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公司公告

*ST美讯:国美通讯设备股份有限公司非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)2020-12-29  

                                                 国美通讯设备股份有限公司
          非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告
                                      (修订稿)

      国美通讯设备股份有限公司(以下简称“公司”)拟申请非公开发行 A 股股
票(以下简称“非公开发行”),现将本次非公开发行募集资金投资项目可行性分
析说明如下:

       一、本次募集资金投资计划

      本次非公开发行募集资金总额不超过 16,560.01 万元,扣除发行费用后拟投
资于以下项目:

                                                                     单位:万元
序号                    项目名称                项目总投资额     募集资金投入额
  1      京美电子智能终端生产线智能化项目             6,776.43          6,776.43
  2      国美通讯信息化平台建设项目                   1,367.71          1,367.71
  3      补充流动资金及偿还银行贷款                   8,415.87          8,415.87
                       合 计                         16,560.01         16,560.01

      本次非公开发行募集资金到位后,若本次非公开发行扣除发行费用后的实际
募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额,募集资金不足部分由公司以自有资
金解决。在本次非公开发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况
以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后按照相关法律法规的规定予以置换。

       二、京美电子智能终端生产线智能化项目

      (一)项目概况

      本项目的实施主体为公司全资子公司京美电子,项目拟投入募集资金
6,776.43 万元用于京美电子智能终端生产线智能化改造。本项目拟对京美电子现
有 3 条 SMT 生产线、8 条组装生产线进行改造升级,并新建 3 条 SMT 生产线和
2 条组装生产线。项目建成后,公司将拥有 6 条 SMT 生产线和 10 条组装生产线,
制造能力将得以进一步提升。

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   (二)项目实施的必要性与可行性

    1、项目实施的必要性

    智能制造是落实我国制造强国战略的重要举措,加快推进智能制造,是加速
我国工业化和信息化深度融合、推动制造业供给侧结构性改革的重要着力点,对
重塑我国制造业竞争新优势具有重要意义。制造业细分领域众多,主要的细分行
业包括消费电子设备、计算机、网络设备、电信设备、云计算等。根据 Markets and
Markets 预测,2023 年全球智能制造的市场规模将成长到 2,991.9 亿美元,2018
年至 2023 年的年复合增长率为 11.9%。预估到 2023 年,亚太地区智能制造的市
场规模将达到 1,208.7 亿美元,占全球的 40.4%。未来,全球智能制造市场将保
持稳步增长。

    作为智能制造的重要细分领域,电子设备智能制造行业因其下游市场较大、
市场更新换代快、消费需求不断提高等特点,呈现快速增长态势,逐渐成为工业
互联网生态系统中重要的基础性环节。京美电子智能终端生产线智能化项目立足
于电子设备的智能制造,符合产业的发展趋势,也是打造公司新的竞争优势的必
然选择。

    2、项目实施的可行性

    公司已经建立了完善的人才激励制度,不断调整人才结构,通过内部轮岗培
训和定岗培训等多种形式培养复合型人才和专业岗位人才,不断提高员工综合技
能和专业技能,从而满足不同部门对人才的不同要求。公司的运营团队成员多数
在电子设备制造行业从业十余年,拥有专业的技术背景和丰富的从业经验。公司
能够生产多品种的智能终端设备,产品包括安防摄像头、电子价签、无线通信模
块、智能车锁等;此外,公司从原料采购、检验、贴片、组装、测试到成品出库,
均有严格的质量控制,为产品品质提供了有力保障。

    在整体制造体系升级的行业背景下,公司重点保持移动通讯设备制造领域的
优势,拓展多种智能终端产品,重点研发生产与通信相关的智能终端、通信模组、
行业机,提供软硬件一体化、从研发到制造全流程化、高端定制化的智能终端相
关产品和解决方案。智能硬件 ODM 业务领域,公司自主研发并制造的公网对讲


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机已经通过中国移动的入网入库要求,2019 年公司已经为中国移动自主品牌和
对讲提供 C 系列产品解决方案,签署了业务合同并开始批量供货。未来将积极
加强与三大运营商的合作,拓展对讲机、摄像头、音箱、网关等规模空间较大的
智能硬件 ODM 合作;智慧家居领域,2019 年公司已经与全球智能家居及家庭安
防解决方案的提供商 Resideo 科技公司签订战略合作协议,在分销、物流和售后
服务体系展开合作,未来将继续深入分销方面的合作,借助国美零售的线下门店
优惠,完成霍尼韦尔家居产品在国美线下门店体验建设,同时也为探索自主品牌
的智能家居方案设计做好资源和经验准备。

   (三)项目投资构成

      本项目总投资为 6,776.43 万元,拟均以本次募集资金进行投资。项目具体投
资情况如下:

                                                              单位:万元,%
 序号                  项 目                费用额            投资比例
  1       建筑工程费                            1,350.00                 19.92
  2       设备采购和安装费                      4,538.95                 66.98
  3       预备费                                     117.78               1.74
  4       铺底流动资金                               769.70              11.36
               投资总额                          6,776.43            100.00

   (四)项目涉及立项、土地、环保等报批事项及进展情况

      截至本预案签署日,京美电子智能终端生产线智能化项目所涉及的项目备案
手续、环评手续已办理完成。本项目不涉及新增土地情况。

   (五)项目经济效益

      根据本项目最新的进展情况,公司审慎的对本项目的经济效益进行了预测:
本项目的建设期为 1 年,建成后第一年投产 70%,第二年投产 90%,第三年达
产。达产年项目预计营业收入为 27,096.00 万元,项目的税后内部收益率为 14.73%,
项目税后动态投资回收期为 7.74 年。项目经济效益前景良好。




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       三、国美通讯信息化平台建设项目

   (一)项目概况

    本项目的实施主体为公司自身,项目拟投入募集资金 1,367.71 万元用于公司
的信息化平台的建设。为了满足业务增长带来的管理需求,公司拟建设 ERP 管
理系统、MES(制造执行系统)、APS(自动排产系统)、WMS(智能仓储管理
系统)、QMS(质量管理系统)、NC 财务管理平台、OA 办公自动化等系统,实
现纵向连接公司核心业务,为优化公司生产和办公之间的横向管理提供软硬件支
持。

   (二)项目实施的必要性与可行性

    1、项目实施的必要性

    企业信息化平台建设对提高企业决策能力,使其适应快速变化的市场等方面
具有重大的意义。目前,公司现有的管理系统难以匹配公司现在及未来的业务发
展需求,公司亟需构建一个可视化、统一规范和可持续发展的信息化平台体系,
以支持业务成长和公司战略的实施。通过企业管理信息化平台的建设,实现横向
的资源管理和纵向的业务管理,将有助于公司实现下属各分支机构的流程化、一
体化、标准化管理,为公司发展战略的成功实施提供坚实的技术支持。

    借助信息化平台的建设,公司可以有效地促进内部业务流程再造,提升产品
质量,节约人力资源成本,加快订单交付速度,及时地响应客户需求,缩短项目
研发周期,还可以促进公司内部数据的共享和整合,有助于提高公司整体管理水
平,增强企业的市场竞争力。

    2、项目实施的可行性

    公司在不断的业务发展中,较早地意识到信息化系统对于组织、行政、业务
以及财务等管理的重要性。公司之前所拥有的信息化管理系统功能相对完备,可
以满足公司对当时业务管理的需求,在公司改进管理、加快查询统计、提高工作
效率方面发挥了重要作用,也使得公司的信息化管理水平得到较大提高。

    在现有信息化系统实施的过程中,公司已经在信息化工程基础配套设施建设

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和信息系统的运行维护方面积累了一定的经验,能够为本项目的开展和建设提出
详细、具体的要求,为项目的顺利实施提供有力的支撑。作为公司战略的一个重
要组成部分,公司已经安排专人对信息化平台建设中系统的功能架构需求进行调
研,并对信息管理系统建设过程中的成果经验及教训进行客观总结。此外,经过
多年发展,公司已培养了一批精通企业管理和建设的专业人员,可以在公司信息
化系统项目建设和运营期间提供专业的服务,为本项目的实施提供良好的人力资
源基础。

   (三)项目投资构成

      本项目总投资为 1,367.71 万元,均以本次募集资金进行投资。项目具体投资
情况如下:

                                                               单位:万元,%
序号                  项   目                费用额            投资比例
  1      房屋建筑费                                   187.00              13.67

  2      硬件                                         490.46              35.86

  3      软件                                         690.25              50.47

                投资总额                         1,367.71             100.00

   (四)项目涉及立项、土地、环保等报批事项及进展情况

      截至本预案签署日,信息化平台建设项目不涉及土地建设和环境保护等报批
事项,所涉及的立项手续已经办理完成。

   (五)项目经济效益

      信息化平台建设项目不产生直接经济效益。通过信息化平台建设,公司可以
充分利用信息技术和网络通讯技术,全面采集业务数据,实现信息资源共享,加
强业务过程的质量管理和控制,有效地解决总部及各分支机构之间的信息沟通问
题,提高服务质量和效率,降低业务风险。通过数据分析与深入挖掘,可以为公
司的业务管理、人员管理和服务过程等提供有力的支持。




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    四、补充流动资金及偿还银行贷款

   (一)项目概况

    公司拟将本次非公开发行募集资金 8,415.87 万元用于补充流动资金及偿还
银行贷款,有助于增强公司抗风险能力,提升经营效益。

   (二)项目实施的必要性

    1、降低资产负债率及流动性风险,提升偿债能力和抗风险能力

    2020 年 9 月末,公司资产总额 8.24 亿元,负债总额 10.41 亿元,净资产-2.17
亿元,资产负债率 126.28%。公司资产负债率高,债务负担较重,短期偿债能力
不强。本次非公开发行拟募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款,项目实施
后可以降低资产负债率,优化调整资产负债结构,增强公司的抗风险能力,提升
公司经营的安全性。

    2、公司未来业务调整和优化将对营运资金产生一定需求

    2020 年 8 月,公司完成了对德景电子 100%股权的出售,置出其经营情况不
达预期的资产及逾期的往来款,同时在出售前公司通过受让德景电子持有的京美
电子 100%股权、德恳电子 100%股权,保留了德景电子核心的智能制造业务及
相关资产。上述重组完成后,公司将基于现有的资产,充分利用 5G、智能、物
联所带来的发展机会,围绕智能制造、智慧商业持续进行业务调整和优化,对营
运资金的需求将不断增加。

    五、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响

   (一)本次非公开发行对公司经营管理的影响

    本次非公开发行募集资金到位后,公司的资本实力和抗风险能力将得到进一
步增强。上述募集资金投资项目的实施,将进一步扩充公司的生产能力,有利于
扩大公司业务规模,增强公司的整体竞争能力和可持续发展能力,促进公司战略
目标的实现。




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   (二)本次非公开发行对公司财务状况的影响

    本次发行完成后,公司的总资产和净资产规模均有所增加,公司财务结构更
趋稳健,资本实力将得到有效提升,有利于进一步降低公司财务风险,增强整体
实力和抗风险能力,有利于公司扩大业务规模,增强公司核心竞争力,为公司未
来持续稳健发展奠定坚实基础。
    综上所述,本次非公开发行符合公司及公司全体股东的利益,具有充分的必
要性与可行性。




                                              国美通讯设备股份有限公司
                                                                董事会
                                              二〇二〇年十二月二十八日




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