2023 半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
编制单位：广东惠伦晶体科技股份有限公司 单位：万元
2023 半年
上市公司核 2023 年期初 2023 半年度占用 2023 半年度占 2023 半年度
非经营性 占用方与上市公 度期末占 占用形成原
资金占用方名称 算的会计科 占用资金余 累计发生金额 用资金的利息 偿还累计发 占用性质
资金占用 司的关联关系 用资金余 因
目 额 （不含利息） （如有） 生金额
额
现大股东及
- - - - - - - -
其附属企业
小计 - - - - - - - -
前大股东及
- - - - - - - -
其附属企业
小计 - - - - - - - -
总计 - - - - - - - -
2023 半年
上市公司核 2023 年期初 2023 半年度往来 2023 半年度往 2022 年度偿
其他关联 往来方与上市公 度期末占 往来形成原
资金往来方名称 算的会计科 占用资金余 累计发生金额 来资金的利息 还累计发生 往来性质
资金往来 司的关联关系 用资金余 因
目 额 （不含利息） （如有） 金额
额
- - - - - - - -
大股东及其
附属企业 - - - - - - - -
东莞惠伦晶体器件
控股子公司 应收账款 销售货款 经营性往来
工程技术有限公司 1.74 1.74
上市公司的
惠伦（香港）实业
子公司及其 控股子公司 应收账款 275.72 销售货款 经营性往来
有限公司 58.84 75.88 258.68
附属企业
惠伦（香港）实业
控股子公司 其他应收款 536.53 代收款项 经营性往来
有限公司 536.53
惠伦晶体（重庆）
控股子公司 应收账款 2,155.29 销售货款 经营性往来
科技有限公司 3,046.79 5,202.08
惠伦晶体（重庆）
控股子公司 其他应收款 34,026.29 代收款项 经营性往来
科技有限公司 7,763.60 33,583.00 8,206.89
惠伦晶体（重庆）
控股子公司 预付账款 5,162.45 采购货款 经营性往来
科技有限公司 9,403.74 6,101.70 8,464.49
惠伦晶体科技（深
控股子公司 应收账款 871.81 销售货款 经营性往来
圳）有限公司 2,292.46 939.11 2,225.16
陕西惠华电子科技
参股子公司 应收账款 95.68 销售货物 经营性往来
有限公司 23.88 19.65 99.91
小计 43,123.78 22,591.05 - 41,255.87 24,458.96
关联自然人
及其控制的
法人 小计 - - - - - - -
其他关联方
小计 - - - - - - -
总计 43,123.78 22,591.05 41,255.87 24,458.96
法定代表人：赵积清 主管会计工作负责人：赵积清 会计机构负责人：邓又强