证券代码：688536         证券简称：思瑞浦          公告编号：2021-013



       思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
           关于公司子公司拟签署投资协议的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    重要内容提示：
     公司全资子公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司拟在中国（上
海）自由贸易试验区临港新片区建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目，本
项目计划总投资金额约为人民币 10 亿元。本次项目投资的资金来源包括自有资

金及募集资金投资项目“模拟集成电路产品的升级及产业化项目”项下的部分募
集资金。

     本次投资为长期投资，投资规模为 5 年内累计总投资金额，公司将根据
战略规划、经营计划、资金情况和协议约定分期、分步实施，本次投资涉及的项
目投资金额、建设周期以及实施进度均存在不确定性。

     本项目的投资、实施是以竞买目标土地使用权为前提，涉及的项目土地
使用权的取得需要通过挂牌出让的方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权
的最终成交价格及取得时间存在不确定性。

     考虑到未来市场和经营情况的不确定性，本次投资涉及的项目存在一定
的市场风险和经营风险，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发
生变化，项目的实施可能存在延期、变更或终止的风险，但不会对公司目前经营
产生重大不利影响。

     本次投资所涉及的项目预计可享受的扶持政策具有相关的前提条件，公
司最终能否实际享受具有不确定性。

                                   1
     本次投资项目建设完成后，公司房屋建筑物、机器设备等固定资产的增
加将导致年折旧费用的上升，新增固定资产折旧会对公司未来盈利能力产生一定
影响。

     一、对外投资概述

    （一）对外投资的基本情况
    为满足公司业务发展需要, 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下
简称“公司”）的全资子公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司（以下简
称“思瑞浦上海”）拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（以
下简称“临港新片区管理委员会”）签署《投资协议书》（以下简称“《投资协议》”
或“本协议”），在临港新片区竞拍土地建设模拟集成电路产品的升级及产业化项
目（项目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准为准），项目计划 5 年

内累计总投资金额约为人民币 10 亿元，其中固定资产类投资约 6 亿元，研发投
入约 4 亿元。固定资产投资内容主要包括目标地块土地使用权费用、可靠性实验
室及研发、销售中心等建设费用；研发投入内容主要包括研发人员费用、工程流
片及可靠性设备购置费用等。
    本次投资为长期投资，公司将根据战略规划、经营计划、资金情况和协议约
定分期、分步实施。
    （二）决策与审批程序
    公司于 2021 年 6 月 21 日召开的第二届董事会第十九次会议审议通过了《关

于公司子公司拟签署投资协议的议案》。根据《公司章程》的相关规定，本事项
不需要提交公司股东大会审议。
    （三）本次对外投资不属于关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》及《科创板上市公司重大资产重组特别规定》规定的重大资产重组事项。

     二、投资协议主要内容

    （一） 协议双方名称
    甲方：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会

    乙方：思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司
    （二） 项目名称
                                     2
    模拟集成电路产品的升级及产业化项目
    （三） 项目选址
    模拟集成电路产品的升级及产业化项目拟选址于临港新片区顶尖科学家社

区内，土地面积约 26 亩（以下简称“目标地块”）。目标地块精确位置、四至范
围、土地面积、容积率、建筑密度、建筑限高和绿地率以乙方和政府土地管理部
门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。
    （四） 项目规模
    模拟集成电路产品的升级及产业化项目 5 年累计投资金额预计约为人民币

10 亿元，其中固定资产投资规模约 6 亿元，研发投资规模约 4 亿元。
    （五） 协议双方的主要权利与义务
    1、甲方
    在乙方履行其在投资协议及后续协议项下义务、承诺及责任的前提下，甲方
将积极支持乙方项目在经认定的范围内享受临港新片区政策，主要扶持如下：

    （1）甲方支持乙方开展符合临港新片区产业发展导向的技术研发，并向乙
方提供核定研发总投入一定比例的资金扶持，具体须依照各研发专项进行申报，
并按评审结果确定的扶持比例予以拨付。
    （2）甲方承诺给予乙方一定的税收优惠支持和贴息支持。
    （3）甲方承诺给予乙方一定的人才支持政策。

    2、乙方
    （1）乙方承诺，自投资协议签订起 6 个月内提交符合规划部门要求的两图
一表（总平面图、鸟瞰图、基本情况信息表）及方案文本。竞得地块后 6 个月内
开工，在交地后 30 个月内竣工，在交地后 36 个月内投产。

    （2）乙方在目标地块内从事本项目的生产经营业务，自相关扶持政策享受
年度起须在新片区持续经营 5 年以上。
    （3）乙方承诺将尽最大努力完成投资协议约定的项目投资额、税收贡献等
相关经济指标，否则甲方有权减少或取消对乙方的相关扶持政策。
    （六） 纠纷解决
    本协议应受中国司法管辖并适用中国法律。由本协议引起或与本协议相关的
任何争议，双方应首先通过友好协商解决；如不能在任何一方提起后 20 个工作
日内通过协商解决，双方同意将该争议提交甲方住所所在地人民法院诉讼解决。
                                      3
       （七） 协议生效
       本协议经各方法定代表人或授权代表签字并加盖公章后即具备法律效力。

       三、本次投资对公司的影响

       本次选址在临港新片区进行项目投资，可以利用该区集成电路产业集群优

势，完善公司的产业链布局。本次投资符合国家政策以及公司的中长期发展规划，
有利于增强公司研发实力，扩大团队规模，完善产业布局，巩固和提升公司的核
心竞争力。
       本次投资为长期投资，公司将根据战略规划、经营计划、资金情况和协议约
定分期、分步实施。本次投资的资金来源包括自有资金及募集资金投资项目“模
拟集成电路产品的升级及产业化项目”项下的部分募集资金。

       本次投资所需资金金额较大，公司将按照项目实际资金需求分期、分步落实
到位，不会影响现有主营业务的正常开展及募集资金投资项目的正常实施，不存
在损害上市公司及全体股东利益的情形。
       本次投资项目建设完成后，公司房屋建筑物、机器设备等固定资产的增加将
导致年折旧费用的上升，新增固定资产折旧会对公司未来盈利能力产生一定影
响。

       四、本次投资的风险分析

       1、本次投资为长期投资，投资规模为 5 年内预计累计总投资金额，公司将

根据战略规划、经营计划、资金情况和协议约定分期、分步实施，本次投资涉及
的项目投资金额、建设周期以及实施进度均存在不确定性。
       2、本项目的投资、实施是以竞买目标土地使用权为前提，本次投资涉及的
项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使用权能否竞得、土地
使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。
       3、考虑到未来市场和经营情况的不确定性，本次投资涉及的项目存在一定
的市场风险和经营风险，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发
生变化，项目的实施可能存在延期、变更或终止的风险，但不会对公司目前经营
产生重大不利影响。
       4、本次投资所涉及的项目预计可享受的扶持政策具有相关的前提条件，公
                                     4
司最终能否实际享受具有不确定性。
    5、本次投资项目建设完成后，公司房屋建筑物、机器设备等固定资产的增
加将导致年折旧费用的上升，新增固定资产折旧会对公司未来盈利能力产生一定

影响。
    后续项目投资的具体进展情况，公司将按照有关法律、法规的规定，及时履
行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。


    特此公告。




                           思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会
                                                      2021 年 6 月 22 日




                                   5