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公司公告

思泰克:2023年年度报告摘要2024-03-30  

                                                             厦门思泰克智能科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要




证券代码:301568        证券简称:思泰克                   公告编号:2024-003




               厦门思泰克智能科技股份有限公司


                    2023 年年度报告摘要




                                                                                     1
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一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未发生变更,仍为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数,向全体股东每
10 股派发现金红利 6.8 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用


二、公司基本情况

1、公司简介

 股票简称                                                   思泰克                股票代码            301568
 股票上市交易所                                             深圳证券交易所
                     联系人和联系方式                                董事会秘书                   证券事务代表
 姓名                                                       黄毓玲                           兰邦靖
                                                            厦门火炬高新区同翔高新           厦门火炬高新区同翔高新
 办公地址
                                                            城市头东一路 273 号              城市头东一路 273 号
 传真                                                       0592-7263062                     0592-7263062
 电话                                                       0592-7263060                     0592-7263060
 电子信箱                                                   zqb@sinictek.com                 zqb@sinictek.com


2、报告期主要业务或产品简介

(一)主要业务
    思泰克是一家专注机器视觉检测领域,集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主
研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自 2010 年成立以来,始终坚持走“研发创新驱动变革,智能制造引领生活”
的特色发展之路,通过在该细分领域的不断探索与创新,有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平,为产品
质量保驾护航,实现下游厂商的高质量发展。

(二)主要产品
    公司主营产品为 3D 机器视觉检测设备,主要包括 3D 锡膏印刷检测设备(3D SPI)及 3D 自动光学检测设备(3D
AOI),主要应用于电子装配领域产品的制程环节,包括各类 PCB 的 SMT 生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的
制程环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。
    以 SMT 生产线为例,SMT 生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节,公司 3D SPI 检测设备应用于锡膏印刷工艺之
后,3D AOI 检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后,分别检测前序工艺品质,并根据检测结果及时调整工艺参数。




                                                                                                                      2
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                                  (SMT 生产线示意图,红框内设备为公司主要产品)


    1、3D 锡膏印刷检测设备(3D SPI)
    据统计,SMT 生产线上约 60%-70%的不良情况来自于锡膏的印刷不当,因而锡膏印刷检测设备对 SMT 生产品质至关重
要。公司自研的 3D SPI 通过运用可编程结构光栅技术与三维表面轮廓测量技术对印刷锡膏后的电路板进行投影与图像处
理分析,从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象,通过最低的返工成本来减少废品带来的损失,节约生产
成本。公司 3D SPI 具体分类情况如下:

产品类
         主要产品系列             主要参数区别                      产品图片示例          检测项目及不良类型
别




                              最大 PCB 载板尺寸为:
           510 系列                X510*Y505mm
                                     单轨平台
                                                                                      检测项目:
                                                                                      体 积 、 面 积 、 高 度 、 XY 偏
                                                                                      移、形状
                                                                                      检测不良类型:
                                                                                      漏印、少锡、多锡、桥接、
                                                                                      偏移、形状不良等
                                                                                      不良类型图片示例:
在线型
                              最大 PCB 载板尺寸为:
  平台
           D450 系列               X450*Y350mm
                                     双轨平台




                               最大 PCB 载板尺寸为:
                                 1200/1500x550mm;
         L1200/L1500
                                  单、双轨平台;
             系列
                         可检测 5G、汽车电子、锂电池保护
                                  板等超大 PCB 板




离线型                        最大 PCB 载板尺寸为:
           T-2010a
  平台                             X700*Y600mm




                                                                                                                    3
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    2、3D 自动光学检测设备(3D AOI)
    公司拥有 3D AOI 产品的自主研发及生产能力,产品系列包括在线型 A 系列,并包括检测 1.2M 尺寸的 5G 通讯基站、
锂电池保护板等超大板的不同配置,可应用于 SMT 生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域,满足了多领域
的工艺质量检测需求。公司 3D AOI 具体分类情况如下:

产品类别   产品系列            主要参数区别              产品图片示例                       应用领域


                                                                                 可适用于电子装配领域产品制程
                                                                                 环节的检测。
三维自动                  相机:1200W/2100W                                      检测不良类型:缺件、偏移、旋
光学检测   A460 系列      3D 检测头:4 个                                        转、极性、反件、OCV、翘立、
  设备                    解析度:8um-15um                                       侧立、立碑、焊接不良(多锡、
                                                                                 少锡、桥接、堵孔、爬锡、形状
                                                                                 不良、焊盘污染)等


                                                                                 可适用于半导体后道封装领域
                                                                                  03015/008004 元件检测
半导体封                  相机:2100W/2500W                                       微小型 Chip 料检测
               Apollo-
测检测设                  3D 检测头:4 个                                         助焊剂(FULX)的检测
                510-M
  备                      解析度:3um-8um                                         芯片 DIE 表面检测
                                                                                  Underfill 检测
                                                                                  Chipping Crack 检测



                                                                                 可适用于 5G、汽车电子、锂电
                                                                                 池保护板等超大 PCB 板的检测。
                            相机:1200W/2100W
超大尺寸                                                                         检测不良类型:缺件、偏移、旋
                            3D 检测头:4 个
三维光学        A2M                                                              转、极性、反件、OCV、翘立、
                            解析度:10um-15um
检测设备                                                                         侧立、立碑、焊接不良(多锡、
                            可测 2000*550mm 产品
                                                                                 少锡、桥接、堵孔、爬锡、形状
                                                                                 不良、焊盘污染)等



(三)公司所处的行业地位
    公司自设立以来深耕机器视觉检测设备领域,在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法、高
精密机械平台等机器视觉核心领域取得多项技术成果,公司主营的 3D 机器视觉检测设备均采用了上述核心技术。通过在
该细分领域的不断探索与创新,公司有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平,为客户产品质量保驾护航,
实现下游厂商的高质量发展。凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络,公司的 3D 机器视觉检测设
备产品在业内获得了广泛认可,充分实现进口替代。
    历经十余载的技术创新和智能制造,公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者,是该领域的知名品
牌,是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家专精特新小
巨人企业”。


3、主要会计数据和财务指标

(1) 近三年主要会计数据和财务指标


公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

                                                                                                          元



                                                                                                                4
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                             2023 年末           2022 年末           本年末比上年末增减       2021 年末

 总资产                    1,093,150,858.48      512,296,512.05                 113.38%       440,741,611.50
 归属于上市公司股东
                           1,002,734,428.10      375,628,145.16                 166.95%       316,692,541.71
 的净资产

                              2023 年             2022 年              本年比上年增减          2021 年

 营业收入                    367,837,125.35      387,353,300.81                  -5.04%       356,147,889.48
 归属于上市公司股东
                             99,385,040.10       116,308,135.53                 -14.55%       117,211,182.76
 的净利润
 归属于上市公司股东
 的扣除非经常性损益          94,442,711.08       108,874,392.44                 -13.26%       114,396,577.96
 的净利润
 经营活动产生的现金
                             85,847,753.12       138,964,265.09                 -38.22%       104,186,307.97
 流量净额
 基本每股收益(元/
                                        1.2487              1.5019              -16.86%                  1.5136
 股)
 稀释每股收益(元/
                                        1.2487              1.5019              -16.86%                  1.5136
 股)
 加权平均净资产收益
                                        21.16%              35.07%              -13.91%                  44.31%
 率


(2) 分季度主要会计数据


                                                                                                    单位:元

                             第一季度            第二季度                第三季度              第四季度

 营业收入                    97,382,660.57        82,500,892.54           91,815,730.77        96,137,841.47
 归属于上市公司股东
                             31,940,623.93        25,005,123.32           26,419,937.93        16,019,354.92
 的净利润
 归属于上市公司股东
 的扣除非经常性损益          30,980,503.22        24,375,509.99           25,795,317.48        13,291,380.39
 的净利润
 经营活动产生的现金
                             -4,227,988.01        15,012,573.45           46,495,457.21        28,567,710.47
 流量净额

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否




                                                                                                               5
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4、股本及股东情况

(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表


                                                                                                                                                                           单位:股
                                                      年度报告披露日前一个               报告期末表决权恢复         年度报告披露日前一个月末表决         持有特别表决权股份的
报告期末普通股股东总数                       20,644                             22,208                          0                                    0                           0
                                                      月末普通股股东总数                 的优先股股东总数           权恢复的优先股股东总数               股东总数(如有)
                                                              前 10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)

                                                                                                                持有有限售条件的股                 质押、标记或冻结情况
              股东名称                   股东性质           持股比例                     持股数量
                                                                                                                      份数量              股份状态                 数量
陈志忠                                 境内自然人                      15.23%                    15,721,475            15,721,475.00   不适用                                    0
姚征远                                 境内自然人                      14.76%                    15,237,263            15,237,263.00   不适用                                    0
张健                                   境内自然人                      14.26%                    14,725,905            14,725,905.00   不适用                                    0

元禾璞华(苏州)投资管理有限公司-江
                                       境内非国有
苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限                                   3.75%                        3,872,000           3,872,000.00   不适用                                    0
                                       法人
合伙)
厦门市茂泰投资管理合伙企业(有限合     境内非国有
                                                                       3.54%                        3,654,965           3,654,965.00   不适用                                    0
伙)                                   法人
林福凌                                 境内自然人                      3.24%                        3,349,255           3,349,255.00   不适用                                    0
何生茂                                 境内自然人                      3.23%                        3,339,040           3,339,040.00   质押                               3,300,000
曾建平                                 境内自然人                      1.58%                        1,629,250           1,629,250.00   不适用                                    0
范琦                                   境内自然人                      1.39%                        1,431,875           1,431,875.00   不适用                                    0
王伟锋                                 境内自然人                      1.39%                        1,431,874           1,431,874.00   不适用                                    0

                                                      (1)陈志忠、姚征远、张健基于共同签署的《一致行动协议》为一致行动人;
                                                      (2)陈志忠为公司机构股东茂泰投资的执行事务合伙人,同时持有其 30.93%的出资份额,姚征远、张健分别持有茂泰投资
上述股东关联关系或一致行动的说明
                                                      29.16%、29.51%的出资份额;
                                                      (3)公司未知上表其他股东之间是否存在关联关系,也未知上表其他股东是否属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人。


                                                                                                                                                                                 6
                                                         厦门思泰克智能科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要

前十名股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 不适用
前十名股东较上期发生变化
□适用 不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 不适用


(2) 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表


公司报告期无优先股股东持股情况。




                                                                                                         7
                                                         厦门思泰克智能科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要




(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系




5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 不适用


三、重要事项

详见公司同日刊载于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《思泰克:2023 年年度报告》。




                                                                                                         8