证券代码：301095                证券简称：广立微           公告编号：2023-027


                   杭州广立微电子股份有限公司
            关于公司部分募投项目实施进展的公告

        本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
    虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。



一、 募集资金及投资项目的基本情况

       （一）募资资金基本情况

       经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]845 号）同意注册，公司首次公开发
行人民币普通股（A 股）5,000 万股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 58.00
元，本次公司发行新股募集资金总额为人民币 290,000 万元，扣除本次公开发行
累计发生的各项发行费用人民币 21,619.66 万元（不含增值税）后，募集资金净
额为人民币 268,380.34 万元。募集资金已于 2022 年 8 月 1 日划至公司指定账
户，天健会计事务所（特殊普通合伙）对募集资金的到位情况进行了审验，并出
具了《验资报告》（天健验字[2022]第 392 号）。公司对募集资金实行了专户存
储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协
议》。

       根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金
用途，公司本次募集资金在扣除发行费用后，使用计划如下：

                                                                   单位：万元

序号    项目名称                            项目投资总额    拟投入募集资金额

1       集成电路成品率技术升级开发项目         21,542.86            21,542.86

2       集成电路高性能晶圆级测试设备升         27,506.37            27,506.37
     级研发及产业化项目

3    集成电路 EDA 产业化基地项目           34,508.09           34,508.09

4    补充流动资金                          12,000.00           12,000.00

                合计                       95,557.31           95,557.31

    （二）募集资金投资项目变更情况

    公司于 2022 年 11 月 29 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会
第七次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点的议案》，
同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称“广立测试”）、广
立微（上海）技术有限公司（以下简称“上海广立微”）、长沙广立微电子有限
公司（以下简称“长沙广立微”）作为实施主体，与公司共同实施“集成电路成
品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化
项目”、“集成电路 EDA 产业化基地项目”募投项目，上述募投项目的实施地点
相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。

    （三）募集资金投资项目用地情况

    2021 年 2 月，公司已与杭州高新开发区（滨江）经济和信息化局（以下简称
“经信局”）签订《建设项目投资意向书》，明确了用地意向，并为公司在智造
供给小镇提供项目建设用地（工业用地）约 15 亩（后续根据实际情况，经双方
协商，地块位置和面积可作调整），地块以市场公开挂牌方式出让。

    根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，关于募投项目
用地尚未取得的风险：“截至招股说明书签署日，公司尚未获得集成电路 EDA 产
业化基地项目用地。公司于招股意向书正式签署前已经与杭州高新技术产业开发
区（滨江）经济和信息化局签订了《建设项目投资意向书》，约定杭州高新技术
产业开发区（滨江）经济和信息化局支持广立微在杭州高新区（滨江）内实施募
投项目，并为公司提供募投项目建设用地，如果公司不能如期取得上述建设用地，
募投项目用地存在无法及时落实的风险，可能会对公司的募集资金投资项目产生
不利影响。”
二、 募集资金投资项目用地的进展情况

    2023 年 4 月 13 日，公司使用募集资金，通过公开招拍挂的方式竞得位于浙
江省杭州市滨江区的国有建设用地使用权，用于集成电路 EDA 产业化基地项目；
2023 年 4 月 27 日，公司与杭州市规划和自然资源局正式签署了《国有建设用地
使用权出让合同》（合同编号：3301002023A21013）。

三、《国有建设用地使用权出让合同》主要内容

    1、出让人：杭州市规划和自然资源局

    2、受让人：杭州广立微电子股份有限公司

    3、宗地编号：杭政工出【2023】4 号

    4、宗地面积：8,194 平方米

    5、宗地位置：东至潮涌路，南至创业慧康科技股份有限公司，西至杭州高
新科技创业服务有限公司，北至之江大桥东接线两侧绿化景观工程。

    6、宗地用途：工业用地

    7、宗地交付时间：2023 年 05 月 20 日（若提前交地的，交付宗地时间按交
地协议签订日期为准）

    8、出让年期：50 年
    9、使用权出让价款：人民币 785 万元

    10、付款方式：一次性全部付清

    11、建设期限要求：受让人同意本合同项下宗地建设项目在《土地移交协议
书》签订之日起 3 个月内开工，在实际开工之日起 33 个月内竣工。

    12、违约责任

    （1）受让人应当按照本合同约定支付国有建设用地使用权出让价款。受让
人不依照合同约定支付国有建设用地使用权出让价款的，自滞纳之日起，每日按
迟延支付款项的 1‰向税务部门缴纳违约金，违约金总额不超过出让总价款的
20%，迟延支付出让价款的违约金与合同定金不重复征收；任何一期延期付款超
过 60 日，经税务部门催缴后仍不支付国有建设用地使用权出让价款的，出让人
有权解除合同，受让人无权要求返还定金，出让人并可请求受让人赔偿损失。
    （2）本合同项下宗地构成闲置的，受让人接受按照闲置土地处置有关法律、
法规及政策规定进行处理。

    13、本合同项下宗地出让方案业经有权人民政府批准，本合同自双方签订之
日起生效。

四、本次取得土地使用权对公司的影响

    本次购买国有建设用地使用权对公司集成电路 EDA 产业化基地项目的实施
有重要积极作用，符合公司长远发展规划，符合全体股东和公司的利益。项目建
成后，将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公司整体管
理水平和管理效能，进一步支持公司核心技术研发和主营业务开展，为公司未来
持续健康发展奠定坚实的基础。

五、备查文件

    1、《国有建设用地使用权出让合同》。



    特此公告。




                                      杭州广立微电子股份有限公司董事会

                                                2023 年 4 月 28 日