嘉兴斯达半导体股份有限公司
       非公开发行 A 股股票预案修订说明

    嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）非公开发行
股票相关事项已经公司第四届董事会第五次会议和 2021 年第一次临时股东大会
审议通过。根据相关法律法规和规范性文件的规定以及公司实际情况，公司于
2021 年 6 月 16 日召开第四届董事会第十次会议，审议通过《关于调整公司 2021
年度非公开发行 A 股股票方案的议案》《关于公司 2021 年度非公开发行 A 股股
票预案（修订稿）的议案》，公司拟对本次非公开发行 A 股股票方案进行调整，
调整募投项目相关内容，并对本次非公开发行 A 股股票预案进行了修订，主要
内容如下：
     预案章节                   章节内容                   修订内容
                                                修订了募投项目相关内容，将“高
                                                压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研
                                                发及产业化项目”分拆为“高压特
特别提示             特别提示
                                                色工艺功率芯片研发及产业化项
                                                目”和“SiC 芯片研发及产业化项
                                                目”
                                                修订了募投项目相关内容，将“高
                                                压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研
第一节 本次非公 开   四、本次非公开发行方案概   发及产业化项目”分拆为“高压特
发行股票方案概要     要                         色工艺功率芯片研发及产业化项
                                                目”和“SiC 芯片研发及产业化项
                                                目”
                                                修订了募投项目相关内容，将“高
                                                压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研
                     一、本次非公开发行股票募   发及产业化项目”分拆为“高压特
                     集资金使用计划             色工艺功率芯片研发及产业化项
第二节 董事会关 于                              目”和“SiC 芯片研发及产业化项
本次募集资金使用的                              目”
可行性分析                                      1、修订了募投项目的相关内容，
                                                将“高压特色工艺功率芯片和 SiC
                     二、本次募集资金投资项目
                                                芯片研发及产业化项目”的可行性
                     的可行性分析
                                                分析分拆为“高压特色工艺功率芯
                                                片研发及产业化项目”和“SiC 芯
                                                片研发及产业化项目”的可行性分
                                                析
                                                2、更新了“（三）功率半导体模块
                                                生产线自动化改造项目”中的“5、
                                                项目备案事项”
                                                修订了“（三）募集资金投资项目
                                                风险”中募投项目的具体表述，将
第三节 董事会关 于                              “高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯
                     六、本次股票发行相关的风
本次发行对公司影响                              片研发及产业化项目”分拆为“高
                     险说明
的讨论与分析                                    压特色工艺功率芯片研发及产业
                                                化项目”和“SiC 芯片研发及产业
                                                化项目”
                                                1、更新了“（一）最近三年利润分
第四节 公司利润 分   二、公司最近三年利润分配   配情况”
配政策及执行情况     及未分配利润使用情况       2、更新了“（二）最近三年现金分
                                                红情况”
                                                1、修订了“（一）假设前提”
                     一、本次发行对公司每股收
                                                2、更新了“（二）对主要财务指标
                     益的影响
                                                的影响”中的财务数据
                                                修订了“（一）本次募投项目与公
第五节 本次非公 开
                                                司现有业务的关系”中募投项目的
发行股票摊薄即期回   三、本次募集资金投资项目
                                                具体表述，将“高压特色工艺功率
报分析               与公司现有业务的关系，公
                                                芯片和 SiC 芯片研发及产业化项
                     司从事募投项目在人员、技
                                                目”分拆为“高压特色工艺功率芯
                     术、市场等方面的储备情况
                                                片研发及产业化项目”和“SiC 芯
                                                片研发及产业化项目”

    本次修订的具体内容请参阅与本公告同日披露的相关公告。

    特此公告。




                                          嘉兴斯达半导体股份有限公司董事会

                                                              2021 年 6 月 16 日