首次公开发行 2025 年 8 月 5
微股权投 股份减 业所持有公司股份总数的 25%；锁定 2021 年 06 月
或再融资时所 日至 2027 年 8 正常履行
资有限公 持承诺 期满后第二年内减持股票数量不超过 25 日
作承诺 月5日
司 本企业所持有公司股份总数的 25%。
3、减持方式：本企业减持所持有的
公司股份的方式应符合届时适用的相
关法律、法规、规章及规范性文件的
规定，包括但不限于二级市场集中竞
价交易、大宗交易、协议转让等。
4、减持价格：本企业所持股票在锁
定期满后两年内减持的，减持价格不
低于公司首次公开发行股票时的发行
价，若公司自股票上市至本企业减持
前有派息、送股、资本公积金转增股
本、增发、配股等除权、除息事项，
减持价格下限和股份数将相应进行调
整。若本企业所持股票在锁定期满后
96
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
两年内减持价格低于发行价的，则减
持价格与发行价之间的差额由公司在
现金分红时从本企业应获得分配的当
年及以后年度的现金分红中予以先行
扣除，且扣除的现金分红归公司所
有。
5、减持公告：本企业通过集中竞价
交易方式减持的，应在首次卖出股份
的 15 个交易日前向证券交易所报告
备案减持计划，并予以公告。但届时
本企业持有公司股份比例低于 5%时
除外。本企业通过其他方式减持公司
股票，将提前 3 个交易日，并按照证
券监管机构、证券交易所届时适用的
规则及时、准确地履行信息披露义
务。
6、除上述限制外，本次发行上市后
本企业所持有公司股份的持股变动及
申报工作将严格遵守《中华人民共和
国公司法》、《深圳证券交易所创业板
股票上市规则（2020 年 12 月修
订）》、《深圳证券交易所上市公司股
东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》及其他法律、行政法
规、部门规章及规范性文件的相关规
定。
7、本企业如未履行上述减持意向的
承诺事项，将在公司股东大会及符合
中国证监会规定条件的披露媒体上公
开说明未履行承诺的具体原因并向公
司的其他股东和社会公众投资者道
歉：因违反上述承诺减持股票获得的
收益归公司所有。
1、本公司不利用控股股东地位及与
广立微之间的关联关系损害广立微利
益和其他股东的合法权益；
2、本公司尽量减少与广立微发生关
联交易，如关联交易无法避免，将按
照公平合理和正常的商业交易条件进
行，将不会要求或接受广立微给予比
在任何一项市场公平交易中第三者更
优惠的条件；
关于同
3、本公司将严格和善意地履行与广
业竞
立微签订的各种关联交易协议，不会
杭州广立 争、关
首次公开发行 向广立微谋求任何超出前述协议规定
微股权投 联交 2021 年 06 月
或再融资时所 以外的利益或收益； 长期 正常履行
资有限公 易、资 25 日
作承诺 4、本公司及本公司所控制的企业在
司 金占用
今后将不以借款、代偿债务、代垫款
方面的
项或者其他任何方式占用广立微的资
承诺
金；在作为广立微的控股股东期间，
将严格执行中国证监会或证券交易所
有关规范上市公司与关联企业资金往
来的规定。
如果因违反上述承诺导致广立微或其
控股子公司损失或利用关联交易侵占
广立微或其控股子公司利益的，广立
微及其控股子公司的损失由本公司负
责承担。
97
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1、本人不利用实际控制人地位及与
广立微之间的关联关系损害广立微利
益和其他股东的合法权益；
2、本人尽量减少与广立微发生关联
交易，如关联交易无法避免，将按照
公平合理和正常的商业交易条件进
行，将不会要求或接受广立微给予比
在任何一项市场公平交易中第三者更
关于同 优惠的条件；
业竞 3、本人将严格和善意地履行与广立
争、关 微签订的各种关联交易协议，不会向
首次公开发行
联交 广立微谋求任何超出前述协议规定以 2021 年 06 月
或再融资时所 郑勇军 长期 正常履行
易、资 外的利益或收益； 25 日
作承诺
金占用 4、本人及本人所控制的企业在今后
方面的 将不以借款、代偿债务、代垫款项或
承诺 者其他任何方式占用广立微的资金；
在作为广立微的实际控制人期间，将
严格执行中国证监会有关规范上市公
司与关联企业资金往来的规定。
如果因违反上述承诺导致广立微或其
控股子公司损失或利用关联交易侵占
广立微或其控股子公司利益的，广立
微及其控股子公司的损失由本人负责
承担。
1、截至本承诺函出具之日，本企业
及本企业直接或间接控制的企业不存
在占用公司及其控制企业资金的情
况。
关于同 2、自本承诺函出具之日起，本企业
业竞 及本企业控制的企业不以借款、代偿
杭州广立 争、关 债务、代垫款项或其他任何方式占用
首次公开发行
微股权投 联交 公司及其控制的企业的资金，且将严 2021 年 06 月
或再融资时所 长期 正常履行
资有限公 易、资 格遵守法律、法规关于上市公司法人 25 日
作承诺
司 金占用 治理的相关规定，避免与公司及其控
方面的 制企业发生与日常生产经营无关的资
承诺 金往来。
3、若本企业违反本承诺函给公司造
成损失的，本企业愿意承担由此产生
的全部责任，充分赔偿或补偿由此给
公司造成的所有直接或间接损失。
1、截至本承诺函出具之日，本人及
本人直接或间接控制的企业不存在占
用公司及其控制企业资金的情况。
2、自本承诺函出具之日起，本人及
关于同
本人控制的企业不以借款、代偿债
业竞
务、代垫款项或其他任何方式占用公
争、关
首次公开发行 司及其控制的企业的资金，且将严格
联交 2021 年 06 月
或再融资时所 郑勇军 遵守法律、法规关于上市公司法人治 长期 正常履行
易、资 25 日
作承诺 理的相关规定，避免与公司及其控制
金占用
企业发生与日常生产经营无关的资金
方面的
往来。
承诺
3、若本人违反本承诺函给公司造成
损失的，本人愿意承担由此产生的全
部责任，充分赔偿或补偿由此给公司
造成的所有直接或间接损失。
杭州广立 关于同 1、本公司目前未从事与广立微相同
首次公开发行 2021 年 06 月
微股权投 业竞 或相似的经营业务，与广立微不存在 长期 正常履行
或再融资时所 25 日
资有限公 争、关 直接或间接的同业竞争。今后亦不会
98
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
作承诺 司 联交 在中国境内外直接或间接从事构成与
易、资 广立微业务相竞争的经营活动。
金占用 2、如广立微进一步拓展其产品和业
方面的 务范围，本公司将不与广立微拓展后
承诺 的产品或业务相竞争。
3、本公司如与广立微发生或可能发
生同业竞争的，本公司将通过停止生
产构成竞争或可能构成竞争的产品、
停止经营构成竞争或可能构成竞争的
业务、将相竞争的业务纳入到广立微
来经营或将相竞争的业务转让给无关
联的第三方等方式退出与广立微的竞
争。
4、本公司如违反上述承诺给广立微
造成损失的，本公司将赔偿广立微因
此受到的一切损失；如因违反该承诺
而从中受益，本公司将所得受益全额
补偿给广立微。
1、本人及本人直系亲属、本人所控
制的其他企业目前未从事与广立微
（含下属子公司，下同）相同的经营
业务，与广立微不存在直接或间接的
同业竞争。今后亦不会在中国境内外
直接或间接从事构成与广立微业务相
竞争的经营活动。
2、如广立微进一步拓展其产品和业
务范围，本人及本人直系亲属、本人
关于同 所控制的其他企业将不与广立微拓展
业竞 后的产品或业务相竞争。
争、关 3、本人及本人直系亲属、本人所控
首次公开发行
联交 制的其他企业如与广立微发生或可能 2021 年 06 月
或再融资时所 郑勇军 长期 正常履行
易、资 发生同业竞争的，本人及本人直系亲 25 日
作承诺
金占用 属、本人所控制的其他企业将通过停
方面的 止生产构成竞争或可能构成竞争的产
承诺 品、停止经营构成竞争或可能构成竞
争的业务、将相竞争的业务纳入到广
立微来经营或将相竞争的业务转让给
无关联的第三方等方式退出与广立微
的竞争。
4、本人如违反上述承诺给广立微造
成损失的，本人将赔偿广立微因此受
到的一切损失；如因违反该承诺而从
中受益，本人将所得受益全额补偿给
广立微。
一、稳定股价措施的启动条件
自公司股票上市之日起 3 年内，当公
司股票连续 20 个交易日的收盘价均
低于公司最近一期经审计的每股净资
产时，且公司及相关主体同时满足法
杭州广立 律、行政法规、部门规章、规范性文
首次公开发行 2022 年 8 月 5
微股权投 稳定股 件及证券监管机构关于回购、增持等 2021 年 06 月
或再融资时所 日至 2025 年 8 正常履行
资有限公 价承诺 关于股本变动行为规定的，则应实施 25 日
作承诺 月5日
司 相关稳定股价的措施。
二、稳定股价措施的具体措施
公司及相关主体将按照以下顺序启动
稳定股价的方案：
（一）公司回购
1、公司为稳定股价之目的回购股
99
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
票，应符合《上市公司回购社会公众
股份管理办法（试行）》（证监发
[2005]51 号）及《关于上市公司以集
中竞价交易方式回购股份的补充规
定》（中国证监会公告[2008]39 号）
等相关法律、法规、部门规章、规范
性文件及证券监管机构业务规则的规
定，且同时保证回购结果不会导致公
司的股权分布不符合上市条件。
2、公司回购股份的程序
在达到触发启动股价稳定措施条件的
情况下，公司将在 10 日内召开董事
会，董事会对实施回购股份作出决
议，必须经全体董事的过半数通过。
董事会决议通过后提交股东大会批准
并履行相应公告程序。
公司将在董事会决议作出之日起 30
日内召开股东大会，审议实施回购股
份的议案，公司股东大会对实施回购
股份作出决议，必须经出席会议的股
东所持表决权的 2/3 以上通过。
公司股东大会批准实施回购股份的议
案后公司将依法履行相应的公告、备
案及通知债权人等义务。在满足法定
条件下依照决议通过的实施回购股份
的议案中所规定的价格区间、期限实
施回购。
3、除非出现下列情形，公司将在股
东大会决议作出之日起 6 个月内回购
股份，且回购股份的数量将不超过回
购前公司股份总数的 2%：（1）通过
实施回购股份，公司股票连续 3 个交
易日的收盘价均已高于公司最近一期
经审计的每股净资产；（2）继续回购
股票将导致公司不满足法定上市条
件。
4、单次实施回购股票完毕或终止
后，本次回购的公司股票应在实施完
毕或终止之日起 10 日内注销，并及
时办理公司减资程序。
（二）控股股东增持
1、公司控股股东应在符合《中华人
民共和国公司法》、《中华人民共和国
证券法》、
《上市公司收购管理办法》等法律法
规及与上市公司股东增持有关的部门
规章、规范性文件所规定条件的前提
下，对公司股票进行增持。
控股股东增持公司股票不会致使公司
将不满足法定上市条件或触发控股股
东的要约收购义务的前提下，若
（1）公司无法实施回购股票或回购
股票议案未获得公司股东大会批准：
（2）公司虽实施股票回购计划但仍
未满足“公司股票连续 3 个交易日的
收盘价均已高于最近一期经审计的每
股净资产"之条件时，控股股东将在
符合《上市公司收购管理办法》及中
100
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
国证监会相关规定的前提下增持公司
股票。
2、公司因上述（1）之情况未实施股
票回购计划的，控股股东将在达到触
发启动股价稳定措施条件或公司股东
大会作出不实施回购股票计划的决议
之日起 30 日内向公司提交增持公司
股票的方案并由公司公告。
公司虽已实施股票回购计划但仍未满
足上述（2）之条件的，控股股东将
在公司股票回购计划实施完毕或终止
之日起 30 日内向公司提交增持公司
股票的方案并由公司公告。
3、在履行相应的公告等义务后，控
股股东将在满足法定条件下依照增持
方案所规定的价格区间、期限实施增
持。除非出现下列情形，控股股东将
在增持方案公告之日起 6 个月内实施
增持公司股票计划，且增持股票的数
量将不超过公司股份总数的 2%：
（1）通过增持公司股票，公司股票
连续 3 个交易日的收盘价均已高于公
司最近一期经审计的每股净资产；
（2）继续增持股票将导致公司不满
足法定上市条件；（3）继续增持股票
将导致控股股东需要履行要约收购义
务且控股股东未计划实施要约收购。
（三）董事（不含独立董事，下
同）、高级管理人员增持
1、公司董事、高级管理人员应在符
合《中华人民共和国公司法》、《中华
人民共和国证券法》等法律法规及与
上市公司董事、高级管理人员增持有
关的部门规章、规范性文件所规定条
件的前提下，对公司股票进行增持。
在公司控股股东增持公司股票方案实
施完成后，如公司股票仍未满足“公
司股票连续 3 个交易日的收盘价均已
高于公司最近一期经审计的每股净资
产”之条件，并且董事和高级管理人
员增持公司股票不会致使公司将不满
足法定上市条件或促使控股股东履行
要约收购义务时，董事或高级管理人
员将在控股股东增持公司股票方案实
施完成后 90 日内增持公司股票。
2、董事或高级管理人员，在实施前
述稳定公司股价的方案时，用于增持
股票的资金不低于其上一年度于公司
取得税后薪酬总额的 10%，且年度用
于增持股份的资金不超过其上一年度
于公司取得的薪酬总额：增持完成
后，公司的股权分布应当符合上市条
件，增持股份行为及信息披露应当符
合《中华人民共和国公司法》、《中华
人民共和国证券法》及其他相关法
律、行政法规的规定。
3、董事或高级管理人员增持公司股
票在达到以下条件之一的情况下终
101
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
止：（1）通过增持公司股票，公司股
票连续 3 个交易日的收盘价均已高于
公司最近一期经审计的每股净资产：
（2）继续增持股票将导致公司不满
足法定上市条件；（3）继续增持股票
将导致需要履行要约收购义务且其未
计划实施要约收购。
4、对于公司未来新聘任的董事、高
级管理人员，公司将在其作出承诺履
行公司发行上市时董事、高级管理人
员己作出的相应承诺要求并签订相应
的书面承诺函后，方可聘任。
（四）稳定股价措施的再度触发
公司稳定股价措施实施完毕后，如公
司股票价格再度触发启动股价稳定措
施的条件，则公司、控股股东及董
事、高级管理人员等相关责任主体将
继续按照上述措施履行相关义务。在
每一个自然年度，公司需强制启动股
价稳定措施的义务仅限一次。
（五）约束措施
公司将提示及督促公司的控股股东、
董事、高级管理人员（包括公司现任
董事、高级管理人员，以及在本预案
承诺签署时尚未就任的或者未来新选
举或聘任的董事、高级管理人员）严
格履行在公司首次公开发行股票并上
市时公司、控股股东、董事、高级管
理人员己作出的关于股价稳定措施的
相应承诺。
公司自愿接受证券监管部门、证券交
易所等有关主管部门对股价稳定预案
的制订、实施等进行监督，并承担法
律责任。在启动股价稳定措施的前提
条件满足时，如果公司、控股股东、
董事、高级管理人员未采取上述稳定
股价的具体措施的，公司、控股股
东、董事、高级管理人员承诺接受以
下约束措施：
1、若公司违反上市后三年内稳定股
价预案中的承诺，则公司应：（1）在
公司股东大会及符合中国证监会规定
条件的披露媒体上公开说明未履行承
诺的具体原因并向股东和社会公众投
资者道歉，并提出补充承诺或替代承
诺，以尽可能保护投资者的权益；
（2）因未能履行该项承诺造成投资
者损失的，公司将依法向投资者进行
赔偿。
2、若控股股东违反上市后三年内稳
定股价预案中的承诺，则控股股东
应：（1）在公司股东大会及符合中国
证监会规定条件的披露媒体上公开说
明未履行承诺的具体原因并向其他股
东和社会公众投资者道歉，并提出补
充承诺或者替代承诺，以尽可能保护
投资者的权益；（2）控股股东所持限
售股锁定期自期满后延长六个月，并
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
将其在最近一个会计年度从公司分得
的税后现金股利返还给公司。如未按
期返还，公司可以从之后发放的现金
股利中扣发，直至扣减金额累计达到
应履行稳定股价义务的最近一个会计
年度从公司已分得的税后现金股利总
额。
3、若有增持公司股票义务的公司董
事、高级管理人员违反上市后三年内
稳定股价预案中的承诺，则该等董
事、高级管理人员应：（1）在公司股
东大会及符合中国证监会规定条件的
披露媒体上公开说明未履行承诺的具
体原因并向股东和社会公众投资者道
歉，并提出补充承诺或替代承诺，以
尽可能保护投资者的权益；（2）公司
应当自相关当事人未能履行稳定股价
承诺当月起，扣减其每月税后薪酬的
20%，直至累计扣减金额达到应履行
稳定股价义务的最近一个会计年度从
公司已获得税后薪酬的 20%。
一、稳定股价措施的启动条件
自公司股票上市之日起 3 年内，当公
司股票连续 20 个交易日的收盘价均
低于公司最近一期经审计的每股净资
产时，且公司及相关主体同时满足法
律、行政法规、部门规章、规范性文
件及证券监管机构关于回购、增持等
关于股本变动行为规定的，则应实施
相关稳定股价的措施。
二、稳定股价措施的具体措施
公司及相关主体将按照以下顺序启动
稳定股价的方案：
（一）公司回购
1、公司为稳定股价之目的回购股
票，应符合《上市公司回购社会公众
股份管理办法（试行）》（证监发
[2005]51 号）及《关于上市公司以集
杭州广立
首次公开发行 中竞价交易方式回购股份的补充规 2022 年 8 月 5
微电子股 稳定股 2021 年 06 月
或再融资时所 定》（中国证监会公告[2008]39 号） 日至 2025 年 8 正常履行
份有限公 价承诺 25 日
作承诺 等相关法律、法规、部门规章、规范 月5日
司
性文件及证券监管机构业务规则的规
定，且同时保证回购结果不会导致公
司的股权分布不符合上市条件。
2、公司回购股份的程序
在达到触发启动股价稳定措施条件的
情况下，公司将在 10 日内召开董事
会，董事会对实施回购股份作出决
议，必须经全体董事的过半数通过。
董事会决议通过后提交股东大会批准
并履行相应公告程序。
公司将在董事会决议作出之日起 30
日内召开股东大会，审议实施回购股
份的议案，公司股东大会对实施回购
股份作出决议，必须经出席会议的股
东所持表决权的 2/3 以上通过。
公司股东大会批准实施回购股份的议
案后公司将依法履行相应的公告、备
103
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
案及通知债权人等义务。在满足法定
条件下依照决议通过的实施回购股份
的议案中所规定的价格区间、期限实
施回购。
3、除非出现下列情形，公司将在股
东大会决议作出之日起 6 个月内回购
股份，且回购股份的数量将不超过回
购前公司股份总数的 2%：（1）通过
实施回购股份，公司股票连续 3 个交
易日的收盘价均已高于公司最近一期
经审计的每股净资产；（2）继续回购
股票将导致公司不满足法定上市条
件。
4、单次实施回购股票完毕或终止
后，本次回购的公司股票应在实施完
毕或终止之日起 10 日内注销，并及
时办理公司减资程序。
（二）控股股东增持
1、公司控股股东应在符合《中华人
民共和国公司法》、《中华人民共和国
证券法》、
《上市公司收购管理办法》等法律法
规及与上市公司股东增持有关的部门
规章、规范性文件所规定条件的前提
下，对公司股票进行增持。
控股股东增持公司股票不会致使公司
将不满足法定上市条件或触发控股股
东的要约收购义务的前提下，若
（1）公司无法实施回购股票或回购
股票议案未获得公司股东大会批准：
（2）公司虽实施股票回购计划但仍
未满足“公司股票连续 3 个交易日的
收盘价均已高于最近一期经审计的每
股净资产"之条件时，控股股东将在
符合《上市公司收购管理办法》及中
国证监会相关规定的前提下增持公司
股票。
2、公司因上述（1）之情况未实施股
票回购计划的，控股股东将在达到触
发启动股价稳定措施条件或公司股东
大会作出不实施回购股票计划的决议
之日起 30 日内向公司提交增持公司
股票的方案并由公司公告。
公司虽已实施股票回购计划但仍未满
足上述（2）之条件的，控股股东将
在公司股票回购计划实施完毕或终止
之日起 30 日内向公司提交增持公司
股票的方案并由公司公告。
3、在履行相应的公告等义务后，控
股股东将在满足法定条件下依照增持
方案所规定的价格区间、期限实施增
持。除非出现下列情形，控股股东将
在增持方案公告之日起 6 个月内实施
增持公司股票计划，且增持股票的数
量将不超过公司股份总数的 2%：
（1）通过增持公司股票，公司股票
连续 3 个交易日的收盘价均已高于公
司最近一期经审计的每股净资产；
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（2）继续增持股票将导致公司不满
足法定上市条件；（3）继续增持股票
将导致控股股东需要履行要约收购义
务且控股股东未计划实施要约收购。
（三）董事（不含独立董事，下
同）、高级管理人员增持
1、公司董事、高级管理人员应在符
合《中华人民共和国公司法》、《中华
人民共和国证券法》等法律法规及与
上市公司董事、高级管理人员增持有
关的部门规章、规范性文件所规定条
件的前提下，对公司股票进行增持。
在公司控股股东增持公司股票方案实
施完成后，如公司股票仍未满足“公
司股票连续 3 个交易日的收盘价均已
高于公司最近一期经审计的每股净资
产”之条件，并且董事和高级管理人
员增持公司股票不会致使公司将不满
足法定上市条件或促使控股股东履行
要约收购义务时，董事或高级管理人
员将在控股股东增持公司股票方案实
施完成后 90 日内增持公司股票。
2、董事或高级管理人员，在实施前
述稳定公司股价的方案时，用于增持
股票的资金不低于其上一年度于公司
取得税后薪酬总额的 10%，且年度用
于增持股份的资金不超过其上一年度
于公司取得的薪酬总额：增持完成
后，公司的股权分布应当符合上市条
件，增持股份行为及信息披露应当符
合《中华人民共和国公司法》、《中华
人民共和国证券法》及其他相关法
律、行政法规的规定。
3、董事或高级管理人员增持公司股
票在达到以下条件之一的情况下终
止：（1）通过增持公司股票，公司股
票连续 3 个交易日的收盘价均已高于
公司最近一期经审计的每股净资产：
（2）继续增持股票将导致公司不满
足法定上市条件；（3）继续增持股票
将导致需要履行要约收购义务且其未
计划实施要约收购。
4、对于公司未来新聘任的董事、高
级管理人员，公司将在其作出承诺履
行公司发行上市时董事、高级管理人
员己作出的相应承诺要求并签订相应
的书面承诺函后，方可聘任。
（四）稳定股价措施的再度触发
公司稳定股价措施实施完毕后，如公
司股票价格再度触发启动股价稳定措
施的条件，则公司、控股股东及董
事、高级管理人员等相关责任主体将
继续按照上述措施履行相关义务。在
每一个自然年度，公司需强制启动股
价稳定措施的义务仅限一次。
（五）约束措施
公司将提示及督促公司的控股股东、
董事、高级管理人员（包括公司现任
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董事、高级管理人员，以及在本预案
承诺签署时尚未就任的或者未来新选
举或聘任的董事、高级管理人员）严
格履行在公司首次公开发行股票并上
市时公司、控股股东、董事、高级管
理人员己作出的关于股价稳定措施的
相应承诺。
公司自愿接受证券监管部门、证券交
易所等有关主管部门对股价稳定预案
的制订、实施等进行监督，并承担法
律责任。在启动股价稳定措施的前提
条件满足时，如果公司、控股股东、
董事、高级管理人员未采取上述稳定
股价的具体措施的，公司、控股股
东、董事、高级管理人员承诺接受以
下约束措施：
1、若公司违反上市后三年内稳定股
价预案中的承诺，则公司应：（1）在
公司股东大会及符合中国证监会规定
条件的披露媒体上公开说明未履行承
诺的具体原因并向股东和社会公众投
资者道歉，并提出补充承诺或替代承
诺，以尽可能保护投资者的权益；
（2）因未能履行该项承诺造成投资
者损失的，公司将依法向投资者进行
赔偿。
2、若控股股东违反上市后三年内稳
定股价预案中的承诺，则控股股东
应：（1）在公司股东大会及符合中国
证监会规定条件的披露媒体上公开说
明未履行承诺的具体原因并向其他股
东和社会公众投资者道歉，并提出补
充承诺或者替代承诺，以尽可能保护
投资者的权益；（2）控股股东所持限
售股锁定期自期满后延长六个月，并
将其在最近一个会计年度从公司分得
的税后现金股利返还给公司。如未按
期返还，公司可以从之后发放的现金
股利中扣发，直至扣减金额累计达到
应履行稳定股价义务的最近一个会计
年度从公司已分得的税后现金股利总
额。
3、若有增持公司股票义务的公司董
事、高级管理人员违反上市后三年内
稳定股价预案中的承诺，则该等董
事、高级管理人员应：（1）在公司股
东大会及符合中国证监会规定条件的
披露媒体上公开说明未履行承诺的具
体原因并向股东和社会公众投资者道
歉，并提出补充承诺或替代承诺，以
尽可能保护投资者的权益；（2）公司
应当自相关当事人未能履行稳定股价
承诺当月起，扣减其每月税后薪酬的
20%，直至累计扣减金额达到应履行
稳定股价义务的最近一个会计年度从
公司已获得税后薪酬的 20%。
LU 稳定股 一、稳定股价措施的启动条件 2021 年 06 月 2022 年 8 月 5
首次公开发行 正常履行
MEIJUN; 价承诺 自公司股票上市之日起 3 年内，当公 25 日 日至 2025 年 8
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或再融资时所 ZHAO 司股票连续 20 个交易日的收盘价均 月5日
作承诺 SA;蔡颖; 低于公司最近一期经审计的每股净资
陆春龙;史 产时，且公司及相关主体同时满足法
峥;杨慎 律、行政法规、部门规章、规范性文
知;郑勇军 件及证券监管机构关于回购、增持等
关于股本变动行为规定的，则应实施
相关稳定股价的措施。
二、稳定股价措施的具体措施
公司及相关主体将按照以下顺序启动
稳定股价的方案：
（一）公司回购
1、公司为稳定股价之目的回购股
票，应符合《上市公司回购社会公众
股份管理办法（试行）》（证监发
[2005]51 号）及《关于上市公司以集
中竞价交易方式回购股份的补充规
定》（中国证监会公告[2008]39 号）
等相关法律、法规、部门规章、规范
性文件及证券监管机构业务规则的规
定，且同时保证回购结果不会导致公
司的股权分布不符合上市条件。
2、公司回购股份的程序
在达到触发启动股价稳定措施条件的
情况下，公司将在 10 日内召开董事
会，董事会对实施回购股份作出决
议，必须经全体董事的过半数通过。
董事会决议通过后提交股东大会批准
并履行相应公告程序。
公司将在董事会决议作出之日起 30
日内召开股东大会，审议实施回购股
份的议案，公司股东大会对实施回购
股份作出决议，必须经出席会议的股
东所持表决权的 2/3 以上通过。
公司股东大会批准实施回购股份的议
案后公司将依法履行相应的公告、备
案及通知债权人等义务。在满足法定
条件下依照决议通过的实施回购股份
的议案中所规定的价格区间、期限实
施回购。
3、除非出现下列情形，公司将在股
东大会决议作出之日起 6 个月内回购
股份，且回购股份的数量将不超过回
购前公司股份总数的 2%：（1）通过
实施回购股份，公司股票连续 3 个交
易日的收盘价均已高于公司最近一期
经审计的每股净资产；（2）继续回购
股票将导致公司不满足法定上市条
件。
4、单次实施回购股票完毕或终止
后，本次回购的公司股票应在实施完
毕或终止之日起 10 日内注销，并及
时办理公司减资程序。
（二）控股股东增持
1、公司控股股东应在符合《中华人
民共和国公司法》、《中华人民共和国
证券法》、
《上市公司收购管理办法》等法律法
规及与上市公司股东增持有关的部门
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规章、规范性文件所规定条件的前提
下，对公司股票进行增持。
控股股东增持公司股票不会致使公司
将不满足法定上市条件或触发控股股
东的要约收购义务的前提下，若
（1）公司无法实施回购股票或回购
股票议案未获得公司股东大会批准：
（2）公司虽实施股票回购计划但仍
未满足“公司股票连续 3 个交易日的
收盘价均已高于最近一期经审计的每
股净资产"之条件时，控股股东将在
符合《上市公司收购管理办法》及中
国证监会相关规定的前提下增持公司
股票。
2、公司因上述（1）之情况未实施股
票回购计划的，控股股东将在达到触
发启动股价稳定措施条件或公司股东
大会作出不实施回购股票计划的决议
之日起 30 日内向公司提交增持公司
股票的方案并由公司公告。
公司虽已实施股票回购计划但仍未满
足上述（2）之条件的，控股股东将
在公司股票回购计划实施完毕或终止
之日起 30 日内向公司提交增持公司
股票的方案并由公司公告。
3、在履行相应的公告等义务后，控
股股东将在满足法定条件下依照增持
方案所规定的价格区间、期限实施增
持。除非出现下列情形，控股股东将
在增持方案公告之日起 6 个月内实施
增持公司股票计划，且增持股票的数
量将不超过公司股份总数的 2%：
（1）通过增持公司股票，公司股票
连续 3 个交易日的收盘价均已高于公
司最近一期经审计的每股净资产；
（2）继续增持股票将导致公司不满
足法定上市条件；（3）继续增持股票
将导致控股股东需要履行要约收购义
务且控股股东未计划实施要约收购。
（三）董事（不含独立董事，下
同）、高级管理人员增持
1、公司董事、高级管理人员应在符
合《中华人民共和国公司法》、《中华
人民共和国证券法》等法律法规及与
上市公司董事、高级管理人员增持有
关的部门规章、规范性文件所规定条
件的前提下，对公司股票进行增持。
在公司控股股东增持公司股票方案实
施完成后，如公司股票仍未满足“公
司股票连续 3 个交易日的收盘价均已
高于公司最近一期经审计的每股净资
产”之条件，并且董事和高级管理人
员增持公司股票不会致使公司将不满
足法定上市条件或促使控股股东履行
要约收购义务时，董事或高级管理人
员将在控股股东增持公司股票方案实
施完成后 90 日内增持公司股票。
2、董事或高级管理人员，在实施前
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述稳定公司股价的方案时，用于增持
股票的资金不低于其上一年度于公司
取得税后薪酬总额的 10%，且年度用
于增持股份的资金不超过其上一年度
于公司取得的薪酬总额：增持完成
后，公司的股权分布应当符合上市条
件，增持股份行为及信息披露应当符
合《中华人民共和国公司法》、《中华
人民共和国证券法》及其他相关法
律、行政法规的规定。
3、董事或高级管理人员增持公司股
票在达到以下条件之一的情况下终
止：（1）通过增持公司股票，公司股
票连续 3 个交易日的收盘价均已高于
公司最近一期经审计的每股净资产：
（2）继续增持股票将导致公司不满
足法定上市条件；（3）继续增持股票
将导致需要履行要约收购义务且其未
计划实施要约收购。
4、对于公司未来新聘任的董事、高
级管理人员，公司将在其作出承诺履
行公司发行上市时董事、高级管理人
员己作出的相应承诺要求并签订相应
的书面承诺函后，方可聘任。
（四）稳定股价措施的再度触发
公司稳定股价措施实施完毕后，如公
司股票价格再度触发启动股价稳定措
施的条件，则公司、控股股东及董
事、高级管理人员等相关责任主体将
继续按照上述措施履行相关义务。在
每一个自然年度，公司需强制启动股
价稳定措施的义务仅限一次。
（五）约束措施
公司将提示及督促公司的控股股东、
董事、高级管理人员（包括公司现任
董事、高级管理人员，以及在本预案
承诺签署时尚未就任的或者未来新选
举或聘任的董事、高级管理人员）严
格履行在公司首次公开发行股票并上
市时公司、控股股东、董事、高级管
理人员己作出的关于股价稳定措施的
相应承诺。
公司自愿接受证券监管部门、证券交
易所等有关主管部门对股价稳定预案
的制订、实施等进行监督，并承担法
律责任。在启动股价稳定措施的前提
条件满足时，如果公司、控股股东、
董事、高级管理人员未采取上述稳定
股价的具体措施的，公司、控股股
东、董事、高级管理人员承诺接受以
下约束措施：
1、若公司违反上市后三年内稳定股
价预案中的承诺，则公司应：（1）在
公司股东大会及符合中国证监会规定
条件的披露媒体上公开说明未履行承
诺的具体原因并向股东和社会公众投
资者道歉，并提出补充承诺或替代承
诺，以尽可能保护投资者的权益；
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（2）因未能履行该项承诺造成投资
者损失的，公司将依法向投资者进行
赔偿。
2、若控股股东违反上市后三年内稳
定股价预案中的承诺，则控股股东
应：（1）在公司股东大会及符合中国
证监会规定条件的披露媒体上公开说
明未履行承诺的具体原因并向其他股
东和社会公众投资者道歉，并提出补
充承诺或者替代承诺，以尽可能保护
投资者的权益；（2）控股股东所持限
售股锁定期自期满后延长六个月，并
将其在最近一个会计年度从公司分得
的税后现金股利返还给公司。如未按
期返还，公司可以从之后发放的现金
股利中扣发，直至扣减金额累计达到
应履行稳定股价义务的最近一个会计
年度从公司已分得的税后现金股利总
额。
3、若有增持公司股票义务的公司董
事、高级管理人员违反上市后三年内
稳定股价预案中的承诺，则该等董
事、高级管理人员应：（1）在公司股
东大会及符合中国证监会规定条件的
披露媒体上公开说明未履行承诺的具
体原因并向股东和社会公众投资者道
歉，并提出补充承诺或替代承诺，以
尽可能保护投资者的权益；（2）公司
应当自相关当事人未能履行稳定股价
承诺当月起，扣减其每月税后薪酬的
20%，直至累计扣减金额达到应履行
稳定股价义务的最近一个会计年度从
公司已获得税后薪酬的 20%。
如果公司未履行首次公开发行股票招
股说明书披露的承诺事项，公司将在
有关监管机关要求的期限内予以纠
正，在股东大会及中国证监会指定报
刊上公开说明未履行承诺的具体原因
并向股东和社会公众投资者道歉，并
向公司投资者提出补充承诺或替代承
诺，以尽可能保护投资者的权益。
杭州广立 如果因公司未履行相关承诺事项，致
首次公开发行
微电子股 其他承 使投资者在证券交易中遭受损失的， 2021 年 06 月
或再融资时所 长期 正常履行
份有限公 诺 公司将依法向投资者赔偿相关损失。 25 日
作承诺
司 公司将对出现该等未履行承诺行为负
有个人责任的董事、监事、高级管理
人员采取调减或停发薪酬或津贴等措
施，直至相关承诺履行完毕或相应补
救措施实施完毕。
公司将对未履行承诺事项或未承担相
关赔偿责任的股东采取包括但不限于
截留其从本公司获得的现金分红等措
施，用于承担前述赔偿责任。
如广立微投资在公司股票锁定期满后
杭州广立
首次公开发行 的两年内以低于发行价转让公司股票
微股权投 其他承 2021 年 06 月
或再融资时所 的，所得收入归公司所有，并将在获 长期 正常履行
资有限公 诺 25 日
作承诺 得收入的五日内将前述收入支付至公
司
司指定账户。如果因未履行上述承诺
110
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事项给公司或者其他投资者造成损失
的，将向公司或者其他投资者依法承
担赔偿责任。
在启动股价稳定措施的前提条件满足
时，如广立微投资未按照上述预案采
取稳定股价的具体措施，将在公司股
东大会及中国证监会指定报刊上公开
说明未采取上述稳定股价措施的具体
原因并向公司股东和社会公众投资者
道歉；如果广立微投资未履行上述承
诺的，将在前述事项发生之日起停止
在公司领取股东分红，同时停止转让
广立微投资持有的公司股份，直至按
上述预案的规定采取相应的稳定股价
措施并实施完毕时为止。
因首次公开发行并上市的招股说明书
及其他信息披露资料有虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏，对判断公司
是否符合法律规定的发行条件构成重
大、实质影响，及/或致使投资者在
证券交易中遭受损失的，若广立微投
资未履行股份购回或赔偿投资者损失
承诺，广立微投资将在公司股东大会
及中国证监会指定报刊上公开就未履
行上述赔偿措施向公司股东和社会公
众投资者道歉，并在违反上述承诺发
生之日起停止在公司领取股东分红，
同时持有的公司股份将不得转让，直
至按上述承诺采取相应的购回或赔偿
措施并实施完毕时为止。
如违反上述承诺或违反广立微投资在
公司首次公开发行股票时所作出的其
他公开承诺，造成公司、投资者损失
的，广立微投资将依法赔偿。
如广立微投资未能履行公开承诺事
项，广立微投资应当向公司说明原
因，并由公司将广立微投资未能履行
公开承诺事项的原因、具体情况和相
关约束性措施予以及时披露，同时，
提出补充承诺或替代承诺，以尽可能
保护公众投资者的权益。
如果本人未履行公司首次公开发行股
票招股说明书及其他信息披露资料披
露的承诺事项，本人将在有关监管机
关要求的期限内予以纠正，在股东大
会及中国证监会指定报刊上公开说明
未履行承诺的具体原因并向股东和社
会公众投资者道歉，并向公司投资者
首次公开发行 提出补充承诺或替代承诺，以尽可能
其他承 2021 年 06 月
或再融资时所 郑勇军 保护投资者的权益。 长期 正常履行
诺 25 日
作承诺 如果本人因未履行相关承诺事项而获
得收益的，所得收益归公司所有，并
将在获得收益的五日内将前述收益支
付至公司的指定账户。
如果因本人未履行相关承诺事项，致
使公司或投资者遭受损失的，本人将
依法向公司或者投资者赔偿相关损
失。
111
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因公司首次公开发行并上市的招股说
明书及其他信息披露资料有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，对判
断公司是否符合法律规定的发行条件
构成重大、实质影响，及/或致使投
资者在证券交易中遭受损失的，若本
人未履行赔偿投资者损失承诺，本人
LU 将在有关监管机关要求的期限内予以
MEIJUN; 纠正，并在公司股东大会及中国证监
ZHAO 会指定报刊上公开就未履行上述赔偿
SA;蔡颖; 措施向公司股东和社会公众投资者道
陆春龙;潘 歉，并同时停止在公司领取薪酬、股
首次公开发行
伟伟;史 其他承 东分红（如有），停止转让所持公司 2021 年 06 月
或再融资时所 长期 正常履行
峥;汪新 诺 股份（如有），直至按上述承诺采取 25 日
作承诺
生;武玉 相应的赔偿措施并实施完毕时为止。
真;徐伟; 如本人违反上述承诺或违反本人在公
杨华中;杨 司首次公开发行股票时所作出的其他
慎知;郑勇 公开承诺，造成公司、投资者损失
军;朱茶芬 的，本人将依法赔偿。
如本人未能履行公开承诺事项，本人
应当向公司说明原因，并由公司将本
人未能履行公开承诺事项的原因、具
体情况和相关约束性措施予以及时披
露，同时，提出补充承诺或替代承
诺，以尽可能保护公众投资者的权
益。
若公司或其控股子公司被劳动保障部
门或住房公积金管理部门要求为其员
工补缴或者被追缴社会保险费和住房
公积金，或被前述政府部门处以行政
杭州广立
首次公开发行 处罚，或法院或仲裁机构判决或裁定
微股权投 其他承 2021 年 06 月
或再融资时所 公司或其控股子公司向任何员工支付 长期 正常履行
资有限公 诺 25 日
作承诺 补偿或赔偿，则对于由此所造成的公
司
司或其控股子公司之一切费用开支、
经济损失，本人将全额承担，保证公
司或其控股子公司不因此遭受任何损
失。
若公司或其控股子公司被劳动保障部
门或住房公积金管理部门要求为其员
工补缴或者被追缴社会保险费和住房
公积金，或被前述政府部门处以行政
首次公开发行 处罚，或法院或仲裁机构判决或裁定
其他承 2021 年 06 月
或再融资时所 郑勇军 公司或其控股子公司向任何员工支付 长期 正常履行
诺 25 日
作承诺 补偿或赔偿，则对于由此所造成的公
司或其控股子公司之一切费用开支、
经济损失，本人将全额承担，保证公
司或其控股子公司不因此遭受任何损
失。
若公司及分子公司因租赁房屋存在瑕
疵导致公司及分子公司在租赁期内不
杭州广立 能正常使用该等房产，或因该等瑕疵
首次公开发行
微股权投 其他承 导致公司及分子公司被有关主管机关 2021 年 06 月
或再融资时所 长期 正常履行
资有限公 诺 处罚或其他第三方索赔的，将依法承 25 日
作承诺
司 担全部经济责任，补偿公司及分子公
司因此而遭受的经济损失，且不会向
公司及分子公司进行追偿。
其他承 若公司及分子公司因租赁房屋存在瑕 2021 年 06 月
首次公开发行 郑勇军 长期 正常履行
诺 疵导致公司及分子公司在租赁期内不 25 日
112
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
或再融资时所 能正常使用该等房产，或因该等瑕疵
作承诺 导致公司及分子公司被有关主管机关
处罚或其他第三方索赔的，将依法承
担全部经济责任，补偿公司及分子公
司因此而遭受的经济损失，且不会向
公司及分子公司进行追偿。
1、迅速提升公司整体实力，扩大公
司业务规模
公司首次公开发行股票并上市完成
后，公司的总资产将大幅度增加，抗
风险能力和综合实力明显增强，市场
价值明显提升。公司将借助资本市场
和良好的发展机遇，不断拓展公司主
营业务规模，充分发挥公司在客户忠
诚度领域的优势地位，推动公司持
续、健康、稳定的发展。
2、全面提升公司管理水平，提高资
金使用效率
公司将采取措施努力提高运营效率，
加强预算管理，控制公司的各项费用
支出，提升资金使用效率，全面有效
地控制公司经营和管理风险，提升公
司的经营效率和盈利能力。此外，公
司将积极完善薪酬和激励机制，引进
市场优秀人才，最大限度的激发员工
工作的积极性，充分提升员工创新意
识，发挥员工的创造力。通过以上措
施，公司将全面提升公司的运营效
率，降低成本，进一步提升公司的经
营业绩。
杭州广立
首次公开发行 3、加快募集资金投资项目建设，加
微电子股 其他承 2021 年 06 月
或再融资时所 强募集资金管理 长期 正常履行
份有限公 诺 25 日
作承诺 公司本次发行股票募集资金投资项目
司
符合国家产业政策和公司的发展战
略，具有良好的市场前景和经济效
益。公司将结合自身的实际情况和需
要，积极实施募集资金投资项目建
设，争取早日建成并实现预期效益，
增强以后年度的股东回报，降低本次
发行导致的股东即期回报被摊薄的风
险。公司将严格按照证券交易所关于
募集资金管理的相关规定，将募集资
金存放于董事会指定的专项账户，专
户存储，专款专用，严格规范募集资
金的管理和使用，保障募集资金得到
充分、有效的利用。
4、完善利润分配机制，强化投资者
回报
公司已根据中国证监会的相关规定制
定了《杭州广立微电子股份有限公司
上市后三年股东分红回报规划》，明
确了分红的原则、形式、条件、比
例、决策程序和机制等，建立了较为
完善的利润分配制度。未来，公司将
进一步按照中国证监会的要求和公司
自身的实际情况完善利润分配机制，
强化投资者回报。
113
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1、本企业将严格执行关于上市公司
治理的各项法律、法规及规章制度，
保护公司和公众股东的利益，不越权
干预公司的经营管理活动。
2、本企业承诺不以任何方式侵占公
司的利益，并遵守其他法律、行政法
规、规范性文件的相关规定。
杭州广立 3、本企业承诺严格履行本企业所作
首次公开发行
微股权投 其他承 出的上述承诺事项。如果本企业违反 2021 年 06 月
或再融资时所 长期 正常履行
资有限公 诺 其所作出的承诺或拒不履行承诺，本 25 日
作承诺
司 企业将按照《关于首发及再融资、重
大资产重组摊薄即期回报有关事项的
指导意见》等相关规定履行解释、道
歉等相应义务，并同意中国证监会、
证券交易所和中国上市公司协会依法
作出的监管措施或自律监管措施；给
公司或者股东造成损失的，本企业愿
意依法承担相应补偿责任。
1、承诺将严格执行关于上市公司治
理的各项法律、法规、规章制度，保
护公司和公众利益，加强公司独立
性，完善公司治理，不越权干预公司
经营管理活动。
2、承诺不以任何方式侵占公司利益
3、若本人违反前述承诺或拒不履行
首次公开发行 前述承诺的，本人将在公司股东大会
其他承 2021 年 06 月
或再融资时所 郑勇军 及中国证监会指定媒体上公开说明未 长期 正常履行
诺 25 日
作承诺 履行承诺的具体原因并向股东和社会
公众投资者道歉：对公司或其他股东
造成损失的，本人将依法给予赔偿。
4、若上述承诺适用的法律、法规、
规范性文件、政策及证券监管机构的
要求发生变化，则本人愿意自动适用
变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
1、不无偿或以不公平条件向其他单
位或者个人输送利益，也不采用其他
方式损害公司利益。
2、对职务消费行为进行约束。
3、不动用公司资产从事与履行职责
无关的投资、消费活动。
4、在自身职责和权限范围内，全力
LU 促使公司董事会或者薪酬与考核委员
MEIJUN; 会制定的薪酬制度与公司填补回报措
ZHAO 施的执行情况相挂钩，并对公司董事
首次公开发行 SA;蔡颖; 会和股东大会审议的相关议案投票赞
其他承 2021 年 06 月
或再融资时所 陆春龙;史 成（如有表决权）。 长期 正常履行
诺 25 日
作承诺 峥;徐伟; 5、如果公司未来拟实施股权激励，
杨华中;杨 在自身职责和权限范围内，全力促使
慎知;郑勇 公司拟公布的股权激励行权条件与公
军;朱茶芬 司填补回报措施的执行情况相挂钩，
并对公司董事会和股东大会审议的相
关议案投票赞成（如有表决权）。
6、在中国证监会、证券交易所另行
发布摊薄即期填补回报措施及其承诺
的相关意见及实施细则后，使得公司
的相关规定及上述承诺与该等规定不
符时，承诺将立即按照中国证监会及
114
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
证券交易所的规定出具补充承诺，并
积极推进公司作出新的规定，以符合
中国证监会及证券交易所的要求。
7、全面、完整、及时履行公司制定
的有关填补被摊薄即期回报措施以及
公司对此作出的任何有关填补被摊薄
即期回报措施的承诺。
如违反上述承诺或拒不履行上述承
诺，本人同意按照中国证监会和证券
交易所等证券监管机构制定或发布的
有关规定、规则，对本人作出相关处
罚或采取相关管理措施。
杭州广立
本公司及全体董事、监事保证本激励
微电子股
股权激 计划草案及其摘要不存在虚假记载、
份有限公 2023 年 08 月 2023 年 8 月 29
股权激励承诺 励相关 误导性陈述或重大遗漏，并对其真实 正常履行
司、公司 29 日 日至长期
承诺 性、准确性、完整性承担个别和连带
董事及监
的法律责任。
事
如因公司信息披露文件中有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，导致不
2023 年限
股权激 符合授予权益或权益归属安排的，激
制性股票 2023 年 08 月 2023 年 8 月 29
股权激励承诺 励相关 励对象应当自相关信息披露文件被确 正常履行
激励对象 29 日 日至长期
承诺 认存在虚假记载、误导性陈述或重大
87 人
遗漏后，将因本激励计划所获得的全
部利益返还公司。
其他对公司中
小股东所作承 / / / / /
诺
其他承诺 / / / / /
承诺是否按时
是
履行
如承诺超期未
履行完毕的，
应当详细说明
未完成履行的 不适用
具体原因及下
一步的工作计
划
2、公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目达到原盈利预测
及其原因做出说明
适用 □不适用
盈利预测资 未达预测的
预测起始时 预测终止时 当期预测业 当期实际业 原预测披露 原预测披露
产或项目名 原因（如适
间 间 绩（万元） 绩（万元） 日期 索引
称 用）
亿瑞芯股权 2023 年 01 2023 年 12
2,000 2,028.58 不适用 不适用 不适用
收购 月 01 日 月 31 日
公司股东、交易对手方对公司或相关资产年度经营业绩作出的承诺情况
适用 □不适用
根据公司与亿瑞芯股东孟凡金签署的《上海亿瑞芯电子科技有限公司股权转让协议》第二条 2.1 之约定：
115
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
"第二条 股权转让款支付
2.1 甲、乙双方一致同意, 股权转让款分二期支付，具体如下：
（1）第一期款项支付：本协议签署后 10 日内，乙方通过银行转账方式向甲方支付转让款的 50%（即人民币
1,739.00 万元）；
（2）第二期款项支付：标的公司（包含其关联方上海硕巨电子科技有限公司在内）2023 年度财务报表经乙方审计
机构——天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计且营业收入合计达到或超过人民币 2,000 万元（或甲、乙双方另行约
定的业绩目标），乙方将在审计报告出具后的 1 个月内通过银行转账方式向甲方支付转让款的 50%（即人民币 1,739.00
万元）；若经审计，标的公司 2023 年度营业收入低于前述约定数额，乙方有权对股权转让款进行相应调整，调整公式为
（实际营业收入/目标营业收入）×3,478.00 万元，调整后的股权转让款与本协议第一条转让价格的差异部分在第二期款项
中予以扣除，不足扣除的部分，甲方应在收到乙方书面通知之日起 10 日内对乙方进行现金补偿或按调整后的价格将其持
有的标的公司相应股权无偿转让给乙方。
乙方若发现甲方有任何未按本协议之约定履行协议义务或违反其所作出的陈述和保证的违约情形的，有权拒绝支付第
二期股权转让款，除非甲方虽然有违约但及时按照乙方要求更正且未损害标的公司和乙方利益。"
业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响
亿瑞芯经审计的 2023 年度营业收入额为 2,028.58 万元，已完成业绩承诺。
根据坤元评报(2024)204 号《资产评估报告》的评估结果，截至 2023 年 12 月 31 日，预计亿瑞芯股权收购资产组的可收
回金额 8,120 万元，不存在减值。
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用 不适用
公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。
三、违规对外担保情况
□适用 不适用
公司报告期无违规对外担保情况。
四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明
□适用 不适用
五、董事会、监事会、独立董事（如有）对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说
明
□适用 不适用
六、董事会关于报告期会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的说明
适用 □不适用
116
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延
所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发
生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单
项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则
第 18 号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。
该项会计政策变更影响公司上年末资产负债表项目：递延所得税负债影响-10,467.63 元，盈余公积影响 1,046.76 元，未分
配利润影响 9,420.87 元；影响 2022 年度利润表项目：所得税费用影响金额 52,176.58 元。
七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
适用 □不适用
报告期内，公司新增 4 家纳入合并范围的控投子公司，具体如下：
（1）深圳广立微
深圳广立微成立于 2023 年 4 月 6 日，由广立微全资设立，注册地址为深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道
交汇处西北深九科技创业园 5 号楼 208H，专注于集成电路 EDA 技术研发和华南市场的拓展。自设立之日起纳入公司合
并范围。
（2）新加坡广立微
新加坡广立微成立于 2023 年 5 月 25 日，由广立微全资设立，注册地址为新加坡市中心 37-03 号珊顿道 6 号（068809），
专注于集成电路 EDA 技术研发和海外市场的拓展。自设立之日起纳入公司合并范围。
（3）亿瑞芯
2023 年 9 月 27 日，广立微通过股权收购直接持有亿瑞芯 43.00%的股权，并通过亿瑞芯共创间接控制其 19.00%的股权，
合计控制 62.00%，自完成并购之日起纳入公司合并范围。
亿瑞芯的注册地址为上海市闵行区元江路 5500 号第 1 幢，专注于集成电路 DFT 工具的开发和设计服务。
（4）芯未来
芯未来成立于 2023 年 11 月 29 日，由广立微全资设立，注册地址为浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A 幢
1 楼 1218 室，主要经营业务为股权投资，为广立微的业务布局提供股权服务。
八、聘任、解聘会计师事务所情况
现聘任的会计师事务所
境内会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬（万元） 50
境内会计师事务所审计服务的连续年限 5
境内会计师事务所注册会计师姓名 黄元喜、方燕
境内会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限 5
117
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
境外会计师事务所名称（如有） 无
境外会计师事务所审计服务的连续年限（如有） 不适用
境外会计师事务所注册会计师姓名（如有） 不适用
境外会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限（如
不适用
有）
是否改聘会计师事务所
□是 否
聘请内部控制审计会计师事务所、财务顾问或保荐人情况
□适用 不适用
九、年度报告披露后面临退市情况
□适用 不适用
十、破产重整相关事项
□适用 不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。
十一、重大诉讼、仲裁事项
□适用 不适用
本年度公司无重大诉讼、仲裁事项。
十二、处罚及整改情况
□适用 不适用
公司报告期不存在处罚及整改情况。
十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
□适用 不适用
十四、重大关联交易
1、与日常经营相关的关联交易
适用 □不适用
118
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
占同 可获
获批的 是否 关联
关联 关联 关联交易 类交 得的
关联交 关联交易 交易额 超过 交易 披露日
关联交易方 关联关系 交易 交易 金额（万 易金 同类 披露索引
易内容 定价原则 度（万 获批 结算 期
类型 价格 元） 额的 交易
元） 额度 方式
比例 市价
详见公司于 2023 年 2 月 21 日在巨潮资讯
2023 年
武汉微泰电 同一最终 测试设 参照市场 市场 按月 市场 网（www.cninfo.com.cn/）披露的《关于公
采购 1,898.35 5.79% 2,500 否 02 月 21
子有限公司 控制人 备配件 公允价格 价格 结算 价格 司 2023 年度日常关联交易预计的公告》
日
（公告编号：2023-005）
详见公司于 2023 年 2 月 21 日在巨潮资讯
2023 年
杭州捷创电 同一最终 测试设 参照市场 市场 按月 市场 网（www.cninfo.com.cn/）披露的《关于公
采购 0 0.00% 500 否 02 月 21
子有限公司 控制人 备配件 公允价格 价格 结算 价格 司 2023 年度日常关联交易预计的公告》
日
（公告编号：2023-005）
合计 -- -- 1,898.35 -- 3,000 -- -- -- -- --
大额销货退回的详细情况 无
按类别对本期将发生的日常关联交易进行总金
2023 年度向武汉微泰电子有限公司预计采购额为 2500 万元，本报告期实际采购 1,898.35 万元；向杭州捷创电子有限公司预计采购额为
额预计的，在报告期内的实际履行情况（如
500 万元，本报告期尚未实际采购。
有）
交易价格与市场参考价格差异较大的原因（如
无
适用）
119
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2、资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。
3、共同对外投资的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。
4、关联债权债务往来
□适用 不适用
公司报告期不存在关联债权债务往来。
5、与存在关联关系的财务公司的往来情况
□适用 不适用
公司与存在关联关系的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况
□适用 不适用
公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
7、其他重大关联交易
□适用 不适用
公司报告期无其他重大关联交易。
十五、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项情况
（1） 托管情况
□适用 不适用
公司报告期不存在托管情况。
（2） 承包情况
□适用 不适用
公司报告期不存在承包情况。
120
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（3） 租赁情况
适用 □不适用
租赁情况说明
序号 承租方 出租方 租赁房屋地址 面积（m2） 租赁期限 租金 租赁用途
杭州高新技术产 杭州市西湖区西斗 2020 年 7 月 1
月租金 2,470 公司注册经
1 广立微 业开发区资产经 门路 3 号天堂软件 29.00 日至 2023 年 6
元 营地
营有限公司 园 A 幢 15 楼 F1 座 月 30 日
杭州高新技术产 杭州市西湖区西斗 2023 年 7 月 1
月租金 2,558 公司注册经
2 广立微 业开发区资产经 门路 3 号天堂软件 29.00 日至 2025 年 6
元 营地
营有限公司 园 A 幢 15 楼 F1 座 月 30 日
2022 年 3 月 1
月租金第一年
日至 2025 年 3
杭州市余杭区五常 189,786 元，
月 31 日（其
杭州钜邦商务服 街道关瑞大厦 1 幢 第二年 科研、办公
3 广立微 1,641.99 中免租期为
务有限公司 4 楼整层（401-413 199,275 元， 场所
2022 年 3 月 1
室） 第三年
日至 2022 年
209,238 元
38 月 31 日）
杭州市余杭区五常
自 2022 年 3
街道联创街 188 号
浙江贝达医药科 月 1 日起至 月租金 广立测试办
4 广立测试 1 幢 A1 座 201- 2,059.00
技有限公司 2023 年 8 月 212,934.92 元 公场所
204、301-304 及
31 日
101 商铺部分空间
杭州市余杭区五常 余杭分公司
2022 年 3 月 1
浙江贝达医药科 街道联创街 188 号 月租金 经营场所、
5 广立微 1,026.00 日起至 2023
技有限公司 1 幢 A1 座 401-404 106,105.5 元 公司实际办
年 8 月 31 日
室 公场所
杭州市余杭区五常
自 2023 年 9
街道联创街 188 号
浙江贝达医药科 月 1 日起至 月租金 广立测试办
6 广立测试 1 幢 A1 座 201- 2,059.00
技有限公司 2025 年 6 月 206,672.13 元 公场所
204 、 301-304 及
30 日
101 商铺部分空间
杭州市余杭区五常 余杭分公司
2023 年 9 月 1
浙江贝达医药科 街道联创街 188 号 月租金 经营场所、
7 广立微 1,026.00 日起至 2025
技有限公司 1 幢 A1 座 401-404 102,984.75 元 公司实际办
年 6 月 30 日
室 公场所
湖南省长沙市高新
2022 年 4 月
区尖山路 39 号长沙 长沙广立微
长沙广立 长沙中电软件园 22 日起至 月租金 49,572
8 中电软件园一期总 918.00 注册地址、
微电子 有限公司 2023 年 6 月 元
部 大 楼 1706-1710 办公场所
21 日止
室
121
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
序号 承租方 出租方 租赁房屋地址 面积（m2） 租赁期限 租金 租赁用途
2022 年 08 月
上海创智空间创 上海市张江高科技
上海广立 08 日起至 月租金 93,683 上海广立微
9 业孵化器管理有 园区金科路 2966 号 560.00
微 2023 年 8 月 元 办公室
限公司 2 幢 213 室
15 日止
上海市浦东新区金
2023 年 6 月 1
上海广立 上海长泰商业经 科路 1889 弄 6 号长 月租金 上海广立微
10 727.45 日至 2026 年 5
微 营管理有限公司 泰广场 E 座 2 层 141,610.27 办公室
月 31 日
01、03 单元
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目
□适用 不适用
公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。
2、重大担保
□适用 不适用
公司报告期不存在重大担保情况。
3、委托他人进行现金资产管理情况
（1） 委托理财情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2） 委托贷款情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
4、其他重大合同
□适用 不适用
公司报告期不存在其他重大合同。
十六、其他重大事项的说明
适用 □不适用
122
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
根据本公司于 2024 年 4 月 2 日召开的第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方
式回购公司股份的议案》，本公司拟使用超募资金以集中竞价交易方式回购股份，用于实施股权激励或员工持股计划，
回购期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起 12 个月内，回购价格不超过人民币 80.00 元/股(含)，回购资金总
额不低于人民币 10,000 万元(含)、不超过人民币 16,000 万元(含)。
十七、公司子公司重大事项
□适用 不适用
123
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第七节 股份变动及股东情况
一、股份变动情况
1、股份变动情况
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
公积金转
数量 比例 发行新股 送股 其他 小计 数量 比例
股
一、有限 - -
159,711,3 92,662,13
售条件股 79.86% 67,049,25 67,049,25 46.33%
87 2
份 5 5
1、国
家持股
2、国
- -
有法人持 3,141,213 1.57% 0 0.00%
3,141,213 3,141,213
股
3、其 - -
156,567,5 92,662,13
他内资持 78.28% 63,905,44 63,905,44 46.33%
72 2
股 0 0
其 - -
122,199,9 63,879,57
中：境内 61.10% 58,320,34 58,320,34 31.94%
20 1
法人持股 9 9
境内
34,367,65 - - 28,782,56
自然人持 17.18% 14.39%
2 5,585,091 5,585,091 1
股
4、外
2,602 0.00% -2,602 -2,602 0 0.00%
资持股
其
中：境外 2,535 0.00% -2,535 -2,535 0 0.00%
法人持股
境外
自然人持 67 0.00% -67 -67 0 0.00%
股
二、无限
40,288,61 67,049,25 67,049,25 107,337,8
售条件股 20.14% 53.67%
3 5 5 68
份
1、人
40,288,61 67,049,25 67,049,25 107,337,8
民币普通 20.14% 53.67%
3 5 5 68
股
2、境
内上市的
外资股
124
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3、境
外上市的
外资股
4、其
他
三、股份 200,000,0 200,000,0
100.00% 0 0 100.00%
总数 00 00
股份变动的原因
□适用 不适用
股份变动的批准情况
□适用 不适用
股份变动的过户情况
□适用 不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
□适用 不适用
公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 不适用
2、限售股份变动情况
适用 □不适用
单位：股
本期增加限售 本期解除限售
股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因 解除限售日期
股数 股数
杭州广立微股
2025 年 8 月 5
权投资有限公 33,242,812 0 0 33,242,812 首发承诺
日
司
杭州广立共创
2025 年 8 月 5
投资合伙企业 23,744,867 0 0 23,744,867 首发承诺
日
（有限合伙）
任职期内执行
史峥 16,383,957 12,287,968 16,383,957 12,287,968 董监高锁定股 董监高限售规
定
北京武岳峰中
清正合科技创
业投资管理有
限公司－北京 2023 年 8 月 7
14,404,054 0 14,404,054 0 /
武岳峰亦合高 日
科技产业投资
合伙企业（有
限合伙）
2025 年 8 月 7
郑勇军 12,042,432 0 0 12,042,432 首发承诺
日
杭州广立共进
2025 年 8 月 7
企业管理合伙 6,891,892 0 0 6,891,892 首发承诺
日
企业（有限合
125
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
伙）
杭州崇福众科
2023 年 9 月 28
投资合伙企业 6,828,487 0 6,828,487 0 /
日
（有限合伙）
任职期内执行
杨慎知 5,936,215 4,452,161 5,936,215 4,452,161 董监高锁定股 董监高限售规
定
中芯聚源股权
投资管理（上
海）有限公司
2023 年 12 月
－聚源信诚 4,864,865 0 4,864,865 0 /
21 日
（嘉兴）股权
投资合伙企业
（有限合伙）
上海建合工业
2023 年 9 月 28
软件合伙企业 4,786,096 0 4,786,096 0 /
日
（有限合伙）
根据每个持股
其他首发前限 主体成为公司
20,874,323 0 20,874,323 0 /
售股 股东的时间不
同而不同
首发后的战略
2023 年 8 月 7
配售可出借限 7,544,627 0 7,544,627 0 /
日
售股
首次公开发行
2023 年 2 月 6
网下配售股股 2,166,760 0 2,166,760 0 /
日
东
合计 159,711,387 16,740,129 83,789,384 92,662,132 -- --
二、证券发行与上市情况
1、报告期内证券发行（不含优先股）情况
□适用 不适用
2、公司股份总数及股东结构的变动、公司资产和负债结构的变动情况说明
□适用 不适用
3、现存的内部职工股情况
□适用 不适用
三、股东和实际控制人情况
1、公司股东数量及持股情况
单位：股
126
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
年度报
告披露
报告期
日前上
年度报 末表决 持有特
一月末
告披露 权恢复 别表决
报告期 表决权
日前上 的优先 权股份
末普通 恢复的
16,862 一月末 19,184 股股东 0 0 的股东 0
股股东 优先股
普通股 总数 总数
总数 股东总
股东总 （如有） （如
数（如
数 （参见 有）
有）（参
注 9）
见注
9）
持股 5%以上的股东或前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
报告期 持有有 持有无 质押、标记或冻结情况
报告期
股东名 股东性 持股比 内增减 限售条 限售条
末持股
称 质 例 变动情 件的股 件的股 股份状态 数量
数量
况 份数量 份数量
杭州广
立微股 境内非
33,242,8 33,242,8
权投资 国有法 16.62% 0 0 不适用 0
12.00 12.00
有限公 人
司
杭州广
立共创
境内非
投资合 23,744,8 23,744,8
国有法 11.87% 0 0 不适用 0
伙企业 67.00 67.00
人
（有限
合伙）
境内自 16,383,9 12,287,9 4,095,98
史峥 8.19% 0 不适用 0
然人 57.00 68.00 9
境内自 12,042,4 12,042,4
郑勇军 6.02% 0 0 不适用 0
然人 32.00 32.00
北京武
岳峰中
清正合
科技创
业投资
管理有
限公司
境内非 -
－北京 10,554,0 10,554,0
国有法 5.28% 3,850,00 0.00 不适用 0
武岳峰 54.00 54.00
人 0
亦合高
科技产
业投资
合伙企
业（有
限合
伙）
杭州广
境内非
立共进 6,891,89 6,891,89
国有法 3.45% 0 0 不适用 0
企业管 2.00 2.00
人
理合伙
127
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
企业
（有限
合伙）
境内自 5,936,21 4,452,16 1,484,05
杨慎知 2.97% 0 不适用 0
然人 5.00 1.00 4
上海建
合工业
境内非
软件合 4,786,09 4,786,09
国有法 2.39% 0 0.00 不适用 0
伙企业 6.00 6.00
人
（有限
合伙）
境内自 4,000,00 4,000,00 4,000,00
严晓浪 2.00% 0.00 不适用 0
然人 0.00 0.00 0.00
全国社
保基金 3,649,76 3,316,11 3,649,76
其他 1.82% 0.00 不适用 0
一一四 4.00 7.00 4.00
组合
战略投资者或一般
法人因配售新股成
为前 10 名股东的情 无
况（如有）（参见注
4）
1.杭州广立微股权投资有限公司和公司的员工持股平台杭州广立共创投资合伙企业（有限合伙）、
杭州广立共进企业管理合伙企业（有限合伙）系受公司实际控制人郑勇军先生控制的主体。
上述股东关联关系
或一致行动的说明 2.北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）、上海建合工业软件合伙企业（有限合
伙）和公司非前十大股东常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）系同受潘建岳先生和武
平先生控制的企业。
上述股东涉及委托/
受托表决权、放弃 无
表决权情况的说明
前 10 名股东中存在
回购专户的特别说
无
明（如有）（参见注
10）
前 10 名无限售条件股东持股情况
股份种类
股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量
股份种类 数量
北京武岳峰中清正
合科技创业投资管
理有限公司－北京
10,554,054.00 人民币普通股 10,554,054.00
武岳峰亦合高科技
产业投资合伙企业
（有限合伙）
上海建合工业软件
合伙企业（有限合 4,786,096.00 人民币普通股 4,786,096.00
伙）
史峥 4,095,989.00 人民币普通股 4,095,989.00
严晓浪 4,000,000.00 人民币普通股 4,000,000.00
全国社保基金一一
3,649,764.00 人民币普通股 3,649,764.00
四组合
128
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
中芯聚源股权投资
管理（上海）有限
公司－聚源信诚
3,464,865.00 人民币普通股 3,464,865.00
（嘉兴）股权投资
合伙企业（有限合
伙）
华芯投资管理有限
责任公司－国家集
成电路产业投资基 3,448,275.00 人民币普通股 3,448,275.00
金二期股份有限公
司
中国互联网投资基
金管理有限公司－
3,074,160.00 人民币普通股 3,074,160.00
中国互联网投资基
金（有限合伙）
中国工商银行股份
有限公司－富国新
2,823,648.00 人民币普通股 2,823,648.00
兴产业股票型证券
投资基金
香港中央结算有限
1,721,377.00 人民币普通股 1,721,377.00
公司
常州武岳峰桥矽实
业投资合伙企业 1,621,621.00 人民币普通股 1,621,621.00
（有限合伙）
前 10 名无限售流通
股股东之间，以及 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）、上海建合工业软件合伙企业（有限合伙）
前 10 名无限售流通 是公司前 10 名无限售流通股股东，同时也是公司和公司前 10 名股东。北京武岳峰亦合高科技产
股股东和前 10 名股 业投资合伙企业（有限合伙）与上海建合工业软件合伙企业（有限合伙）系同受潘建岳先生和武
东之间关联关系或 平先生控制的企业。
一致行动的说明
参与融资融券业务
股东情况说明（如 无
有）（参见注 5）
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 不适用
前十名股东较上期发生变化
适用 □不适用
单位：股
前十名股东较上期末发生变化情况
期末股东普通账户、信用账户持股及
股东名称（全 本报告期新增/退 期末转融通出借股份且尚未归还数量 转融通出借股份且尚未归还的股份数
称） 出 量
数量合计 占总股本的比例 数量合计 占总股本的比例
杭州崇福众科投
资合伙企业（有 退出 0 0.00% 828,487 0.41%
限合伙）
中芯聚源股权投
退出 0 0.00% 3,464,865 1.73%
资管理（上海）
129
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
有限公司－聚源
信诚（嘉兴）股
权投资合伙企业
（有限合伙）
严晓浪 新增 0 0.00% 4,000,000 2.00%
全国社保基金一
新增 0 0.00% 3,649,764 1.82%
一四组合
公司是否具有表决权差异安排
□适用 不适用
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
□是 否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
2、公司控股股东情况
控股股东性质：自然人控股
控股股东类型：法人
法定代表人/单位负责
控股股东名称 成立日期 组织机构代码 主要经营业务
人
股权投资；企业管理
咨询；信息技术咨询
服务；电子产品销
售；金属工具销售；
杭州广立微股权投资 91330108MA2J0YPT7
郑勇军 2020 年 08 月 25 日 电子专用材料销售
有限公司 N
（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照
依法自主开展经营活
动）。
控股股东报告期内控
股和参股的其他境内
无。
外上市公司的股权情
况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
3、公司实际控制人及其一致行动人
实际控制人性质：境内自然人
实际控制人类型：自然人
是否取得其他国家或地区居
实际控制人姓名 与实际控制人关系 国籍
留权
郑勇军 本人 中国 是
担任公司董事长、总经理，兼任杭州广立微股权投资有限公司执行董事、杭州广立共创
主要职业及职务 投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人、杭州广立共进企业管理合伙企业（有限合
伙）执行事务合伙人。
130
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
过去 10 年曾控股的境内外
无。
上市公司情况
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司
□适用 不适用
4、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到 80%
□适用 不适用
5、其他持股在 10%以上的法人股东
适用 □不适用
法定代表人/单位负责 主要经营业务或管理
法人股东名称 成立日期 注册资本
人 活动
实业投资;服务:投资
管理、投资咨询（除
证券、期货）（未经金
杭州广立共创投资合
郑勇军 2018 年 07 月 18 日 400 万元 融等监管部门批准,不
伙企业（有限合伙）
得从事向公众融资存
款、融资担保、代客
理财等金融服务）
6、控股股东、实际控制人、重组方及其他承诺主体股份限制减持情况
□适用 不适用
四、股份回购在报告期的具体实施情况
股份回购的实施进展情况
131
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
□适用 不适用
采用集中竞价交易方式减持回购股份的实施进展情况
□适用 不适用
132
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第八节 优先股相关情况
□适用 不适用
报告期公司不存在优先股。
133
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第九节 债券相关情况
□适用 不适用
134
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第十节 财务报告
一、审计报告
审计意见类型 标准的无保留意见
审计报告签署日期 2024 年 04 月 18 日
审计机构名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
审计报告文号 天健审【2024】2248 号
注册会计师姓名 黄元喜、方燕
审计报告正文
杭州广立微电子股份有限公司全体股东：
一、审计意见
我们审计了杭州广立微电子股份有限公司（以下简称广立微公司）财务报表，包括 2023 年 12 月 31 日的合并及母
公司资产负债表，2023 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表，以及
相关财务报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了广立微公司 2023 年 12 月
31 日的合并及母公司财务状况，以及 2023 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。
二、形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进
一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于广立微公司，并履行了职业道德
方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
三、关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整
体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
(一) 收入确认
1. 事项描述
135
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
相关信息披露详见财务报表附注三(二十二)和五(二)1。
广立微公司的营业收入主要来自于测试设备及配件销售。2023 年度，广立微公司的营业收入为人民币 47,761.58 万
元，较上年增长 34.31%。
由于营业收入是广立微公司关键业绩指标之一，可能存在广立微公司管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收
入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此，我们将收入确认确定为关键审计事项。
2. 审计应对
我们主要实施了如下程序：
(1) 了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运
行有效性；
(2) 检查销售合同，了解主要合同条款，评价收入确认方法是否适当；
(3) 对收入执行细节测试及实质性分析程序：对于软件技术开发及测试机销售业务，我们以抽样方式检查与收入确
认相关的支持性文件，包括销售合同、销售发票、项目验收单、业务回款单据、物流单据等；对于软件工具授权及测试
服务项目，我们获取销售合同核对授权服务期间、服务计价方式、业务回款单据等；
(4) 向主要客户函证交易金额，并与账面进行核对，确认销售金额的真实性、准确性；
(5) 对资产负债表日前后确认的营业收入实施截止测试，评价营业收入是否在恰当期间确认；
(6) 检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。
(二) 应收账款和合同资产减值
1. 事项描述
相关信息披露详见财务报表附注三(十一)、五(一)2、五(一)6 和五(一)19。
截至 2023 年 12 月 31 日，广立微公司应收账款账面余额为人民币 30,788.78 万元，坏账准备为人民币 422.52 万元，
账面价值为人民币 30,366.26 万元，合同资产账面余额为人民币 200.34 万元，减值准备为人民币 15.93 万元，账面价值为
人民币 184.41 万元。
管理层根据各项应收账款和合同资产的信用风险特征，以单项或组合为基础，按照相当于整个存续期内的预期信
用损失金额计量其损失准备。由于应收账款和合同资产金额重大，且应收账款和合同资产减值测试涉及重大管理层判断，
我们将应收账款和合同资产减值确定为关键审计事项。
由于应收账款和合同资产金额较大，且应收账款和合同资产减值涉及重大管理层判断，我们将应收账款和合同资
产减值确定为关键审计事项。
136
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2. 审计应对
我们主要实施了如下程序：
(1) 了解与应收账款和合同资产减值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相
关内部控制的运行有效性；
(2) 复核以前年度已计提坏账准备的应收账款和合同资产的后续实际核销或转回情况，评价管理层过往预测的准确
性；
(3) 复核管理层对应收账款和合同资产进行减值测试的相关考虑和客观证据，评价管理层是否充分识别已发生减值
的应收账款和合同资产；
(4) 对于单独进行减值测试的应收账款和合同资产，获取并检查管理层对未来现金流量现值的预测，评价在预测中
使用的关键假设的合理性和数据的准确性，并与获取的外部证据进行核对；
(5) 对于以组合为基础计量预期信用损失的应收账款和合同资产，评价管理层按信用风险特征划分组合的合理性；
评价管理层根据历史信用损失经验及前瞻性估计确定的应收账款和合同资产账龄与预期信用损失率对照表的合理性；测
试管理层使用应收账款和合同资产账龄的准确性和完整性以及对坏账准备和减值准备的计算是否准确；
(6) 结合应收账款和合同资产函证以及期后回款情况，评价管理层计提坏账准备和减值准备的合理性；
(7) 检查与应收账款和合同资产减值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。
四、其他信息
管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在
审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事
项需要报告。
五、管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，
以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
137
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
在编制财务报表时，管理层负责评估广立微公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运
用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。
广立微公司治理层（以下简称治理层）负责监督广立微公司的财务报告过程。
六、注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的
审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可
能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则
通常认为错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：
(一) 识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充
分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控
制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
(二) 了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序，但目的并非对内部控制的有效性发表意见。
(三) 评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
(四) 对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对广立微公司持续
经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计
准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。
我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致广立微公司不能持续经营。
(五) 评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。
(六) 就广立微公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们
负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值
得关注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立
性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
138
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计
报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事
项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
二、财务报表
财务附注中报表的单位为：元
1、合并资产负债表
编制单位：杭州广立微电子股份有限公司
2023 年 12 月 31 日
单位：元
项目 2023 年 12 月 31 日 2023 年 1 月 1 日
流动资产：
货币资金 2,494,750,788.06 2,943,767,599.22
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据
应收账款 303,662,598.52 176,310,407.42
应收款项融资
预付款项 1,759,710.77 740,741.61
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 1,772,944.42 345,666.08
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 297,756,135.88 137,885,037.90
合同资产 799,678.35
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 53,729,941.08 19,419,645.84
流动资产合计 3,154,231,797.08 3,278,469,098.07
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
139
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其他债权投资
长期应收款 1,479,165.73 1,341,035.04
长期股权投资 29,793,382.69
其他权益工具投资 15,000,000.00
其他非流动金融资产 12,000,000.00
投资性房地产
固定资产 215,417,631.58 62,200,558.05
在建工程 43,071,306.55 5,929,529.83
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 11,635,076.91 12,917,736.70
无形资产 9,528,538.82 1,037,908.16
开发支出
商誉 32,876,361.14
长期待摊费用 1,310,579.96 2,946,760.11
递延所得税资产 16,978,855.10 999,621.34
其他非流动资产 2,055,600.64 146,332,625.23
非流动资产合计 391,146,499.12 233,705,774.46
资产总计 3,545,378,296.20 3,512,174,872.53
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 47,684,783.25 44,514,649.42
预收款项
合同负债 73,742,398.18 139,711,408.08
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 58,531,232.92 38,249,583.74
应交税费 13,393,255.17 25,318,003.23
其他应付款 20,778,830.82 1,381,087.84
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
140
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应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 12,606,968.77 6,222,487.53
其他流动负债 95,773.60
流动负债合计 226,833,242.71 255,397,219.84
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 55,746,679.00 60,746,679.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 3,338,154.93 6,380,493.18
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 1,945,793.97 3,907,361.61
递延所得税负债 34,130.26
其他非流动负债
非流动负债合计 61,030,627.90 71,068,664.05
负债合计 287,863,870.61 326,465,883.89
所有者权益：
股本 200,000,000.00 200,000,000.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 2,790,791,324.46 2,770,472,061.81
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 25,578,623.99 19,997,990.63
一般风险准备
未分配利润 238,461,466.02 195,238,936.20
归属于母公司所有者权益合计 3,254,831,414.47 3,185,708,988.64
少数股东权益 2,683,011.12
所有者权益合计 3,257,514,425.59 3,185,708,988.64
负债和所有者权益总计 3,545,378,296.20 3,512,174,872.53
法定代表人：郑勇军 主管会计工作负责人：陆春龙 会计机构负责人：盛龙凤
2、母公司资产负债表
单位：元
项目 2023 年 12 月 31 日 2023 年 1 月 1 日
141
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
流动资产：
货币资金 2,458,994,979.20 2,903,492,157.46
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据
应收账款 114,758,053.60 175,524,045.25
应收款项融资
预付款项 920,905.89 522,225.03
其他应收款 308,575,497.92 1,598,695.84
其中：应收利息
应收股利
存货 7,004,667.79 41,256,257.56
合同资产 799,678.35
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 5,847,132.16 11,131,562.81
流动资产合计 2,896,900,914.91 3,133,524,943.95
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款 556,264.42 562,193.85
长期股权投资 298,980,113.62 201,700,000.00
其他权益工具投资 15,000,000.00
其他非流动金融资产 12,000,000.00
投资性房地产
固定资产 27,940,131.85 27,150,741.91
在建工程 43,071,306.55
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 4,208,717.53 5,119,964.23
无形资产 9,399,788.82 894,158.16
开发支出
商誉
长期待摊费用 383,374.78 1,766,490.33
递延所得税资产 11,860,632.62 946,655.60
其他非流动资产 1,444,458.80 1,275,663.31
非流动资产合计 424,844,788.99 239,415,867.39
资产总计 3,321,745,703.90 3,372,940,811.34
142
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 33,525,506.39 30,580,896.79
预收款项
合同负债 34,210,859.02 103,999,354.39
应付职工薪酬 23,289,451.04 22,206,787.62
应交税费 3,283,130.17 20,841,226.81
其他应付款 54,714,447.08 15,584,266.56
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 3,381,218.73 2,639,970.06
其他流动负债
流动负债合计 152,404,612.43 195,852,502.23
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 375,343.12 2,252,459.10
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 1,945,793.97 3,907,361.61
递延所得税负债 34,130.26
其他非流动负债
非流动负债合计 2,321,137.09 6,193,950.97
负债合计 154,725,749.52 202,046,453.20
所有者权益：
股本 200,000,000.00 200,000,000.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 2,791,233,714.36 2,770,914,451.71
减：库存股
其他综合收益
专项储备
143
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
盈余公积 25,578,623.99 19,997,990.63
未分配利润 150,207,616.03 179,981,915.80
所有者权益合计 3,167,019,954.38 3,170,894,358.14
负债和所有者权益总计 3,321,745,703.90 3,372,940,811.34
3、合并利润表
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度
一、营业总收入 477,615,800.01 355,599,824.19
其中：营业收入 477,615,800.01 355,599,824.19
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 403,528,108.56 257,378,497.52
其中：营业成本 189,610,602.93 114,592,868.13
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任合同准备金净
额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 3,965,857.74 2,889,448.71
销售费用 38,764,296.95 29,648,886.44
管理费用 38,328,414.86 25,970,695.28
研发费用 207,178,497.22 123,539,145.58
财务费用 -74,319,561.14 -39,262,546.62
其中：利息费用 2,258,706.25 343,776.64
利息收入 76,486,152.38 39,111,097.52
加：其他收益 41,574,629.63 32,907,434.53
投资收益（损失以“－”号填
-206,617.31 552,606.97
列）
其中：对联营企业和合营
-206,617.31
企业的投资收益
以摊余成本计量的
金融资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“－”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
144
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
-1,846,273.05 -1,395,469.42
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
-100,850.24 -352,267.15
列）
资产处置收益（损失以“-”号填
271,496.89 22,761.36
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 113,780,077.37 129,956,392.96
加：营业外收入 129.56 6,796.81
减：营业外支出 512,513.99 377,398.34
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
113,267,692.94 129,585,791.43
列）
减：所得税费用 -16,441,483.74 7,263,077.67
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 129,709,176.68 122,322,713.76
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“－”
129,709,176.68 122,322,713.76
号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润 128,803,163.18 122,322,713.76
2.少数股东损益 906,013.50
六、其他综合收益的税后净额
归属母公司所有者的其他综合收益
的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
归属于少数股东的其他综合收益的
145
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
税后净额
七、综合收益总额 129,709,176.68 122,322,713.76
归属于母公司所有者的综合收益总
128,803,163.18 122,322,713.76
额
归属于少数股东的综合收益总额 906,013.50
八、每股收益
（一）基本每股收益 0.64 0.73
（二）稀释每股收益 0.64 0.73
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元，上期被合并方实现的净利润为：0.00 元。
法定代表人：郑勇军 主管会计工作负责人：陆春龙 会计机构负责人：盛龙凤
4、母公司利润表
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度
一、营业收入 238,916,741.07 338,912,275.84
减：营业成本 91,980,764.38 130,578,882.80
税金及附加 1,349,696.77 2,218,070.90
销售费用 31,521,517.87 36,263,679.26
管理费用 31,241,663.29 24,545,404.53
研发费用 144,748,532.99 104,559,654.01
财务费用 -75,599,235.31 -38,924,530.02
其中：利息费用 175,036.40 228,696.48
利息收入 75,666,865.28 38,651,737.99
加：其他收益 31,278,491.45 32,872,340.86
投资收益（损失以“－”号填
-206,617.31 552,606.97
列）
其中：对联营企业和合营企
-206,617.31
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“－”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
212,292.14 -1,165,907.41
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
-100,850.24 -52,557.56
列）
资产处置收益（损失以“-”号填
794,486.11
列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 44,857,117.12 112,672,083.33
146
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
加：营业外收入 0.56 6,758.58
减：营业外支出 480,684.85 374,593.04
三、利润总额（亏损总额以“－”号填
44,376,432.83 112,304,248.87
列）
减：所得税费用 -11,429,900.76 7,316,043.41
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 55,806,333.59 104,988,205.46
（一）持续经营净利润（净亏损以
55,806,333.59 104,988,205.46
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 55,806,333.59 104,988,205.46
七、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
5、合并现金流量表
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 329,921,455.19 489,439,278.06
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
147
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 17,116,038.30 10,447,782.41
收到其他与经营活动有关的现金 110,646,549.90 44,010,453.38
经营活动现金流入小计 457,684,043.39 543,897,513.85
购买商品、接受劳务支付的现金 392,845,736.57 191,118,716.46
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现金 176,546,846.11 102,557,623.94
支付的各项税费 34,006,536.74 24,428,576.22
支付其他与经营活动有关的现金 66,524,002.33 26,773,852.48
经营活动现金流出小计 669,923,121.75 344,878,769.10
经营活动产生的现金流量净额 -212,239,078.36 199,018,744.75
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 80,552,606.97
取得投资收益收到的现金
处置固定资产、无形资产和其他长
208,540.29 708.00
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 208,540.29 80,553,314.97
购建固定资产、无形资产和其他长
84,254,313.53 169,687,179.06
期资产支付的现金
投资支付的现金 57,000,000.00 80,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
9,560,431.30
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 150,814,744.83 249,687,179.06
投资活动产生的现金流量净额 -150,606,204.54 -169,133,864.09
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 378,000.00 2,900,000,000.00
其中：子公司吸收少数股东投资收
378,000.00
到的现金
取得借款收到的现金 73,000,000.00 60,746,679.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 73,378,000.00 2,960,746,679.00
148
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
偿还债务支付的现金 73,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的
81,802,606.58
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 7,855,363.90 232,194,642.65
筹资活动现金流出小计 162,657,970.48 232,194,642.65
筹资活动产生的现金流量净额 -89,279,970.48 2,728,552,036.35
四、汇率变动对现金及现金等价物的
130,237.96 521,297.76
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -451,995,015.42 2,758,958,214.77
加：期初现金及现金等价物余额 2,931,008,499.61 172,050,284.84
六、期末现金及现金等价物余额 2,479,013,484.19 2,931,008,499.61
6、母公司现金流量表
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 252,278,521.00 429,723,670.90
收到的税费返还 8,451,492.46 10,447,782.41
收到其他与经营活动有关的现金 317,516,044.22 87,426,964.10
经营活动现金流入小计 578,246,057.68 527,598,417.41
购买商品、接受劳务支付的现金 40,495,659.87 145,053,851.05
支付给职工以及为职工支付的现金 80,935,836.02 74,767,360.82
支付的各项税费 23,275,178.59 19,440,945.79
支付其他与经营活动有关的现金 630,191,613.48 61,500,332.57
经营活动现金流出小计 774,898,287.96 300,762,490.23
经营活动产生的现金流量净额 -196,652,230.28 226,835,927.18
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 80,552,606.97
取得投资收益收到的现金
处置固定资产、无形资产和其他长
1,135,182.11 43,544,957.20
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 1,135,182.11 124,097,564.17
购建固定资产、无形资产和其他长
63,872,305.44 22,960,315.30
期资产支付的现金
投资支付的现金 104,140,000.00 278,700,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 168,012,305.44 301,660,315.30
投资活动产生的现金流量净额 -166,877,123.33 -177,562,751.13
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 2,900,000,000.00
149
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 2,900,000,000.00
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的
80,000,000.00
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 3,388,157.28 228,936,114.25
筹资活动现金流出小计 83,388,157.28 228,936,114.25
筹资活动产生的现金流量净额 -83,388,157.28 2,671,063,885.75
四、汇率变动对现金及现金等价物的
130,237.96 521,297.76
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -446,787,272.93 2,720,858,359.56
加：期初现金及现金等价物余额 2,890,992,044.15 170,133,684.59
六、期末现金及现金等价物余额 2,444,204,771.22 2,890,992,044.15
150
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7、合并所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2023 年度
少数股东 所有者权益
归属于母公司所有者权益
权益 合计
项目
其他权益工具 减： 其他 一般
专项
股本 优先 永续 资本公积 库存 综合 盈余公积 风险 未分配利润 其他 小计
其他 储备
股 债 股 收益 准备
200,000,000 2,770,472,061. 19,997,990 195,238,936. 3,185,708,988. 3,185,708,988
一、上年期末余额
.00 81 .63 20 64 .64
加：会计政策变
更
前期差错更
正
其他
200,000,000 2,770,472,061. 19,997,990 195,238,936. 3,185,708,988. 3,185,708,988
二、本年期初余额
.00 81 .63 20 64 .64
三、本期增减变动金
5,580,633. 43,222,529.8 2,683,011.
额（减少以“－”号填 20,319,262.65 69,122,425.83 71,805,436.95
36 2 12
列）
128,803,163. 906,013.5 129,709,176.6
（一）综合收益总额 128,803,163.18
18 0 8
（二）所有者投入和 1,786,976.
20,319,262.65 20,319,262.65 22,106,238.79
减少资本 14
1．所有者投入的普
通股
2．其他权益工具持
有者投入资本
3．股份支付计入所
20,319,262.65 20,319,262.65 20,319,262.65
有者权益的金额
151
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1,786,976.
4．其他 1,786,976.14
14
-
5,580,633. -
（三）利润分配 85,580,633.3 -80,000,000.00 -9,978.52
36 80,009,978.52
6
5,580,633.
1．提取盈余公积 -5,580,633.36
36
2．提取一般风险准
备
-
3．对所有者（或股 -
80,000,000.0 -80,000,000.00 -9,978.52
东）的分配 80,009,978.52
0
4．其他
（四）所有者权益内
部结转
1．资本公积转增资
本（或股本）
2．盈余公积转增资
本（或股本）
3．盈余公积弥补亏
损
4．设定受益计划变
动额结转留存收益
5．其他综合收益结
转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
200,000,000 2,790,791,324. 25,578,623 238,461,466. 3,254,831,414. 2,683,011. 3,257,514,425
四、本期期末余额
.00 46 .99 02 47 12 .59
152
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
上期金额
单位：元
2022 年度
少数
所有者权益合
归属于母公司所有者权益 股东
计
项目 权益
其他权益工具 减： 其他 一般
专项
股本 优先 永续 资本公积 库存 综合 盈余公积 风险 未分配利润 其他 小计
其他 储备
股 债 股 收益 准备
150,000,000 120,241,455.6 9,492,905. 83,358,663.1
一、上年期末余额 363,093,024.47 363,093,024.47
.00 1 67 9
加：会计政策变
6,264.42 56,379.79 62,644.21 62,644.21
更
前期差错更
正
其他
150,000,000 120,241,455.6 9,499,170. 83,415,042.9
二、本年期初余额 363,155,668.68 363,155,668.68
.00 1 09 8
三、本期增减变动金
50,000,000. 2,650,230,606. 10,498,820 111,823,893.2 2,822,553,319. 2,822,553,319.
额（减少以“－”号填
00 20 .54 2 96 96
列）
122,322,713.
（一）综合收益总额 122,322,713.76 122,322,713.76
76
（二）所有者投入和 50,000,000. 2,650,230,606. 2,700,230,606. 2,700,230,606.
减少资本 00 20 20 20
1．所有者投入的普 50,000,000. 2,633,803,409. 2,683,803,409. 2,683,803,409.
通股 00 67 67 67
2．其他权益工具持
有者投入资本
3．股份支付计入所
16,427,196.53 16,427,196.53 16,427,196.53
有者权益的金额
4．其他
153
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
-
10,498,820
（三）利润分配 10,498,820.5
.54
4
-
10,498,820
1．提取盈余公积 10,498,820.5
.54
4
2．提取一般风险准
备
3．对所有者（或股
东）的分配
4．其他
（四）所有者权益内
部结转
1．资本公积转增资
本（或股本）
2．盈余公积转增资
本（或股本）
3．盈余公积弥补亏
损
4．设定受益计划变
动额结转留存收益
5．其他综合收益结
转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
200,000,000 2,770,472,061. 19,997,990 195,238,936. 3,185,708,988. 3,185,708,988.
四、本期期末余额
.00 81 .63 20 64 64
154
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
8、母公司所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2023 年度
其他权益工具 减： 其他
项目 专项
股本 优先 永续 资本公积 库存 综合 盈余公积 未分配利润 其他 所有者权益合计
其他 储备
股 债 股 收益
一、上年期末余额 200,000,000.00 2,770,914,451.71 19,997,990.63 179,981,915.80 3,170,894,358.14
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 200,000,000.00 2,770,914,451.71 19,997,990.63 179,981,915.80 3,170,894,358.14
三、本期增减变动金额
20,319,262.65 5,580,633.36 -29,774,299.77 -3,874,403.76
（减少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 55,806,333.59 55,806,333.59
（二）所有者投入和减
20,319,262.65 20,319,262.65
少资本
1．所有者投入的普通股
2．其他权益工具持有者
投入资本
3．股份支付计入所有者
20,319,262.65 20,319,262.65
权益的金额
4．其他
（三）利润分配 5,580,633.36 -85,580,633.36 -80,000,000.00
1．提取盈余公积 5,580,633.36 -5,580,633.36
2．对所有者（或股东）
-80,000,000.00 -80,000,000.00
的分配
3．其他
155
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（四）所有者权益内部
结转
1．资本公积转增资本
（或股本）
2．盈余公积转增资本
（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额
结转留存收益
5．其他综合收益结转留
存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 200,000,000.00 2,791,233,714.36 25,578,623.99 150,207,616.03 3,167,019,954.38
上期金额
单位：元
2022 年度
其他权益工具 减： 其他
项目 专项
股本 优先 永续 资本公积 库存 综合 盈余公积 未分配利润 其他 所有者权益合计
其他 储备
股 债 股 收益
一、上年期末余额 150,000,000.00 120,683,845.51 9,492,905.67 85,436,151.09 365,612,902.27
加：会计政策变更 6,264.42 56,379.79 62,644.21
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 150,000,000.00 120,683,845.51 9,499,170.09 85,492,530.88 365,675,546.48
三、本期增减变动金额 50,000,000.00 2,650,230,606.20 10,498,820.54 94,489,384.92 2,805,218,811.66
156
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（减少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 104,988,205.46 104,988,205.46
（二）所有者投入和减
50,000,000.00 2,650,230,606.20 2,700,230,606.20
少资本
1．所有者投入的普通股 50,000,000.00 2,633,803,409.67 2,683,803,409.67
2．其他权益工具持有者
投入资本
3．股份支付计入所有者
16,427,196.53 16,427,196.53
权益的金额
4．其他
（三）利润分配 10,498,820.54 -10,498,820.54
1．提取盈余公积 10,498,820.54 -10,498,820.54
2．对所有者（或股东）
的分配
3．其他
（四）所有者权益内部
结转
1．资本公积转增资本
（或股本）
2．盈余公积转增资本
（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额
结转留存收益
5．其他综合收益结转留
存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
157
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（六）其他
四、本期期末余额 200,000,000.00 2,770,914,451.71 19,997,990.63 179,981,915.80 3,170,894,358.14
158
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
三、公司基本情况
杭州广立微电子股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身系原杭州广立微电子有限公司（以下简称广立微有限
公司），广立微有限公司系由严晓浪、张朝樑、钱伟等人投资设立，于 2003 年 8 月 12 日在杭州高新区工商行政管理局
登记注册，取得注册号为 3301002061319 的企业法人营业执照，成立时注册资本 150.00 万元，总部位于浙江省杭州市。
广立微有限公司以 2020 年 9 月 30 日为基准日，整体变更为股份有限公司，于 2020 年 11 月 24 日在杭州市市场监督管理
局办妥变更登记。公司现持有统一社会信用代码为 91330108751731859U 的营业执照，注册资本 20,000.00 万元，股份总
数 20,000 万股（每股面值 1 元）。其中，有限售条件的流通股份 A 股 92,662,132 股；无限售条件的流通股份 A 股
107,337,868 股。经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
（证监许可〔2022〕845 号）批准，公司股票已于 2022 年 8 月 5 日在深圳证券交易所创业板挂牌交易。
本公司属软件和信息技术服务业。本公司经营范围：技术开发、技术服务、生产、批发、零售：集成电路、电子产
品，半导体测试设备，计算机软、硬件；货物进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营
的项目取得许可后方可经营）；其他无需报经审批的一切合法项目（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展
经营活动）。
产品主要有：测试芯片设计类 EDA 软件、数据分析类 EDA 软件、电路 IP、集成电路成品率相关的技术服务、
WAT 测试机及其配件销售和测试服务。
本财务报表业经公司 2024 年 4 月 18 日二届四次董事会批准对外报出。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
2、持续经营
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认等事项制定了具体会计政策
和会计估计。
1、遵循企业会计准则的声明
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等有关
信息。
2、会计期间
会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
159
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3、营业周期
公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
4、记账本位币
采用人民币为记账本位币。
5、重要性标准确定方法和选择依据
适用 □不适用
项目 重要性标准
单项计提金额占各类应收账款总额的 10%以上且金额大于
重要的单项计提坏账准备的应收账款
500 万元。
单项收回或转回金额占各类应收账款总额的 10%以上且金
重要的应收账款坏账准备收回或转回
额大于 500 万元。
单项核销金额占各类应收账款总额的 10%以上且金额大于
重要的核销应收账款
500 万元。
单项计提金额占各类其他应收款总额的 10%以上且金额大
重要的单项计提坏账准备的其他应收款
于 500 万元。
单项收回或转回金额占各类其他应收款总额的 10%以上且
重要的其他应收款坏账准备收回或转回
金额大于 500 万元。
单项核销金额占各类其他应收款总额的 10%以上且金额大
重要的核销其他应收款
于 500 万元。
单项计提金额占各类合同资产总额的 10%以上且金额大于
重要的单项计提减值准备的合同资产
500 万元。
单项收回或转回金额占各类合同资产总额的 10%以上且金
重要的合同资产减值准备收回或转回
额大于 500 万元。
单项核销金额占各类合同资产总额的 10%以上且金额大于
重要的核销合同资产
500 万元。
合同资产账面价值变动金额占期初合同资产余额的 30%以
合同资产账面价值发生重大变动
上。
单项计提金额占各类长期应收款总额的 10%以上且金额大
重要的单项计提坏账准备的长期应收款
于 500 万元。
单项收回或转回金额占各类长期应收款总额的 10%以上且
重要的长期应收款坏账准备收回或转回
金额大于 500 万元。
单项核销金额占各类长期应收款总额的 10%以上且金额大
重要的核销长期应收款
于 500 万元。
单项金额占各类预付款项总额的 10%以上且金额大于 500
重要的账龄超过 1 年的预付款项
万元。
重要的在建工程项目 单个项目的预算大于 2 亿元。
单项账龄超过 1 年的应付账款占应付账款总额的 10%以上
重要的账龄超过 1 年的应付账款
且金额大于 1,000 万元。
单项账龄超过 1 年的其他应付款占其他应付款总额的 10%
重要的账龄超过 1 年的其他应付款
以上且金额大于 1,000 万元。
单项账龄超过 1 年的合同负债占合同负债总额的 10%以上
重要的账龄超过 1 年的合同负债
且金额大于 2,000 万元。
单项投资活动占收到或支付投资活动相关的现金流入或流
重要的投资活动现金流量
出总额的 10%以上且金额大于 5,000 万元。
重要的子公司、非全资子公司 子公司利润总额占集团利润总额的 15%以上。
对单个被投资单位的长期股权投资账面价值占集团净资产
重要的合营企业、联营企业、共同经营 的 5%以上且金额大于 500 万元，或长期股权投资权益法下
投资损益占集团合并净利润的 10%以上。
160
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
1. 同一控制下企业合并的会计处理方法
公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被
合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，
调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
2. 非同一控制下企业合并的会计处理方法
公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小
于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允
价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其
差额计入当期损益。
7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法
1. 控制的判断
拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变
回报金额的，认定为控制。
2. 合并财务报表的编制方法
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根
据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
8、现金及现金等价物的确定标准
列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短、流动性强、
易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
9、外币业务和外币报表折算
外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用
资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及
利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，
不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益
或其他综合收益。
10、金融工具
1. 金融资产和金融负债的分类
金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
161
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2) 金融资产转移不符
合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3) 不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上
述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4) 以摊余成本计量的金融负债。
2. 金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件
(1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；
对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的
金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不
考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
(2) 金融资产的后续计量方法
1) 以摊余成本计量的金融资产
采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利
得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。
2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失
计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
3) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综
合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。
4) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系
的一部分。
(3) 金融负债的后续计量方法
1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金
融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，
计入留存收益。
162
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债
按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
3) 不属于上述 1)或 2)的财务担保合同，以及不属于上述 1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺
在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确定的损失准备金额；② 初始
确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。
4) 以摊余成本计量的金融负债
采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在
终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
(4) 金融资产和金融负债的终止确认
1) 当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：
① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止；
② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。
2) 当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。
3. 金融资产转移的确认依据和计量方法
公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单
独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转
移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终止确
认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照继续
涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移金融资产在终止确认日的账面
价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额
（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，
且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，
按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终止确认部分的账面价值；(2)
终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融
资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。
4. 金融资产和金融负债的公允价值确定方法
公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融资产和金融负债的公允价值。
公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
(1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
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(2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活跃市场中类似资产或负
债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观
察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；
(3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场数据验证的利率、股票
波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。
5. 金融工具减值
公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投
资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允
价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形
成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率
折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对
于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累
计变动确认为损失准备。
对于租赁应收款、由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，
按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用
风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后
未显著增加，公司按照该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量损失准备。
公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始
确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增
加。
公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司
以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当
期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
6. 金融资产和金融负债的抵销
金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产
负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结算，
或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
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不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
11、应收账款
1. 按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合当前状况以
及对未来经济状况的预测，编制应收账款
应收账款——账龄组合 账龄
账龄与预期信用损失率对照表，计算预期
信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以
应收账款——关联方组合 合并范围内关联方 及对未来经济状况的预测，通过违约风险
敞口和整个存续期预期信用损失率，计算
预期信用损失
其他应收款——应收押金保证金组 参考历史信用损失经验，结合当前状况以
款项性质 及对未来经济状况的预测，通过违约风险
合
敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信
其他应收款——关联方组合 合并范围内关联方 用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以
及对未来经济状况的预测，编制其他应收
其他应收款——账龄组合 账龄
款账龄与预期信用损失率对照表，计算预
期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以
账龄 及对未来经济状况的预测，编制合同资产
合同资产——账龄组合
账龄与预期信用损失率对照表，计算预期
信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以
长期应收款——应收押金保证金组 及对未来经济状况的预测，通过违约风险
款项性质
合 敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信
用损失率，计算预期信用损失
2. 账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表
应收账款 其他应收款 合同资产
账 龄
预期信用损失率（%） 预期信用损失率（%） 预期信用损失率（%）
6 个月以内（含，下同） 1 1 1
6 个月-1 年 5 5 5
1-2 年 10 10 10
2-3 年 20 20 20
3-4 年 30 30 30
4-5 年 50 50 50
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5 年以上 100 100 100
3. 按单项计提预期信用损失的应收款项和合同资产的认定标准
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
12、其他应收款
见第十节第（五）之十一。
13、合同资产
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产
和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权
收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。
14、存货
1. 存货的分类
存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的
材料和物料等。
2. 发出存货的计价方法
发出原材料采用移动加权平均法。
发出库存商品采用个别计价法。
3. 存货的盘存制度
存货的盘存制度为永续盘存制。
4. 低值易耗品和包装物的摊销方法
按照一次转销法进行摊销。
5. 存货跌价准备
(1) 存货跌价准备的确认标准和计提方法
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出
售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需
要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
售费用和相关税费后的金额确定其 可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
15、长期应收款
见第十节第（五）之十一。
16、长期股权投资
1. 共同控制、重大影响的判断
按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，
认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些
政策的制定，认定为重大影响。
2. 投资成本的确定
(1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益性证券作为合并对价的，
在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权
投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，
调整留存收益。
公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”
的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合
并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，
与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；
资本公积不足冲减的，调整留存收益。
(2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。
公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会
计处理：
1) 在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本。
2) 在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行
会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新
计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综
合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净
资产变动而产生的其他综合收益除外。
(3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得
的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第 12 号——债务
重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初
始投资成本。
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3. 后续计量及损益确认方法
对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。
4. 通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法
(1) 是否属于“一揽子交易”的判断原则
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得
的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、
条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：
1) 这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
2) 这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
3) 一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
4) 一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
(2) 不属于“一揽子交易”的会计处理
1) 个别财务报表
对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响
或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照
《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。
2) 合并财务报表
在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间
的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。
丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩
余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的
差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控
制权时转为当期投资收益。
(3) 属于“一揽子交易”的会计处理
1) 个别财务报表
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投
资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控
制权当期的损益。
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2) 合并财务报表
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投
资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制
权当期的损益。
17、固定资产
（1） 确认条件
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在
同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
（2） 折旧方法
类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 2 年限平均法 10、20 5 4.75、9.50
电子设备 年限平均法 5 5 19
机器设备 年限平均法 5 5 19
办公及其他设备 年限平均法 5 5 19
注：2 固定资产装修折旧年限为 10 年，残值率为 5%
18、在建工程
1. 在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造该项资产达到预定可使用状
态前所发生的实际成本计量。
2. 在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，先
按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。
类 别 在建工程结转为固定资产的标准和时点
机器设备 安装调试后达到设计要求或合同规定的标准
房屋建筑物 达到生产或办公的预定可使用状态
19、借款费用
1. 借款费用资本化的确认原则
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他
借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
2. 借款费用资本化期间
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(1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2) 借款费用已经发生；3) 为使资产达到预定
可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
(2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超过 3 个月，暂停借款费用的资
本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。
(3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。
3. 借款费用资本化率以及资本化金额
为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法
确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后
的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超
过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
20、无形资产
（1） 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
1. 无形资产包括土地使用权、软件使用权、专利技术、专利特许使用权及车牌使用权，按成本进行初始计量。
2. 使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式系统合理地摊销，
无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：
项 目 使用寿命及其确定依据 摊销方法
专利技术 10
直线法
专利特许使用权 9
直线法
软件使用权 1-10
直线法
车牌使用权 10
直线法
土地使用权 50
直线法
（2） 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
1. 研发支出的归集范围
本公司将开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括职工薪酬，技术服务费、折旧费用、长期待摊费
用、无形资产摊销费用和其他费用等。
2. 内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列
条件的，确认为无形资产：(1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2) 具有完成该无形资产并
使用或出售的意图；(3) 无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自
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身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形
资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
21、长期资产减值
对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹
象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值
迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。
若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。
22、长期待摊费用
长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在 1 年以上（不含 1 年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在
受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余
价值全部转入当期损益。
23、合同负债
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同
资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
24、职工薪酬
（1） 短期薪酬的会计处理方法
在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（2） 离职后福利的会计处理方法
离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
(1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关
资产成本。
(2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
1) 根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等作出估计，计量设
定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受
益计划义务的现值和当期服务成本；
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2) 设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为
一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设
定受益计划净资产；
3) 期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资产的利息净额以及重新
计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计
入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计
期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
（3） 辞退福利的会计处理方法
向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1) 公司不能单
方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费
用时。
（4） 其他长期职工福利的会计处理方法
向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的
其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服
务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等
组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
25、股份支付
1. 股份支付的种类
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
2. 实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
(1) 以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费
用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，
在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期
取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的
公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服
务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。
(2) 以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或
费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在
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等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计
入相关成本或费用和相应的负债。
(3) 修改、终止股份支付计划
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如
果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按
照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金
额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工
具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），
则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。
26、收入
按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
1. 收入确认原则
于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内
履行，还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：(1) 客户在公司履
约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所
产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发
生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点
履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下
列迹象：(1) 公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转
移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4) 公
司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受
该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
2. 收入计量原则
(1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收
取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
(2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交
易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
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(3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易
价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或
服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。
(4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比
例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
3. 收入确认的具体方法
(1) 按时点确认的收入
公司软件技术开发、测试机及配件销售、单次数据测试服务业务属于在某一时点履行履约义务。软件技术开发收入
确认需满足以下条件：按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入。测试机及配件销售收入确认需满足以下条件：
① 需经调试并验收的设备及相关配件，按照合同约定的时间、交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方
并安装、调试及试运行，经买方验收合格、取得经过买方确认的验收证明后确认收入；② 仅需交付的设备及相关配件需
满足以下条件：已根据合同约定将产品交付给客户且客户已接受该商品，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的经济
利益很可能流入，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移。测试服务收入确认需满足以下条
件：在完成测试并交付数据分析报告时确认收入。
(2) 按时段确认的收入
公司固定期限授权的软件工具授权、定期重复提供的测试服务业务，属于在某一时段履行履约义务。软件工具授权
收入按合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。测试服务收入按合同或协议约定的服务期直线法确认。
(3) 永久授权软件工具授权业务
该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，属于在某一时点履行的履约义务，公司按照合同约
定完成交付并经客户验收时确认收入；公司在向客户销售永久授权软件工具的同时或在售后期间，单独向客户销售的固
定期限软件版本更新及技术支持等服务，属于在某一时段履行的履约义务，于约定的服务期限内按照直线法确认收入。
同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况
无。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
1. 收入确认原则
于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内
履行，还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：(1) 客户在公司履
约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所
产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
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对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发
生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点
履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下
列迹象：(1) 公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转
移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4) 公
司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受
该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
2. 收入计量原则
(1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收
取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
(2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交
易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
(3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易
价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或
服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。
(4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比
例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
3. 收入确认的具体方法
(1) 按时点确认的收入
公司软件技术开发、测试机及配件销售、单次数据测试服务业务属于在某一时点履行履约义务。软件技术开发收入
确认需满足以下条件：按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入。测试机及配件销售收入确认需满足以下条件：
① 需经调试并验收的设备及相关配件，按照合同约定的时间、交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方
并安装、调试及试运行，经买方验收合格、取得经过买方确认的验收证明后确认收入；② 仅需交付的设备及相关配件需
满足以下条件：已根据合同约定将产品交付给客户且客户已接受该商品，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的经济
利益很可能流入，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移。测试服务收入确认需满足以下条
件：在完成测试并交付数据分析报告时确认收入。
(2) 按时段确认的收入
公司固定期限授权的软件工具授权、定期重复提供的测试服务业务，属于在某一时段履行履约义务。软件工具授权
收入按合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。测试服务收入按合同或协议约定的服务期直线法确认。
(3) 永久授权软件工具授权业务
该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，属于在某一时点履行的履约义务，公司按照合同约
定完成交付并经客户验收时确认收入；公司在向客户销售永久授权软件工具的同时或在售后期间，单独向客户销售的固
定期限软件版本更新及技术支持等服务，属于在某一时段履行的履约义务，于约定的服务期限内按照直线法确认收入。
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27、合同成本
公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期
限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准
则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：
1. 该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客
户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
2. 该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；
3. 该成本预期能够收回。
公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。
如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将
要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让
该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资
产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
28、政府补助
1. 政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1) 公司能够满足政府补助所附的条件；(2) 公司能够收到政府补助。
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不
能可靠取得的，按照名义金额计量。
2. 与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政府文件不明确的，
以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政
府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益
的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。
相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损
益。
3. 与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相
关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，
用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲
减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
4. 与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动
无关的政府补助，计入营业外收支。
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29、递延所得税资产/递延所得税负债
1. 根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计
税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得
税资产或递延所得税负债。
2. 确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据
表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资
产。
3. 资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以
抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金
额。
4. 公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产生的所得税：(1) 企业
合并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
5. 同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1) 拥有以净额结算当期
所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2) 递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体
征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期
间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
30、租赁
（1） 作为承租方租赁的会计处理方法
在租赁期开始日，公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为
全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期
损益。
除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。
1. 使用权资产
使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：(1) 租赁负债的初始计量金额；(2) 在租赁期开始日或之前支付的
租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；(3) 承租人发生的初始直接费用；(4) 承租人为拆卸及
移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余
使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命
两者孰短的期间内计提折旧。
2. 租赁负债
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在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率
作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确
认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债
计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或
比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁
付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债
仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。
31、其他重要的会计政策和会计估计
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是指同时满足下列条件的
组成部分：
1. 该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；
2. 管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；
3. 能够通过分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
32、重要会计政策和会计估计变更
（1） 重要会计政策变更
适用 □不适用
单位：元
会计政策变更的内容和原因 受重要影响的报表项目名称 影响金额
执行《企业会计准则 解释第 16 号》
“关于 单项交易产生的资 产和负债相
2022 年 12 月 31 日资产负债表项目
关的递 延所得税不适用初 始确认豁免
的会计 处理”的规定
递延所得税负债 -10,467.63
盈余公积 1,046.76
未分配利润 9,420.87
执行《企业会计准则 解释第 16 号》
“关于 单项交易产生的资 产和负债相
2022 年度利润表项目
关的递 延所得税不适用初 始确认豁免
的会计 处理”的规定
所得税费用 52,176.58
公司自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延
所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发
生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单
项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异
和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第 18 号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最
早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。
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（2） 重要会计估计变更
□适用 不适用
（3） 2023 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况
□适用 不适用
六、税项
1、主要税种及税率
税种 计税依据 税率
以按税法规定计算的销售货物和应税
劳务收入为基础计算销项税额，扣除 13%、9%、6%；出口货物享受退(免)
增值税
当期允许抵扣的进项税额后，差额部 税政策，退税率为 13%
分为应交增值税
消费税 / /
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 7%、5%
企业所得税 应纳税所得额 25%、20%、17%、15%
从价计征的，按房产原值一次减除
房产税 1.2%
20%/30%后余值的 1.2%计缴
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育附加 实际缴纳的流转税税额 2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
纳税主体名称 所得税税率
本公司 15%
长沙广立微电子有限公司（以下简称长沙广立微） 15%
广立微电子（新加坡）有限公司（以下简称新加坡广立微） 17%
深圳广立微电子有限公司（以下简称深圳广立微） 20%
上海亿瑞芯电子科技有限公司（以下简称亿瑞芯） 20%
杭州广立测试设备有限公司（以下简称测试设备） 25%
广立微（上海）技术有限公司（以下简称上海广立微） 25%
杭州芯未来股权投资有限公司（以下简称芯未来） 20%
上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称亿瑞芯共创） 20%
2、税收优惠
（1）本公司于 2023 年 12 月 8 日通过高新技术企业复审，获得证书编号为 GR202333007324 的《高新技术企业证
书》，有效期 3 年；长沙广立微于 2023 年 10 月 16 日通过高新技术企业审核，获得证书编号为 GR202343002811 的《高
新技术企业证书》，有效期 3 年，按 15%的优惠税率计缴企业所得税。
（2）根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总局公
告 2023 年第 12 号)，对小型微利企业减按 25%计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至
2027 年 12 月 31 日。深圳广立微、亿瑞芯为小型微利企业，享受该税收优惠。
（3）根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8
号)，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所
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得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。测试设备为国家鼓励的集成电路装备企业，享受该税
收优惠。
（4）根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号）的规定，公司适用
软件产品增值税即征即退税收优惠。对增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按 13%的法定税率征收增值
税后，对其增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。
（5）根据《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税〔2023〕17 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年
12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计
15%抵减应纳增值税税额。
（6）根据《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（财政部 税务总局 国家发展改革
委 工业和信息化部公告 2023 年第 44 号），集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成
无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发
生额的 120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的 220%在税前摊销。本公司及测试设备为国
家鼓励的集成电路装备企业，享受该税收优惠。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
报告期内，公司根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号）的规定实际取
得软件产品即征即退的增值税金额为 17,116,038.30 元，占 2023 年度净利润额的 13.29%。
3、其他
无。
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
单位：元
项目 期末余额 期初余额
库存现金 2,933.47 2,933.47
银行存款 2,494,654,583.99 2,943,649,685.54
其他货币资金 93,270.60 114,980.21
合计 2,494,750,788.06 2,943,767,599.22
其他说明：
无。
2、应收账款
（1） 按账龄披露
单位：元
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账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 299,929,839.81 177,792,798.46
6 个月以内 289,176,126.02 163,366,572.23
6 个月-1 年 10,753,713.79 14,426,226.23
1至2年 7,958,006.30 969,540.00
合计 307,887,846.11 178,762,338.46
（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中：
按组合
计提坏
307,887, 4,225,24 303,662, 178,762, 2,451,93 176,310,
账准备 100.00% 1.37% 100.00% 1.37%
846.11 7.59 598.52 338.46 1.04 407.42
的应收
账款
其中：
账龄组 307,887, 4,225,24 303,662, 178,762, 2,451,93 176,310,
100.00% 1.37% 100.00% 1.37%
合 846.11 7.59 598.52 338.46 1.04 407.42
307,887, 4,225,24 303,662, 178,762, 2,451,93 176,310,
合计 100.00% 1.37% 100.00% 1.37%
846.11 7.59 598.52 338.46 1.04 407.42
按组合计提坏账准备：账龄组合
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
6 个月以内 289,176,126.02 2,891,761.27 1.00%
6 个月-1 年 10,753,713.79 537,685.69 5.00%
1-2 年 7,958,006.30 795,800.63 10.00%
合计 307,887,846.11 4,225,247.59
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收账款账龄。
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
类别 期初余额 本期变动金额 期末余额
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计提 收回或转回 核销 其他
按组合计提坏
2,451,931.04 1,768,236.55 5,080.00 4,225,247.59
账准备
合计 2,451,931.04 1,768,236.55 5,080.00 4,225,247.59
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
（4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位：元
占应收账款和合 应收账款坏账准
应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同
单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减
额 额 资产期末余额
合计数的比例 值准备期末余额
第一名 61,918,500.63 61,918,500.63 19.98% 817,515.07
第二名 55,236,910.00 55,236,910.00 17.82% 552,369.10
第三名 40,511,625.00 40,511,625.00 13.07% 405,116.25
第四名 30,052,600.00 30,052,600.00 9.70% 300,526.00
第五名 21,454,750.00 21,454,750.00 6.92% 405,042.22
合计 209,174,385.63 209,174,385.63 67.49% 2,480,568.64
3、合同资产
（1） 合同资产情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
应收质保金 933,972.94 134,294.59 799,678.35
合计 933,972.94 134,294.59 799,678.35
（2） 报告期内账面价值发生的重大变动金额和原因
单位：元
项目 变动金额 变动原因
（3） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面价 账面余额 坏账准备 账面价
金额 比例 金额 计提比 值 金额 比例 金额 计提比 值
182
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
例 例
其中：
按组合
933,972. 134,294. 799,678.
计提坏 100.00% 14.38%
94 59 35
账准备
其中：
账龄组 933,972. 134,294. 799,678.
100.00% 14.38%
合 94 59 35
933,972. 134,294. 799,678.
合计 100.00% 14.38%
94 59 35
按组合计提坏账准备：账龄组合
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
账龄组合 933,972.94 134,294.59 14.38%
合计 933,972.94 134,294.59
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收质保金账龄。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 不适用
（4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
单位：元
项目 本期计提 本期收回或转回 本期转销/核销 原因
按组合计提减值准备 134,294.59
合计 134,294.59 ——
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明：
无。
4、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 1,772,944.42 345,666.08
合计 1,772,944.42 345,666.08
183
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（1） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 1,861,649.46 155,199.56
其他 4,548.13 206,742.73
合计 1,866,197.59 361,942.29
2） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 1,700,839.43 309,552.29
6 个月以内 748,508.58 58,416.73
6-12 月 952,330.85 251,135.56
1至2年 112,968.16 17,520.00
2至3年 17,520.00 13,640.00
3 年以上 34,870.00 21,230.00
3至4年 13,640.00 15,230.00
4至5年 15,230.00 1,000.00
5 年以上 6,000.00 5,000.00
合计 1,866,197.59 361,942.29
3） 按坏账计提方法分类披露
适用 □不适用
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中：
按组合
1,866,19 93,253.1 1,772,94 361,942. 16,276.2 345,666.
计提坏 100.00% 5.00% 100.00% 4.50%
7.59 7 4.42 29 1 08
账准备
其中：
应收押
1,861,64 93,207.4 1,768,44 155,199. 147,439.
金保证 99.76% 5.00% 42.88% 7,759.98 5.00%
9.46 7 1.99 56 58
金组合
账龄组 206,742. 198,226.
4,548.13 0.24% 45.70 1.00% 4,502.43 57.12% 8,516.23 4.12%
合 73 50
1,866,19 93,253.1 1,772,94 361,942. 16,276.2 345,666.
合计 100.00% 5.00% 100.00% 4.50%
7.59 7 4.42 29 1 08
按组合计提坏账准备：应收押金保证金组合
单位：元
名称 期末余额
184
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
账面余额 坏账准备 计提比例
应收押金保证金组合 1,861,649.46 93,207.47 5.00%
合计 1,861,649.46 93,207.47
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为其他应收款性质。
按组合计提坏账准备：账龄组合
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
6 个月以内 4,542.58 45.42 1.00%
6 个月-1 年 5.55 0.28 5.00%
合计 4,548.13 45.70
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为其他应收款账龄。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 8,516.23 7,759.98 16,276.21
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 -8,470.53 85,401.99 76,931.46
其他变动 45.50 45.50
2023 年 12 月 31 日余
45.70 93,207.47 93,253.17
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
第一阶段是 1 年以内账龄组合坏账，第二阶段是应收押金保证金组合和 1-2 年的账龄组合坏账，第三阶段是 2 年以上账
龄组合坏账。
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
185
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
应收押金保证
7,759.98 85,447.49 93,207.47
金组合
账龄组合 8,516.23 -8,470.53 45.70
合计 16,276.21 76,976.96 93,253.17
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
无。
5） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期
坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
额
比例
第一名 押金保证金 735,000.00 6-12 个月 39.38% 36,750.00
第二名 押金保证金 400,000.00 6 个月以内 21.43% 20,000.00
第三名 押金保证金 328,000.00 6 个月以内 17.58% 16,400.00
第四名 押金保证金 84,000.00 6-12 个月 4.50% 4,200.00
第五名 押金保证金 3,500.00 6 个月以内 0.19% 175.00
第五名 押金保证金 76,835.20 6-12 个月 4.12% 3,841.76
合计 1,627,335.20 87.20% 81,366.76
5、预付款项
（1） 预付款项按账龄列示
单位：元
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例 金额 比例
1 年以内 1,753,830.67 99.67% 719,145.39 97.08%
1至2年 5,880.10 0.33% 21,596.22 2.92%
合计 1,759,710.77 740,741.61
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无。
（2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
单位名称 账面余额 占预付款项余额的比例
186
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第一名 339,200.00 19.28%
第二名 200,000.00 11.37%
第三名 179,895.36 10.22%
第四名 176,900.00 10.05%
第五名 174,800.00 9.93%
小 计 1,070,795.36 60.85%
其他说明：
无。
6、存货
公司是否需要遵守房地产行业的披露要求
否
（1） 存货分类
单位：元
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备 存货跌价准备
账面余额 或合同履约成 账面价值 账面余额 或合同履约成 账面价值
本减值准备 本减值准备
原材料 254,813,296.62 77,589.61 254,735,707.01 69,399,490.22 299,709.59 69,099,780.63
库存商品 7,147,319.50 7,147,319.50
发出商品 14,049,163.78 14,049,163.78 31,411,045.02 31,411,045.02
生产成本 28,971,265.09 28,971,265.09 30,226,892.75 30,226,892.75
合计 297,833,725.49 77,589.61 297,756,135.88 138,184,747.49 299,709.59 137,885,037.90
（2） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备
单位：元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 299,709.59 222,119.98 77,589.61
合计 299,709.59 222,119.98 77,589.61
187
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
确定可变现净值的具体依据、本期转回或转销存货跌价准备的原因
确定可变现净值 转回存货跌价 转销存货跌价
项 目
的具体依据 准备的原因 准备的原因
相关产成品估计售价减去至完工估计将 以前期间计提了存货跌
原材料 本期将已计提存货跌价
要发生的成本、估计的销售费用以及相 价准备的存货可变现净
准备的存货耗用/售出
关税费后的金额确定可变现净值 值上升
按组合计提存货跌价准备
单位：元
期末 期初
组合名称 跌价准备计提 跌价准备计提
期末余额 跌价准备 期初余额 跌价准备
比例 比例
按组合计提存货跌价准备的计提标准
（3） 一年内到期的其他债权投资
7、其他流动资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税额 50,878,341.41 18,746,687.12
待摊软件费 1,779,982.89
待摊房租及物业费 386,448.51 302,007.15
其他待摊费用 674,472.60 370,951.57
预缴所得税 10,695.67
合计 53,729,941.08 19,419,645.84
其他说明：
无。
8、其他权益工具投资
单位：元
指定为以
公允价值
本期计入 本期计入 本期末累 本期末累
本期确认 计量且其
其他综合 其他综合 计计入其 计计入其
项目名称 期末余额 期初余额 的股利收 变动计入
收益的利 收益的损 他综合收 他综合收
入 其他综合
得 失 益的利得 益的损失
收益的原
因
权益工具
投资，企
深圳亿方 业拟长期
15,000,000.
联创科技 持有，指
00
有限公司 定为以公
允价值计
量且其变
188
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
动计入其
他综合收
益的金融
资产。
15,000,000.
合计
00
本期存在终止确认
单位：元
项目名称 转入留存收益的累计利得 转入留存收益的累计损失 终止确认的原因
分项披露本期非交易性权益工具投资
单位：元
指定为以公允
其他综合收益 价值计量且其 其他综合收益
确认的股利收
项目名称 累计利得 累计损失 转入留存收益 变动计入其他 转入留存收益
入
的金额 综合收益的原 的原因
因
持有目的为长
深圳亿方联创
0.00 0.00 0.00 0.00 期战略投资而
科技有限公司
非交易性的
其他说明：
无。
9、长期应收款
（1） 长期应收款情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目 折现率区间
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
房租押金 1,557,016.56 77,850.83 1,479,165.73 1,411,615.83 70,580.79 1,341,035.04
合计 1,557,016.56 77,850.83 1,479,165.73 1,411,615.83 70,580.79 1,341,035.04
（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中：
按组合
1,557,01 77,850.8 1,479,16 1,411,61 70,580.7 1,341,03
计提坏 100.00% 5.00% 100.00% 5.00%
6.56 3 5.73 5.83 9 5.04
账准备
其中：
押金保 1,557,01 77,850.8 1,479,16 1,411,61 70,580.7 1,341,03
100.00% 5.00% 100.00% 5.00%
证金组 6.56 3 5.73 5.83 9 5.04
189
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
合
1,557,01 77,850.8 1,479,16 1,411,61 70,580.7 1,341,03
合计 100.00% 5.00% 100.00% 5.00%
6.56 3 5.73 5.83 9 5.04
按组合计提坏账准备：77,850.83
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
应收押金保证金组合 1,557,016.56 77,850.83 5.00%
合计 1,557,016.56 77,850.83
确定该组合依据的说明：
组合依据为长期应收款性质。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 70,580.79 70,580.79
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 1,105.04 1,105.04
其他变动 6,165.00 6,165.00
2023 年 12 月 31 日余
77,850.83 77,850.83
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
第一阶段是 1 年以内账龄组合坏账，第二阶段是应收押金保证金组合和 1-2 年的账龄组合坏账，第三阶段是 2 年以上账
龄组合坏账。
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
应收押金保证
70,580.79 1,105.04 6,165.00 77,850.83
金组合
合计 70,580.79 1,105.04 6,165.00 77,850.83
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明：
190
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
无。
10、长期股权投资
单位：元
本期增减变动
期初 权益 宣告 期末
减值 减值
被投 余额 法下 其他 发放 余额
准备 其他 计提 准备
资单 （账 追加 减少 确认 综合 现金 （账
期初 权益 减值 其他 期末
位 面价 投资 投资 的投 收益 股利 面价
余额 变动 准备 余额
值） 资损 调整 或利 值）
益 润
一、合营企业
二、联营企业
杭州
财通
领芯
股权
投资 30,000 - 29,793
基金 ,000.0 206,61 ,382.6
合伙 0 7.31 9
企业
（有
限合
伙）
30,000 - 29,793
小计 ,000.0 206,61 ,382.6
0 7.31 9
30,000 - 29,793
合计 ,000.0 206,61 ,382.6
0 7.31 9
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
无。
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
无。
其他说明：
无。
11、其他非流动金融资产
单位：元
191
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
项目 期末余额 期初余额
分类为以公允价值计量且其变动计入
12,000,000.00
当期损益的金融资产
合计 12,000,000.00
其他说明：
无。
12、固定资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
固定资产 215,417,631.58 62,200,558.05
合计 215,417,631.58 62,200,558.05
（1） 固定资产情况
单位：元
项目 房屋及建筑物 机器设备 电子设备 办公及其他设备 合计
一、账面原值：
1.期初余额 63,717,205.75 17,951,655.51 1,972,041.17 83,640,902.43
2.本期增加
151,527,063.09 12,749,375.81 14,244,012.64 556,026.65 179,076,478.19
金额
（1）购
151,527,063.09 2,455,315.98 13,208,782.10 556,026.65 167,747,187.82
置
（2）在
1,916,378.76 1,916,378.76
建工程转入
（3）企
84,903.14 84,903.14
业合并增加
（4) 其他增加 8,377,681.07 950,327.40 9,328,008.47
3.本期减少
7,288,944.11 2,804,587.88 10,093,531.99
金额
（1）处
662,369.76 56,902.66 719,272.42
置或报废
（2) 其他减少 6,626,574.35 2,747,685.22 9,374,259.57
4.期末余额 151,527,063.09 69,177,637.45 29,391,080.27 2,528,067.82 252,623,848.63
二、累计折旧
1.期初余额 16,853,473.66 4,406,891.79 179,978.93 21,440,344.38
2.本期增加
3,222,569.29 11,735,108.56 4,210,605.98 405,352.25 19,573,636.08
金额
（1）计
3,222,569.29 11,735,108.56 4,200,907.51 405,352.25 19,563,937.61
提
（2) 其他增
9,698.47 9,698.47
加
3.本期减少
3,063,767.44 743,995.97 3,807,763.41
金额
（1）处
829,855.02 45,730.43 875,585.45
置或报废
192
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（2) 其他减少 2,233,912.42 698,265.54 2,932,177.96
4.期末余额 3,222,569.29 25,524,814.78 7,873,501.80 585,331.18 37,206,217.05
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加
金额
（1）计
提
3.本期减少
金额
（1）处
置或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面
148,304,493.80 43,652,822.67 21,517,578.47 1,942,736.64 215,417,631.58
价值
2.期初账面
46,863,732.09 13,544,763.72 1,792,062.24 62,200,558.05
价值
（2） 未办妥产权证书的固定资产情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
根据购置协议的约定，目前处于权证
长沙大楼 21,716,258.97
办理过程中
其他说明：
无。
（3） 固定资产的减值测试情况
□适用 不适用
13、在建工程
单位：元
项目 期末余额 期初余额
在建工程 43,071,306.55 5,929,529.83
合计 43,071,306.55 5,929,529.83
（1） 在建工程情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
193
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
重大科研专项
A 项目专用设 5,929,529.83 5,929,529.83
备
广立微集成电
路 EDA 产业 43,071,306.55 43,071,306.55
化基地项目
合计 43,071,306.55 43,071,306.55 5,929,529.83 5,929,529.83
（2） 重要在建工程项目本期变动情况
单位：元
其
工程
本期 利息 中：
本期 累计 本期
本期 转入 资本 本期
项目 预算 期初 其他 期末 投入 工程 利息 资金
增加 固定 化累 利息
名称 数 余额 减少 余额 占预 进度 资本 来源
金额 资产 计金 资本
金额 算比 化率
金额 额 化金
例
额
广立
微集
成电
路 202,36 43,071 43,071
21.28 21.28 募集
EDA 8,000. ,306.5 ,306.5
% % 资金
产业 00 5 5
化基
地项
目
202,36 43,071 43,071
合计 8,000. ,306.5 ,306.5
00 5 5
（3） 在建工程的减值测试情况
□适用 不适用
14、使用权资产
（1） 使用权资产情况
单位：元
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
1.期初余额 20,629,201.10 20,629,201.10
2.本期增加金额 7,315,553.15 7,315,553.15
（1) 租入 6,615,359.26 6,615,359.26
（2) 企业合并增加 700,193.89 700,193.89
3.本期减少金额 10,007,044.88 10,007,044.88
（1) 处置 9,519,996.77 9,519,996.77
（2) 其他减少 487,048.11 487,048.11
4.期末余额 17,937,709.37 17,937,709.37
二、累计折旧
194
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1.期初余额 7,711,464.40 7,711,464.40
2.本期增加金额 7,162,399.10 7,162,399.10
（1）计提 7,040,852.37 7,040,852.37
（2) 其他增加 121,546.73 121,546.73
3.本期减少金额 8,571,231.04 8,571,231.04
（1）处置 8,571,231.04 8,571,231.04
4.期末余额 6,302,632.46 6,302,632.46
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 11,635,076.91 11,635,076.91
2.期初账面价值 12,917,736.70 12,917,736.70
（2） 使用权资产的减值测试情况
□适用 不适用
其他说明：
无。
15、无形资产
（1） 无形资产情况
单位：元
土地使用 非专利技 软件使用 专利特许 车牌使用
项目 专利权 专利技术 合计
权 术 权 使用权 权
一、账面
原值
1.期初 2,721,596.9 3,271,596.9
200,000.00 200,000.00 150,000.00
余额 2 2
2.本期 8,232,700.3 8,736,476.3
503,776.00
增加金额 5 5
（ 8,232,700.3 8,736,476.3
503,776.00
1）购置 5 5
（
2）内部研
发
（
195
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3）企业合
并增加
3.本期
减少金额
（
1）处置
4.期末 8,232,700.3 3,225,372.9 12,008,073.
200,000.00 200,000.00 150,000.00
余额 5 2 27
二、累计
摊销
1.期初 1,848,180.2 2,233,688.7
200,000.00 179,258.54 6,250.00
余额 2 6
2.本期
109,769.36 100,334.87 20,741.46 15,000.00 245,845.69
增加金额
（
109,769.36 100,334.87 20,741.46 15,000.00 245,845.69
1）计提
3.本期
减少金额
（
1）处置
4.期末 1,948,515.0 2,479,534.4
109,769.36 200,000.00 200,000.00 21,250.00
余额 9 5
三、减值
准备
1.期初
余额
2.本期
增加金额
（
1）计提
3.本期
减少金额
（
1）处置
4.期末
余额
四、账面
价值
1.期末 8,122,930.9 1,276,857.8 9,528,538.8
128,750.00
账面价值 9 3 2
2.期初 1,037,908.1
873,416.70 20,741.46 143,750.00
账面价值 6
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%。
196
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（2） 无形资产的减值测试情况
□适用 不适用
16、商誉
（1） 商誉账面原值
单位：元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 企业合并形成 期末余额
的事项 处置
的
上海亿瑞芯电
子科技有限公 32,876,361.14 32,876,361.14
司
合计 32,876,361.14 32,876,361.14
（2） 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
所属资产组或组合的构成及
名称 所属经营分部及依据 是否与以前年度保持一致
依据
商誉所在的资产组可以带来
软件开发及授权业务 独立的现金流，可以将其认 软件开发及授权业务 是
定为一个独立的资产组
资产组或资产组组合发生变化
名称 变化前的构成 变化后的构成 导致变化的客观事实及依据
其他说明
无。
（3） 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
适用 □不适用
单位：元
稳定期的关
预测期的年 预测期的关 稳定期的关
项目 账面价值 可收回金额 减值金额 键参数的确
限 键参数 键参数
定依据
营业收入增 税前折现率
营业收入增
长率 4%- 为 13.42%系
亿瑞芯股权 54,580,460.5 81,200,000.0 长率 0%；
5 28.17%；税 参照预测期
收购 3 0 税前折现率
前折现率为 末的水平确
为 13.42%
13.42% 定
54,580,460.5 81,200,000.0
合计
3 0
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
197
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
无。
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
无。
（4） 业绩承诺完成及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
适用 □不适用
单位：元
业绩承诺完成情况 商誉减值金额
项目 本期 上期
本期 上期
承诺业绩 实际业绩 完成率 承诺业绩 实际业绩 完成率
亿瑞芯股 20,000,000. 20,285,781.
100.00%
权收购 00 08
其他说明：
根据公司与亿瑞芯股东孟凡金签署的《上海亿瑞芯电子科技有限公司股权转让协议》第二条 2.1 之约定：
"第二条 股权转让款支付
2.1 甲、乙双方一致同意, 股权转让款分二期支付，具体如下：
（1）第一期款项支付：本协议签署后 10 日内，乙方通过银行转账方式向甲方支付转让款的 50%（即人民币
1,739.00 万元）；
（2）第二期款项支付：标的公司（包含其关联方上海硕巨电子科技有限公司在内）2023 年度财务报表经乙方审计
机构——天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计且营业收入合计达到或超过人民币 2,000 万元（或甲、乙双方另行约
定的业绩目标），乙方将在审计报告出具后的 1 个月内通过银行转账方式向甲方支付转让款的 50%（即人民币 1,739.00
万元）；若经审计，标的公司 2023 年度营业收入低于前述约定数额，乙方有权对股权转让款进行相应调整，调整公式为
（实际营业收入/目标营业收入）×3,478.00 万元，调整后的股权转让款与本协议第一条转让价格的差异部分在第二期款项
中予以扣除，不足扣除的部分，甲方应在收到乙方书面通知之日起 10 日内对乙方进行现金补偿或按调整后的价格将其持
有的标的公司相应股权无偿转让给乙方。
乙方若发现甲方有任何未按本协议之约定履行协议义务或违反其所作出的陈述和保证的违约情形的，有权拒绝支付
第二期股权转让款，除非甲方虽然有违约但及时按照乙方要求更正且未损害标的公司和乙方利益。"
前述约定构成孟凡金和亿瑞芯对于 2023 年度业绩的承诺，亿瑞芯经审计的 2023 年度营业收入额为 2,028.58 万元，
已完成业绩承诺。
17、长期待摊费用
单位：元
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
装修费 2,941,256.92 681,657.86 2,204,450.18 162,916.10 1,255,548.50
其他 5,503.19 66,037.74 16,509.47 55,031.46
合计 2,946,760.11 747,695.60 2,220,959.65 162,916.10 1,310,579.96
其他说明：
198
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无。
18、递延所得税资产/递延所得税负债
（1） 未经抵销的递延所得税资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产
资产减值准备 4,516,530.36 344,635.31 2,403,675.77 360,551.36
内部交易未实现利润 655,238.56 198,143.92 353,104.94 52,965.74
可抵扣亏损 110,195,754.94 16,529,363.24
股权激励 2,321,737.50 235,174.97
与资产相关的政府补
1,945,793.97 291,869.10 3,907,361.61 586,104.24
助
租赁 12,131,861.55 1,589,842.03 13,073,927.08 2,756,968.22
合计 131,766,916.88 19,189,028.57 19,738,069.40 3,756,589.56
（2） 未经抵销的递延所得税负债
单位：元
期末余额 期初余额
项目
应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债
固定资产一次性加计
4,589,912.61 688,486.89
扣除
租赁 11,635,076.91 1,521,686.58 13,301,462.15 2,791,098.48
合计 16,224,989.52 2,210,173.47 13,301,462.15 2,791,098.48
（3） 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
单位：元
递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资
项目
债期末互抵金额 产或负债期末余额 债期初互抵金额 产或负债期初余额
递延所得税资产 2,210,173.47 16,978,855.10 2,756,968.22 999,621.34
递延所得税负债 2,210,173.47 2,756,968.22 34,130.26
（4） 未确认递延所得税资产明细
单位：元
项目 期末余额 期初余额
可抵扣亏损 64,025,530.01 23,042,275.49
资产减值准备 116,658.37 493,219.15
股权激励 1,799,843.19
合计 65,942,031.57 23,535,494.64
199
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（5） 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
单位：元
年份 期末金额 期初金额 备注
2023 年 580.00
2024 年 950,819.85
2025 年 3,679,353.54
2026 年 2,863,624.04
2027 年 3,659,101.73 15,547,898.06
2028 年及以后 60,366,428.28
合计 64,025,530.01 23,042,275.49
其他说明：
无。
19、其他非流动资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
合同资产 1,069,411.74 24,952.94 1,044,458.80 583,972.94 58,397.29 525,575.65
预付房屋购置
145,056,961.92 145,056,961.92
款
预付工程设备
1,011,141.84 1,011,141.84 750,087.66 750,087.66
款
合计 2,080,553.58 24,952.94 2,055,600.64 146,391,022.52 58,397.29 146,332,625.23
其他说明：
无。
20、所有权或使用权受到限制的资产
单位：元
期末 期初
项目
账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况
114,805,65 112,403,61
固定资产 抵押 抵押借款
0.19 5.30
114,805,65 112,403,61
合计
0.19 5.30
其他说明：
无。
21、应付账款
（1） 应付账款列示
单位：元
200
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
项目 期末余额 期初余额
应付货款 43,078,368.70 43,072,417.01
应付工程设备款 3,817,326.66 774,070.00
应付费用 789,087.89 668,162.41
合计 47,684,783.25 44,514,649.42
（2） 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
其他说明：
22、其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应付款 20,778,830.82 1,381,087.84
合计 20,778,830.82 1,381,087.84
（1） 其他应付款
1） 按款项性质列示其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
股权转让款 17,390,000.00
应付报销款 1,759,378.34 1,325,047.84
代收代付人才补贴 1,026,983.20
押金保证金 233,430.00 41,180.00
工程质保金 363,660.78
其他 5,378.50 14,860.00
合计 20,778,830.82 1,381,087.84
2） 账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
3） 按交易对手方归集的期末余额前五名的其他应付款情况
其他说明：
陆梅君、杨慎知、郑勇军等三人均为公司董事、高管人员，期末余额均系代收代付的补贴款项。
201
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
23、合同负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
预收软件技术开发及授权 38,576,519.38 48,070,598.67
预收硬件产品销售 35,165,878.80 91,640,809.41
合计 73,742,398.18 139,711,408.08
账龄超过 1 年的重要合同负债
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
软件工具授权业务，客户一次性支
A 客户 28,091,000.04
付，分期摊销计入收入
合计 28,091,000.04
报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
单位：元
项目 变动金额 变动原因
24、应付职工薪酬
（1） 应付职工薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 37,882,622.06 191,054,400.17 170,907,968.80 58,029,053.43
二、离职后福利-设定
366,961.68 7,175,779.81 7,040,562.00 502,179.49
提存计划
合计 38,249,583.74 198,230,179.98 177,948,530.80 58,531,232.92
（2） 短期薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、工资、奖金、津贴
37,624,614.28 170,220,264.87 150,298,388.87 57,546,490.28
和补贴
2、职工福利费 4,530,557.44 4,530,557.44
3、社会保险费 255,607.78 5,166,687.92 5,086,464.55 335,831.15
其中：医疗保险
220,176.99 4,121,197.13 4,036,011.54 305,362.58
费
工伤保险
5,061.54 135,491.69 133,457.69 7,095.54
费
生育保险
30,369.25 327,682.74 334,678.96 23,373.03
费
补充医疗保险 582,316.36 582,316.36
4、住房公积金 2,400.00 8,835,758.50 8,691,426.50 146,732.00
5、工会经费和职工教
2,301,131.44 2,301,131.44
育经费
合计 37,882,622.06 191,054,400.17 170,907,968.80 58,029,053.43
202
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（3） 设定提存计划列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 354,307.82 6,921,671.58 6,790,375.33 485,604.07
2、失业保险费 12,653.86 254,108.23 250,186.67 16,575.42
合计 366,961.68 7,175,779.81 7,040,562.00 502,179.49
其他说明：
无。
25、应交税费
单位：元
项目 期末余额 期初余额
增值税 11,491,297.76 16,688,757.45
企业所得税 7,398,021.19
个人所得税 535,639.48
城市维护建设税 777,709.48 718,214.34
印花税 1,160.12
教育费附加 336,081.00 307,806.15
地方教育附加 224,054.00 205,204.10
土地使用税 27,313.33
合计 13,393,255.17 25,318,003.23
其他说明：
无。
26、一年内到期的非流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的长期借款 5,048,934.82
一年内到期的租赁负债 7,558,033.95 6,222,487.53
合计 12,606,968.77 6,222,487.53
其他说明：
无。
27、其他流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
待转销项税额 95,773.60
合计 95,773.60
短期应付债券的增减变动：
203
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单位：元
按面
溢折
债券 票面 发行 债券 发行 期初 本期 值计 本期 期末 是否
面值 价摊
名称 利率 日期 期限 金额 余额 发行 提利 偿还 余额 违约
销
息
合计
其他说明：
无。
28、长期借款
（1） 长期借款分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 55,746,679.00
信用借款 60,746,679.00
合计 55,746,679.00 60,746,679.00
长期借款分类的说明：
分类依据为长期借款的授信期限。
其他说明，包括利率区间：
长期借款利率为年化 2.70%。
29、租赁负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
尚未支付的租赁付款额 3,410,648.26 6,539,129.72
减：未确认融资费用 -72,493.33 -158,636.54
合计 3,338,154.93 6,380,493.18
其他说明：
无。
30、递延收益
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
采用总额法处理
政府补助 3,907,361.61 1,961,567.64 1,945,793.97 的与资产相关的
政府补助
204
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
合计 3,907,361.61 1,961,567.64 1,945,793.97
其他说明：
无。
31、股本
单位：元
本次变动增减（+、-）
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金转股 其他 小计
200,000,000. 200,000,000.
股份总数
00 00
其他说明：
无。
32、资本公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢
2,733,366,559.73 2,733,366,559.73
价）
其他资本公积 37,105,502.08 20,319,262.65 57,424,764.73
合计 2,770,472,061.81 20,319,262.65 2,790,791,324.46
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
其他资本公积增加系公司实施以权益结算的股份支付，本期确认股份支付费用 20,319,262.65 元。
33、盈余公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 19,997,990.63 5,580,633.36 25,578,623.99
合计 19,997,990.63 5,580,633.36 25,578,623.99
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
本年变动增加系按母公司实现净利润的 10%提取法定盈余公积 5,580,633.36 元。
34、未分配利润
单位：元
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 195,229,515.33 83,358,663.19
调整期初未分配利润合计数（调增+，
9,420.87 56,379.79
调减—）
205
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调整后期初未分配利润 195,238,936.20 83,415,042.98
加：本期归属于母公司所有者的净利
128,803,163.18 122,322,713.76
润
减：提取法定盈余公积 5,580,633.36 10,498,820.54
应付普通股股利 80,000,000.00
期末未分配利润 238,461,466.02 195,238,936.20
调整期初未分配利润明细：
1）、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 9,420.87 元。
2）、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
3）、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0.00 元。
4）、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
5）、其他调整合计影响期初未分配利润 0.00 元。
35、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 477,547,744.57 189,610,071.97 355,599,824.19 114,592,868.13
其他业务 68,055.44 530.96
合计 477,615,800.01 189,610,602.93 355,599,824.19 114,592,868.13
经审计扣除非经常损益前后净利润孰低是否为负值
□是 否
营业收入、营业成本的分解信息：
单位：元
分部 1 分部 2 主营业务 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
业务类型
其中：
软件开发 93,230,393. 4,784,747.9 93,230,393. 4,784,747.9
及授权 99 5 99 5
测试设备 384,033,40 184,764,86 384,033,40 184,764,86
及配件 6.02 3.82 6.02 3.82
测试服务
352,000.00 60,991.16 352,000.00 60,991.16
及其他
按经营地
区分类
其中：
466,333,36 189,155,13 466,333,36 189,155,13
境内
0.08 7.59 0.08 7.59
11,282,439. 11,282,439.
境外 455,465.34 455,465.34
93 93
市场或客
户类型
其中：
206
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合同类型
其中：
按商品转
让的时间
分类
其中：
在某一时
427,042,83 188,823,20 427,042,83 188,823,20
点确认收
5.75 2.03 5.75 2.03
入
在某一时
50,572,964. 50,572,964.
段内确认 787,400.90 787,400.90
26 26
收入
按合同期
限分类
其中：
按销售渠
道分类
其中：
471,791,55 189,221,28 471,791,55 189,221,28
直销
1.55 9.24 1.55 9.24
5,824,248.4 5,824,248.4
经销 389,313.69 389,313.69
6 6
477,615,80 189,610,60 477,615,80 189,610,60
合计
0.01 2.93 0.01 2.93
与履约义务相关的信息：
公司承担的预 公司提供的质
履行履约义务 重要的支付条 公司承诺转让 是否为主要责
项目 期将退还给客 量保证类型及
的时间 款 商品的性质 任人
户的款项 相关义务
其他说明
软件技术开发和单次数据测试服务业务：公司作为履约义务人，按合同约定向客户提供服务且在约定时点达到验收条件，
经客户验收确认服务内容完成且符合合同约定的成果，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。
软件工具授权和定期测试服务业务： 公司作为履约义务人，按合同约定在约定时间段内向客户提供固定期限授权的软件
工具授权和定期重复提供的测试服务，属于在某一时段履行履约义务。
测试设备及配件业务：公司作为履约义务人，按合同约定将商品交付给客户并由其对商品进行验收，以确认交付的商品
符合双方约定的规格、型号、性能，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 381,665,328.98 元，其中，元预计
将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。
合同中可变对价相关信息：
207
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重大合同变更或重大交易价格调整
单位：元
项目 会计处理方法 对收入的影响金额
其他说明：
无。
36、税金及附加
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 1,634,385.92 1,553,811.91
教育费附加 703,228.05 665,919.41
房产税 277,162.38
土地使用税 31,835.05
印花税 825,790.16 225,771.11
地方教育附加 468,818.68 443,946.28
水利基金 24,637.50
合计 3,965,857.74 2,889,448.71
其他说明：
无。
37、管理费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 21,305,399.46 16,247,449.49
咨询费 3,304,753.17 871,551.99
折旧与摊销 3,001,284.88 314,991.82
业务招待费 2,371,380.17 1,294,111.24
股份支付 2,312,172.05 1,475,870.14
办公费 1,343,283.39 1,181,623.26
会务费 909,042.78 1,894,698.65
差旅费 829,374.65 380,415.09
保险费 641,973.24 483,505.21
其他 2,309,751.07 1,826,478.39
合计 38,328,414.86 25,970,695.28
其他说明：
无。
38、销售费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 16,580,540.43 13,384,109.19
208
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股份支付 6,161,343.53 5,787,480.55
业务招待费 5,581,701.82 1,956,060.86
服务费 3,229,549.30 2,266,050.79
业务推广费 2,716,746.61 3,287,965.02
差旅费 2,095,574.07 1,376,322.25
其他 2,398,841.19 1,590,897.78
合计 38,764,296.95 29,648,886.44
其他说明：
无。
39、研发费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
人工费用 149,962,266.57 84,711,384.83
折旧费用 15,031,392.60 14,717,661.92
股份支付 11,845,747.07 9,152,856.25
差旅费 11,617,445.65 4,644,784.11
房租费 7,532,358.54 4,827,781.78
其他费用 11,189,286.79 5,484,676.69
合计 207,178,497.22 123,539,145.58
其他说明：
无。
40、财务费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
利息收入 -76,486,152.38 -39,111,097.52
汇兑损益 -130,237.96 -521,297.76
经营性手续费 38,122.95 26,072.02
利息费用 2,258,706.25 343,776.64
合计 -74,319,561.14 -39,262,546.62
其他说明：
无。
41、其他收益
单位：元
产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额
与资产相关的政府补助 1,961,567.64 2,117,095.32
与收益相关的政府补助 22,159,765.00 17,225,402.83
即征即退增值税 17,116,038.30 9,848,742.41
代扣个人所得税手续费返还 186,559.24 202,360.81
进项税加计扣除 150,699.45 3,509,997.97
其他 3,835.19
合 计 41,574,629.63 32,907,434.53
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42、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -206,617.31
交易性金融资产在持有期间的投资收
552,606.97
益
合计 -206,617.31 552,606.97
其他说明：
无。
43、信用减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
应收账款坏账损失 -1,768,236.55 -1,310,677.24
其他应收款坏账损失 -76,931.46 -49,566.78
长期应收款坏账损失 -1,105.04 -35,225.40
合计 -1,846,273.05 -1,395,469.42
其他说明：
无。
44、资产减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
一、存货跌价损失及合同履约成本减
-299,709.59
值损失
十一、合同资产减值损失 -100,850.24 -52,557.56
合计 -100,850.24 -352,267.15
其他说明：
无。
45、资产处置收益
单位：元
资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 271,496.89
使用权资产处置收益 22,761.36
46、营业外收入
单位：元
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计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
非流动资产报废利得 708.00
其他 129.56 6,088.81 129.56
合计 129.56 6,796.81 129.56
其他说明：
无。
47、营业外支出
单位：元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
对外捐赠 420,000.00 320,000.00 420,000.00
税收滞纳金 80,726.38 26,271.56 80,726.38
非流动资产毁损报废损失 10,787.61 31,126.74 10,787.61
其他 1,000.00 0.04 1,000.00
合计 512,513.99 377,398.34 512,513.99
其他说明：
无。
48、所得税费用
（1） 所得税费用表
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 -428,864.40 7,417,048.52
递延所得税费用 -16,012,619.34 -153,970.85
合计 -16,441,483.74 7,263,077.67
（2） 会计利润与所得税费用调整过程
单位：元
项目 本期发生额
利润总额 113,267,692.94
按法定/适用税率计算的所得税费用 16,990,146.11
子公司适用不同税率的影响 -13,959,113.31
调整以前期间所得税的影响 -481,793.48
非应税收入的影响 30,992.60
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 1,269,352.91
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -2,101,548.16
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
14,112,217.32
亏损的影响
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研发加计扣除 -35,001,366.50
股份支付的影响 2,699,628.77
所得税费用 -16,441,483.74
其他说明：
无。
49、现金流量表项目
（1） 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
收到政府补助 22,159,765.00 17,225,402.83
代收代付人才配套补助 6,484,771.28
利息收入 73,507,948.12 26,351,997.91
押金保证金 605,335.08 555.00
个税手续费返还 186,559.24 202,360.81
股权转让代扣个税 6,784,000.00
其他 918,171.18 230,136.83
合计 110,646,549.90 44,010,453.38
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
付现费用 51,393,816.22 25,376,559.80
代收代付人才配套补助 5,562,079.87
押金保证金 2,141,635.71 852,766.76
股权转让代扣个税 6,784,000.00
其他 642,470.53 544,525.92
合计 66,524,002.33 26,773,852.48
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
（2） 与投资活动有关的现金
收到的其他与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
收到的重要的与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
212
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赎回理财 80,552,606.97
合计 80,552,606.97
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
支付的重要的与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产 27,697,641.39 17,240,547.65
无形资产 9,542,910.26 3,214,055.52
预付房屋购置款 145,056,961.92
在建工程 46,947,724.14
其他 66,037.74 4,175,613.97
深圳亿方联创科技有限公司 15,000,000.00
基金投资（合肥冯源仁芯股权投资合
伙企业（有限合伙）、杭州财通领芯股 42,000,000.00
权投资基金合伙企业（有限合伙））
购买理财 80,000,000.00
取得控股子公司亿瑞芯支付的现金流
9,560,431.30
量净额
合计 150,814,744.83 249,687,179.06
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无。
（3） 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
偿还租赁负债本金和利息所支付的现
7,845,385.38 6,578,373.08
金
支付发行费用 225,616,269.57
注销子公司分配给少数股东的现金 9,978.52
合计 7,855,363.90 232,194,642.65
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
213
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无。
筹资活动产生的各项负债变动情况
适用 □不适用
单位：元
本期增加 本期减少
项目 期初余额 期末余额
现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动
短期借款 73,000,000.00 55,633.33 73,055,633.33
长期借款（含
一年内到期的 60,746,679.00 1,795,908.07 1,746,973.25 60,795,613.82
长期借款）
租赁负债（含
一年内到期的 12,602,980.71 6,138,593.55 7,845,385.38 10,896,188.88
租赁负债）
合计 73,349,659.71 73,000,000.00 7,990,134.95 82,647,991.96 71,691,802.70
（4） 以净额列报现金流量的说明
项目 相关事实情况 采用净额列报的依据 财务影响
（5） 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影
响
无。
50、现金流量表补充资料
（1） 现金流量表补充资料
单位：元
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量
净利润 129,709,176.68 122,322,713.76
加：资产减值准备 1,947,123.29 1,747,736.57
固定资产折旧、油气资产折
19,563,937.61 13,958,334.99
耗、生产性生物资产折旧
使用权资产折旧 7,040,852.37 5,233,455.43
无形资产摊销 245,845.69 1,697,382.87
长期待摊费用摊销 2,220,959.65 2,896,294.82
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产的损失（收益以“－”号填 -271,496.89 -22,761.36
列）
固定资产报废损失（收益以
10,787.61 30,418.74
“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以
“－”号填列）
财务费用（收益以“－”号填 2,128,468.29 -177,521.12
214
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
列）
投资损失（收益以“－”号填
206,617.31 -552,606.97
列）
递延所得税资产减少（增加以
-15,978,489.08 -188,101.11
“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
-34,130.26 34,130.26
“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填
-164,885,640.28 -77,094,541.77
列）
经营性应收项目的减少（增加
-171,468,397.76 -88,872,269.05
以“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少
-42,993,955.24 201,578,882.16
以“－”号填列）
其他 20,319,262.65 16,427,196.53
经营活动产生的现金流量净额 -212,239,078.36 199,018,744.75
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资
活动
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 2,479,013,484.19 2,931,008,499.61
减：现金的期初余额 2,931,008,499.61 172,050,284.84
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -451,995,015.42 2,758,958,214.77
（2） 本期支付的取得子公司的现金净额
单位：元
金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物 17,390,000.00
其中：
支付亿瑞芯股权转让款 17,390,000.00
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物 7,829,568.70
其中：
购买日亿瑞芯现金余额 7,829,568.70
加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等
0.00
价物
其中：
取得子公司支付的现金净额 9,560,431.30
其他说明：
无。
215
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（3） 现金和现金等价物的构成
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一、现金 2,479,013,484.19 2,931,008,499.61
其中：库存现金 2,933.47 2,933.47
可随时用于支付的银行存款 2,478,917,280.12 2,930,890,585.93
可随时用于支付的其他货币资
93,270.60 114,980.21
金
三、期末现金及现金等价物余额 2,479,013,484.19 2,931,008,499.61
（4） 不属于现金及现金等价物的货币资金
单位：元
不属于现金及现金等价物的
项目 本期金额 上期金额
理由
应收银行利息 15,737,303.87 12,759,099.61 定期存单利息收入
合计 15,737,303.87 12,759,099.61
其他说明：
无。
（5） 其他重大活动说明
无。
51、所有者权益变动表项目注释
说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
无。
52、外币货币性项目
（1） 外币货币性项目
单位：元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额
货币资金
其中：美元 1,342,674.52 7.0827 9,509,760.82
欧元 0.21 7.8592 1.65
港币
应收账款
其中：美元 797,300.00 7.0827 5,647,036.71
216
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欧元
港币
应付账款
其中：美元 29,429.74 7.0827 208,442.02
长期借款
其中：美元
欧元
港币
其他说明：
无。
（2） 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选
择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。
适用 □不适用
广立微电子（新加坡）有限公司
公司于 2023 年 5 月全资设立广立微电子（新加坡）有限公司，主要经营地为新加坡，记账本位币为新加坡元。
53、租赁
（1） 本公司作为承租方
适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 不适用
涉及售后租回交易的情况
无。
54、其他
无。
八、研发支出
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
人工费用 149,962,266.57 84,711,384.83
折旧费用 15,031,392.60 14,717,661.92
股份支付 11,845,747.07 9,152,856.25
217
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
差旅费 11,617,445.65 4,644,784.11
房租费 7,532,358.54 4,827,781.78
其他费用 11,189,286.79 5,484,676.69
合计 207,178,497.22 123,539,145.58
其中：费用化研发支出 207,178,497.22 123,539,145.58
九、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
（1） 本期发生的非同一控制下企业合并
单位：元
购买日至 购买日至 购买日至
被购买方 股权取得 股权取得 股权取得 股权取得 购买日的 期末被购 期末被购 期末被购
购买日
名称 时点 成本 比例 方式 确定依据 买方的收 买方的净 买方的现
入 利润 金流
购买协议
已签订，
已完成
50%股权
2023 年 非同一控 2023 年
35,160,00 收购款的 3,916,935 1,591,793 929,750.2
亿瑞芯 09 月 27 62.00% 制下企业 09 月 27
0.00 支付，并 .85 .32 9
日 合并 日
有能力及
意图支付
剩余收购
价款
其他说明：
2023 年 9 月 27 日，广立微通过股权收购直接持有亿瑞芯 43.00%的股权，并通过其持股平台上海亿瑞芯共创企业管理咨
询合伙企业（有限合伙）间接控制其 19.00%的股权，合计控制 62.00%，自完成并购之日起纳入公司合并范围。
（2） 合并成本及商誉
单位：元
合并成本
--现金 17,770,000.00
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值 17,390,000.00
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计 35,160,000.00
减：取得的可辨认净资产公允价值份额 2,283,638.86
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金
32,876,361.14
额
合并成本公允价值的确定方法：
218
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
坤元资产评估有限公司于 2023 年 9 月 25 日出具了坤元评报【2023】729 号《杭州广立微电子股份有限公司拟收购股权涉
及的上海亿瑞芯电子科技有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》，以 2023 年 8 月 31 日为评估基准日，亿
瑞芯股东全部权益的评估值为 80,900,00.00 元。
2023 年 9 月 25 日，公司召开第一届董事会第二十次会议，审议通过了《关于公司拟对外投资上海亿瑞芯电子科技有限
公司》的议案，同意公司以自有资金 3,478.00 万元受让亿瑞芯实控人孟凡金持有的亿瑞芯 43%的股权，通过公司子公司
上海广立微控制的上海亿瑞芯共创持有亿瑞芯 19%股权，对应的投资成本 38.00 万元，合计投资成本为 3,516.00 万元。
或有对价及其变动的说明
根据公司与亿瑞芯股东孟凡金签署的《上海亿瑞芯电子科技有限公司股权转让协议》第二条 2.1 之约定：
"第二条 股权转让款支付
2.1 甲、乙双方一致同意, 股权转让款分二期支付，具体如下：
（1）第一期款项支付：本协议签署后 10 日内，乙方通过银行转账方式向甲方支付转让款的 50%（即人民币
1,739.00 万元）；
（2）第二期款项支付：标的公司（包含其关联方上海硕巨电子科技有限公司在内）2023 年度财务报表经乙方审计
机构——天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计且营业收入合计达到或超过人民币 2,000 万元（或甲、乙双方另行约
定的业绩目标），乙方将在审计报告出具后的 1 个月内通过银行转账方式向甲方支付转让款的 50%（即人民币 1,739.00
万元）；若经审计，标的公司 2023 年度营业收入低于前述约定数额，乙方有权对股权转让款进行相应调整，调整公式为
（实际营业收入/目标营业收入）×3,478.00 万元，调整后的股权转让款与本协议第一条转让价格的差异部分在第二期款项
中予以扣除，不足扣除的部分，甲方应在收到乙方书面通知之日起 10 日内对乙方进行现金补偿或按调整后的价格将其持
有的标的公司相应股权无偿转让给乙方。
乙方若发现甲方有任何未按本协议之约定履行协议义务或违反其所作出的陈述和保证的违约情形的，有权拒绝支付第二
期股权转让款，除非甲方虽然有违约但及时按照乙方要求更正且未损害标的公司和乙方利益。"
亿瑞芯经审计的 2023 年度营业收入额为 2,028.58 万元，已完成协议约定的“达到或超过人民币 2,000 万元”，因此支付对
价无变动。
大额商誉形成的主要原因：
公司以自有资金 3,478.00 万元受让亿瑞芯实控人孟凡金持有的亿瑞芯 43%的股权，通过公司子公司上海广立微控制的上
海亿瑞芯共创持有亿瑞芯 19%股权，对应的投资成本 38.00 万元，合计投资成本为 3,516.00 万元，超过获得的亿瑞芯可
辨认净资产公允价值的差额 3,287.64 万元确认为商誉。
其他说明：
无。
（3） 被购买方于购买日可辨认资产、负债
单位：元
购买日公允价值 购买日账面价值
资产： 10,067,458.22 10,067,458.22
219
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
货币资金 8,209,568.70 8,209,568.70
应收款项 502,920.00 502,920.00
存货 271,885.59 271,885.59
固定资产 75,204.67 75,204.67
无形资产
预付款项 63,131.17 63,131.17
其他应收款 3,264.50 3,264.50
其他流动资产 63,624.75 63,624.75
长期应收款 117,135.00 117,135.00
使用权资产 578,647.16 578,647.16
递延所得税资产 744.68 744.68
其他非流动资产 181,332.00 181,332.00
负债： 6,374,843.22 6,374,843.22
借款
应付款项 1,606,611.92 1,606,611.92
递延所得税负债
合同负债 3,554,903.40 3,554,903.40
应付职工薪酬 623,529.62 623,529.62
应交税费 32,255.86 32,255.86
其他应付款 5,659.14 5,659.14
一年内到期的流动负债 360,407.72 360,407.72
租赁负债 191,475.56 191,475.56
净资产 3,692,615.00 3,692,615.00
减：少数股东权益 9,326.51 9,326.51
取得的净资产 3,683,288.49 3,683,288.49
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
可辨认资产、负债的公允价值按亿瑞芯账面价值确定。
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
无。
其他说明：
无。
（4） 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□是 否
（5） 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明
无。
220
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（6） 其他说明
无。
2、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
公司名称 股权取得方式 股权取得时点 出资额 出资比例（%）
深圳广立微 设立 2023/4/6 1,450,000.00 100.00
新加坡广立微 设立 2023/5/25 尚未出资 100.00
芯未来 设立 2023/11/29 尚未出资 100.00
亿瑞芯共创 设立 2023/8/23 2,000.00 0.53
十、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1） 企业集团的构成
单位：元
持股比例
子公司名称 注册资本 主要经营地 注册地 业务性质 取得方式
直接 间接
30,000,000.0
长沙广立微 长沙 长沙 软件业 100.00% 设立
0
100,000,000.
测试设备 杭州 杭州 制造业 100.00% 设立
00
100,000,000.
上海广立微 上海 上海 软件业 100.00% 设立
00
100,000,000.
深圳广立微 深圳 深圳 软件业 100.00% 设立
00
新加坡广立
100 万新元 新加坡 新加坡 软件业 100.00% 设立
微
投资与资产
芯未来 5,000,000.00 杭州 杭州 100.00% 设立
管理
非同一控制
亿瑞芯 2,000,000.00 上海 上海 软件业 43.00% 19.00%
下企业合并
亿瑞芯共创 380,000.00 上海 上海 持股平台 0.53% 设立
单位：元
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
亿瑞芯为合资企业。于 2023 年 9 月 27 日，本公司对亿瑞芯的持股比例为 43.01%（其中直接持股比例 43%，通过
亿瑞芯共创间接持股比例 0.10%），亿瑞芯相关活动的决策由董事会作出，董事会决议至少应经由出席董事会会议的二
分之一的董事同意才能通过，亿瑞芯董事会成员共 3 名，本公司有权派出 2 名董事，故本公司拥有的表决权比例为
66.67%。
221
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亿瑞芯共创为合伙企业。于 2023 年 8 月 23 日，本公司对亿瑞芯共创的持股比例为 0.53%，本公司担任合伙企业的
普通合伙人，本公司对合伙人会议决议具有一票否决权。
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
虽然公司对子公司亿瑞芯的持股比例为 43.10%（其中直接持股比例 43%，通过亿瑞芯共创间接持股比例 0.10%），
但公司对亿瑞芯形成控制，主要原因是：根据亿瑞芯、孟凡金和公司签署的股权转让协议和亿瑞芯公司章程的约定，子
公司亿瑞芯的董事会成员 3 人，由公司推荐代表 2 名，孟凡金代表 1 名；董事会决议事项需经二分之一以上董事同意方
可通过；亿瑞芯总经理及董事长均由董事会聘任，总经理可根据标的公司实际经营需要提名其他高级管理人员(总监及以
上职级)，并由董事会聘任。总经理和其他高级管理人员作为标的公司经营管理层，负责标的公司日常经营管理和业务拓
展，并向董事会汇报工作。因此，本公司认为对亿瑞芯具有控制权。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不适用。
确定公司是代理人还是委托人的依据：
不适用。
其他说明：
无。
（2） 重要的非全资子公司
单位：元
本期归属于少数股东 本期向少数股东宣告 期末少数股东权益余
子公司名称 少数股东持股比例
的损益 分派的股利 额
亿瑞芯 56.90% 906,013.50 0.00 2,683,011.12
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
亿瑞芯为合资企业。公司对子公司亿瑞芯的持股比例为 43.10%（其中直接持股比例 43%，通过亿瑞芯共创间接持
股比例 0.10%），但公司对亿瑞芯形成控制，主要原因是：根据亿瑞芯、孟凡金和公司签署的股权转让协议和亿瑞芯公
司章程的约定，子公司亿瑞芯的董事会成员 3 人，由公司推荐代表 2 名，孟凡金代表 1 名；董事会决议事项需经二分之
一以上董事同意方可通过；亿瑞芯总经理及董事长均由董事会聘任，总经理可根据标的公司实际经营需要提名其他高级
管理人员(总监及以上职级)，并由董事会聘任。总经理和其他高级管理人员作为标的公司经营管理层，负责标的公司日
常经营管理和业务拓展，并向董事会汇报工作。因此，本公司认为对亿瑞芯具有控制权。
亿瑞芯共创为合伙企业。于 2023 年 8 月 23 日，公司之子公司上海广立微对亿瑞芯共创的持股比例为 0.53%，并担
任合伙企业的普通合伙人，对合伙人会议决议具有一票否决权。
其他说明：
无。
222
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（3） 重要非全资子公司的主要财务信息
单位：元
期末余额 期初余额
子公
司名 非流 非流 非流 非流
流动 资产 流动 负债 流动 资产 流动 负债
称 动资 动负 动资 动负
资产 合计 负债 合计 资产 合计 负债 合计
产 债 产 债
11,101 11,995
亿瑞 894,03 6,606, 114,82 6,721, 923,06 923,24 355,74 355,74
,595.9 ,630.5 175.00 0.00
芯 4.59 379.44 1.33 200.77 5.88 0.88 6.28 6.28
8 7
单位：元
本期发生额 上期发生额
子公司名
称 综合收益 经营活动 综合收益 经营活动
营业收入 净利润 营业收入 净利润
总额 现金流量 总额 现金流量
-
8,123,516.8 6,830,888.0
亿瑞芯 4,565,556.1 0.00 816,981.09 558,985.91 0.00 156,216.73
8 0
1
其他说明：
公司以 2023 年 9 月 27 日为收购亿瑞芯股权的购买日，因此将亿瑞芯 2023 年 10-12 月利润表纳入合并报表范围，详见本
报告第十节九之说明。
2、在合营安排或联营企业中的权益
（1） 重要的合营企业或联营企业
持股比例 对合营企业或
合营企业或联 联营企业投资
主要经营地 注册地 业务性质
营企业名称 直接 间接 的会计处理方
法
杭州财通领芯 浙江省杭州市
股权投资基金 拱墅区丽水路
浙江杭州 股权投资 30.00% 权益法核算
合伙企业（有 101 号一楼
限合伙） 153 室
浙江省杭州市
滨江区浦沿街
浙江亿方杭创
浙江杭州 道闻涛路 6899 EDA 签核服务 35.00% 权益法核算
科技有限公司
号一层 10083
室
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无。
（2） 重要联营企业的主要财务信息
单位：元
223
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期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
流动资产 79,323,775.64
非流动资产 20,000,000.00
资产合计 99,323,775.64
流动负债 12,500.00
非流动负债 0.00
负债合计 12,500.00
少数股东权益
归属于母公司股东权益 99,311,275.64
按持股比例计算的净资产份额 29,793,382.69
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值 29,793,382.69
存在公开报价的联营企业权益投资的
公允价值
营业收入 0.00
净利润 -688,724.36
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额 -688,724.36
本年度收到的来自联营企业的股利 0.00
其他说明：
无。
3、其他
无。
十一、政府补助
1、报告期末按应收金额确认的政府补助
□适用 不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 不适用
2、涉及政府补助的负债项目
适用 □不适用
224
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单位：元
本期计入营
本期新增补 本期转入其 本期其他变 与资产/收益
会计科目 期初余额 业外收入金 期末余额
助金额 他收益金额 动 相关
额
递延收益 3,907,361.61 1,961,567.64 1,961,567.64 与资产相关
3、计入当期损益的政府补助
适用 □不适用
单位：元
会计科目 本期发生额 上期发生额
其他收益-政府补助 24,121,332.64 19,342,498.15
其他说明
无。
十二、与金融工具相关的风险
1、金融工具产生的各类风险
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使
股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各
种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议
并批准管理这些风险的政策，概括如下。
(一) 信用风险
信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
1. 信用风险管理实务
(1) 信用风险的评价方法
公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认
后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的
定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合
为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续
期内发生违约风险的变化情况。
当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
1) 定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；
225
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2) 定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并
将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
(2) 违约和已发生信用减值资产的定义
当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一
致：
1) 债务人发生重大财务困难；
2) 债务人违反合同中对债务人的约束条款；
3) 债务人很可能破产或进行其他财务重组；
4) 债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。
2. 预期信用损失的计量
预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评
级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模
型。
3. 金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见本节(七)2、(七)3、(七)4、(七)9 及(七)19 之说明。
4. 信用风险敞口及信用风险集中度
本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。
(1) 货币资金
本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
(2) 应收款项和合同资产
本公司定期对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客
户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。
由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至
2023 年 12 月 31 日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款和合同资产的 67.49%（2022 年 12 月 31 日：
91.58%）源于余额前五名客户。本公司对应收账款和合同资产余额未持有任何担保物或其他信用增级。
本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。
(二) 流动性风险
226
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险
可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于
无法产生预期的现金流量。
为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化
融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。
金融负债按剩余到期日分类
期末数
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1-3 年 3 年以上
长期借款 55,746,679.00 58,061,860.90 31,620,000.00 26,441,860.90
应付账款 47,684,783.25 47,684,783.25 47,684,783.25
其他应付款 20,778,830.82 20,778,830.82 20,778,830.82
一年内到期的非
12,606,968.77 12,899,634.93 12,899,634.93
流动负债
租赁负债 3,338,154.93 3,410,648.26 3,410,648.26
小 计 140,155,416.77 142,835,758.16 81,363,249.00 35,030,648.26 26,441,860.90
（续上表）
上年年末数
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1-3 年 3 年以上
长期借款 60,746,679.00 67,664,533.88 1,761,653.69 13,305,807.38 52,597,072.81
应付账款 44,514,649.42 44,514,649.42 44,514,649.42
其他应付款 1,381,087.84 1,381,087.84 1,381,087.84
一年内到期的非
6,222,487.53 6,270,141.22 6,270,141.22
流动负债
租赁负债 6,380,493.18 6,539,129.72 6,539,129.72
小 计 119,245,396.97 126,369,542.08 53,927,532.17 19,844,937.10 52,597,072.81
(三) 市场风险
市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风
险和外汇风险。
1. 利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具
使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决
227
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。本公司面临的现金流量利率
风险主要与本公司以浮动利率计息的银行借款有关。
截至 2023 年 12 月 31 日，本公司以浮动利率计息的银行借款人民币 55,746,679.00 元（2022 年 12 月 31 日：人民币
60,746,679.00 元），在其他变量不变的假设下，假定利率变动 50 个基准点，不会对本公司的利润总额和股东权益产生重
大的影响。
2. 外汇风险
外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司于中国内地经营，
且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本节七、52(1)之说明。
十三、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
单位：元
期末公允价值
项目 第一层次公允价值计 第二层次公允价值计 第三层次公允价值计
合计
量 量 量
一、持续的公允价值
-- -- -- --
计量
1.以公允价值计量且
其变动计入当期损益 12,000,000.00 12,000,000.00
的金融资产
（1）债务工具投资 12,000,000.00 12,000,000.00
（三）其他权益工具
15,000,000.00 15,000,000.00
投资
持续以公允价值计量
27,000,000.00 27,000,000.00
的资产总额
二、非持续的公允价
-- -- -- --
值计量
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
无。
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
无。
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
无。
228
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析
无。
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策
无。
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
无。
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
无。
9、其他
无。
十四、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
母公司对本企业 母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
的持股比例 的表决权比例
浙江省杭州市西
湖区西斗门路 3
杭州广立微股权
号天堂软件园 A 股权投资 2000 万元 16.62% 16.62%
投资有限公司
幢 1 楼 1030 室
（自主申报）
本企业的母公司情况的说明
名称 杭州广立微股权投资有限公司
成立时间 2020 年 8 月 25 日
一般项目：股权投资；企业管理咨询；信息技术咨询服务；电子产品销售；金属工具销售；电
经营范围
子专用材料销售（除依法须批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
注册资本 2,000.00 万元
实收资本 2,000.00 万元
公司类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
注册地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A 幢 1 楼 1030 室（自主申报）
主营业务 除持有发行人股份外无实际经营业务
股东构成 郑勇军持股 99.99%，郑姬秀持股 0.01%
229
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
本企业最终控制方是郑勇军。
其他说明：
郑勇军与郑姬秀为姐弟关系。
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注十、1。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注十、2。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：
合营或联营企业名称 与本企业关系
其他说明：
无。
4、其他关联方情况
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
武汉微泰电子有限公司 郑勇军控制的企业
潘伟伟 监事
武玉真 监事
陈弼梅 高管
赵飒 高管
陆梅君 董事、高管
杨慎知 董事、高管
其他说明：
无。
5、关联交易情况
（1） 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
单位：元
是否超过交易额
关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 上期发生额
度
武汉微泰电子有
购买商品 18,983,539.83 25,000,000.00 否 0.00
限公司
出售商品/提供劳务情况表
单位：元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
230
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
2023 年 2 月 21 日，公司第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司 2023 年度日常关联交易预计的议案》，详见
2023 年 2 月 21 日巨潮咨询网《关于公司 2023 年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2023-005），预计 2023 年度
向武汉微泰电子有限公司采购额为 2500 万元，本报告期实际采购 1,898.35 万元；预计向杭州捷创电子有限公司采购额为
500 万元，本报告期尚未实际采购。
（2） 关键管理人员报酬
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 13,283,893.08 13,113,721.76
（3） 其他关联交易
无。
6、关联方应收应付款项
（1） 应收项目
单位：元
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
其他应收款-代垫
武玉真 4,841.88 48.42
孕期社保款
（2） 应付项目
单位：元
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 武汉微泰电子有限公司 9,058,053.03
CHRISTINE TAN PEK
其他应付款 4,174.71 31,721.24
BOEY（陈弼梅）
其他应付款 LU MEIJUN（陆梅君） 367,844.24 26,729.21
其他应付款 郑勇军 244,729.72 4,635.63
其他应付款 赵飒 1,749.02 1,373.48
其他应付款 潘伟伟 99,179.79 299.05
其他应付款 杨慎知 329,842.33
7、关联方承诺
无。
8、其他
2023 年公司代收郑勇军等高管人才配套补助款 625.52 万元，代付 542.86 万元。
231
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
十五、股份支付
1、股份支付总体情况
适用 □不适用
单位：元
授予对象 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
类别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
5,504,035.5 1,501,008.9
管理人员 121,000 36,416 11,984 545,126.96
4 8
31,250,185. 8,903,172.7 2,674,688.3
研发人员 687,000 216,000 58,800
26 9 5
4,321,350.2 1,253,039.1
销售人员 95,000 30,400 7,600 345,708.02
2 3
3,820,983.3 1,107,950.3
生产人员 84,000 26,880 6,720 305,678.67
5 9
44,896,554. 12,765,171. 3,871,202.0
合计 987,000 309,696 85,104
37 29 0
期末发行在外的股票期权或其他权益工具
适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别
行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
30.9696 万第二类限制
性股票,11 个月；
29.61 万第二类限制性
管理人员 33.81 元/股
股票,23 个月；
29.61 万第二类限制性
股票,35 个月。
30.9696 万第二类限制
性股票,11 个月；
29.61 万第二类限制性
研发人员 33.81 元/股
股票,23 个月；
29.61 万第二类限制性
股票,35 个月。
30.9696 万第二类限制
性股票,11 个月；
29.61 万第二类限制性
销售人员 33.81 元/股
股票,23 个月；
29.61 万第二类限制性
股票,35 个月。
30.9696 万第二类限制
性股票,11 个月；
29.61 万第二类限制性
生产人员 33.81 元/股
股票,23 个月；
29.61 万第二类限制性
股票,35 个月。
其他说明：
2023 年 11 月 3 日，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象首
次授予限制性股票》。根据该计划，向符合授予条件的 87 名激励对象授予 98.70 万股第二类限制性股票，授予价格为
232
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
33.81 元，另有预留 21.30 万股。授予的限制性股票自本期激励计划授予之日起满 12 个月后，满足可行权条件的，激励
对象可以在未来 36 个月内按 40%、30%、30%的比例分三期行权。
本计划授予的限制性股票，以达到绩效考核目标作为激励对象的行权条件，考核年度为 2023-2025 年三个会计年度。
2023 年，因激励对象未达到公司业绩考核要求，对应的 85,104 股失效。
同时，所有激励对象承诺每批次可归属的限制性股票自每个归属期的首个交易日起的 3 个月内不以任何形式向任意
第三人转让当期已满足归属条件的限制性股票。
2、以权益结算的股份支付情况
适用 □不适用
单位：元
授予日权益工具公允价值的确定方法 Black—Scholes 模型
等待期内每个资产负债表日，根据最新取得的可行权职工
可行权权益工具数量的确定依据 人数变动、是否满足行权条件等后续信息作出最佳估计，
修正预计可行权的权益工具数量
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 79,740,432.89
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 20,319,262.65
其他说明：
2019 年及 2020 年股权激励计划计入资本公积的累计金额 75,618,852.20 元；2023 年限制性股票激励计划计入资本公积的
累计金额 4,121,580.69 元
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 不适用
4、本期股份支付费用
适用 □不适用
单位：元
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
管理人员 2,312,172.05
研发人员 11,845,747.07
销售人员 6,161,343.53
合计 20,319,262.65
其他说明：
无。
5、股份支付的修改、终止情况
无。
233
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
6、其他
无。
十六、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
资产负债表日存在的重要承诺
截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的重大承诺。
2、或有事项
（1） 资产负债表日存在的重要或有事项
截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的或有事项。
（2） 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明
公司不存在需要披露的重要或有事项。
3、其他
无。
十七、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
单位：元
对财务状况和经营成果的影
项目 内容 无法估计影响数的原因
响数
根据本公司于 2024 年 4 月 2
日召开的第二届董事会第三
次会议，审议通过了《关于
公司使用部分超募资金以集
中竞价方式回购公司股份的
议案》，本公司拟使用超募
资金以集中竞价交易方式回
购股份，用于实施股权激励
股份回购 160,000,000.00
或员工持股计划，回购期限
为自董事会审议通过本次回
购股份方案之日起 12 个月
内，回购价格不超过人民币
80.00 元/股(含)，回购资金
总额不低于人民币 10,000
万元(含)、不超过人民币
16,000 万元(含)。
234
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2、利润分配情况
拟分配每 10 股派息数（元） 4.40
经审议批准宣告发放的每 10 股派息数（元） 4.40
公司拟定的 2023 年度利润分配预案为：以 2023 年 12 月
31 日总股本 200,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派
利润分配方案 发现金股利 4.40 元（含税），共计人民币 88,000,000.00
元，不送红股，不以公积金转增股本，其余未分配利润结
转下年。
3、销售退回
无。
4、其他资产负债表日后事项说明
无。
十八、其他重要事项
1、分部信息
（1） 报告分部的确定依据与会计政策
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是指同时满足下列条件的
组成部分：
1.该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；
2.管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；
3.能够通过分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
（2） 报告分部的财务信息
单位：元
项目 分部间抵销 合计
（3） 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
出于管理目的，本公司整体作为一个业务单元，即软件工具、软件技术开发和硬件设备的研发、生产和销售业务。管理
层出于配置资源和评价业绩的决策目的，将本公司整体作为一个报告分部并对其经营成果进行管理。因此，本公司无需
披露分部信息。本公司收入分解信息详见本财务报表本节七、61 之说明。
235
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（4） 其他说明
无。
2、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
无。
3、其他
无。
十九、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 109,554,591.71 176,856,390.49
6 个月以内 103,245,167.92 162,430,164.26
6 个月-1 年 6,309,423.79 14,426,226.23
1至2年 7,243,219.90 969,540.00
合计 116,797,811.61 177,825,930.49
（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其
中：
按组合
计提坏
116,797, 2,039,75 114,758, 177,825, 2,301,88 175,524,
账准备 100.00% 1.75% 100.00% 1.29%
811.61 8.01 053.60 930.49 5.24 045.25
的应收
账款
其
中：
账龄组 113,549, 2,039,75 111,509, 163,757, 2,301,88 161,455,
97.22% 1.80% 92.09% 1.41%
合 126.33 8.01 368.32 758.86 5.24 873.62
关联方 3,248,68 3,248,68 14,068,1 14,068,1
2.78% 0.00 0.00% 7.91% 0.00 0.00%
组合 5.28 5.28 71.63 71.63
116,797, 2,039,75 114,758, 177,825, 2,301,88 175,524,
合计 100.00% 1.75% 100.00% 1.29%
811.61 8.01 053.60 930.49 5.24 045.25
按组合计提坏账准备：账龄组合
236
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
6 个月以内 99,996,482.64 999,964.83 1.00%
6 个月-1 年 6,309,423.79 315,471.19 5.00%
1-2 年 7,243,219.90 724,321.99 10.00%
合计 113,549,126.33 2,039,758.01
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收账款账龄。
按组合计提坏账准备：关联方组合
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
应收关联方款项 3,248,685.28 0.00 0.00%
合计 3,248,685.28 0.00
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收账款客户与公司的关系。
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按组合计提坏
2,301,885.24 -262,127.23 2,039,758.01
账准备
合计 2,301,885.24 -262,127.23 2,039,758.01
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
（4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位：元
占应收账款和合 应收账款坏账准
应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同
单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减
额 额 资产期末余额
合计数的比例 值准备期末余额
237
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第一名 60,567,246.63 60,567,246.63 50.98% 804,002.53
第二名 9,837,164.00 9,837,164.00 8.28% 98,371.64
第三名 9,565,480.58 9,565,480.58 8.05% 95,654.81
第四名 5,499,349.58 1,069,411.74 6,568,761.32 5.53% 79,946.44
第五名 5,265,619.20 5,265,619.20 4.43% 52,656.19
合计 90,734,859.99 1,069,411.74 91,804,271.73 77.27% 1,130,631.61
2、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 308,575,497.92 1,598,695.84
合计 308,575,497.92 1,598,695.84
（1） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 1,278,722.05 105,757.20
应收暂付款 1,515.14 206,742.73
往来款 307,359,211.98 1,300,000.00
合计 308,639,449.17 1,612,499.93
2） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 308,519,691.97 1,560,109.93
6 个月以内 302,071,353.12 1,346,122.73
6-12 月 6,448,338.85 213,987.20
1至2年 67,367.20 17,520.00
2至3年 17,520.00 13,640.00
3 年以上 34,870.00 21,230.00
3至4年 13,640.00 15,230.00
4至5年 15,230.00 1,000.00
5 年以上 6,000.00 5,000.00
合计 308,639,449.17 1,612,499.93
3） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
238
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
其中：
按组合
308,639, 63,951.2 308,575, 1,612,49 13,804.0 1,598,69
计提坏 100.00% 0.02% 100.00% 0.86%
449.17 5 497.92 9.93 9 5.84
账准备
其中：
押金保
1,278,72 63,936.1 1,214,78 105,757. 100,469.
证金组 0.41% 5.00% 6.56% 5,287.86 5.00%
2.05 0 5.95 20 34
合
关联方 307,359, 307,359, 1,300,00 1,300,00
99.59% 0.00 0.00% 80.62% 0.00 0.00%
组合 211.98 211.98 0.00 0.00
账龄组 206,742. 198,226.
1,515.14 0.00% 15.15 1.00% 1,499.99 12.82% 8,516.23 4.12%
合 73 50
308,639, 63,951.2 308,575, 1,612,49 13,804.0 1,598,69
合计 100.00% 0.02% 100.00% 0.86%
449.17 5 497.92 9.93 9 5.84
按组合计提坏账准备：应收押金保证金组合
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
应收押金保证金 1,278,722.05 63,936.10 5.00%
合计 1,278,722.05 63,936.10
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为款项性质。
按组合计提坏账准备：关联方组合
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
应收关联方款项 307,359,211.98 0.00 0.00%
合计 307,359,211.98 0.00
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为客户与公司的关系。
按组合计提坏账准备：账龄组合
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
账龄组合 1,515.14 15.15 1.00%
其中：6 个月以内 1,515.14 15.15 1.00%
合计 1,515.14 15.15
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收款项账龄。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
单位：元
239
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 8,516.23 5,287.86 13,804.09
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 -8,501.08 58,648.24 50,147.16
2023 年 12 月 31 日余
15.15 63,936.10 63,951.25
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
第一阶段是 1 年以内账龄组合坏账，第二阶段是应收押金保证金组合和 1-2 年的账龄组合坏账，第三阶段是 2 年以上账
龄组合坏账。
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
应收押金保证
5,287.86 58,648.24 63,936.10
金组合
账龄组合 8,516.23 -8,501.08 15.15
合计 13,804.09 50,147.16 63,951.25
无。
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
无。
5） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期
坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
额
比例
240
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第一名 往来款 299,027,876.80 6 个月以内 96.89%
第二名 往来款 5,700,000.00 6-12 个月 1.85%
第三名 往来款 2,605,189.19 6 个月以内 0.84%
第四名 押金保证金 735,000.00 6-12 个月 0.24% 36,750.00
第五名 押金保证金 400,000.00 6 个月以内 0.13% 20,000.00
合计 308,468,065.99 99.95% 56,750.00
3、长期股权投资
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 269,186,730.93 269,186,730.93 201,700,000.00 201,700,000.00
对联营、合营
29,793,382.69 29,793,382.69
企业投资
合计 298,980,113.62 298,980,113.62 201,700,000.00 201,700,000.00
（1） 对子公司投资
单位：元
期初余额 本期增减变动 期末余额
被投资单 减值准备 减值准备
（账面价 计提减值 （账面价
位 期初余额 追加投资 减少投资 其他 期末余额
值） 准备 值）
长沙广立 30,000,000. 30,616,296.
616,296.64
微 00 64
100,000,00 100,866,04
测试设备 866,045.21
0.00 5.21
上海广立 71,700,000. 28,300,000. 1,389,896.8 101,389,89
微 00 00 7 6.87
深圳广立 1,450,000.0 1,534,492.2
84,492.21
微 0 1
34,780,000. 34,780,000.
亿瑞芯
00 00
201,700,00 64,530,000. 2,956,730.9 269,186,73
合计
0.00 00 3 0.93
（2） 对联营、合营企业投资
单位：元
本期增减变动
期初 权益 宣告 期末
减值 减值
被投 余额 法下 其他 发放 余额
准备 其他 计提 准备
资单 （账 追加 减少 确认 综合 现金 （账
期初 权益 减值 其他 期末
位 面价 投资 投资 的投 收益 股利 面价
余额 变动 准备 余额
值） 资损 调整 或利 值）
益 润
一、合营企业
二、联营企业
杭州 30,000 - 29,793
241
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
财通 ,000.0 206,61 ,382.6
领芯 0 7.31 9
股权
投资
基金
合伙
企业
（有
限合
伙）
30,000 - 29,793
小计 ,000.0 206,61 ,382.6
0 7.31 9
30,000 - 29,793
合计 ,000.0 206,61 ,382.6
0 7.31 9
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
无。
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
无。
（3） 其他说明
无。
4、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 229,767,146.76 82,897,207.81 293,780,194.83 85,446,801.79
其他业务 9,149,594.31 9,083,556.57 45,132,081.01 45,132,081.01
合计 238,916,741.07 91,980,764.38 338,912,275.84 130,578,882.80
营业收入、营业成本的分解信息：
单位：元
分部 1 分部 2 主营业务 其他业务 合计
合同分
类 营业收 营业成 营业收 营业成 营业收 营业成 营业收 营业成 营业收 营业成
入 本 入 本 入 本 入 本 入 本
业务类
型
其中：
242
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软件开
78,151,4 3,099,49 2,086,98 2,020,95 80,238,4 5,120,44
发及授
20.40 2.18 9.74 2.00 10.14 4.18
权
测试设
151,263, 79,736,7 7,062,60 7,062,60 158,326, 86,799,3
备及配
726.36 24.47 4.57 4.57 330.93 29.04
件
测试服
352,000. 60,991.1 352,000. 60,991.1
务及其
00 6 00 6
他
按经营
地区分
类
其
中：
218,484, 82,441,7 9,149,59 9,083,55 227,634, 91,525,2
境内
706.83 42.47 4.31 6.57 301.14 99.04
11,282,4 455,465. 11,282,4 455,465.
境外
39.93 34 39.93 34
市场或
客户类
型
其
中：
合同类
型
其
中：
按商品
转让的
时间分
类
其
中：
在某一
179,194, 82,109,8 9,149,59 9,083,55 188,343, 91,193,3
时点确
182.50 06.91 4.31 6.57 776.81 63.48
认收入
在某一
时段内 50,572,9 787,400. 50,572,9 787,400.
确认收 64.26 90 64.26 90
入
按合同
期限分
类
其
中：
按销售
渠道分
类
其
中：
243
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229,767, 82,897,2 9,149,59 9,083,55 238,916, 91,980,7
合计
146.76 07.81 4.31 6.57 741.07 64.38
与履约义务相关的信息：
公司承担的预 公司提供的质
履行履约义务 重要的支付条 公司承诺转让 是否为主要责
项目 期将退还给客 量保证类型及
的时间 款 商品的性质 任人
户的款项 相关义务
其他说明
软件技术开发和单次数据测试服务业务：公司作为履约义务人，按合同约定向客户提供服务且在约定时点达到验收条件，
经客户验收确认服务内容完成且符合合同约定的成果，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。
软件工具授权和定期测试服务业务： 公司作为履约义务人，按合同约定在约定时间段内向客户提供固定期限授权的软件
工 具授权和定期重复提供的测试服务，属于在某一时段履行履约义务。
测试设备及配件业务：公司作为履约义务人，按合同约定将商品交付给客户并由其对商品进行验收，以确认交付的商品
符 合双方约定的规格、型号、性能，验收时点即为履约完成时点，属于在草本一时点履行的履约义务。
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 90,349,887.23 元，其中，元预计将
于年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。
重大合同变更或重大交易价格调整
单位：元
项目 会计处理方法 对收入的影响金额
其他说明：
无。
5、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -206,617.31
交易性金融资产在持有期间的投资收
552,606.97
益
合计 -206,617.31 552,606.97
二十、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
适用 □不适用
单位：元
244
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项目 金额 说明
非流动性资产处置损益 260,709.28
计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
22,159,765.00 主要为获得的各类政府补助
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和
-501,596.82 主要为对外公益性捐赠
支出
减：所得税影响额 3,045,240.90
少数股东权益影响额（税后） 16,245.04
合计 18,857,391.52 --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
2、净资产收益率及每股收益
每股收益
报告期利润 加权平均净资产收益率
基本每股收益（元/股） 稀释每股收益（元/股）
归属于公司普通股股东的净
4.02% 0.64 0.64
利润
扣除非经常性损益后归属于
3.43% 0.55 0.55
公司普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
（1） 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（2） 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（3） 境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应
注明该境外机构的名称
□适用 不适用
245