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公司公告

龙迅股份:龙迅股份关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告2023-03-04  

                        证券代码:688486           证券简称:龙迅股份      公告编号:2023-002



              龙迅半导体(合肥)股份有限公司
       关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    近日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)已完成工商
变更登记,并取得了安徽省市场监督管理局换发的《营业执照》,现将本次工商
变更登记相关情况公告如下:

    一、公司注册资本和股份数量等变更的相关情况

    公司根据中国证券监督管理委员会于2023年1月4日出具的《关于同意龙迅半
导体(合肥)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕
6号),公司首次公开发行人民币普通股(A股)17,314,716股,每股面值人民币
1.00元,每股发行价格为人民币64.76元,募集资金总额为人民币112,130.10万
元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民币103,028.10万元。容诚会计师
事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验,
并于2023年2月14日出具了“容诚验字〔2023〕230Z0030号”《验资报告》。
    本次发行完成后,公司注册资本由51,944,146.00元变更为69,258,862.00
元,股份总数由51,944,146股变更为69,258,862股,公司类型由“股份有限公司
(中外合资、未上市)”变更为“股份有限公司(外商投资、上市)”,据此,
公司将《龙迅半导体(合肥)股份有限公司章程(草案)》(以下简称“《公司
章程(草案)》”)名称变更为《龙迅半导体(合肥)股份有限公司章程》(以
下简称“《公司章程》”),并对有关条款进行修订。上述相关事宜已经公司董
事会、股东大会授权办理。

    二、修订《公司章程》及授权办理工商变更登记的相关情况

                                    1
    修订的《公司章程》具体内容如下:
             修订前                                  修订后
第三条 公司于【注册日期】经中国证       第三条 公司于2023年1月4日经中国证
券监督管理委员会(以下简称“中国证 券监督管理委员会(以下简称“中国证
监会”)同意注册,首次向社会公众发 监会”)同意注册,首次向社会公众发
行人民币普通股【      】股,于【上市 行人民币普通股17,314,716股,于2023
日期】在【上海证券交易所科创板】上 年2月21日在上海证券交易所科创板上
市。                                    市。
第六条 公司注册资本为人民币【      】 第六条 公司注册资本为人民币
万元。                                  6,925.8862万元。
第十八条 公司发行的股份,在【中国       第十八条 公司发行的股份,在中国证
证券登记结算有限责任公司上海分公        券登记结算有限责任公司上海分公司
司集中存管】集中存管。                  集中存管。
第二十条 公司股份总数为【】万股,       第二十条 公司股份总数为6,925.8862
均为人民币普通股,每股面值1元。         万股,均为人民币普通股,每股面值1
                                        元。


    除上述条款修订外,《公司章程(草案)》其他条款不变,修订后的《公司
章程》同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)予以披露。
    换发的《营业执照》具体信息如下:
    名称:龙迅半导体(合肥)股份有限公司
    统一社会信用代码:913400007950924118
    类型:股份有限公司(外商投资、上市)
    法定代表人:陈峰
    注册资本:陆仟玖佰贰拾伍万捌仟捌佰陆拾贰人民币元整
    成立日期:2006年11月29日
    住所:安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
    经营范围:集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询
服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术
的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。
                                    2
特此公告。


             龙迅半导体(合肥)股份有限公司董事会
                                  2023 年 3 月 4 日




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