证券代码：838227        证券简称：美登科技        公告编号：2023-010



                   杭州美登科技股份有限公司
 关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款
                     以实施募投项目的公告


   本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
 记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
 担个别及连带法律责任。




    杭州美登科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 2 月

22 日召开第三届董事会第五次会议，第三届监事会第三次会议，审议

通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募

投项目的议案》，现将相关情况公告如下：



一、募集资金的基本情况

    2022 年 11 月 23 日，中国证券监督管理委员会做出《关于同意

杭州美登科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票注册

的批复》（证监许可〔2022〕2971 号），同意公司向不特定合格投资者

公开发行股票的注册申请。公司本次发行价格为 25.00 元/股，向不

特定合格投资者公开发行股票 800.00 万股（不含行使超额配售选择

权所发的股份），实际募集资金总额为人民币 20,000.00 万元，扣除

发行费用（不含税）2,387.15 万元，实际募集资金净额为 17,612.85

万元。上述募集资金到位情况经天健会计师事务所（特殊普通合伙）
验证，并由其出具了“天健验 [2022]725 号”《验资报告》。

      截至 2023 年 1 月 31 日，公司上述发行股份的募集资金使用情况

具体如下：
                                                        累计投入
                                     募集资金计划                       投入进度
 序                         实施主                      募集资金
        募集资金用途                 投资总额（调                         （%）
 号                           体                          金额
                                      整后）（1）                     （3）=（2）/（1）
                                                         （2）
                            杭州美
        电商软件产品 登 科 技
1                                    100,000,000.00              0                 0%
        优化升级项目        股份有
                            限公司
                            杭州美
        研发中心建设 登 科 技
2                                     76,128,509.54              0                 0%
        项目                股份有
                            限公司

 合
                 -            -      176,128,509.54              0                 0%
 计
      注：累计投入募集资金金额中不包含拟进行置换的预先投入募投项目的自
筹资金。



      截至 2023 年 1 月 31 日，公司募集资金的存储情况如下：
      账户名称          银行名称                账号                  金额（元）
杭 州 美 登 科 技 杭州银行海创园
                                        3301040160022366200          100,000,000.00
股份有限公司         支行
杭 州 美 登 科 技 招商银行杭州高
                                        571907442410212               84,223,226.21
股份有限公司         新支行
       合计                   -                     -                184,223,226.21
      注：募集资金存储余额中包含拟进行置换的预先投入募投项目、支付发行费
用的自筹资金。



二、公司使用部分募集资金向全资子公司提供借款相关情况

    电商软件产品优化升级项目中“我打”系列产品的优化升级需要

由公司全资子公司威海领新信息技术有限公司（以下简称：威海领新）

实施，公司拟从招商银行杭州高新支行开设的募集资金专项账户划转

30,000,000.00 元至威海领新开设的募集资金专项账户，无息借予威

海领新。



三、本次借款对象基本情况

    （一）基本情况

    公司名称：威海领新信息技术有限公司

    统一社会信用代码：91371000MA3CA8UM0U

    成立时间：2016 年 05 月 09 日

    注册地址：威海市高区火炬路-196 号

    法定代表人：王逸群

    注册资本：100.00 万元

    经营范围：计算机软硬件的开发、销售，信息系统集成研发与销

售，信息技术咨询与服务，技术转让。（依法须经批准的项目，经相

关部门批准后方可开展经营活动）

    （二）威海领新最近一期经审计的财务报表中的主要财务数据：

项目                                        2022 年 6 月 30 日
总资产                                        53,209,162.46

净资产                                        48,421,443.98

净利润                                        15,546,755.73



四、本次借款的目的及对公司的影响

    公司向威海领新提供无息借款是基于推进募集资金投资项目建

设的需要，符合募集资金使用计划的安排，符合相关法律法规的要求，

符合公司及全体股东的利益。



五、本次借款后募集资金的管理

    为规范募集资金管理和使用，保证募集资金安全，在履行完必要

的审批程序且资金自原募集资金三方监管账户划转至子公司开立的

募资专户后，本公司和子公司威海领新将严格按照相关法律法规、公

司《募集资金管理制度》及对应的募集资金三方监管协议要求规范使

用募集资金。



五、专项意见说明

（一）独立董事意见

    本次公司使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款，有利于

加快募投项目的实施进展，符合公司的发展战略，不涉及变更募集资

金投向和改变募集资金的用途，不存在损害公司和股东特别是中小股

东合法权益的情形。董事会就《关于使用部分募集资金向全资子公司
提供无息借款以实施募投项目的议案》审议和表决程序符合法律、法

规、规范性文件及《公司章程》等相关制度的规定，独立董事一致同

意该议案。

（二）监事会意见

    经审议，公司监事会认为：公司使用部分募集资金向全资子公司

提供无息借款以实施募投项目符合公司实际情况，能够保障募投项目

顺利实施，不会对公司产生不利影响，相关审议表决程序符合法律法

规，不存在损害公司和全体股东利益的情形。监事会同意公司本次使

用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目。

（三）保荐机构意见

    经核查，保荐机构认为，公司本次使用部分募集资金向全资子公

司提供无息借款实施募投项目的事项已经公司董事会、监事会审议通

过，公司独立董事发表了同意的独立意见，该等事项在董事会审批权

限范围内，无需提交公司股东大会审议，符合《证券发行上市保荐业

务管理办法》《北京证券交易所上市公司持续监管办法（试行）》《北

京证券交易所股票上市规则（试行）》等相关法律法规及公司章程的

规定，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况。保荐机

构对美登科技使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目事

项无异议。



六、备查文件

（一）《第三届董事会第五次会议决议》
（二）《第三届监事会第三次会议决议》

（三）《独立董事关于第三届董事会第五次会议相关事项的独立意见》

（四）《国泰君安证券股份有限公司关于杭州美登科技股份有限公司

募集资金使用相关事项的核查意见》



                                       杭州美登科技股份有限公司

                                                          董事会

                                             2023 年 2 月 24 日