证券代码：688700          证券简称：东威科技          公告编号：2022-077


                    昆山东威科技股份有限公司
            关于自愿披露公司发布新产品的公告

   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或

者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



     一、 新产品基本情况
     昆山东威科技股份有限公司（以下简称“公司”或“东威科技”）于 2022
 年 12 月 30 日正式公开发布 MSAP 移载式 VCP 设备、太阳能垂直连续硅片电镀设
 备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平
 DSM+PTH+FCP 设备）。
     （一）MSAP 移载式 VCP 设备
     芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更
 精细，线宽/线距最小达到 8μm/8μm。长期以来，用于 MSAP 载板电镀加工的设
 备分别由日企、韩企、台企垄断。东威科技凭借其在 PCB 领域孜孜不倦的深耕，
 积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的 MSAP 移载式 VCP 设备拥有更先
 进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。设备具体情况如下：
     1.设备主要能力：
     (1) 尺寸规格：客户定制化设计；
     (2) 板厚厚度：0.036-1.2mm；
     (3) 底铜 3um，全板镀厚 25um，R 值≤4um；pattern 电镀 23um，整板内 R 值
     ≤6um，单颗内 R 值≤3um
     (4) X-VIA 镭射通孔，孔径 75um，深度 60um/100um/150um，镀厚 18um，
     dimple<5um
     (5) 设备节拍：MIN：27 秒；
     (6) 设备产能：MAX:133 PNL/h。
     2.设备主要功能：
   主要应用于高阶 HDI 产品和 MSAP 工艺产品的电镀加工。
   3.设备主要优势：
   (1) 专用挂具设计，整个电镀过程中，板面与设备无接触，采用对称桥式弹
   性多点碳刷导电，导电可靠性高；上下夹具导电，电流从板上下端导入，导
   电均匀性更好；在电镀槽中，板与板间无导杆或边框，间隙控制在 0-5mm 可
   调，有效解决了边缘效应，提升了电镀均匀性；
   (2) 采用循环水浴恒温导电系统，既能提高导电可靠性又能防止污染物掉入
   铜槽内；
   (3) 特殊的前后处理，采用 X-Y 轴机械手升降按需独立跨槽，避免产品反复
   暴露在空气中，减少每个节拍中的无效时间（非处理时间），减少带出量及
   交叉污染；
   (4) 独特的铜槽设计，采用共阴极多阳极或共阳极多阴极，每片产品阳极或
   阴极独立对应一组整流机，料号切换时效高，故障风险小，同时提升电镀均
   匀性。

    (二)太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）
    第二代太阳能垂直连续硅片电镀设备于 2022 年初交付客户，经客户反馈均
匀性、破片率等重要指标均达到要求，目前已完成客户验收。基于此，公司正继
续加大研发力度，结合工序、破片率等因素，研制效率高、成本低、性能更优的
8000 片/小时第三代设备，计划于 2023 年上半年出货至客户处。设备具体情况
如下：
   1. 设备主要能力：
   (1) 尺寸规格：H210mm*W105mm；
   (2) 厚度：110μm-180μm；
   (3) 电镀均匀性：R≤10%；
   (4) 破片率要求：<1‰；
   (5) 设备产能：达 8000 片/小时。
   2. 设备主要功能：
   主要应用于光伏电池栅格线的电镀加工，代替传统银浆工艺。
   3. 设备主要优势：
   (1) 独创的精密自动上下料机，不碎片、上料重复精度高、上料节拍时间快、
   设备运行稳定；
   (2) 专利级的精密硅片电镀挂具，高精度、高稳定性、可配合实现硅片垂直
   连续电镀装备大产能化；
   (3) 专利级的连续传动技术，可有效控制硅片传输过程中的稳定性，减少碎
   片率。

    （三）垂直连续陶瓷电镀设备
    陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC 领域、LED 领域都有广
泛的应用和前景。迄今为止，陶瓷电镀还是采用最原始的槽式设备，均匀性差、
电镀后需要刷磨 10-30μm、无法自动化，无法满足科技进步的要求。东威科技
推出的该款设备，具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效
率。设备具体情况如下：
   1. 设备主要能力：
   (1) 产品厚度：0.1-2mm；
   (2) 镀层厚度：10-100μm，COV＜10%；
   (3) 镀层品质：无颗粒、无氧化、无破片、无漏镀
   2. 设备主要功能：
   主要应用于半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工。
   3. 设备主要优势：
   (1) 上下钢带独立驱动系统，控制上下钢带 10mm 范围内相对同步传动；
   (2) 陶瓷片专用电镀夹，可实现不碎片、电镀 100μm 与产品不粘连、可配合
   自动化上料；
   (3) 浸泡槽过槽方式，无挡水滚轮，电镀全程产品板面无接触。

    （四）水平镀三合一设备
    水平镀三合一设备，可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，目前
已在客户处中试线，运行状况良好。主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性
要求更高的 PCB 领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G 基站、服务器、云
储存、航空航天等，设备具体情况如下：
   1. 设备主要能力：
   (1) 尺寸规格：Max. 650*650mm ；Min. 300*300mm；
   (2) 板件厚度：最薄 0.3 mm ；最厚 3.2 mm；
   (3) 有效孔径：通孔 Min.0.2mm   AR 12:1 ；盲孔 Min.0.075mm AR 1:1；（其
   中，更高孔径比需要修改设备相关的参数设计配置）
   (4) 基材规格：FR-4、FR-5、BT、G-TEK、PP、PI 等；
   (5) 均匀性要求：CoV 值≤5%；
   (6) 背光等级：≥9.5 level（背光等级为 1.0 - 10.0）。
   2. 设备主要功能：
    主要是导通孔后增加底铜厚度，为后续上 VCP 电镀铜提供更好的粘稠附着
力，可有效避免类似分层，甩铜现象，有效提高制程能力。
   3. 设备主要优势：
   (1) 夹具的自动涨紧及钢带传动设计，能够自动调节夹具的松紧程度，保证
   夹具平稳带动线路板传输；
   (2) 独特的反电解消铜设计，自动清洁减少夹具铜结晶，保证夹具的夹板导
   电功能，比传统硝酸消铜更安全环保；
   (3) 阳极盒消除气泡装置，克服了原有技术中的不溶性阳极产生的气泡容易
   粘附在产品孔内，造成品质不良。

    二、 新产品对公司的影响
    （一）MSAP 移载式 VCP 设备多以国外进口设备为主，公司自主研发的该电
镀设备能够实现国产替代，也是对公司在薄板和超薄板上电镀填孔的一个补充，
能彻底解决行业内所有 PCB 板的填孔和电镀存在的痛点。
    （二）公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备将是世界独创，能够达到
高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的
目的。
    （三）通过市场调查和专利检索，目前陶瓷行业市场上都采用龙门电镀，公
司自主研发的垂直连续陶瓷电镀设备为国内首台陶瓷电镀设备。
    （四）公司自主研发的水平镀三合一设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电
镀工艺三合一，有利于下游客户提高产能、降低成本、减少污染。该设备属国内
首创，有望打破国外对水平镀设备的垄断现状，在性能、服务、性价比、均匀性
等技术指标方面优势明显，拥有完全自主知识产权，具有先发优势。
    以上新产品，一方面有利于丰富公司的产品矩阵，增强客户黏性，作为国内
厂商中较早布局者，能进一步增强拓宽市场的竞争力；另一方面可以为公司带来
新的增长机会，增强盈利能力，实现整体竞争力和风险承受能力的提升。公司专
注于电镀设备的研发与设计，实现电镀设备的“做新、做优、做精”，对公司电
镀设备的市场拓展、领域的渗透和业绩成长性预计都将产生积极、重大的影响。

    三、 相关风险提示
    本次发布的新产品要实现大规模销售，尚需通过更多客户对该产品进行试用
和评估，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险，敬请广大投资者注意投
资风险。


    特此公告。



                                       昆山东威科技股份有限公司董事会
                                                     2022 年 12 月 31 日