杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
杭州广立微电子股份有限公司
2023 年半年度报告
2023-034
2023 年 8 月
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容
的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担
个别和连带的法律责任。
公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计
主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公
司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的
风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投
资风险。
请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体
内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措
施”，敬请投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 38
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 39
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 41
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 46
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 51
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 52
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 53
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备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表；
2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；
3、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2023 年半年度报告及摘要文本原件；
4、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
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释义
释义项 指 释义内容
广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司
长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司
上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司
广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司
深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司
新加坡广立微 指 SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD
PDF Solutions 指 PDF Solutions, Inc.
三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.
SK 海力士 指 SK Hynix Inc
SIA 指 Semiconductor Industry Association，美国半导体行业协会
Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协
SEMI 指
会
CITE 指 China electronic information Expo，中国电子信息博览会
UCIe 指 Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe 产业联盟
SSIA 指 Singapore Semiconductor Industry Association，新加坡半导体行业协会
Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件
或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电
IC 指
容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如
硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件
Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用计算机软
EDA 指 件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使
用的计算机辅助设计软件可称为 EDA 软件
Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能
IP 指
的半导体模块
Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片
WAT 指
做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准
Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中
CP 指 处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其
基本功能
FT 指 Final Test，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试
WIP 指 Working In Progress，指集成电路生产流水线上的过程数据
WLR 指 Wafer Level Reliability，晶圆级可靠性测试
SPICE 指 Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，指仿真电路模拟器
Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆
晶圆 指
片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
芯粒英文是 Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的
Chiplet 指
晶片
即 Test Chip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特
测试芯片 指 定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道
上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动
能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之
间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公
晶圆级电性测试设备 指
司的晶圆级电性测试设备多用于 WAT 测试，又称 WAT 测试机、WAT
测试设备
Integrated Device Manufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模
IDM 指 式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造
环节
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Fabrication（制造），同 Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，
FAB 指
常称作晶圆制造代工商
Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场
中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为
Fabless 指
“Fabless 模式”；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简
称为“无晶圆厂”或“Fabless 厂商”
Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商
封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称
DFM 指 Design for Manufacture，可制造性设计
Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光，一般指集成电路制造过程
CMP 指
中实现晶圆表面平坦化的关键工艺
Process Control Monitor,工艺控制监控,意为对集成电路生产工艺进行控
PCM 指
制和监控
CIS 指 CMOS Image Sensor，是指互补金属氧化物半导体图像晶体管
Bipolar-CMOS-DMOS，BCD 工艺是一种单片集成工艺技术，主要用于
BCD 指
数字/功率半导体的混合电路
是指逻辑芯片又叫可编程逻辑器件,英文全称为 Programmable Logic
LOGIC 指
Device
Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，是一种半导
DRAM 指 体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二
进制比特（bit）是 1 还是 0
Static Random-Access Memory，即静态随机存取存储器，其不需要刷新
SRAM 指
电路即能保存它内部存储的数据
FLASH 指 一般指闪存芯片
在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整
成品率/良率 指
片晶圆上的有效芯片的比值
晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
DOE 指 Design of Experiment，即试验设计方法
WLR 指 Wafer Level reliability,即为晶圆级可靠性
YMS 指 Yield Management System，即为良率管理系统
DMS 指 Defect Management System，即为缺陷管理系统
FDC 指 Failure Defect Control，即为故障缺陷控制
SiC 指 碳化硅，是碳和硅的化合物，是一种无机物
GaN 指 氮化镓，是氮和镓的化合物，是一种无机物
Cu 指 是金属元素铜，也是一种过渡元素，化学符号为 Cu
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称 广立微 股票代码 301095
变更前的股票简称（如有） 无
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 杭州广立微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有） 广立微
公司的外文名称（如有） Semitronix Corporation
公司的外文名称缩写（如
无
有）
公司的法定代表人 郑勇军
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陆春龙 李莉莉
浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街
联系地址
188 号 A1 号楼 188 号 A1 号楼
电话 0571-8102 1264 0571-8102 1264
传真 0571-8102 1261 0571-8102 1261
电子信箱 ir@semitronix.com ir@semitronix.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化
□适用 不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2022 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022 年
年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2022 年年报。
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四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
本报告期比上年同期
上年同期
本报告期 增减
调整前 调整后 调整后
营业收入（元） 127,375,347.97 77,708,339.00 77,708,339.00 63.91%
归属于上市公司股东
22,843,129.29 575,283.49 570,564.06 3,903.60%
的净利润（元）
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 16,237,911.30 -7,143,740.98 -7,148,460.41 327.15%
的净利润（元）
经营活动产生的现金
-187,643,045.03 71,529,417.38 71,529,417.38 -362.33%
流量净额（元）
基本每股收益（元/
0.1142 0.0038 0.0038 2,905.26%
股）
稀释每股收益（元/
0.1142 0.0038 0.0038 2,905.26%
股）
加权平均净资产收益
0.72% 0.16% 0.16% 0.56%
率
本报告期末比上年度
上年度末
本报告期末 末增减
调整前 调整后 调整后
总资产（元） 3,398,876,688.47 3,512,174,872.53 3,512,174,872.53 -3.23%
归属于上市公司股东
3,136,650,958.91 3,185,698,521.01 3,185,708,988.64 -1.54%
的净资产（元）
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
公司自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延
所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发
生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单
项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则
第 18 号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。
该项会计政策变更影响公司上年末资产负债表项目：递延所得税负债影响-10,467.63 元，盈余公积影响 1,046.76 元，未分
配利润影响 9,420.87 元；影响 2022 年 1-6 月利润表项目：所得税费用影响金额 4,719.43 元。
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
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2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
适用 □不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资
261,845.48 主要系设备处置收益
产减值准备的冲销部分）
越权审批或无正式批准文件的税收返
22,904.90 增值税进项税加计扣除
还、减免
计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
7,681,382.86 政府补助收入
规定、按照一定标准定额或定量持续
享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和
-421,531.13 主要系社会公益捐赠支出
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
214,328.74 主要系个税手续费返还
目
减：所得税影响额 1,153,712.86
合计 6,605,217.99
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
适用 □不适用
报告期内取得个税手续费返还及增值税手续费返还 186,974.17 元
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
（一）公司所处行业发展情况
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），
细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。
集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、
支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业，是我国科技自主创新的重要驱动力。集成电路产业链主要包括
集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及 EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术
高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各环节企业相互依存。公司
是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商, 提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率
提升技术相结合的全流程解决方案。公司的软硬件产品及技术服务广泛应用于集成电路制造、设计与封装企业。
随着全球信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行业近年来呈现出稳健发展态势。从全球看，根
据半导体行业协会（SIA）近日公布的数据，2022 年全球芯片销售额从 2021 年的 5559 亿美元增长了 3.2%，达到创纪录
的 5735 亿美元；从国内看，根据中国半导体行业协会统计，2022 年中国集成电路产业销售额为 12,006.1 亿元，同比增
长 14.8%，亦创下历史新高。中国半导体行业协会副理事长于燮康在 2023 世界半导体大会上透露，据初步统计，2023 年
第一季度，中国集成电路产业销售额约为 2053.6 亿元，与 2022 年一季度基本持平。中国集成电路产业经过多年的积累
与发展，随着汽车电子、新能源、电子通信等下游市场的扩张以及产业政策的大力支持，据中商产业研究院预测，2023
年我国集成电路行业市场规模将达 13,093 亿元。
2019-2022 年国内及全球集成电路销售额趋势图
虽然受到全球经济前景不确定性、下游消费市场创新力不足等因素的影响，全球半导体行业需求处于下行周期，但
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是 2023 年仍将有 13 座新的 12 英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务
为主。半导体研究机构 Knometa Research 发布的 2022 年《全球晶圆产能报告》显示，根据截至 2022 年底的建设时间表，
2024 年将有 15 座 12 英寸晶圆厂上线，其中 13 个用于生产 IC；预计 2025 年将有创纪录数量的晶圆厂开业，估计会有 17
家开始生产；到 2027 年，投入运营的 12 英寸晶圆厂数量将超过 230 家。
公司业务涉及集成电路产业链中的 EDA 软件、半导测试设备领域。EDA 是电子设计自动化的简称，是以计算机为
工具，采用硬件描述语言的表达方式，对数据库、计算数学、图论、图形学及拓扑逻辑、优化理论等进行科学、有效的
融合，是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。得益于集成电路工艺节
点不断演进和技术复杂度的不断提升，EDA 作为贯穿于集成电路设计、制造、封测环节的支撑软件，其市场规模快速扩
大，重要性也愈加凸显。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022 年全球 EDA 销售额为 87.68 亿美元，同比增长
12.2%；伴随着国内半导体消费市场规模的增长，国内 EDA 产业在政策支持和国产替代等因素的驱动下发展迅速，2022
年中国大陆 EDA 销售额为 11.65 亿美元，同比增长 19.2%，占全球市场的 13.3%。中国半导体行业协会预测，2025 年我
国 EDA 市场规模将达到 184.9 亿元（约 25 亿美元），占全球 EDA 市场比例将达到 18.1%；2021-2025 年年均复合增速为
15.64%。
在 EDA 软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元
化的技术以产品降低功耗、提升性能及面积利用率，这对 EDA 软件的迭代创新也提出了更大的挑战；另一方面，报告
期内人工智能（AI）技术的进步和应用备受关注，EDA 软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI 技术将会
对 EDA 软件的发展产生的深远的意义，人工智能或机器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据
及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质量，业界
部分 EDA 企业正在积极地将 AI 技术融入各类的 EDA 软件中。公司自 2022 年开始已经将机器学习等技术应用于公司的
半导体数据分析与管理系统，并在持续深入应用中，面对海量的数据，先进的计算机技术发挥了重要作用，极大地提高
数据分析效率和精确度，帮助客户高效定位影响成品率的根因。同时，公司将逐步探索相关计算机技术并应用到流程设
计、模型调参等场景，以不断提升 EDA 软件的产品性能和设计效率。
广立微 DE-YMS 系统中利用 AI 技术的晶圆图案分类示例
半导体测试领域是集成电路设计与制造过程中不可或缺的关键环节，其贯穿芯片制造全过程，上游直接面对设计
厂商的设计验证，下游面对 FAB 的加工、良率以及封装过程的产品品控等。在中国的集成电路产业链中，测试和检测属
于薄弱环节，市场仍由海外制造商绝对主导。伴随着后摩尔时代的来临，集成电路整体解决方案日趋复杂，失效故障测
试模型不断演化，集成电路检测和测试的重要性已日益凸显。根据台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收
的 6%-8%（取中值 7%计算），2021 年中国集成电路设计行业销售额为 4518.9 亿元，对应集成电路测试行业市场规模约
为 316.3 亿元，同比增长 19.81%。国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，源于下游市场芯片需求减弱以及消
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费和移动设备库存增加，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%，从 2022 年的 980 亿美元的历史新高降至
760 亿美元，2024 年将同比增长 21%，恢复到 920 亿美元，待 2023 年半导体库存调整结束，伴随着高性能计算和汽车领
域对半导体需求持续催化，预计 2024 年晶圆厂设备支出将逐步复苏。而 2022 年中国大陆已连续第三年成为全球最大的
半导体设备市场，且随着国内设备供应商技术的不断提升，在下游客户对国产设备信心增强的态势下，国产半导体制造
设备及测试设备供应厂商已经迎来了机遇，在过去的几年里快速发展，预计随着产业的调整和国产化进程的加速，未来
半导体设备领域仍能呈现出快速发展的态势。
（二）公司主要业务
公司是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控
技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的
高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从
EDA 软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯
片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造
与设计企业的重要合作伙伴。
在核心产品方面，公司提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方
案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。报告期内，在产品及市场方向
的进展主要包括：
1、在原有的成品率提升技术上深化迭代软硬件产品，同时在现有成品率方案相关方向进行拓展，展开针对功能性成
品率、晶圆级可靠性等需求的解决方案的开发，不断扩大与客户之间的合作空间。在工艺开发周期应用场景中，通过硬
件设备进入量产线的协同优势，持续扩展软件的应用场景至量产线，推出了高效的工艺过程监控（Process Control
Monitor, PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持芯片高质量的稳定量产，目
前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。
2、拓展布局可制造性（Design for Manufacture, DFM）系列 EDA 软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具
CMP EXPLORER，软件依据 CMP 工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP 工艺参数，建立 CMP 模型，晶圆
厂及设计公司客户可以在芯片流片前，使用软件内的 CMP 模型对版图进行 CMP 仿真并进行可制造性分析，对识别出的
CMP 工艺热点提前进行修复，从而实现设计优化，提升制造端的工艺良率，减少良率风险，有效降低芯片研发和制造成
本。目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。
3、持续延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP 系列产品），其中半导体通用化分析工具 DE-G、集成电路
良率分析与管理系统 DE-YMS、集成电路缺陷管理系统 DE-DMS、缺陷自动分类系统（DE-ADC）等产品已研发成熟并
进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设备异常监控及分类系统 DE-FDC 产品已完成初版并已引入客户进行试用中；另
一方面，公司根据客户对半导体通用数据软件的需求，将 DE-G 产品进行平台化拓展，并开发出 web 版产品。该系列数
据工具适用于集成电路设计、制造及封测厂商，助力公司突破了大型晶圆厂和高端设计公司客户群，将目标用户群体进
一步拓展到了中小设计公司、封测厂、下游电子厂。目前数据产品在客户端应用广泛且支持大型晶圆厂级的使用规模，
比如在某客户端单个项目稳定在线人数 800 以上，能够持续扩展至数千人规模量级。
报告期内，公司持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说，公司使用基于前沿的人
工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统（DE-ADC）产品正式发布，该系统具备晶圆缺陷高分类精度和快速部
署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到客户的一
致好评；在传感器设备异常的智能检测方面，公司使用先进的 AI 模型对设备传感器信号进行自动建模分析，并通过历
史数据动态更新模型，捕捉更多类型异常，实现特征值自动卡控（Feature AutoSpec）变更以及传感器参数曲线（Raw
Trace）动态的卡控，无需人工设置卡控阈值，减少误报，大幅降低使用及运维成本，并为集成电路制造的良率分析提供
可靠数据。
4、优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000 型号），可覆盖 LOGIC，CIS, DRAM,
SRAM, FLASH, BCD 等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升，
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具有很高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的 8 英寸以下及化合物半导体产线。同时，在 T4000 电性测试设备的基
础上协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer Level Reliability, WLR）等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE
等领域。在 T4000 系列测试设备中，公司通过与国内合作伙伴合作开发的方式开发出新一代超低漏电可扩展矩阵开关，
具备精度高、速度快、灵活配置的优良特性，降低了硬件设备的材料成本，提升产品性能和性价比；另一方面，实现了
测试设备配件供应链自主化，进一步增强了产品的竞争力。
5、在市场拓展上，通过现有产品的延伸以及新产品品类的增加，公司客户数量增长迅速。客户范围已经以集成电
路制造企业为主向集成电路设计、封测企业快速拓展；同时公司在扩大服务境内客户群同时，开始海外业务的进一步拓
展部署。
报告期内，公司不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类 EDA 及电性测
试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势。公司在报告期内业
务增长迅速，业务营收持续多年连创新高。公司将持续利用高质量的产品和技术切实服务好下游客户，不断加大研发投
入，争取在更多品类的 EDA 软件及晶圆级电性测试设备方面积极寻求产品延伸与研发突破，完善和优化公司产品生态
矩阵，为公司业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。
公司始终高度重视技术团队的建设，建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至 2023 年 6
月 30 日，公司拥有 402 名员工，其中研发人员 327 名（相比去年同期增长 84.75%），合计占员工总数比例为 81.34%；
公司研发人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 191 名，占研发人员总数的比例为 58.41%；
公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能
力。
（三）公司所处的行业地位
公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公
司不仅能提供与成品率提升相关的测试芯片设计工具、半导体数据分析工具等 EDA 软件、晶圆级 WAT 电性测试设备等
产品工具，还可以基于上述 EDA 软件、设备及技术服务提供成品率提升全流程的整体解决方案。公司通过在成品率提
升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在测试芯片设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节
相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。
公司在成品率提升全流程解决方案中涉及到 EDA 工具、半导体数据分析工具及 WAT 测试设备等领域，突破了海外
企业在这些领域的垄断地位，实现了高质量的技术替代。公司通过十数年的研发，从聚焦于 EDA 点工具的研发扩展到
软硬件协同的整体解决方案，在测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT 电性测试、海量数
据的智能化分析等关键技术点上已经达到了国际领先水平，实现了在成品率提升领域内的全流程覆盖，改变了国内相关
领域由国际厂商垄断的局势。截至 2023 年 6 月 30 日，公司共拥有已授权专利 116 项，其中发明专利 54 项（包含美国专
利 11 项），软件著作权 92 项。
公司自主研发的全流程产品得到客户的肯定及业界的认可，客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业，
公司的全流程成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。公司的 EDA 软件相关产品先后获得了第
三届“IC 创新奖”之技术创新奖、“中国芯”优秀支撑服务企业、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖；晶圆级电
性测试设备产品获得“中国芯”优秀支撑服务企业，并自 2020 年起两次被评为“华力设备类优秀供应商”。报告期内，公司
在 产 业 联 盟 及 标 准 化 工 作 中 与 业 界 同 仁 共 同 推 进 集 成 电 路 产 业 发 展 。 公 司 先 后 成 为 了 UCIe （ Universal Chiplet
Interconnect Express）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家 EDA 创新中心创始会员、新加坡半导体行业协会 SSIA
（Singapore Semiconductor Industry Association）；在标准化方面，公司参加全球 SEMI 的 Traceability 标准工作会并参与其
Information Control 标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时本年度正在参加行
业内有关标准的制定。
（四）公司主要产品及用途
广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的 EDA 软件、测
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试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周
期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环：
广立微以数据驱动的集成电路成品率提升流程
① 利用成品率提升 EDA 设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计，生成测试对象；
② 通过晶圆级电性测试系统完成对测试对象的高精度检测，生成测试数据；
③ 整合测试数据及其他生产过程中的数据，利用公司的半导体数据分析平台，实现数据分析及成品率诊断报告，溯
源成品率缺失的根源。
客户可以单独采购公司的软、硬件产品或服务，发挥单个产品的技术优势，也可以系统性采购公司的软、硬件产品
及成品率提升技术服务。当采用公司系统性的软、硬件产品及服务时，各产品和技术之间相互耦合勾连、相互协同，能
够大大提高客户成品率提升的整体效率。
1. 制造类 EDA 软件
公司 EDA 软件产品主要聚焦于制造类 EDA。报告期内，公司积极深化测试芯片相关 EDA 软件产品的技术研发，迭
代出支持更多应用场景的功能模块，亦拓展出先进的工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平
台，提供高效率解决方案，支持高质量的稳定量产；同时，公司不断拓展开发其他品类制造类 EDA，依托于公司在该领
域的技术沉淀，积极响应芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，公司自主研发了 DFM 系列的化学机械抛光工艺（Chemical
Mechanical Polishing, CMP）的建模工具 CMP EXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中 CMP 工艺的行业痛点，保
障芯片的可制造性和良率；另一方面，在半导体数据软件上，通过融入相关的人工智能（AI）技术巩固体数据分析与管
理系统的技术优势并加速产品成熟，通过与下游客户的深度合作持续开发新品类的离线与在线数据软件。
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广立微制造类 EDA 产品矩阵
(1)参数化单元及测试芯片设计软件
1）参数化版图设计工具
SmtCell 是一款参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流程中被用于测试结构设计
环节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；
3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 可以带来设计效率的
大幅提升。
2） 通用型测试芯片版图自动化设计工具
TCMagic 是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台，在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕
线、电路设计和物理拼接，主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其独特的软件架构设计和算法支
持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。
3） 可寻址测试芯片版图自动化设计工具
ATCompiler 是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件，提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻
址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提
取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提
升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。
4） 超高密度测试芯片版图自动化设计工具
① Dense Array：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可
以达到每秒 10K 样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至
十亿分率的异常点检测的需求。
② Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产品基于高密度测试芯片技术，利用片上测试控制方案，在
设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，突破狭小的划片槽和有限测试时
间的条件瓶颈，大幅提升监控效率，为量产制造提供更全面的数据支撑。
5）产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具
ICSpider 是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具，通过对产品芯片中基本器件、关键路
径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。
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（2）可制造性设计软件
报告期内，公司软件产品向可制造性设计（DFM）方向拓展，CMP EXPLORER 是公司自主研发的 DFM 领域首款
EDA 工具，主要应用于集成电路化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）制造工艺的仿真建模。CMP 是
集成电路制造工艺中的关键环节，其结合了化学反应和机械研磨来实现硅片表面的高度平坦化。随着集成电路制造工艺
的演进迭代，纳米器件尺寸不断缩小，再加上集成程度提高及工艺层级越来越多，芯片在制造各阶段的表面平坦度严重
影响产品成品率及性能，其影响通过多层叠加和版图特征效应更加突出，可谓“差之毫厘，谬以千里”。如何实现 CMP 步
骤和仿真、建模和优化，一直是保障芯片成品率的重要挑战。
在芯片流片前，CMP EXPLORER 可依据 CMP 工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP 工艺参数，建立
CMP 模型，对版图进行 CMP 仿真并进行可制造性分析，对识别出的 CMP 工艺热点提前进行修复，从而实现在设计端良
率优化，减少了设计端的良率风险，有效降低芯片研发成本。目前，CMPEXP 工具已实现了业界广泛使用的 Cu CMP 仿
真与热点检查流程的所有功能，通过接触力学等物理、化学原理，结合快速傅里叶变换等数学手段，提供了高准确性、
鲁棒性和泛化性的 CMP 模型；集成先进的模型校准算法，极大地缩短模型校准时间周期并有效提升了校准成功率；采
用高效的分布式并行计算架构，有效地提升了模型校准和仿真效率。
（3）半导体数据分析工具
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到
端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成
品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。广立微 DATAEXP 系列软件支持半导体制程中全流程数据管理和
分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析，车规标准管控、制造过程数据分析等，协助
提升半导体企业生产运维能力和行业数据分析效率。公司数据分析软件聚焦半导体大数据分析难点，覆盖了良率相关的
各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而
帮助用户及时采取措施, 提前应对潜在风险，加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP 系列产品还能够与
公司的 EDA 产品、WAT 测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。
广立微半导体数据分析平台产品矩阵
1）DATAEXP-General（简称 DE-G）是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件，能够广泛应用于集成电路设
计、制造、封测及下游电子企业。软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算
法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问
题的根本原因。
2）DATAEXP-TMA（简称 DE-TMA）电性测试数据分析软件，可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通
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过数据建模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参
数。
3）DATAEXP-YMS(简称 DE-YMS)支持集成电路生产制造过程中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP 等多类型
数据智能化分析，为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，快速完成
底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等方案。
4）DATAEXP-DMS(简称 DE-DMS) 是缺陷数据管理与分析的解决方案，系统收集检测机台的缺陷数据及图片，针对
这些数据进行快速分析、分类，并结合 DE-YMS 良率分析系统查找缺陷形成的根本原因。依靠分布式系统的强大计算能
力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测
良率杀伤率。
5）DATAEXP-ADC(简称 DE-ADC)系公司根据客户应用场景需求与 DE-DMS 协同研发的缺陷自动分类系统，该系统
基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的
能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素。
5）DATAEXP-FDC(简称 DE- FDC) 是故障检测分类一站式的解决方案，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、
Event Report 数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常。
该工具提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型。具有高可用、高并发、可扩展的特性，并保障了实时数
据流稳定的分析计算。该产品正在研发中。
在半导体数据分析方面，公司自产品研发之初即看到了 AI 技术在数据分析与管理领域的重要价值，并于 2022 年开
始将机器学习等先进的计算机技术应用至数据软件产品中，在多个应用场景中获得技术上的突破后仍在持续深入应用中。
面对多源化、格式不一的海量数据，在数据的分析与管理系统融入先进的 AI 技术能够发挥极大的作用，举例来说，在
半导体制造过程中，通过物理检测产生大量的图片，这些图片直接反映了芯片表面的平整度、制造过程中的缺陷等信息，
依赖人工对这些不同种类的缺陷进行分类，需要有经验的工程师花费相当长的时间，在引入人工智能技术后，可以极大
地提高分类效率和精确度，能够帮助客户高效定位影响成品率的根因。未来，公司将逐步探索相关计算机技术并应用到
流程设计、模型调参等场景，以不断提升 EDA 软件的产品性能和设计效率。
目前，广立微 DATAEXP 系列软件方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现
晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和工艺水平的提升。在集成电路从设计到封测
过程中的不同场景下，帮助客户进行海量数据的系统化存储、管理与分析，从数据中挖掘出关键价值信息，提高芯片的
可制造性，快速定位异常及缺陷，指导工艺改善和良率提升。
广立微半导体数据系统应用场景
2. WAT 测试设备
公司以集成电路制造业对精确、快速和自动化的测试需求瓶颈为突破口，经过多年的研发积累和产品迭代，自主研
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发出能够应用于芯片制造量产线的晶圆级 WAT 电性测试设备。该设备自 2020 年开始实现稳定量产后，已成功进入多家
海内外领先的芯片设计类（Fabless）企业、代工制造类 (Foundry）企业、垂直整合制造类（IDM）企业和研发实验室
（R＆D Lab），协助完成多种测试任务,并且高效、精确地提取器件和工艺相关的电性参数，实现以数据驱动芯片产品的
功耗-性能-面积-成本(PPAC) 优化、可靠性以及成品率提升。报告期内，为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，
公司优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000 型号），并协同开发了可靠性测试分析系统
（Wafer Level Reliability, WLR）等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域。
广立微 WAT 测试设备样机（搭配探针台）
目前，公司现有的测试设备应用场景包括：高速研发用 WAT 测试、高精度量产用 WAT 测试，以及可靠性 WLR 测
试，目前正在逐步增加测试设备种类以拓展至更广阔的测试应用场景。为满足不同晶圆厂的 WAT 测试需求，公司 WAT
测试设备目前包括两个系列：T4000、T4100S。其中：
1）T4000 系列：通用型 WAT 测试设备，适用于大部分 WAT 电性测试场景。可覆盖 LOGIC，CIS, DRAM, SRAM,
FLASH, BCD 等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试。相比市场上同类设备，T4000
系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校准功能，实
现多个 module 并行测试。由于其结构设计先进，具有很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8 英寸及以下产线。同时，
该机型能够兼容搭载可靠性 WLR，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量的测试需求。
2）T4100S 系列：是针对先进工艺中更繁杂多样的测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较
大提升。在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高。与
同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT 测试需求的前提下，测试效率是其 1.4~5 倍，特别是在先进工艺下，测试
效率随着版图的优化能够进一步提升。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势。常被用于测试量较大且对
测试效率要求较高的 12 寸晶圆厂。
3.公司的成品率提升技术服务
集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量
产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK 的建立、验证和产品性能的
持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个
阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性
的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品
率与产品品质。
公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、
电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
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② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。
广立微技术开发服务示意图
（五）公司主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
1. 业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA 软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体
化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样
化的需求。
主营业务 细分模式 内容
技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核心
软件技术开发
的技术开发服务
软件开发及授权
主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可
软件工具授权
使用公司提供的软件工具
测试设备及配件 / 硬件销售模式向客户销售测试机及配件
测试服务及其他 / 利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试
公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进
行授权销售；软件技术开发业务针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客
户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销
售 WAT 测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。
2. 经营模式
公司以 EDA 软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大
类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的
效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。
客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件
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与测试服务，形成良性发展的经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：① 软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定
一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司
在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定
的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向
客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公
司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和
成品率提升的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。
针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签
收或验收后确认收入。
针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公
司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终
端客户提供产品和服务；经销模式下，主要由经销商搜集和获取客户对于公司 EDA 软件、测试硬件系统产品以及整体
解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，
经销商与公司进行价款结算。
（3）采购模式
公司对外采购主要为电性测试设备原材料的采购，遵循“以销定采，适度库存”的原则。公司对外采购主要通过竞争
性谈判、招标等方式完成。
（六）主要的业绩驱动因素
1. 全流程成品率提升业务闭环展现技术价值并提高技术壁垒
相较于传统测试芯片，利用公司自研的 EDA 工具和电路 IP 所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，
可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使
客户产品更具市场竞争力。以公司的可寻址测试芯片解决方案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，以 14nm
工艺开发为例，每套掩模的制作成本约为 240 万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够
大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、
缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。公司自研的 EDA 工具和电路 IP 所设计的先进测试芯片与
晶圆级电性测试设备结合使用，则会进一步提升测试效率，尤其是面对先进工艺或特色工艺开发需求时，下游客户有较
强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的行业背景下，公司全流
程产品的市场竞争力愈发凸显，助力业绩高质量发展。
2. 公司软硬件协同的差异化优势逐渐凸显
公司能够提供高效测试芯片的 EDA 工具、WAT 电性测试设备及集成电路大数据分析等产品及服务。通过各个环节
之间产品的联动，形成了公司软硬件产品及服务的闭环，帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升，为客
户创造更多价值，从而提升了客户粘性。由于产品及服务之间存在联动效应，能够驱动客户扩展采购其他产品，例如，
公司的 EDA 软件和电路 IP 相结合能够有效地提升测试芯片的面积利用率，基于公司软硬件协同研发的优势，若增加采
购公司的 WAT 测试设备则能够在测试效率上有成倍或更高的提升；另一方面，公司的 WAT 测试设备进入量产线，能够
带动公司的高效、高面积利用率的 EDA 设计软件扩展应用到量产线，形成先进的工艺过程监控 PCM 解决方案，通过设
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计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持芯片高质量的稳定量产，不仅扩展了 EDA 软件的应用场
景和市场空间，还使得各项业务之间相互引流，实现协同增长。
3. 全流程的产品生态使公司的业务扩展性更强，进一步扩展产品品类和市场空间
公司以 EDA 软件为起点，围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断
增加产品类别并进行技术迭代。在软件端，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具 CMP EXPLORER，能够实现在设
计优化，并提升制造端 CMP 工艺的良率，减少良率风险，有效降低芯片研发和制造成本；另一方面，公司将原有的电
性测试数据分析工具，持续延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、
半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累，
掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义，利用先进的人工智能技术和算法海量的数据信息进行深度挖掘，改进公司
现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的
工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。在硬件端，持续推进研发用测试机的技术改进，从研发用机成
功拓展至量产用 WAT 测试机，再到晶圆级可靠性 WLR 测试机，极大地扩展了产品市场空间，为公司的业务快速发展提
供加速引擎。
4. 集成电路自主化背景下带动了市场对本土软硬件产品的需求
面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提
升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关
的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。在全球在建及计划建设的晶
圆厂中，预计中国大陆在数量上将会是全球第一，计划有 20 座成熟制程工厂/产线。
在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近两年正在给国内集成电路产业各个环节的供应商提供
越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部
分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况
对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
5. 国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇
集成电路成品率提升是集成电路产业链中不可或缺的一环，有效地提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和
产品导入的关键技术，决定着芯片能够研发成功实现量产，不仅决定着设计企业的产品成败与利润，也是芯片制造企业
核心的竞争力。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线
以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成
品率。
公司是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流
程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，
优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线
设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自 2022 年开
始进行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司的 EDA 软件从工艺开发场景扩展到量产应用场
景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。
（七）行业发展及公司应对策略
1.宏观经济及贸易环境变化的影响及应对方案
集成电路作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。
报告期内，受到持续紧张的全球地缘贸易关系、国际局部冲突升级等因素的影响，全球经济充满不确定性。部分国家和
地区为了保障本土集成电路产业的发展，陆续出台半导体产业发展政策，有的甚至采取了贸易保护主义政策，比如美国
先后发布了芯片法案、EDA 禁运规定，并通过出口管制法规限制高算力芯片和技术的出口，以限制其他地区和国家的集
成电路产业的发展。这些贸易保护主义政策也使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制，但是长
期来看，集成电路技术会随着市场需求而不断进步，因此，突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产，对国内集成电
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路产业发展和提升核心技术竞争力等方面都是极其必要的。
针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，基于公司长期以来的技术积累和业务基础，公司将继续加大研发投入，
通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，保障产品和技术的高质量输出，加快 EDA 软件、半导体数据分
析工具及晶圆级电性测试设备产品品类拓展；同时，公司将持续关注行业发展动向，动态调整研发和商业策略，积极建
立与国际接轨的标准体系，积极拓展海内外集成电路市场，打造具有国际竞争力的软硬件产品，在公司的业务领域内补
充国内集成电路制造方向上的短板，以软硬件一体化的全流程成品率技术为高质量的芯片制造保驾护航。
2.国内晶圆厂产能扩大及国产替代趋势的影响及应对方案
自 2020 年以来，受全球物流中断影响，半导体制造产能的全球分布不均衡问题凸显，以美欧为代表的国家纷纷提出
半导体复兴战略，希望重振自身芯片制造产业。在美日欧等多国的出口管制压力下，半导体行业掀起国产替代浪潮与晶
圆厂的“建厂潮”，以提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能。集微咨询预计中国大陆 2022 年~2026 年将新增 25 座
12 英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过 160 万片。根据 IC insights 的数据，2021 年我国集成电路自给率仅为
16.7%，预计 2021 到 2026 年我国集成电路产值 CAGR 为 13.3%，从而在 2026 年达到 21.2%的自给率水平。虽然近期国
内晶圆厂扩产放缓，但是基于国内迫切的自主化需求，中长期将给集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等一系列
为晶圆厂提供产品及服务的厂商提供了快速发展的契机。
在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏观环境因素给国内 EDA 及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，
打造出具备国内产业特点的一系列软硬件产品，而且在多元化的工艺开发上，上下游的协同力量前所未有地提升，这将
会带动上下游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助
力国家集成电路生产线的建立。目前，公司的 EDA 软件产品已长期进入海内外诸多集成电路企业，成为公司业务增长
的有力支撑。在 WAT 测试设备方面，基于可预期的市场需求判断，公司与设备配件供应商深度合作准备了充裕的备货，
为 WAT 测试设备产能提升做好充分准备。同时，公司将积极关注国内集成电路发展周期性情况，合理部署人力资源和
生产计划，确保在不过度生产的情况下保质、保量地为下游客户提供产品与技术。
3.下游市场景气度对公司业务开展的影响和应对方案
在国际环境、终端设备创新等多方面因素的影响下，智能手机、PC 和家用电器等消费电子市场疲软，使芯片行业
景气度下行。2022 年各消费电子终端出货量低迷，2023 年第一季度消费电子终端需求仍未有明显回暖。据 IDC 统计，
2023 年第一季度全球 PC 出货量同比下降 30%，全球智能手机出货量同比下降 14.6%。当前叠加的周期中，不同应用领
域出现了结构性分化的趋势：智能手机仍然在消化库存、消费电子需求疲软，而汽车电子，绿色能源，工业控制等领域
需求依然保持稳健增长。然而目前笔记本、电脑等所需芯片规模依旧占据主流，国内高端芯片还在起量阶段；相比 2022
年，2023 年全球芯片行业依然面临较大的市场压力。
针对下游市场景气度的影响，公司积极关注市场变化并优化资源投入、拓展产品品类和应用场景。在软件产品上，
一方面公司将加强与现有国内外客户的深度交流，加强并寻求更加深度的合作，增强客户满意度的同时提升客户粘性；
另一方面公司持续扩展布局制造类 EDA，拓展先进工艺过程监控（PCM）方案，开发半导体数据管理与分析系列产品、
可制造性 EDA 软件等，不断拓展产品应用场景和市场空间。在硬件产品上，公司在深化研发 WAT 测试设备的同时，高
度重视汽车电子、第三代半导体等市场对于电性测试设备的旺盛需求，不断丰富设备产品品类，扩展开发可靠性测试、
高功率大电压测试等设备，提升公司的软硬件一体化解决方案能力，铸就更高的技术壁垒，通过为客户提供更全面和更
有价值的服务，提升公司的核心竞争力和业务能力水平。
二、核心竞争力分析
公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，软硬件相结合的全流程解决方案形成了别具特色的业务模式，筑就了高
技术壁垒和竞争优势，具体如下：
（一）专注于成品率提升领域的核心技术和研发优势
22
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
公司自成立以来，一直专注于集成电路成品率提升领域，自主研发了包括 Addressable Solution（可寻址测试芯片方
案）、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、Fast Parametric Testing Solution（快速电性参数测试解决方案）在内
的一系列核心技术，有效填补了国内该技术领域的空白。截至 2023 年 6 月 30 日，公司共拥有已授权专利 116 项，其中
发明专利 54 项（包含美国专利 11 项），软件著作权 92 项。
公司一直高度重视技术团队的建设。经过多年的努力，公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术
团队。截至 2023 年 6 月 30 日，公司拥有 402 名员工，其中研发人员 327 名，合计占员工总数比例为 81.34%；公司研发
人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 191 名，占研发人员总数的比例为 58.41%；公司的
核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。
为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为
9,313.46 万元，占营业收入的 73.12%，同比增长幅度为 98.72%。
（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势
基于核心团队对集成电路行业的深度理解，公司较早投身于成品率提升领域的研发。经过多年的发展，公司已经实
现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic 及 ATCompiler 等 EDA 工具、用于测
试数据采集的 WAT 电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统 DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬
件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。
在成品率提升领域，测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节之间相互依存、紧密联系，并已形成
有效闭环。公司拥有的全流程系统性的解决方案，能使得各个环节相互配合，提高效率。在设计阶段，公司通过自主开
发的 EDA 工具和电路 IP，能够大幅度提升测试芯片的设计效率，满足客户最大限度增加测试结构以达到精确抓取各类
电性信号的需求。在测试阶段，结合公司自主开发的 WAT 电性测试设备，测试效率能得到显著提升。在分析阶段，通
过搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，
便于优化和提升良率。
此外，全流程的产品及服务覆盖也使得公司各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户
的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
（三）国产替代浪潮下的先发优势
在集成电路产能向中国转移的大背景下，为保证供应链安全，以及达到国务院制定的“2025 年中国芯片自给率达到
70%”的战略目标，国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程呈加速趋势。
晶圆厂产线的新建带动了成品率提升方面的 EDA 软件及 WAT 测试设备的市场需求。经过多年的积累，公司在成品
率提升领域形成了完整的产品及服务覆盖，公司的 EDA 产品及测试设备均获得了下游客户的认可。以公司的 WAT 测试
机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，并且
是国内较早进入晶圆厂量产线的国产 WAT 测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。因此，
随着未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系统性解决方
案供应商，有机会也有能力在测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节担起国产替代和自主可控的大任，
伴随中国集成电路制造产业同步成长。
随着集成电路产业链的国产化进程加快，一方面，越来越多的集成电路企业本着更开放、更包容的态度试用和采购
国产软件和设备，另一方面，受国际商贸环境变化的影响，同时出于供应链安全的考虑，越来越多的高性能芯片流片业
务将转由国内厂商完成。在国产化进程中，国产软件和设备的替代及高性能芯片的国产化都将面临良率波动的困扰，从
而影响产品性能和市场竞争力。公司提供的全流程成品率提升解决方案将对推动国产化进程起到积极的作用，利用自身
对集成电路工艺的深度理解和积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控、缺陷查找、问题分析和解决、核心数据
价值挖掘等各个方面为集成电路企业提供全方位的保驾护航。
（四）深厚的技术积累和高研发投入保障企业持续创新突破
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
公司在十数年的集成电路成品率提升技术迭代演进的过程中，形成了较高的技术壁垒，且软硬件相结合的全流程方
案使公司产品线横向和纵向拓展均具备较强的韧性。公司始终以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保
障公司产品和技术先进性的优势。以公司的半导体数据分析产品和测试设备配件国产化研发为例：
（1）公司对芯片制造过程中的全流程数据有着深刻的理解和分析能力，而随着集成电路集成度的提高和工艺节点的
演进，每个芯片从设计、制造至终端应用的整个产品周期内都伴随着海量的数据产生，产业对于系统化数据产品的迫切
需求是公司研发半导体数据分析与管理系统的初衷，然而能够让产品真正做到解决半导体产业痛点且兼容产业上下游企
业通用化需求，并实现高效率精确分析与各环节快速交互等瓶颈并非易事。公司在集成电路成品率领域具备深厚的技术
积累以及与客户之间的高信任度，加之公司的晶圆级电性测试设备自身能够作为数据源产出大量的电性测试数据，使得
公司有能力获取大量的数据，利用实际数据训练进行产品开发，并通过持续加大研发投入招聘顶尖的计算机与半导体技
术人才，不断拓展产品品类和深化迭代产品性能，目前正在结合机器学习、神经网络等人工智能技术打造出高度适用于
半导体产业链的智能化数据系统，形成更高质量的产品竞争优势。
（2）公司在集成电路电性测试领域，已经开发出成套的高精度晶圆级电性测试技术，先从研发用高速电性测试设备，
扩展至量产用 WAT 测试设备，再到晶圆级 WLR 测试设备。为进一步提升产品的市场竞争力，公司在基于在电性测试方
向上的技术积累，成功向下游扩展并开发了关键核心配件，实现了该测试设备配件的国产替代和自主化供应。
（五）优质的客户群体
经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群
体，涵盖了国际知名的三星电子、SK 海力士等 IDM 厂商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。
在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质
量，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系。而行业内领
先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。此外，公司获得业内优质企业的
认可有助于公司品牌形象的建立，为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。
随着公司产品的进一步丰富，公司正逐步实现对包括芯片设计公司、晶圆制造厂、封测厂在内的集成电路全产业链
客户的覆盖。
（六）日益凸显的品牌优势
公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出
了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工作并陪
伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已然在业内形成了良好的口碑和知名度，树
立了良好的品牌形象。
随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强；同时，公司将
借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
本期软件相关业务增
营业收入 127,375,347.97 77,708,339.00 63.91% 长及测试机设备销售
业务大幅度增长
营业成本 47,997,643.70 26,665,213.35 80.00% 本期测试机设备销售
24
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
业务大幅度增长
销售费用 13,167,955.50 11,715,269.22 12.40%
主要系公司规模扩大
管理费用 15,134,860.36 9,862,870.07 53.45%
导致管理费用增长
主要系现金管理收益
财务费用 -44,465,200.80 -2,596,118.35 -1,612.76%
较同期大幅度增长
期末递延所得税资产
所得税费用 -4,416,714.12 -2,481,473.01 -77.99%
增加所致
本期研发人员大幅度
研发投入 93,134,580.49 46,867,551.16 98.72% 增加，导致研发费用
增加
经营活动产生的现金 本期测试机部件备货
-187,643,045.03 71,529,417.38 -362.33%
流量净额 大幅度增加所致
本期对外股权投资和
投资活动产生的现金
-77,036,324.35 -39,487,812.17 -95.09% EDA 产业化基金基建
流量净额
投资大幅增加所致
筹资活动产生的现金 本期派发 2022 年度现
-64,992,362.14 -3,880,460.90 -1,574.86%
流量净额 金股利所致
本期备货增加、对外
现金及现金等价物净 投资增加及分配 2022
-329,190,359.26 28,518,683.99 -1,254.30%
增加额 年度现金股利等多重
影响所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比 10%以上的产品或服务情况
适用 □不适用
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 同期增减
分产品或服务
软件开发及授
32,423,884.82 1,459,360.87 95.50% 16.20%1 149.77% -2.41%
权
测试设备及配
94,783,463.15 46,489,375.01 50.95% 90.54% 78.35% 3.35%
件
注：1 本期软件开发及授权业务营业收入同比增长 16.20%，其中软件工具授权业务占比 68.94%，同比增长 57.77%，保
持了较快增长；软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响，近期客户的先进工艺平台开发需求有所减缓，导致该类业
务同比略有减少，但随着公司量产监控方案的推广和客户端工艺制程的推进，该项业务有望恢复增长。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求：
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业情况
适用 □不适用
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 同期增减
分客户所处行业
软件和信息技
127,375,347.97 47,997,643.70 62.32% 63.91% 80.00% -3.37%
术服务业
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
分产品
软件开发及授
32,423,884.82 1,459,360.87 95.50% 16.20% 149.77% -2.41%
权
测试设备及配
94,783,463.15 46,489,375.01 50.95% 90.54% 78.35% 3.35%
件
测试服务及其
168,000.00 48,907.82 70.89% 174.51% 243.69% -5.86%
他
分地区
境内 122,618,445.80 47,973,582.05 60.88% 67.88% 79.94% -2.62%
境外 4,756,902.17 24,061.65 99.49% 1.92% 501.54% -0.42%
主营业务成本构成
单位：元
本报告期 上年同期
成本构成 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
原材料 43,524,949.03 90.68% 24,495,201.31 91.86% 77.69%
人工成本 3,667,034.87 7.64% 1,595,877.07 5.98% 129.78%
差旅及其他成本 805,659.80 1.68% 574,134.97 2.15% 40.33%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
适用 □不适用
本期营业收入较上年同期增长 63.91%，营业成本同比增长 80.00%，主要系本期测试设备业务保持持续增长，相应地营
业收入和营业成本同步增加。
四、非主营业务分析
适用 □不适用
单位：元
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
按股权比例确认的联
投资收益 -120,815.30 -0.66% 是
营企业投资收益
营业外收入 119.18 0.00% 小额理赔款 否
营业外支出 431,301.68 2.34% 主要为对外捐赠支出 否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
本报告期末 上年末
比重增减 重大变动说明
金额 占总资产比例 金额 占总资产比例
本期因备货等
2,619,673,149. 2,943,767,599.
货币资金 77.07% 83.82% -6.75% 原因导致货币
89 22
资金余额减少
期初应收账款
应收账款 95,802,937.10 2.82% 176,310,407.42 5.02% -2.20%
本期收回所致
本期测试机部
存货 324,681,272.46 9.55% 137,885,037.90 3.93% 5.62% 件备货较大所
致
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
本期增加产业
长期股权投资 29,879,184.70 0.88% 0.00% 0.88% 基金投资和对
外股权投资
固定资产 84,726,718.76 2.49% 62,200,558.05 1.77% 0.72%
上海广立微的
研发办公用房
在建工程 123,530,833.31 3.63% 5,929,529.83 0.17% 3.46%
本期交付并投
入装修建设
使用权资产 13,934,817.13 0.41% 12,917,736.70 0.37% 0.04%
广立测试本期
短期借款 20,000,000.00 0.59% 0.00% 0.59% 增加流动资金
贷款
合同负债 108,764,118.66 3.20% 139,711,408.08 3.98% -0.78%
长期借款 60,746,679.00 1.79% 60,746,679.00 1.73% 0.06%
租赁负债 8,343,479.09 0.25% 6,380,493.18 0.18% 0.07%
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
单位：元
计入权益
本期公允
的累计公 本期计提 本期购买 本期出售
项目 期初数 价值变动 其他变动 期末数
允价值变 的减值 金额 金额
损益
动
金融资产
4.其他权益 15,000,000. 15,000,000.
工具投资 00 00
15,000,000. 15,000,000.
上述合计
00 00
金融负债 0.00
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
无。
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
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报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
77,380,974.35 39,487,812.17 95.96%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
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单位：元
截至
资产
披露
负债
被投资公司 投资 投资金 持股 资金 产品 预计 本期投资盈 是否 日期 披露索引
主要业务 合作方 投资期限 表日
名称 方式 额 比例 来源 类型 收益 亏 涉诉 （如 （如有）
的进
有）
展情
况
浙江财通资本投资有限公 基金存续期 巨潮资讯网
杭州财通领
司、浙江金控投资有限公 为 5 年，经 私募 2023 （http://ww
芯股权投资
30,000,0 30.00 自有 司、杭州拱墅国投产业发展 2/3（含）以 股权 完成 年 02 w.cninfo.co
基金合伙企 股权投资 新设 -120,815.30 否
00.00 % 资金 有限公司、东阳市金投创新 上合伙人同 投资 投资 月 21 m.cn/），公
业（有限合
股权投资合伙企业（有限 意可以延长 2 基金 日 告编号：
伙）
合伙） 年。 2023-007
陈刚、南京亿方风顺投资管
理合伙企业（有限合伙）、
南京亿方雨顺投资管理合伙
企业（有限合伙）、南京凤 完成
ARM 化芯
凰高投毅达数字经济创业投 投 巨潮资讯网
片设计综合
资合伙企业（有限合伙）、 资， 2022 （http://ww
深圳亿方联 平台、 有限
15,000,0 5.00 自有 江苏高投毅达中小贰号创业 尚未 年 12 w.cninfo.co
创科技有限 Chiplet 设 增资 长期 责任 否
00.00 % 资金 投资合伙企业（有限合 办理 月 01 m.cn/），公
公司 计/仿真工 公司
伙）、无锡高投毅达鼎祺人 工商 日 告编号：
具以及设计
才创业投资合伙企业（有限 变更 2022-020
与 IT 服务
合伙）、北京华大九天科技 登记
股份有限公司、苏州立新企
业管理咨询中心（有限合
伙）
45,000,0
合计 -- -- -- -- -- -- -- -- 0.00 -120,815.30 -- -- --
00.00
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3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
单位：元
未达
截止
到计
是否 截至报 报告
投资 划进 披露 披露
为固 本报告 告期末 期末
投资 项目 资金 项目 预计 度和 日期 索引
项目名称 定资 期投入 累计实 累计
方式 涉及 来源 进度 收益 预计 （如 （如
产投 金额 际投入 实现
行业 收益 有） 有）
资 金额 的收
的原
益
因
集成电路 集成
19,297,3 19,297,3 募集 不适
EDA 产业 自建 是 电路 8.97% 0.00 0.00
29.63 29.63 资金 用
化基地项目 行业
19,297,3 19,297,3
合计 -- -- -- -- -- 0.00 0.00 -- -- --
29.63 29.63
4、以公允价值计量的金融资产
适用 □不适用
单位：元
计入权益
本期公允
初始投资 的累计公 报告期内 报告期内 累计投资
资产类别 价值变动 其他变动 期末金额 资金来源
成本 允价值变 购入金额 售出金额 收益
损益
动
15,000,00 15,000,00 15,000,00
其他 自有资金
0.00 0.00 0.00
15,000,00 15,000,00 15,000,00
合计 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 --
0.00 0.00 0.00
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
单位：万元
募集资金总额 268,380.34
报告期投入募集资金总额 8,259.61
已累计投入募集资金总额 75,303.97
报告期内变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
募集资金总体使用情况说明
根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可
〔2022〕845 号），本公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A
股）股票 5,000 万股，发行价为每股人民币 58.00 元，共计募集资金 290,000.00 万元，坐扣承销和保荐费用 19,100.00 万
30
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元后的募集资金为 270,900.00 万元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于 2022 年 8 月 1 日汇入本公司募集资金监
管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增
外部费用 2,519.66 万元后，公司本次募集资金净额为 268,380.34 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所
（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕392 号）。
本期已使用募集资金总额 8,259.61 万元，累计使用募集资金总额 75,303.98 万元。截至 2023 年 6 月 30 日，尚未使用的
募集资金金额为 198,390.21 万元，其中存放于募集资金专户的存款余额 168,390.21 万元，利用闲置募集资金进行现金管
理的余额 30,000.00 万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
单位：万元
承诺投 是否已 截至期 项目达 截止报 项目可
募集资 截至期
资项目 变更项 调整后 本报告 末投资 到预定 本报告 告期末 是否达 行性是
金承诺 末累计
和超募 目(含 投资总 期投入 进度(3) 可使用 期实现 累计实 到预计 否发生
投资总 投入金
资金投 部分变 额(1) 金额 ＝ 状态日 的效益 现的效 效益 重大变
额 额(2)
向 更) (2)/(1) 期 益 化
承诺投资项目
1.集成
电路成
2025 年
品率技 21,542. 21,542. 2,352.4 3,277.2
否 15.21% 12 月 不适用 否
术升级 86 86 4 6
31 日
开发项
目
2.集成
电路高
性能晶
圆级测 2025 年
27,506. 27,506. 1,439.9 4,700.1
试设备 否 17.09% 12 月 不适用 否
37 37 2 1
升级研 31 日
发及产
业化项
目
3.集成
电路 2025 年
34,508. 34,508. 4,467.2 5,326.6
EDA 产 否 15.44% 12 月 不适用 否
09 09 5 0
业化基 31 日
地项目
4.补充
12,000. 12,000. 12,000. 100.00
流动资 否 不适用 否
00 00 00 %
金
承诺投
95,557. 95,557. 8,259.6 25,303.
资项目 -- -- -- -- --
31 31 1 97
小计
超募资金投向
1.永久
50,000. 50,000. 50,000.
补充流 否 不适用 否
00 00 00
动资金
2.暂未
确定用 122,823 122,823
否 不适用 否
途的超 .03 .03
募资金
超募资 172,823 172,823 50,000.
-- -- -- -- --
金投向 .03 .03 00
31
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
小计
268,380 268,380 8,259.6 75,303.
合计 -- -- -- -- --
.34 .34 1 97
分项目
说明未
达到计
1、集成电路成品率技术升级开发项目的主要内容为以公司现有技术为依托，针对未来行业发展趋势提前进行
划进
业务布局，在不断精进 EDA 软件工具和方法效率的基础上，进一步加强对新工艺技术在 EDA 中应用情况的
度、预
探索，开发多元化、全应用流程的成品率提升技术领域 EDA 软件。该项目为研发项目，不直接产生经济效
计收益
益；
的情况
2、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目的主要内容为扩充公司设备研发团队，加强在晶圆
和原因
级 WAT 测试设备和高端 CP 测试设备领域的研发投入力度，并针对芯片制造过程中的电性测试需求与技术难
（含
点，进行适用于先进工艺和第三代半导体需求的测试设备的架构设计优化及软件升级。该项目为研发项目，
“是否
不直接产生经济效益；
达到预
3、集成电路 EDA 产业化基地项目的主要内容：一是建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备并引
计效
进专业人才，开展 EDA 相关前沿技术的研发与储备；二是加大集成电路行业 EDA 大数据分析平台的开发力
益”选
度，实现 EDA 大数据分析平台云端化，在数据案例的基础上实现 EDA 软件的云服务化。该项目兼具总部大
择“不
楼建设和大数据分析平台研发，不直接产生经济效益。
适用”
的原
因）
项目可
行性发
生重大
未发生重大变化。
变化的
情况说
明
超募资 适用
金的金
公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币 268,380.34 万元，其中，超募资金金额为人民币
额、用
172,823.03 万元。公司于 2022 年 8 月 2 日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分超募
途及使
资金永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币 50,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金。
用进展
截至 2023 年 6 月 30 日，超募资金永久补充流动资金累计投入共计人民币 50,000.00 万元。
情况
适用
以前年度发生
公司于 2022 年 11 月 29 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于部
募集资 分募投项目新增实施主体、实施地点的议案》，同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称
金投资 “广立测试”）、广立微（上海）技术有限公司（以下简称“上海广立微”）、长沙广立微电子有限公司（以下简称
项目实 “长沙广立微”）作为实施主体，与公司共同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆
施地点 级测试设备升级研发及产业化项目”、“集成电路 EDA 产业化基地项目”募投项目，上述募投项目的实施地点相
变更情 应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。
况 公司拟使用募集资金不超过 10,000 万元向上海广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超
过 8,000 万元向长沙广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 20,000 万元向广立测试
提供无息借款用于募投项目的实施。上述借款期限为实际借款之日起至上述募投项目实施完毕，根据项目实
际情况，借款可提前偿还。
募集资
金投资
项目实
不适用
施方式
调整情
况
募集资 适用
金投资
公司于 2022 年 11 月 29 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使
项目先
用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投
期投入
入募集资金投资项目人民币 5,044.36 万元以及支付发行费用的自筹资金人民币 458.34 万元，共计人民币
及置换
5,502.70 万元。
情况
32
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
用闲置
募集资
金暂时
不适用
补充流
动资金
情况
项目实
施出现
募集资
不适用
金结余
的金额
及原因
截至 2023 年 6 月 30 日，尚未使用的募集资金金额为 198,390.21 万元，其中存放于募集资金专户的存款余额
尚未使
168,390.21 万元，利用闲置募集资金进行现金管理的余额 30,000.00 万元。
用的募
公司于 2022 年 8 月 26 日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置的募集资金
集资金
进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 80,000 万元的闲置募集资金进行现金管理。2023 年
用途及
1-6 月， 闲置募集资金进行现金管理的收益为 97.19 万元，累计收益为 165.53 万元，期末用于现金管理的募集
去向
资金金额为 30,000.00 万元。
募集资
金使用
及披露
中存在 不适用
的问题
或其他
情况
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1） 委托理财情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3） 委托贷款情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
33
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
单位：元
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
集成电路
长沙广立
设计；软 45,922,298. 40,558,166. 26,125,000. 9,566,062.1 9,559,288.6
微电子有 子公司 30,000,000
件开发； 12 79 00 2 3
限公司
技术服务
电子测试
仪器制造
杭州广立
和销售； 473,535,61 115,053,33 45,165,949. 4,067,985.9 4,067,985.9
测试设备 子公司 100,000,000
软件开 3.96 9.77 33 8 8
有限公司
发；技术
服务
集成电路
设计；软
广立微 件开发；
- -
（上海） 技术服 150,238,97 76,291,917. 9,816,858.8
子公司 100,000,000 13,038,619. 13,038,619.
技术有限 务；电子 0.34 85 9
90 90
公司 测试仪器
制造和销
售
半导体相
广立微电
关软、硬
子（新加
子公司 件产品的 100 万新币 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
坡）有限
研发和销
公司
售
集成电路
芯片设计
及服务;软
深圳广立 件开发和
微电子有 子公司 销售;软件 100,000,000 107,047.61 76,887.98 32,650.43 -23,112.06 -23,112.06
限公司 外包服务;
半导体器
件专用设
备销售。
报告期内取得和处置子公司的情况
适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
广立微电子（新加坡）有限公司 新设 新设子公司，尚未开展经营。
新设子公司，对公司整体业绩不构重
深圳广立微电子有限公司 新设
大影响。
主要控股参股公司情况说明
（1）广立微电子（新加坡）有限公司
广立微电子（新加坡）有限公司于 2023 年 5 月 25 日经新加坡会计与公司管理局登记注册成立，由广立微全资设立，专
注于公司产品和技术的前瞻性研发及海外市场的拓展。本报告期，该公司尚未开展经营。
（2）深圳广立微电子有限公司
深圳广立微电子有限公司于 2023 年 4 月 6 日经深圳市市场监督管理局登记注册成立，由广立微全资设立，专注于 EDA
技术研发和华南市场的拓展。
（3）广立微（上海）技术有限公司
广立微（上海）技术有限公司成立于 2022 年 6 月 7 日，专注于 EDA 技术研发和上海市场拓展。本报告期，公司人员快
速增加，各项业务在积极拓展中，受季节性波动的影响，报告期内的净利润为-1,303.86 万元。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十、公司面临的风险和应对措施
1、技术开发的风险
集成电路成品率是 Foundry 厂商产品制造的重要指标，反映制造过程中工艺制造水平和产品成熟程度，同时体现了
Fabless 厂商设计的合理性和可行性。随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升
级换代。未来公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累，继续向其他 EDA 软件和电性测试设备拓展，开发多
元化的产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满
足下游客户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险，
未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游客户深度合作，
整合多方资源让技术开发面向市场并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案，持续提高用户满意度。
2、行业发展放缓的风险
公司一直深耕制造类 EDA 软件及电性测试监控技术，为集成电路企业提供一站式集成电路成品率提升的产品与服
务。集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩
大、市场规模快速增长的高速发展状态，是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业，但同时也面临各国产业政策
不同、各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形，将会对集
成电路产业的发展造成不利影响，从而进一步影响公司下游的需求减少，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
针对上述风险，公司将高度关注行业发展动态，做好市场需求预判，增强公司应对系统性行业风险的能力。
3、客户集中度较高的风险
凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业
龙头企业组成的一流客户群体。例如，2022 年度公司向前五大客户的销售金额为 30,601.19 万元，占当期营业收入的
35
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
86.06%，客户集中度较高。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变
动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
针对上述风险，一方面，公司与行业领先的集成电路制造厂商开展合作，不断打磨产品及技术，树立良好的行业口
碑，形成了一定的行业示范效应，公司在持续为老客户提供服务的同时也将不断拓展新客户；另一方面，公司也不断完
善产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客户结构。
4、规模扩张带来的风险
公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的成长和首次公开发行募
投项目的陆续实施，公司人员规模将进一步扩张，组织结构和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出
了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生
产经营造成不利影响。
针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整管理体制，
提高公司经营效率，把握企业发展机遇。
5、收入季节性波动的风险
受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、
制造厂商及 IDM 厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常
在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结
算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预
测全年盈利情况可能会出现较大偏差。
针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，拓展下游应
用场景。
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待对象 谈论的主要内容 调研的基本情
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象
类型 及提供的资料 况索引
易方达基金、景顺长城、汇丰
基金、华安证券、瑞达基金、
长江证券、国寿资产、浦银安
详见巨潮资讯
盛、兴业基金、东兴基金、华
2023 年 02 月 公司业务发展情 网 2023 年 2 月
公司 其他 机构 泰证券、申万宏源证券、国金
07 日 况 7 日投资者关
证券、广发证券、大摩华鑫基
系活动记录表
金、长城基金、中邮证券、华
西基金、巨子私募、万家基金
共 20 家机构
广发基金、宝盈基金、招商基
金、华夏基金、信达澳亚基
金、泽兴基金、上海沣杨资
产、中信证券、浙江国信投 详见巨潮资讯
2023 年 02 月 资、沣京资本、建信养老金、 公司业务发展情 网 2023 年 2 月
公司 实地调研 机构
17 日 众安保险、南土资产、鹏华基 况 17 日投资者关
金、长盛基金、世豪资本、 系活动记录表
和谐汇一资管、申万金创、中
邮理财、易鑫安资管、中泰证
券共 21 家机构
详见巨潮资讯
2023 年 03 月 全景网路 网络平台 公司 2022 年度业 网 2023 年 3 月
其他 参与业绩说明会的网上投资者
30 日 演中心 线上交流 绩情况 30 日投资者关
系活动记录表
2023 年 04 月 4 公司 实地调研 机构 招商基金、工信瑞银、浙商证 公司 2022 年度业 详见巨潮资讯
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
—12 日 券、中邮证券、盈迈资产、鋆 绩情况 网 2023 年 4 月
金基金、佳祺资产、华西证 14 日投资者关
券、德邦证券、壁虎资本、平 系活动记录表
安证券、同花顺、山西证券、
九荣资产共 14 家机构
广发基金、宝盈基金、光大证
券、中信建投、浙商证券、南
方基金、信达澳亚、中泰证 详见巨潮资讯
2023 年 05 月 券、国投瑞银、兴全基金、中 公司业务发展情 网 2023 年 5 月
公司 实地调研 机构
22—25 日 欧基金、招商信诺、国泰君 况 26 日投资者关
安、歌斐资产、联储证券自 系活动记录表
营、朔盈资产、嘉沃投资 17 家
机构
37
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第四节 公司治理
一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况
会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 会议决议
详见公司于 2023
年 4 月 17 日在巨
潮资讯网
（www.cninfo.co
2022 年年度股东 2023 年 04 月 17 2023 年 04 月 17
年度股东大会 77.24% m.cn/）披露的
大会 日 日
《2022 年年度股
东大会决议公告》
（公告编号：
2023-023）
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 不适用
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
□适用 不适用
公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见 2022 年年报。
三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
□适用 不适用
公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
□适用 不适用
公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第五节 环境和社会责任
一、重大环保问题情况
上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
□是 否
报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
公司或子公司名 对上市公司生产
处罚原因 违规情形 处罚结果 公司的整改措施
称 经营的影响
- - - - - -
参照重点排污单位披露的其他环境信息
公司及子公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位，并且在日常生产经营中认真执行国家有关环境保护方面的法律
法规。报告期内，公司及子公司不存在因违反环境保护相关法律法规而受到处罚的情形。
在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
□适用 不适用
未披露其他环境信息的原因
无。
二、社会责任情况
报告期内，公司积极履行社会责任，与投资者开展与公司长期价值密切相关的交流与沟通。同时，依据自身实际情
况，在加强股东和员工权益保护、环境保护与可持续发展、发展社会公益事业、践行企业社会责任等方面承担了相应的
社会责任，促进社会经济和谐发展。
（一）加强股东权益保护
公司严格按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》等相关法律法规、规
章制度的要求履行信息披露义务，遵循真实、准确、完整、及时、公平五大基本原则，保证信息披露质量，确保所有投
资者公平地获取公司信息。严格规范股东大会的召开程序和会议内容，公平地向所有股东披露信息，规范地召集、召开
股东大会，平等对待所有股东，保障公司所有股东尤其中小股东的合法权益。
（二）加强职工权益保护
公司自创立以来一直以人为本、把人才战略作为企业发展的重点，严格遵守《劳动法》《劳动合同法》和相关法律
法规，为员工提供合理合法的工作待遇，薪酬兼顾市场竞争性和内部公平性，尊重和维护员工的个人权益，切实关注员
工健康、安全和满意度，重视人才培养，保障员工的休息时间和劳动所得，为员工提供更加清晰的发展通道和即时激励
政策，实现员工与企业的共同成长。在各种节日，公司还会组织丰富的活动，送上温馨的节日礼物，传递对员工辛勤付
出的感谢与祝福。
（三）环境保护与可持续发展
公司一直倡导绿色办公、清洁生产的运营方式，坚持推进节能减排，节能环保从个人、从日常做起。同时，将环保
理念贯穿到员工的日常工作和生活中，督促和培养员工树立节约用电、用水、减少纸张使用等节能低碳的意识生活方式。
在研发与办公上，公司充分提倡高效、绿色办公。为提升办公场所空间利用效率，减少新建空间的需求，公司了打造共
享工位设计，增加空间承载力，利于员工的交流与思想碰撞；同时，借助数字化平台的绿色低碳办公工具，实现线上办
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
公、电子审批、无纸化办公、线上电话/视频会议等，通过节约交通差旅、节约纸张耗材等方式，减少资源消耗及废弃物
处理过程中的碳排放。在 EDA 软件开发上，使用敏捷开发方法，降低需求变化的成本，缩短开发周期，并为整个开发
周期提供了可靠的质量保证。在 WAT 测试设备的生产上，从研发到产品的整个生命周期充分考虑产品的环保和能耗。
WAT 测试机产品在测试效率上保持业界领先地位，保证了设备的使用率和能耗降低，并通过了 SEMI S23 半导体制程设
备能源、动力与物料使用效率规范认证。
（四）积极参加社会公益活动
公司在追求高质量发展的同时，大力弘扬奉献、友爱、互助的志愿精神，积极践行企业社会责任，是湖南弘慧教育
发展基金会的常务理事单位。弘慧教育发展基金以“弘道致远 慧智育人”为使命，致力于弘扬“以人为本”的教育观，倡导
乡村学校办适合乡村孩子的教育，让乡村孩子成长为具有独立生活能力、与人交往能力、独立思考能力、自主学习能力、
社会服务意识和公共服务精神的人。公司持续实施公益帮扶行动，筹集资金、书籍捐赠、云端茶话、企业走访等，让孩
子们拓宽眼界，理解责任与担当，用知识改变命运。
此外， 公司还向中国宋庆龄基金会的“芯肝宝贝项目”捐款资金，资助在上海交通大学医学院附属仁济医院进行肝移
植手术的贫困儿童。
（五）建立健全合规管理体系
公司一贯践行诚实守信、合规经营。公司将合规管理体系建设方案中的工作任务进行了分解，制订了相应的工作计
划。在重点领域合规机制建设方面，组织质量、采购、审计、知识产权、法务和财务等职能梳理合规义务、识别合规风
险、确定合规审查事项，修订专项合规制度并制订专项合规操作指引；开展合规检查，进行合规培训，辅以信息化系统
流程，形成合规体系运行的“惯性”。
40
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第六节 重要事项
一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕
及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项
□适用 不适用
公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期
末超期未履行完毕的承诺事项。
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用 不适用
公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。
三、违规对外担保情况
□适用 不适用
公司报告期无违规对外担保情况。
四、聘任、解聘会计师事务所情况
半年度财务报告是否已经审计
□是 否
公司半年度报告未经审计。
五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□适用 不适用
六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明
□适用 不适用
七、破产重整相关事项
□适用 不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。
八、诉讼事项
重大诉讼仲裁事项
□适用 不适用
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。
其他诉讼事项
□适用 不适用
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
九、处罚及整改情况
□适用 不适用
十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
□适用 不适用
十一、重大关联交易
1、与日常经营相关的关联交易
适用 □不适用
获批
占同 可获
关联 关联交 的交 是否 关联
关联 关联 关联 关联 类交 得的
关联 交易 易金额 易额 超过 交易 披露
交易 交易 交易 交易 易金 同类 披露索引
关系 定价 （万 度 获批 结算 日期
方 类型 内容 价格 额的 交易
原则 元） （万 额度 方式
比例 市价
元）
详见公司于
2023 年 2 月
21 日在巨潮资
讯网
武汉
同一 参照 2023 （www.cninfo.
微泰 测试
最终 市场 2,500. 按月 年 02 com.cn/）披露
电子 采购 设备 - 265.49 1.20% 否 -
控制 公允 00 结算 月 21 的《关于公司
有限 配件
人 价格 日 2023 年度日常
公司
关联交易预计
的公告》（公
告编号：
2023-005）
详见公司于
2023 年 2 月
21 日在巨潮资
讯网
杭州
同一 参照 2023 （www.cninfo.
捷创 测试
最终 市场 500.0 按月 年 02 com.cn/）披露
电子 采购 设备 - 0.00 0.00% 否 -
控制 公允 0 结算 月 21 的《关于公司
有限 配件
人 价格 日 2023 年度日常
公司
关联交易预计
的公告》（公
告编号：
2023-005）
3,000.
合计 -- -- 265.49 -- -- -- -- -- --
00
大额销货退回的详细情况 无
按类别对本期将发生的日常
关联交易进行总金额预计 2023 年度向武汉微泰电子有限公司预计采购额为 2500 万元，本报告期实际采购 265.49 万
的，在报告期内的实际履行 元；向杭州捷创电子有限公司预计采购额为 500 万元，本报告期尚未实际采购。
情况（如有）
交易价格与市场参考价格差
无
异较大的原因（如适用）
42
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
2、资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。
3、共同对外投资的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。
4、关联债权债务往来
适用 □不适用
是否存在非经营性关联债权债务往来
□是 否
公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。
5、与存在关联关系的财务公司的往来情况
□适用 不适用
公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况
□适用 不适用
公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
7、其他重大关联交易
□适用 不适用
公司报告期无其他重大关联交易。
十二、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项情况
（1） 托管情况
□适用 不适用
公司报告期不存在托管情况。
（2） 承包情况
□适用 不适用
公司报告期不存在承包情况。
（3） 租赁情况
适用 □不适用
43
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
租赁情况说明
序 承租方 出租方 租赁房屋地址 面积 租赁期限 月租金 租赁用途
号 （㎡）
杭州高新技术 杭州市西湖区西斗门路
2020 年 7 月 1 日至 月租金 0.247 公司注册经
1 广立微 产业开发区经 3 号天堂软件园 A 幢 15 29.00
2023 年 6 月 30 日 万元 营地
营有限公司 楼 F1 座
杭州市余杭区五常街道 月 租 金 余杭分公司
浙江贝达医药 2022 年 3 月 1 日至
2 广立微 联创街 188 号 1 幢 A1 1026.00 10.61055 万 经营场所、
科技有限公司 2023 年 8 月 31 日
座 401-404 室 元 办公场所
湖南省长沙市高新区尖
2022 年 4 月 22 日 长沙广立微
长沙广 长沙中电软件 山路 39 号长沙中电软 月 租 金
3 918.00 至 2023 年 6 月 21 注册地址、
立微 园有限公司 件园一期总部大楼 4.9572 万元
日 办公场所
1706-1710 室
杭州市余杭区五常街道
月 租 金
广立测 浙江贝达医药 联创街 188 号 1 幢 A1 2022 年 3 月 1 日至 广立测试办
4 2059.00 21.293492 万
试 科技有限公司 座 201-204、301-304 及 2023 年 8 月 31 日 公场所
元
101 商铺部分空间
月租金第一
年 18.9786 万
杭州市余杭区五常街道
杭州钜邦商务 2022 年 3 月 1 日至 元，第二年 科研、办公
5 广立微 关瑞大厦 1 幢 4 楼整层 1641.99
服务有限公司 2025 年 3 月 31 日 19.9275 万 场所
（401-413 室）
元，第三年
20.9238 万元
上海市张江高科技园区
上海创智空间
上海广 金科路 2966 号（创智 2022 年 8 月 8 日至 月 租 金 9.37 上海广立微
6 创业孵化器管 560.00
立微 空间张江信息园）2 幢 2023 年 8 月 15 日 万元 办公场地
理有限公司
213 室
上海长泰商业 上海市浦东新区金科路
上海广 2023 年 6 月 1 日至 月租金 14.16 上海广立微
7 经营管理有限 2889 弄 6 号 2 层 01、02 727.45
立微 2026 年 5 月 31 日 万元 办公场地
公司 单元
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目
□适用 不适用
公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。
2、重大担保
□适用 不适用
公司报告期不存在重大担保情况。
3、日常经营重大合同
单位：元
影响重大
合同履行 是否存在
合同订立 本期确认 累计确认
合同订立 合同总金 合同履行 应收账款 的各项条 合同无法
公司方名 的销售收 的销售收
对方名称 额 的进度 回款情况 件是否发 履行的重
称 入金额 入金额
生重大变 大风险
化
44
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
4、其他重大合同
□适用 不适用
公司报告期不存在其他重大合同。
十三、其他重大事项的说明
□适用 不适用
公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。
十四、公司子公司重大事项
□适用 不适用
45
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第七节 股份变动及股东情况
一、股份变动情况
1、股份变动情况
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
发行 送 公积金
数量 比例 其他 小计 数量 比例
新股 股 转股
一、有限售
159,711,387 79.86% -1,890,860 -1,890,860 157,820,527 78.91%
条件股份
1、国家持
股
2、国有法
3,141,213 1.57% -4,821 -4,821 3,136,392 1.57%
人持股
3、其他内
156,567,572 78.28% -1,883,437 -1,883,437 154,684,135 77.34%
资持股
其中：
境内法人持 122,199,920 61.10% -1,878,389 -1,878,389 120,321,531 60.16%
股
境内自
34,367,652 17.18% -5,048 -5,048 34,362,604 17.18%
然人持股
4、外资持
2,602 0.00% -2,602 -2,602
股
其中：
境外法人持 2,535 0.00% -2,535 -2,535
股
境外自
67 0.00% -67 -67
然人持股
二、无限售
40,288,613 20.14% 1,890,860 1,890,860 42,179,473 21.09%
条件股份
1、人民币
40,288,613 20.14% 1,890,860 1,890,860 42,179,473 21.09%
普通股
2、境内上
市的外资股
3、境外上
市的外资股
4、其他
三、股份总
200,000,000 100.00% 200,000,000 100.00%
数
股份变动的原因
□适用 不适用
股份变动的批准情况
□适用 不适用
股份变动的过户情况
46
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
□适用 不适用
股份回购的实施进展情况
□适用 不适用
采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
□适用 不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
□适用 不适用
公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 不适用
2、限售股份变动情况
适用 □不适用
单位：股
本期解除 本期增加 拟解除限售日
股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因
限售股数 限售股数 期
杭州广立微股权投资有 2025 年 8 月 5
33,242,812 0 0 33,242,812 首发承诺
限公司 日
杭州广立共创投资合伙 2025 年 8 月 5
23,744,867 0 0 23,744,867 首发承诺
企业（有限合伙） 日
2023 年 8 月 5
史峥 16,383,957 0 0 16,383,957 首发承诺
日
北京武岳峰中清正合科
技创业投资管理有限公
2023 年 8 月 5
司－北京武岳峰亦合高 14,404,054 0 0 14,404,054 首发承诺
日
科技产业投资合伙企业
（有限合伙）
2025 年 8 月 5
郑勇军 12,042,432 0 0 12,042,432 首发承诺
日
杭州广立共进企业管理 2025 年 8 月 5
6,891,892 0 0 6,891,892 首发承诺
合伙企业（有限合伙） 日
杭州崇福众科投资合伙 2023 年 9 月 28
6,828,487 0 0 6,828,487 首发承诺
企业（有限合伙） 日
2023 年 8 月 5
杨慎知 5,936,215 0 0 5,936,215 首发承诺
日
中芯聚源股权投资管理
（上海）有限公司－聚
2023 年 12 月
源信诚（嘉兴）股权投 4,864,865 0 0 4,864,865 首发承诺
21 日
资合伙企业（有限合
伙）
上海建合工业软件合伙 2023 年 9 月 28
4,786,096 0 0 4,786,096 首发承诺
企业（有限合伙） 日
根据每个持股
主体成为公司
其他首发前限售股 20,874,323 0 0 20,874,323 首发承诺
股东的时间不
同而不同
首发后可出借
首发后的战略配售可出 限售股，本期 2023 年 8 月 5
7,544,627 0 275,900 7,820,527
借限售股 变动数系出借 日
数量变化
首次公开发行网下配售 2023 年 2 月 6
2,166,760 2,166,760 0 0 首发后限售股
股股东 日
47
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
合计 159,711,387 2,166,760 275,900 157,820,527 -- --
二、证券发行与上市情况
□适用 不适用
三、公司股东数量及持股情况
单位：股
持有特
别表决
报告期末表决权恢复 权股份
报告期末普通股股东总数 19,762 的优先股股东总数 0 的股东 0
（如有）（参见注 8） 总数
（如
有）
持股 5%以上的普通股股东或前 10 名股东持股情况
报告期 持有无 质押、标记或冻结情况
持有有限
持股比 报告期末 内增减 限售条
股东名称 股东性质 售条件的
例 持股数量 变动情 件的股 股份状态 数量
股份数量
况 份数量
杭州广立微股权 境内非国
16.62% 33,242,812 33,242,812
投资有限公司 有法人
杭州广立共创投
资合伙企业（有 其他 11.87% 23,744,867 23,744,867
限合伙）
境内自然
史峥 8.19% 16,383,957 16,383,957
人
北京武岳峰中清
正合科技创业投
资管理有限公司
－北京武岳峰亦 其他 7.20% 14,404,054 14,404,054
合高科技产业投
资合伙企业（有
限合伙）
境内自然
郑勇军 6.02% 12,042,432 12,042,432
人
杭州广立共进企
业管理合伙企业 其他 3.45% 6,891,892 6,891,892
（有限合伙）
杭州崇福众科投
资合伙企业（有 其他 3.41% 6,828,487 6,828,487
限合伙）
境内自然
杨慎知 2.97% 5,936,215 5,936,215
人
中芯聚源股权投
资管理（上海）
有限公司－聚源
其他 2.43% 4,864,865 4,864,865
信诚（嘉兴）股
权投资合伙企业
（有限合伙）
上海建合工业软
件合伙企业（有 其他 2.39% 4,786,096 4,786,096
限合伙）
48
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
战略投资者或一般法人因配
售新股成为前 10 名股东的情 无
况（如有）（参见注 3）
1.杭州广立微股权投资有限公司和公司的员工持股平台杭州广立共创投资合伙企业（有限合
伙）、杭州广立共进企业管理合伙企业（有限合伙）系受公司实际控制人郑勇军先生控制的主
体。
上述股东关联关系或一致行
动的说明
2.北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）、上海建合工业软件合伙企业（有限
合伙）和公司非前十大股东常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）系同受潘建岳先
生和武平先生控制的企业。
上述股东涉及委托/受托表决
无
权、放弃表决权情况的说明
前 10 名股东中存在回购专户
无
的特别说明（参见注 11）
前 10 名无限售条件股东持股情况
股份种类
股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量
股份种类 数量
招商银行股份有限公司－银
河创新成长混合型证券投资 2,500,000 人民币普通股 2,500,000
基金
中国工商银行股份有限公司
－招商移动互联网产业股票 1,972,494 人民币普通股 1,972,494
型证券投资基金
中国建设银行股份有限公司
－南方信息创新混合型证券 1,470,566 人民币普通股 1,470,566
投资基金
国泰君安证券股份有限公司
－国联安中证全指半导体产
1,020,280 人民币普通股 1,020,280
品与设备交易型开放式指数
证券投资基金
挪威中央银行－自有资金 999,967 人民币普通股 999,967
中信证券股份有限公司 695,639 人民币普通股 695,639
香港中央结算有限公司 631,013 人民币普通股 631,013
中国建设银行股份有限公司
－民生加银研究精选灵活配 565,095 人民币普通股 565,095
置混合型证券投资基金
中国工商银行股份有限公司
－招商科技创新混合型证券 538,686 人民币普通股 538,686
投资基金
中国工商银行股份有限公司
－易方达创业板交易型开放 522,748 人民币普通股 522,748
式指数证券投资基金
前 10 名无限售流通股股东之
间，以及前 10 名无限售流通
无
股股东和前 10 名股东之间关
联关系或一致行动的说明
前 10 名普通股股东参与融资
融券业务股东情况说明（如 无
有）（参见注 4）
公司是否具有表决权差异安排
□是 否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
□是 否
49
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
四、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量
比例达到 80%
□适用 不适用
五、董事、监事和高级管理人员持股变动
□适用 不适用
公司董事、监事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动，具体可参见 2022 年年报。
六、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
50
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第八节 优先股相关情况
□适用 不适用
报告期公司不存在优先股。
51
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第九节 债券相关情况
□适用 不适用
52
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第十节 财务报告
一、审计报告
半年度报告是否经过审计
□是 否
公司半年度财务报告未经审计。
二、财务报表
财务附注中报表的单位为：元
1、合并资产负债表
编制单位：杭州广立微电子股份有限公司
2023 年 06 月 30 日
单位：元
项目 2023 年 6 月 30 日 2023 年 1 月 1 日
流动资产：
货币资金 2,619,673,149.89 2,943,767,599.22
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据
应收账款 95,802,937.10 176,310,407.42
应收款项融资
预付款项 5,120,328.46 740,741.61
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 1,561,482.11 345,666.08
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 324,681,272.46 137,885,037.90
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 60,322,970.62 19,419,645.84
流动资产合计 3,107,162,140.64 3,278,469,098.07
非流动资产：
发放贷款和垫款
53
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
债权投资
其他债权投资
长期应收款 1,341,035.04 1,341,035.04
长期股权投资 29,879,184.70
其他权益工具投资 15,000,000.00
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 84,726,718.76 62,200,558.05
在建工程 123,530,833.31 5,929,529.83
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 13,934,817.13 12,917,736.70
无形资产 9,178,585.77 1,037,908.16
开发支出
商誉
长期待摊费用 1,280,394.68 2,946,760.11
递延所得税资产 4,956,967.27 999,621.34
其他非流动资产 7,886,011.17 146,332,625.23
非流动资产合计 291,714,547.83 233,705,774.46
资产总计 3,398,876,688.47 3,512,174,872.53
流动负债：
短期借款 20,000,000.00
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 23,165,583.38 44,514,649.42
预收款项
合同负债 108,764,118.66 139,711,408.08
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 29,029,346.13 38,249,583.74
应交税费 3,003,168.07 25,318,003.23
其他应付款 1,112,442.01 1,381,087.84
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
54
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
一年内到期的非流动负债 5,160,194.92 6,222,487.53
其他流动负债
流动负债合计 190,234,853.17 255,397,219.84
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 60,746,679.00 60,746,679.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 8,343,479.09 6,380,493.18
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 2,844,162.75 3,907,361.61
递延所得税负债 56,555.55 34,130.26
其他非流动负债
非流动负债合计 71,990,876.39 71,068,664.05
负债合计 262,225,729.56 326,465,883.89
所有者权益：
股本 200,000,000.00 200,000,000.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 2,778,570,902.79 2,770,472,061.81
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 19,997,990.63 19,997,990.63
一般风险准备
未分配利润 138,082,065.49 195,238,936.20
归属于母公司所有者权益合计 3,136,650,958.91 3,185,708,988.64
少数股东权益
所有者权益合计 3,136,650,958.91 3,185,708,988.64
负债和所有者权益总计 3,398,876,688.47 3,512,174,872.53
法定代表人：郑勇军 主管会计工作负责人：陆春龙 会计机构负责人：盛龙凤
2、母公司资产负债表
单位：元
项目 2023 年 6 月 30 日 2023 年 1 月 1 日
流动资产：
货币资金 2,577,150,130.13 2,903,492,157.46
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据
应收账款 46,249,938.34 175,524,045.25
55
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
应收款项融资
预付款项 2,292,407.39 522,225.03
其他应收款 262,477,757.64 1,598,695.84
其中：应收利息
应收股利
存货 8,705,019.61 41,256,257.56
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 8,722,913.57 11,131,562.81
流动资产合计 2,905,598,166.68 3,133,524,943.95
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款 562,193.85 562,193.85
长期股权投资 246,179,184.70 201,700,000.00
其他权益工具投资 15,000,000.00 0.00
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 29,069,125.77 27,150,741.91
在建工程 11,078,350.45 0.00
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 3,664,073.59 5,119,964.23
无形资产 9,042,335.77 894,158.16
开发支出
商誉
长期待摊费用 612,035.88 1,766,490.33
递延所得税资产 4,379,405.54 946,655.60
其他非流动资产 2,491,343.54 1,275,663.31
非流动资产合计 322,078,049.09 239,415,867.39
资产总计 3,227,676,215.77 3,372,940,811.34
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 15,362,911.17 30,580,896.79
预收款项
合同负债 69,544,477.86 103,999,354.39
应付职工薪酬 11,706,060.95 22,206,787.62
应交税费 268,900.50 20,841,226.81
56
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
其他应付款 362,614.08 15,584,266.56
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,148,145.00 2,639,970.06
其他流动负债
流动负债合计 99,393,109.56 195,852,502.23
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 1,138,891.59 2,252,459.10
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 2,844,162.75 3,907,361.61
递延所得税负债 56,555.55 34,130.26
其他非流动负债
非流动负债合计 4,039,609.89 6,193,950.97
负债合计 103,432,719.45 202,046,453.20
所有者权益：
股本 200,000,000.00 200,000,000.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 2,779,013,292.69 2,770,914,451.71
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 19,997,990.63 19,997,990.63
未分配利润 125,232,213.00 179,981,915.80
所有者权益合计 3,124,243,496.32 3,170,894,358.14
负债和所有者权益总计 3,227,676,215.77 3,372,940,811.34
3、合并利润表
单位：元
项目 2023 年半年度 2022 年半年度
一、营业总收入 127,375,347.97 77,708,339.00
其中：营业收入 127,375,347.97 77,708,339.00
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 125,732,220.84 92,984,003.84
其中：营业成本 47,997,643.70 26,665,213.35
57
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 762,381.59 469,218.39
销售费用 13,167,955.50 11,715,269.22
管理费用 15,134,860.36 9,862,870.07
研发费用 93,134,580.49 46,867,551.16
财务费用 -44,465,200.80 -2,596,118.35
其中：利息费用 211,241.35 109,575.73
利息收入 44,406,011.28 2,361,370.46
加：其他收益 17,254,050.64 13,173,817.57
投资收益（损失以“－”号填
-120,815.30
列）
其中：对联营企业和合营
企业的投资收益
以摊余成本计量的
金融资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“－”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
-190,261.69 518,262.53
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
-23,358.92
列）
资产处置收益（损失以“-”号填
271,496.89 72,920.71
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 18,857,597.67 -1,534,022.95
加：营业外收入 119.18 6,700.20
减：营业外支出 431,301.68 383,586.20
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
18,426,415.17 -1,910,908.95
列）
减：所得税费用 -4,416,714.12 -2,481,473.01
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 22,843,129.29 570,564.06
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“－”
22,843,129.29 570,564.06
号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润
22,843,129.29 570,564.06
（净亏损以“-”号填列）
58
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
2.少数股东损益（净亏损以“-”号
填列）
六、其他综合收益的税后净额
归属母公司所有者的其他综合收益
的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
归属于少数股东的其他综合收益的
税后净额
七、综合收益总额 22,843,129.29 570,564.06
归属于母公司所有者的综合收益总
22,843,129.29 570,564.06
额
归属于少数股东的综合收益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益 0.1142 0.0038
（二）稀释每股收益 0.1142 0.0038
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元，上期被合并方实现的净利润为：0.00 元。
法定代表人：郑勇军 主管会计工作负责人：陆春龙 会计机构负责人：盛龙凤
4、母公司利润表
单位：元
项目 2023 年半年度 2022 年半年度
一、营业收入 95,622,463.78 145,396,292.47
减：营业成本 40,868,129.97 94,353,166.82
税金及附加 293,264.96 414,397.61
销售费用 12,765,347.06 11,645,434.40
管理费用 13,296,804.84 9,447,418.70
研发费用 64,568,982.15 46,367,899.39
财务费用 -44,164,569.80 -2,530,640.52
其中：利息费用 89,715.29 103,237.63
利息收入 43,977,763.58 2,287,823.78
59
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
加：其他收益 13,407,922.99 13,133,795.10
投资收益（损失以“－”号填
-120,815.30
列）
其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益
净敞口套期收益（损失以“－”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
500,975.83 545,121.59
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
-23,358.92
列）
资产处置收益（损失以“-”号填
794,486.11
列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 21,782,588.12 148,659.95
加：营业外收入 0.26 6,700.00
减：营业外支出 424,409.31 345,586.20
三、利润总额（亏损总额以“－”号填
21,358,179.07 -190,226.25
列）
减：所得税费用 -3,892,118.13 -2,419,679.65
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 25,250,297.20 2,229,453.40
（一）持续经营净利润（净亏损以
25,250,297.20 2,229,453.40
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 25,250,297.20 2,229,453.40
60
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
七、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
5、合并现金流量表
单位：元
项目 2023 年半年度 2022 年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 179,441,612.59 200,049,970.31
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 9,055,434.14 4,695,419.73
收到其他与经营活动有关的现金 47,911,143.15 9,885,855.51
经营活动现金流入小计 236,408,189.88 214,631,245.55
购买商品、接受劳务支付的现金 282,973,620.03 67,882,454.74
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现金 94,430,688.17 52,054,062.59
支付的各项税费 21,355,874.57 12,714,213.89
支付其他与经营活动有关的现金 25,291,052.14 10,451,096.95
经营活动现金流出小计 424,051,234.91 143,101,828.17
经营活动产生的现金流量净额 -187,643,045.03 71,529,417.38
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金
处置固定资产、无形资产和其他长
344,650.00
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 344,650.00
购建固定资产、无形资产和其他长
32,380,974.35 39,487,812.17
期资产支付的现金
投资支付的现金 45,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 77,380,974.35 39,487,812.17
61
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
投资活动产生的现金流量净额 -77,036,324.35 -39,487,812.17
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
取得借款收到的现金 50,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 50,000,000.00
偿还债务支付的现金 30,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的
80,878,965.95
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 4,113,396.19 3,880,460.90
筹资活动现金流出小计 114,992,362.14 3,880,460.90
筹资活动产生的现金流量净额 -64,992,362.14 -3,880,460.90
四、汇率变动对现金及现金等价物的
481,372.26 357,539.68
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -329,190,359.26 28,518,683.99
加：期初现金及现金等价物余额 2,931,008,499.61 172,050,284.84
六、期末现金及现金等价物余额 2,601,818,140.35 200,568,968.83
6、母公司现金流量表
单位：元
项目 2023 年半年度 2022 年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 198,582,880.06 236,177,783.15
收到的税费返还 5,558,573.78 4,695,419.73
收到其他与经营活动有关的现金 98,181,086.84 9,793,452.54
经营活动现金流入小计 302,322,540.68 250,666,655.42
购买商品、接受劳务支付的现金 11,567,731.43 67,987,929.43
支付给职工以及为职工支付的现金 46,651,425.31 44,958,597.08
支付的各项税费 19,147,825.79 12,335,054.61
支付其他与经营活动有关的现金 393,078,655.55 8,766,737.42
经营活动现金流出小计 470,445,638.08 134,048,318.54
经营活动产生的现金流量净额 -168,123,097.40 116,618,336.88
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金
处置固定资产、无形资产和其他长
1,271,291.82 9,701,793.10
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 1,271,291.82 9,701,793.10
购建固定资产、无形资产和其他长
23,273,484.27 14,861,810.46
期资产支付的现金
投资支付的现金 59,600,000.00 117,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 82,873,484.27 131,861,810.46
投资活动产生的现金流量净额 -81,602,192.45 -122,160,017.36
三、筹资活动产生的现金流量：
62
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的
80,000,000.00
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 1,847,103.00 2,326,537.00
筹资活动现金流出小计 81,847,103.00 2,326,537.00
筹资活动产生的现金流量净额 -81,847,103.00 -2,326,537.00
四、汇率变动对现金及现金等价物的
481,372.26 357,539.68
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -331,091,020.59 -7,510,677.80
加：期初现金及现金等价物余额 2,890,992,044.15 170,133,684.59
六、期末现金及现金等价物余额 2,559,901,023.56 162,623,006.79
63
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7、合并所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2023 年半年度
少数
所有者权益
归属于母公司所有者权益 股东
合计
权益
项目 其他权益工具 其 一
减
他 专 般
：
优 永 综 项 风 其
股本 其 资本公积 库 盈余公积 未分配利润 小计
先 续 合 储 险 他
他 存
股 债 收 备 准
股
益 备
一、上年年末 200,000,000 2,770,472,061 19,996,943. 195,229,515 3,185,698,521 3,185,698,521
余额 .00 .81 87 .33 .01 .01
加：会计
1,046.76 9,420.87 10,467.63 10,467.63
政策变更
前期
差错更正
同一
控制下企业合
并
其他
二、本年期初 200,000,000 2,770,472,061 19,997,990. 195,238,936 3,185,708,988 3,185,708,988
余额 .00 .81 63 .20 .64 .64
三、本期增减
-
变动金额（减 - -
8,098,840.98 57,156,870.
少以“－”号填 49,058,029.73 49,058,029.73
71
列）
（一）综合收 22,843,129.
22,843,129.29 22,843,129.29
益总额 29
（二）所有者
8,098,840.98 8,098,840.98 8,098,840.98
投入和减少资
64
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本
1．所有者投入
的普通股
2．其他权益工
具持有者投入
资本
3．股份支付计
入所有者权益 8,098,840.98 8,098,840.98 8,098,840.98
的金额
4．其他
-
（三）利润分 - -
80,000,000.
配 80,000,000.00 80,000,000.00
00
1．提取盈余公
积
2．提取一般风
险准备
3．对所有者 -
- -
（或股东）的 80,000,000.
80,000,000.00 80,000,000.00
分配 00
4．其他
（四）所有者
权益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．设定受益计
划变动额结转
留存收益
65
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
5．其他综合收
益结转留存收
益
6．其他
（五）专项储
备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末 200,000,000 2,778,570,902 19,997,990. 138,082,065 3,136,650,958 3,136,650,958
余额 .00 .79 63 .49 .91 .91
上年金额
单位：元
2022 年半年度
少数股 所有者权益
归属于母公司所有者权益
东权益 合计
减： 其他 一般
项目 专项 其
其他权益工具 资本公积 库存 综合 盈余公积 风险 未分配利润 小计
储备 他
股 收益 准备
股本
优 永
先 续 其他
股 债
一、上年年末 150,000,000. 120,241,455. 9,492,905. 83,358,663. 363,093,024 363,093,024
余额 00 61 67 19 .47 .47
加：会计
6,264.42 56,379.78 62,644.20 62,644.20
政策变更
前期
差错更正
同一
控制下企业合
并
其他
66
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二、本年期初 150,000,000. 120,241,455. 9,499,170. 83,415,042. 363,155,668 363,155,668
余额 00 61 09 97 .67 .67
三、本期增减
变动金额（减 8,784,162.3 8,784,162.3
8,213,598.26 570,564.06
少以“－”号填 2 2
列）
（一）综合收
570,564.06 570,564.06 570,564.06
益总额
（二）所有者
8,213,598.2 8,213,598.2
投入和减少资 8,213,598.26
6 6
本
1．所有者投入
的普通股
2．其他权益工
具持有者投入
资本
3．股份支付计
8,213,598.2 8,213,598.2
入所有者权益 8,213,598.26
6 6
的金额
4．其他
（三）利润分
配
1．提取盈余公
积
2．提取一般风
险准备
3．对所有者
（或股东）的
分配
4．其他
（四）所有者
权益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股
67
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．设定受益计
划变动额结转
留存收益
5．其他综合收
益结转留存收
益
6．其他
（五）专项储
备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末 150,000,000. 128,455,053. 9,499,170. 83,985,607. 371,939,830 371,939,830
余额 00 87 09 03 .99 .99
8、母公司所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2023 年半年度
其他权益工具 减： 其他
项目 专项
股本 优先 永续 资本公积 库存 综合 盈余公积 未分配利润 其他 所有者权益合计
其他 储备
股 债 股 收益
一、上年年末余额 200,000,000.00 2,770,914,451.71 19,996,943.87 179,972,494.93 3,170,883,890.51
加：会计政策
1,046.76 9,420.87 10,467.63
变更
68
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前期差错
更正
其他
二、本年期初余额 200,000,000.00 2,770,914,451.71 19,997,990.63 179,981,915.80 3,170,894,358.14
三、本期增减变动
金额（减少以“－” 8,098,840.98 -54,749,702.80 -46,650,861.82
号填列）
（一）综合收益总
25,250,297.20 25,250,297.20
额
（二）所有者投入
8,098,840.98 8,098,840.98
和减少资本
1．所有者投入的
普通股
2．其他权益工具
持有者投入资本
3．股份支付计入
8,098,840.98 8,098,840.98
所有者权益的金额
4．其他
（三）利润分配 -80,000,000.00 -80,000,000.00
1．提取盈余公积
2．对所有者（或
-80,000,000.00 -80,000,000.00
股东）的分配
3．其他
（四）所有者权益
内部结转
1．资本公积转增
资本（或股本）
2．盈余公积转增
资本（或股本）
3．盈余公积弥补
亏损
4．设定受益计划
变动额结转留存收
69
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
益
5．其他综合收益
结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 200,000,000.00 2,779,013,292.69 19,997,990.63 125,232,213.00 3,124,243,496.32
上期金额
单位：元
2022 年半年度
其他权益工具 减： 其他
项目 专项
股本 优先 永续 资本公积 库存 综合 盈余公积 未分配利润 其他 所有者权益合计
其他 储备
股 债 股 收益
一、上年年末余额 150,000,000.00 120,683,845.51 9,492,905.67 85,436,151.09 365,612,902.27
加：会计政策
6,264.42 56,379.78 62,644.20
变更
前期差错
更正
其他
二、本年期初余额 150,000,000.00 120,683,845.51 9,499,170.09 85,492,530.87 365,675,546.47
三、本期增减变动
金额（减少以“－” 8,213,598.26 2,229,453.40 10,443,051.66
号填列）
（一）综合收益总
2,229,453.40 2,229,453.40
额
（二）所有者投入
8,213,598.26 8,213,598.26
和减少资本
1．所有者投入的
普通股
70
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
2．其他权益工具
持有者投入资本
3．股份支付计入
8,213,598.26 8,213,598.26
所有者权益的金额
4．其他
（三）利润分配
1．提取盈余公积
2．对所有者（或
股东）的分配
3．其他
（四）所有者权益
内部结转
1．资本公积转增
资本（或股本）
2．盈余公积转增
资本（或股本）
3．盈余公积弥补
亏损
4．设定受益计划
变动额结转留存收
益
5．其他综合收益
结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 150,000,000.00 128,897,443.77 9,499,170.09 87,721,984.27 376,118,598.13
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三、公司基本情况
（一）公司注册地、总部地址
杭州广立微电子股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身为杭州广立微电子有限公司，成立于 2003 年 8 月 12 日。
2020 年 11 月 24 日，杭州广立微电子有限公司整体变更为股份有限公司。经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广
立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕845 号）批准，公司股票于 2022 年 8 月 5 日
在深圳证券交易所创业板挂牌交易。公司现持有统一社会信用代码为 91330108751731859U 的营业执照，注册资本
20,000.00 万元，股份总数 20,000 万股（每股面值 1 元）。
公司注册地址： 浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A 幢 15 楼 F1 座。总部办公地址：浙江省杭州市余杭区联
创街 188 号贝达梦工场 A1 号楼。
（二）公司业务性质和主要经营活动
公司属软件和信息技术服务业，主要业务为向客户提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 电性测试设备、集成电路数据分析软
件等与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品
率、稳定性的提升。
公司经营范围：技术开发、技术服务、生产、批发、零售：集成电路、电子产品，半导体测试设备，计算机软、硬件；
货物进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）；其他无需
报经审批的一切合法项目（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
（三）财务报告批准报出日
本财务报表业经公司 2023 年 8 月 28 日第一届十九次董事会批准对外报出。
本公司将长沙广立微电子有限公司（以下简称长沙广立微）、广立微（上海）技术有限公司（以下简称上海广立微）、
杭州广立测试设备有限公司（以下简称测试设备）、深圳广立微电子有限公司（以下简称深圳广立微）和 SMTX
TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD（以下简称新加坡广立微）等 5 家子公司纳入本期合并财务报表范围，情况详
见本节九之说明。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
2、持续经营
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
72
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认等事项制定了具体会计政策
和会计估计。
1、遵循企业会计准则的声明
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等有关
信息。
2、会计期间
会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。本财务报表所载财务信息的会计期间为 2023 年 1 月 1 日起至 2023 年 6 月
30 日止。
3、营业周期
公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
4、记账本位币
采用人民币为记账本位币。
5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
1. 同一控制下企业合并的会计处理方法
公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被
合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，
调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
2. 非同一控制下企业合并的会计处理方法
公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小
于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允
价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其
差额计入当期损益。
6、合并财务报表的编制方法
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根
据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
7、现金及现金等价物的确定标准
列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短、流动性强、
易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
73
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8、外币业务和外币报表折算
外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用
资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及
利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，
不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益
或其他综合收益。
9、金融工具
1. 金融资产和金融负债的分类
金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2) 金融资产转移不符
合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3) 不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上
述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4) 以摊余成本计量的金融负债。
2. 金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件
(1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；
对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的
金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不
考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
(2) 金融资产的后续计量方法
1) 以摊余成本计量的金融资产
采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利
得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。
2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失
计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
3) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综
合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。
4) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系
的一部分。
(3) 金融负债的后续计量方法
1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金
融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，
计入留存收益。
2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债
按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
74
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3) 不属于上述 1)或 2)的财务担保合同，以及不属于上述 1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺
在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确定的损失准备金额；② 初始
确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。
4) 以摊余成本计量的金融负债
采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在
终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
(4) 金融资产和金融负债的终止确认
1) 当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：
① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止；
② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。
2) 当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。
3. 金融资产转移的确认依据和计量方法
公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单
独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转
移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终止确
认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照继续
涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移金融资产在终止确认日的账面
价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额
（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，
且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，
按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终止确认部分的账面价值；(2)
终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融
资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。
4. 金融资产和金融负债的公允价值确定方法
公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融资产和金融负债的公允价值。
公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
(1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
(2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活跃市场中类似资产或负
债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观
察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；
(3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场数据验证的利率、股票
波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。
5. 金融工具减值
(1) 金融工具减值计量和会计处理
公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投
资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允
价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形
成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率
折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对
于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累
计变动确认为损失准备。
75
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对于租赁应收款、由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，
按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用
风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后
未显著增加，公司按照该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量损失准备。
公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始
确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增
加。
公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司
以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当
期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
(2) 按组合评估预期信用风险并采用三阶段模型计量预期信用损失的金融工具
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
其他应收款——应收押金保证金 款项性质
组合 参考历史信用损失经验，结合当
其他应收款——关联方组合 合并范围内关联方 前状况以及对未来经济状况的预
测，通过违约风险敞口和未来 12
其他应收款——账龄组合 款项性质
个月内或整个存续期预期信用损
长期应收款——应收押金保证金 失率，计算预期信用损失
款项性质
组合
(3) 采用简化计量方法，按组合计量预期信用损失的应收款项及合同资产
1) 具体组合及计量预期信用损失的方法
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合当
应收账款、合同资产——账龄组 前状况以及对未来经济状况的预
账龄 测，编制应收账款账龄与整个存
合
续期预期信用损失率对照表，计
算预期信用损失
2) 应收账款——账龄组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表
账 龄 应收账款
预期信用损失率(%)
6 个月以内（含，下同） 1
7 个月-1 年 5
1-2 年 10
2-3 年 20
3-4 年 30
4-5 年 50
5 年以上 100
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6. 金融资产和金融负债的抵销
金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产
负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结算，
或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
10、应收账款
本公司对应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节 9.5 金融工具减值。
11、其他应收款
其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
本公司对其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节 9.5 金融工具减值。
12、存货
1. 存货的分类
存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的
材料和物料等。
2. 发出存货的计价方法
发出原材料采用移动加权平均法。
发出库存商品采用个别计价法。
3. 存货可变现净值的确定依据
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直
接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现
净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、
估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部
分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金
额。
4. 存货的盘存制度
存货的盘存制度为永续盘存制。
5. 低值易耗品和包装物的摊销方法
按照一次转销法进行摊销。
13、合同资产
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产
和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权
收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。
本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节 9.5 金融工具减值。
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14、合同成本
与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。
公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期限不
超过一年，在发生时直接计入当期损益。
公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合
同履约成本确认为一项资产：
1. 该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承
担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
2. 该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；
3. 该成本预期能够收回。
公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。
如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发
生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资
产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减
值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
15、长期应收款
本公司对长期应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节 9.5 金融工具减值。
16、长期股权投资
1. 共同控制、重大影响的判断
按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，
认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些
政策的制定，认定为重大影响。
2. 投资成本的确定
(1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益性证券作为合并对价的，
在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权
投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，
调整留存收益。
公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”
的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合
并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，
与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；
资本公积不足冲减的，调整留存收益。
(2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。
公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会
计处理：
1) 在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本。
2) 在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行
会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新
计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综
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合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净
资产变动而产生的其他综合收益除外。
(3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得
的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第 12 号——债务
重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初
始投资成本。
3. 后续计量及损益确认方法
对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。
4. 通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法
(1) 个别财务报表
对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响
或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照
《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。
(2) 合并财务报表
1) 通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权，且不属于“一揽子交易”的
在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间
的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。
丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩
余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的
差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控
制权时转为当期投资收益。
2) 通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权，且属于“一揽子交易”的
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投
资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制
权当期的损益。
17、固定资产
（1） 确认条件
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在
同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
（2） 折旧方法
类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20 5% 4.75%
电子设备 年限平均法 5 5% 19.00%
机器设备 年限平均法 5 5% 19.00%
办公及其他设备 年限平均法 5 5% 19.00%
（3） 融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
不适用
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18、在建工程
1. 在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造该项资产达到预定可使用状
态前所发生的实际成本计量。
2. 在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，先
按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。
19、借款费用
借款费用包括因借款而发生的利息、折价或溢价的摊销和辅助费用，以及因外币借款而发生的汇兑差额。
（1）借款费用资本化的确认原则 本公司发生的借款费用，属于需要经过 1 年以上（含 1 年）时间购建的固定资产、开
发投资性房地产或存货所占用 的专门借款或一般借款所产生的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发
生时确认为费用，计入当期损益。
相关借款费用同时满足下列条件的，才能开始资本化：资产支出已经发生；借款费用已经发生；为使资产达到预定可使
用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
（2）借款费用资本化的期间为购建固定资产、投资性房地产、存货所发生的借款费用，满足上述资本化条件的，在该
资产达到预定可使用状态 或可销售状态前所发生的，计入资产成本。
固定资产、投资性房地产、存货的购建活动发生非正常中断，并且中断时间连续超过 3 个月，暂停借款费用的资本化，
将其确认为当期费用，直至资产的购建活动重新开始。
在达到预定可使用状态或可销售状态时，停止借款费用的资本化，之后发生的借款费用于发生当期直接计入财务费用。
（3）借款费用资本化金额的计算方法 为购建或者生产开发符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期
实际发生的利息费用，减去将尚未 动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额
确定。
为购建或者生产开发符合资本化条件的资产而占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权
平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利
率计算确定。
20、无形资产
（1） 计价方法、使用寿命、减值测试
1. 无形资产包括土地使用权、专利权及非专利技术等，按成本进行初始计量。
2. 使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式系统合理地摊销，无法
可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：
项 目 摊销年限(年)
土地使用权 50
专利技术 10
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专利特许使用权 9
软件使用权 10
车牌使用权 10
3. 内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件
的，确认为无形资产：(1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2) 具有完成该无形资产并使用
或出售的意图；(3) 无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存
在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产
的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
（2） 内部研究开发支出会计政策
内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，
确认为无形资产：（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；（2）具有完成该无形资产并使用
或出售的意图；（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身
存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形
资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
21、长期资产减值
对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表
明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，
每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。
若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。
22、长期待摊费用
长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在 1 年以上（不含 1 年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益
期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值
全部转入当期损益。
23、合同负债
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产
和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
24、职工薪酬
（1） 短期薪酬的会计处理方法
在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
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（2） 离职后福利的会计处理方法
离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
(1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成
本。
(2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
1) 根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等作出估计，计量设定受
益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计
划义务的现值和当期服务成本；
2) 设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项
设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受
益计划净资产；
3) 期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资产的利息净额以及重新计量
设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当
期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间
不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
（3） 辞退福利的会计处理方法
向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1) 公司不能单方面撤
回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
（4） 其他长期职工福利的会计处理方法
向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他
长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成
本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成
项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
25、股份支付
1. 股份支付的种类
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
2. 实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
(1) 以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，
相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等
待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得
的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允
价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取
得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。
(2) 以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，
相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期
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内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关
成本或费用和相应的负债。
(3) 修改、终止股份支付计划
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修
改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有
利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，
而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的
取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则
将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。
26、收入
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
1. 收入确认原则
于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，
还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：(1) 客户在公司履约的同
时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产出的
商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的
成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行
的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹
象：(1) 公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转移给
客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4) 公司已
将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受该商
品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
2. 收入计量原则
(1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对
价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
(2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，
不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
(3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。
该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控
制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。
(4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，将
交易价格分摊至各单项履约义务。
3. 收入确认的具体方法
(1) 按时点确认的收入
公司软件技术开发、测试机及配件销售、单次数据测试服务业务属于在某一时点履行履约义务。软件技术开发收入确认
需满足以下条件：按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入。测试机及配件销售收入确认需满足以下条件：① 需
经调试并验收的设备及相关配件，按照合同约定的时间、交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方并安
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装、调试及试运行，经买方验收合格、取得经过买方确认的验收证明后确认收入；② 仅需交付的设备及相关配件需满足
以下条件：已根据合同约定将产品交付给客户且客户已接受该商品，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的经济利益
很可能流入，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移。测试服务收入确认需满足以下条件：
在完成测试并交付数据分析报告时确认收入。
(2) 按时段确认的收入
公司固定期限授权的软件工具授权、定期重复提供的测试服务业务，属于在某一时段履行履约义务。软件工具授权收入
按合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。测试服务收入按合同或协议约定的服务期直线法确认。
(3) 永久授权软件工具授权业务
该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，属于在某一时点履行的履约义务，公司按照合同约定完
成交付并经客户验收时确认收入；公司在向客户销售永久授权软件工具的同时或在售后期间，单独向客户销售的固定期
限软件版本更新及技术支持等服务，属于在某一时段履行的履约义务，于约定的服务期限内按照直线法确认收入。
27、政府补助
1. 政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1) 公司能够满足政府补助所附的条件；(2) 公司能够收到政府补助。政府
补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可
靠取得的，按照名义金额计量。
2. 与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政府文件不明确的，以取
得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补
助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，
在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关
资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
3. 与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部
分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用
于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减
相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
4. 与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关
的政府补助，计入营业外收支。
28、递延所得税资产/递延所得税负债
1. 根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基
础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资
产或递延所得税负债。
2. 确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据表明
未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
3. 资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣
递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
4. 公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产生的所得税：(1) 企业合并；
(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
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29、租赁
（1） 经营租赁的会计处理方法
公司作为承租人
在租赁期开始日，公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资
产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。
除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。
1. 使用权资产
使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：(1) 租赁负债的初始计量金额；(2) 在租赁期开始日或之前支付的租赁
付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；(3) 承租人发生的初始直接费用；(4) 承租人为拆卸及移除
租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用
寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者
孰短的期间内计提折旧。
2. 租赁负债
在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为
折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融
资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量
的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率
发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款
额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需
进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。
30、其他重要的会计政策和会计估计
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是指同时满足下列条件的组成
部分：
1. 该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；
2. 管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；
3. 能够通过分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
31、重要会计政策和会计估计变更
（1） 重要会计政策变更
适用 □不适用
会计政策变更的内容和原因 审批程序 备注
财政部颁布《企业会计准则解释第 16 对在首次执行该规定的财务报表列报
号》“关于单项交易产生的资产和负债 最
相关的递延所得税不适用初始确认豁 早期间的期初因适用该规定的单项交
公司自 2023 年 1 月 1 日起执行
免 易
的会计处理”规定，对在首次执行该规 而确认的租赁负债和使用权资产，产
定的财务报表列报最早期间的期初至 生
85
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
首 应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差
次执行日之间发生的适用该规定的单 异
项 的，按照该规定和《企业会计准则第
交易按该规定进行调整。 18 号——所得税》的规定，将累积影
响数调整财务报表列报最早期间的期
初
留存收益及其他相关财务报表项目。
具体调整情况如下：
1.2022 年 12 月 31 日资产负债表项目，递延所得税负债影响-10,467.63 元，盈余公积影响 1,046.76 元，未分配利润影响
9,420.87 元；
2.2022 年 1-6 月利润表项目，所得税费用影响 4,719.43 元。
（2） 重要会计估计变更
□适用 不适用
（3） 2023 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
□适用 不适用
六、税项
1、主要税种及税率
税种 计税依据 税率
以按税法规定计算的销售货物和应税
劳务收入为基础计算销项税额，扣除 13%、9%、6%；出口货物享受退(免)
增值税
当期允许抵扣的进项税额后，差额部 税政策，退税率为 13%
分为应交增值税
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 7%
企业所得税 应纳税所得额 25%、20%、15%
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育附加 实际缴纳的流转税税额 2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
纳税主体名称 所得税税率
杭州广立微电子股份有限公司 15%
长沙广立微电子有限公司 20%
广立微（上海）技术有限公司 20%
杭州广立测试设备有限公司 25%
深圳广立微电子有限公司 25%
广立微电子（新加坡）有限公司 17%
2、税收优惠
1. 杭州广立微电子股份有限公司于 2020 年 12 月 1 日通过高新技术企业复审，获得证书编号为 GR202033000092 的《高
新技术企业证书》，有效期 3 年，按 15%的优惠税率计缴企业所得税。
86
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
2. 根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号）的规定，公司适用软件产品
增值税即征即退税收优惠。对增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按 13%的法定税率征收增值税后，对
其增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。
3. 根据《财政部 税务总局关于明确增值税小规模纳税人减免增值税等政策的公告》（财政部 税务总局公告 2023 年第 1
号），自 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日，允许生产性服务业纳税人按照当期可抵扣进项税额加计 5%抵减应纳税
额。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
报告期内，公司根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号）的规定实际取
得软件产品即征即退的增值税金额为 9,055,434.14 元，占 2023 年 1-6 月净利润额的 39.64%。
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
单位：元
项目 期末余额 期初余额
库存现金 2,933.47 2,933.47
银行存款 2,619,537,369.31 2,943,649,685.54
其他货币资金 132,847.11 114,980.21
合计 2,619,673,149.89 2,943,767,599.22
其他说明
期末货币资金中，已到期未结算的银行利息收入 17,855,009.54 元不属于现金及现金等价物。
2、应收账款
（1） 应收账款分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其
中：
按组合
计提坏
98,383,8 2,580,90 95,802,9 178,762, 2,451,93 176,310,
账准备 100.00% 2.62% 100.00% 1.37%
43.78 6.68 37.10 338.46 1.04 407.42
的应收
账款
其
中：
账龄组 98,383,8 2,580,90 95,802,9 178,762, 2,451,93 176,310,
100.00% 2.62% 100.00% 1.37%
合 43.78 6.68 37.10 338.46 1.04 407.42
合计 98,383,8 100.00% 2,580,90 2.62% 95,802,9 178,762, 100.00% 2,451,93 1.37% 176,310,
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
43.78 6.68 37.10 338.46 1.04 407.42
按组合计提坏账准备：2,580,906.68
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
6 个月以内 58,457,137.78 584,571.38 1.00%
7 个月-1 年 39,926,706.00 1,996,335.30 5.00%
合计 98,383,843.78 2,580,906.68
确定该组合依据的说明：
组合依据为应收账款账龄。
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息：
□适用 不适用
按账龄披露
单位：元
账龄 期末余额
1 年以内（含 1 年） 98,383,843.78
其中：6 个月以内 58,457,137.78
7-12 个月 39,926,706.00
合计 98,383,843.78
（2） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按组合计提坏
2,451,931.04 128,975.64 2,580,906.68
账准备
合计 2,451,931.04 128,975.64 2,580,906.68
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
单位名称 收回或转回金额 收回方式
（3） 本期实际核销的应收账款情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收账款核销情况：
单位：元
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 款项是否由关联
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
交易产生
应收账款核销说明：
（4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
单位：元
占应收账款期末余额合计数
单位名称 应收账款期末余额 坏账准备期末余额
的比例
第一名 47,021,688.82 47.79% 499,373.15
第二名 24,174,173.34 24.57% 1,196,908.13
第三名 10,652,995.00 10.83% 204,952.95
第四名 6,433,077.60 6.54% 321,653.88
第五名 4,068,931.90 4.14% 203,446.60
合计 92,350,866.66 93.87%
3、预付款项
（1） 预付款项按账龄列示
单位：元
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例 金额 比例
1 年以内 5,106,849.20 99.74% 719,145.39 97.08%
1至2年 13,479.26 0.26% 21,596.22 2.92%
合计 5,120,328.46 740,741.61
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
（2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
单位名称 期末余额
占预付款项期末余额的比例（%）
第一名 2,267,162.00 44.28%
第二名 844,778.70 16.50%
第三名 328,600.79 6.42%
第四名 294,998.46 5.76%
第五名 201,650.00 3.94%
合计 3,937,189.95 76.89%
其他说明：
4、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
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其他应收款 1,561,482.11 345,666.08
合计 1,561,482.11 345,666.08
（1） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金质保金 1,530,642.92 155,199.56
其他经营性暂付款 108,401.45 206,742.73
合计 1,639,044.37 361,942.29
2） 坏账准备计提情况
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 8,516.23 7,759.98 16,276.21
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 -7,486.12 68,772.17 61,286.05
本期转回
2023 年 6 月 30 日余
1,030.11 76,532.15 77,562.26
额
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
按账龄披露
单位：元
账龄 期末余额
1 年以内（含 1 年） 1,586,154.37
1至2年 1,700.00
2至3年 29,360.00
3 年以上 21,830.00
3至4年 1,500.00
4至5年 13,130.00
5 年以上 7,200.00
合计 1,639,044.37
3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
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本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
押金保证金 7,759.98 68,772.17 76,532.15
其他经营性暂
8,516.23 -7,486.12 1,030.11
付款
合计 16,276.21 61,286.05 77,562.26
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
4） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期
坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
额
比例
第一名 押金保证金 735,000.00 0-6 个月 44.84% 36,750.00
第二名 房租押金 494,666.01 0-6 个月 30.18% 24,733.30
第三名 押金保证金 84,000.00 0-6 个月 5.12% 4,200.00
第四名 房租押金 64,401.25 0-6 个月 3.93% 3,220.06
其他经营性暂付
第五名 50,352.82 0-6 个月 3.07% 503.53
款
合计 1,428,420.08 87.15% 69,406.89
5、存货
公司是否需要遵守房地产行业的披露要求
否
（1） 存货分类
单位：元
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备 存货跌价准备
账面余额 或合同履约成 账面价值 账面余额 或合同履约成 账面价值
本减值准备 本减值准备
原材料 264,813,957.84 299,709.59 264,514,248.25 69,399,490.22 299,709.59 69,099,780.63
在产品 33,290,008.97 33,290,008.97 30,226,892.75 30,226,892.75
库存商品 13,006,310.51 13,006,310.51 7,147,319.50 7,147,319.50
发出商品 13,870,704.73 13,870,704.73 31,411,045.02 31,411,045.02
合计 324,980,982.05 299,709.59 324,681,272.46 138,184,747.49 299,709.59 137,885,037.90
（2） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备
单位：元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 299,709.59 299,709.59
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合计 299,709.59 299,709.59
确定可变现净值 转回存货跌价 转销存货跌价
项 目
的具体依据 准备的原因 准备的原因
相关产成品估计售价减去至完工估
计将要发生的成本、估计的销售费 以前期间计提了存货跌价准备 本期将已计提存货跌价准备的
原材料
用以及相关税费后的金额确定可变 的存货可变现净值上升 存货耗用/售出
现净值
6、其他流动资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税额 56,081,185.73 18,746,687.12
待摊房租及物业费 884,643.62 302,007.15
待摊销售服务费 744,202.10 84,904.96
其他待摊费用 2,612,939.17 286,046.61
合计 60,322,970.62 19,419,645.84
其他说明：
7、长期应收款
（1） 长期应收款情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目 折现率区间
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
房租押金 1,411,615.83 70,580.79 1,341,035.04 1,411,615.83 70,580.79 1,341,035.04
合计 1,411,615.83 70,580.79 1,341,035.04 1,411,615.83 70,580.79 1,341,035.04
坏账准备减值情况
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 70,580.79 70,580.79
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
2023 年 6 月 30 日余
70,580.79 70,580.79
额
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
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8、长期股权投资
单位：元
本期增减变动
期初余 期末余 减值
额（账 权益法 宣告发 额（账 准备
被投资单位 其他综
面价 追加投 减少投 下确认 其他权 放现金 计提减 面价 期末
合收益 其他
值） 资 资 的投资 益变动 股利或 值准备 值） 余额
调整
损益 利润
一、合营企业
二、联营企业
杭州财通领芯
-
股权投资基金 30,000, 29,879,
120,815
合伙企业（有 000.00 184.70
.30
限合伙）
-
30,000, 29,879,
小计 120,815
000.00 184.70
.30
-
30,000, 29,879,
合计 120,815
000.00 184.70
.30
其他说明
本公司持有杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）30%的出资份额，并委派一名投资决策委员会委员参与基
金的投资决策，故将该项投资认定为具有重大影响的股权投资。
9、其他权益工具投资
单位：元
项目 期末余额 期初余额
非交易性权益工具投资 15,000,000.00
合计 15,000,000.00
分项披露本期非交易性权益工具投资
单位：元
指定为以公允
其他综合收益 价值计量且其 其他综合收益
确认的股利收
项目名称 累计利得 累计损失 转入留存收益 变动计入其他 转入留存收益
入
的金额 综合收益的原 的原因
因
持有目的为长
非上市公司股
期战略投资而
权
非交易性的
其他说明：
10、固定资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
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固定资产 84,726,718.76 62,200,558.05
合计 84,726,718.76 62,200,558.05
（1） 固定资产情况
单位：元
项目 房屋及建筑物 机器设备 电子设备 办公及其他设备 合计
一、账面原值：
1.期初余额 63,717,205.75 17,951,655.51 1,972,041.17 83,640,902.43
2.本期增加金额 21,716,258.97 6,894,109.17 3,055,748.35 4,734,993.03 36,401,109.52
（1）购置 3,323,130.94 3,055,748.35 4,734,993.03 11,113,872.32
（2）在建工
21,716,258.97 3,570,978.23 - - 25,287,237.20
程转入
（3）企业合
并增加
3.本期减少金额 6,461,810.13 2,827,959.70 - 9,289,769.83
（1）处置或
6,461,810.13 2,827,959.70 - 9,289,769.83
报废
4.期末余额 21,716,258.97 64,149,504.79 18,179,444.16 6,707,034.20 110,752,242.12
二、累计折旧
1.期初余额 16,853,473.66 4,406,891.79 179,978.93 21,440,344.38
2.本期增加金额 6,192,533.62 1,755,849.56 192,658.32 8,141,041.50
（1）计提 6,192,533.62 1,755,849.56 192,658.32 8,141,041.50
3.本期减少金额 2,858,287.61 697,574.91 - 3,555,862.52
（1）处置或
2,858,287.61 697,574.91 - 3,555,862.52
报废
4.期末余额 20,187,719.67 5,465,166.44 372,637.25 26,025,523.36
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置或
报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 21,716,258.97 43,961,785.12 12,714,277.72 6,334,396.95 84,726,718.76
2.期初账面价值 46,863,732.09 13,544,763.72 1,792,062.24 62,200,558.05
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（2） 未办妥产权证书的固定资产情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
长沙研发办公用房 21,716,258.97 房产权证尚在办理中
其他说明
11、在建工程
单位：元
项目 期末余额 期初余额
在建工程 123,530,833.31 5,929,529.83
合计 123,530,833.31 5,929,529.83
（1） 在建工程情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
集成电路 EDA
产业化基地项 11,078,350.45 11,078,350.45
目
上海临港研发
112,452,482.86 112,452,482.86
办公用房
重大科研专项
A 项目专用设 5,929,529.83 5,929,529.83
备
合计 123,530,833.31 123,530,833.31 5,929,529.83 5,929,529.83
（2） 重要在建工程项目本期变动情况
单位：元
其
工程
本期 利息 中：
本期 累计 本期
本期 转入 资本 本期
预算 期初 其他 期末 投入 工程 利息 资金
项目名称 增加 固定 化累 利息
数 余额 减少 余额 占预 进度 资本 来源
金额 资产 计金 资本
金额 算比 化率
金额 额 化金
例
额
集成电路
202,36 11,078 11,078
EDA 产业 募股
8,000. ,350.4 ,350.4 5.47% 5.47%
化基地项 资金
00 5 5
目
上海临港 126,55 112,45 112,45
88.86 88.86
研发办公 6,975. 2,482. 2,482. 其他
% %
用房 57 86 86
328,92 123,53 123,53
合计 4,975. 0,833. 0,833.
57 31 31
95
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（3） 本期计提在建工程减值准备情况
单位：元
项目 本期计提金额 计提原因
其他说明
12、使用权资产
单位：元
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
1.期初余额 20,629,201.10 20,629,201.10
2.本期增加金额 4,522,175.15 4,522,175.15
（1）新增租赁 4,522,175.15 4,522,175.15
3.本期减少金额 519,648.01 519,648.01
（1）处置 519,648.01 519,648.01
4.期末余额 24,631,728.24 24,631,728.24
二、累计折旧
1.期初余额 7,711,464.40 7,711,464.40
2.本期增加金额 3,505,094.72 3,505,094.72
（1）计提 3,505,094.72 3,505,094.72
3.本期减少金额 519,648.01 519,648.01
（1）处置 519,648.01 519,648.01
4.期末余额 10,696,911.11 10,696,911.11
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 13,934,817.13 13,934,817.13
2.期初账面价值 12,917,736.70 12,917,736.70
其他说明：
96
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13、无形资产
（1） 无形资产情况
单位：元
土地使用 非专利技 软件使用 专利使用 车牌使用
项目 专利权 专利技术 合计
权 术 权 权 权
一、账面
原值
1.期初 2,721,596.9 3,271,596.9
200,000.00 200,000.00 150,000.00
余额 2 2
2.本期 8,232,700.3 8,232,700.3
增加金额 5 5
（ 8,232,700.3 8,232,700.3
1）购置 5 5
（
2）内部研
发
（
3）企业合
并增加
3.本期
减少金额
（
1）处置
4.期末 8,232,700.3 2,721,596.9 11,504,297.
200,000.00 200,000.00 150,000.00
余额 5 2 27
二、累计
摊销
1.期初 1,848,180.2 2,233,688.7
200,000.00 179,258.54 6,250.00
余额 2 6
2.本期
27,442.34 45,969.30 11,111.10 7,500.00 92,022.74
增加金额
（
27,442.34 45,969.30 11,111.10 7,500.00 92,022.74
1）计提
3.本期
减少金额
（
1）处置
4.期末 1,894,149.5 2,325,711.5
27,442.34 200,000.00 190,369.64 13,750.00
余额 2 0
三、减值
准备
1.期初
余额
2.本期
97
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增加金额
（
1）计提
3.本期
减少金额
（
1）处置
4.期末
余额
四、账面
价值
1.期末 8,205,258.0 9,178,585.7
827,447.40 9,630.36 136,250.00
账面价值 1 7
2.期初 1,037,908.1
873,416.70 20,741.46 143,750.00
账面价值 6
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%
（2） 未办妥产权证书的土地使用权情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明
14、长期待摊费用
单位：元
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
装修费 2,941,256.92 33,385.80 1,760,285.78 1,214,356.94
其他 5,503.19 66,037.74 5,503.19 66,037.74
合计 2,946,760.11 99,423.54 1,765,788.97 1,280,394.68
其他说明
15、递延所得税资产/递延所得税负债
（1） 未经抵销的递延所得税资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产
资产减值准备 1,957,549.26 293,632.39 2,403,675.77 360,551.36
内部交易未实现利润 3,850,411.56 577,561.73 353,104.94 52,965.74
可抵扣亏损 24,394,324.94 3,659,148.74
98
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与资产相关的政府补
2,844,162.75 426,624.41 3,907,361.61 586,104.24
助
折旧和摊销差异 3,168,139.80 475,220.97 4,508,703.73 676,305.56
合计 36,214,588.31 5,432,188.24 11,172,846.05 1,675,926.90
（2） 未经抵销的递延所得税负债
单位：元
期末余额 期初余额
项目
应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债
折旧和摊销差异 3,545,176.84 531,776.52 4,736,238.77 710,435.82
合计 3,545,176.84 531,776.52 4,736,238.77 710,435.82
（3） 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
单位：元
递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资
项目
债期末互抵金额 产或负债期末余额 债期初互抵金额 产或负债期初余额
递延所得税资产 475,220.97 4,956,967.27 676,305.56 999,621.34
递延所得税负债 475,220.97 56,555.55 676,305.56 34,130.26
（4） 未确认递延所得税资产明细
单位：元
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 884,747.08 493,219.15
可抵扣亏损 70,725,110.85 23,042,275.49
合计 71,609,857.93 23,535,494.64
（5） 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
单位：元
年份 期末金额 期初金额 备注
2023 年 580.00 580.00
2024 年 950,819.85 950,819.85
2025 年 3,679,353.54 3,679,353.54
2026 年 2,863,624.04 2,863,624.04
2027 年 15,547,898.06 15,547,898.06
2028 年 47,682,835.36
合计 70,725,110.85 23,042,275.49
其他说明
16、其他非流动资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
99
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账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
合同资产 510,950.48 52,557.56 458,392.92 583,972.94 58,397.29 525,575.65
预付房屋购置
121,493,358.00 121,493,358.00
款
预付工程设备
7,427,618.25 7,427,618.25 24,313,691.58 24,313,691.58
款
合计 7,938,568.73 52,557.56 7,886,011.17 146,391,022.52 58,397.29 146,332,625.23
其他说明：
17、短期借款
（1） 短期借款分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
信用借款 20,000,000.00
合计 20,000,000.00
短期借款分类的说明：
（2） 已逾期未偿还的短期借款情况
本期末已逾期未偿还的短期借款总额为元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
单位：元
借款单位 期末余额 借款利率 逾期时间 逾期利率
其他说明
18、应付账款
（1） 应付账款列示
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应付货款 21,509,120.08 43,072,417.01
应付工程设备款 1,535,557.26 774,070.00
应付费用 120,906.04 668,162.41
合计 23,165,583.38 44,514,649.42
（2） 账龄超过 1 年的重要应付账款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
其他说明：
100
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19、合同负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
预收软件开发及授权 47,349,236.47 48,070,598.67
预收硬件产品销售 61,414,882.19 91,640,809.41
合计 108,764,118.66 139,711,408.08
报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
单位：元
项目 变动金额 变动原因
预收硬件产品销售 -30,225,927.22 报告期内，公司测试设备产品订单履约完成导致合同负债金额减少
合计 -30,225,927.22
20、应付职工薪酬
（1） 应付职工薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 37,882,622.06 83,737,642.67 92,985,139.25 28,635,125.48
二、离职后福利-设定
366,961.68 3,137,027.23 3,109,768.26 394,220.65
提存计划
合计 38,249,583.74 86,874,669.90 96,094,907.51 29,029,346.13
（2） 短期薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、工资、奖金、津贴和
37,624,614.28 74,625,839.74 83,989,343.51 28,261,110.51
补贴
2、职工福利费 2,419,177.73 2,419,177.73
3、社会保险费 255,607.78 2,012,385.65 2,009,820.46 258,172.97
其中：医疗保险费 250,546.24 1,904,388.03 1,903,016.49 251,917.78
工伤保险费 5,061.54 65,860.32 64,666.67 6,255.19
补充医疗保险 42,137.30 42,137.30
4、住房公积金 2,400.00 3,691,143.00 3,577,701.00 115,842.00
5、工会经费和职工教育
989,096.55 989,096.55
经费
合计 37,882,622.06 83,737,642.67 92,985,139.25 28,635,125.48
（3） 设定提存计划列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
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1、基本养老保险 354,307.82 3,026,805.98 2,999,945.30 381,168.50
2、失业保险费 12,653.86 110,221.25 109,822.96 13,052.15
合计 366,961.68 3,137,027.23 3,109,768.26 394,220.65
其他说明：
21、应交税费
单位：元
项目 期末余额 期初余额
增值税 2,681,397.00 16,688,757.45
企业所得税 7,398,021.19
城市维护建设税 187,699.79 718,214.34
教育费附加 80,442.77 307,806.15
地方教育附加 53,628.51 205,204.10
合计 3,003,168.07 25,318,003.23
其他说明
22、其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应付利息
其他应付款 1,112,442.01 1,381,087.84
合计 1,112,442.01 1,381,087.84
（1） 其他应付款
1） 按款项性质列示其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
押金保证金 133,190.00 41,180.00
应付报销款 839,264.30 1,325,047.84
其他 139,987.71 14,860.00
合计 1,112,442.01 1,381,087.84
2） 账龄超过 1 年的重要其他应付款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
其他说明
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23、一年内到期的非流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的租赁负债 5,160,194.92 6,222,487.53
合计 5,160,194.92 6,222,487.53
其他说明：
24、长期借款
（1） 长期借款分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
信用借款 60,746,679.00 60,746,679.00
合计 60,746,679.00 60,746,679.00
长期借款分类的说明：
其他说明，包括利率区间：
25、租赁负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
尚未支付的租赁付款额 8,580,590.11 6,539,129.72
减：未确认融资费用 237,111.02 158,636.54
合计 8,343,479.09 6,380,493.18
其他说明
26、递延收益
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
采用总额法处理
政府补助 3,907,361.61 1,063,198.86 2,844,162.75 的与资产相关的
政府补助
合计 3,907,361.61 1,063,198.86 2,844,162.75
涉及政府补助的项目：
单位：元
本期计入 本期计入 本期冲减 与资产相
本期新增
负债项目 期初余额 营业外收 其他收益 成本费用 其他变动 期末余额 关/与收益
补助金额
入金额 金额 金额 相关
103
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与资产相
3,907,361.6 1,063,198.8 2,844,162.7 与资产相
关的政府
1 6 5 关
补助
其他说明：
27、股本
单位：元
本次变动增减（+、-）
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金转股 其他 小计
200,000,000. 200,000,000.
股份总数
00 00
其他说明：
无。
28、资本公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢
2,733,366,559.73 2,733,366,559.73
价）
其他资本公积 37,105,502.08 8,098,840.98 45,204,343.06
合计 2,770,472,061.81 8,098,840.98 2,778,570,902.79
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
本报告期确认 2019 年及 2020 年股权激励计划对应的其他资本公积 8,098,840.98 元。
29、盈余公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 19,997,990.63 19,997,990.63
合计 19,997,990.63 19,997,990.63
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无。
30、未分配利润
单位：元
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 195,229,515.33 83,358,663.19
调整期初未分配利润合计数（调增+，
9,420.87 56,379.78
调减-）
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调整后期初未分配利润 195,238,936.20 83,415,042.97
加：本期归属于母公司所有者的净利
22,843,129.29 570,564.06
润
应付普通股股利 80,000,000.00
期末未分配利润 138,082,065.49 83,985,607.03
调整期初未分配利润明细：
1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 9,420.87 元。
2)、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
3)、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0.00 元。
4)、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
5)、其他调整合计影响期初未分配利润 0.00 元。
31、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 127,375,347.97 47,997,643.70 77,708,339.00 26,665,213.35
合计 127,375,347.97 47,997,643.70 77,708,339.00 26,665,213.35
收入相关信息：
单位：元
合同分类 分部 1 分部 2 主营业务 合计
商品类型
其中：
软件开发及授权 32,423,884.82 32,423,884.82
测试设备及配件 94,783,463.15 94,783,463.15
测试服务及其他 168,000.00 168,000.00
按经营地区分类
其中：
境内 122,618,445.80 122,618,445.80
境外 4,756,902.17 4,756,902.17
市场或客户类型
其中：
合同类型
其中：
按商品转让的时间分
类
其中：
在某一时点确认收入 105,023,678.15 105,023,678.15
在某一时段内确认收
22,351,669.82 22,351,669.82
入
按合同期限分类
其中：
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按销售渠道分类
其中：
合计 127,375,347.97 127,375,347.97
与履约义务相关的信息：
软件技术开发和单次数据测试服务业务：公司作为履约义务人，按合同约定向客户提供服务且在约定时点达到验收条件，
经客户验收确认服务内容完成且符合合同约定的成果，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。
软件工具授权和定期测试服务业务： 公司作为履约义务人，按合同约定在约定时间段内向客户提供固定期限授权的软件
工具授权和定期重复提供的测试服务，属于在某一时段履行履约义务。
测试设备及配件业务：公司作为履约义务人，按合同约定将商品交付给客户并由其对商品进行验收，以确认交付的商品
符合双方约定的规格、型号、性能，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 566,860,026.56 元。
其他说明
32、税金及附加
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 278,401.40 229,838.04
教育费附加 119,314.88 97,821.60
印花税 276,722.05 75,210.30
地方教育费附加 79,543.26 66,348.45
水利基金 8,400.00
合计 762,381.59 469,218.39
其他说明：
33、销售费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 4,731,224.18 5,137,530.16
服务费 1,765,126.38 1,924,098.29
股份支付 2,880,002.76 2,900,609.02
业务招待费 985,839.95 601,944.37
差旅费 808,417.32 505,506.63
业务推广费 911,517.78 157,679.96
其他 1,085,827.13 487,900.79
合计 13,167,955.50 11,715,269.22
其他说明：
106
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34、管理费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 9,659,997.15 5,906,192.85
办公费 377,634.22 718,978.63
咨询费 1,477,095.44 237,225.86
股份支付 732,084.06 1,704,804.74
差旅费 309,114.51 112,524.37
专利年费及申请费 122,540.87 4,136.70
业务招待费 821,594.41 323,185.49
折旧与摊销 288,918.28 85,198.54
其他 1,345,881.42 770,622.89
合计 15,134,860.36 9,862,870.07
其他说明
35、研发费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
人工费用 67,279,942.29 31,814,414.50
股份支付 4,486,754.16 3,608,184.50
折旧费用 6,936,031.37 6,021,996.07
材料及测试费 1,545,143.38 352,846.78
房租费 3,133,519.62 1,791,163.60
其他相关费用 9,753,189.67 3,278,945.71
合计 93,134,580.49 46,867,551.16
其他说明
36、财务费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
利息收入 -44,406,011.28 -2,361,370.46
汇兑损益 -290,281.87 -357,539.68
经营性手续费 19,851.00 13,216.06
利息费用 211,241.35 109,575.73
合计 -44,465,200.80 -2,596,118.35
其他说明
37、其他收益
单位：元
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产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额
与资产相关的政府补助 1,063,882.86 1,058,547.66
与收益相关的政府补助 6,890,000.00 6,413,836.73
即征即退增值税 9,055,434.14 4,096,379.73
进项税加计扣除 22,904.90 1,367,701.13
代扣个人所得税手续费返还 186,974.17 202,360.81
增值税及附加代扣代缴手续费返还 3,835.19
稳岗补贴 33,000.00 16,762.14
税费减免 1,854.57 14,394.18
合计 17,254,050.64 13,173,817.57
38、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -120,815.30
合计 -120,815.30
其他说明
39、信用减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
其他应收款坏账损失 -61,286.05 -5,106.75
长期应收款坏账损失 -23,935.79
应收账款坏账损失 -128,975.64 547,305.07
合计 -190,261.69 518,262.53
其他说明
40、资产减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
十二、合同资产减值损失 -23,358.92
合计 -23,358.92
其他说明：
41、资产处置收益
单位：元
资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额
使用权资产处置 72,920.71
固定资产处置 271,496.89
108
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合计 271,496.89 72,920.71
42、营业外收入
单位：元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
其他 119.18 6,700.20 119.18
合计 119.18 6,700.20 119.18
计入当期损益的政府补助：
单位：元
补贴是否 与资产相
是否特殊 本期发生 上期发生
补助项目 发放主体 发放原因 性质类型 影响当年 关/与收益
补贴 金额 金额
盈亏 相关
其他说明：
43、营业外支出
单位：元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
对外捐赠 420,000.00 320,000.00 420,000.00
税收滞纳金 1,650.27 25,586.20 1,650.27
非流动资产毁损报废损失 9,651.41 9,651.41
其他 38,000.00
合计 431,301.68 383,586.20 431,301.68
其他说明：
44、所得税费用
（1） 所得税费用表
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 -481,793.48 19,027.33
递延所得税费用 -3,934,920.64 -2,500,500.34
合计 -4,416,714.12 -2,481,473.01
（2） 会计利润与所得税费用调整过程
单位：元
项目 本期发生额
利润总额 18,426,415.17
109
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按法定/适用税率计算的所得税费用 2,763,962.27
调整以前期间所得税的影响 -481,793.48
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 173,344.82
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
7,256,110.93
亏损的影响
研发费用加计扣除的影响 -15,343,164.81
股份支付的影响 1,214,826.15
所得税费用 -4,416,714.12
其他说明：
45、现金流量表项目
（1） 收到的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
收到政府补助 6,890,000.00 6,650,723.28
利息收入 39,310,081.92 2,361,370.46
押金保证金 153,841.40 639,230.83
个税手续费返还 187,921.68 202,360.81
员工生育津贴 94,486.37
增值税及附加税代扣代缴手续返还 3,835.39
其他 1,274,811.78 28,334.74
合计 47,911,143.15 9,885,855.51
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
（2） 支付的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
付现费用 23,293,379.53 6,467,582.20
支付的其他费用 450,654.48 2,692,263.68
支付的押金、保证金等支出 1,547,018.13 1,291,251.07
合计 25,291,052.14 10,451,096.95
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
（3） 支付的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
偿还租赁负债本金和利息所支付的现
4,113,396.19 3,516,460.90
金
预付上市相关费用 364,000.00
合计 4,113,396.19 3,880,460.90
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支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
46、现金流量表补充资料
（1） 现金流量表补充资料
单位：元
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流
量：
净利润 22,843,129.29 570,564.06
加：资产减值准备 -190,261.69 494,903.61
固定资产折旧、油气资产折
8,141,041.50 5,823,760.88
耗、生产性生物资产折旧
使用权资产折旧 3,505,094.72 2,944,553.55
无形资产摊销 92,022.74 18,889.02
长期待摊费用摊销 1,764,717.29 1,014,738.06
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产的损失（收益以“－”号填 -271,496.89 72,920.71
列）
固定资产报废损失（收益以
9,651.41
“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以
“－”号填列）
财务费用（收益以“－”号填
-79,040.52 -247,963.95
列）
投资损失（收益以“－”号填
120,815.30
列）
递延所得税资产减少（增加以
-3,957,345.93 -2,500,500.34
“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
22,425.29
“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填
-186,796,234.56 -71,456,212.07
列）
经营性应收项目的减少（增加
34,008,742.66 -20,409,203.99
以“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少
-74,955,146.62 146,989,369.58
以“－”号填列）
其他 8,098,840.98 8,213,598.26
经营活动产生的现金流量净额 -187,643,045.03 71,529,417.38
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资
活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
111
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现金的期末余额 2,601,818,140.35 200,568,968.83
减：现金的期初余额 2,931,008,499.61 172,050,284.84
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -329,190,359.26 28,518,683.99
（2） 现金和现金等价物的构成
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一、现金 2,601,818,140.35 2,931,008,499.61
其中：库存现金 2,933.47 2,933.47
可随时用于支付的银行存款 2,601,682,359.77 2,930,890,585.93
可随时用于支付的其他货币资
132,847.11 114,980.21
金
三、期末现金及现金等价物余额 2,601,818,140.35 2,931,008,499.61
其他说明：
期末货币资金中，应收银行利息 17,855,009.54 元不属于现金及现金等价物。
47、所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
48、所有权或使用权受到限制的资产
单位：元
项目 期末账面价值 受限原因
其他说明：
49、外币货币性项目
（1） 外币货币性项目
单位：元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额
货币资金
其中：美元 1,354,377.16 7.2258 9,786,458.48
欧元 0.21 8.0476 1.69
港币
应收账款
其中：美元 12,506.67 7.2258 90,370.70
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欧元
港币
应付账款
其中：美元 100,000.00 7.2258 722,580.00
长期借款
其中：美元
欧元
港币
其他说明：
（2） 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选
择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。
适用 □不适用
重要境外经营实体 境外主要经营地 记账本位币 选择依据
新加坡广立微 新加坡 新加坡元（SGD） 业务收支以新加坡元为主
截至 2023 年 6 月 30 日，新加坡广立微尚未开展经营。
50、政府补助
（1） 政府补助基本情况
单位：元
种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额
2023 年一季度企业奖励资
180,000.00 其他收益 180,000.00
金
滨江区企业上市奖励 1,500,000.00 其他收益 1,500,000.00
2022 年企业上规升级奖励 100,000.00 其他收益 100,000.00
2022 年度制造业企业奖励
40,000.00 其他收益 40,000.00
资金
省重大科研专项 2,570,000.00 其他收益 2,570,000.00
长三角科研专项 2,500,000.00 其他收益 2,500,000.00
重大科研专项 A 1,063,882.86 其他收益 1,063,882.86
（2） 政府补助退回情况
□适用 不适用
其他说明：
113
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八、合并范围的变更
1、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
与期初相比，报告期内公司合并财务报表范围的主体增加 2 户，如下表所示：
子公司名称 变更原因
深圳广立微电子有限公司 报告期内新设立一级全资子公司
广立微电子（新加坡）有限公司 报告期内新设立一级全资子公司
其中：广立微电子（新加坡）有限公司尚未开展经营。
2、其他
无。
九、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1） 企业集团的构成
持股比例
子公司名称 主要经营地 注册地 业务性质 取得方式
直接 间接
长沙广立微电
湖南省长沙市 湖南省长沙市 集成电路设计 100.00% 设立
子有限公司
杭州广立测试
浙江省杭州市 浙江省杭州市 制造业 100.00% 设立
设备有限公司
广立微（上
海）技术有限 上海市 上海市 集成电路设计 100.00% 设立
公司
深圳广立微电
广东省深圳市 广东省深圳市 集成电路设计 100.00% 设立
子有限公司
广立微电子
（新加坡）有 新加坡 新加坡 集成电路设计 100.00% 设立
限公司
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
不适用。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不适用。
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确定公司是代理人还是委托人的依据：
不适用。
其他说明：
无。
2、在合营安排或联营企业中的权益
（1） 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
单位：元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
合营企业：
下列各项按持股比例计算的合计数
联营企业：
投资账面价值合计 29,879,184.70
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -120,815.30
其他说明
3、其他
无。
十、与金融工具相关的风险
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东
和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风
险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批
准管理这些风险的政策，概括如下。
(一) 信用风险
信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
1. 信用风险管理实务
(1) 信用风险的评价方法
公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是
否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性
和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基
础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内
发生违约风险的变化情况。
115
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当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
1) 定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；
2) 定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对
债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
(2) 违约和已发生信用减值资产的定义
当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：
1) 债务人发生重大财务困难；
2) 债务人违反合同中对债务人的约束条款；
3) 债务人很可能破产或进行其他财务重组；
4) 债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。
2. 预期信用损失的计量
预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担
保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
3. 金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见本财务报表附注七（2）、七（4）及七（7）之说明。
4. 信用风险敞口及信用风险集中度
本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。
(1) 货币资金
本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
(2) 应收款项
本公司定期对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进
行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。
由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至 2023
年 6 月 30 日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的 93.87%源于余额前五名客户。本公司对应收账款余
额未持有任何担保物或其他信用增级。
本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。
(二) 流动性风险
流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能
源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法
产生预期的现金流量。
为控制该项风险，本公司综合运用多种融资手段，优化融资结构，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。
金融负债按剩余到期日分类
期末数
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1-3 年 3 年以上
短期借款 20,000,000.00 20,000,000.00 20,000,000.00
长期借款 60,746,679.00 68,816,031.64 4,291,014.60 23,572,242.22 40,952,774.82
116
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应付账款 23,165,583.38 23,165,583.38 23,165,583.38
其他应付款 1,112,442.01 1,112,442.01 1,112,442.01
一年内到期的非
5,160,194.92 5,160,194.92 5,160,194.92
流动负债
租赁负债 8,343,479.09 8,580,590.11 8,580,590.11
小 计 118,528,378.40 126,834,842.06 53,729,234.91 32,152,832.33 40,952,774.82
（续上表）
上年年末数
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1-3 年 3 年以上
长期借款 60,746,679.00 67,664,533.88 1,761,653.69 13,305,807.38 52,597,072.81
应付账款 44,514,649.42 44,514,649.42 44,514,649.42
其他应付款 1,381,087.84 1,381,087.84 1,381,087.84
一年内到期的非
6,222,487.53 6,270,141.22 6,270,141.22
流动负债
租赁负债 6,380,493.18 6,539,129.72 6,539,129.72
小 计 119,245,396.97 126,369,542.08 53,927,532.17 19,844,937.10 52,597,072.81
(三) 市场风险
市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风
险和外汇风险。
1. 利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具
使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决
定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。
2. 外汇风险
外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司面临的汇率变动的
风险主要与本公司外币货币性资产和负债有关。对于外币资产和负债，如果出现短期的失衡情况，本公司会在必要时按
市场汇率买卖外币，以确保将净风险敞口维持在可接受的水平。本公司主要于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。
因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。
本公司外币货币性资产和负债情况详见本报表附注七（49）之说明。
十一、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
母公司对本企业 母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
的持股比例 的表决权比例
杭州广立微股权
浙江杭州 股权投资 20,000,000 元 16.62% 16.62%
投资有限公司
本企业的母公司情况的说明
杭州广立微股权投资有限公司成立于 2020 年 8 月 25 日，主要从事股权投资业务。
117
杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
本企业最终控制方是郑勇军。
其他说明：
郑勇军直接持有公司 12,042,432 股股份，占股本总额的 6.02%，通过持有杭州广立微股权投资有限公司 99.99%股权间接
控制公司 16.62%股份对应的表决权，通过持有杭州广立共创投资合伙企业（有限合伙）31.30%出资并担任普通合伙人、
执行事务合伙人间接控制公司 11.87%股份对应的表决权，通过持有杭州广立共进企业管理合伙企业（有限合伙）1.00%
出资并担任普通合伙人、执行事务合伙人间接控制公司 3.45%股份对应的表决权。通过上述安排，郑勇军先生合计控制
公司 37.96%股份对应的表决权，为公司的实际控制人。
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注九、1、在子公司中的权益。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注九、2、在合营安排或联营企业中的权益。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：
合营或联营企业名称 与本企业关系
其他说明
4、其他关联方情况
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
武汉微泰电子有限公司 同受郑勇军控制
潘伟伟 监事
武玉真 监事
CHRISTINE
高管
TAN PEK BOEY（陈弼梅）
ZHAO
高管
SA（赵飒）
LU
高管
MEIJUN（陆梅君）
其他说明
5、关联交易情况
（1） 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
单位：元
是否超过交易额
关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 上期发生额
度
武汉微泰电子有
部件采购 2,654,867.28 25,000,000.00 否 0.00
限公司
118
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出售商品/提供劳务情况表
单位：元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
（2） 关键管理人员报酬
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 5,934,526.25 5,464,808.55
（3） 其他关联交易
无。
6、关联方应收应付款项
（1） 应付项目
单位：元
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
CHRISTINE TAN
其他应付款-未付报销款 4,666.60 31,721.24
PEK BOEY（陈弼梅）
其他应付款-未付报销款 LU MEIJUN（陆梅君） 46,945.64 26,729.21
其他应付款-未付报销款 郑勇军 4,635.63
其他应付款-未付报销款 ZHAO SA（赵飒） 8,802.48 1,373.48
其他应付款-未付报销款 潘伟伟 11,187.66 299.05
其他应付款-未付报销款 杨慎知 6,557.53
其他应付款-未付报销款 武玉真 2,393.09
十二、股份支付
1、股份支付总体情况
适用 □不适用
单位：元
公司本期授予的各项权益工具总额 0.00
公司本期行权的各项权益工具总额 0.00
公司本期失效的各项权益工具总额 0.00
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范围和合同剩余
无
期限
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范围和合同
无
剩余期限
其他说明
119
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无。
2、以权益结算的股份支付情况
适用 □不适用
单位：元
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 67,520,011.20
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 8,098,840.98
其他说明
无。
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 不适用
4、股份支付的修改、终止情况
无。
5、其他
无。
十三、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
资产负债表日存在的重要承诺
截至资产负债表日，公司不存在需要披露的重要承诺。
2、或有事项
（1） 资产负债表日存在的重要或有事项
截至资产负债表日，公司不存在需要披露的重要或有事项。
（2） 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明
公司不存在需要披露的重要或有事项。
3、其他
无。
120
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十四、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
单位：元
对财务状况和经营成果的影
项目 内容 无法估计影响数的原因
响数
2、利润分配情况
3、销售退回
无。
4、其他资产负债表日后事项说明
无。
十五、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1） 追溯重述法
单位：元
受影响的各个比较期间报表
会计差错更正的内容 处理程序 累积影响数
项目名称
（2） 未来适用法
会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因
2、债务重组
3、资产置换
（1） 非货币性资产交换
（2） 其他资产置换
121
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4、年金计划
5、终止经营
单位：元
归属于母公司
项目 收入 费用 利润总额 所得税费用 净利润 所有者的终止
经营利润
其他说明
6、分部信息
（1） 报告分部的确定依据与会计政策
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是指同时满足下列条件的组成
部分：
1.该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；
2.管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；
3.能够通过分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
（2） 报告分部的财务信息
单位：元
项目 分部间抵销 合计
（3） 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因。
出于管理目的，本集团整体作为一个业务单元，即软件工具和硬件设备的研发、生产和销售业务。管理层出于配置资源
和评价业绩的决策目的，将本集团整体作为一个报告分部并对其经营成果进行管理。因此，本公司无需披露分部信息。
（4） 其他说明
无。
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
无。
122
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8、其他
十六、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1） 应收账款分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其
中：
按组合
计提坏
48,021,1 1,771,21 46,249,9 177,825, 2,301,88 175,524,
账准备 100.00% 3.69% 100.00% 1.29%
51.21 2.87 38.34 930.49 5.24 045.25
的应收
账款
其
中：
账龄组 46,062,3 1,771,21 44,291,1 163,757, 2,301,88 161,455,
95.92% 3.85% 92.09% 1.41%
合 99.68 2.87 86.81 758.86 5.24 873.62
合并范
围内关 1,958,75 1,958,75 14,068,1 14,068,1
4.08% 0.00% 7.91% 0.00%
联方组 1.53 1.53 71.63 71.63
合
48,021,1 1,771,21 46,249,9 177,825, 2,301,88 175,524,
合计 100.00% 3.69% 100.00% 1.29%
51.21 2.87 38.34 930.49 5.24 045.25
按组合计提坏账准备：1,771,212.87
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
6 个月以内 13,297,677.78 132,976.78 1.00%
7 个月-1 年 32,764,721.90 1,638,236.09 5.00%
合计 46,062,399.68 1,771,212.87
确定该组合依据的说明：
组合依据为应收账款账龄。
按组合计提坏账准备：0
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
应收合并范围内关联方款项 1,958,751.53 0.00 0.00%
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
合计 1,958,751.53 0.00
确定该组合依据的说明：
组合依据为公司合并范围内的关联方款项。
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息：
□适用 不适用
按账龄披露
单位：元
账龄 期末余额
1 年以内（含 1 年） 48,021,151.21
6 个月以内 15,256,429.31
7 个月-1 年 32,764,721.90
合计 48,021,151.21
（2） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按组合计提坏
2,301,885.24 -530,672.37 1,771,212.87
账准备
合计 2,301,885.24 -530,672.37 1,771,212.87
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
单位名称 收回或转回金额 收回方式
（3） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
单位：元
占应收账款期末余额合计数
单位名称 应收账款期末余额 坏账准备期末余额
的比例
第一名 24,174,173.34 50.34% 1,196,908.13
第二名 10,652,995.00 22.18% 204,952.95
第三名 4,068,931.90 8.47% 203,446.60
第四名 2,116,608.00 4.41% 105,830.40
第五名 1,885,681.23 3.93%
合计 42,898,389.47 89.33%
2、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 262,477,757.64 1,598,695.84
124
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合计 262,477,757.64 1,598,695.84
（1） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 856,224.70 105,757.20
应收暂付款 68,939.25 206,742.73
往来款 261,596,094.32 1,300,000.00
合计 262,521,258.27 1,612,499.93
2） 坏账准备计提情况
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 8,516.23 5,287.86 13,804.09
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 -7,826.84 37,523.38 29,696.54
本期转回
2023 年 6 月 30 日余
689.39 42,811.24 43,500.63
额
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
按账龄披露
单位：元
账龄 期末余额
1 年以内（含 1 年） 262,468,368.27
1至2年 1,700.00
2至3年 29,360.00
3 年以上 21,830.00
3至4年 1,500.00
4至5年 13,130.00
5 年以上 7,200.00
合计 262,521,258.27
3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
125
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本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
押金保证金 5,287.86 37,523.38 42,811.24
其他经营性暂
8,516.23 -7,826.84 689.39
付款
合计 13,804.09 29,696.54 43,500.63
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
单位：元
单位名称 转回或收回金额 收回方式
上海机电设备招标有限公司 8,061.00 收回押金
合计 8,061.00
4） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期
坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
额
比例
第一名 往来款 261,565,497.79 0-6 个月 99.64%
第二名 押金保证金 735,000.00 0-6 个月 0.28% 36,750.00
其他经营性暂付
第三名 50,352.82 0-6 个月 0.02% 503.53
款
第四名 押金保证金 33,297.20 0-6 个月 0.01% 1,664.86
第五名 房租押金 30,000.00 0-6 个月 0.01% 1,500.00
合计 262,414,147.81 99.96% 40,418.39
3、长期股权投资
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 216,300,000.00 216,300,000.00 201,700,000.00 201,700,000.00
对联营、合营
29,879,184.70 29,879,184.70
企业投资
合计 246,179,184.70 246,179,184.70 201,700,000.00 201,700,000.00
（1） 对子公司投资
单位：元
期末余额（账 减值准备
本期增减变动
期初余额（账 面价值） 期末余额
被投资单位
面价值） 计提减值准
追加投资 减少投资 其他
备
长沙广立微 30,000,000.00 30,000,000.00
测试设备 100,000,000.00 100,000,000.00
上海广立微 71,700,000.00 14,500,000.00 86,200,000.00
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深圳广立微 100,000.00 100,000.00
合计 201,700,000.00 14,600,000.00 216,300,000.00
（2） 对联营、合营企业投资
单位：元
本期增减变动
期初余 期末余
权益法 宣告发 减值准
额（账 其他综 额（账
投资单位 追加投 减少投 下确认 其他权 放现金 计提减 备期末
面价 合收益 其他 面价
资 资 的投资 益变动 股利或 值准备 余额
值） 调整 值）
损益 利润
一、合营企业
二、联营企业
杭州财通领
芯股权投资 -
30,000, 29,879,
基金合伙企 120,815
000.00 184.70
业（有限合 .30
伙）
-
30,000, 29,879,
小计 120,815
000.00 184.70
.30
-
30,000, 29,879,
合计 120,815
000.00 184.70
.30
（3） 其他说明
本公司持有杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）30%的出资份额，并委派一名投资决策委员会委员参与基
金的投资决策，故将该项投资认定为具有重大影响的股权投资。
4、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 88,822,126.69 34,067,792.88 77,708,339.00 26,665,213.35
其他业务 6,800,337.09 6,800,337.09 67,687,953.47 67,687,953.47
合计 95,622,463.78 40,868,129.97 145,396,292.47 94,353,166.82
收入相关信息：
单位：元
合同分类 分部 1 分部 2 主营业务 其他业务 合计
商品类型
其中：
软件开发及授权 29,043,884.82 29,043,884.82
测试设备及配件 59,610,241.87 6,727,266.79 66,337,508.66
测试服务及其他 168,000.00 73,070.30 241,070.30
按经营地区分类
其中：
127
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境内 84,065,224.52 6,800,337.09 90,865,561.61
境外 4,756,902.17 4,756,902.17
市场或客户类型
其中：
合同类型
其中：
按商品转让的时
间分类
其中：
在某一时点确认
66,470,456.87 6,322,960.77 72,793,417.64
收入
在某一时段内确
22,351,669.82 477,376.32 22,829,046.14
认收入
按合同期限分类
其中：
按销售渠道分类
其中：
合计 88,822,126.69 6,800,337.09 95,622,463.78
与履约义务相关的信息：
软件技术开发和单次数据测试服务业务：公司作为履约义务人，按合同约定向客户提供服务且在约定时点达到验收条件，
经客户验收确认服务内容完成且符合合同约定的成果，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。
软件工具授权和定期测试服务业务： 公司作为履约义务人，按合同约定在约定时间段内向客户提供固定期限授权的软件
工具授权和定期重复提供的测试服务，属于在某一时段履行履约义务。
测试设备及配件业务：公司作为履约义务人，按合同约定将商品交付给客户并由其对商品进行验收，以确认交付的商品
符合双方约定的规格、型号、性能，验收时点即为履约完成时点，属于在草本一时点履行的履约义务。
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 174,180,030.56 元。
其他说明：
5、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益 -120,815.30
合计 -120,815.30
128
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十七、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
适用 □不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资
261,845.48 主要系设备处置收益
产减值准备的冲销部分）
越权审批或无正式批准文件的税收返
22,904.90 增值税进项税加计扣除
还、减免
计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
7,681,382.86 政府补助收入
规定、按照一定标准定额或定量持续
享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和
-421,531.13 主要系社会公益捐赠支出
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
214,328.74 主要系个税手续费返还
目
减：所得税影响额 1,153,712.86
合计 6,605,217.99
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
适用 □不适用
报告期内取得个税手续费返还及增值税手续费返还 186,974.17 元
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
2、净资产收益率及每股收益
每股收益
报告期利润 加权平均净资产收益率
基本每股收益（元/股） 稀释每股收益（元/股）
归属于公司普通股股东的净
0.72% 0.1142 0.1142
利润
扣除非经常性损益后归属于
0.51% 0.0812 0.0812
公司普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
（1） 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
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杭州广立微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
（2） 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（3） 境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应
注明该境外机构的名称
4、其他
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