龙迅半导体（合肥）股份有限公司
            首次公开发行股票并在科创板上市
                           网上路演公告
            保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司


    龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）首次
公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申
请已于2022年10月11日经上海证券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过，
并已于2023年1月4日经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕6
号）。
    本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售
A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发
行”）相结合的方式进行。
    中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构（主承销
商）”）担任本次发行的保荐机构（主承销商）。
    发行人和保荐机构（主承销商）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网
下不再进行累计投标询价。本次拟公开发行股票数量为1,731.4716万股，占发行
后发行人总股本的25.00%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。
    本次发行初始战略配售发行数量为259.7206万股，占发行数量的15.00%，最
终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启
动前，网下初始发行数量为1,030.2510万股，占扣除初始战略配售数量后发行数
量的70.00%；网上初始发行数量为441.5000万股，占扣除初始战略配售数量后发
行数量的30.00%。
    最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网
上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
    为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和本次
发行的保荐机构（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。
    1、网上路演时间：2023年2月7日（T-1日）9:00-12:00；
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    2、网上路演网址：
    上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com
    上海证券报中国证券网：https://roadshow.cnstock.com/
    3、参加人员：发行人董事长及管理层主要成员和保荐机构（主承销商）相
关人员。
    本次发行的《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
查询。
    敬请广大投资者关注。




                              发行人：     龙迅半导体（合肥）股份有限公司

               保荐机构（主承销商）：            中国国际金融股份有限公司

                                                          2023 年 2 月 6 日




                              发行人：




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（此页无正文，为《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市网上路演公告》盖章页）




                                 发行人：龙迅半导体（合肥）股份有限公司




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（此页无正文，为《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市网上路演公告》盖章页）




                        保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司




                                                  年       月      日




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