龙迅股份:龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告2023-02-06
龙迅半导体(合肥)股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
网上路演公告
保荐机构(主承销商):中国国际金融股份有限公司
龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“发行人”或“公司”)首次
公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申
请已于2022年10月11日经上海证券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过,
并已于2023年1月4日经中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2023〕6
号)。
本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合
条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)和网上向持有上海市场非限售
A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发
行”)相结合的方式进行。
中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”或“保荐机构(主承销
商)”)担任本次发行的保荐机构(主承销商)。
发行人和保荐机构(主承销商)将通过网下初步询价直接确定发行价格,网
下不再进行累计投标询价。本次拟公开发行股票数量为1,731.4716万股,占发行
后发行人总股本的25.00%,全部为公开发行新股,公司股东不进行公开发售股份。
本次发行初始战略配售发行数量为259.7206万股,占发行数量的15.00%,最
终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启
动前,网下初始发行数量为1,030.2510万股,占扣除初始战略配售数量后发行数
量的70.00%;网上初始发行数量为441.5000万股,占扣除初始战略配售数量后发
行数量的30.00%。
最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量,网
上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排,发行人和本次
发行的保荐机构(主承销商)将就本次发行举行网上路演,敬请广大投资者关注。
1、网上路演时间:2023年2月7日(T-1日)9:00-12:00;
1
2、网上路演网址:
上证路演中心:http://roadshow.sseinfo.com
上海证券报中国证券网:https://roadshow.cnstock.com/
3、参加人员:发行人董事长及管理层主要成员和保荐机构(主承销商)相
关人员。
本次发行的《龙迅半导体(合肥)股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
查询。
敬请广大投资者关注。
发行人: 龙迅半导体(合肥)股份有限公司
保荐机构(主承销商): 中国国际金融股份有限公司
2023 年 2 月 6 日
发行人:
2
(此页无正文,为《龙迅半导体(合肥)股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市网上路演公告》盖章页)
发行人:龙迅半导体(合肥)股份有限公司
年 月 日
3
(此页无正文,为《龙迅半导体(合肥)股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市网上路演公告》盖章页)
保荐机构(主承销商):中国国际金融股份有限公司
年 月 日
4