上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
发行人声明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对发
行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对
发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之
相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自
行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法
发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次发行的股票数量为 9,190.5883 万股，不涉及股东公开发售股
发行股数 份，公开发行股份数量占本次发行后总股本的比例约为 20.00%。本
次发行不采用超额配售选择权。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币 11.18 元
发行日期 2023 年 5 月 23 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 45,952.9412 万股
保荐机构（主承销商） 中国国际金融股份有限公司
招股说明书签署日期 2023 年 5 月 29 日
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
目 录
发行人声明 ............................................................................................................................... 1
本次发行概况 ........................................................................................................................... 2
目 录 ......................................................................................................................................... 3
第一节 释义 ............................................................................................................................. 8
一、一般词汇.................................................................................................................... 8
二、专业词汇.................................................................................................................. 11
第二节 概览 ........................................................................................................................... 14
一、重大事项提示.......................................................................................................... 14
二、发行人及中介机构情况.......................................................................................... 19
三、本次发行概况.......................................................................................................... 20
四、发行人主要财务数据及财务指标.......................................................................... 24
五、发行人主营业务经营情况...................................................................................... 25
六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.............................................. 27
七、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略...... 27
八、具体上市标准、符合科创属性要求的情况.......................................................... 28
九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.......................................................... 30
十、发行人募集资金用途与未来发展规划.................................................................. 30
十一、其他对发行人有重大影响的事项...................................................................... 31
第三节 风险因素 ................................................................................................................... 32
一、与发行人相关的风险.............................................................................................. 32
二、与行业相关的风险.................................................................................................. 33
三、其他风险.................................................................................................................. 34
第四节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 35
一、发行人的基本信息.................................................................................................. 35
二、发行人设立及股本和股东变化情况...................................................................... 35
三、发行人股权结构...................................................................................................... 46
四、发行人控股子公司、参股公司以及分公司的基本情况...................................... 47
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
五、直接持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ........................... 49
六、公司的特别表决权股份、协议控制架构及其他股东优先权利安排.................. 58
七、控股股东、实际控制人最近三年是否存在重大违法行为.................................. 58
八、发行人股本情况...................................................................................................... 58
九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况.................................. 63
十、本次发行申报前发行人已制定或实施的股权激励及相关安排.......................... 84
十一、首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划.............................................. 94
十二、发行人员工及其社会保险、住房公积金情况.................................................. 94
第五节 业务与技术 ............................................................................................................... 97
一、公司主营业务及主要产品情况.............................................................................. 97
二、发行人所处行业基本情况.................................................................................... 109
三、发行人的行业地位及竞争情况............................................................................ 138
四、发行人销售情况和主要客户................................................................................ 150
五、发行人采购情况和主要供应商............................................................................ 155
六、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产................................................ 158
七、发行人的核心技术与研发情况............................................................................ 159
八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力.................... 172
九、发行人境外经营情况............................................................................................ 172
第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 174
一、财务报表................................................................................................................ 174
二、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况.................................................... 178
三、审计意见................................................................................................................ 179
四、关键审计事项........................................................................................................ 180
五、重要会计政策和会计估计.................................................................................... 182
六、财务报告事项........................................................................................................ 193
七、财务指标................................................................................................................ 196
八、经营成果分析........................................................................................................ 197
九、资产质量分析........................................................................................................ 227
十、偿债能力与流动性分析........................................................................................ 248
十一、持续经营能力分析............................................................................................ 259
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
十二、资本性支出分析................................................................................................ 259
十三、重大资产重组.................................................................................................... 260
十四、承诺及或有事项................................................................................................ 260
十五、资产负债表日后事项........................................................................................ 260
十六、盈利预测............................................................................................................ 261
十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况........................................ 261
第七节 募集资金运用及未来发展规划 ............................................................................. 265
一、募集资金投资项目概况........................................................................................ 265
二、募集资金运用情况................................................................................................ 266
三、未来发展规划........................................................................................................ 273
第八节 公司治理与独立性 ................................................................................................. 277
一、公司治理情况概述................................................................................................ 277
二、公司内部控制制度的情况.................................................................................... 277
三、公司最近三年违法违规及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措
施的情况........................................................................................................................ 277
四、公司资金的占用与担保情况................................................................................ 278
五、公司独立性............................................................................................................ 278
六、同业竞争................................................................................................................ 279
七、关联方、关联关系及关联交易............................................................................ 280
第九节 投资者保护 ............................................................................................................. 309
一、滚存利润分配........................................................................................................ 309
二、股利分配政策........................................................................................................ 309
三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排............................................ 311
第十节 其他重要事项 ......................................................................................................... 312
一、重大合同................................................................................................................ 312
二、对外担保................................................................................................................ 316
三、重大诉讼或仲裁事项............................................................................................ 316
第十一节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构的声明 ..................................... 318
一、全体董事、监事、高级管理人员声明................................................................ 318
二、发行人第一大股东声明........................................................................................ 329
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
三、发行人实际控制人声明........................................................................................ 330
四、保荐机构（主承销商）声明................................................................................ 331
五、发行人律师声明.................................................................................................... 334
六、审计机构声明........................................................................................................ 335
七、资产评估机构声明................................................................................................ 336
八、验资机构声明........................................................................................................ 338
第十二节 附件 ..................................................................................................................... 339
一、备查文件................................................................................................................ 339
二、查询时间及地点.................................................................................................... 339
附录一：发行人主要固定资产情况 ................................................................................... 341
一、经营设备................................................................................................................ 341
二、房屋建筑物............................................................................................................ 342
附录二：发行人主要无形资产情况 ................................................................................... 343
一、土地使用权............................................................................................................ 343
二、商标........................................................................................................................ 343
三、专利........................................................................................................................ 344
四、集成电路布图登记................................................................................................ 345
五、资质证书................................................................................................................ 347
附录三：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建
立情况 ................................................................................................................................... 349
一、信息披露与投资者关系服务................................................................................ 349
二、股利分配政策........................................................................................................ 350
三、发行人股东投票机制的建立情况........................................................................ 352
附录四：与投资者保护相关的承诺 ................................................................................... 353
一、本次发行前股东所持股份的限售安排和自愿锁定股份承诺............................ 353
二、关于持股意向和减持意向的承诺........................................................................ 358
三、关于稳定股价及股份回购的措施和承诺............................................................ 359
四、对欺诈发行上市的股份购回承诺........................................................................ 362
五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺.................................................................... 363
六、关于利润分配政策的承诺.................................................................................... 364
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七、关于不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺.................................... 366
八、关于未履行相关承诺的约束措施的承诺............................................................ 368
九、关于避免同业竞争的承诺.................................................................................... 369
附录五：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项371
一、关于规范关联交易的承诺.................................................................................... 371
二、避免资金占用的承诺............................................................................................ 372
三、发行人关于股东信息披露的承诺........................................................................ 372
附录六：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行
情况说明 ............................................................................................................................... 374
一、股东大会制度的建立健全及运行情况................................................................ 374
二、董事会制度的建立健全及运行情况.................................................................... 374
三、监事会建立健全及运行情况................................................................................ 375
四、独立董事制度的建立健全及运行情况................................................................ 376
五、董事会秘书制度的安排及运行情况.................................................................... 376
附录七：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ............................................... 377
附录八：子公司、参股公司简要情况 ............................................................................... 378
一、控股子公司............................................................................................................ 378
二、参股公司................................................................................................................ 383
三、分公司.................................................................................................................... 383
附录九：募集资金具体运用情况 ....................................................................................... 385
一、合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目............................................. 385
二、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目............................................................ 386
三、上海先进显示芯片研发中心建设项目................................................................ 387
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
第一节 释义
本招股说明书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义：
一、一般词汇
上海新相微电子股份有限公司，由新相微电子（上海）有限公
发行人/公司/本公司/新相微 指
司整体变更设立
新相微有限 指 新相微电子（上海）有限公司，系发行人前身
实际控制人 指 Peter Hong Xiao（肖宏）先生
New Vision（BVI） 指 New Vision Microelectronics Inc.（BVI）
New Vision（Cayman） 指 New Vision Microelectronics Inc.（Cayman）
科宏芯 指 科宏芯（香港）有限公司
北京燕东 指 北京燕东微电子股份有限公司
北京电控 指 北京电子控股有限责任公司
众联兆金 指 西安众联兆金股权投资合伙企业（有限合伙）
Xiao West 指 Xiao West, Ltd.
Xiao International 指 Xiao International Investment Limited
新余義嘉德 指 新余義嘉德股权投资合伙企业（有限合伙）
浚泉理贤 指 宁波浚泉理贤投资合伙企业（有限合伙）
上海曌驿 指 上海曌驿信息技术合伙企业（有限合伙）
Kun Zhong Limited 指 Kun Zhong Limited
上海驷驿 指 上海驷驿信息技术合伙企业（有限合伙）
上海瑶宇 指 上海瑶宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
图灵安宏 指 青岛图灵安宏投资合伙企业（有限合伙）
曌鑫微 指 上海曌鑫微信息技术服务合伙企业（有限合伙）
骅富投资 指 宁波梅山保税港区骅富投资管理合伙企业（有限合伙）
合肥高新创投 指 合肥新站高新创业投资合伙企业（有限合伙）
浙江创想 指 浙江创想文化产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
珊瑚海企管 指 镇江市珊瑚海企业管理咨询中心（有限合伙）
新芯投资 指 颍上县新芯投资基金（有限合伙）
上海雍鑫 指 上海雍鑫信息技术合伙企业（有限合伙）
平阳睿信 指 平阳睿信股权投资合伙企业（有限合伙）
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
珠海达泰 指 珠海港湾达泰股权投资合伙企业（有限合伙）
上海米达 指 上海米达投资管理有限公司
湖州浩微 指 湖州浩微股权投资合伙企业（有限合伙）
浚泉广源 指 宁波浚泉广源投资合伙企业（有限合伙）
上海俱驿 指 上海俱驿信息技术合伙企业（有限合伙）
北京芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）
陕西高技术 指 陕西省高技术服务创业投资基金（有限合伙）
江苏悦达 指 江苏悦达泰和股权投资基金中心（有限合伙）
上海驷苑 指 上海驷苑信息技术合伙企业（有限合伙）
新相北京 指 新相（北京）微电子技术有限公司
新相西安 指 新相微电子（西安）有限公司
新相国贸 指 上海新相国际贸易有限公司
新相合肥 指 合肥新相微电子有限公司
上海宓芯 指 上海宓芯微电子有限公司
合肥宏芯达 指 合肥宏芯达微电子有限公司
New Vision Microelectronics（HK）Limited，新相微电子（香
新相香港 指
港）有限公司
新相微深圳分公司 指 上海新相微电子股份有限公司深圳分公司
Blue Sky 指 Blue Sky International Holdings Ltd.
Blue Sky 中国台湾分公司 指 Blue Sky International Holdings Ltd. Taiwan Branch
天利半导体 指 天利半导体（深圳）有限公司
重庆京东方光电科技有限公司、武汉京东方光电科技有限公
司、福州京东方光电科技有限公司、北京京东方显示技术有限
公司、合肥京东方光电科技有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有
京东方 指
限责任公司、合肥京东方显示技术有限公司、合肥鑫晟光电科
技有限公司、重庆京东方电子科技有限公司、北京京东方光电
科技有限公司
沛宏实业 指 沛宏国际有限公司、深圳市沛宏实业有限公司
湖北宏旭伟业电子科技有限公司、湖北伊欧电子有限公司、亿
亿华显示 指
华显示有限公司
浙江长兴合利光电科技有限公司、深圳市骏遒电子有限公司、
骏遒电子 指
坚美有限公司
威海鑫视界电子科技有限公司、盐城鑫视界电子有限公司、威
鑫视界 指
海鑫石电子科技有限公司、深圳鑫视界电子有限公司
苏视光电 指 江苏苏视光电有限公司
给力光电 指 深圳市给力光电有限公司、湖南给力达电子有限公司
兰花国际集团有限公司、深圳市澜浩鸿光电有限公司、鸿盈国
澜浩鸿光电 指
际贸易（香港）有限公司、江西澜浩鸿科技有限公司
天马微电子股份有限公司及其子公司天马微电子（香港）有限
深天马 指
公司
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
英利泰 指 深圳市英利泰电子有限公司
江西合力泰科技有限公司，上市公司合力泰（002217.SZ）控股
江西合力泰 指
子公司
致新科技 指 致新科技股份有限公司、台湾类比科技股份有限公司
致新股份 指 致新科技股份有限公司
台湾类比 指 台湾类比科技股份有限公司
Silterra 指 Silterra Malaysia Sdn.Bhd.
晶合集成 指 合肥晶合集成电路股份有限公司
世界先进 指 世界先进积体电路股份有限公司
汇成股份 指 合肥新汇成微电子股份有限公司、江苏汇成光电有限公司
力晶积成 指 力晶积成电子制造股份有限公司
Lusem 指 LB Lusem Co., Ltd.
纳沛斯 指 江苏纳沛斯半导体有限公司
立锜科技 指 立錡科技股份有限公司
联咏 指 联咏科技股份有限公司
德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated.
上海广电 NEC 液晶显示器有限公司（现上海广电光电显示器有
上海广电 NEC 指
限公司）
中华人民共和国除中国香港、中国澳门、中国台湾地区以外的
境内/中国内地 指
其他地区
获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认
A股 指
购和进行交易的普通股股票
本次向社会公众投资者公开发行 9,190.5883 万股普通股（A
本次发行/本次公开发行 指
股）并在上海证券交易所科创板上市交易
《上海新相微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
招股说明书/本招股说明书 指
上市招股说明书》
保荐人/保荐机构/主承销商/中
指 中国国际金融股份有限公司
金公司
发行人律师/信达 指 广东信达律师事务所
发行人会计师/大华 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）
《审计报告》 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）出具审计报告及其附注
资产评估机构/天健兴业 指 北京天健兴业资产评估有限公司
广东信达律师事务所出具的《关于上海新相微电子股份有限公
《法律意见书》 指 司首次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市的法律意见
书》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法（2018 修正）》
《企业会计准则》 指 财政部颁布的《企业会计准则》及其应用指南和其他相关规定
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法（2019 修订）》
《注册办法》 指 《首次公开发行股票注册管理办法》
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020 年 12 月修订）》
《公司章程》 指 根据本招股说明书文意所需，指当时有效的发行人公司章程
本次发行后适用的《上海新相微电子股份有限公司章程（草
《公司章程（草案）》 指
案）》
根据本招股说明书文意所需，指公司不时修改的公司章程修正
《章程修正案》 指
案
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
股票登记机构 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
最近三年/报告期 指 2020 年、2021 年及 2022 年
最近一年 指 2022 年
最近二年、最近两年 指 2021 年、2022 年
股东大会 指 发行人股东大会
董事会 指 发行人董事会
监事会 指 发行人监事会
元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元
公司以净额法核算的相关业务中，将相关收入以实际交易金额
交易金额/交易单价/交易单位 列示的金额/根据交易金额除以销量计算得出的单价/根据实际产
指
成本/交易毛利率 品采购转销成本除以销量计算得出的单位成本/根据交易单价、
交易单位成本相应计算得出的毛利率
二、专业词汇
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需
的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块
IC 指 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电
路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成
电路
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料
“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密
封测 指 封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正
常运作
又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask 或 Reticle），是生产晶圆
（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作
光罩 指
的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层不等，晶圆制造商根据
制作完成的光罩进行晶圆生产
为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯
片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。
流片 指 如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进
行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成
功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片
模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内部电路完全
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频
前端芯片
TFT-LCD 指 Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，即薄膜晶体管液晶显示
Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体，
一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体
AMOLED 指
类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的
像素寻址技术
Organic Light-Emitting Diode 的缩写，薄膜晶体管液晶显示器，是液晶显示器的
OLED 指
一种主动式矩阵 LCD，使用薄膜晶体管技术改善影象品质
Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一代
TDDI 指
显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一
Display Driver IC 的缩写，显示驱动芯片，面板的主要控制元件之一，主要功
DDIC 指
能为通过对屏幕亮度和色彩的控制实现图像在屏幕上的呈现
TCON 指 时序控制芯片，是显示器的控制核心
一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式进行通信
SPI 指
以交换信息
一种简单、双向二线制同步串行总线，只需要两根线即可在连接于总线上的器
I2C 指
件之间传送信息
PMIC 指 Power Management IC 的缩写，即电源管理芯片
AC/DC 指 Alternating Current/Direct Current，是将交流电转换成直流电的一种技术和方法
Analog to Digital Converter，即模拟数字转换器，是一个将模拟信号转变为数字
A/D 转换器 指
信号的技术和方法
开关电源三大基础拓扑之一，Boost 电路是升压电路，其输出平均电压大于输
Boost 指
入电压
开关电源三大基础拓扑之一，Buck 电路是降压电路，其输出平均电压小于输入
Buck 指
电压
Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，能够输出稳定的降压电压，具
LDO 指
有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能
系统板 指 安装在机箱内底部的一块多层印刷电路板
行驱动器，用于控制 TFT 元件的导通与截止，能够选通一行，将该行上所有的
栅级驱动芯片 指
场效应管都实现导通
源极驱动芯片 指 列驱动器，能够将显示信号分别施加给选中行的每个像素上，实现显示效果
工业界的一种颜色标准，通过对红（R）、绿（G）、蓝（B）三个颜色通道的变
RBG 指
化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色
FAE 指 Field Application Engineer，现场技术支持工程师、售前售后服务工程师
Quarter Video Graphics Array，标准 VGA 分辨率的 1/4 尺寸，亦即 320*240，目
QVGA 指
前主要应用于手机及便携播放器
QQVGA 指 QVGA 的 1/4 屏，分辨率为 120*160
WQVGA 指 Wide Video Graphic Array，分辨率为 800*480
HD 指 High Definition，即高清，垂直分辨率大于等于 720
FHD 指 Full High Definition，即全高清，分辨率为 1920*1080
4K 指 一种高清分辨率，其横向纵向分辨率可高达 4096×2160 像素
0D0C 指 零外置二极管&电容
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
FT 指 Final test，即成品测试，是芯片封装后对电性、功能等进行的测试
由于四舍五入的原因，本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数
上可能存在一定差异。本招股说明书引用的第三方数据或结论，均已注明资料来源，
确保权威、客观、独立并符合时效性要求。所引用的第三方数据并非专门为本次发行
准备，发行人并未为此支付费用或提供帮助。
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示，投资者作出投资决策前，应认真阅读招
股说明书全文。
一、重大事项提示
（一）特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节 风险因素”部分，并特别注
意下列风险：
1、经营业绩波动的风险
2020 年至 2022 年，公司营业收入分别为 21,875.55 万元、45,169.60 万元、
42,700.44 万元，2020 年至 2022 年年均复合增长率为 39.71% ；净利润分别为 2,541.22
万元、15,270.13 万元、10,827.55 万元，公司 2021 年收入、净利润呈现出较快的增长
趋势，但 2022 年同比有所下降。2021 年，阶段性供需关系变化导致公司产品销售价
格快速上升，供不应求的市场行情持续时间无法准确估计，未来下游市场景气度回落
带来需求的减少或晶圆厂产能扩张带来供给的增加，均可能导致公司的经营业绩出现
波动，2021 年的高速增长不可持续。
2022 年，受地缘冲突、全球通胀等宏观经济因素，以及消费类电子终端需求回落、
市场供需关系紧张态势逐步缓和等市场因素影响，2022 年公司产品交易单价同比下降
6.65%，使得营业收入同比下降 5.47%；同时，由于公司采购成本尚未显著降低，使得
公司净利润同比下降 29.09%，归属于母公司股东的净利润同比下降 29.03%，扣除非
经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比下降 46.73%。2023 年 1-3 月，虽然公司
营业收入较上年同期有所增加，且毛利率环比 2022 年 10-12 月有所提升，但受产品价
格较 2022 年同期仍相对处于低位且产品成本尚未显著降低影响，使得公司净利润同比
减少 30.92%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比减少 59.31%。若
终端市场需求无法回暖或进一步萎缩，行业景气度进一步下降，公司前期通过产能保
证金预定产能将可能无法及时消化或保证金无法及时收回，同时可能面临产品销量、
单价进一步下滑的情况，进而使得公司存在 2023 年 1-6 月及 2023 年营业收入、净利
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
润降幅较 2022 年进一步扩大的风险。
2、高毛利率不可持续的风险
报告期内，公司毛利率分别为 28.34%、67.71%和 41.35%，2021 年和 2022 年公司
毛利率存在较大波动。其中，2021 年公司毛利率较上年同期提升 39.37 个百分点，主
要是由于 2020 年四季度起，上游晶圆产能出现供应紧张；同时，下游市场需求有所扩
张导致总体市场呈现供不应求的态势，整体市场价格水平出现较大幅度的上涨。与此
同时，受到晶圆回货周期、产品封测加工周期较长，叠加库存备货等因素影响，公司
产品销售时结转平均单位成本的提升存在一定滞后，至 2021 年下半年起才开始持续上
涨。上述原因导致公司 2021 年毛利率至二季度达到 76.02%，至四季度则降至 61.39%。
2022 年，公司毛利率进一步下降至 41.35%，主要是由于下游供需紧张的态势有所缓解
使得产品价格有所回落，同时晶圆采购成本上升及公司晶圆成本结转的滞后性使得产
品单位成本上升所致。
由此可见，公司 2021 年的高毛利水平具有一定的短期特殊性，且 2021 年下半年、
2022 年均有所下降。一方面，公司芯片生产及制造环节外包，毛利率水平受到晶圆成
本影响较大，若晶圆价格持续上涨，将增加公司生产成本，可能导致公司产品毛利率
进一步降低。另一方面，若显示驱动芯片市场供给紧张状况得以缓解，将可能导致公
司产品单价下降，进而对毛利率造成不利影响。其他因素不变的情况下，产品平均单
价下降 10%或产品平均单位成本上升 10%对报告期各期毛利及毛利率的影响如下：
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
平均单价下降 10%对毛利润的影响（万元） -4,270.04 -4,516.96 -2,187.55
平均单价下降 10%对毛利率的影响（个百分点） -6.52 -3.59 -7.96
平均单位成本上升 10%对毛利润的影响（万元） -2,504.38 -1,458.63 -1,567.54
平均单位成本上升 10%对毛利率的影响（个百分点） -5.87 -3.23 -7.17
3、市场竞争风险
目前，全球显示芯片市场呈现出高度集中的态势。与联咏科技、奇景光电、
Magnachip 等国际头部大型厂商相比，公司在整体规模、主要客户知名度、资金实力、
海外渠道等方面仍然存在一定的差距。
报告期内，发行人销售的显示驱动芯片以整合型显示芯片为主，分离型显示驱动
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
芯片收入占比较低。在整合型显示芯片的各应用领域中，公司在 TFT-LCD 智能穿戴、
功能手机等市场空间较小的细分市场的占有率较高，而在 TFT-LCD 智能手机、
AMOLED 智能手机等市场空间较大的领域占有率较小；在分离型显示驱动芯片下游的
电视及商显、平板电脑、IT 显示等领域中，公司市占率均较低。若公司未来不能在智
能手机、电视及商显等规模更大的市场提高竞争力、获得更高的市场份额，则可能未
来收入增长方面有所限制。
产品分辨率方面，报告期内公司以 HD 及以下等较低分辨率类型的显示驱动芯片
产品为主，FHD 及以上分辨率产品则占比较少。且截至 2022 年 12 月 31 日，公司暂未
量产 4K 分辨率的显示驱动芯片。若公司在高分辨率产品方面突破不及预期，则收入
增 速 或 将 放 缓 。 在 AMOLED 产 品 方 面 ， 截 至 2022 年 12 月 31 日 ， 公 司 在 售
AMOLED 产品未实现品牌终端的突破且显示效果与同类 FHD AMOLED 产品存在一定
差距，基于外置 RAM 的架构技术使用 90nm 低阶制程工艺实现与 55nm 制程相同效果
的新型 FHD AMOLED 产品仍处于研发阶段，距量产仍存在一定不确定性。
随着众多本土竞争对手日渐加入市场，国内显示芯片市场的竞争愈加激烈。在日
趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据
客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，则公司的行业地位、市场份
额、经营业绩等可能受到不利影响。
4、产品研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不
断变化的市场需求。公司需要结合显示技术发展和市场需求，确定新显示芯片产品的
研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。但由于显示技术的产业
化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确作出判断，
在研发过程中关键显示驱动技术未能突破、芯片性能指标未达预期，或者研发出的产
品未能得到下游面板厂商、模组厂商或终端厂商的认可，公司将面临研发失败的风险，
前期的研发投入将难以收回，且可能对公司未来业绩增长产生不利影响。
5、关联交易增加的风险
报告期内，京东方实际控制人北京电控及其控股子公司北京燕东为发行人持股 5%
以上的直接股东；公司与京东方的交易金额分别为 10,582.07 万元、20,634.58 万元及
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17,109.70 万元，确认销售收入分别为 2,802.63 万元、3,000.88 万元及 3,359.35 万元，
占营业收入比例分别为 12.81%、6.64%及 7.87%，占比较小。
上述交易中主要为发行人采购定制化成品进行销售，与京东方相关业务交易金额
分别 8,073.44 万元、18,969.81 万元及 14,991.06 万元，采用净额法核算后形成收入分别
为 294.01 万元、1,336.11 万元及 1,240.72 万元，占营业收入比例分别为 1.34%、2.96%
及 2.91%。
除定制化采购成品业务外，2022 年，公司还存在定制化采购晶圆后自行封测，并
已成功将 1 款自主封测产品销售至京东方，相关业务以总额法核算。业务模式变化后，
相关产品的毛利率为 4.43%，较原模式下交易毛利率 3.88%有所提高，相关产品存货
余额较上年末增加 215.22 万元。相关产品销售收入金额为 573.76 万元，占京东方销售
收入的比例为 17.08%，相对较小。但随着公司未来进一步提升显示屏电源管理芯片的
自制能力，发行人将逐步增加向致新科技定制化采购的晶圆后自主进行封装测试的产
品数量，包括 IT 显示 P603 系列等 6 款产品，将存在使得该类产品对京东方的销售收
入金额增加的可能。
报告期内，公司第一大供应商致新科技下属的台湾类比直接持有公司 3.11%股份。
公司比照关联交易披露的向致新科技采购金额分别为 10,409.45 万元、17,731.23 万元
及 15,151.84 万元，占采购总额的比例分别为 41.85%、49.87%及 29.31%，随着向京东
方交易金额的增加相应有所增加。前述业务模式变化前后，公司与致新科技之间签订
的合同主要条款无重大变化。
若未来公司与上述企业持续加大业务合作规模，则可能导致向关联方销售及比照
关联交易披露的采购金额进一步增加。此外，若未来公司逐步增加向致新科技定制化
采购的晶圆后自主进行封装测试的产品数量，将导致公司在业务开展过程中需投入更
多资源、相关产品存货进一步增加；如业务模式变化后相关产品封测工艺持续不稳定
导致良率无法有效控制，将可能导致显示屏电源管理芯片产品毛利率进一步降低的风
险。
6、存货跌价风险
报告期各期末，公司存货余额分别为 3,453.85 万元、6,368.54 万元及 19,386.72 万
元，增长较快，计提的存货跌价准备金额分别为 648.96 万元、343.92 万元及 479.93 万
元，占存货余额的比例分别为 18.79%、5.40%及 2.48%。公司结合自身对市场的判断
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
和客户的需求预测拟定采购计划，若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，
客户的订单未来无法执行，或者下游市场持续大幅回落导致存货无法正常对外销售，
以及如果出现产品技术的重大革新导致现有产品被迭代，可能将进一步导致存货库龄
变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价准备进一步增加的风险。
截至 2022 年末，公司与客户延后提货订单直接相关的存货余额为 303.75 万元，
尽管相关存货的在手订单覆盖率较高、订单预计毛利率及实际销售毛利率情况均较好，
同时客户已确认了会陆续提货且 2022 年 7 月至 2023 年 2 月部分订单已实际实现销售，
相关存货目前不存在跌价情形，但若下游市场持续大幅回落导致客户的订单未来无法
执行，公司将面临存货跌价准备进一步增加的风险。
截至 2022 年末，公司因合作模式变更形成的相关存货余额为 215.22 万元，相关
存货目前不存在跌价情形，如未来相关产品封测工艺持续不稳定导致良率无法有效控
制，将可能导致毛利率进一步降低，公司将面临存货跌价准备进一步增加的风险。
7、供应商产能供应不足的风险
2020 年四季度起，受宏观环境、自然等因素影响，国内外半导体产业链上游部分
晶圆厂等供应商开工率持续处于低位，导致晶圆及各类芯片产品出现供应紧张。在部
分晶圆等产能供应紧缺的情况下，公司采购晶圆等原材料的价格亦出现一定幅度的上
涨。如未来上游产能供应持续趋紧，将可能导致公司采购成本进一步上升，对公司晶
圆原材料及芯片产品备货、生产等造成不利影响。
8、与募集资金运用相关的风险
本次募集资金投资项目包括“合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目”、
“合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目”、“上海先进显示芯片研发中心建设项目”
等。本次募集资金投资项目建成后，公司预计将合计新增固定资产投资 55,887.40 万元、
无形资产 10,530.00 万元，初步估算相应的年折旧摊销费用增加约 7,000.00 万元。如果
因市场环境、市场需求等因素发生重大不利变化，以及募投项目中新技术与产品的研
发进度不及预期，导致募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，则将对公司的经
营业绩产生不利影响。而且，为进一步增强发行人对芯片质量的把控能力并提高芯片
研发效率，本次募集资金投资项目包含了“合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目”，
该募投项目建成后将使发行人从轻资产模式运营的纯半导体设计企业变成拥有独立测
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
试产线的半导体企业，经营模式转变将给公司未来的日常经营与管理带来一定挑战，
存在经营管理不善导致的项目投资失败风险。
（二）本次发行前滚存利润分配方案及发行后公司股利分配政策
1、发行前滚存利润分配方案
发行人股东大会审议通过了《关于公司发行上市前滚存未分配利润分配方案的议
案》，本次发行上市日前所滚存的可供股东分配的 未分配利润由公司新老股东按发行后
的持股比例共享。
2、发行后公司股利分配政策
发行人股东大会审议通过了《关于公司上市后三年利润分配规划的议案》，制定了
《上海新相微电子股份有限公司上市后三年利润分配规划》，对本次发行后的利润分配
政策作出了相应规定，包括利润分配的基本原则、上市后未来三年的分红回报规划、
分红回报规划的制定周期和决策机制、股东回报规划的调整机制等，具体详见本招股
说明书“第九节 投资者保护”之“二、股利分配政策”之“（一）本次发行后的股利
分配政策”。
（三）本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、实际控制人、董事、监事、高级管理人员以
及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺（包括稳定股价、限售安排、
自愿锁定股份、延长锁定期限以及持股及减持意向、信息披露责任、填补被摊薄即期
回报等）、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，具体
承诺事项详见本招股说明书“附录四：与投资者保护相关的承诺”。
二、发行人及中介机构情况
发行人基本情况
公司名称 上海新相微电子股份有限公司 有限公司成立日期 2005 年 3 月 29 日
Shanghai New Vision
英文名称 股份公司成立日期 2021 年 8 月 20 日
Microelectronics Co., Ltd.
Peter Hong Xiao（肖
注册资本 36,762.3529 万元 法定代表人
宏）
上海市徐汇区桂平路 680 号 上海市徐汇区桂平路
注册地址 主要经营地址
31 幢 7 楼 680 号 31 幢 7 楼
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
Peter Hong Xiao（肖
控股股东 无 实际控制人
宏）
计算机、通信和其他电子设备 在其他交易场所（申请）
行业分类 无
制造业（C39） 挂牌或上市情况
本次发行的有关中介机构
中国国际金融股份有
保荐人 中国国际金融股份有限公司 主承销商
限公司
大华会计师事务所
发行人律师 广东信达律师事务所 会计师
（特殊普通合伙）
北京天健兴业资产评估有限公 上海市锦天城律师事
评估机构 保荐人（主承销商）律师
司 务所
截至 2022 年 12 月 31 日，持有发行人 7.84%股
权的北京燕东经过逐层追溯后的间接出资人中包
含中金公司相关主体，中金公司相关主体通过上
述持股路径间接持有发行人的股份比例极低，合
计间接持有发行人的股份不足 0.01%。根据《证
券发行上市保荐业务管理办法》的规定，保荐机
构与发行人之间并未因上述关系而构成关联保
荐；保荐机构与发行人之间存在的上述关系不影
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证
响保荐机构公正履行保荐职责。
券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人
根据《上海证券交易所首次公开发行证券发行
员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益
与承销业务实施细则》等相关法律、法规的规
关系
定，发行人的保荐机构依法设立的相关子公司或
者实际控制该保荐机构的证券公司依法设立的其
他相关子公司，参与本次发行战略配售，并对获
配股份设定限售期，具体认购数量、金额等内容
在发行前确定并公告。
除上述情况外，发行人与本次发行有关的中介
机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间
不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
本次发行其他有关机构
中国证券登记结算有限责任公 中国建设银行北京市
股票登记机构 收款银行
司上海分公司 分行国贸支行
大华会计师事务所
其他与本次发行有关的机构 验资机构
（特殊普通合伙）
三、本次发行概况
（一）本次发行基本情况
本次发行基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 1.00 元
发行股数 9,190.5883 万股 占发行后总股本比例 20.00%
其中：发行新股数量 9,190.5883 万股 占发行后总股本比例 20.00%
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股东公开发售股份数量 - 占发行后总股本比例 -
发行后总股本 45,952.9412 万股
每股发行价格 人民币 11.18 元
55.22 倍（每股收益按照 2022 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的
发行市盈率
归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）
1.77 元（按 2022 年 12 0.25 元（以 2022 年经审
月 31 日经审计的归属于 计的扣除非经常性损益
发行前每股净资产 母公司所有者权益除以 发行前每股收益 前后孰低的归属于母公
本次发行前总股本计 司股东的净利润除以本
算） 次发行前总股本计算）
3.41 元（按 2022 年 12
0.20 元（以 2022 年经审
月 31 日经审计的归属于
计的扣除非经常性损益
母公司所有者权益加上
发行后每股净资产 发行后每股收益 前后孰低的归属于母公
本次募集资金净额除以
司股东的净利润除以本
本次发行后总股本计
次发行后总股本计算）
算）
3.28 倍（每股净资产按 2022 年 12 月 31 日经审计的归属于母公司所有者
发行市净率
权益加上本次募集资金净额除以本次发行后总股本计算）
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网下
发行方式 投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证
市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和已在上海证券交易所开
发行对象 设股东账户并符合条件的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规和
规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会规定的其他对象
承销方式 余额包销
拟公开发售股份股东名
本次发行不涉及股东公开发售
称
本次发行不涉及股东公开发售，不涉及发行费用分摊，发行费用全部由发
发行费用的分摊原则
行人承担
募集资金总额 102,750.78 万元
募集资金净额 扣除新股发行费用后，募集资金净额 91,657.46 万元
（1）合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目
（2）合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目
募集资金投资项目
（3）上海先进显示芯片研发中心建设项目
（4）补充流动资金
本次发行费用总额为 11,093.31 万元，其中：
（1）承销费及保荐费：7,706.31 万元
（2）审计及验资费：1,580.00 万元
（3）律师费：1,195.28 万元
发行费用概算 （4）用于本次发行的信息披露费用：504.72 万元
（5）上市相关手续费等其他费用：107.01 万元
注：以上费用均不含增值税。发行费用根据最终结算情况较招股意向书的
披露金额有所调整，上市相关手续费等其他费用根据发行情况及相关协议
进行了明确，并根据发行情况将印花税纳入了上市相关手续费。
高级管理人员、员工参 发行人高级管理人员及核心员工通过“中金新相微电子 1 号员工参与科创
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与战略配售情况 板战略配售集合资产管理计划”参与本次公开发行的战略配售。前述资管
计划合计认购金额上限为 9,945.00 万元，且配售数量上限为首次公开发行
股票数量的 10%。根据最终确定的发行价格，专项资产管理计划共获配
8,895,348 股。上述资产管理计划本次获得配售的股票限售期限为自发行
人首次公开发行并上市之日起 12 个月
保荐人子公司中国中金财富证券有限公司参与本次发行战略配售，获配股
保荐机构相关子公司参 份数量为本次公开发行股份数量的 4.00%，即 3,676,235 股。保荐人子公
与战略配售情况 司本次跟投获配股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个
月
（二）本次发行上市的重要日期
本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期 2023 年 5 月 15 日
初步询价日期 2023 年 5 月 18 日
刊登发行公告日期 2023 年 5 月 22 日
申购日期 2023 年 5 月 23 日
缴款日期 2023 年 5 月 25 日
股票上市日期 本次股票发行结束后，将尽快按照程序向上交所申请股票上市
（三）本次战略配售情况
1、战略配售数量
本次公开发行股票数量为 91,905,883 股，发行股份约占公司发行后总股本的
20.00%，全部为公开发行新股，不设老股转让。本次发行后公司总股本为 459,529,412
股。
本次发行初始战略配售发行数量为 18,381,176 股，约占发行数量的 20.00%。本次
发行最终战略配售股数 1,838.1176 万股，约占本次发行数量的 20.00%，因最终战略配
售数量与初始战略数量相同，未向网下进行回拨。
2、战略配售对象
本次发行中，战略配售投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，
主要包括以下三类：
（1）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企
业；
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（2）中国中金财富证券有限公司（参与跟投的保荐人相关子公司，以下简称“中
金财富”）；
（3）中金新相微电子 1 号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称
“中金新相微电子 1 号”或“专项资产管理计划”）。
3、保荐人相关子公司参与战略配售情况
本次保荐人相关子公司跟投的获配股份数量为本次公开发行股份数量的 4.00%，
即 3,676,235 股 。
4、发行人高管、员工参与战略配售情况
2023 年 4 月 12 日，发行人召开董事会，决议同意公司高级管理人员与核心员工设
立专项资产管理计划，并作为参与战略配售的投资者认购本次战略配售股票。
（1）投资主体
发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划中
金新相微电子 1 号，管理人为中金公司。
（2）参与规模
中金新相微电子 1 号认购上限为 9,945.0000 万元。根据最终确定的发行价格，专
项资产管理计划共获配 8,895,348 股。
（3）参与人姓名、职级与比例
序 认购金额 劳动关系所属
姓名 职务 认购比例 员工类别
号 （万元） 公司
PETER HONG 董事长、总 高级管理人
1 5,500 55.30% 发行人
XIAO（肖宏） 经理 员
高级管理人
2 蔡巍 副总经理 500 5.03% 发行人
员
高级管理人
3 贾静 财务总监 610 6.13% 发行人
员
高级管理人
4 陈秀华 董事会秘书 500 5.03% 发行人
员
子公司研发
5 刘铎 130 1.31% 发行人子公司 核心员工
副总经理
子公司研发
6 李凯 100 1.01% 发行人子公司 核心员工
总监
研发副总经
7 赵光永 310 3.12% 发行人 核心员工
理
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序 认购金额 劳动关系所属
姓名 职务 认购比例 员工类别
号 （万元） 公司
销售副总经
8 黄建良 500 5.03% 发行人 核心员工
理
9 吴燕 营运总监 600 6.03% 发行人 核心员工
人事行政总
10 朱莉莎 140 1.41% 发行人子公司 核心员工
监
模拟电路设
11 张晓菊 385 3.87% 发行人子公司 核心员工
计工程师
测试部门经
12 史楠 270 2.71% 发行人子公司 核心员工
理
华北区技术
13 王立岩 100 1.01% 发行人子公司 核心员工
服务总监
14 徐伟 销售总监 200 2.01% 发行人分公司 核心员工
15 寻爱清 销售经理 100 1.01% 发行人 核心员工
四、发行人主要财务数据及财务指标
2022 年 2021 年 2020 年
项目 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日/
/2022 年度 /2021 年度 2020 年度
资产总额（万元） 74,045.92 65,125.52 21,620.22
归属于母公司所有者权益（万元） 64,909.29 54,800.22 6,325.24
资产负债率（合并） 11.50% 14.89% 70.74%
资产负债率（母公司） 13.71% 9.16% 46.04%
营业收入（万元） 42,700.44 45,169.60 21,875.55
净利润（万元） 10,827.55 15,270.13 2,541.22
归属于母公司股东的净利润（万元） 10,836.07 15,269.60 2,541.22
扣除非经常性损益后归属于母公司股
9,303.86 17,466.47 2,378.20
东的净利润（万元）
基本每股收益（元） 0.295 0.442 -
稀释每股收益（元） 0.295 0.442 -
加权平均净资产收益率 18.21% 42.70% 77.01%
经营活动产生的现金流量净额（万
-6,905.27 -4,777.37 4,740.54
元）
现金分红（万元） 1,401.00 - -
研发投入占营业收入的比例 12.01% 12.22% 13.07%
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五、发行人主营业务经营情况
（一）主营业务及产品
公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片
系统解决方案。公司的显示芯片采用 Fabless 的制造模式，将产品的生产、封装和测试
环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、分
离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，
适配当前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术；整合型显示芯片广泛应用于以智能
穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管
理芯片主要用于平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。
基于图像压缩技术、内置电容技术、外置 RAM 的架构设计、减少光罩层数的架
构设计、图像增强技术等核心技术，公司可以在保证显示成像质量的同时通过电路架
构优化整体，实现减少芯片面积，降低生产成本的效果。在 TFT-LCD 显示驱动芯片产
品方面，公司通过设计电荷回收低功耗技术，能够明显降低产品功耗；在 AMOLED
显示驱动芯片产品方面，公司的 AMOLED 的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化
工艺的局限性以及 AMOLED 本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的
亮度均匀性和残像问题，提高显示质量；在产品布局方面，公司的整合型 AMOLED
显示驱动芯片与显示屏电源管理芯片均已实现量产出货，公司的时序控制芯片
（TCON）研发也已处于流片阶段。
报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
整合型显示芯片 39,840.26 93.30% 39,827.28 88.17% 17,297.99 80.86%
分离型显示驱动芯片 808.99 1.89% 3,748.36 8.30% 3,647.17 17.05%
显示屏电源管理芯片 2,051.19 4.80% 1,593.96 3.53% 446.49 2.09%
其中：定制化采购成品 1,288.71 3.02% 1,342.94 2.97% 294.01 1.37%
自制 762.48 1.79% 251.02 0.56% 152.48 0.71%
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
注：显示屏电源管理芯片业务中，定制化采购成品指公司将客户需求转化为对芯片的规格、参数
指标后，由致新科技进行设计、制造后，公司向致新科技采购成品并对外销售；2022 年，自制中
包含部分向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销售产品，金额为 573.76 万元。
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
（二）主要原材料、重要供应商及主要生产模式
公司的主要供应商包括晶圆制造企业、芯片封装测试企业等，重要供应商包括致
新科技、晶合集成、Silterra、汇成股份等。公司是专业的集成电路设计企业，自成立
以来主要采用行业通行的 Fabless 经营模式，采用该模式是根据行业产品更新速度、公
司自有资金水平和资源水平等因素所决定的。在 Fabless 的模式下，公司根据市场需求
和客户要求独立自主完成主要显示芯片产品的研发、设计，并将产品的设计版图交由
专业的晶圆代工厂完成晶圆制造，晶圆制造完成后再将其交由封测厂商进行封装、测
试，最终成品由公司通过直销或经销的方式销售给面板厂商、模组厂商等下游客户。
（三）主要销售方式、渠道及重要客户
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售
给下游面板厂和模组厂等客户；在经销模式下，公司将产品以买断的形式销售给经销
商，经销商再将公司产品销售给下游模组厂等客户。公司采用“直销为主，经销为辅”
的销售模式更好的满足不同类型客户的需要，符合实际经营需求。公司与京东方、深
天马等行业内主流面板厂商，骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名的显示模组
厂建立了良好的合作关系。
（四）行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位
目前，全球显示驱动芯片行业市场集中度较高，中国台湾、韩国厂商占据绝大部
分份额，中国内地显示驱动芯片厂商整体市场占有率较低。根据 CINNO Reasearch 数
据，2021 年中国内地显示驱动厂商出货量最高的集创北方占比约 4.0%，发行人占比约
1.2%。
公司是国内率先实现显示芯片量产的企业之一，拥有全面的产品布局、出色的研
发能力、完善的销售体系、强大的客户服务能力和供应链管理能力，是中国内地领先
的显示芯片供应商之一。根据 CINNO Research 的统计数据，发行人 2021 年显示驱动
芯片出货量排名中国内地第五名、2021 年 LCD 智能穿戴市场出货量排名全球第三。
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六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
本招股说明书已披露财务报告的审计截止日为 2022 年 12 月 31 日。大华会计师事
务所（特殊普通合伙）对公司 2023 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表、2023 年
1-3 月的合并及母公司利润表、2023 年 1-3 月的合并及母公司现金流量表以及财务报表
附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（大华核字[2023] 0011152），审阅意见如下：
“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有按照企业会计
准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映新相微公司的财务状况、经营成果和
现金流量。”
公司财务报告审计截止日后经审阅（未经审计）的主要财务信息及经营状况如下：
截至 2023 年 3 月 31 日，公司资产总额为 77,966.60 万元，归属于母公司股东的所有者
权益为 66,913.01 万元。2023 年 1-3 月公司营业收入为 9,743.26 万元，扣除非经常性损
益后归属于母公司股东的净利润为 1,173.01 万元。
公司预计 2023 年 1-6 月营业收入为 21,743.26 万元至 24,743.26 万元，与上年同期
相比变动-0.76%至 12.93%；预计 2023 年 1-6 月净利润为 4,294.92 万元至 4,994.92 万元，
与上年同期相比变动-45.52%至-36.64%；预计 2023 年 1-6 月扣除非经常性损益后归属
于母公司股东的净利润为 2,973.01 万元至 3,673.01 万元，与上年同期相比变动-58.67%
至-48.93%。
自审计截止日至本招股说明书签署日，发行人整体经营环境未发生重大变化，经
营状况良好，经营模式、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员未发生重大变化，
未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。
七、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战
略
公司是一家以显示芯片研发、设计与销售为主的技术驱动型集成电路设计企业，
基于多年的技术积累和研发投入，在显示芯片领域拥有强大的自主研发能力并形成了
多项知识产权。截至 2022 年 12 月 31 日，发行人拥有核心技术 13 项，已取得中国境
内授权专利 17 项、其中发明专利 13 项，拥有集成电路布图登记 57 项。
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
在技术水平方面，公司在显示驱动芯片领域积累了一批创新性强、实用性高且拥
有自主知识产权的核心技术。基于图像压缩技术、内置电容技术、外置 RAM 的架构
设计、减少光罩层数的架构设计、图像增强技术等核心技术，公司能在保证显示成像
质量的同时通过电路架构优化整体实现减少芯片面积，降低生产成本的效果。在 TFT-
LCD 显示驱动芯片产品方面，公司通过设计电荷回收低功耗技术，能够明显降低产品
功耗；在 AMOLED 显示驱动芯片产品方面，公司的 AMOLED 的智能动态补偿技术能
有效解决由于晶化工艺的局限性以及 AMOLED 本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰
减的特性所带来的亮度均匀性和残像问题，提高显示质量。目前发行人核心产品性能
与国际一线厂商产品整体性能相当。
在产品结构方面，公司主要从事显示芯片的研发、设计与销售，主要产品包括整
合型 TFT-LCD 显示驱动芯片、整合型 AMOLED 显示驱动芯片、分离型显示驱动芯片
和显示屏电源管理芯片。公司产品种类齐全，是少数能够同时提供整合型和分离型显
示驱动方案的中国内地厂商之一。
在应用领域方面，公司的产品广泛覆盖智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、
IT 显示、电视及商显等应用场景。公司显示芯片产品下游应用市场丰富多样，有利于
缓冲单一应用市场波动风险，保障公司经营发展稳定。
公司是中国内地领先的显示芯片供应商之一，拥有全面的产品布局、出色的研发
能力、完善的销售体系、可靠的客户服务能力和强大的供应链管理能力。成立以来，
公司秉承以人为本、不断创新的经营理念和为客户做贡献、为员工谋福利、为股东创
收益的价值观，致力于成为行业领先的显示芯片供应商，从而推动显示驱动领域的国
产替代进程并推动中国芯片走向世界。公司关于未来发展战略的具体措施规划请详见
本招股说明书“第七节 募集资金运用及未来发展规划”之“三、未来发展规划”之
“（三）未来规划采取的措施”。
八、具体上市标准、符合科创属性要求的情况
（一）适用的具体上市标准
发行人符合并选择适用《上市规则》第 2.1.2 条第一项的上市标准：预计市值不低
于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或
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者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿
元。
根据大华出具的《审计报告》（大华审字[2023]001874 号），发行人 2022 年营业收
入为 42,700.44 万元，2022 年归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后
孰低值）为 9,303.86 万元。结合发行人报告期内外部股权转让对应的估值情况以及可
比公司在境内市场的估值情况，基于对发行人市值的预先评估，发行人预计将满足前
述上市标准。
（二）发行人满足科创属性和指标的情况
1、发行人符合科创板行业领域的规定
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，主要产品为显示芯片。根据国
家统计局 2017 年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业
务属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
发行人属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2022
年 12 月修订）（以下简称“《申报及推荐暂行规定》”）第四条“新一代信息技术领
域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、
云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”高新技术产业和战略性新兴产业领域
的企业。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，公司主营业务
产品属于“1 新一代信息技术产业”之“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路” 中
的“集成电路芯片产品”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主营业务产品属
于 “1 新一代信息技术产业”之“1.3 新兴软件和新型信息技术服务”之“1.3.4 新型
信息技术服务”中的“集成电路设计”。
2、发行人符合科创属性的相关指标
科创属性评价标准一 是否符合 指标情况
最近三年研发投入占营业收入
比例 5%以上，或者最近三年研 2020 年 至 2022 年 ， 公 司 研 发 投 入 金 额 累 计 为
√是 □否
发投入金额累计在 6,000 万元以 13,504.53 万元，占累计营业收入的比例为 12.31%
上
应用于公司主营业务的发明专 截至 2022 年 12 月 31 日，公司具有应用于公司主营
√是 □否
利 5 项以上 业务的发明 13 项
报告期各期末，发行人研发人员分别为 64 人、69 人
研发人员占当年员工总数的比
√是 □否 和 87 人 ， 占 员 工 总 人 数 的 比 例 分 别 为 58.72%、
例不低于 10%
55.20%和 57.24%
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科创属性评价标准一 是否符合 指标情况
最近三年营业收入复合增长率
2020 年 至 2022 年 公 司 营 业 收 入 复 合 增 长 率 为
达到 20%，或最近一年营业收 √是 □否
39.71%；2022 年收入金额 4.27 亿元
入金额达到 3 亿元
因此，发行人符合《注册办法》第三条“发行人申请首次公开发行股票并在科创
板上市，应当符合科创板定位，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大
需求。优先支持符合国家战略，拥有关键核心技术，科技创新能力突出，主要依靠核
心技术开展生产经营，具有稳定的商业模式，市场认可度高，社会形象良好，具有较
强成长性的企业”规定的关于申报企业性质的相关条件。
九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项
截至本招股说明书签署之日，发行人不存在特别表决权股份、差异化表决安排或
类似公司治理特殊安排。
十、发行人募集资金用途与未来发展规划
本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
单位：万元
序号 募集资金运用方向 总投资金额 拟投入募集资金金额
合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业
1 49,291.30 49,291.30
化项目
2 合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目 25,960.00 25,960.00
3 上海先进显示芯片研发中心建设项目 36,651.40 36,651.40
4 补充流动资金 40,000.00 40,000.00
合计 151,902.70 151,902.70
本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术
研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，不会导致公司生产经营模式发生重大变
化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升
管理和研发能力，对显示芯片产品线进行完善和升级，并积极开拓先进显示芯片等产
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品领域，进一步提升公司产品竞争力和知名度，最终实现公司的营业收入和净利润规
模稳定增长。本次发行募集资金运用的详细情况，详见本招股说明书“第七节 募集资
金运用及未来发展规划”之“二、募集资金运用情况”。
成立以来，公司秉承以人为本，不断创新的经营理念和为客户做贡献，为员工谋
福利，为股东创收益的价值观，致力于成为行业领先的显示芯片供应商，从而推动驱
动芯片领域的国产替代的进程并推动中国芯片走向世界。未来，公司的发展规划包括：
持续专注于提供先进显示芯片，实现国产显示器件的自主可控；深耕显示芯片领域，
提供完整显示芯片解决方案；深化与优秀产业链合作伙伴的合作，实现双赢；积极推
进产学研合作；完善营销网络体系，提高公司市场占有率等。
十一、其他对发行人有重大影响的事项
截至本招股说明书签署之日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。
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第三节 风险因素
投资者在评价判断本公司股票价值时，除仔细阅读本招股说明书提供的其他资料
外，应该特别关注下述各项风险因素。
本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司
具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的
市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审
慎作出投资决定。
一、与发行人相关的风险
除本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”中
所披露的“1、经营业绩波动的风险”、“2、高毛利率不可持续的风险”、“4、产品研发
失败风险”、“5、关联交易增加的风险”、“6、存货跌价风险”、“7、供应商产能供应不
足的风险”外，其他与发行人相关的风险具体如下：
（一）经营及管理风险
1、供应商集中度较高的风险
公司采用 Fabless 经营模式，主要负责集成电路的研发、设计和销售，将晶圆制造
和封装测试等生产环节委托专业的供应商完成。报告期内，公司向各期前五大供应商
采购金额占比分别为 81.16%、90.95%及 96.12%，供应商较为集中。若未来公司和当
前主要供应商的合作关系受到不利影响，或部分供应商经营情况恶化，将可能较大程
度上阻碍公司产品的正常生产和交付进度，进而影响公司经营情况。
2、实际控制人持股比例较低的风险
发行人无控股股东，股权结构相对分散。本次发行前，公司实际控制人 Peter
Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人合计间接控制公司 37.23%的股权。本次发行完成
后，Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人合计控制公司的股权比例将降至约
27.92%（假设公司公开发行新股占发行后总股本的 25%），持股比例相对较低。如果
公司本次上市后其他股东通过增持股份谋求重大影响甚至获取公司控制权，不排除因
此导致公司治理结构不稳定、重大经营决策方面效率降低的情况，进而存在对公司生
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产经营和业绩带来不利影响的风险。
3、支付产能保证金引起的流动性风险
为保障产能供应的稳定性，公司向主要晶圆供应商晶合集成预付 2022 年至 2026
年合计 21,798.99 万元产能保证金以获得后续产能保证，公司可能将面临因支付产能保
证金而导致流动资金被占用风险或资产面临进一步减值的风险。而且如果出现市场需
求持续大幅回落、下游市场出现持续大幅砍单等极端不利情形，可能导致公司违背相
关的产能保证金协议条款，使得公司面临违约风险进而导致保证金被划扣的风险。
（二）财务风险
报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 5,403.36 万元、5,457.86 万元及
5,984.80 万元，计提的信用减值准备分别为 304.95 万元、287.68 万元及 315.45 万元，
占应收账款余额的比例分别为 5.34%、5.01%及 5.01%。随经营规模的扩大有所增加。
未来，如公司应收账款金额进一步增加，将出现应收账款周转率下降、营运资金占用
等情形。如果上述应收账款回款情况不理想，或主要客户发生重大经营困难导致无法
及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。
二、与行业相关的风险
除本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”中
所披露的“3、市场竞争风险”外，其他与行业相关的风险具体如下：
（一）行业周期风险
集成电路产业具有明显的周期性特征，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能
扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波
动。在下游产业产能的扩充期，集成电路设计企业能够获得更好的产能和资源支持；
而当下游产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，
将在激烈的市场竞争中处于不利地位。
此外，公司产品应用场景包括智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT 显示、
电视及商显等，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。2022
年以来，公司下游市场景气度有所下降、主要客户采购需求也有所减少。如果未来公
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
司产品下游终端应用市场发生重大技术变革或出现重大波动，以及宏观经济和整体消
费热度未能得到有效提振，将导致下游应用市场对显示芯片的需求下滑，并在一定程
度上对公司业务发展造成不利影响。
（二）国际贸易摩擦风险
近年来，国际经济政治局势波动，国际贸易摩擦不断，全球贸易保护主义加剧。
报告期内公司国外采购金额分别为 4,609.14 万元、6,915.67 万元及 8,393.54 万元，占采
购总额比例分别为 18.53%、19.45%及 16.23%，公司国外供应商主要位于马来西亚和
韩国。若未来贸易摩擦持续升级，公司进出口的国家或地区针对公司主要产品实施进
出口政策、关税及其他方面的贸易保护措施，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
三、其他风险
除本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提
示”中所披露的“8、与募集资金运用相关的风险”外，其他相关的风险主要为汇率波
动的风险，具体如下：
公司的主要经营位于境内地区，境内主体的主要业务以人民币结算，子公司新相
香港的主要业务以美元进行结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易
（计价货币主要为美元）存在汇率风险。报告期内，公司汇兑损益分别为 37.75 万元、
82.55 万元及-607.91 万元。
由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对美元汇率
短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。截至 2022 年末，
在其他变量保持不变的情况下，如果人民币对美元贬值 10%，则公司将减少的净利润
为 695.12 万元。
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第四节 发行人基本情况
一、发行人的基本信息
公司名称 上海新相微电子股份有限公司
英文名称 Shanghai New Vision Microelectronics Co., Ltd.
注册资本 367,623,529 元
实收资本 367,623,529 元
统一社会信用代码 91310000772864810L
法定代表人 Peter Hong Xiao（肖宏）
新相微有限成立日期 2005 年 3 月 29 日
整体变更设立日期 2021 年 8 月 20 日
住所 上海市徐汇区桂平路 680 号 31 幢 7 楼
邮政编码 200233
联系电话 021-51097181
传真 021-64954065
互联网网址 http://www.newvisionu.com.cn
电子信箱 office@newvisionu.com
信息披露负责部门 董事会办公室
信息披露负责部门负责人 陈秀华
信息披露负责部门联系电话 021-51097181
二、发行人设立及股本和股东变化情况
（一）有限责任公司设立情况
公司前身新相微有限成立于 2005 年 3 月 29 日，由 New Vision（BVI）出资设立，
设立时注册资本为 52 万美元。2005 年 2 月 15 日，New Vision（BVI）签署《公司章
程》。
2005 年 3 月 11 日，上海市外国投资工作委员会出具沪外资委批[2005]442 号《关
于设立外商投资“新相微电子（上海）有限公司”的批复》，同意 New Vision（BVI）
投资设立新相微有限。
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2005 年 3 月 22 日，新相微有限取得了上海市人民政府颁发的商外资沪独资字
[2005]0890 号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》，新相微有限的注册资本为
52 万美元。
2005 年 3 月 29 日，新相微有限取得上海市工商行政管理局核发的《企业法人营业
执照》（注册号：企独沪总字第 038089 号（市局））。
2005 年 5 月 26 日，上海信宇会计师事务所有限公司出具《验资报告》（信宇会验
（2005）第 98 号），确认截至 2005 年 4 月 28 日，新相微有限已收到 New Vision（BVI）
缴纳的注册资本 52 万美元，均为货币出资。
2005 年 6 月 29 日，上海市工商行政管理局就新相微有限本次实收资本变更事宜核
发新的《企业法人营业执照》（注册号：企独沪总字第 038089 号（市局））。新相微
有限设立时的股权结构如下：
序号 股东名称 出资额（万美元） 出资比例（%）
1 New Vision（BVI） 52.00 100.00
合计 52.00 100.00
（二）股份有限公司设立情况
新相微系新相微有限按照经审计的净资产折股整体变更设立的股份有限公司。
2021 年 6 月 8 日，新相微有限董事会作出决议，同意启动将新相微有限公司形式
变更为股份有限公司的相关工作，并成立股份制改制筹备组。
2021 年 6 月 17 日，大华出具《审计报告》（大华审字[2021]0015089 号），截至
2021 年 4 月 30 日，新相微有限的净资产人民币 41,386.95 万元。
2021 年 6 月 18 日，北京天健兴业资产评估有限公司出具《新相微电子（上海）有
限公司拟变更为股份有限公司涉及公司净资产资产评估报告》（天兴评报字（2021）第
1048 号），以 2021 年 4 月 30 日为评估基准日，新相微有限净资产的评估值为人民币
67,354.04 万元。
2021 年 7 月 9 日，新相微有限召开董事会，决议同意将公司由有限责任公司以发
起设立方式整体变更为股份有限公司，公司名称变更为“上海新相微电子股份有限公
司”；同意由新相微有限全体股东作为整体变更设立的股份公司的发起人，按照改制前
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各自在新相微有限的出资比例认购改制后股份公司的全部股份；同意将有限责任公司
截至 2021 年 4 月 30 日经大华审计的账面净资产按照 1：0.86984 的比例折合股份有限
公司股本，共计 36,000 万股，每股面值人民币 1 元，折股后剩余金额人民币 5,386.95
万元计入资本公积。
2021 年 8 月 1 日，New Vision（BVI）、科宏芯、北京燕东、北京电控、众联兆金、
Xiao International、新余義嘉德、浚泉理贤、上海曌驿、Kun Zhong Limited、上海驷驿、
台湾类比、上海瑶宇、图灵安宏、骅富投资、合肥高新创投、浙江创想、珊瑚海企管、
新芯投资、上海雍鑫、平阳睿信、珠海达泰、上海米达、湖州浩微、浚泉广源、上海
俱驿作为发起人共同签署了《发起人协议》，就新相微的发起人、注册资本、股本比例、
出资方式及股份有限公司的设立筹办等事宜进行了约定。
2021 年 8 月 6 日，新相微召开创立大会暨 2021 年第一次临时股东大会，全体股东
审议通过了本次整体变更的折股方案等相关议案。
2021 年 8 月 17 日，经上海市市场监督管理局核准，公司的名称变更为上海新相微
电子股份有限公司。2021 年 8 月 20 日，上海市市场监督管理局出具《准予迁入通知
书》，同意公司由有限责任公司变更为股份有限公司。2021 年 8 月 23 日，上海市市场
监 督 管 理 局 向 公 司 核 发 了 整 体 变 更 后 《 营 业 执 照 》（ 统 一 社 会 信 用 代 码 ：
91310000772864810L）。
本次整体变更为股份公司后，公司的股东及股权结构如下所示：
序号 发起人名称 出资额（万股） 出资比例（%）
1 New Vision（BVI） 7,665.3360 21.29
2 科宏芯 3,091.9320 8.59
3 北京燕东 2,881.2600 8.00
4 北京电控 2,606.8680 7.24
5 众联兆金 2,469.4560 6.86
6 Xiao International 2,407.7880 6.69
7 新余義嘉德 2,017.5840 5.60
8 浚泉理贤 1,681.3080 4.67
9 上海曌驿 1,424.7000 3.96
10 Kun Zhong Limited 1,372.0320 3.81
11 上海驷驿 1,325.7000 3.68
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序号 发起人名称 出资额（万股） 出资比例（%）
12 台湾类比 1,143.2880 3.18
13 上海瑶宇 769.3560 2.14
14 图灵安宏 692.3160 1.92
15 骅富投资 603.2880 1.68
16 合肥高新创投 593.4240 1.65
17 浙江创想 504.3960 1.40
18 珊瑚海企管 504.3960 1.40
19 新芯投资 395.6040 1.10
20 上海雍鑫 336.2760 0.93
21 平阳睿信 336.2760 0.93
22 珠海达泰 298.1880 0.83
23 上海米达 285.8400 0.79
24 湖州浩微 257.1480 0.71
25 浚泉广源 237.3480 0.66
26 上海俱驿 98.8920 0.27
合计 36,000.0000 100.00
本次整体变更已由大华出具《上海新相微电子股份有限公司（筹）验资报告》（大
华验字[2021]000607 号），验证发行人整体变更设立时的注册资本已足额缴纳。
（三）报告期内的股本和股东变化情况
报告期内，发行人股本和股东变化情况如下：
时间 股本和股东变化情况概要 转让或增资价格
New Vision（BVI）将其所持新相微有限 1.81%的股权（对应出
2019 年 1 月 153.13 元/注册资本
资额 1.8123 万美元）转让给上海曌驿
上海曌驿将其所持新相微有限 2.75%股权（对应出资额 2.7537 万
151.18 元/注册资本
美元）转让给上海驷驿
2019 年 6 月
上海曌驿认购新相微有限 7.5339 万美元注册资本，新相微有限
204.81 元/注册资本
注册资本由 100.0936 万美元增加至 107.6275 万美元
上海曌驿将其所持新相微有限 2.27%的股权（对应出资额 2.4462
2020 年 7 月 206.57 元/注册资本
万美元）转让给上海驷驿
New Vision（BVI）将其所持新相微有限 21.76%的股权（对应出
2020 年 9 月 206.56 元/注册资本
资额 23.4205 万美元）转让给科宏芯
2020 年 11 月 New Vision（BVI）将其持有的新相微有限 1.09%的股权（对应 281.09 元/注册资本
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时间 股本和股东变化情况概要 转让或增资价格
出资额 1.1696 万美元）转让给珠海达泰；
台湾类比认购新相微有限 4.4845 万美元注册资本，新相微有限 40.14 美元/注册资
注册资本由 107.6275 万美元增加至 112.1120 万美元 本
北京芯动能将其持有新相微有限 9.60%的股权（对应出资额
10.7633 万美元）转让给陈梦云，陈梦云为受 Peter Hong Xiao 464.54 元/注册资本
（肖宏）委托代其受让新相微有限的股权
2021 年 1 月
新余義嘉德、浚泉理贤、平阳睿信、浙江创想、骅富投资认购新
758.17 元/美元注册
相微有限新增注册资本合计 19.7845 万美元，新相微有限注册资
资本
本由 112.1120 万美元增至 131.8965 万美元
科宏芯将其持有的新相微有限 4.48%的股权（对应出资额 5.9109 379.09 元/美元注册
万美元）转让给 New Vision（BVI） 资本
科宏芯将其持有的新相微有限 4.08%的股权（对应出资额 5.3817 92.91 美元/美元注
万美元）转让给 Kun Zhong Limited 册资本
陈梦云将其代 Peter Hong Xiao（肖宏）持有新相微有限 7.16%的
464.54 元/美元注册
股权（对应出资额 9.4443 万美元）和 1.00%的股权（对应出资额
资本
1.319 万美元）分别转让给 Xiao International 和上海雍鑫
2021 年 4 月
陕西高技术将其持有新相微有限 7.34%的股权（对应出资额 535.19 元/美元注册
9.6862 万美元）转让给众联兆金 资本
江苏悦达将其持有的新相微有限 0.85%的股权（对应出资额
758.17 元/美元注册
1.1211 万美元）、1.50%的股权（对应出资额 1.9784 万美元）分
资本
别转让给上海米达和珊瑚海企管
江苏悦达将其持有新相微有限 2.29%的股权（对应出资额 3.0179 947.68 元/美元注册
万美元）转让给上海瑶宇 资本
上海俱驿、合肥高新创投、新芯投资、湖州浩微、图灵安宏、浚
泉广源、骅富投资认购新相微有限注册资本合计 9.3104 万美 1,288.88 元/美元注
2021 年 4 月
元，新相微有限注册资本由 131.8965 万美元增至 141.2069 万美 册资本
元
新相微有限整体变更为股份公司，全体股东以截至 2021 年 4 月
2021 年 8 月 30 日经审计的净资产折合为新相微的股本 36,000 万股，每股面 不适用
值1元
上海俱驿认购新相微新增股本 762.3529 万元，新相微股本由
2021 年 9 月 4.72 元/股
36,000 万元增至 36,762.3529 万元
（四）发行人历史上的股权代持及还原情况
发行人历史上存在股权代持的情形，截至本招股说明书签署之日，该等代持情况
均已经解除。股权代持的整体情况、形成原因、演变情况及解除过程具体如下：
1、股权代持的整体情况
发行人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）曾委托其母亲陈梦云代其持有 Xiao
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West、Xiao International 的股份，从而间接代其持有发行人的股权，并曾委托陈梦云代
其受让北京芯动能所持新相微有限的股权；Peter Hong Xiao（肖宏）曾委托陈梦云代
其持有上海曌驿、上海俱驿和上海雍鑫的财产份额，从而间接代其持有发行人的股权，
并委托陈梦云代其担任上海曌驿和上海俱驿的执行事务合伙人；Peter Hong Xiao（肖
宏）还曾委托刘丽娜代其持有上海驷驿的财产份额，从而间接代其持有发行人的股权，
并委托刘丽娜代其担任上海驷驿的执行事务合伙人。
此外，Wei Lu 曾委托 Huixin Wang 代其持有 New Vision（Cayman）的股份。
截至本招股说明书签署之日，代持发行人的股份均已全部完成清理和还原，代持
及代持解除情况如下：
代持发行人 代持发行人
代持股份 代持 代持
委托人 代持人 股份形成 股份解除
主体 形成时间 解除时间
时间 时间
注
Xiao West 2001.2 2019.12 2005.3 2019.7
Xiao
2019.6 2020.12 2019.7 2020.12
International
新相微有限 2021.1 2021.4 2021.1 2021.4
Peter Hong 陈梦云
Xiao 上海雍鑫 2021.1 2021.7 2021.4 2021.7
（肖宏）
上海俱驿 2021.4 2021.7 2021.4 2021.7
上海曌驿 2018.1 2021.9 2018.10 2021.9
刘丽娜 上海驷驿 2019.4 2021.2 2019.6 2021.2
New Vision
Wei Lu Huixin Wang 2016.9 2021.4 2016.9 2021.4
（Cayman）
注：截至本招股说明书签署之日，Xiao West 已注销。
2、股权代持的形成原因
新相微有限设立初期，资金、技术、人员、市场渠道积累等均较为薄弱，整体竞
争力不强，且由于 Peter Hong Xiao（肖宏）在行业内具有一定知名度，为避免新相微
有限被竞争对手过分关注，Peter Hong Xiao（肖宏）选择隐名，委托其母亲陈梦云代
其持有上述主体的股份和财产份额，Peter Hong Xiao（肖宏）为陈梦云独子。同时，
由于 Peter Hong Xiao（肖宏）为美国国籍，部分时间在美国生活，而发行人历史上存
在多次增资和股权转让，部分股权变动的变更时间较为紧张，为了发行人工商变更时
签字的便利性及时效性，Peter Hong Xiao（肖宏）因此委托陈梦云和刘丽娜代其持有
上述主体的股份或财产份额。
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
Wei Lu 为美籍华人，常年居住于美国，而 New Vision（Cayman）的代办机构在国
内，为便于办理国内事务，因此委托长期居住在中国内地的 Huixin Wang 代其持有
New Vision（Cayman）的股份。
3、股权代持的演变及解除过程
（1）Xiao West 的代持及解除情况
Xiao West 成立于 2001 年 2 月，自设立至今，Peter Hong Xiao（肖宏）均委托陈梦
云代其持有 Xiao West 100%的股份，截至本招股说明书签署日 Xiao West 已注销。
发行人的前身新相微有限成立于 2005 年 3 月，自新相微有限成立至 2019 年 7 月，
Xiao West 通过 New Vision（Cayman）和 New Vision（BVI）间接持有新相微有限的股
权。2019 年 7 月，Xiao West 将其持有的 New Vision（Cayman）的全部股份转让给
Xiao International，至此，Xiao West 不再间接持有新相微有限的股权，Peter Hong Xiao
（肖宏）委托陈梦云通过 Xiao West 代其间接持有发行人股份的关系自 2019 年 7 月起
已全部解除。截至本招股说明书签署之日 Xiao West 已完成注销，Peter Hong Xiao（肖
宏）委托陈梦云代其持有 Xiao West 股份的关系已解除。
（2）Xiao International 的代持及解除情况
Xiao International 成立于 2016 年 6 月，设立时其唯一股东为 Peter Hong Xiao（肖
宏）；2019 年 6 月，Peter Hong Xiao（肖宏）将其持有的 Xiao International 全部股份转
让给其母亲陈梦云代持。
2019 年 7 月，Xiao West 将其持有的 New Vision（Cayman）的全部股份转让给
Xiao International，本次股权转让后，Peter Hong Xiao（肖宏）开始委托陈梦云通过
Xiao International 代其间接持有发行人的股权。
2020 年 12 月，陈梦云将其代 Peter Hong Xiao（肖宏）持有的 Xiao International
100%股份全部转让给 Peter Hong Xiao（肖宏），本次转让后，Peter Hong Xiao（肖宏）
委托陈梦云代其持有 Xiao International 全部股份并通过 Xiao International 代其间接持有
发行人股权的关系已解除。
（3）受让北京芯动能所持新相微有限股权的代持及解除情况
2021 年 1 月，北京芯动能将其持有的新相微有限 10.7633 万美元的出资额以 5,000
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万元的价格转让给陈梦云，陈梦云系代 Peter Hong Xiao（肖宏）受让北京芯动能所转
让的新相微有限股权。
2021 年 4 月，陈梦云将其代 Peter Hong Xiao（肖宏）持有的新相微有限 9.4443 万
美元的出资额以人民币 4,387.27 万元的价格转让给 Peter Hong Xiao（肖宏）持有 100%
股份的公司 Xiao International；同月，陈梦云将其代 Peter Hong Xiao（肖宏）持有的新
相微有限剩余的 1.3190 万美元出资额以人民币 612.73 万元的价格转让给上海雍鑫。本
次股权转让完成后，Peter Hong Xiao（肖宏）委托陈梦云代其直接持有新相微有限股
权的代持关系已全部解除。
（4）上海雍鑫的代持及解除情况
上海雍鑫由公司员工吴金星和 Peter Hong Xiao（肖宏）的母亲陈梦云于 2021 年 1
月共同设立，吴金星担任执行事务合伙人，陈梦云实际系代 Peter Hong Xiao（肖宏）
持有上海雍鑫的财产份额。
2021 年 4 月，上海雍鑫以 612.73 万元的价格受让陈梦云代 Peter Hong Xiao（肖宏）
持有的新相微有限 1.3190 万美元出资额，陈梦云和吴金星按照 99.9%和 0.1%的比例实
缴了上述股份转让款。本次转让完成后，Peter Hong Xiao（肖宏）开始委托陈梦云通
过上海雍鑫代其间接持有发行人的股权。
2021 年 7 月，陈梦云将其代 Peter Hong Xiao（肖宏）持有的上海雍鑫 99.9%的财
产份额以 2,797.2 万元的价格转让给青岛图灵宏远投资合伙企业（有限合伙），吴金星
将其持有的上海雍鑫 0.1%的财产份额以 2.8 万元的价格转让给青岛启泰二号股权投资
合伙企业（有限合伙）。本次转让完成后，Peter Hong Xiao（肖宏）委托陈梦云代其持
有上海雍鑫财产份额并通过上海雍鑫间接持有发行人股权的代持关系已全部解除。
（5）上海俱驿的代持及解除情况
上海俱驿由公司员工马祖飞、周剑和贾静于 2020 年 3 月设立，由马祖飞担任执行
事务合伙人。2021 年 2 月，因马祖飞离职，因此将其所持上海俱驿的全部财产份额转
让给了贾静，同时上海俱驿的执行事务合伙人变更为贾静。
2021 年 4 月，贾静将其持有的上海俱驿 99%的财产份额转让给陈梦云，同时上海
俱驿的执行事务合伙人变更为陈梦云，本次变更完成后，Peter Hong Xiao（肖宏）开
始委托陈梦云代其持有上海俱驿的财产份额，并委托陈梦云代其担任上海俱驿的执行
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事务合伙人。同月，上海俱驿以 500 万元的价格认购发行人 0.3879 万美元新增注册资
本，陈梦云和周剑分别向上海俱驿出资 495 万元和 5 万元。本次变更完成后，Peter
Hong Xiao（肖宏）开始委托陈梦云通过上海俱驿代其间接持有发行人的股权。
2021 年 7 月，陈梦云将代 Peter Hong Xiao（肖宏）持有的上海俱驿 99%的财产份
额转让给 Peter Hong Xiao（肖宏），同时，上海俱驿的执行事务合伙人变更为 Peter
Hong Xiao（肖宏）。本次变更完成后，Peter Hong Xiao（肖宏）委托陈梦云代其持有
上海俱驿财产份额从而代其间接持有发行人的股份，并委托陈梦云代其担任上海俱驿
执行事务合伙人的关系已全部解除。
（6）上海曌驿的代持及解除情况
上海曌驿由陈梦云和马祖飞于 2018 年 1 月设立，并由陈梦云担任执行事务合伙人。
自上海曌驿设立起，Peter Hong Xiao（肖宏）开始委托陈梦云代其持有上海曌驿的财
产份额并委托陈梦云代其担任上海曌驿的执行事务合伙人。
2018 年 10 月，New Vision（BVI）向上海曌驿转让了新相微有限 1.44%的股权，
自此，Peter Hong Xiao（肖宏）开始委托陈梦云通过上海曌驿代其间接持有发行人的
股权。
2020 年 3 月至 2021 年 9 月期间，陈梦云根据 Peter Hong Xiao（肖宏）的指示，将
其代 Peter Hong Xiao（肖宏）持有的全部上海曌驿的财产份额转让给曌鑫微和激励对
象，同时，上海曌驿的执行事务合伙人变更为曌鑫微，转让时曌鑫微是由 Peter Hong
Xiao（肖宏）持有 99%的财产份额并担任执行事务合伙人的有限合伙企业。本次变更
完成后，Peter Hong Xiao（肖宏）委托陈梦云代其持有上海曌驿财产份额从而代其持
有发行人的股权，并委托陈梦云代其担任上海曌驿执行事务合伙人的关系已全部解除。
（7）上海驷驿的代持及解除情况
上海驷驿由公司员工刘丽娜、马祖飞、周家春于 2019 年 4 月设立，由刘丽娜担任
执行事务合伙人。设立时 Peter Hong Xiao（肖宏）已与刘丽娜签署《委托持有财产份
额协议》，约定 Peter Hong Xiao（肖宏）为上海驷驿实际的普通合伙人兼执行事务合伙
人，并将上海驷驿的财产份额委托刘丽娜代为持有。因此，自上海驷驿设立起，Peter
Hong Xiao（肖宏）开始委托刘丽娜代其持有上海驷驿的财产份额并委托刘丽娜代其担
任上海驷驿的执行事务合伙人。
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
2019 年 6 月，上海曌驿向上海驷驿转让所持新相微有限 2.75%的股权，自此，
Peter Hong Xiao（肖宏）开始委托刘丽娜通过上海驷驿代其间接持有发行人的股权。
2021 年 2 月，Peter Hong Xiao（肖宏）与刘丽娜签署《委托持有份额协议之解除
协议》，协议约定双方的委托代持关系已终止，同月，刘丽娜将其代 Peter Hong Xiao
（肖宏）持有的全部上海驷驿的财产份额转让给员工持股平台各激励对象。本次财产
份额转让完成后，Peter Hong Xiao（肖宏）不再持有上海驷驿的财产份额，Peter Hong
Xiao（肖宏）委托刘丽娜代其持有上海驷驿财产份额从而间接持有发行人股权，并委
托刘丽娜代其担任上海驷驿执行事务合伙人的关系已全部解除。
（8）Wei Lu 委托 Huixin Wang 代其持有 New Vision（Cayman）的股份及解除
情况
2016 年 9 月，Xiao West 向 Huixin Wang 转让 25 万股 New Vision（Cayman）的股
份，Huixin Wang 系受 Wei Lu 委托代其持股。
2021 年 2 月，New Vision（Cayman）以 5 万美元的价格将其持有的 25 万股科宏
芯股份转让给 Wei Lu。2021 年 4 月，New Vision（Cayman）回购并注销了 Huixin
Wang 代 Wei Lu 所持有的 New Vision（Cayman）全部股份。
在上述股份转让和股份注销完成后，Wei Lu 通过科宏芯间接持有发行人的股权并
不再持有 New Vision（Cayman）的股份，Wei Lu 委托 Huixin Wang 代其持有 New
Vision（Cayman）股份从而间接代其持有发行人股权的委托代持关系已全部解除。
（五）发行人成立以来的重要事件
发行人自成立以来不存在重大资产重组等重要事件。
（六）发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况
截至本招股说明书签署之日，发行人不存在在其他证券市场上市或挂牌的情况。
（七）特殊股东权利的约定及解除情况
1、特殊股东权利的相关约定
《新相微电子（上海）有限公司章程》中对出资的转让限制、优先认购权等事项
进行了约定。
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2014 年 8 月，江苏悦达与新相微有限及其他股东共同签署了《关于新相微电子
（上海）有限公司之投资协议》，对优先购买权、共同出售权、反稀释权、优先清算权、
知情权、赎回权等事项进行了约定。
2015 年 4 月，陕西高技术与新相微有限及其他股东共同签署了《关于新相微电子
（上海）有限公司之投资协议》，对优先购买权、共同出售权、反稀释权、优先清算权、
知情权、赎回权等事项进行了约定。
2016 年 8 月，北京电控、北京芯动能、北京燕东与新相微有限及其他股东签署了
《关于新相微电子（上海）有限公司增资协议书》，对反稀释权、经营层和经理层人员
设置限制、股权回购等事项进行了约定。
2020 年 8 月，台湾类比与新相微有限及其他股东签署了《新相微电子（上海）有
限责任公司之增资协议》，约定如新相微有限不能在本协议签署后三个自然年度内完成
中国国内证券交易所首次公开发行上市，台湾类比有权要求新相微有限以台湾类比投
资的价格扣除台湾类比取得的税前分红后，回购台湾类比持有的全部股权。
2020 年 10 月，新余義嘉德、浚泉理贤、平阳睿信、浙江创想、骅富投资与新相
微有限及其他股东共同签署了《新相微电子（上海）有限公司之增资协议》，对股权转
让限制和优先受让权、共同出售权、反稀释、注册资本优先认购权等事项进行了约定。
2021 年 4 月，图灵安宏、合肥高新创投、新芯投资、湖州浩微、浚泉广源、骅富
投资与新相微有限及其他股东签订了《新相微电子（上海）有限公司之投资协议》，对
股权转让限制、新投资者进入的限制等事项进行了约定。
2、特殊股东权利的解除情况
2021 年 1 月，北京芯动能将所持全部股权转让给陈梦云，2021 年 4 月，江苏悦达
将所持全部股权转让给珊瑚海企管、上海米达、上海瑶宇，陕西高技术将所持全部股
权转让给众联兆金。自此，北京芯动能、江苏悦达、陕西高技术已不再为发行人的股
东，不再享有上述特殊股东权利。
2021 年 12 月，发行人股东北京燕东、北京电控签署《关于增资协议书之确认函》，
确认自其成为新相微股东以来，从未行使过《增资协议》以及相关补充协议中约定的
包括但不限于共同出售权、反稀释权、回购权、优先清算权等股东特别权利（如有），
从未依据《增资协议》以及相关补充协议要求 New Vision（BVI）、新相微、新相微实
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
际控制人或其实际控制的企业（以下简称“新相微等方”）承担相关法律责任（包括但
不限于股权回购、无偿或低价转让股权、损害赔偿等）；确认其与新相微等方相互之间
不存在任何对赌协议或其他利益安排，也不存在其他含有特殊股东权利的文件；确认
其与新相微等方、新相微其他股东、董事、监事、高级管理人员相互之间如有任何对
赌、回购等协议或其他利益安排，自确认函签署之日起完全、无条件地终止且自始无
效；除确认函所记载的《增资协议》上述无条件终止的条款外，其与新相微等方之间
不存在、亦不会在确认函出具后再另行签署或达成与《增资协议》中上述被终止条款
以及相关补充协议、附件（如有）等同或相似内容的约定或协议。
2021 年 9 月和 12 月，发行人除北京燕东和北京电控之外的其他股东签署了《关于
解除股东特殊权利之确认函》，确认自该确认函签署之日，上述特殊股东权利的条款完
全、无条件地终止，不存在任何恢复效力的条件且上述特殊股东权利的条款自始无效；
确认自其成为发行人股东以来从未行使过上述特殊股东条款，从未要求发行人、发行
人的实际控制人及其控制的企业承担相关法律责任；确认其与发行人其他股东、董事、
监事、高级管理人员相互之间不存在任何对赌、回购等协议或其他利益安排，也不存
在其他含有特殊股东权利的文件；确认其与发行人不存在亦不会在本确认函出具后再
另行签署或达成任何特殊股东权利条款。
2021 年 8 月 1 日，针对《新相微电子（上海）有限公司章程》约定的特殊股东权
利，全体股东在《上海新相微电子股份有限公司之发起人协议》中确认，各方所签署
的有限公司章程和章程修正案、中外合资经营合同、增资协议和股权转让协议或其他
协议（若有）中涉及的共同出售权、反稀释权、回购权、优先清算权等股东特别权利
条款均已终止。
三、发行人股权结构
（一）发行人股权结构图
截至本招股说明书签署之日，公司的股权结构如下：
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注：Peter Hong Xiao（肖宏）担任上海俱驿的执行事务合伙人，并担任上海曌驿执行事务合伙人曌
鑫微的执行事务合伙人。2022 年 10 月，Peter Hong Xiao（肖宏）与上海驷驿的执行事务合伙人周
剑签署《一致行动协议》，可控制上海驷驿所持发行人股份对应的表决权。
（二）发行人组织结构
截至本招股说明书签署之日，发行人的内部组织结构如下图所示：
四、发行人控股子公司、参股公司以及分公司的基本情况
截至本招股说明书签署之日，发行人共有 7 家控股子公司，1 家分公司，无参股
公司，具体情况如下：
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序号 公司名称 与发行人关系 是否重要子公司
1 新相北京 发行人全资子公司 否
2 新相西安 发行人全资子公司 否
3 新相国贸 发行人全资子公司 否
4 新相合肥 发行人全资子公司 是
5 上海宓芯 发行人控股子公司，发行人持有其 52.63%的股份 否
6 合肥宏芯达 发行人全资子公司 否
7 新相香港 发行人全资子公司 是
8 新相微深圳分公司 发行人分公司 否
发行人上述子公司和分公司中，新相香港为重要子公司，重要子公司认定标准为：
（1）报告期末总资产占发行人合并报表总资产的 5%及以上；（2）报告期末净资产占
发行人合并报表净资产的 5%及以上；（3）报告期最后一年营业收入占发行人合并报表
营业收入的 5%及以上；（4）报告期最后一年净利润占发行人合并报表净利润的 5%及
以上。满足上述 4 项标准中的任一项即为发行人的重要子公司。
发行人重要子公司新相香港和新相合肥的具体情况如下：
1、新相香港
公司名称 New Vision Microelectronics（HK）Limited
注册地和主要生产经营地 中国香港金钟道 89 号力宝中心 2 座 4 楼 417 室
成立日期 2008 年 3 月 14 日
已发行股份数 4,880,000 股
主营业务 显示芯片的销售
在发行人业务板块中的定位 作为发行人的境外采购和销售平台
股权结构 发行人持有 100%的股份
2022 年 12 月 31 日/2022 年度（万元）
主要财务数据 总资产 净资产 净利润 营业收入
21,707.54 4,469.18 700.39 38,992.74
2、新相合肥
公司名称 合肥新相微电子有限公司
法定代表人 Peter Hong Xiao（肖宏）
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中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业
注册地和主要生产经营地
园二期 F1 号楼 1502 室
成立日期 2017 年 10 月 19 日
注册资本 1,000 万元
实收资本 1,000 万元
主营业务 显示芯片产品的研发和销售
在发行人业务板块中的定 作为发行人境内的采购、销售平台和研发中心，承担部分采购、销售和
位 研发职能
股权结构 发行人持有 100%的股份
2022 年 12 月 31 日/2022 年度（万元）
主要财务数据 总资产 净资产 净利润 营业收入
2,948.14 2,454.98 43.78 8,487.27
发行人其他子公司及分公司的情况详见本招股说明书“附录八：子公司、参股公
司简要情况”。
五、直接持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况
（一）控股股东和实际控制人
1、控股股东和实际控制人基本情况
截至本招股说明书签署之日，发行人无控股股东，实际控制人为 Peter Hong Xiao
（肖宏）。2022 年 10 月，Peter Hong Xiao（肖宏）与周剑签署《一致行动协议》，双方
确认并认可 Peter Hong Xiao（肖宏）为发行人的实际控制人，确认在一致行动期限内
周剑及其控制的股东行使召集权、表决权、提名权、提案权等相关股东权利时，应无
条件与 Peter Hong Xiao（肖宏）的意思表示保持一致，不会作出任何与 Peter Hong
Xiao（肖宏）相反的意思表示并与 Peter Hong Xiao（肖宏）保持一致行动。
本次发行前，Peter Hong Xiao（肖宏）通过 New Vision（BVI）间接控制发行人
20.85%的股份；通过 Xiao International 间接控制发行人 6.55%的股份；通过上海曌驿
间接控制发行人 3.88%的股份；通过上海俱驿间接控制发行人 2.34%的股份；通过一
致行动人周剑控制的上海驷驿间接控制发行人 3.61%的股权，合计间接控制发行人
37.23%的股份。此外，最近两年内，发行人过半数董事均由 New Vision（BVI）委派
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或提名，且自发行人设立以来 Peter Hong Xiao（肖宏）一直为发行人的董事长、法定
代表人，最近两年内一直担任发行人总经理。因此，Peter Hong Xiao（肖宏）为发行
人的实际控制人，且最近两年未发生变更。Peter Hong Xiao（肖宏）的基本情况如下：
Peter Hong Xiao（ 肖 宏 ）， 男 ，1967 年 11 月 出 生 ， 美 国 国 籍 ， 护 照 号 码 为
56612****。
2、其他一致行动人情况
周剑，男，1977 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为：
1201041977********。
3、Peter Hong Xiao（肖宏）与周剑签订的一致行动协议
2022 年 10 月，Peter Hong Xiao（肖宏）与周剑签署《一致行动协议》，主要内容
如下：
条款 主要内容
一致行动的目的 实现公司的稳定发展、巩固 Peter Hong Xiao（肖宏）对公司的控制权。
1、周剑代表上海驷驿行使召集权、表决权、提名权、提案权等相关股东权利
时，应无条件与 Peter Hong Xiao （肖宏）的意思表示保持一致，不会作出任
何与 Peter Hong Xiao （肖宏）相反的意思表示并与 Peter Hong Xiao （肖宏）
保持一致行动。周剑代表上海驷驿提名的董事（如有）在向董事会行使召集
权、提名权、提案权或表决权等相关董事权利时，应无条件与 Peter Hong
Xiao （肖宏）的意思表示保持一致，不会作出任何与 Peter Hong Xiao （肖
宏）相反的意思表示并与 Peter Hong Xiao （肖宏）保持一致行动。
2、周剑若无法代表上海驷驿参加公司股东大会，应将所持股权对应的表决权
委托 Peter Hong Xiao （肖宏）按照本协议确定的原则行使；如 Peter Hong
Xiao （肖宏）亦不能参加股东大会会议，双方应当委托 Peter Hong Xiao （肖
宏）指定的第三人参加会议并按照本协议确定的原则行使表决权。上海驷驿
提名的董事（如有）无法出席董事会，则周剑作为上海驷驿的执行事务合伙
人，应委托 Peter Hong Xiao （肖宏）代为出席并按照本协议确定的原则行使
一致行动的主要内
表决权；如 Peter Hong Xiao （肖宏）亦不能参加董事会会议时，双方应当委
容及具体安排
托 Peter Hong Xiao （肖宏）指定的第三名董事参加会议并按照本协议确定的
原则行使表决权。
3、周剑同意委托公司股东大会或董事会会议的计票人与监票人对其行使表决
权的情况进行监督。如果上海驷驿提名的董事未按照 Peter Hong Xiao （肖
宏）的意思表示行使表决权，则周剑同意公司股东大会或董事会可直接按照
Peter Hong Xiao （肖宏）意思表示计票，且周剑承担本协议项下的违约责
任。
4、在一致行动期限内，周剑如发生宣告失踪、死亡、丧失民事行为能力等客
观上不能代表上海驷驿行使表决权之情形，则自上述事实发生之日起，其代
表上海驷驿在股东大会/董事会所享有的表决权自动委托给 Peter Hong Xiao
（肖宏）行使，Peter Hong Xiao （肖宏）可以按照自己的意思表示表决。
5、在一致行动期限内，除本协议明确约定的情形外，任何一方均不得以委
托、信托等任何方式将其在股东大会/董事会的表决权交由本协议之外的第三
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条款 主要内容
人行使。
6、在一致行动期限内，如涉及关联交易等需一方回避的表决事项，则另一方
应一并回避。
7、在一致行动期限内，任何一方均不得向本协议之外的第三方转让或委托本
协议之外的第三方管理其持有的公司股份。
自本协议签署之日起至公司在上海证券交易所上市并满 3 年之日止。本协议
一致行动的期限
一经签订即不可撤销，除非本协议所规定的期限届满。
协议的变更及解除 双方在协议期限内应完全履行协议义务，非经双方协商一致并采取书面形式
情形 本协议不得随意变更。
（二）直接持有 5%以上股份的主要股东
截至本招股说明书签署之日，直接持有公司 5%以上股份的股东为 New Vision
（BVI）、科宏芯、北京燕东、北京电控、众联兆金、Xiao International 和新余羲嘉德，
该等股东的基本情况如下：
1、New Vision（BVI）
截至本招股说明书签署之日，New Vision（BVI）持有发行人 20.85%的股份，为
发行人的第一大股东，具体情况如下：
（1）基本情况
公司名称 New Vision Microelectronics Inc.
注册地 英属维尔京群岛
注册号 631844
已发行股份数 2,300,000 股
成立日期 2004 年 12 月 23 日
住所 Trinity Chambers, PO Box 4301, Road Town, Tortola, British Virgin Islands
主营业务 投资管理
（2）股权结构
序号 股东名称 已发行股份数（股） 持股比例（%）
1 New Vision（Cayman） 2,300,000 100.00
合计 2,300,000 100.00
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2、科宏芯
截至本招股说明书签署之日，科宏芯持有发行人 8.41%的股份，为发行人的第二
大股东，具体情况如下：
（1）基本情况
公司名称 科宏芯（香港）有限公司
注册地 中国香港
注册号 2902115
已发行股份数 10,020,833 股
成立日期 2019 年 12 月 13 日
住所 Unit 417, 4th Floor, Lippo Centre, Tower Two, No.89 Queensway, Admiralty, Hong Kong
主营业务 投资管理
（2）股权结构
序号 股东名称/姓名 已发行股份数（股） 持股比例（%）
1 Yamaichi Holdings Co.Ltd. 8,478,543 84.61
2 JHC Holdings International Ltd. 467,290 4.66
3 严成凡 300,000 2.99
4 Wei Lu 250,000 2.49
5 郑世雄 150,000 1.50
6 陈民伟 95,000 0.95
7 徐亦玺 50,000 0.50
8 余宏骐 45,000 0.45
9 姜承恩 42,000 0.42
10 吴柏辉 40,000 0.40
11 林京甫 40,000 0.40
12 林照祺 30,000 0.30
13 杨欣怡 12,000 0.12
14 张维仁 10,000 0.10
15 郑子俞 6,000 0.06
16 林建礼 5,000 0.05
合计 10,020,833 100.00
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3、北京燕东
截至本招股说明书签署之日，北京燕东持有发行人 7.84%的股份，为发行人的第
三大股东，具体情况如下：
（1）基本情况
公司名称 北京燕东微电子股份有限公司
股本 119,910.4111 万元
法定代表人 谢小明
注册地址 北京市朝阳区东直门外西八间房
办公地址 北京市通州区经济技术开发区经海四路 51 号
成立时间 1987 年 10 月 6 日
制造、加工半导体器件；设计、销售半导体器件及其应用技术服务；自营和代
理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及
技术除外；机动车公共停车场服务；出租商业用房、出租办公用房；物业管理。
经营范围
（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经
相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁
止和限制类项目的经营活动。）
（2）股权结构
截至 2022 年 12 月 31 日，北京燕东已上市，股票代码 688172.SH，其前十大股东
如下：
序号 股东名称 所持股数（万股） 持股比例（%）
1 北京电控 420,573,126 35.07
2 北京亦庄国际投资发展有限公司 168,912,889 14.09
3 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 113,014,423 9.42
4 北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙） 101,104,235 8.43
5 天津京东方创新投资有限公司 93,164,110 7.77
6 盐城高新区投资集团有限公司 45,205,769 3.77
7 北京电子城高科技集团股份有限公司 22,602,884 1.88
8 中国长城资产管理股份有限公司 22,354,647 1.86
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
9 17,074,784 1.42
司
10 产业投资基金有限责任公司 14,228,987 1.19
11 北京京国管股权投资基金（有限合伙） 14,228,987 1.19
合计 1,032,464,841 86.09
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4、北京电控
截至本招股说明书签署之日，北京电控持有发行人 7.09%的股份，为发行人的第
四大股东，具体情况如下：
（1）基本情况
公司名称 北京电子控股有限责任公司
注册资本 313,921 万元
法定代表人 王岩
注册地址 北京市朝阳区酒仙桥路 12 号
成立时间 1997 年 4 月 8 日
授权内的国有资产经营管理；通信类、广播电视视听类、计算机和外部设备及应用
类、电子基础原材料和元器件类、家用电器及电子产品类、电子测量仪器仪表类、
机械电器设备类、交通电子类产品及电子行业以外行业产品的投资及投资管理；房
经营范围
地产开发，出租、销售商品房；物业管理。（市场主体依法自主选择经营项目，开
展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活
动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
（2）股权结构
序号 股东名称 出资额（万元） 持股比例（%）
1 北京国有资本运营管理有限公司 313,921.00 100.00
合计 313,921.00 100.00
5、众联兆金
截至本招股说明书签署之日，众联兆金持有发行人 6.72%的股份，为发行人的第
五大股东，具体情况如下：
（1）基本情况
企业名称 西安众联兆金股权投资合伙企业（有限合伙）
出资总额 5,400 万元
执行事务合伙人 三亚卓信诚私募基金管理有限公司
注册地址 陕西省西安市高新区丈八一路 3 号旺都 1 幢 2 单元 12 层 21204 室
成立时间 2020 年 12 月 23 日
经营范围 一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国
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证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）。（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（2）投资结构
出资额 出资比
序号 合伙人名称或姓名 合伙人类型
（万元） （%）
1 三亚卓信诚私募基金管理有限公司 普通合伙人 54.00 1.00
2 汪志锋 有限合伙人 2,914.00 53.96
3 上海尧玖信息技术合伙企业（有限合伙） 有限合伙人 2,000.00 37.04
4 王昕 有限合伙人 432.00 8.00
合计 5,400.00 100.00
（3）执行事务合伙人基本信息
众联兆金的普通合伙人为三亚卓信诚私募基金管理有限公司，其基本情况如下：
企业名称 三亚卓信诚私募基金管理有限公司
注册资本 500 万元
法定代表人 强超
注册地址 海南省三亚市海棠湾区亚太金融小镇南 12 号楼 A 区 21-06-20 号
成立时间 2021 年 8 月 4 日
一般项目：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投
经营范围 资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除许可业务外，可自主依
法经营法律法规非禁止或限制的项目）
6、Xiao International
截至本招股说明书签署之日，Xiao International 持有发行人 6.55%的股份，为发行
人的第六大股东，具体情况如下：
（1）基本情况
公司名称 Xiao International Investment Limited
注册地 中国香港
注册号 2394866
已发行股份数 1股
成立时间 2016 年 6 月 24 日
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住所 中国香港金钟道 89 号力宝中心 2 座 4 楼 417 室
（2）股权结构
序号 股东姓名 已发行股份数（股） 持股比例（%）
1 Peter Hong Xiao（肖宏） 1.00 100.00
合计 1.00 100.00
7、新余羲嘉德
截至本招股说明书签署之日，新余羲嘉德持有发行人 5.49%的股份，为发行人的
第七大股东，具体情况如下：
（1）基本情况
企业名称 新余義嘉德股权投资合伙企业（有限合伙）
出资总额 80,000 万元
执行事务合伙人 北京德信汇富股权投资管理中心（有限合伙）
注册地址 江西省新余市仙女湖区仰天岗国际生态城
成立时间 2019 年 10 月 16 日
股权投资、投资管理、资产管理。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
可开展经营活动）
（2）投资结构
序号 合伙人名称或姓名 合伙人类型 出资额（万元） 出资比（%）
北京德信汇富股权投资管理
1 普通合伙人 400.00 0.50
中心（有限合伙）
2 冯亚 有限合伙人 55,720.00 69.65
3 冯建庆 有限合伙人 23,880.00 29.85
合计 80,000.00 100.00
（3）执行事务合伙人基本信息
新余羲嘉德的执行事务合伙人为北京德信汇富股权投资管理中心（有限合伙），其
基本情况如下：
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企业名称 北京德信汇富股权投资管理中心（有限合伙）
出资总额 1,000 万元
统一社会信用代码 911101023182395215
注册地址 北京市西城区阜成门外大街 2 号 11 层 B1112
成立时间 2015 年 3 月 31 日
投资管理；项目投资。（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；
2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动；3、不得发放贷款；4、
不得对所投资企业以外的其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金
经营范围 不受损失或者承诺最低收益”；下期出资时间为 2025 年 03 月 02 日；企业依
法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准
后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经
营活动。）
（三）公司控股股东和实际控制人直接或间接持有的公司股份质押、冻结或发生诉讼
纠纷等情形
2021 年 9 月，上海俱驿与招商银行股份有限公司上海分行（以下简称“招商银行
上海分行”）签订了《并购贷款合同》，约定上海俱驿在首笔贷款发放后 1 个月内需将
持有的新相微股权质押给招商银行上海分行，上海俱驿有权在新相微上市前申请解除
该部分股权质押，但解除质押后 4 个月内新相微须提交上市申请，如未按时提交或上
市不成功，则上海俱驿须将该部分股权重新向招商银行上海分行提供质押担保。
2021 年 10 月，上海俱驿与招商银行上海分行签订了《质押合同》。2021 年 10 月
26 日，上海市市场监督管理局出具《股权出质设立登记通知书》（股质登记设字
[002021]第 0204 号），质权完成设立。
2022 年 2 月，上海俱驿提出解除质押申请，2022 年 2 月 8 日，上海市市场监督管
理局出具《股权出质注销登记通知书》（股质登记注字[002021]第 0204 号），股权出质
已完成注销。
2022 年 6 月，上海俱驿与招商银行上海分行签订了《补充协议》，将原协议中约
定的上海俱驿解除质押后 4 个月内新相微须提交上市申请改为解除质押后 6 个月内须
提交上市申请。如未按时提交或上市不成功，则上海俱驿仍须将该部分股权重新向招
商银行上海分行提供质押担保。
截至本招股说明书签署之日，上述股权质押已解除，发行人控股股东和实际控制
人直接或间接持有的发行人的股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。
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六、公司的特别表决权股份、协议控制架构及其他股东优先权利安排
截至本招股说明书签署之日，公司不存在特别表决权股份或类似安排，亦不存在
协议控制架构。
七、控股股东、实际控制人最近三年是否存在重大违法行为
报告期内，发行人第一大股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用
财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，亦不存在欺诈发行、重大信息披露
违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域
的重大违法行为。
八、发行人股本情况
（一）本次发行前后发行人股本情况
本 次 发行前，公司已发行总股本为 36,762.3529 万股，本次发行的股票数 量
9,190.5883 万股，占发行后总股本的比例为 20%。本次发行不涉及股东公开发售其所
持的公司股份，不采用超额配售选择权。本次发行前后公司的股本结构如下：
本次发行前股权结构 本次发行后股权结构
序号 股东名称 持股数 持股比例 持股数 持股比例
（万股） （%） （万股） （%）
1 New Vision（BVI） 7,665.3360 20.85 7,665.3360 16.68
2 科宏芯 3,091.9320 8.41 3,091.9320 6.73
3 北京燕东 2,881.2600 7.84 2,881.2600 6.27
4 北京电控 2,606.8680 7.09 2,606.8680 5.67
5 众联兆金 2,469.4560 6.72 2,469.4560 5.37
6 Xiao International 2,407.7880 6.55 2,407.7880 5.24
7 新余義嘉德 2,017.5840 5.49 2,017.5840 4.39
8 浚泉理贤 1,681.3080 4.57 1,681.3080 3.66
9 上海曌驿 1,424.7000 3.88 1,424.7000 3.10
10 Kun Zhong Limited 1,372.0320 3.73 1,372.0320 2.99
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本次发行前股权结构 本次发行后股权结构
序号 股东名称 持股数 持股比例 持股数 持股比例
（万股） （%） （万股） （%）
11 上海驷驿 1,325.7000 3.61 1,325.7000 2.88
12 台湾类比 1,143.2880 3.11 1,143.2880 2.49
13 上海俱驿 861.2449 2.34 861.2449 1.87
14 上海瑶宇 769.3560 2.09 769.3560 1.67
15 图灵安宏 692.3160 1.88 692.3160 1.51
16 骅富投资 603.2880 1.64 603.2880 1.31
17 合肥高新创投 593.4240 1.61 593.4240 1.29
18 浙江创想 504.3960 1.37 504.3960 1.10
19 珊瑚海企管 504.3960 1.37 504.3960 1.10
20 新芯投资 395.6040 1.08 395.6040 0.86
21 上海雍鑫 336.2760 0.91 336.2760 0.73
22 平阳睿信 336.2760 0.91 336.2760 0.73
23 珠海达泰 298.1880 0.81 298.1880 0.65
24 上海米达 285.8400 0.78 285.8400 0.62
25 湖州浩微 257.1480 0.70 257.1480 0.56
26 浚泉广源 237.3480 0.65 237.3480 0.52
本次公开发行股份 - - 9,190.5883 20.00
合计 36,762.3529 100.00 45,952.9412 100.00
（二）本次发行人前十名股东
本次发行前，发行人前十名股东持股数及持股比例如下：
序号 股东名称 所持股本（万元） 持股比例（%）
1 New Vision（BVI） 7,665.3360 20.85
2 科宏芯 3,091.9320 8.41
3 北京燕东 2,881.2600 7.84
4 北京电控 2,606.8680 7.09
5 众联兆金 2,469.4560 6.72
6 Xiao International 2,407.7880 6.55
7 新余義嘉德 2,017.5840 5.49
8 浚泉理贤 1,681.3080 4.57
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
序号 股东名称 所持股本（万元） 持股比例（%）
9 上海曌驿 1,424.7000 3.88
10 Kun Zhong Limited 1,372.0320 3.73
合计 27,618.2640 75.13
（三）发行人前十名自然人股东及其在发行人处担任职务的情况
截至本招股说明书签署之日，发行人无自然人股东。
（四）发行人股本中的国有股份及外资股份情况
1、国有股份情况
截至本招股说明书签署之日，发行人股本中国有股份情况如下：
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例（%）
1 北京燕东 2,881.2600 7.84
2 北京电控 2,606.8680 7.09
合计 5,488.1280 14.93
截至本招股说明书签署之日，北京燕东和北京电控已取得《北京市人民政府国有
资产监督管理委员会关于上海新相微电子股份有限公司国有股东标识有关问题的批复》，
同意如新相微发行股票并上市，北京电控和北京燕东在证券登记结算公司设立的证券
账户标注“SS”标识。
2、港资、台资及外资股份情况
截至本招股说明书签署之日，发行人股本中港资、台资及外资股份情况如下：
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例（%） 注册地
1 New Vision（BVI） 7,665.3360 20.85 英属维尔京群岛
2 科宏芯 3,091.9320 8.41 中国香港
3 Xiao International 2,407.7880 6.55 中国香港
4 Kun Zhong Limited 1,372.0320 3.73 中国香港
5 台湾类比 1,143.2880 3.11 中国台湾
合计 15,680.3760 42.65 -
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（五）最近一年发行人新增股东情况
截至本招股说明书签署之日，发行人不存在最近一年新增的股东。
（六）公司股东的私募基金备案情况
截至本招股说明书签署之日，公司股东中涉及私募投资基金管理人登记和基金备
案事宜的股东为众联兆金、新余羲嘉德、浚泉理贤、平阳睿信、浙江创想、骅富投资、
图灵安宏、合肥高新创投、浚泉广源、珠海达泰，其私募基金备案情况如下：
序号 股东名称 私募基金登记备案情况
基金编号：SQA990
1 众联兆金 基金类型：创业投资基金
基金管理人：三亚卓信诚私募基金管理有限公司（编号：P1073050）
基金编号：SJJ195
基金类型：创业投资基金
2 新余羲嘉德
基金管理人：北京德信汇富股权投资管理中心（有限合伙）（编号：
P1064413）
基金编号：SNH425
3 浚泉理贤 基金类型：创业投资基金
基金管理人：平阳源泉投资合伙企业（有限合伙）（编号：P1068006）
基金编号：SNK482
4 平阳睿信 基金类型：创业投资基金
基金管理人：平阳源泉投资合伙企业（有限合伙）（编号：P1068006）
基金编号：SGL185
5 浙江创想 基金类型：创业投资基金
基金管理人：浙江成长文创资产管理有限公司（编号：P1062156）
基金编号：SLQ703
6 骅富投资 基金类型：创业投资基金
基金管理人：上海敦鸿资产管理有限公司（编号：P1029954）
基金编号：SQJ123
7 图灵安宏 基金类型：创业投资基金
基金管理人：上海高信私募基金管理有限公司（编号：P1072179）
基金编号：SLQ060
8 合肥高新创投 基金类型：股权投资基金
基金管理人：合肥建投资本管理有限公司（编号：P1033786）
基金编号：SQM293
9 浚泉广源 基金类型：创业投资基金
基金管理人：上海浚泉信投资有限公司（编号：P1062697）
基金编号：SGK943
10 珠海达泰 基金类型：创业投资基金
基金管理人：苏州达泰创业投资管理有限公司（编号：P1000978）
发行人股东中的下述非自然人股东不属于私募投资基金，无需进行相关登记及备
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案程序，具体情况如下：
序号 股东名称 无需进行相关登记及备案程序的原因
1 New Vision（BVI）
2 科宏芯
3 北京燕东
4 北京电控
5 Xiao International
其不存在《中华人民共和国证券投资基金法》及《私募投资
6 Kun Zhong Limited 基金监督管理暂行办法》所规定之非公开募集资金的情形，
不属于《中华人民共和国证券投资基金法》、《私募投资基
7 台湾类比
金监督管理暂行办法》以及《私募投资基金管理人登记和基
8 上海瑶宇 金备案办法（试行）》所规范的私募投资基金，无需按前述
相关规定办理私募投资基金备案手续。
9 珊瑚海企管
10 新芯投资
11 上海雍鑫
12 上海米达
13 湖州浩微
系发行人为实施员工持股而设立的有限合伙企业，不存在
14 上海曌驿
《中华人民共和国证券投资基金法》及《私募投资基金监督
管理暂行办法》所规定之非公开募集资金的情形，不属于
15 上海驷驿 《中华人民共和国证券投资基金法》、《私募投资基金监督
管理暂行办法》以及《私募投资基金管理人登记和基金备案
16 上海俱驿 办法（试行）》所规范的私募投资基金，无需按前述相关规
定办理私募投资基金备案手续。
（七）本次发行前各股东间的关系情况
报告期内，New Vision（BVI）、Xiao International、上海曌驿和上海俱驿均为发行
人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业；科宏芯自 2019 年 12 月设立至
2021 年 2 月期间为 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业；上海驷驿自 2019 年 4 月设立
至 2021 年 2 月期间为 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业，2022 年 10 月上海驷驿执
行事务合伙人周剑与 Peter Hong Xiao（肖宏）签署《一致行动协议》，周剑为 Peter
Hong Xiao（肖宏）的一致行动人；上海雍鑫自 2021 年 1 月设立至 2021 年 3 月期间为
Peter Hong Xiao（肖宏）持有 10%财产份额的企业，2021 年 3 月至 7 月期间为 Peter
Hong Xiao（肖宏）持有 99.9%财产份额的企业。截至本招股说明书签署之日，New
Vision（BVI）、Xiao International、上海曌驿、上海驷驿、上海俱驿、科宏芯、上海雍
鑫分别持有发行人 20.85%、6.55%、3.88%、3.61%、2.34%、8.41%及 0.91%的股份。
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北京电控为北京燕东的实际控制人。截至本招股说明书签署之日，北京燕东和北
京电控分别持有发行人 7.84%和 7.09%的股份。
骅富投资的执行事务合伙人上海敦鸿资产管理有限公司与浙江创想的执行事务合
伙人浙江成长文创资产管理有限公司、杭州沐鸿私募基金管理有限公司，三者的法定
代表人均为袁国良。骅富投资和浙江创想分别持有发行人 1.64%和 1.37%的股份。
浚泉理贤与平阳睿信的执行事务合伙人均为平阳源泉投资合伙企业（有限合伙），
浚泉广源的执行事务合伙人为上海浚泉信投资有限公司。平阳源泉投资合伙企业（有
限合伙）的执行事务合伙人和上海浚泉信投资有限公司的第一大股东及法定代表人均
为周信忠。浚泉理贤、平阳睿信和浚泉广源分别持有发行人 4.57%、0.91%及 0.65%的
股份。
众联兆金和平阳睿信的有限合伙人均包含汪志锋。众联兆金与平阳睿信分别持有
发行人 6.72%和 0.91%的股份。
上海雍鑫的有限合伙人青岛图灵宏远投资合伙企业（有限合伙）与图灵安宏，二
者的执行事务合伙人均为上海高信私募基金管理有限公司。上海瑶宇的执行事务合伙
人上海刻瑞斯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）与上海雍鑫执行事务合伙人青岛启
泰二号股权投资合伙企业（有限合伙），二者的执行事务合伙人均为张景丽。上海瑶宇、
上海雍鑫和图灵安宏分别持有发行人 2.09%、0.91%和 1.88%的股份。
九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况
（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员基本情况
1、董事基本情况
截至本招股说明书签署之日，发行人董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名，
每届任期 3 年，可连选连任。发行人董事会成员情况如下：
序号 姓名 职位 任期 提名人
1 Peter Hong Xiao（肖宏） 董事长 2021-08-06 至 2024-08-05 New Vision（BVI）
2 吴金星 董事 2021-08-06 至 2024-08-05 New Vision（BVI）
3 周家春 董事 2021-08-06 至 2024-08-05 New Vision（BVI）
4 Weigang Greg Ye（叶卫刚） 董事 2021-08-06 至 2024-08-05 New Vision（BVI）
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序号 姓名 职位 任期 提名人
5 唐晓琦 董事 2021-08-06 至 2024-08-05 北京燕东
6 周信忠 董事 2021-08-06 至 2024-08-05 新余義嘉德
7 Jay Jie Chen（陈捷） 独立董事 2021-08-06 至 2024-08-05 New Vision（BVI）
8 周波 独立董事 2021-08-06 至 2024-08-05 New Vision（BVI）
9 谷至华 独立董事 2021-08-06 至 2024-08-05 New Vision（BVI）
发行人各位董事的主要简历情况如下：
（1）Peter Hong Xiao（肖宏）
Peter Hong Xiao（肖宏）先生，1967 年 11 月生，美国国籍，复旦大学学士、美国
加州伯克利大学理论物理专业硕士、美国加州伯克利大学电气工程与计算机科学专业
博士。1994 年 9 月至 1998 年 8 月，担任 International Business Machines Corporation T.J.
Watson Research Center 研究员；1998 年 8 月至 1999 年 12 月，担任美国公司 IC Media
Corp.首席技术官；2000 年 1 月至 2004 年 12 月，担任 UltraChip INC.（现为晶宏半导
体股份有限公司）美国和中国区总裁；2005 年 3 月至今担任发行人董事长、法定代表
人。
（2）吴金星
吴金星先生，1963 年 5 月生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1986 年
8 月至 1996 年 7 月，担任上海自动化仪表六厂开发部副经理；1996 年 8 月至 2005 年
12 月，担任上海晨兴电子科技有限公司（现为上海晨兴希姆通电子科技有限公司）开
发部经理；2005 年 12 月至 2007 年 5 月，担任晶鸿微电子（上海）有限公司现场技术
支持总监；2007 年 5 月至 2008 年 6 月，担任芯联集成电路（上海）有限公司 FAE 总
监；2008 年 7 月至今，担任发行人现场技术支持总监。2020 年 10 月至今担任发行人
董事。
（3）周家春
周家春先生，1944 年 8 月生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1969 年
7 月至 1975 年 12 月，担任陕西宝光电工厂工程师；1976 年 1 月至 1977 年 12 月担任
上海电子管二厂工程师；1977 年 12 月至 1978 年 10 月担任上海电子管五厂工程师；
1978 年 10 月至 1982 年 7 月，担任上海电子管四厂副厂长；1982 年 7 月至 2005 年 5 月，
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担任上海电真空有限公司副总经理、副董事长；1984 年 12 月至 1988 年 3 月，担任上
海灯泡厂厂长；1988 年 3 月至 2002 年 9 月，担任上海永新彩色显像管股份有限公司总
经理、董事长；2002 年 9 月至 2006 年 9 月，担任上海广电 NEC 液晶显示器有限公司
董事、总经理；2006 年 9 月至 2007 年 12 月，担任上海广电光电子有限公司总经理；
2008 年 1 月至 2009 年 3 月，担任上海广电股份有限公司总裁顾问；2009 年 3 月起至
今退休。2020 年 5 月至今担任发行人技术顾问。2020 年 6 月至今担任发行人董事。
（4）Weigang Greg Ye（叶卫刚）
Weigang Greg Ye（叶卫刚）先生，1969 年 7 月生，美国国籍，硕士研究生学历。
1994 年 1 月至 1999 年 8 月，担任普华永道会计师事务所审计部高级审计经理；2001
年 7 月至 2006 年 2 月，担任 Cadence Design Systems, Inc.市场部高级业务发展总监；
2006 年 3 月至 2010 年 2 月，担任上海永宣创业投资管理有限公司投资部管理合伙人；
2010 年 3 月至今，担任苏州达泰创业投资管理有限公司投资部管理合伙人。2014 年
11 月至今担任发行人董事。
（5）唐晓琦
唐晓琦女士，1982 年 8 月生，中国国籍，无境外长期居留权，本科学历，硕士学
位，高级工程师。2004 年 7 月至 2021 年 3 月，历任北京燕东职员、市场部副部长、部
长、副总经理。2021 年 3 月至今，任北京燕东副总经理。2016 年 9 月至今，任发行人
董事。
（6）周信忠
周信忠先生，1975 年 4 月生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。
1997 年 8 月至 2002 年 6 月，担任中南财经政法大学教师；2002 年 7 月至 2003 年 4 月，
担任报喜鸟集团有限公司职员；2003 年 5 月至 2005 年 5 月，担任浙江报喜鸟服饰股份
有限公司董事会秘书；2005 年 5 月至 2017 年 4 月，担任浙江报喜鸟服饰股份有限公司
董事；2005 年 5 月至 2013 年 8 月，担任浙江报喜鸟服饰股份有限公司董事长；2011
年 1 月至今，担任上海迪睿纺织科技有限公司法定代表人、执行董事兼总经理；2015
年 2 月至 2020 年 4 月，担任浙江报喜鸟创业投资有限公司法定代表人；2017 年 1 月至
今，担任上海浚泉信投资有限公司法定代表人、执行董事；2017 年 10 月至今，担任
平阳源泉投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2018 年 10 月至今，担任温州
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集丰医药连锁有限公司法定代表人、执行董事兼总经理；2018 年 8 月至 2018 年 11 月，
担任温州益坤电气股份有限公司董事；2019 年 3 月至今，担任杭州气味王国科技有限
公司董事；2020 年 4 月至 2022 年 11 月，担任安徽中科昊音智能科技有限公司董事；
2020 年 8 月至今，担任深圳市瀚翔生物医疗电子股份有限公司董事。2021 年 4 月至今
担任发行人董事。
（7）Jay Jie Chen（陈捷）
Jay Jie Chen（陈捷）先生，1960 年 2 月生，美国国籍，斯坦福大学硕士研究生学
历。1982 年 9 月至 1985 年 12 月，担任上海交通大学出版社物理编辑；1989 年 10 月
至 1993 年 7 月，担任 Intel 公司研究中心高级工程师；1993 年 8 月至 1995 年 7 月，担
任 Hitachi Koukusai Electric America 区域经理；1995 年 7 月至 1997 年 6 月，担任
Watkins-Johnson Company 市场销售部总监。1997 年 7 月至今担任东电电子（上海）有
限公司首席运营官；2016 年 11 月至今，担任东电半导体设备（上海）有限公司董事
长；2021 年 8 月至今担任发行人独立董事。
（8）周波
周波女士，1983 年 5 月生，中国国籍，无境外永久居留权，南洋理工大学会计学
博士研究生学历。2012 年 7 月至 2014 年 8 月，担任上海财经大学会计学院讲师；
2014 年 6 月至今，担任上海财经大学会计学院副教授；2021 年 8 月至今担任发行人独
立董事。
（9）谷至华
谷至华先生，1953 年 6 月生，中国国籍，无境外永久居留权，中国科学技术大学
物理学本科学历。1968 年 2 月至 1974 年 2 月，担任南海舰队后勤部战士；1974 年至
1977 年，在中国科技大学攻读物理学学士学位；1977 年 11 月至 1991 年 5 月，担任中
国科学院长春物理所工程师；1991 年 5 月至 1999 年 5 月，担任联邦德国马普研究所国
家公派访问学者，在柏林 FRITZ-HABER 研究所进修学习；1999 年 5 月至 2002 年 5 月，
担任吉林省电子集团技术部长、研究中心主任、总工程师；2002 年 5 月至 2005 年 5 月，
担任吉林北方彩晶显示有限公司总工程师；2005 年 3 月至 2005 年 7 月，担任上海广电
（集团）有限公司 SVA 技术中心筹备组负责人；2005 年 7 月至 2006 年 7 月，担任上
海广电（集团）有限公司 SVA-NEC 液晶显示公司技术部副部长、规划部部长；2006
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
年 7 月至 2015 年 7 月，担任复旦大学平板显示工程技术中心主任、教授、博导；2015
年至今，退休后由复旦大学返聘。2021 年 8 月至今担任发行人独立董事。
上述董事的其他兼职情况详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”之“九、
董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（二）董事、监事、高级
管理人员及核心技术人员的兼职情况”。
2、监事基本情况
截至本招股说明书签署之日，发行人监事会由 3 名监事组成，其中包括由股东大
会选举产生的 2 名股东代表监事，以及由职工代表大会选举产生的 1 名职工代表监事，
每届任期 3 年，可连选连任。发行人监事会成员情况如下：
序号 姓名 职位 任期 提名人
1 吴燕 监事会主席 2021-08-06 至 2024-08-05 职工代表大会
2 刘娟娟 监事 2021-08-06 至 2024-08-05 北京燕东
3 余卫珍 监事 2021-08-06 至 2024-08-05 New Vision（BVI）
发行人各位监事的主要简历情况如下：
（1）吴燕
吴燕女士，1982 年 3 月生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2001 年
11 月至 2004 年 8 月，担任上海维克化工油脂有限公司总务行政部客服、总务主管；
2004 年 8 月至 2005 年 3 月，担任上海比亚迪电动车有限公司总经办关务专员；2005
年 3 月至 2008 年 4 月，担任泰宇电子（上海）有限公司生产计划部关务专员；2008 年
4 月至今，历任发行人营运部专员、营运经理、营运总监。2021 年 8 月至今，担任发
行人监事会主席。
（2）刘娟娟
刘娟娟女士，1993 年 12 月生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。
2019 年 7 月至 2021 年 6 月，任北京燕东合规法务专员。2021 年 6 月至今，任北京燕
东监事、合规法务专员。2021 年 8 月至今，任发行人监事。
（3）余卫珍
余卫珍先生，1978 年 2 月生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2001 年
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7 月至 2007 年 4 月，担任中国建设银行池州分行法规室主任；2007 年 5 月至 2009 年
3 月，担任徽商银行股份有限公司池州分行公司银行部团队负责人；2009 年 4 月至
2015 年 3 月，担任招商银行股份有限公司合肥分行公司银行部副经理；2015 年 4 月至
2020 年 5 月，担任安徽德森基金管理有限公司总经理助理、风控总监；2020 年 6 月至
今，担任合肥市乡村振兴投资有限责任公司总经理助理；2020 年 6 月至今，担任合肥
建投资本管理有限公司风控部风控副总监。2021 年 8 月至今，担任发行人监事。
上述监事的其他兼职情况详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”之“九、
董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（二）董事、监事、高级
管理人员及核心技术人员的兼职情况”。
3、高级管理人员基本情况
截至本招股说明书签署之日，发行人共有高级管理人员 5 名，由董事会聘任，任
期 3 年。发行人高级管理人员情况如下：
序号 姓名 职务
1 Peter Hong Xiao（肖宏） 总经理
2 蔡巍 副总经理
3 周剑 总经理助理兼研发总经理
4 贾静 财务负责人
5 陈秀华 董事会秘书
发行人高级管理人员的主要简历情况如下：
（1）Peter Hong Xiao（肖宏）
发行人董事长兼总经理，具体简历详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”
之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（一）董事、监
事、高级管理人员与核心技术人员基本情况”之“1、董事基本情况”。
（2）蔡巍
蔡巍先生，1964 年 11 月生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1984 年
7 月至 1988 年 7 月，就职于上海灯泡厂；1988 年 8 月至 2006 年 9 月，担任上海永新
彩色显像管有限公司制造部/计划部管理员、科长；2006 年 10 月至 2007 年 12 月，担
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任上海嘉新数码电子有限公司办公室部副总经理；2007 年 12 月至 2009 年 10 月，担任
上海广电信息电子销售有限公司供应链管理部部长；2009 年 11 月至 2011 年 12 月，历
任江苏上广电家用电器销售有限公司办公室部副总、总经理；2012 年 1 月至 2015 年 9
月，历任上海仪电电子多媒体有限公司办公室部副总、总经理；2016 年 1 月至 2019 年
12 月，担任南非 SVA 电子有限公司办公室部总经理；2015 年 10 月至 2020 年 3 月，担
任上海仪电电子（集团）有限公司联威电子分公司办公室部总经理、负责人；2020 年
5 月至 2021 年 6 月，担任阀佐钦电子（上海）有限公司办公室部董事、中方副总经理；
2021 年 8 月至今，担任发行人副总经理。
（3）周剑
周剑先生，1977 年 10 月生，中国国籍，无境外永久居留权，香港科技大学集成
电路设计工程硕士研究生学历。2001 年 2 月至 2010 年 5 月，就职于晶门科技（深圳）
有限公司设计部；2010 年 6 月至 2012 年 8 月，担任彩优微电子（昆山）有限公司研发
部模拟经理；2012 年 9 月至 2013 年 2 月，担任北京硅谷新创数模科技有限公司设计部
设计经理；2013 年 6 月至今，担任发行人研发中心研发总经理。2021 年 8 月至今，担
任发行人总经理助理。
（4）贾静
贾静女士，1976 年 12 月生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1996 年
8 月至 2004 年 4 月，历任江苏石油勘探局财务部出纳、会计、会计主管；2005 年 12
月至 2006 年 6 月，担任上海旺旺食品集团有限公司内审部内部审计专员；2006 年 6 月
至 2007 年 7 月，担任沣利贸易（上海）有限公司财务部财务经理；2007 年 8 月至今，
历任发行人财务经理、财务负责人，财务计划部总经理；2014 年 7 月至 2021 年 4 月，
曾任上海鼎邦会计师事务所（普通合伙）执行事务合伙人。
（5）陈秀华
陈秀华女士，1982 年 1 月生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。
2002 年 8 月至 2019 年 11 月，历任宏和电子材料科技股份有限公司进出口部总监、人
力资源部总监、董办主任、监事会主席；2019 年 11 月至 2021 年 4 月，担任安徽明讯
新材料科技股份有限公司董事会秘书、投融资总经理。2021 年 4 月至今，担任发行人
董事会秘书。
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上述高级管理人员的其他兼职情况详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”
之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（二）董事、监
事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况”。
4、核心技术人员基本情况
发行人主要基于以下标准确定其核心技术人员：（1）公司技术负责人；（2）相应
人员所负责研发方向对于公司业务开展及未来发展战略是否具有重要意义；（3）相应
人员对公司核心技术是否具有重要贡献。
截至本招股说明书签署之日，发行人共有 4 名核心技术人员，具体情况如下：
序号 姓名 职务
1 Peter Hong Xiao（肖宏） 董事长、总经理
2 周剑 总经理助理兼研发总经理
3 刘铎 新相西安研发副总经理
4 李凯 新相西安研发总监
发行人核心技术人员的主要简历情况如下：
（1）Peter Hong Xiao（肖宏）
发行人董事长兼总经理，具体简历详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”
之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（一）董事、监
事、高级管理人员与核心技术人员基本情况”之“1、董事基本情况”。
（2）周剑
发行人总经理助理兼研发总经理，具体简历详见本招股说明书“第四节 发行人基
本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（一）
董事、监事、高级管理人员与核心技术人员基本情况”之“3、高级管理人员基本情
况”。
（3）刘铎
刘铎先生，1980 年 12 月生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2004 年
7 月至 2006 年 4 月，担任杰源科技（西安）有限公司模拟电路设计工程师；2006 年 4
月至 2013 年 11 月，担任天润半导体（西安）有限公司模拟部门经理；2013 年 11 月至
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2015 年 10 月，担任发行人模拟项目经理；2015 年 10 月至 2016 年 4 月，担任北京集
创北方科技股份有限公司资深模拟工程师；2016 年 4 月至 2016 年 10 月，担任中颖电
子（西安）有限公司资深模拟工程师；2016 年 10 月至今，担任发行人子公司新相西
安研发副总经理。
（4）李凯
李凯先生，1982 年 4 月生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2004 年 7
月至 2010 年 9 月，担任湖南华芯时代微电子有限公司研发部部门经理；2010 年 10 月
至 2013 年 10 月，担任天润半导体（西安）有限公司研发部部门经理；2013 年 11 月至
今，历任发行人子公司新相西安数字经理、研发总监。
上述核心技术人员的其他兼职情况详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”
之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（二）董事、监
事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况”。
发行人的上述董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年不涉及行政处
罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会
立案调查的情况。
（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在发
行人及其子公司外的兼职情况如下：
在发行人 兼职单位与发行人
序号 姓名 兼职单位 兼职职务
担任职务 的关系
Xiao International 董事 发行人的关联方
Peter Hong New Vision（Cayman） 董事 发行人的关联方
董事长、
1 Xiao 执行事务合
总经理 上海俱驿 发行人的关联方
（肖宏） 伙人
执行事务合
曌鑫微 发行人的关联方
伙人
上海新诤信知识产权服务股份有限
董事 发行人的关联方
公司
上海齐感电子信息科技有限公司 董事 发行人的关联方
Weigang Greg
2 Ye 董事 珠海一微半导体股份有限公司 董事 发行人的关联方
（叶卫刚）
北京汉喜康济护理院有限公司 董事 发行人的关联方
江苏达泰股权投资基金管理有限
董事 发行人的关联方
公司
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在发行人 兼职单位与发行人
序号 姓名 兼职单位 兼职职务
担任职务 的关系
上海世展环保新材料科技有限公司 董事 发行人的关联方
北京达沃时代科技股份有限公司 董事 发行人的关联方
北京凯尔瑞来医院投资管理有限
董事 发行人的关联方
公司
上海信舟融资租赁有限公司 董事 发行人的关联方
上海达泰健心股权投资基金管理有
执行董事 发行人的关联方
限公司
上海达泰创业投资管理有限公司 董事 发行人的关联方
北京骨卫士医疗科技集团有限公司 董事 发行人的关联方
北京心一康健康管理有限公司 董事 发行人的关联方
上海置诚城市管网工程技术股份有
董事 发行人的关联方
限公司
绿芯存储科技（厦门）有限公司 董事 发行人的关联方
上海亮牛半导体科技有限公司 董事 发行人的关联方
上海昕健医疗技术有限公司 董事 发行人的关联方
南京华伯仪器科技有限公司 董事 发行人的关联方
上海梅洛体育文化传播有限公司 董事 发行人的关联方
珠海市芯动力科技有限公司 董事 发行人的关联方
神念电子科技（无锡）有限公司 董事 发行人的关联方
百瀚（上海）信息科技有限责任
副董事长 发行人的关联方
公司
因达孚先进材料（苏州）有限公司 董事 发行人的关联方
上海奎芯集成电路设计有限公司 董事 发行人的关联方
重庆同力传动技术工程有限公司 董事长 发行人的关联方
北京超摩科技有限公司 董事 发行人的关联方
上海佳韧投资管理有限公司 监事 无关联关系
汉喜普泰（北京）医院投资管理有
监事 无关联关系
限公司
北京顿思集成电路设计有限责任 董事长、
发行人的关联方
公司 经理
北京联芯十一号科技合伙企业（有 执行事务合
发行人的关联方
3 唐晓琦 董事 限合伙） 伙人
北京燕东 副总经理 发行人的关联方
北京燕东微电子科技有限公司 副总经理 发行人的关联方
执行董事、
上海迪睿纺织科技有限公司 发行人的关联方
总经理
4 周信忠 董事
深圳市瀚翔生物医疗电子股份有限
董事 发行人的关联方
公司
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在发行人 兼职单位与发行人
序号 姓名 兼职单位 兼职职务
担任职务 的关系
执行董事、
上海乐菲服饰有限公司 发行人的关联方
总经理
浙江威欧希科技股份有限公司 董事 发行人的关联方
惠州市东江园林工程有限公司 董事 发行人的关联方
上海兴容信息技术有限公司 监事 无关联关系
杭州气味王国科技有限公司 董事 发行人的关联方
平阳源泉投资合伙企业 执行事务合
发行人的关联方
（有限合伙） 伙人
南平恒源企业管理合伙企业（有限 执行事务合
发行人的关联方
合伙） 伙人
上海浚泉信投资有限公司 执行董事 发行人的关联方
上海卡米其服饰有限公司 执行董事 发行人的关联方
江山市普华农业发展有限公司 监事 无关联关系
执行董事、
温州泰如贸易有限公司 发行人的关联方
总经理
执行董事、
温州集丰医药连锁有限公司 发行人的关联方
总经理
执行董事、
乌鲁木齐报喜鸟服饰有限公司 发行人的关联方
总经理
南京初芯集成电路有限公司 董事 发行人的关联方
泰顺老百姓医药有限公司 执行董事 发行人的关联方
龙港市黄和堂西药零售有限公司 监事 无关联关系
赞南科技（上海）有限公司 监事 无关联关系
5 周家春 董事 上海新士国际贸易有限公司1 董事 发行人的关联方
上海市集成电路行业协会 副理事长 无关联关系
东电半导体设备（上海）有限公司 董事长 无关联关系
Jay Jie Chen 东电电子（上海）有限公司 董事 无关联关系
6 独立董事
（陈捷）
东电光电半导体设备（昆山）有限 董事、总经
无关联关系
公司 理
上海万业企业股份有限公司 独立董事 无关联关系
上海全筑控股集团股份有限公司 独立董事 无关联关系
上海汉钟精机股份有限公司 独立董事 无关联关系
7 周波 独立董事 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 独立董事 无关联关系
浙江荣亿精密机械股份有限公司 独立董事 无关联关系
上海金枫酒业股份有限公司 独立董事 无关联关系
8 谷至华 独立董事 河南激蓝科技有限公司 董事 无关联关系
1
上海新士国际贸易有限公司已吊销未注销
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在发行人 兼职单位与发行人
序号 姓名 兼职单位 兼职职务
担任职务 的关系
南京贝迪新材料科技股份有限公司 独立董事 无关联关系
平顶山平高蓝彩科技有限公司2 董事 无关联关系
北京燕东 监事 发行人的关联方
北京宇翔电子有限公司 监事 发行人的关联方
北京飞宇微电子电路有限责任公司 监事 发行人的关联方
9 刘娟娟 监事
北京瑞普北光电子有限公司 监事 发行人的关联方
北京燕东微电子科技有限公司 监事 发行人的关联方
北京顿思集成电路设计有限责任
监事 发行人的关联方
公司
合肥建投资本管理有限公司 副总经理 发行人的关联方
10 余卫珍 监事 合肥颀中科技股份有限公司 董事 发行人的关联方
合肥颀材科技有限公司 董事 发行人的关联方
董事会 上海冠至企业管理咨询合伙企业 执行事务合
11 陈秀华 发行人的关联方
秘书 （有限合伙） 伙人
上海阖勤贸易有限公司 执行董事 发行人的关联方
总经理助 执行事务合
12 周剑 理兼研发 上海驷苑 发行人的关联方
伙人
总经理 执行事务合
上海驷驿 发行人的关联方
伙人
（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系
截至本招股说明书签署之日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
之间不存在配偶、父母、子女、兄弟姐妹、配偶的父母、子女的配偶等亲属关系。
（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的重要协议、所作承诺
及其履行情况
1、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的协议
截至本招股说明书签署之日，发行人已与董事（独立董事、外部董事除外）、监事
（外部监事除外）、高级管理人员、核心技术人员签署了劳动合同；发行人与独立董事
签署了聘用协议。上述协议履行情况正常，不存在违约情况。
截至本招股说明书签署之日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员均
严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺。除上述协议外，发行人未与董事、
2
平顶山平高蓝彩科技有限公司已吊销未注销
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监事、高级管理人员及核心技术人员签订其他对投资者作出价值判断和投资决策有重
大影响的协议。
2、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重要承诺
公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员有关承诺详见本招股说明书“附录
四：与投资者保护相关的承诺”有关内容。
截至本招股说明书签署日，上述承诺均在正常履行，不存在相关主体违反承诺的
情况。
（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近 2 年内的变动情况
1、董事的变动情况
截至本招股说明书签署之日，最近 2 年内，发行人董事的变动情况如下：
时间 董事 变动原因
Peter Hong Xiao（肖宏）、Weigang Greg
2020 年 6 月至 2020 年 7 月 -
Ye（叶卫刚）、唐晓琦、周家春、吴金星
Peter Hong Xiao（肖宏）、Weigang Greg
2020 年 7 月至 2020 年 10 月 股东变更委派董事
Ye（叶卫刚）、唐晓琦、周家春、逯家宁
Peter Hong Xiao（肖宏）、Weigang Greg
2020 年 10 月至 2021 年 4 月 股东变更委派董事
Ye（叶卫刚）、唐晓琦、周家春、吴金星
Peter Hong Xiao（肖宏）、Weigang Greg
2021 年 4 月至 2021 年 8 月 Ye（叶卫刚）、唐晓琦、周家春、吴金 股东新增委派董事
星、周信忠
Peter Hong Xiao（肖宏）、Weigang Greg
Ye（叶卫刚）、唐晓琦、周家春、吴金 为完善公司治理结构，
2021 年 8 月至今
星、周信忠、Jay Jie Chen（陈捷）、周 新增 3 名独立董事
波、谷至华
2020 年 6 月至 7 月，发行人董事为 Peter Hong Xiao（肖宏）、Weigang Greg Ye
（叶卫刚）、唐晓琦、周家春、吴金星。
2020 年 7 月，New Vision（BVI）不再委派吴金星担任董事职务，改为委派逯家宁
担任发行人的董事职务。
2020 年 10 月，New Vision（BVI）不再委派逯家宁的董事职务，重新委派吴金星
担任发行人的董事职务。
2021 年 4 月，发行人因引入投资人新增 1 名董事会席位，新余義嘉德委派周信忠
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
担任发行人的董事职务。
2021 年 8 月，发行人召开创立大会暨 2021 年第一次临时股东大会，审议通过了选
举 Jay Jie Chen（陈捷）、周波、谷至华为公司独立董事。
最近 2 年内，发行人变更董事的原因主要系发行人股东间约定调整了各自委派董
事的数量、引入投资人新增董事会席位以及改制后增补了独立董事，对发行人的持续
经营管理和本次发行上市不存在重大不利影响。
2、监事的变动情况
截至本招股说明书签署之日，最近 2 年内，发行人监事的变动情况如下：
时间 监事 变动原因
2020 年 6 月至 2021 年 3 月 高建、王旭鹏 -
2021 年 3 月至 2021 年 8 月 高建、王昕 股东变更委派监事
2021 年 8 月至今 吴燕、刘娟娟、余卫珍 完善公司治理结构
2020 年 6 月至 2021 年 3 月，发行人的监事为高建和王旭鹏。
2021 年 3 月，江苏悦达和陕西高技术不再委派王旭鹏担任发行人监事职务，众联
兆金委派王昕担任发行人的监事职务。
2021 年 8 月，发行人召开创立大会暨 2021 年第一次临时股东大会，审议通过了选
举吴燕、刘娟娟、余卫珍为公司监事。
最近 2 年内，发行人变更监事的原因主要系发行人股东变更委派监事及股改时完
善公司治理结构导致，监事的变化情况未对发行人的生产经营产生重大不利影响。
3、高级管理人员的变动情况
截至本招股说明书签署之日，最近 2 年内，发行人高级管理人员的变动情况如下：
时间 高级管理人员 变动原因
2020 年 6 月至 2021 年 8 月 Peter Hong Xiao（肖宏）、贾静 -
Peter Hong Xiao（肖宏）、贾 为完善公司管理架构增设高级管
2021 年 8 月至今
静、周剑、蔡巍、陈秀华 理人员
最近 2 年内，发行人变更高级管理人员的原因主要系发行人业务发展和完善公司
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
管理架构所需，未对发行人的生产经营产生重大不利影响。为优化管理层结构，发行
人任命了新的高级管理人员，新增高级管理人员中，陈秀华系发行人聘任的董事会秘
书，蔡巍系发行人聘任的副总经理，分管生产、品质及人事行政部各项工作，周剑系
发行人聘任的总经理助理。因此，最近两年内发行人管理层的核心人员未发生重大不
利变化，高级管理人员的变化情况未对发行人的生产经营产生重大不利影响。
4、核心技术人员的变动情况
2020 年 6 月至今，Peter Hong Xiao（肖宏）、周剑、刘铎、李凯均在发行人处任职，
最近 2 年内，发行人核心技术人员未发生重大不利变化。
5、董事、高级管理人员及核心技术人员变动的原因及对公司的影响
最近两年，发行人董事的变动情况主要系外部股东委派的董事变更、引入投资人
新增董事会席位、根据公司治理要求增选独立董事席位所致；高级管理人员的变动情
况主要系为完善公司治理结构增设高级管理人员席位所致；核心技术人员未发生变化。
上述董事和高级管理人员的变动不会对发行人的生产经营活动产生重大不利影响。
（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对
外主要直接投资情况如下：
注册资本/
姓名 在本公司任职 对外投资企业名称 出资/持股比例
已发行股数
Xiao International 1股 100.00%
Peter Hong Xiao New Vision（Cayman） 24,841,631 股 20.46%
董事长
（肖宏） 曌鑫微 500.00 万元 99.00%
上海俱驿 4,066.8178 万元 54.64%
上海曌驿 855.40 万元 5.66%
周家春 董事
上海驷驿 756.70 万元 12.49%
上海曌驿 855.40 万元 1.41%
吴金星 董事
上海驷驿 756.70 万元 1.51%
北京联芯十一号科技合伙
唐晓琦 董事 1,264.00 万元 25.87%
企业（有限合伙）
温州浚泉信远投资合伙企
35,000.00 万元 7.00%
业（有限合伙）
周信忠 董事
宁波浚泉正则投资合伙企
13,500.00 万元 10.00%
业（有限合伙）
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注册资本/
姓名 在本公司任职 对外投资企业名称 出资/持股比例
已发行股数
赣州恒之道投资合伙企业
10,000.00 万元 16.00%
（有限合伙）
宁波浚泉理贤投资合伙企
5,002.00 万元 79.97%
业（有限合伙）
深圳市炎瑞自动化科技有
5,000.00 万元 2.50%
限公司
惠州市东江园林工程
2,858.00 万元 22.50%
有限公司
宁波乐丰创业投资合伙企
3,000.00 万元 33.32%
业（有限合伙）
平阳浚泉信本投资合伙企
1,995.00 万元 8.22%
业（有限合伙）
苏州博思得电气有限公司 2,449.26 万元 0.88%
宁波浚泉盈东投资合伙企
1,271.00 万元 60.58%
业（有限合伙）
宁波浚泉睿中投资合伙企
1,240.00 万元 43.90%
业（有限合伙）
安徽中科昊音智能科技有
1,262.19 万元 1.86%
限公司
平阳源泉投资合伙企业
1,100.00 万元 5.00%
（有限合伙）
小凌鱼金融信息服务（上
1,100.00 万元 2.50%
海）有限公司
上海浚泉信投资有限公司 1,000.00 万元 50.00%
宁波浚泉广源投资合伙企
1,203.00 万元 33.25%
业（有限合伙）
平阳浚泉修仁股权投资合
1,102.80 万元 36.27%
伙企业（有限合伙）
平阳浚泉至上股权投资合
1,792.00 万元 38.50%
伙企业（有限合伙）
平阳浚泉义胜股权投资合
1,403.90 万元 78.56%
伙企业（有限合伙）
平阳浚泉慎始股权投资合
2,965.00 万元 46.00%
伙企业（有限合伙）
平阳浚泉仁惠股权投资合
1,786.00 万元 21.56%
伙企业（有限合伙）
江山市普华农业发展
1,000.00 万元 10.00%
有限公司
温州泰如贸易有限公司 300.00 万元 100.00%
温州集丰医药连锁有限公
2,000.00 万元 5.00%
司
宁波梅山保税港区旋夏投
资管理合伙企业（有限合 100.00 万元 40.00%
伙）
深圳市顺智源投资有限合
38.6152 万元 0.73%
伙企业（有限合伙）
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
注册资本/
姓名 在本公司任职 对外投资企业名称 出资/持股比例
已发行股数
龙港市黄和堂西药零售有
5.00 万元 40.00%
限公司
陕西莱特光电材料股份有
40,243.7585 万元 0.40%
限公司
宁波浚泉弘道投资合伙企
3,601.00 万元 2.78%
业（有限合伙）
宁波浚泉广才创业投资合
5,140.00 万元 23.13%
伙企业（有限合伙）
宁波浚泉秉德创业投资合
6,102.00 万元 24.58%
伙企业（有限合伙）
太湖金张科技股份有限公
8,411.5992 万元 0.80%
司
谷至华 独立董事
烟台瑞懿投资合伙企业
1,467.90 万元 2.63%
（有限合伙）
上海驷驿 756.70 万元 4.65%
吴燕 监事
上海曌驿 855.40 万元 4.33%
上海匡尧企业管理咨询中
10.00 万元 100.00%
心
上海俱驿 4,066.8178 万元 4.92%
贾静 财务负责人
上海驷驿 756.70 万元 2.33%
上海曌驿 855.40 万元 6.50%
上海冠至企业管理咨询合
1,000.00 万元 50.00%
伙企业（有限合伙）
上海皓日企业管理咨询中
10.00 万元 100.00%
心
上海以己企业管理咨询中
10.00 万元 100.00%
心
曲阜泰康股权投资合伙企
600.00 万元 16.67%
业（有限合伙）
深圳前海图灵卓冠投资合
8,290.00 万元 2.41%
伙企业（有限合伙）
陈秀华 董事会秘书 杭州鼎荃企业管理咨询合
1,000.00 万元 25.00%
伙企业（有限合伙）
上海俱驿 4,066.8178 万元 9.84%
上海驷苑 416.75 万元 12.00%
青岛高信鸿图投资合伙企
3,200 万元 3.13%
业（有限合伙）
青岛高信兴芯投资合伙企
20,100 万元 9.45%
业（有限合伙）
平阳中肃创玺股权投资合
20,800 万元 0.48%
伙企业（有限合伙）
总经理助理兼 上海驷苑 416.75 万元 24.59%
周剑
研发总经理 上海驷驿 756.70 万元 8.75%
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注册资本/
姓名 在本公司任职 对外投资企业名称 出资/持股比例
已发行股数
上海曌驿 855.40 万元 6.66%
上海俱驿 4,066.8178 万元 14.87%
上海阖勤贸易有限公司 100.00 万元 100.00%
曌鑫微 500.00 万元 1.00%
蔡巍 副总经理 上海俱驿 4,066.8178 万元 14.75%
新相西安研发 上海曌驿 855.40 万元 1.73%
刘铎
副总经理 上海驷驿 756.70 万元 1.86%
新相西安研发 上海曌驿 855.40 万元 1.51%
李凯
总监 上海驷驿 756.70 万元 1.63%
发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的前述对外投资与发行人不存
在利益冲突的情形。
（七）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况
截至本招股说明书签署之日，发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员
及其近亲属均未直接持有本公司的股份，间接持有本公司股份的情况具体如下：
1、Peter Hong Xiao（肖宏）的持股情况
Peter Hong Xiao（肖宏）现任发行人董事长、总经理，其通过 New Vision（BVI）、
Xiao International、上海曌驿、上海俱驿控制发行人 33.62%的股权，通过一致行动人
周剑控制的上海驷驿间接控制发行人 3.61%的股权，合计间接控制发行人 37.23%的股
权，为发行人实际控制人。
2、周信忠、周剑和陈秀华的持股情况
周信忠现担任发行人董事，其本人及其近亲属均不存在持有发行人股份的情况。
周信忠持有平阳源泉投资合伙企业（有限合伙）5.00%的财产份额，平阳源泉投资合伙
企业（有限合伙）和周信忠分别持有浚泉理贤 0.04%和 79.97%的财产份额，浚泉理贤
持有发行人 4.57%的股份；周信忠持有平阳源泉投资合伙企业（有限合伙）5.00%的财
产份额，平阳源泉投资合伙企业（有限合伙）持有平阳睿信 0.1%的财产份额，平阳睿
信持有发行人 0.91%的股份；周信忠持有上海浚泉信投资有限公司 50.00%的财产份额，
上海浚泉信投资有限公司和周信忠分别持有浚泉广源 0.25%和 33.25%的财产份额，浚
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
泉广源持有发行人 0.65%的股份。周信忠通过上述平台间接持有发行人的股份。
陈秀华现担任发行人董事会秘书，其本人及其近亲属均不存在持有发行人股份的
情况。陈秀华持有上海驷苑 12.00%的财产份额，上海驷苑分别持有上海曌驿和上海驷
驿 19.41%和 17.96%的财产份额，上海曌驿和上海驷驿分别持有发行人 3.88%和 3.61%
的股份；同时，陈秀华持有上海俱驿 9.84%的财产份额，上海俱驿持有发行人 2.34%
的股份。陈秀华通过上述平台间接持有发行人的股份。
周剑现担任发行人总经理助理、研发总经理，其本人及其近亲属均不存在持有发
行人股份的情况。周剑持有上海驷苑 24.60%的财产份额，上海驷苑分别持有上海曌驿
和上海驷驿 19.41%和 17.96%的财产份额，上海曌驿和上海驷驿分别持有发行人 3.88%
和 3.61%的股份；周剑持有上海俱驿 14.87%的财产份额，上海俱驿持有发行人 2.34%
的股份；周剑分别持有上海曌驿和上海驷驿 6.66%和 8.75%的财产份额，上海曌驿和
上海驷驿分别持有发行人 3.88%和 3.61%的股份；周剑持有曌鑫微 1%的财产份额，曌
鑫微持有上海曌驿 13.50%的财产份额，上海曌驿持有发行人 3.88%的股份。周剑通过
上述平台间接持有发行人的股份。
3、其他董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况
除 Peter Hong Xiao（肖宏）、周信忠、周剑和陈秀华外，其他董事、监事、高级管
理人员、核心技术人员及其近亲属不存在持有发行人股份的情况，其间接持有发行人
股份的具体情况如下：
持股企业持有发 持股企业持
对持股企业
序号 姓名 职务 直接持股企业 行人股份数量 发行人股份
的权益比例
（万股） 比例
上海曌驿 1.41% 1,424.70 3.88%
1 吴金星 董事
上海驷驿 1.51% 1,325.70 3.61%
上海曌驿 5.66% 1,424.70 3.88%
2 周家春 董事
上海驷驿 12.49% 1,325.70 3.61%
北京联芯十一号科技合
3 唐晓琦 董事 25.87% 3.16 0.01%
伙企业（有限合伙）
上海曌驿 4.33% 1,424.70 3.88%
4 吴燕 监事
上海驷驿 4.65% 1,325.70 3.61%
5 蔡巍 副总经理 上海俱驿 14.75% 861.24 2.34%
上海曌驿 6.50% 1,424.70 3.88%
6 贾静 财务负责人
上海驷驿 2.33% 1,325.70 3.61%
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序号 姓名 职务 直接持股企业 对持股企业 持股企业持有发 持股企业持
的权益比例 行人股份数量 发行人股份
上海俱驿 4.92% 861.24
（万股） 比例2.34%
新相西安研 上海曌驿 1.73% 1,424.70 3.88%
7 刘铎
发副总经理 上海驷驿 1.86% 1,325.70 3.61%
新相西安研 上海曌驿 1.51% 1,424.70 3.88%
8 李凯
发总监 上海驷驿 1.63% 1,325.70 3.61%
4、所持股份的质押或冻结或争议情况
Peter Hong Xiao（肖宏）、周剑、蔡巍、陈秀华、贾静通过上海俱驿间接持有新相
微股份曾存在质押的情况，详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”之“五、直
接持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（三）公司控股股东和
实际控制人直接或间接持有的公司股份质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形”。
截至本招股说明书签署之日，上述股权质押已解除，本公司董事、监事、高级管
理人员、核心技术人员及其近亲属所持本公司股份不存在质押、冻结或诉讼纠纷等情
形。
（八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
1、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬组成、确定依据、所履行
的程序
公司董事（独立董事除外）、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬系根据其
工作经历、任职情况、对公司贡献程度等由基本工资和奖金等构成。公司向独立董事
提供津贴，津贴标准系参考同行业标准确定。
公司董事、监事的薪酬方案由公司股东大会批准确定；公司高级管理人员的薪酬
方案由公司董事会批准确定；公司核心技术人员的薪酬方案由经营管理层按照《公司
章程》等治理制度，并根据其实际情况进行确定。独立董事在公司领取的津贴，参照
同行业其他上市公司标准拟定并经股东大会批准确定。
2、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额占各期公
司利润总额的比重情况如下：
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
薪酬总额 762.08 787.88 278.90
利润总额 12,195.63 18,050.93 1,251.36
占比 6.25% 4.36% 22.29%
3、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员从发行人及其关联企业领取薪酬
的情况
2022 年度，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员从公司领取薪酬情况
如下表所示：
是否在关联企业领
序号 姓名 职务 薪酬总额（万元）
取薪酬
1 Peter Hong Xiao（肖宏） 董事长、总经理 86.36 否
2 吴金星 董事 45.70 否
3 周家春 董事 15.00 否
4 Weigang Greg Ye（叶卫刚） 董事 - 是
5 唐晓琦 董事 - 是
6 周信忠 董事 - 是
7 Jay Jie Chen（陈捷） 独立董事 12.39 否
8 周波 独立董事 12.39 否
9 谷至华 独立董事 12.39 否
10 吴燕 监事会主席 58.69 否
11 刘娟娟 监事 - 是
12 余卫珍 监事 - 是
13 蔡巍 副总经理 69.39 否
总经理助理、研发
14 周剑 105.25 否
总经理
15 贾静 财务负责人 85.62 否
16 陈秀华 董事会秘书 77.05 否
新相西安研发副总
17 刘铎 95.79 否
经理
18 李凯 新相西安研发总监 86.08 否
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
4、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员享受的其他待遇和退休金计划等
在公司任职领薪的上述董事、监事、高级管理人员及核心技术人员按照劳动合同
享受待遇。除劳动合同约定以外，上述人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。
十、本次发行申报前发行人已制定或实施的股权激励及相关安排
（一）员工持股平台的股权激励情况
截至本招股说明书签署之日，发行人的员工持股平台为上海曌驿、上海驷驿、上
海俱驿和上海驷苑。上海曌驿、上海驷驿、上海俱驿为发行人的直接员工持股平台，
分别持有发行人 3.88%、3.61%和 2.34%的股份；上海驷苑为发行人的间接员工持股平
台，分别持有上海曌驿和上海驷驿 19.41%和 17.96%的份额。具体情况如下：
1、员工持股平台的基本情况及人员构成
（1）上海曌驿
企业名称 上海曌驿信息技术合伙企业（有限合伙）
成立时间 2018 年 1 月 18 日
出资总额 855.40 万元
执行事务合伙人 曌鑫微
注册地址 上海市崇明区竖新镇响椿路 58 号（上海竖新经济开发区）
一般项目：信息技术科技领域内的技术咨询，企业管理咨询，企业形象策划，商
经营范围 务信息咨询（不含投资类咨询）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自
主开展经营活动）
截至 2022 年 12 月 31 日，上海曌驿的人员构成情况如下：
序号 合伙人名称或姓名 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
1 曌鑫微 普通合伙人 122.30 14.30
2 上海驷苑 有限合伙人 166.10 19.41
3 周剑 有限合伙人 57.00 6.66
4 贾静 有限合伙人 55.60 6.50
5 周家春 有限合伙人 48.50 5.66
6 温永良 有限合伙人 37.10 4.33
7 吴燕 有限合伙人 37.10 4.33
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
序号 合伙人名称或姓名 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
8 季国平 有限合伙人 23.20 2.71
9 张玉玲 有限合伙人 18.50 2.17
10 刘理 有限合伙人 18.50 2.17
11 王立岩 有限合伙人 18.50 2.17
12 刘铎 有限合伙人 14.80 1.73
13 薛金鑫 有限合伙人 14.80 1.73
14 龚再民 有限合伙人 13.90 1.62
15 刘彦存 有限合伙人 13.90 1.62
16 李凯 有限合伙人 12.90 1.51
17 吴金星 有限合伙人 12.00 1.41
18 赵光永 有限合伙人 11.10 1.30
19 温作晓 有限合伙人 11.10 1.30
20 李长虹 有限合伙人 11.10 1.30
21 谈又甜 有限合伙人 11.10 1.30
22 上官星辰 有限合伙人 9.30 1.08
23 温梦蝶 有限合伙人 8.30 0.97
24 张晓菊 有限合伙人 8.30 0.97
25 吕磊 有限合伙人 7.40 0.87
26 马祺云 有限合伙人 7.40 0.87
27 王慧 有限合伙人 7.40 0.87
28 覃正才 有限合伙人 6.90 0.81
29 高金广 有限合伙人 5.60 0.65
30 沈燕 有限合伙人 5.60 0.65
31 黄蓉 有限合伙人 5.60 0.65
32 刘丽娜 有限合伙人 4.60 0.54
33 王淑梅 有限合伙人 4.60 0.54
34 寻爱清 有限合伙人 4.60 0.54
35 刘小锋 有限合伙人 4.60 0.54
36 刘建莉 有限合伙人 4.60 0.54
37 徐伟 有限合伙人 4.60 0.54
38 李烨 有限合伙人 4.60 0.54
39 史楠 有限合伙人 3.70 0.43
40 李方 有限合伙人 3.70 0.43
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
序号 合伙人名称或姓名 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
41 施宇根 有限合伙人 2.80 0.32
42 王露瑶 有限合伙人 2.80 0.33
43 景盼盼 有限合伙人 1.90 0.22
44 王盼 有限合伙人 1.90 0.22
45 芬宇 有限合伙人 1.90 0.22
46 赵锐娟 有限合伙人 1.80 0.22
47 雷耀华 有限合伙人 0.90 0.11
48 郝磊 有限合伙人 0.90 0.11
合计 855.40 100.00
上海曌驿的普通合伙人为曌鑫微，其基本情况如下：
企业名称 上海曌鑫微信息技术服务合伙企业（有限合伙）
出资总额 100 万元
实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）
注册地址 上海市崇明区竖新镇响椿路 58 号
成立时间 2021 年 7 月 22 日
投资结构 Peter Hong Xiao（肖宏）持有 99%的份额；周剑持有 1%的份额
一般项目：计算机信息、电子、网络科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、
经营范围 技术服务；企业管理咨询；企业形象策划；商务信息咨询（不含投资类咨询）。（除依
法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（2）上海驷驿
企业名称 上海驷驿信息技术合伙企业（有限合伙）
成立时间 2019 年 4 月 15 日
出资总额 756.70 万元
执行事务合伙人 周剑
注册地址 上海市崇明区竖新镇响椿路 58 号（上海竖新经济开发区）
一般项目：信息、电子科技领域内的技术咨询，企业管理咨询，企业形象策
经营范围 划，商务信息咨询（不含投资类咨询）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执
照依法自主开展经营活动）
截至 2022 年 12 月 31 日，上海驷驿的人员构成情况如下：
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
合伙人名称或
序号 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
姓名
1 周剑 普通合伙人 66.20 8.75
2 上海驷苑 有限合伙人 135.90 17.96
3 马祖飞 有限合伙人 123.10 16.27
4 周家春 有限合伙人 94.50 12.49
5 吴燕 有限合伙人 35.20 4.65
6 薛金鑫 有限合伙人 22.90 3.03
7 刘理 有限合伙人 17.60 2.33
8 贾静 有限合伙人 17.60 2.33
9 刘铎 有限合伙人 14.10 1.86
10 张玉玲 有限合伙人 14.10 1.86
11 王立岩 有限合伙人 14.10 1.86
12 龚再民 有限合伙人 13.20 1.74
13 徐伟 有限合伙人 13.20 1.74
14 李凯 有限合伙人 12.30 1.63
15 吴金星 有限合伙人 11.40 1.51
16 谈又甜 有限合伙人 10.60 1.40
17 李长虹 有限合伙人 10.60 1.40
18 温永良 有限合伙人 10.50 1.39
19 温作晓 有限合伙人 9.50 1.26
20 上官星辰 有限合伙人 8.80 1.16
21 马祺云 有限合伙人 7.00 0.93
22 覃正才 有限合伙人 6.70 0.88
23 张晓菊 有限合伙人 6.30 0.83
24 沈燕 有限合伙人 5.30 0.70
25 黄蓉 有限合伙人 5.30 0.70
26 刘建莉 有限合伙人 5.10 0.68
27 刘彦存 有限合伙人 4.40 0.58
28 刘小锋 有限合伙人 4.40 0.58
29 刘丽娜 有限合伙人 4.40 0.58
30 寻爱清 有限合伙人 4.40 0.58
31 季国平 有限合伙人 4.40 0.58
32 李烨 有限合伙人 4.40 0.58
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
合伙人名称或
序号 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
姓名
33 吕磊 有限合伙人 4.20 0.56
34 高金广 有限合伙人 4.20 0.56
35 史楠 有限合伙人 3.50 0.46
36 王慧 有限合伙人 3.50 0.46
37 李方 有限合伙人 3.50 0.46
38 王淑梅 有限合伙人 3.50 0.46
39 温梦蝶 有限合伙人 2.60 0.34
40 施宇根 有限合伙人 2.60 0.34
41 王露瑶 有限合伙人 2.60 0.34
42 赵锐娟 有限合伙人 1.80 0.24
43 芬宇 有限合伙人 1.80 0.24
44 景盼盼 有限合伙人 1.80 0.24
45 王盼 有限合伙人 1.80 0.24
46 郝磊 有限合伙人 0.90 0.12
47 雷耀华 有限合伙人 0.90 0.12
合计 756.70 100.00
（3）上海俱驿
企业名称 上海俱驿信息技术合伙企业（有限合伙）
成立时间 2020 年 3 月 11 日
出资总额 4,066.8178 万元
执行事务合伙人 Peter Hong Xiao（肖宏）
注册地址 上海市崇明区竖新镇响椿路 58 号（上海竖新经济开发区）
一般项目：从事信息科技、电子科技专业领域内技术咨询，企业管理咨询，企
经营范围 业形象策划，商务信息咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主
开展经营活动）
截至 2022 年 12 月 31 日，上海俱驿的人员构成情况如下：
序号 合伙人姓名 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
1 Peter Hong Xiao（肖宏） 普通合伙人 2,222.1496 54.64
2 周剑 有限合伙人 604.6682 14.87
3 蔡巍 有限合伙人 600.0000 14.75
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
序号 合伙人姓名 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
4 陈秀华 有限合伙人 400.0000 9.84
5 贾静 有限合伙人 200.0000 4.92
6 张玉玲 有限合伙人 30.0000 0.74
7 李宝宝 有限合伙人 10.0000 0.25
合计 4,066.8178 100.00
（4）上海驷苑
企业名称 上海驷苑信息技术合伙企业（有限合伙）
成立时间 2020 年 3 月 11 日
出资总额 416.75 万元
执行事务合伙人 周剑
注册地址 上海市崇明区竖新镇响椿路 58 号（上海竖新经济开发区）
一般项目：从事信息科技、电子科技专业领域内技术咨询，企业管理咨询，企
经营范围 业形象策划，商务信息咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主
开展经营活动）
截至 2022 年 12 月 31 日，上海驷苑的人员构成情况如下：
序号 合伙人姓名 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
1 周剑 普通合伙人 102.50 24.59
2 黄建良 有限合伙人 75.00 17.99
3 徐伟 有限合伙人 50.00 12.00
4 庄知音 有限合伙人 50.00 12.00
5 陈秀华 有限合伙人 50.00 12.00
6 王澄宇 有限合伙人 10.00 2.40
7 朱莉莎 有限合伙人 10.00 2.40
8 陈锋 有限合伙人 10.00 2.40
9 孙申权 有限合伙人 10.00 2.40
10 王秋萍 有限合伙人 8.00 1.92
11 唐立军 有限合伙人 5.00 1.20
12 李峥毅 有限合伙人 4.50 1.08
13 杨诗宇 有限合伙人 2.50 0.60
14 陈昊 有限合伙人 2.50 0.60
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
序号 合伙人姓名 类型 出资额（万元） 出资比例（%）
15 沈玉明 有限合伙人 2.50 0.60
16 何恒芹 有限合伙人 2.50 0.60
17 韩阳 有限合伙人 2.50 0.60
18 林俊生 有限合伙人 2.50 0.60
19 刘苑 有限合伙人 2.50 0.60
20 沈金金 有限合伙人 2.50 0.60
21 王燕灵 有限合伙人 2.50 0.60
22 郑日军 有限合伙人 2.50 0.60
23 谢国军 有限合伙人 2.50 0.60
24 谈倩岚 有限合伙人 1.00 0.24
25 孟雪驰 有限合伙人 1.00 0.24
26 王晗 有限合伙人 1.00 0.24
27 甘佩灵 有限合伙人 0.75 0.18
28 曹明阳 有限合伙人 0.50 0.12
合计 416.75 100.00
2、登记备案程序履行情况
截至本招股说明书签署之日，上海曌驿、上海驷驿、上海俱驿和上海驷苑均未办
理私募投资基金管理人登记和私募基金备案。
上海曌驿、上海驷驿、上海俱驿和上海驷苑不存在以非公开方式向合格投资者募
集资金设立的情形，亦未聘请基金管理人进行投资管理，不属于《证券投资基金法》、
《私募股权基金监督管理暂行办法》和《私募投资基金管理人登记和基金备案办法
（试行）》规定的私募投资基金及私募投资基金管理人，因此不适用私募投资基金管理
人登记或私募基金备案。
3、股份锁定期情况
上海曌驿的执行事务合伙人曌鑫微由发行人的实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）
担任执行事务合伙人并持有 99%的财产份额，Peter Hong Xiao（肖宏）能够控制上海
曌驿，上海曌驿所持发行人的股份自发行人股票上市之日起锁定 36 个月。
上海俱驿由发行人的实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）担任执行事务合伙人并
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
持有 54.64%的财产份额，Peter Hong Xiao（肖宏）能够控制上海俱驿，上海俱驿所持
发行人的股份自发行人股票上市之日起锁定 36 个月。
上海驷驿由周剑担任执行事务合伙人，上海驷驿执行事务合伙人周剑为 Peter
Hong Xiao（肖宏）的一致行动人，上海驷驿持有发行人的股份自发行人股票上市之日
起锁定 36 个月。
上海驷苑为上海曌驿和上海驷驿的有限合伙人，上海驷苑执行事务合伙人周剑为
Peter Hong Xiao（肖宏）的一致行动人，上海驷苑间接持有发行人的股份自发行人股
票上市之日起锁定 36 个月。
4、人员离职后的股份处理情况
根据上海曌驿、上海驷驿和上海驷苑的《合伙协议》，新相微上市前，有限合伙人
经新相微或其控股子公司同意，协商一致解除劳动合同或劳动合同期满未续期的，该
有限合伙人需将所持的财产份额转让给执行事务合伙人或其指定的第三方。上海俱驿
未对人员离职后的股份处理作出明确约定。
（二）科宏芯平台的股权激励情况
为吸引和激励优秀人才，发行人间接股东 New Vision（Cayman）董事会于 2007
年 11 月 1 日审议通过 2007 Stock Incentive Plan（以下简称“股份认购权激励计划”），
计划授予优秀人才 New Vision（Cayman）的股份认购权。随后，New Vision（Cayman）
董事会基于上述股份认购权激励计划向新相微有限部分员工和顾问授予了 New Vision
（Cayman）的股份认购权。
2019 年 12 月，New Vision（Cayman）对上述股份认购权进行处理并终止了上述
股份认购权激励计划。部分员工和顾问虽未行权且未持有 New Vision（Cayman）的股
份，但参考当时被授予 New Vision（Cayman）股份认购权的数量和价格通过科宏芯平
台间接持有发行人的股份。科宏芯的基本情况及股权结构详见本招股说明书“第四节
发行人基本情况”之“五、直接持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”
之“（二）直接持有 5%以上股份的主要股东”之“2、科宏芯”。
（三）股份支付的相关会计处理
报告期内，公司分别确认股份支付费用 108.35 万元、2,633.45 万元和 332.08 万元，
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
公司的股份支付费用按照授予对象的所属部门及职能分别计入销售费用、管理费用或
研发费用，具体情况如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
销售费用-股份支付 96.11 117.30 80.13
管理费用-股份支付 189.21 2,018.25 23.21
研发费用-股份支付 46.77 497.90 5.01
合计 332.08 2,633.45 108.35
1、低价受让员工持股平台财产份额的会计处理
2019 年 4 月，发行人制定了员工持股计划，授予 65 名激励对象以当时的公允价格
认购员工持股计划份额的权利。本次员工持股计划通过上海曌驿平台实施，由上海曌
驿以 1,543 万元认购发行人 7.5339 万美元注册资本，增资的出资来源为激励对象向上
海曌驿缴纳的员工持股计划份额的认购款。激励对象均以公允价格认购本次员工持股
计划份额，因此本次员工持股计划实施时不存在需确认股份支付费用的情形。但员工
持股平台后续存在低价转让财产份额的情况，需计提股份支付费用，具体情况如下：
2019 年 12 月，部分人员受让了上海曌驿的财产份额，合计支付 231.66 万元，受
让的财产份额公允价值为 312.50 万元，差值部分 80.84 万元按照合伙协议约定的“服
务期每满一年解锁对应 25%的授予份额”并考虑个别人员离职影响，在 2019 年 12 月
至 2023 年 11 月之间进行分摊并计入经常性损益。报告期内分别确认股份支付费用
51.60 万元、7.28 万元和 7.28 万元。
2020 年 7 月至 9 月，部分人员受让了上海驷苑的财产份额，合计支付 222.50 万元，
受让的财产份额公允价值为 816.68 万元，差额部分 594.18 万元按照合伙协议约定的
“服务期每满一年解锁对应 25%的授予份额”在 2020 年 7 月至 2024 年 8 月之间分摊
计提股份支付费用并计入经常性损益。报告期内，该部分股份支付费用分别为 56.75
万元、148.54 万元和 204.18 万元。
2021 年 3 月，部分人员受让了上海驷苑和上海曌驿的财产份额，合计支付 308.70
万元，受让的财产份额公允价值为 691.05 万元，差额部分 382.35 万元按照合伙协议约
定的“服务期每满一年解锁对应 25%的授予份额”在 2021 年 4 月至 2025 年 3 月之间
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
分摊计提股份支付费用并计入经常性损益。报告期内，该部分股份支付费用分别为
0.00 万元、79.66 万元和 95.59 万元。
2021 年 7 月，部分人员受让了上海曌驿的财产份额，合计支付 54.00 万元，受让
的财产份额公允价值为 154.16 万元，差额部分 100.16 万元按照合伙协议约定的“服务
期每满一年解锁对应 25%的授予份额”在 2021 年 7 月至 2025 年 6 月之间分摊计提股
份支付费用并计入经常性损益。报告期内，该部分股份支付费用分别为 0.00 万元、
12.52 万元和 25.04 万元。
2、实际控制人对员工进行补贴的会计处理
2019 年发行人实施员工持股计划时，对 New Vision（Cayman）股份认股权计划进
行了清理并终止，为了更好的对员工进行激励，在清理和终止 New Vision（Cayman）
股份认股权的同时，发行人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）向部分人员给予了资
金补贴合计 359.36 万元，由于本次与股权激励相关的资金补贴系一次性给予，未涉及
服务期等限制条件，因此发行人将其一次性在 2019 年确认为股份支付费用并计入非经
常性损益。
3、技术顾问和员工入股的会计处理
2016 年至 2019 年，New Vision（Cayman）曾向部分技术顾问授予了股份认购权，
并于 2019 年底共收到上述人员缴纳的股份认购款合计 18.46 万美元（折算人民币
129.83 万元）。上述认购款认购的股份公允价值为 194.50 万元。由于未对此次认购股
权的人员约定服务期、解锁期等限制条件，因此差额部分 64.67 万元于 2019 年一次性
确认为股份支付费用并计入非经常性损益。
2021 年 4 月，部分员工受让 New Vision（Cayman）持有的科宏芯 30.00 万股股份，
支付股权转让款 30.04 万美元（折算人民币 194.43 万元），受让科宏芯的该部分股份公
允价值为 467.98 万元。由于未对该员工约定服务期，因此差额部分 273.55 万元一次性
在 2021 年确认为股份支付费用并计入非经常性损益。
4、上海俱驿低价入股的会计处理
2021 年 9 月，员工持股平台上海俱驿以 3,600.00 万元认购发行人股份 762.3529 万
股，折算每股价格 4.7222 元/股，同期，发行人每股公允价值为 8.3265 元/股。公允价
格与认购价格的差额调整实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）未超过其原持股比例而
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获得的新增股份后，针对上海俱驿本次增资发行人确认股份支付金额 2,111.90 万元。
因上海俱驿合伙协议中未约定持有财产份额员工的服务期，因此于 2021 年一次性计提
股份支付并计入非经常性损益。
（四）股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响
除上述情况外，截至本招股说明书签署之日，公司无其他正在执行的股权激励或
其他制度安排。公司通过上述股权激励的制定，激发了公司管理人员、核心技术人员、
骨干成员等的工作积极性，实现了股东目标、公司目标及员工目标的统一，提升了公
司经营效率。报告期内，公司因上述股权激励计提的股份支付费用分别为 108.35 万元、
2,633.45 万元和 332.08 万元。上述股权激励不会导致发行人控制权发生变化。
十一、首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划
发行人不存在首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划。
十二、发行人员工及其社会保险、住房公积金情况
（一）公司员工结构
1、公司人数情况
报告期各期末，发行人（含子公司和分公司）的员工人数分别为 109 人、125 人
及 152 人。
2、员工构成情况
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人（含子公司）共有员工 152 人，各岗位、学历、
年龄构成情况如下：
项目 人数（人） 占比
岗位构成
研发人员 87 57.24%
销售人员 35 23.03%
管理人员 30 19.74%
学历构成
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项目 人数（人） 占比
硕士研究生及以上 43 28.29%
大学本科 97 63.82%
大专及以下 12 7.89%
年龄构成
30 岁及以下 42 27.63%
31 岁至 40 岁 69 45.39%
41 岁至 50 岁 32 21.05%
51 岁及以上 9 5.92%
3、劳务派遣情况
截至本招股说明书签署之日，发行人不存在劳务派遣情况。
（二）员工社会保险、住房公积金情况
发行人及其子公司实行劳动合同制，按照《劳动法》规定与员工签订劳动合同。
发行人及其子公司按照国家和地方有关社会保障的法律法规规定，为员工办理了养老、
医疗、失业、工伤、生育等社会保险，缴存了住房公积金。
1、报告期内社会保险的缴纳情况
报告期内，发行人及其子公司、分公司的社会保险缴纳的具体情况如下：
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
员工总人数（人） 152 125 109
已缴纳人数（人） 147 119 107
已缴纳人数占比 96.71% 95.20% 98.17%
注：2020 年末发行人有 2 名退休返聘人员，未为其缴纳社会保险；2021 年末发行人有 4 名退休返
聘人员，未为其缴纳社会保险，同时有 2 名 12 月份新入职员工，于次月为其缴纳社会保险；2022
年末，发行人有 1 名中国港澳台地区员工、3 名退休返聘员工，未为其缴纳社会保险，同时有 1 名
12 月新入职员工，于次月为其缴纳社会保险。
2、报告期内住房公积金的缴纳情况
报告期内，发行人及其子公司、分公司的住房公积金缴纳的具体情况如下：
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
员工总人数（人） 152 125 109
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项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
已缴纳人数（人） 146 119 105
已缴纳人数占比 96.05% 95.20% 96.33%
注：2020 年末发行人有 1 名外籍员工、1 名中国港澳台地区员工、1 名退休返聘员工和 1 名自愿放
弃缴纳住房公积金的员工；2021 年末发行人有 1 名外籍员工、3 名退休返聘人员和 2 名 12 月新入
职员工；2022 年末，发行人有 1 名外籍员工、1 名中国港澳台地区员工、3 名退休返聘员工和 1 名
12 月新入职员工。
3、实际控制人及第一大股东出具的承诺
针对公司及控股子公司应为员工缴纳的社保、住房公积金的义务，发行人实际控
制人及第一大股东已就相关事宜承诺如下：
“若将来因任何原因出现发行人被有关政府部门要求补缴社会保险、住房公积金
及相关滞纳金、罚款或者受到劳动用工方面的处罚，本人/本企业将无条件全额承担经
有关政府部门认定的需由发行人补缴的全部社会保险、住房公积金费用、应缴纳的滞
纳金、罚款款项以及因上述事项给发行人造成的相关损失。同时，本人/本企业放弃在
承担相关责任后向发行人行使追偿权。”
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第五节 业务与技术
一、公司主营业务及主要产品情况
（一）主营业务情况
公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片
系统解决方案。公司的显示芯片主要采用 Fabless 的制造模式，将产品的生产、封装和
测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、
分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面
板，适配当前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术。公司整合型显示芯片广泛应用
于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示驱动芯片、
显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。
基于图像压缩技术、内置电容技术、外置 RAM 的架构设计、减少光罩层数的架
构设计、图像增强技术等核心技术，公司可以在保证显示成像质量的同时通过电路架
构优化整体，实现减少芯片面积，降低生产成本的效果。在 TFT-LCD 显示驱动芯片产
品方面，公司通过设计电荷回收低功耗技术，能够明显降低产品功耗；在 AMOLED
显示驱动芯片产品方面，公司的 AMOLED 的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化
工艺的局限性以及 AMOLED 本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的
亮度均匀性和残像问题，提高显示质量；在产品布局方面，公司的整合型 AMOLED
显示驱动芯片与显示屏电源管理芯片均已实现量产出货，公司的时序控制芯片
（TCON）研发也已处于流片阶段。
公司是中国内地率先实现显示芯片量产的企业之一，拥有较为全面的产品布局、
出色的研发能力、完善的销售体系、强大的客户服务能力和供应链管理能力，是中国
内地领先的显示芯片供应商之一。公司与京东方、深天马等行业内主流面板厂商，骏
遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名的显示模组厂建立了良好的合作关系。根据
CINNO Research 的统计数据，发行人 2021 年显示驱动芯片出货量排名中国内地第五
名、LCD 智能穿戴市场出货量排名全球第三。
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（二）主要产品情况
公司产品涵盖整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，其
中后两者统称为分离型显示芯片。受应用场景、客户需求的影响，不同尺寸显示面板
在显示驱动系统解决方案上侧重有所不同。中小尺寸 3的显示设备对轻薄便携和功耗有
较高要求，通常采用整合型显示驱动方案，而大尺寸 4显示设备需要多颗显示驱动芯片
同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案为业内主流选择。
从显示技术角度分析，公司的产品支持目前主流 TFT-LCD 与 AMOLED 显示技术。
TFT-LCD 显示技术由于成熟度较高、应用范围广，目前在市场上占据主流地位；
AMOLED 显示技术具有广视角、高对比度、高帧率等优点，当前较多应用于对功耗敏
感的中小尺寸移动终端的显示设备。显示原理上两者均通过施加不同程度的电压到每
个像素的晶体管和存储电容上进而构成显示画面，区别在于 TFT-LCD 是通过背光单元
（Backlight）发光，由液晶控制打开关闭，然后透过不同的 RGB 彩色滤光片从而实现
灰阶色彩变化；AMOLED 则是自发光，通过 RGB 不同的发光体显示组合来显示不同
颜色。
3
中小尺寸显示面板主要为 10 英寸及以下的显示面板
4
大尺寸显示面板主要为 10 英寸以上的显示面板
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1、整合型显示芯片
整合型显示芯片指集成了源极栅极显示驱动、时序控制、电源管理等各类显示相
关电路的芯片，一颗芯片即可完成对显示面板的驱动。公司整合型显示芯片主要适用
于中小尺寸显示面板，应用领域包括智能穿戴、手机、工控显示等。目前公司的整合
型显示芯片以 TFT-LCD 显示驱动芯片为主，整合型 AMOLED 显示驱动芯片已于
2020 年开始量产出货。
公司的整合型显示芯片产品具体情况如下：
产品名称 图示 技术特点 主要应用领域
1.芯片面积小、低功
耗、可实现高清显示
智能穿戴、智能手
整合型 TFT-LCD 显示 2.满足中小尺寸显示
机、功能手机、工控
驱动芯片 设备对轻薄便携、长
显示、平板电脑
续航时间、高清显示
的需求
低功耗、高响应速
整合型 AMOLED 显
度、高对比度、创新 智能手机
示驱动芯片
型架构设计
注：上述智能穿戴包括智能手表、智能手环等传统穿戴设备，还包括小型医用电子设备等新型智
能穿戴设备
2、分离型显示驱动芯片
大尺寸显示面板需要多颗显示驱动芯片同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决
方案为业内主流选择。公司的分离型显示驱动芯片是分离型显示驱动解决方案的构成
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部分之一，主要应用于大尺寸 TFT-LCD 显示面板，终端应用领域包括 IT 显示设备、
电视及商显、平板电脑等液晶显示产品。
公司的分离型显示驱动芯片产品具体情况如下：
产品名称 图示 技术特点 主要应用领域
1.高速信号接收发表现优秀
2.高信号通道带宽大 平板电脑、IT 显示、电
分离型显示驱动芯片
3.可实现出色的图像显示效果， 视及商显
满足大屏高清显示的需求
3、显示屏电源管理芯片
显示屏电源管理芯片需要搭配分离型显示驱动芯片使用，是分离型显示驱动解决
方案的构成部分之一。目前公司的显示屏电源管理芯片产品主要系向致新科技定制化
采购成品并对外销售。除此之外，公司还有向致新科技定制化采购晶圆并自主封测后
对外销售产品，以及自主研发并自制的产品，但报告期内该等产品的收入规模及占比
均较小。
由于分离型显示驱动芯片和显示屏电源管理芯片之间需要互相适配，综合考虑两
类芯片并形成适配的显示驱动系统解决方案将更有利于优化整体产品性能、节约空间
及成本。为更好服务下游客户及积累完整的显示芯片系统解决方案设计经验，公司存
在外购显示屏电源管理芯片后销售的情形，具体为公司根据分离型显示驱动方案下显
示驱动芯片产品的参数特征以及客户对显示驱动方案终端应用场景的需求，确定显示
屏电源管理芯片所需的参数指标与型号规格并向供应商下单定制采购相应产品，相关
供应商根据公司对产品参数的要求负责相关产品研发及生产，公司协助进行适配性调
试、质量验证工作后进行销售。此外，公司目前亦已通过自主研发实现部分型号显示
屏电源管理芯片的量产。
公司的显示屏电源管理芯片产品具体情况如下：
产品名称 图示 技术特点 主要应用领域
1. 高 能 效 、 低 纹 波 率 、 快 速 响
应、多电源模块集成 平板电脑、IT 显示、电
显示屏电源管理芯片
2.可提供稳定高效的显示用电源 视及商显
管理
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（三）主营业务收入构成及核心技术产业化情况
1、主营业务收入构成
报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
整合型显示芯片 39,840.26 93.30% 39,827.28 88.17% 17,297.99 80.86%
分离型显示驱动芯片 808.99 1.89% 3,748.36 8.30% 3,647.17 17.05%
显示屏电源管理芯片 2,051.19 4.80% 1,593.96 3.53% 446.49 2.09%
其中：定制化采购成品 1,288.71 3.02% 1,342.94 2.97% 294.01 1.37%
自制 762.48 1.79% 251.02 0.56% 152.48 0.71%
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
注：显示屏电源管理芯片业务中，定制化采购成品指公司将客户需求转化为对芯片的规格、参数
指标后，由致新科技进行设计、制造后，公司向致新科技采购成品并对外销售；2022 年，自制中
包含部分向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销售产品，金额为 573.76 万元。
2、核心技术产业化情况
公司是中国内地知名的显示驱动系统解决方案提供商，专注于为境内外客户提供
显示芯片相关产品等，实现了与下游行业的深度融合。
发行人始终以市场发展趋势及客户需求为导向开展研发工作，积累了大量创新性
强、实用性高的科技成果，并以市场竞争力为导向，持续进行技术开拓创新和产
品研发升级，已完成从技术到产品的成功转化。截至 2022 年 12 月 31 日，发行人
拥有核心技术 13 项，已取得中国境内授权专利 17 项，其中发明专利 13 项，拥有
集成电路布图登记 57 项。依托成熟的技术体系和完善的产品布局，公司已经成为
中国内地领先的显示芯片供应商之一，实现了科技成果与产业的深度融合。公司
已取得的主要无形资产情况详见本招股说明书“附录二：发行人主要无形资产情
况”，公司核心技术发行人的核心技术与研发情况”之“（一）核心技术及其来源”。
在成熟的核心技术体系的基础上，公司构建了覆盖多品类、多应用领域、多性能
特点的产品线，并持续致力于新产品的拓展。如今，凭借深厚的科技成果积累，发行
人已成为中国内地领先的显示芯片和显示驱动系统解决方案的供应商之一，实现了科
技成果与产业的深度融合。报告期内，公司核心技术形成的收入为销售整合型显示芯
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片、分离型显示驱动芯片及自研显示屏电源管理芯片形成的收入，其占营业收入的比
例情况如下表所示：
单位：万元
销售模式 2022 年度 2021 年度 2020 年度
核心技术产品收入 41,411.73 43,826.66 21,097.64
营业收入 42,700.44 45,169.60 21,875.55
占营业收入的比例 96.98% 97.03% 96.44%
（四）主要经营模式
1、业务模式
公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，主要采用行业通行的 Fabless 经营
模式，采用该模式是根据行业产品更新速度、公司自有资金水平等因素所决定的。在
Fabless 模式下，公司根据市场需求和客户要求独立自主完成特定显示芯片产品的研发、
设计后，将产品的设计版图交由专业的晶圆代工厂完成晶圆制造，晶圆制造完成后再
将其交由封测厂商进行封装、测试，最终成品由公司通过直销或经销的方式销售给面
板厂商、模组厂商等下游客户。
2、研发模式
公司以市场和客户为导向、以提升产品性能为目的，建立了较为完善的研发体系
和研发管理制度。公司已制定《设计测试管制作业程序》，产品研发流程严格遵守该制
度约定流程，确保产品研发过程规范、可控、有序。
公司产品研发流程主要包括新产品开发提案、可行性评估、产品设计、设计审查、
流片与工程测试、功能审查与客户验证、试生产和量产测试审查等环节，由公司研发
中心主导完成。
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公司新产品的研发流程如下：
（1）新产品开发提案
公司市场和销售部门基于下游客户需求信息并结合行业技术发展趋势，确定市场
需求近期发展的趋势和方向，对符合市场未来发展方向的新产品应用范围、市场价格、
市场需求量、供求关系进行充分的市场分析论证后，拟定产品开发计划，形成《新产
品开发提案单》和《市场分析报告》。
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（2）可行性评估
公司研发中心主导针对提案的技术可行性、市场可行性、收益成本可行性等进行
评估，形成《新产品可行性评估表》，经过充分的讨论和分析论证，若研发提案可行性
论证通过，则项目交由研发中心进行研发；若研发提案可行性论证未通过，则项目进
行存档备案。
（3）产品设计与设计审查
研发项目通过可行性论证后，研发中心根据《新产品开发提案单》和《新产品可
行性评估表》形成《产品规格书》，研发中心根据《产品规格书》开展具体的研发工作。
公司产品研发过程主要包括电路设计、产品性能仿真和版图设计三部分，其中电路设
计又分为模拟电路设计和数字电路设计。研发项目负责人根据产品规格书确定产品的
顶层架构设计，模拟电路研发团队和数字电路研发团队则根据产品顶层架构设计完成
各自细分模块的研发设计；各模块设计完成后需要进行产品性能仿真，仿真通过后，
由版图研发团队进行版图设计和验证。版图完成验证后，研发中心联合其他部门组织
召开项目流片评审会议，通过后进入流片环节。
（4）流片与工程测试
项目通过流片评审会议后，公司营运部负责向晶圆厂下达试生产订单、定制产品
制造所需光罩、协调研发中心与晶圆厂沟通具体的生产工艺要求，并生产晶圆样品。
晶圆样品制造完成后送往封测厂商，完成芯片样品封装和测试。
工程测试包括 CP（Chip Probe）&FT（Final Test）测试与 LCM 测试（模组测试）
环节。其中，CP&FT 测试是在封测阶段完成，前者在晶圆层面上进行测试，后者是对
封装后样品进行测试。内部模组测试验证则是在产品封装测试完成后，由研发中心进
行的测试。研发中心将芯片产品与面板绑定为模组，用示波器、显微镜、测温仪等仪
器进行模组测试，对芯片产品的功能性能和上屏显示效果进行审查。工程测试完成后
将由公司产品品质部和研发中心共同出具《工程品测试报告》。
（5）功能审查与客户验证
公司根据《工程品测试报告》对芯片功能进行功能审查，审查产品是否符合《产
品规格书》要求以及是否达到送样要求。如功能审查通过，由销售部给客户送样，客
户对样品进行客户验证后，判断样品是否符合要求。
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（6）试生产与量产测试审查
产品通过客户验证后将进行小批量试产，待试产良率稳定后，公司内部将召开量
产评审会议对其进行评估。通过量产评审会议后，产品正式进入量产环节。
3、采购与生产模式
（1）显示驱动芯片业务采购与生产
报告期内，公司显示驱动芯片业务采购的主要内容包括晶圆、封装测试等。在
Fabless 模式下，公司专注于显示芯片产品的研发、销售与质量管控，将芯片制造、封
装测试工序以委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆
厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。
针对上述采购过程，公司制定了《供应商管理作业程序》、《外包采购管理作业程
序》、《搬运、储存、包装、保存、交货管制作业程序》等相关管理规定，各部门在参
与采购工作时严格执行上述管理规定，以提升采购效率。
① 供应商的选择与管理
在供应商的筛选与管理上，公司遵循行业标准，通过工艺能力、质量管控、生产
能力和商务条件等方面对供应商进行综合评估后建立《合格供应商名录》，公司各项原
材料及其他产品均向合格供应商进行采购和委外加工。生产过程中，产品品质部和营
运部会对供应商进行定期的考核和评估，并根据评估结果动态调整《合格供应商名录》。
公司合作的晶圆厂和封测厂商覆盖中国、韩国、东南亚地区，主要供应商均为业内知
名企业，公司供应商的选择较为稳定。在与供应商合作的过程中，公司均与对方签订
相关保密协议，双方在合作过程中严格履行保密义务，以此减小技术外泄风险。
② 采购模式与生产流程
公司建立了较为完善的采购体系，主要采购内容包括晶圆、封装测试等。公司多
采用“以销定产”的采购生产模式：销售部门根据客户订单情况及未来需求预测制定
销售计划，营运部门根据销售计划编制年度生产计划，再根据销售部门近期发货计划
编制具体生产计划，组织生产活动。
公司具体采购模式为：销售部门接到客户的产品需求预测后，向营运部提出采购
需求；营运部根据销售订单制定采购和生产计划后，向晶圆厂和封测厂发出订单，并
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根据市场行情协商确定采购价格；晶圆厂接到订单后，根据交付日期情况安排生产；
晶圆生产完成后通知公司，由公司指定物流公司向晶圆代工厂提货并将货物发至芯片
封测厂商，公司根据客户需求向封测厂商下达委托加工单，由其完成芯片的封装测试。
③ 质量管理体系
公司建立了完善的质量管理体系，对采购和生产全流程进行严格的质量监督管理。
在晶圆制造过程，公司通过线上系统对产品生产数据进行远程监控，晶圆厂也定期向
公司反馈产品生产情况。此外，公司定期对供应商进行实地考察，包括检验记录抽测
等。公司召开沟通会议对质量控制问题进行专项讨论，并根据讨论结果视情况对产品
生产进行相应调整。
（2）显示屏电源管理芯片业务采购与生产
为更好服务下游客户及积累完整的显示芯片系统解决方案设计经验，公司存在外
购显示屏电源管理芯片后销售的情形，具体为公司根据客户对显示驱动方案终端应用
场景的需求，确定显示屏电源管理芯片所需的参数指标与型号规格并向供应商下单定
制采购相应产品，相关供应商根据公司对产品参数的要求负责相关产品研发及生产，
公司协助进行适配性调试、质量验证等工作后进行销售。
4、销售模式
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售
给下游面板厂和模组厂等客户；在经销模式下，公司将产品以买断的形式销售给经销
商，经销商再将公司产品销售给下游模组厂等客户。公司采用“直销为主，经销为辅”
的销售模式更好的满足不同类型客户的需要，符合实际经营需求。
公司建立了完善的销售管理制度，公司上述销售流程严格遵循《报价管理作业程
序》《订单管理作业程序》《业务类合约审查作业程序》等内部控制制度；此外，公司
建立了完善的客户管理制度，对于长期合作客户，由销售经理对其进行持续跟踪，为
其提供优质的售前售后服务。
报告期内，公司直销模式和经销模式实现的主营业务收入和占比情况如下：
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单位：万元
销售 2022 年度 2021 年度 2020 年度
方式 金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销 33,674.16 78.86% 36,749.81 81.36% 19,299.40 90.22%
经销 9,026.27 21.14% 8,419.78 18.64% 2,092.25 9.78%
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
（1）直销模式
公司以直销模式为主。在直销模式下，公司销售人员协助部分客户完成产品选型，
并基于市场价格与客户确定产品定价；公司确定产品的价格区间后，客户进行下单，
下单后由销售部门负责人员进行审批，其后订单交由营运部安排产品采购、生产、发
货等事项；在产品销售完成后，公司客户服务团队亦为部分客户提供高效便捷的产品
售后服务。
公司采用直销模式有利于公司更加清晰地了解客户需求，及时准确地把握下游市
场的变化趋势，并根据市场未来发展方向提前进行产品布局，使公司在快速变化的市
场环境中长期保持市场竞争优势；同时，在与客户的直接接洽过程中，公司能够与客
户协同进行产品技术工艺的改进，提升产品性能，双方在长期磨合过程中建立了深厚
的合作关系，保证了公司产品销售渠道稳定。
（2）经销模式
公司将经销模式作为产品销售的重要补充。目前，大部分集成电路设计企业均采
用经销模式作为产品销售的方式之一。在经销模式下，芯片设计企业能够借助经销商
的渠道优势快速实现产品市场拓展、提高产品市场份额，也可以使得芯片设计公司能
够更加集中资源投入到产品的研发设计活动。
在经销商的选取方面，公司结合代理商的财务状况、信誉、公司规模、渠道资源
和服务水平等对其进行综合评判，并选取符合公司要求的经销商进行合作。公司与主
要经销商签订《经销商协议》，并按照协议约定对经销商进行系统管理及合作。
（五）公司设立以来，主营业务及主要产品演变情况
自设立以来，公司专注于显示芯片的研发、设计和销售，主要产品聚焦于显示芯
片产品，并结合市场发展动态适时推出新产品，满足不同应用市场的需求；公司深耕
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显示芯片行业多年，始终采用 Fabless 的经营模式，主营业务和主要经营模式未发生重
大变化。
公司主要产品的发展历程如下图所示：
（六）主要产品的工艺流程图
显示芯片的生产主要包括芯片设计、晶圆制造、芯片封测等环节，公司致力于显
示芯片的研发设计，并将晶圆制造和芯片封测环节委托给专业代工厂进行。
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公司主要产品的工艺流程示意图如下：
（七）具有代表性的业务指标情况
报告期内，公司具有代表性的业务指标主要包括主营业务收入、销量等，相关指
标的变动情况及分析请参见本节之“四、发行人销售情况和主要客户”之“（一）主要产
品的产量和销量情况”、“（二）主营业务收入的构成情况”。
（八）公司符合产业政策和国家经济发展战略的情况
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售业务，符合产业政策和国家经济
发展战略，具体情况请参见本节“二、发行人所处行业基本情况”之“（二）行业主管部
门、监管体制、主要法律法规及政策对发行人经营发展的影响”。
二、发行人所处行业基本情况
（一）发行人所属行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，主要产品为显示芯片产品。根
据国家统计局 2017 年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相
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关业务属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，公司主营业务产品
属于“1 新一代信息技术产业”之“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”中的“集
成电路芯片产品”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主营业务产品属于“1
新一代信息技术产业”之“1.3 新兴软件和新型信息技术服务”之“1.3.4 新型信息技
术服务”中的“集成电路设计”。
（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策对发行人经营发展的影响
1、行业主管部门及监管体制
公司所在的集成电路设计行业在行政上的监管主要归属于中华人民共和国工业和
信息化部，其主要负责制定行业的产业政策、产业规划，组织制定行业的技术政策、
技术体制和技术标准，并对行业发展方向进行宏观调控。
中国集成电路设计行业的自律组织为中国半导体行业协会，该协会的主要职责包
括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、
技术和装备政策的咨询意见和建议；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半
导体产业的国际交流与合作；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准
的贯彻执行；促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善等。
2、行业主要法律法规及产业政策
（1）集成电路行业的法律法规及相关政策
集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是
支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡
量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业，符
合产业政策和国家经济发展战略。
近年来，为进一步鼓励国内集成电路行业的整体发展，打破外国垄断，增强科技
竞争力，国家相关部委出台了一系列支持和引导集成电路设计行业发展的政策法规，
主要如下：
序号 颁布时间 法律法规/产业政策 主要内容
《中华人民共和国国民经济 在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制
1 2021 年
和社会发展第十四个五年规 定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智
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序号 颁布时间 法律法规/产业政策 主要内容
划和二〇三五年远景目标纲 能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、
要》 生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实
施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项
目。
《财政部、海关总署、税务
总局关于支持集成电路产业 对于国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企
2 2021 年
和软件产业发展进口税收政 业，免征进口关税。
策的通知》
《国家发展改革委、科技
加快新一代信息技术产业提质增效。加快基础材
部、工业和信息化部、财政
料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关
3 2020 年 部关于扩大战略性新兴产业
键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重
投资培育壮大新增长点增长
大项目建设，积极扩大合理有效投资。
极的指导意见》
《财政部、国家税务总局、
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、
国家发展改革委、工业和信
测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至
4 2020 年 息化部关于促进集成电路产
第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照
业和软件产业高质量发展企
25%的法定税率减半征收企业所得税。
业所得税政策的公告》
为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环
《新时期促进集成电路产业 境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发
5 2020 年 和软件产业高质量发展的若 展质量，推出一系列支持性财税、投融资、研究
干政策》 开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国
际合作政策。
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，
《国家信息化发展战略纲 以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安
6 2016 年
要》 全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软
件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
将集成电路芯片设计及服务，以及主要集成电路
《战略性新兴产业重点产品 芯片产品如数字电视芯片、多媒体芯片、功率控
7 2016 年 和服务指导目录（2016 制电路及半导体电力电子器件等列为战略性新兴
版）》 产业重点产品目录，作为引导社会资源投向，各
地区政府重点培育的新兴产业。
着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权
（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全
8 2015 年 《中国制造 2025》
及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产
芯片的应用适配能力。
（2）应用终端领域法律法规及相关政策
公司产品广泛应用于智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT 显示、电视及商
显等终端显示产品，公司业务发展与下游智能终端市场紧密相关。近年来，我国接连
出台了一系列政策鼓励高清显示和智能终端行业的发展，为下游市场的长期健康发展
奠定了良好的政策基础，具体情况如下：
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序号 颁布时间 法律法规/产业政策 主要内容
《技术要求》涵盖 8K 节目制播流程、视音频基
本技术参数、总控系统技术要求、大屏幕显示技
《中央广播电视总台 8K 超高
术要求等十个章节，其中，大屏幕显示技术要求
1 2021 年 清电视节目制播技术要求
章节对大显示屏主要技术参数指标有点间距以及
（暂行）》
尺寸、对比度、刷新度、灰度等级、色温、色域
需满足 8K 分辨率的要求。
自 2021 年 1 月 1 日至 2030 年 12 月 31 日，决定
对新型显示器件生产企业进口国内不能生产或性
《财政部、海关总署、国家
能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品和
税务总局关于 2021-2030 年支
2 2021 年 净化室配套系统、生产设备零配件，对新型显示
持新型显示产业发展进口税
产业的关键原材料、零配件生产企业进口国内不
收政策的通知》
能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材
料、消耗品，免征进口关税。
《科技部关于发布国家重点 裸眼 3D 显示核心光学器件和共性技术与架构的
研发计划“数学和应用研 关键技术研发被纳入榜单，显示屏的硬件上需要
3 2021 年 究”等“十四五”重点专项 做到更好的对比度和 HDR 高动态范围，对显示
2021 年度项目申报指南的通 屏屏体硬件的高刷新、高灰阶、高动态对比度、
知》 曲面/转角平滑过渡等有较高要求。
预计到 2022 年我国超高清视频产业总体规模达到
《超高清视频产业发展行动
4 2019 年 4 万亿水平，全面带动网络、硬件、终端、内容
计划（2019-2022 年）》
制作等多方面升级改造。
利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术
推动电子产品智能化升级，提升手机、音响等各
《扩大和升级信息消费三年
5 2018 年 类终端产品的中高端供给体系质量，推进智能可
行动计划（2018-2020 年）》
穿戴设备、虚拟/增强现实、超高清终端设备、消
费类无人机等产品的研发及产业化。
（三）行业发展情况
1、集成电路设计行业
（1）集成电路设计行业概况
集成电路设计行业位于集成电路产业链上游的环节，属于技术密集型产业，对企
业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多等特点。
随着 5G、物联网、人工智能、移动智能终端等新兴应用领域的深入发展，集成电路设
计行业在集成电路行业乃至一国国民经济中的重要性也愈发凸显。此外，集成电路行
业专业化分工的趋势加剧，也带动集成电路设计行业市场快速增长。集成电路设计行
业上游的产业包括集成电路 EDA（Electronics Design Automation）和 IP 行业，其设计
的芯片经过制造和封装测试企业加工后流向面板厂、模组厂、手机厂等下游电子产品
客户，在各类电子产品中负责实现运算、控制、存储、信号传输、电源管理等复杂功
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能。
全球集成电路设计行业较为集中，美国集成电路设计企业处于全球领先地位。我
国集成电路设计企业仍处于行业发展的初级阶段，高端芯片长期依赖进口。据国家海
关总署发布信息，2021 年我国芯片进口金额为 4,325.5 亿美元；而根据 IC Insights 公开
数据，2021 年我国芯片自给率仅为 16.7%。不断提高我国集成电路设计行业的国产化
率将成为当前行业发展的主旋律之一，我国集成电路设计企业也将借此迎来较大的发
展空间。
（2）集成电路设计行业市场规模
① 全球集成电路设计行业市场规模
集成电路设计企业是集成电路行业快速发展的重要驱动力，2019 年受中美科技战
影响，全球集成电路设计企业产值出现小幅下滑，2020 年起在强劲需求带动下快速恢
复。根据 IC Insights 统计数据，2015 年全球集成电路设计行业规模为 803 亿美元，
2020 年全球集成电路设计行业规模达到 1,035 亿美元，期间年均复合增长率为 5.22%。
全球集成电路设计行业市场规模
单位：亿美元
15.39% 12.64% 11.80%
1400 8.04% 5.19% 10%
5.27% 5.82%
1200 -8.00%
1069.8 1035.3 -10%
-10.70% 1011 984.2
1000 899 904.3
779.1 802.8
-30%
800 685 721.1
600 -50%
400
-70%
200
0 -90%
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020
规模 增速
资料来源：IC Insights
② 中国集成电路设计行业市场规模
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我国的集成电路设计产业起步较晚，但依托国家政策的大力扶持、庞大市场需求
等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计行业市场增长的
主要驱动力。从产业规模来看，自 2015 年以来我国集成电路设计业占我国集成电路产
业链的比重一直保持在 37%以上，发展速度总体高于行业平均水平。根据 CSIA 的统
计数据，2015 年中国内地的集成电路设计行业市场规模为 1,325 亿元人民币，2021 年
市场规模达到 4,519 亿元人民币，期间年均复合增长率达到 22.69%。
中国内地集成电路设计行业市场规模
单位：亿人民币
6000 30%
26.50% 26.10%
24.10% 23.30% 19.60%
21.50% 21.60% 20%
5000 4519
10%
4000 3,778.4 0%
3,063.5 -10%
3000 2,519.3
-20%
2,073.5
2000 1,644.3 -30%
1,325.0
-40%
1000
-50%
0 -60%
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
规模 增速
资料来源：CSIA
2、显示驱动芯片行业
（1）主流显示技术的发展演变
1897 年 CRT 显示技术诞生，之后此项技术被用于早期电视和电脑显示器上显示图
像，直至 1964 年首个 LCD（液晶显示器）和首个 PDP（等离子显示器）问世，到目
前为止 CRT 显示技术已基本退出市场。PDP 典型的厚膜制造工艺以及其高压驱动方式
导致成本居高不下，且长时间使用容易出现局部点的烧屏现象；LCD 采用薄膜制造工
艺，为低压驱动，通过采用大尺寸玻璃基板、低温多晶硅（LTPS）技术有助于成本降
低与性能提升、实现大尺寸化。21 世纪以前，40 英尺及以上显示屏幕以等离子电视
PDP 为主；21 世纪以来，LCD 液晶电视凭借尺寸和价格的优势逐步取代等离子电视
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PDP，成为市场主流。
当前主流的 LCD 显示技术的生产中大量运用到了半导体工艺，成熟的半导体工艺
与设备使得 LCD 具备大规模生产的条件。OLED 技术与 LCD 技术同源，两者之间技
术相关性和资源共享性高达 70%，因此 OLED 可以看做是 LCD 的延伸与发展。
（2）显示驱动芯片介绍
完整的显示驱动解决方案一般由源极驱动芯片（Source Driver）、栅极驱动芯片
（Gate Driver）、时序控制芯片（TCON）和电源管理芯片组成。源极驱动芯片、栅极
驱动芯片统称为显示驱动芯片（Display Driver IC，简称“DDIC”），其主要功能是对
显示屏的成像进行控制，它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数
据，并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使屏幕显示所需的文本或图
像；时序控制芯片负责接收图像数据并转换为源极驱动芯片所需的输入格式，为驱动
芯片提供控制信号；显示屏电源管理芯片对驱动电路中的电流、电压进行有效管理。
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显示模组的主要架构
（3）显示芯片的分类
按照显示原理的不同，CRT 和 PDP 属于真空显示；TFT-LCD 和 AMOLED 为半导
体显示。半导体显示是指通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称，
其有三个基本特征：一是以 TFT 阵列等半导体器件独立控制每个显示单元状态；二是
主要应用非晶硅（a-Si）、低温多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）、有机材料（Organic）、
碳材料（Carbon Material）等具有半导体特性的材料；三是主要采用半导体制造工艺。
与半导体显示技术和产品相关的材料、装备、器件和相关终端产业链统称为半导体显
示产业，目前市场中主流的 LCD、OLED 显示面板均采用半导体芯片实现画面最终的
呈现效果。
将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示整
合驱动芯片（Touch and Display Driver Integration，简称“TDDI”），根据不同的应用场
景及系统需求，决定了 DDIC 和 TDDI 在集成电路设计方案方面存在差异。现阶段市
场上主流显示驱动芯片包括 LCD 显示驱动芯片（LCD DDIC）、触控显示整合驱动芯
片（TDDI）和 OLED 显示驱动芯片（OLED DDIC）三种类型。
① LCD 显示驱动芯片（LCD DDIC）
LCD 显示面板依靠正负电极间的电场驱动，引起置于两片导电玻璃之间的液晶分
子扭曲向列的电场效应，以控制光源投射或遮蔽，在电源开关之间产生明暗，进而将
影像显示出来。
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LCD 显示面板结构示意图
目前的 LCD 产品主要有 a-Si、IGZO 和 LTPS 三种基底材料，按照驱动方式可分为
扭曲向列（TN）型、超扭曲向列（STN）型及薄膜晶体管（TFT）型三大材料类。
LCD 经过多年发展，除低端的 TN 型因成本低、应用范围广等特点，在显示要求较低
的终端产品中仍占有一定的市场外，早先的 STN-LCD 技术由于成像质量等多方面因
素都劣于 TFT-LCD 技术已被市场淘汰。TFT-LCD 即薄膜晶体管液晶显示器（Thin
Film Transistor－Liquid Crystal Display），具有体积小、重量轻、低功率、全彩化等优
点，目前主流的 LCD 面板均采用 TFT-LCD。
② 触控显示整合驱动芯片（TDDI）
触控显示整合驱动芯片（TDDI）是将触摸屏控制器集成在 DDIC 中的技术，其显
示原理与 TFT-LCD 显示驱动芯片相同，目前主要应用于 LCD 屏幕的智能手机。原有
的双芯片解决方案采用分离的系统架构，将显示驱动芯片与触控芯片分离，存在出现
显示噪声的可能，而 TDDI 采用统一的系统架构，实现了触控芯片与显示驱动芯片之
间更高效的通信、有效降低显示噪声，更利于移动电子设备薄型化、窄边框的设计需
求。
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③ OLED 显示驱动芯片（OLED DDIC）
OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有机发光二极管，通常由夹在两个薄膜
导电电极之间的一系列有机薄膜组成。当电流通过的时候，电荷载流子从电极迁移到
有机薄膜中，直到它们在形成激子的发光区域中重新结合，一旦形成，这些激子或激
发态通过电发出光（电能转化成光能），同时不产生热量或者产生极低的热量，降低了
能耗。
OLED 显示面板结构示意图
按驱动技术 OLED 进一步细分为被动式（Passive Matrix，PMOLED，又称无源驱
动 OLED）与主动式（Active Matrix，AMOLED，又称有源驱动 OLED）。AMOLED
由于其更薄、驱动电压低、像素独立驱动发光等优点而被广泛应用，成为 OLED 主流
技术。
④ 不同显示技术下的显示芯片对比
TFT-LCD 和 AMOLED 显示面板各有不同的优缺点和各自特性，一般不能互相取
代，其对显示驱动芯片的要求也存在一定差异，而 TDDI 在显示驱动原理上与 TFT-
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LCD 并无显著差异。
不同显示技术对驱动芯片的要求差异
项目 TFT-LCD AMOLED
驱动类型 电压驱动型 电压驱动型
亮度关系 与驱动芯片输出电压成正比/反比 与驱动芯片输出电压成反比
极性反转 需要（电压极性） 不需要
电压输出阶数 64 阶/256 阶/1024 阶 256 阶/1024 阶
背光驱动 需要 不需要
资料来源：公开资料整理
（3）显示驱动芯片市场规模
① 全球显示驱动芯片市场规模
显示驱动芯片是显示面板产业链重要的一环，受益于整体产业链的持续发展，显
示驱动芯片市场近年增速也较为可观。根据 CINNO Research 统计数据，2021 年全球
显示驱动芯片出货量约 89.2 亿颗，整体市场规模为 141.7 亿美元，预计 2022 年出货量
为 84.7 亿颗，整体市场规模为 110.0 亿美元。未来，随着电视、智能穿戴、移动终端
等下游应用领域的持续发展，AMOLED 渗透率持续提升，带动显示驱动芯片单价整体
迅速上涨，叠加芯片短缺、芯片价格整体上涨等因素，持续推动显示驱动芯片市场规
模逐步扩大。2026 年全球显示驱动芯片出货量有望达到约 96.9 亿颗，整体市场规模预
计将超过 140 亿美元。
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全球显示驱动芯片需求量及市场规模
单位：亿颗、亿美元
160
140 141.7 140.3
126.9 129.3
120 117.9
110.0
94.6 96.9
100 89.2 88.6 91.6
83.3 84.7
74.8 77.4 85.6
80 69.2 72.5
68.6
60 56.9 58.7 60.0
40
20
0
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
需求量 市场规模
资料来源：CINNO Research
从显示技术的角度，TFT-LCD 显示驱动市场是目前全球最大的显示驱动芯片细分
市场，2021 年约占显示驱动市场出货量的 78%。TFT-LCD 显示驱动市场在未来也拥有
广阔的发展前景，存量市场方面，电视、显示器等大尺寸应用领域对 TFT-LCD 显示驱
动芯片的需求量长期处于高位；增量市场方面，8K 高分辨率电视渗透率不断提升，显
著拉升单台电视驱动芯片用量和市场整体需求。未来，随着 AMOLED 在中高端智能
手机、智能穿戴领域渗透率的提高，AMOLED 显示驱动芯片将成为显示驱动市场的主
要增长点，而 TDDI 的市场份额将被逐步压缩。
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全球显示驱动芯片分类市场需求量
单位：亿颗
120
100
10.7 16.6 19.4 21.6
80 7.5 11.3 13.8
4.9 5.4 6.5 9.2
4.1 1.5 8.6 8.8 9.5 9.5 9.4 9.0
0.6 4.5 6.9
60
40
64.5 66.1 65.0 64.1 67.2 69.3 64.6 65.3 65.4 65.8 66.4
20
0
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
TFT-LCD显示驱动芯片 TDDI AMOLED显示驱动芯片
资料来源：CINNO Research
从显示驱动方案角度，显示驱动芯片市场可分为整合型芯片和分离型芯片。其中
整合型显示驱动芯片的增长主要来自市场范围的扩大以及整合型 AMOLED 显示驱动
芯片占比的上升，而分离型显示驱动芯片的增长主要来自 TFT-LCD 的车载显示、笔记
本电脑及 4K、8K 超高清电视渗透率的提升。
② 中国内地显示驱动芯片市场规模
由于全球显示面板产业持续向中国转移，中国内地显示驱动市场增长速度相较于
全球增速更高。根据 CINNO Research 数据，2021 年中国内地显示驱动市场规模为
64.7 亿美元，至 2026 年将上涨到 71.7 亿美元。
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中国内地显示驱动芯片需求量及市场规模
单位：亿颗、亿美元
80
71.74196878
70
64.7 64.2
61.7 58.29585197
60 57.7
52.6 53.2 56.1
50.9
50 46.6 46.8
39.0
40
32.7
28.0 34.1
30 25.7
22.0 24.6
20
16.9 17.4
15.0
10
0
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
需求量 市场规模
资料来源：CINNO Research
从显示技术的角度，中国内地各细分市场的变化趋势与全球市场相似。受益于中
国内地 TFT-LCD 面板产能的进一步增长，TFT-LCD 显示驱动市场相比于全球市场有
更大的增长潜力。
中国内地显示驱动芯片分类市场需求量
单位：亿颗
70
60
5.9 7.2
50 3.9 4.9
7.4 7.1
2.3 2.8 7.3
7.3
40 6.7 6.8
1.8
5.0
1.2
30 0.3 3.9
0.2 2.1
0.1 0.6
0.1 41.0 42.8 44.0
20 37.5 37.1 39.7
32.2
24.9 25.6 27.7
10 21.8
0
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
TFT-LCD显示驱动芯片 TDDI AMOLED显示驱动芯片
资料来源：CINNO Research
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3、电源管理类芯片行业
（1）电源管理类芯片介绍
电源管理芯片属于半导体模拟芯片，主要指管理电池与电能的电路，是电子设备
中的关键器件，主要功能包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流
的转换（包括 AC/DC 转换，DC/DC 转换等形态）等。电源管理芯片应用场景广泛，
涉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费电子、移动通信、智能家电等众多领域，
其中，显示屏电源管理芯片是电源管理芯片市场中的重要细分市场。
显示屏电源管理芯片包括 PMIC、BuckBoost、Level Shift 和 LED Driver 等产品分
类。其中，BuckBoost 主要功能是输出电压，多用于对补充供电或者作为小尺寸集成
显示驱动芯片的外置电源管理芯片；PMIC 是内部集成有多模块的多路供电输出显示
器电源管理芯片，能够为面板提供各种供电电压；Level Shift 主要功能是电平转换，
用于控制电压。
（2）电源管理类芯片市场规模
2021 年，得益于持续扩充的下游应用场景，以及相关终端市场的快速发展，叠加
芯片缺货影响，显示屏电源管理芯片市场获得了长足发展。
根据 CINNO Research 统计数据显示，预计全球显示屏电源管理类芯片市场 2022
年整体规模约为 16.3 亿美元。其中，中国内地显示屏电源管理类芯片市场预计 2022
年整体规模为 6.1 亿美元，预计 2026 年将达到 8.5 亿美元。
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中国内地显示屏电源管理类芯片市场规模
单位：亿颗、亿美元
25
20.1
20 19.2
18.3
17.6
16.2 16.6 16.3
15 13.4
11.5
10.5
10 8.9
6.9 7.6 7.9 8.5
6.5 6.1
5 5.0
3.0 3.7
2.3 2.8
0
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
需求量 市场规模
资料来源：CINNO Research
4、终端应用市场发展情况
显示芯片的终端应用市场主要有智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT 显示、
电视及商显等。其中，智能穿戴、手机、平板电脑等细分市场可统称为智能移动终端
市场。
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全球显示驱动芯片终端市场需求量
单位：亿颗
100
90
80
23.9 24.6
70 22.8
19.9 22.0 22.1 22.1
60 16.2 16.5
14.5 15.3
9.5 10.1
6.4 8.1 8.5 9.0
50 7.3 7.2 7.8
6.1 6.8
40
17.6 18.7 20.9 23.8 25.0 24.1 25.3 26.2 27.7 28.9
25.0
30
20
25.6 25.9 24.3 23.3 23.7 23.1 20.9 22.0 22.7 22.6 22.3
10
0
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
智能移动终端 电视及商显 工控显示 IT显示
资料来源：CINNO Research
智能移动终端市场作为核心终端细分市场之一，在未来仍然有着较大的市场规模。
一方面，手机市场作为全球规模最大的消费电子市场，需求量有望保持稳定；另一方
面，随着日常健康监测需求的提升和虚拟现实概念的兴起，智能手表、智能手环、家
用医疗穿戴设备以及 AR/VR 头显市场同样拥有一定发展空间。此外，叠加外部环境因
素，居家办公、远程教育、居家娱乐等需求促使全球平板市场有望保持高景气度。受
到上述多重因素驱动，应用于智能移动终端的芯片需求量保持高位稳定。
电视商显市场需求量仅次于智能移动终端市场。分辨率越高、尺寸越大的显示面
板需要使用的显示驱动芯片数量越多，随着电视面板尺寸不断增大、4K 和 8K 等高分
辨率电视的渗透率不断提升，未来电视及商显用显示驱动芯片市场规模将保持增长。
IT 显示市场主要包括笔记本电脑和桌面显示器，市场规模近年来保持平稳。随着
消费者对笔记本电脑的需求更加多元细分，以及对影音娱乐等视听效果的追求增强，
未来电脑屏幕将逐步朝大尺寸化、高分辨率化方向发展，折叠屏、双屏幕、OLED 等
新兴显示技术在笔记本电脑中的应用也将逐步深入，IT 显示市场对显示芯片的需求将
进一步增强。
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5、行业竞争格局
（1）全球显示驱动芯片行业竞争格局
目前，全球显示驱动芯片行业市场集中度较高，中国台湾、韩国厂商占据绝大部
分份额，中国内地显示驱动芯片厂商整体市场占有率较低。根据 CINNO Reasearch 数
据，2021 年中国内地显示驱动厂商出货量最高的集创北方占比约 4.0%，发行人占比约
1.2%。
2021 年全球显示驱动芯片设计厂商出货量排名
新相微, 1.2%
天德钰, 1.5% 其他, 8.9%
奕斯伟, 2.7%
敦泰科技, 3.1%
联咏, 23.0%
格科微, 3.2%
矽创电子, 3.4%
集创北方, 4.0%
Silicon Works,
11.2%
奕力科技, 5.0%
天钰,
5.6% 奇景光电,
瑞鼎, 10.3%
6.6% 三星LSI,
10.1%
资料来源：CINNO Research
其中，在显示驱动核心细分领域智能终端领域中，主要存在智能手机和智能穿戴
两大市场。根据 CINNO Research 数据，2021 年全球 TFT-LCD 手机显示驱动芯片市场
联咏科技出货量占比为 21.5%，排名第一；奕力科技市场占有率为 16.2%，排名第二。
内地占比最高的厂商格科微排名第三，出货量市占率为 12.4%。新相微的出货量约占
全球 TFT-LCD 手机显示驱动芯片的 1.5%。
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2021 年全球 TFT-LCD 手机显示驱动芯片出货量
新相微, 1.5% 其他, 3.4%
爱协生, 2.8%
天德钰, 4.1%
奇景光电, 4.5%
联咏, 21.5%
豪威, 4.7%
集创北方, 7.3%
奕力科技, 16.2%
敦泰科技, 10.5%
矽创电子, 格科微, 12.4%
11.2%
资料来源：CINNO Research
注：公司 2021 年智能手机显示驱动芯片出货量为 1,160.27 万颗，约占全球 TFT-LCD 手机显示驱动
芯片出货量 0.76%；功能手机出货量 1,144.86 万颗，约占比 0.74%。
作为智能移动终端领域增速最快的市场之一，全球 TFT-LCD 智能穿戴市场主要包
括智能手表、智能手环、AR/VR 头戴显示器等，以及包含血氧仪、血压仪等家庭医疗
穿戴电子产品。2021 年排名第一的企业为矽创电子，全球出货量占比达 32.1%，其次
为格科微，全球出货量占比为 27.8%；新相微出货量排名第三，出货量占比为 24.8%。
2021 年全球 TFT-LCD 智能穿戴市场显示驱动芯片出货量占比
其他, 2.6%
天德钰, 12.8%
矽创电子, 32.1%
新相微, 24.8%
格科微, 27.8%
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资料来源：CINNO Research
目前整合型 AMOLED 显示驱动芯片主要用于手机、智能穿戴等移动终端领域，
该市场主要被韩国、中国台湾厂商垄断。2021 年三星 LSI 的市场占有率约 48.1%，排
名第一，瑞鼎、Silicon Works 分别排名第二和第三。
2021 年全球整合型 AMOLED 显示驱动芯片出货量占比
其他,
6.9%
Magnachip, 7.2%
联咏, 9.2%
三星LSI, 48.1%
Silicon Works,
13.0%
瑞鼎, 15.6%
资料来源：CINNO Research
（2）中国内地显示驱动芯片厂商竞争格局
目前我国显示驱动芯片国产化率较低，但随着全球显示面板产能逐步向中国转移
以及以京东方为代表的头部面板厂商供应链国产化需求增强，未来显示芯片行业的国
产化替代空间广阔，国内领先的显示芯片厂商有望借势实现快速发展，中国显示驱动
芯片厂商市场占有率有望得到快速提升。
经过多年的发展，中国内地已经形成了一批具有一定技术能力和规模的显示芯片
厂商，代表企业主要包括发行人、集创北方、奕斯伟、格科微、天德钰、云英谷等公
司。发行人是中国内地显示芯片厂商中产品布局和应用领域较为全面的企业之一，产
品涵盖了应用于智能穿戴和功能手机等领域的整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片，应用于
笔记本、桌面显示器和电视等领域的分离型显示驱动芯片和显示屏电源管理芯片，以
及应用于智能手机的整合型 AMOLED 显示驱动芯片。根据 CINNO Research 数据，
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2021 年发行人显示驱动芯片出货量排名中国内地第五名。
2021 年中国内地显示驱动芯片设计厂商出货量排名
其他, 9.3%
海思, 3.8%
豪威, 5.6%
集创北方, 25.7%
新相微, 7.5%
天德钰, 9.8%
格科微, 20.3%
奕斯伟, 18.0%
资料来源：CINNO Research
（3）显示屏电源管理芯片竞争格局
目前，在全球与中国内地显示屏电源管理芯片市场，由起步较早的中国台湾地区
厂商立锜科技、致新科技、联咏等与欧美模拟芯片巨头如德州仪器等厂商占据主导地
位。随着近几年中国内地芯片设计公司的成长，中国内地厂商的市场份额也在快速增
长。中国内地显示屏电源管理芯片厂商主要分为两类，一类聚焦于显示产业，同时具
备显示驱动芯片产品和显示面板电源管理芯片产品的设计研发能力，代表企业如集创
北方、奕斯伟和新相微等。另一类则为专业模拟芯片厂商，专注在混合信号和模拟芯
片领域，如矽力杰等。
（四）所属行业的周期性
1、显示驱动芯片市场周期性
显示驱动芯片市场规模受下游行业的需求影响，具有一定周期性。2020 年下半年
起，全球晶圆产能紧缺，叠加“宅经济”对电子产品需求的增加，芯片市场出现结构性
缺货，显示驱动芯片价格也随之上涨，于 2021 年实现行业高点。2022 年，下游消费
电子行业受地缘政治、全球通货膨胀等因素的影响景气度下降，导致显示驱动芯片行
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业市场规模同步下降。2023 年以来，随着国家对“稳增长”的大力支持，下游消费电子
出现复苏迹象，显示驱动芯片市场有望重回增长轨道。
2、电源管理类芯片市场周期性
电源管理类芯片市场具有一定周期性，但行业波动较显示驱动芯片市场更小。
2022 年在下游消费电子市场需求减弱的背景下，全球电源管理类芯片市场市场出现小
幅下滑。随着外部不利因素的缓解，预计电源管理类芯片市场将在 2023 年将重新实现
增长。
（五）所属行业在新技术、新业态、新产业、新模式等方面近三年发展情况和未来发
展趋势
1、显示面板产业向中国内地转移促进显示驱动芯片国产化率提升
全球显示面板行业主要集中于韩国、中国、日本等国家和地区。近年来中国内地
显示产业高速发展，中国内地已发展为全球 TFT-LCD 显示面板制造中心，并在
AMOLED 面板产业逐步实现对韩国厂商的赶超。2016 年中国内地显示面板产能全球
占比约为 27%，2021 年该比例为 65%，呈现高速发展趋势。随着中国新建产线的产能
持续释放，以及未来多座高世代线的建设，预计中国内地显示面板产能占比将进一步
提升，中国内地显示面板全球产能占比预计于 2025 年达到 76%。尽管中国内地在全球
显示面板行业已有相当的市场占有率，内地显示驱动芯片市场却仍主要被中国台湾、
韩国等头部厂商垄断，显示驱动芯片进口依赖程度高。在 2021 年全球显示面板应用驱
动芯片供给中，中国内地厂商的市场份额仅约为 16%。随着显示面板产业逐步向中国
内地转移以及中国内地面板厂商国产化意识增强，未来显示驱动芯片国产化替代空间
广阔。
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中国内地显示面板产能占比及驱动芯片本土化率
80% 74% 76% 76%
72%
65%
60% 53%
45%
39%
40% 33%
30%
27% 27%
23%
20%
20% 16%
10%
5%
0%
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E
中国内地平板显示产能占比 中国内地芯片出货量占比
资料来源：CINNO Research
注 1：中国内地平板显示产能占比=中国内地面板厂产能/全球面板厂产能；
注 2：中国内地芯片出货量占比=中国内地公司芯片出货量/全球芯片市场需求量。
2、支持高分辨率、高帧率、高集成度的显示驱动芯片将成为市场主流
显示驱动芯片的产品迭代更新与下游应用市场的需求变化密切相关，消费者对显
示设备的显示效果要求日益提高推动显示驱动芯片产品性能不断提升。目前消费者对
显示设备的要求集中体现在显示面板的分辨率、帧率以及显示面板边框宽度上。高分
辨率的显示设备能够为消费者提供更加清晰的显示画面；高帧率的显示设备能够有效
降低画面撕裂感，大幅提高画面显示的流畅性；窄边框的显示设备能够为消费者提供
更加沉浸的观看和使用体验。为了更好满足消费者的需求，显示驱动芯片性能也不断
提升，支持高分辨率、高帧率显示并且拥有高集成度的显示驱动芯片成为未来市场发
展主流。
对于大尺寸显示面板，一片显示面板会使用多颗显示驱动芯片，一般而言，在显
示面板尺寸相同的情况下，显示面板的分辨率越高，所需的显示驱动芯片也越多。以
电视为例，通常 HD、FHD、4K、8K 分辨率对应需使用的显示驱动芯片数量分别为 2
颗、4 颗、12 颗、24 颗。根据 CINNO Research 统计数据，2016 年 HD 显示产品占比
为 37%，4K 显示产品占比约为 24%；2020 年 HD 产品占比已降至 29%，而 4K 产品占
比增长至 53%，预计到 2025 年 4K 产品占比将进一步增长至 72%，同时 8K 产品占比
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也将达到 2%。高分辨率产品渗透率不断提升使得单片面板所需使用驱动芯片数量增加，
已经成为显示驱动芯片行业持续稳定增长的重要驱动力之一。
3、整合型 AMOLED 显示驱动芯片市场渗透率不断提高
AMOLED 显示面板相比 TFT-LCD 具有低功耗、高对比度、更薄、具有柔韧性等
优点，其单个像素在显示黑色时不工作，因此 AMOLED 在深色下相比 LCD 屏幕更省
电，更加适用于对功耗限制严格的中小尺寸显示设备。由于 AMOLED 不需要背光模
组、偏光片、液晶层、触控层等结构，因此比 TFT-LCD 更轻薄，可以为穿戴设备、手
机、平板电脑等中小尺寸显示设备节省有限的内部空间。AMOLED 能采用塑料基板生
产柔性屏幕，也为曲面屏和折叠屏等屏幕创新提供了空间。此外，由于智能手机、平
板等电子设备更换周期较短，得以回避 AMOLED 屏幕由于有机发光材料衰变导致的
烧屏和寿命短等缺点。未来随着显示技术的进一步完善以及 5G 技术引发的换机潮，
AMOLED 显示面板在中小尺寸显示设备的应用有望得到进一步提升。同时，“全面
屏”“柔性屏”等设计理念的强化也将一定程度提升 AMOLED 面板在手机市场的渗
透率。AMOLED 显示面板市场的增长将催生对高集成、低功耗 AMOLED 驱动芯片的
需求。
4、AR/VR 等新兴应用领域的发展加速 Mini/Micro-LED 显示应用落地
虚拟现实技术 Virtual Reality（VR），指利用计算机等现代科技对现实世界进行虚
拟化再造，用户可以即时、没有限制地与三维空间内的事物进行交互；增强现实技术
Augmented Reality（AR），是一种融合真实场景和虚拟场景的信息技术。中国信通院
预测，2020-2024 年间，全球 AR/VR 产业规模年均增长率约为 54%，2024 年全球
AR/VR 市场规模预计达到 4,800 亿元。
VR/AR 目前主要采用 LCoS（硅上液晶）和 OLEDoS（硅上有机发光）两种微型
显示技术，LCoS 采用被动发光技术，发光效率较低，功耗较大，且像素点亮响应时间
较长，容易有拖影现象，OLEDoS 在像素密度、全彩化、响应速度等方面优于 LCoS，
但寿命较短。Mini/Micro LED 继承了 OLED 优点，在体积微型、低耗电、高色彩饱和
度、反应速度上更加优秀，同时比 OLED 的使用寿命更长，可以基本满足 AR/VR 对
微显示器的所有技术需求。Mini/Micro LED 有望成为下一代主流显示技术。
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（六）行业发展态势及面临的机遇与挑战
1、面临的机遇
（1）产业政策扶持为行业发展提供坚实保障
半导体及集成电路行业是国家大力扶持发展的战略性新兴产业，作为中国新型工
业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业在
保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。为加快我国半导体及集成电路行业的持
续发展，国家有关部门先后出台了一系列产业扶持政策。
2015 年 5 月，国务院出台了《中国制造 2025》，强调应着力提升集成电路设计水
平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机
产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力；2016 年《国家信息化发展
战略纲要》指出：要以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技
术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。2021 年
《国家重点研发计划“数学和应用研究”等“十四五”重点专项 2021 年度项目申报指
南》纲要指出：显示屏的硬件上需要做到更好的对比度和 HDR 高动态范围，对显示屏
屏体硬件的高刷新、高灰阶、高动态对比度、曲面/转角平滑过渡、视频素材的制作水
平等有较高要求。
在国家有关部门的大力扶持和鼓励下，我国半导体显示驱动行业迎来了前所未有
的发展机遇，业内企业也积极把握机会，加快技术创新和产品推陈出新，实现自身的
成长与发展。
（2）高面板产能占比与低显示驱动芯片国产化率带来广阔的增长空间
随着中国内地成为全球最大的 TFT-LCD 面板生产地区，以及未来在 AMOLED 领
域面板产能的持续扩张，必将带动中国内地显示驱动芯片市场的快速增长。根据
CINNO Research 统计数据，2021 年中国内地面板产能占全球显示面板市场的 65%，而
显示驱动芯片出货量占比仅约 16%，与面板占比存在较大差距，有巨大的国产替代空
间。未来随着我国显示面板产能的扩张和显示驱动芯片国产比例的进一步扩大，中国
显示芯片市场将有机会高速发展。
（3）终端应用市场规模逐年增长，产品市场空间巨大
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显示驱动芯片广泛用于消费电子、工业显示等场景。随着 5G、物联网、新能源汽
车等终端应用市场的不断发展，下游市场对高端显示驱动芯片的需求日益旺盛，对显
示驱动芯片产品的性能迭代要求也持续提升。
在智能穿戴领域，VR/AR 等终端设备市场的持续发展刺激了对 Mini-LED、Micro-
Led 等新型显示驱动芯片的需求；在智能手机市场，5G 时代下的换机潮以及消费者对
高帧率、高屏占比以及曲面屏、折叠屏的需求将有效提升整合型 AMOLED 显示驱动
芯片在手机市场的渗透率；在车载市场，新能源汽车的普及将有效提升单车显示屏配
比需求，进而促进显示驱动芯片的需求增长；在电视及商显等大尺寸显示屏市场，除
显示屏尺寸日益扩大提升了单片显示屏对显示驱动芯片的需求数量增长外，消费者对
高分辨率显示屏需求日益强烈，将促进大屏显示市场对高分辨率（如 2K、4K、8K）
显示驱动芯片需求的增长。根据 CINNO Research 数据，2016 年全球显示驱动芯片需
求量约为 69 亿颗，2016 年至 2021 年市场持续增长，到 2021 年需求量已经达到 89 亿
颗，预计 2026 年将达到 97 亿颗。
（4）新型显示技术初具雏形，行业未来增长点明显
Micro LED 显示具有自发光、高效率、低功耗、高稳定等特性，是下一代主流显
示技术的重要选择，在众多应用领域均有发展空间。目前随着静电力吸附转移技术、
流体装配转移技术、弹性印模转移技术、选择性释放转移技术、滚轴转印转移技术等
多种巨量转移技术的发展成熟，未来 Micro LED 的应用落地有望进一步加快。
Mini LED 背光具有色域更高，超高对比度，提供更高的动态范围，显示屏厚度更
薄的特点，使得 LCD 与 OLED 的显示差距大大减小。Mini LED 未来的发展方向涵盖
了大、中、小尺寸 LCD 显示背光以及 LED 显示屏等方面。
Micro LED 和 Mini LED 是下一代显示技术的发展方向，随着相关技术工艺逐步成
熟，Micro LED/Mini LED 未来应用落地将进一步加快。Micro LED/Mini LED 渗透率不
断提升，为显示驱动芯片带来新的增量市场，相关领域显示芯片需求量将持续提升，
为具有相关领域业务及技术布局的企业创造新的增长点。
（5）显示驱动芯片产业链不断完善，行业发展环境不断优化
近年来，在市场需求的推动和国家相关政策的扶持鼓励下，中国半导体及集成电
路产业迎来了前所未有的发展机遇。根据 CSIA 统计数据，我国集成电路产业规模从
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2015 年的 3,610 亿元增长至 2021 年的 10,458 亿元，期间年均复合增长率达到 19.4%；
其中集成电路制造产业市场规模由 2015 年的 901 亿元增长至 2021 年的 3,176 亿元，期
间年均复合增长率达到 23.4%；集成电路封测产业由 2015 年的 1,384 亿元增长至 2021
年的 2,763 亿元，期间年均复合增长率达到 12.2%。
在国内产业政策的大力支持与国内市场环境的良好发展背景下，我国集成电路市
场在全球范围内的地位日益提升，越来越多显示驱动芯片上下游产业资源向中国内地
转移聚集，国内显示驱动芯片领域制造厂商、封测厂商也不断涌现，形成了完善的产
业生态链，为我国在显示驱动芯片领域打破对国外的依赖并实现进口替代奠定了坚实
的基础。
2、面临的挑战
（1）行业高端专业人才不足
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对企业的研发实力具有较高的要求，
企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。全球范围内，韩国及中国台湾地
区集成电路设计行业起步较早，芯片设计厂商较多，产业链累积深厚，培养了相关领
域的大批高端人才。近年来，中国内地集成电路设计行业虽然快速发展，但相较长期
处于行业领先地位的企业仍存在一定差距。
随着我国集成电路行业的发展，集成电路设计行业的从业人员逐步增多，但专业
人才尤其是高端专业人才供不应求的情况依然普遍存在。未来一段时间，高端专业人
才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。
（2）我国显示驱动芯片行业竞争力有待提升
全球主要显示驱动芯片供应商集中在韩国和中国台湾地区，韩国和中国台湾地区
显示芯片设计公司大部分成立于 90 年代末和 21 世纪初，成长发展轨迹基本与平板显
示产业同步，显示驱动芯片产品门类齐全，处于产业领先地位。中国内地显示芯片产
业相对韩国和中国台湾地区起步较晚，在全球显示芯片产业中长期处于中低端领域，
整体竞争力较弱。尽管我国政府已加大对显示芯片产业的重视，但由于国内企业资金
实力相对不足、技术积累相对缺乏、技术发展存在滞后性，与全球领先企业依然存在
技术差距。因此，我国显示芯片产业环境有待进一步完善，整体研发实力、创新能力
仍有待提升。
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（3）国内行业竞争逐步加剧
随着国家有关部门对集成电路行业的重视程度不断提高，相关产业扶持政策相继
出台，我国集成电路产业迎来了难得的发展机遇。目前，我国半导体行业正处于快速
发展阶段，下游消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业持续发展，物联网、新能
源、智能装备制造等新兴领域不断涌现并日趋成熟。集成电路行业具有充分的发展潜
力，吸引了诸多国内外企业加入竞争，这或将带来产品同质化程度提升、行业利润空
间被压缩的风险。同时，显示芯片市场发展潜力充分，发展空间巨大，境内外厂商纷
纷进行相关领域的布局，进一步加剧细分领域竞争态势。
为持续满足快速变化的市场需求、把握行业趋势，我国集成电路企业应当持续构
筑自身研发实力护城河，加强产品竞争优势和不可替代性，我国显示芯片领域企业也
应持续聚焦于细分市场，致力于为市场提供差异化的解决方案。
（七）进入本行业的壁垒
1、技术壁垒
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，产品高度的复杂性和专业性决定
了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立
足。同时，对于显示芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性
能指标满足市场要求，更需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。
此外，面板显示技术发展更新速度快，新型显示技术不断进入市场，下游终端设备市
场的需求也不断发生变化，这要求行业内的企业具有强大的技术和研发响应能力，能
够根据下游应用市场的变化情况及时更新自身产品技术，满足市场需求，同时需要企
业拥有丰富的技术经验和技术储备。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的
技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明
显。
2、客户资源壁垒
集成电路与终端电子产品的性能、安全性相关性极高，芯片不仅需要满足客户的
性能指标需求，还需要具备高可靠性。行业内客户普遍对供应商资质认证的门槛高、
时间长，但进入供应商体系后，芯片设计企业与客户的合作关系将长期保持相对稳定，
客户切换供应商的可能性也相对较小，这要求集成电路设计企业拥有良好的客户资源
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积累。集成电路设计企业在整个产业上的整合能力需要一个持续积累的过程，对于新
进入者而言，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的壁垒之
一。
3、人才壁垒
集成电路设计行业是典型的人才密集型行业。研发与创新能力是集成电路设计企
业的核心竞争力之一，也是集成电路设计企业实现长期稳定发展的根本动力。集成电
路设计企业的研发与创新能力需要由大量高水平、经营丰富的研发团队力量作保障。
稳定、高质量的研发力量能够有效保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执
行、研发成果满足要求。目前行业内知名企业的研发团队均由行业经验丰富、技术研
发能力较强的人员组成，研发体系完善、成熟。随着集成电路设计行业的高速发展，
有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企
业的重要壁垒。
4、供应链资源壁垒
在 Fabless 模式下，集成电路设计企业专注于芯片的研发、设计和销售，产品生产
制造环节委托给晶圆代工厂完成，芯片封测环节委托给封测厂商完成。这要求集成电
路设计企业具备良好的产业链资源获取和管理能力。在实际运营中，集成电路设计企
业在研发阶段就需要与晶圆厂、封测厂展开沟通协作，以确保产品质量稳定可靠、成
本控制得当以及产能供应稳定。此外，在产品需求旺季，由于产品需求量大、交期时
间短、订单集中度高，集成电路设计企业往往需要寻找多家测试代工厂进行产品测试，
这对公司的产能获取、供应链管理能力提出了更高的要求。
5、资金实力壁垒
为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，集成电路设计企业需
进行持续的研发投入。由于显示芯片下游应用市场发展变化较快，对显示芯片产品的
需求也随之变化，因此显示芯片厂商一般需要根据市场发展趋势进行提前布局，在未
来发展前景良好的市场提前开展产品研发，以便能够实现对市场需求的迅速反应，抢
占市场先机。在产品研发过程中，从设计初期到试产的各阶段，企业均需要投入较高
的人力成本和流片费用，大额的研发投入及较长的研发周期对公司资本实力提出要求，
公司需要投入足够的资本进行研发，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投
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入的要求形成了较高的进入壁垒。
三、发行人的行业地位及竞争情况
（一）发行人的市场地位
公司深耕显示驱动行业多年，是中国内地少数能为 TFT-LCD、AMOLED 两种显
示技术提供驱动芯片且能够同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一。公司
的显示芯片产品已获得下游客户的普遍认可，具有较强的市场竞争力。截至 2021 年
12 月 31 日，公司自主研发的显示芯片相关产品已超过 160 款，产品应用领域覆盖移动
智能终端等中小尺寸显示设备和电视商显等大尺寸终端显示设备。公司产品已广泛应
用于各类消费电子终端品牌，且与下游的京东方、深天马等行业内主流面板厂商保持
长期密切合作。
根据 CINNO Research 的统计数据，发行人 2021 年显示驱动芯片出货量排名中国
内地第五名、2021 年 LCD 智能穿戴市场出货量排名全球第三。此外，发行人为当前
中国内地少数拥有整合型 AMOLED 显示驱动芯片设计能力的厂商之一，已于 2020 年
成功量产整合型 AMOLED 显示驱动芯片产品。
（二）行业内主要竞争对手
综合考虑主营业务、经营模式、产品应用领域等因素，公司同行业公司选择情况
如下：
1、境外（包含中国台湾地区）公司
① 矽创电子（8016.TW）
矽创电子股份有限公司成立于 1998 年，总部位于中国台湾，是以液晶驱动功能为
核心技术的芯片设计公司，为全球客户提供芯片设计、制造、销售服务，主要产品为
全系列液晶显示器驱动芯片，以及应用于智能型手机、平板计算机产品的触控感测芯
片解决方案。
② 联咏科技（3034.TW）
联咏科技股份有限公司成立于 1997 年，总部位于中国台湾，主要从事显示驱动芯
片产品设计、研发及销售，主要产品覆盖大中小尺寸全系列的平面显示器驱动芯片，
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以及提供消费电子类数字影音多媒体 SoC 芯片解决方案。
③ 奇景光电（HIMX.O）
奇景光电股份有限公司成立于 2001 年，总部位于中国台湾，是一家专注于影像显
示处理技术的芯片设计公司，是全球显示器驱动芯片与时序控制芯片领先厂商。显示
驱动类产品应用于电视、笔记本电脑、手机、平板电脑、数位相机、汽车导航以及其
他多种消费性电子产品。奇景光电的时序控制类产品包含触控面板控制芯片、手持式
与头戴式硅控液晶光阀（LCOS）微型投影解决方案、LED 驱动芯片和电源管理芯片。
④ 瑞鼎科技（3592.TWO）
瑞鼎科技股份有限公司成立于 2003 年 10 月，总部位于中国台湾，是一家为显示
器面板厂商提供完整解决方案的专业芯片设计公司。公司主要的产品为显示驱动芯片
及触控芯片，其中显示驱动芯片包括 TFT-LCD 显示驱动芯片和 AMOLED 显示驱动芯
片。
⑤ 奕力科技（3598.TW）
奕力科技股份有限公司成立于 2004 年 11 月，总部位于中国台湾，主要从事显示
驱动芯片与触控芯片的研发、设计和销售。公司产品主要包括 LCD 显示驱动芯片和触
控芯片等，产品主要应用于手机、数字相机、PDA、学习机和游戏机等终端设备。奕
力科技于 2011 年在台湾证券交易所上市，2016 年被联发科技股份有限公司收购。
⑥ 天钰科技（4961.TW）
天钰科技股份有限公司成立于 1995 年，总部位于中国台湾，是一家专业的电源管
理与液晶显示器驱动芯片设计公司，产品涵盖液晶面板驱动芯片、电源管理芯片与马
达驱动芯片等多种产品。天钰科技深耕面板驱动芯片领域，其用于大尺寸面板的显示
驱动产品获得业内高度认可。
⑦ Silicon Works
Silicon Works 株式会社成立于 1999 年，是 LG 旗下的芯片设计公司，总部位于韩
国，主要从事显示面板驱动芯片设计，产品包括 LCD 和 OLED 显示驱动芯片、电泳显
示（EPD）芯片、LED 驱动芯片、时序控制器和电源管理芯片，用于 LCD 显示器、
PDP 显示器和有机发光二极体（OLED）显示器。
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⑧ Magnachip（MX.N）
MagnaChip Semiconductor Corporation 总部位于韩国，2004 年从海力士剥离，是一
家从事半导体设计及生产的公司。2011 年 MagnaChip 在纽约证券交易所上市。公司主
营业务包含显示面板解决方案、电源解决方案以及晶圆代工。显示屏解决方案包括一
系列平板显示器和移动多媒体设备的显示驱动产品；电源解决方案包括电源管理、大
批量消费类应用分立和集成电路解决方案。
2、境内公司
① 天德钰（688252.SH）
深圳天德钰科技股份有限公司成立于 2010 年，公司专注于移动智能终端领域的整
合型单芯片的研发、设计和销售。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、
摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签
驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智
能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。2019 年至 2021 年
其显示驱动芯片销售收入占主营业务收入比重分别为 78.67%、80.21%、74.87%。
② 格科微（688728.SH）
格科微有限公司注册地为开曼，其境内主要经营实体为格科微电子（上海）有限
公司，格科微主要从事 CMOS 图像传感器及显示驱动芯片的研发、设计和销售，公司
目前主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产
品的封装与测试环节。2019 年至 2021 年其显示驱动芯片销售收入占主营业务收入比
重分别为 13.17%、9.16%和 15.17%。
③ 集创北方
北京集创北方科技股份有限公司成立于 2008 年，是一家显示控制芯片整体解决方
案提供商，公司围绕移动显示、面板显示、LED 显示三大领域，形成了多元化的产品
布局，主要产品包括全尺寸面板驱动、触控、指纹识别芯片、电源管理芯片、信号转
换、时序控制及 LED 显示驱动等。
④ 中颖电子（300327.SZ）
中颖电子股份有限公司成立于 1994 年，是一家专注于单片机集成电路设计与销售
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的企业。2016 年公司投资成立子公司芯颖电子，专注于 OLED 显示屏驱动芯片的设计
与销售，并提供与之相关的售后服务和技术服务。
⑤ 云英谷
深圳云英谷科技有限公司成立于 2012 年，主要从事显示技术的研发、IP 授权以及
显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售，其显示驱动芯片产品系列主要包括 AMOLED
显示驱动芯片、时序控制芯片等。
⑥ 奕斯伟
北京奕斯伟科技集团有限公司成立于 2016 年，是一家集成电路领域产品和服务提
供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。其芯片与方案业务围
绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，产品线包含显示驱动芯
片、触控芯片、时序控制芯片和电源管理芯片等。
（三）行业与发行人技术水平及特点
1、行业技术水平及特点
显示芯片行业属于集成电路设计行业的细分领域，是典型的技术和资金密集型产
业，该行业技术壁垒较高，行业技术水平呈现出专业性强、复杂程度高、迭代速度快
等特点。
（1）专业性强
显示芯片需配合显示面板使用，针对适配显示驱动方案的不同，可以分为整合型
显示芯片和分离型显示芯片，分离型显示芯片则包含分离型显示驱动芯片、电源管理
芯片、时序控制芯片等；针对显示技术的不同，显示芯片可以分为 TFT-LCD 显示驱动
芯片、AMOLED 显示驱动芯片等多个细分产品类别。经过多年的发展和技术积累，目
前各个细分领域均已具有各自独特的专业技术，该等技术的取得需要耗费大量研发资
源，专业性强，获取成本高。
（2）复杂程度高
显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环
节，各环节紧密关联、相互影响。显示驱动芯片产品设计需要统筹安排各个研发和设
计环节，根据研发进度和成果协同各环节的研发工作，以达到既定的产品性能。该过
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程所需的技术水平综合性强，复杂程度高。
（3）迭代速度快
显示驱动芯片技术水平与下游终端电子产品高度相关，终端市场需求的更新变化
驱动着显示驱动芯片产品技术水平的升级换代。电子产品更新换代的速度极快，上游
集成电路设计技术受其影响升级迭代的速度也随之加快。目前消费者对显示设备的要
求集中体现在显示面板的分辨率、帧率以及显示面板边框宽度上，受之影响显示驱动
芯片也逐步向高分辨率、高帧率和高集成度方向发展。
2、发行人与行业内主要公司技术水平对比情况
（1）显示驱动芯片行业技术水平发展情况及发展趋势
目前，显示驱动芯片的主要技术发展方向包括：高分辨率、高帧率、零外围器件
数量等。在高分辨率方面，手机显示驱动芯片的主流分辨率规格为 QQVGA 至 2K，显
示器、电视的主流分辨率规格为 HD 至 4K。随着终端消费者对显示效果要求的不断提
升，推动显示芯片设计厂商不断推出支持更高分辨率的显示芯片产品。在高帧率方面，
显示设备的帧率直接影响显示画面的流畅度，这在游戏显示设备中尤为突出，受游戏
市场蓬勃发展的影响，手机、桌面显示器等显示设备的帧率已从 60fps 不断向 240fps
提升，支持高帧率的显示芯片逐渐增多。在零外围器件方面，目前 QVGA 及以下分辨
率的 TFT-LCD 显示驱动芯片已无需搭载电容和二极管，HD 分辨率的 TFT-LCD 显示
驱动芯片所需的二极管数量也大多降至零。在高接口兼容性，更多的接口选择使产品
的应用市场更广，比如 RGB 接口、LVDS 接口在白色家电等市场有很大需求。
此外，随着显示面板技术的不断迭代，OLED 作为第三代显示面板技术正处于快
速增长阶段，未来 AMOLED 驱动芯片技术将占据越来越关键的市场地位。
（2）发行人显示驱动芯片技术水平发展情况
目前，整合型显示驱动芯片方面，发行人已量产了支持多款分辨率的整合型 TFT-
LCD 显示驱动芯片，整合型 AMOLED 显示驱动芯片也已经实现出货。分离型显示驱
动芯片方面，发行人已量产了多款分辨率的分离型显示驱动芯片，并正积极进行
4K/8K 分辨率分离型显示驱动芯片的开发。在高分辨率、高帧率方面，公司采用了以
成本为导向的技术发展路线，不断通过自主技术创新，以独有的核心技术实现高性能
与低成本的兼顾。同时对于已有的产品，公司凭借内置电容和图像压缩算法等一系列
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自主研发的核心技术，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅压缩，占据了独特的
竞争优势。
发行人致力于显示芯片的研发、设计和销售，目前主要产品包括整合型 TFT-LCD
显示驱动芯片、整合型 AMOLED 显示驱动芯片、分离型显示驱动芯片和显示屏电源
管理芯片。公司产品品类齐全，是中国内地少数能为 TFT-LCD、AMOLED 两种显示
技术提供驱动芯片且能够同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一。
产品性能方面，发行人的代表性产品包括 QQVGA、WQVGA、HD 等分辨率的整
合型 TFT-LCD 显示驱动芯片以及 FHD 分辨率的分离型显示驱动芯片。比较整合型显
示驱动产品性能时通常选择的核心性能参数指标及原因如下：
性能指标 对产品性能的影响
指显示屏横纵方向上的像素点数，体现了显示驱动芯片能够支持的显示清晰
分辨率
度，分辨率越高，显示的清晰度越高
移动智能终端显示驱动芯片领域的接口类型主要为 MIPI 和 SPI。同颗显示驱
接口兼容性 动芯片支持多种传输接口（比如 RGB 接口，LVDS 接口），代表产品应用领域
更广
指在保证同等性能的情况下，所需要的电容及二极管等外围元件的数量，外围
外围器件数量
元件数量越少，显示系统成本越低
指单位时间显示图像的帧数，决定了显示驱动芯片能够支持的显示流畅度，帧
帧率
率越高，显示流畅度越好
比较分离型显示驱动产品性能时通常选择的核心性能参数指标及原因如下：
性能指标 对产品性能的影响
分离型显示驱动方案包含显示驱动芯片与 TCON 芯片，其中由 TCON 决定屏
通道数 幕分辨率。显示驱动芯片通道数选项数量越多，能够搭配的不同分辨率或者机
种数量越多
接口兼容性代表芯片能够支持的接口类型，同颗显示驱动芯片支持多种传输接
接口兼容性
口，代表产品应用领域更广
驱动电压高越大，能够适配的液晶材料类型越多。高压液晶在对比度、响应时
最大驱动电压
间方面比低压液晶表现更佳
根据各公司官方网站披露的信息，上述代表性产品与主要竞争对手产品性能的对
比情况如下：
① QQVGA 整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片性能对比
公司 产品型号 分辨率 接口 外围器件 帧频 应用领域
发行人 NV3022B 132×162 MCU/RGB/SPI 0D0C 30-128Hz 智能穿戴
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公司 产品型号 分辨率 接口 外围器件 帧频 应用领域
矽创电子 ST7735S 132×162 MCU/SPI 0D0C 42-131Hz 智能穿戴
格科微 GC9104 128×160 MCU/SPI 0D0C 18-92Hz 智能穿戴
数据来源：各公司官网、公告、产品规格书等
② WQVGA 整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片性能对比
公司 产品型号 分辨率 接口 外围器件 帧频 应用领域
发行人 NV3047E 480×272 RGB 0D0C 39-97Hz 工控显示
矽创电子 ST7282 480×272 RGB 0D0C 32-90Hz 工控显示
奕力科技 ILI6485 480×272 RGB 0D0C 39-97Hz 工控显示
数据来源：各公司官网、公告、产品规格书等
③ HD 整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片性能对比
应用
公司 产品型号 分辨率 接口 外围器件 帧频
领域
发行人 NV3052D-T 720 x 1280 MIPI 0D3C 50-70Hz 智能手机
发行人 NV3051F 800 x 1280 MIPI 0D0C 50-70Hz 智能手机
矽创电子 ST7703 800 x 1280 MIPI 0D0C 50-70Hz 智能手机
奕力科技 ILI9881C 800 x 1280 MIPI 1D24C 50-70Hz 智能手机
天德钰 JD9365 800 x 1280 MIPI 0D13C 50-70Hz 智能手机
数据来源：各公司官网、公告、产品规格书等
④ FHD 分辨率分离型显示驱动芯片性能对比
最大驱动 应用
公司 产品型号 通道数 接口
电压 领域
发行人 NV2038E 1032/1026/966/960/726/720 Mini-LVDS 13.5V IT 显示
联咏科技 NT39759E 1026/966/960/864/870/804/726/720 Mini-LVDS 13.5V IT 显示
奇景光电 HX8033-M70-B 1008/966/960/870/864/726/720 Mini-LVDS 15V IT 显示
数据来源：各公司官网、公告、产品规格书等
综上，目前发行人核心产品性能与国际一线厂商产品整体性能相当。其中，对于
分辨率相同的整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片，发行人的产品所需的外围器件数量显著
较少，在 QQVGA 至 HD 区间内均已实现了 0D0C，达到业内领先水平，能够形成较强
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的成本优势。相较于主要竞争对手产品，发行人的显示驱动芯片接口类型也更加丰富，
兼容性较强。同时，发行人 QQVGA、WQVGA 分辨率的整合型 TFT-LCD 驱动芯片在
帧率方面也有优秀的表现。
（四）竞争优势与劣势
1、竞争优势
公司深耕显示驱动芯片行业多年，经过长期发展，公司逐步具备了强大的技术及
研发能力、形成了全面的产品布局、实现了出色的产品性能、积累了丰富的客户资源
等，公司核心竞争优势具体如下：
（1）技术研发优势
公司自创立以来便专注于显示芯片及显示驱动系统解决方案的研发、设计，经过
多年的发展逐步培养出了一支创新研发能力突出、凝聚力强、本土化、设计经验丰富
的核心研发团队。截至 2022 年 12 月末，公司研发人员 87 人，占员工总数达 57.24%，
其中从业年限达到 10 年以上的研发人员共 39 人，占研发人员总数的 44.83%。专业研
发团队带领公司在产品设计、工艺创新等方面构造了独特的竞争壁垒。
报告期内，公司持续投入大量资源于产品及技术研发， 2020 年、2021 年和 2022
年，公司研发费用分别为 2,858.46 万元、5,519.19 万元及 5,126.88 万元。公司在显示驱
动芯片领域积累了一批创新性强、实用性高且拥有自主知识产权的核心技术。基于图
像压缩技术、内置电容技术、外置 RAM 的架构设计、减少光罩层数的架构设计、图
像增强技术等核心技术，公司能在保证显示成像质量的同时通过电路架构优化整体实
现减少芯片面积，降低生产成本的效果。在 TFT-LCD 显示驱动芯片产品方面，公司通
过设计电荷回收低功耗技术，能够明显降低产品功耗；在 AMOLED 显示驱动芯片产
品方面，公司的 AMOLED 的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化工艺的局限性以
及 AMOLED 本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的亮度均匀性和残
像问题，提高显示质量。
上述核心技术广泛应用于公司各款显示驱动芯片产品，在实现对产品性能的大幅
提升的同时实现了对产品成本的精准控制。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已获 57 项
集成电路布图设计登记证书以及 17 项专利，其中发明专利 13 项。
（2）核心领域聚焦优势
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自 2005 年成立以来，公司始终聚焦显示芯片核心领域，其核心研发人员多年深耕
显示芯片设计领域，技术研发团队的显示芯片设计属性突出，保证了公司显示芯片产
品在业内具有技术领先性及品质优越性，从而为公司积累了广泛而深厚的下游显示面
板厂商客户资源，使公司与智能穿戴、手机、笔记本电脑、桌面显示器、电视及商显
等领域的国内知名显示面板厂商和主流终端品牌建立了可持续的合作关系，驱动公司
实现快速增长。
公司的研发技术团队在显示领域具有丰富经验和深厚积累。公司创始人、董事长
Peter Hong Xiao（ 肖宏 ） 先 生， 复 旦 大学 学 士 、UC Berkeley 物 理 专业 硕 士 、UC
Berkeley 电气工程与计算机科学专业博士、CUSPEA 学者，长期从事半导体设计领域
相关工作，曾担任 IBM T.J. Watson Research Center 研究员，曾于国际固态电路年度会
议（ISSCC）等顶级峰会上发表过多篇论文。后续多次在图像和显示芯片领域创业，
曾做为联合创始人担任过 IC Media Corp.首席技术官、UltraChip INC.（晶宏半导体股
份有限公司）美国和中国区总裁，拥有丰富的显示领域集成电路设计经验。公司多年
深耕显示芯片领域，组建了一支专业的显示芯片团队。公司的研发负责人周剑硕士毕
业于香港科技大学，在芯片设计领域深耕二十余年，曾担任晶门科技资深设计工程师、
彩优微电子模拟设计经理、北京硅谷新创数模科技设计经理等职务，长期从事新型显
示芯片的研发，产品量产经验丰富，精通显示芯片内各种模拟模块设计。
持续的业务聚焦以及强大的显示芯片研发团队，为公司在显示芯片领域建立了良
好的口碑和品牌形象。公司凭借产品品质与质量，在显示芯片设计领域取得领先地位，
并与知名客户达成了稳定、持续的合作关系，这将进一步巩固公司的行业地位，并推
动未来公司业务的稳健发展。
（3）产品布局优势
作为一家集成电路设计企业，公司始终将市场需求作为公司发展进步的重要指引。
21 世纪以来显示面板行业经历了深刻的变革，显示技术从初期的背投技术、等离子技
术发展至当前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术；显示驱动方案亦逐渐从分离型
向整合型趋势发展。同时，下游显示终端设备市场的多元化、差异化发展也催生了对
适用不同尺寸显示面板显示芯片的需求。
主流显示技术适配性方面，公司深耕 TFT-LCD 显示领域多年，拥有丰厚的技术和
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产品积累，同时随着以智能手机为代表的消费电子市场对 AMOLED 显示面板的需求
持续凸显，公司适时开展 AMOLED 显示驱动芯片的研发及产业化，目前公司整合型
AMOLED 显示驱动芯片已经实现批量销售，并逐步获得市场认可。显示驱动方案提供
能力方面，公司创立之初主要专注于分离型显示驱动芯片产品的研发和销售，随着
2010 年以来全球消费电子市场的迅猛发展，公司适时推出了多款适用于智能手机、智
能穿戴等消费电子产品的整合型显示芯片产品，业务逐步向整合型显示芯片市场拓展。
在下游应用市场布局方面，公司目前已经拥有多款分别适用于中小尺寸、大尺寸显示
面板的显示芯片产品，产品广泛用于智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT 显示、
电视及商显等显示终端应用领域。显示驱动芯片下游应用市场发展存在一定周期性波
动，全面的市场布局能够有效增强公司抵御单一应用市场发展波动对公司经营造成不
利影响的风险的能力。
公司发展至今已成为中国内地少数能够同时提供分离型、整合型 TFT-LCD 和整合
型 AMOLED 显示驱动方案的企业，产品广泛用于各尺寸的显示设备，公司自主研发
的显示驱动系统解决方案相关产品已超过 160 款。全面的产品布局为公司业务经营发
展提供了更加广阔的市场空间，同时也能使公司在面对下游应用市场快速变化带来的
风险时具备更强的应对能力。
（4）出色的供应链管理能力
对于采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业而言，对产业链各环节资源的整合
能力将对其研发设计及销售带来重大影响。公司注重产品质量的前端把控，与关键委
外生产环节的供应商保持稳固的合作关系。在晶圆代工方面，公司已与晶合集成、
Silterra、世界先进等品控优秀、业内知名的国际领先晶圆代工厂建立了良好的长期合
作关系，使公司能够持续为上游供应商提供工艺技术反馈，从而提升供应链的快速响
应能力。而在封装测试方面，公司供应商汇成股份、纳沛斯均为行业内领先的显示芯
片封装测试企业。良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础，基于良好的
产业链上下游合作关系，公司制定了科学有效的生产策略，合理应对产能供给的周期
性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付，增强了公司抵抗行业波
动风险的能力，为公司长期稳定发展提供了有力保障。
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（5）客户资源和高效客服能力优势
显示芯片行业具有较高的客户资源壁垒，由于显示芯片高程度客制化需求，下游
客户在选择显示驱动方案供应商时严格谨慎，供应商体系进入门槛较高。经过多年的
积累和与客户长期的磨合，公司已与众多业内知名显示面板厂商客户建立长期稳定的
合作关系并取得了广泛认可。公司主要客户包括京东方、深天马等行业内主流面板厂
商以及骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名的显示模组厂，强大的客户资源是
公司市场竞争力的有力保障。
近年来全球面板产能向中国内地逐渐转移，这为中国内地显示芯片的设计企业提
供了充足的客户资源和下游市场需求。相较于国际竞争对手，公司在前期的需求对接
以及产成品的运输交付、设备调试和售后服务等环节拥有地域优势，易形成较强的合
作黏性。同时，贴近下游市场和客户也使得公司能够精准快速地把握需求端的动态变
化，对下游应用市场的发展趋势做出准确判断，提前布局创新产品，增强市场反应能
力，提高公司持续经营能力。
为了更好地服务客户，公司建立了一支专业化能力突出、服务意识强、工作效率
高的商务支持团队，并且在主要客户集中地设立了办事处，全力为公司客户解决产品
技术等相关问题。公司客户服务覆盖产品售前、售后全过程，在产品销售前，公司具
有技术背景的销售人员能够帮助客户快速明确产品需求，完成产品定义，加速公司产
品的客户导入进程；在产品销售后，公司能够即积极快速响应客户需求，及时提供产
品技术服务与支持，解决客户在产品使用中面临的现实问题及难点。
2、竞争劣势
（1）高端研发人才有待进一步增强
公司聚焦显示芯片设计领域，对显示驱动等研发和应用类人才需求较大，但由于
相关技术人才市场供给有限，公司的高端技术人才需求难以得到满足，有待进一步加
强。公司目前的研发项目主要以现有 TFT-LCD 显示驱动芯片的更新换代和 AMOLED
显示驱动芯片的创新发展为主，随着下游应用市场的快速发展和市场需求量的逐步释
放，上游显示芯片厂商为更好的满足下游应用市场的需求必须加快产品研发速度，缩
短产品更新迭代的周期，进而需要强大的研发团队。
（2）发展资金不足
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集成电路设计业为技术和资本密集型产业，竞争核心在于研发能力，业内公司的
产品研发投入普遍较大。为了更好地满足下游市场需求的快速变化，把握市场发展机
遇，保持公司的市场竞争力，公司需要不断加大研发投入，持续进行新产品的创新和
研发。公司目前正处于快速发展时期，资本规模有限，庞大的研发投入需求给公司带
来了一定的资金压力。目前，公司融资渠道较为单一，完全依靠公司自有资金实施大
规模快速扩张的难度较大。若后续发展资金不足，无法在技术研发、运营管理及产品
服务等方面保持先进水平，公司将可能被同行业或其他新进的竞争对手赶超，这对公
司未来业务的可持续发展产生不利影响。
（3）公司规模相对较小
作为中国内地率先实现显示芯片量产的企业之一，公司拥有较为全面的产品布局，
在境内显示芯片市场拥有良好口碑，并积累了包括京东方、深天马等丰富的客户资源。
然而相比于中国台湾、韩国等地区，中国内地显示芯片行业起步较晚。目前公司业务
规模、产品丰富程度等指标相较于联咏、Silicon Works、奇景光电、瑞鼎科技等国际
一线显示芯片企业仍有一定差距。
（4）高端芯片产业化布局进展较缓
相较于联咏等显示芯片行业龙头厂商，发行人暂时缺少成熟量产的 4K 分辨率
TFT-LCD 显示驱动芯片，目前在售的 AMOLED 芯片尚未实现品牌终端的突破且销售
规模较小。随着消费者对显示设备的显示效果及整合性要求的日益提高，市场对于
4K 分辨率产品及 AMOLED 芯片产品的需求日益提升。发行人受限于自身经营规模及
在售产品类型，暂时未能进入上述市场。
（5）部分指标较国际大厂仍有差距
发行人目前仍然处于追赶一流国际厂商的发展阶段，以拓宽分辨率类型、完成先
进显示芯片的开发为主要研发目标，产品与国际领先企业在 ESD（静电放电）性能、
运行温度范围等细节设计方面仍然存在一定差距。ESD 性能指电子产品在冬天空气干
燥的环境下避免被静电破坏或者干扰正常工作的能力，通常市场上整机产品的常规
ESD 要求为接触电压 4KV、空气电压 8KV，部分高端用户要求接触电压 8KV 和空气
电压 12KV，目前发行人大部分产品仅能满足常规 ESD 要求。此外，发行人的产品目
前主要覆盖消费品级的运行温度范围，而无法完全满足部分特殊应用场景下对温度范
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围的更高要求。
四、发行人销售情况和主要客户
（一）主要产品的产量和销量情况
报告期内，公司主要产品的产量、销量和产销率情况如下表所示：
单位：万颗
2022 年度
项目
产量 销量 产销率
整合型显示芯片 12,744.02 11,262.57 88.38%
分离型显示驱动芯片 82.97 130.94 157.81%
显示屏电源管理芯片 9,643.12 9,699.64 100.59%
其中：定制化采购成品 9,332.33 9,332.33 100.00%
自制 310.78 367.31 118.19%
合计 22,470.11 21,093.15 93.87%
2021 年度
项目
产量 销量 产销率
整合型显示芯片 9,142.83 8,718.37 95.36%
分离型显示驱动芯片 893.02 856.63 95.92%
显示屏电源管理芯片 12,420.10 12,085.34 97.30%
其中：定制化采购成品 11,900.02 11,900.02 100.00%
自制 520.07 185.32 35.63%
合计 22,455.95 21,660.35 96.46%
2020 年度
项目
产量 销量 产销率
整合型显示芯片 9,592.59 9,701.83 101.14%
分离型显示驱动芯片 1,492.09 1,349.28 90.43%
显示屏电源管理芯片 9,449.79 9,509.27 100.63%
其中：定制化采购成品 9,291.39 9,291.39 100.00%
自制 158.39 217.88 137.55%
合计 20,534.48 20,560.38 100.13%
注：显示屏电源管理芯片业务中，定制化采购成品指公司将客户需求转化为对芯片的规格、参数
指标后，由致新科技进行设计、制造后，公司向致新科技采购成品并对外销售，上表中该类产品
产量为采购成品数量；2022 年，自制中包含部分向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销
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售产品，销量为 248.70 万颗。
报告期内，公司各类产品的产量、销量总体较为匹配。2020 年，公司各类产品产
量均较上年同期有所提升，一方面系受当期销售订单规模增长的带动，另一方面系发
行人持续开拓其他晶圆、封测供应商，拓宽公司采购渠道所致；2021 年，发行人整合
型显示芯片和分离型显示驱动芯片的产量有所下降，主要是由于上游晶圆等产能供应
不足导致市场整体“缺芯”，各类芯片产品产能供应不足所致。而在此背景下，2021
年发行人定制化采购显示屏电源管理芯片的采购数量有所上升，主要系当期公司对京
东方销售订单规模增幅较大，上游供应商增加了对发行人的供货，以满足京东方的订
单需求所致。
报告期内，公司各产品销量变动分析详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与
管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（一）营业收入分析”之“1、分产品主营
业务收入构成及变动分析”。
（二）主营业务收入的构成情况
1、按产品划分的收入构成
报告期内，公司按产品划分的主营业务收入情况如下表所示：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
整合型显示芯片 39,840.26 93.30% 39,827.28 88.17% 17,297.99 80.86%
分离型显示驱动芯片 808.99 1.89% 3,748.36 8.30% 3,647.17 17.05%
显示屏电源管理芯片 2,051.19 4.80% 1,593.96 3.53% 446.49 2.09%
其中：定制化采购成品 1,288.71 3.02% 1,342.94 2.97% 294.01 1.37%
自制 762.48 1.79% 251.02 0.56% 152.48 0.71%
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
注：显示屏电源管理芯片业务中，定制化采购成品指公司将客户需求转化为对芯片的规格、参数
指标后，由致新科技进行设计、制造后，公司向致新科技采购成品并对外销售；2022 年，自制中
包含部分向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销售产品，金额为 573.76 万元。
报告期内，公司的主要产品为显示芯片，其中整合型显示芯片产品贡献了大部分
的营业收入，报告期内的主营业务收入占比分别为 80.86%、88.17%以及 93.30%。
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报告期内，公司各产品类别的销售收入变动分析详见本招股说明书“第六节 财务
会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（一）营业收入分析”之“1、
分产品主营业务收入构成及变动分析”。
2、按销售模式划分的收入构成
报告期内，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，公司按销售模式划分的主
营业务收入情况如下表所示：
单位：万元
销售 2022 年度 2021 年度 2020 年度
方式 金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销 33,674.16 78.86% 36,749.81 81.36% 19,299.40 90.22%
经销 9,026.27 21.14% 8,419.78 18.64% 2,092.25 9.78%
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
3、按销售地域划分的收入构成
报告期内，公司主营业务收入均来源于国内，公司按销售地域划分的主营业务收
入情况如下表所示：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
境内地区 36,296.22 85.00% 39,932.68 88.41% 17,860.78 83.49%
其中：华南地区 25,895.93 60.65% 26,278.58 58.18% 9,746.61 45.56%
华东地区 6,085.68 14.25% 9,343.98 20.69% 6,113.22 28.58%
西南地区 2,422.96 5.67% 3,433.49 7.60% 1,755.08 8.20%
其他地区 1,891.64 4.43% 876.64 1.94% 245.88 1.15%
中国香港、中国台湾
6,404.22 15.00% 5,236.91 11.59% 3,530.87 16.51%
及中国澳门
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
（三）前五大客户销售情况
报告期内，公司前五大客户的销售情况如下表所示：
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单位：万元
2022 年度
序号 客户名称 金额 占营业收入比例
1 沛宏实业 3,719.33 8.71%
2 亿华显示 3,458.38 8.10%
3 京东方 3,359.35 7.87%
4 给力光电 2,782.72 6.52%
5 鑫视界 2,232.17 5.23%
合计 15,551.95 36.42%
2021 年度
序号 客户名称 金额 占营业收入比例
1 沛宏实业 4,904.64 10.86%
2 京东方 3,000.88 6.64%
3 亿华显示 2,697.35 5.97%
4 骏遒电子 2,200.29 4.87%
5 鑫视界 2,127.34 4.71%
合计 14,930.49 33.05%
2020 年度
序号 客户名称 金额 占营业收入比例
1 京东方 2,802.63 12.81%
2 鑫视界 1,507.31 6.89%
3 苏视光电 1,315.71 6.01%
4 沛宏实业 1,200.94 5.49%
5 给力光电 967.10 4.42%
合计 7,793.69 35.63%
注 1：重庆京东方光电科技有限公司、武汉京东方光电科技有限公司、福州京东方光电科技有限公
司、北京京东方显示技术有限公司、合肥京东方光电科技有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责
任公司、合肥京东方显示技术有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、重庆京东方电子科技有限
公司、北京京东方光电科技有限公司、北京京东方传感技术有限公司、南京京东方显示技术有限
公司、成都京东方光电科技有限公司、成都京东方显示科技有限公司、京东方晶芯科技有限公司、
成都京东方车载显示技术有限公司合并披露为京东方；
注 2：沛宏国际有限公司、深圳市沛宏实业有限公司合并披露为沛宏实业；
注 3：湖北宏旭伟业电子科技有限公司、湖北伊欧电子有限公司、亿华显示有限公司合并披露为亿
华显示；
注 4：浙江长兴合利光电科技有限公司、深圳市骏遒电子有限公司、坚美有限公司合并披露为骏遒
电子；
注 5：威海鑫视界电子科技有限公司、盐城鑫视界电子有限公司、威海鑫石电子科技有限公司、深
圳鑫视界电子有限公司合并披露为鑫视界；
注 6：深圳市给力光电有限公司、湖南给力达电子有限公司合并披露为给力光电；
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注 7：兰花国际集团有限公司、深圳市澜浩鸿光电有限公司、鸿盈国际贸易（香港）有限公司、江
西澜浩鸿科技有限公司合并披露为澜浩鸿光电。另上述客户中，苏视光电为澜浩鸿光电的委外加
工厂商。报告期内，澜浩鸿光电根据自身产能及可协调的委外加工厂商产能安排，自主下单或委
托委外加工厂商向发行人下单。报告期内，发行人对澜浩鸿光电及其委托加工厂商合并的销售收
入分别为 1,920.04 万元、1,887.58 万元以及 992.59 万元，占各期营业收入金额的比例分别为 8.78%、
4.18%及 2.32%。
报告期内，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为 35.63%、
33.05%及 36.42%，不存在向单个客户的销售比例超过总额 50%或严重依赖于少数客户
的情形。报告期内，除京东方外，公司、公司实际控制人、公司董事、监事、高级管
理人员与前五大客户之间不存在关联关系。
（四）销售价格变动情况
报告期内，公司主营业务收入中各类主要产品单价情况如下表所示：
单位：元/颗
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目 变动 变动 变动
单价 单价 单价
比率 比率 比率
整合型显示芯片 3.54 -22.56% 4.57 156.21% 1.78 -10.89%
分离型显示驱动芯片 6.18 41.20% 4.38 61.88% 2.70 2.13%
显示屏电源管理芯片 1.70 6.58% 1.60 84.85% 0.87 34.04%
其中：定制化采购成品 1.69 5.41% 1.60 84.47% 0.87 33.97%
自制 2.08 53.26% 1.35 93.54% 0.70 29.56%
合计 2.71 -6.65% 2.90 104.68% 1.42 6.79%
注 1：显示屏电源管理芯片业务中，定制化采购成品指公司将客户需求转化为对芯片的规格、参数
指标后，由致新科技进行设计、制造后，公司向致新科技采购成品并对外销售；自制中包含部分
向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销售产品；
注 2：产品单价=产品销售收入/销量。由于定制化采购成品中，收入金额系净额法核算收入，上表
中该产品单价系根据实际交易金额计算后列示的交易单价。如根据收入金额计算，各期单价分别
为 0.03 元/颗、0.11 元/颗及 0.14 元/颗。
报告期内，公司各产品类别的销售价格变动分析详见本招股说明书“第六节 财务
会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（一）营业收入分析”之“1、
分产品主营业务收入构成及变动分析”。
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五、发行人采购情况和主要供应商
（一）主要采购情况
1、主要原材料采购占比情况
公司不直接从事芯片的生产和加工环节，其采购主要为晶圆和封装测试服务。此
外，公司还存在向致新科技定制化采购显示屏电源管理芯片成品后对外销售的情形。
报告期内，公司主要原材料及定制化采购显示屏电源管理芯片采购情况如下表所示：
单位：万元
采购 2022 年度 2021 年度 2020 年度
类别 金额 占比 金额 占比 金额 占比
注1
晶圆 31,677.45 61.27% 13,549.79 38.11% 8,932.12 35.91%
封装测试 5,474.68 10.59% 4,165.72 11.72% 5,036.22 20.25%
定制化采购显示
14,499.33 28.04% 17,731.23 49.87% 10,409.45 41.85%
屏电源管理芯片
注2
其他 52.14 0.10% 106.37 0.30% 493.33 1.98%
合计 51,703.60 100.00% 35,553.11 100.00% 24,871.12 100.00%
注 1：2022 年，公司采购的晶圆中包含向致新科技定制化采购的晶圆，金额为 672.44 万元。
注 2：“其他”主要为供应链费用以及采购的显示屏玻璃。
报告期内，公司晶圆和定制化采购的显示屏电源管理芯片成品的采购金额占比较
高，合计占比分别为 77.77%、87.98%以及 89.31%。
2、主要原材料采购单价情况
报告期内，公司主要原材料及定制化采购显示屏电源管理芯片的采购单价情况如
下表所示：
采购类别 2022 年度 2021 年度 2020 年度
单价（元/片） 6,550.75 3,968.08 3,099.28
晶圆
变动比率 65.09% 28.03% -0.77%
注
单价（元/颗） 0.42 0.39 0.45
封装测试
变动比率 5.60% -11.90% -4.20%
定制化采购显示屏电源 单价（元/颗） 1.51 1.49 0.87
管理芯片 变动比率 1.27% 70.34% 39.02%
注：封装测试单价=封装测试采购金额/相关产品产量
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由上表可见，2021 年，公司晶圆采购单价较上年同期上涨 28.03%，主要是由于：
2020 年四季度起，受宏观环境、自然等因素影响，国内外半导体产业链上游部分晶圆
厂开工率持续处于低位，导致晶圆出现供应紧张。2021 年起，上游晶圆厂开始陆续提
高报价，相应使得公司晶圆采购单价有所上涨。2022 年，上游晶圆厂报价持续提高，
同时公司采购单价较高的 12 寸晶圆占比增加，晶圆报价的上涨及采购结构变化使得当
期公司晶圆采购单价有所上涨。
2021 年，公司显示屏电源管理芯片采购单价较上年同期上涨 70.34%，主要系在行
业整体“缺芯”及下游需求增加的大背景下，公司各类芯片产品的采购单价随市场价
格水平的提升相应增加所致。2022 年，公司显示屏电源管理芯片采购单价较为稳定，
较上年基本持平。
2020 年至 2021 年，公司封装测试采购单价有所下降，一方面系公司通过供应商
议价、持续开发和优化测试方案等方式有效控制采购成本，使得部分产品型号的封测
成本有所下降；另一方面系公司持续优化产品生产工艺，降低单位产品的封测采购成
本所致。2022 年，公司采购单价较 2021 年保持稳定。
3、供应链服务采购情况
发行人所在行业的原材料采购以及产成品销售涉及中国港澳台地区以及其他境外
地区的情况较为常见。其中，通过美元结算的销售、采购业务主要由新相香港负责执
行，通过人民币结算的销售、采购业务主要由新相微、新相合肥等境内主体负责执行。
当相关存货需要在合并范围内的境内、外主体之间调拨时，发行人会委托供应链公司
完成相关存货进出口的报关环节，具体流程示意如下：
美元采购 美元采购 产成品 美元销售
订单 订单 入库单 订单
境外（含保税 境外（含保税 美元结算销售
新相香港 新相香港
区）晶圆厂 区）封测厂
供应链公司 供应链公司
人民币采购 产成品 人民币销售
订单 入库单 订单
新相微、 新相微、 人民币结算销售
境内封测厂
新相合肥等 新相合肥等
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通过采购供应链公司的服务，公司得以在提高存货内部调拨过程中与进出口相关
的清关、交付、结算等运行效率的同时，减少公司相关业务人员的投入。
（二）前五大供应商采购情况
公司的主要供应商包括晶圆制造企业、芯片封装测试企业等。报告期内，公司的
前五大供应商情况如下表所示：
单位：万元
2022 年度
序
供应商名称 金额 占采购总额比例 采购内容
号
1 晶合集成 19,281.92 37.29% 晶圆
代理采购定制化显示屏电
2 致新科技 15,151.84 29.31%
源管理芯片成品、晶圆
3 Silterra 8,309.08 16.07% 晶圆
4 汇成股份 3,723.58 7.20% 封装测试
5 世界先进 3,230.63 6.25% 晶圆
合计 49,697.06 96.12% -
2021 年度
序
供应商名称 金额 占采购总额比例 采购内容
号
代理采购定制化显示屏电
1 致新科技 17,731.23 49.87%
源管理芯片成品
2 Silterra 6,045.42 17.00% 晶圆
3 晶合集成 4,499.17 12.65% 晶圆
4 世界先进 2,135.75 6.01% 晶圆
5 汇成股份 1,925.24 5.42% 封装测试
合计 32,336.81 90.95% -
2020 年度
序
供应商名称 金额 占采购总额比例 采购内容
号
代理采购定制化显示屏电
1 致新科技 10,409.45 41.85%
源管理芯片成品
2 晶合集成 3,022.86 12.15% 晶圆
3 Silterra 2,855.75 11.48% 晶圆
4 世界先进 2,171.72 8.73% 晶圆
5 Lusem 1,725.81 6.94% 封装测试
合计 20,185.60 81.16% -
注 1：致新科技股份有限公司、台湾类比科技股份有限公司合并披露为致新科技；发行人向致新科
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技的采购金额以总额列示，包括代理采购定制化显示屏电源管理芯片成品和采购定制化晶圆，其
中代理采购定制化芯片成品后对外销售实现的销售收入以净额法列示，采购定制化晶圆并自主封
测后对外销售实现的销售收入以总额法列示；
注 2：江苏汇成光电有限公司、合肥新汇成微电子股份有限公司合并披露为汇成股份。
报告期内，公司向前五名供应商采购内容主要为晶圆、封测服务及显示屏电源管
理芯片，合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 81.16%、90.95%以及 96.12%。
报告期内，公司综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成本优势等因素，主
要选择与符合公司采购需要的晶圆代工厂、封装测试厂和显示屏电源管理芯片厂商进
行合作，因此公司向前五大供应商采购金额较大且采购集中度较高，符合行业特性。
报告期内，公司、公司实际控制人、公司董事、监事、高级管理人员与前五大供应商
之间不存在关联关系。其中，致新科技旗下台湾类比持有公司 3.11%股份，公司已将
相关交易比照关联交易进行披露。
六、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产
（一）主要固定资产情况
1、经营设备
发行人经营设备主要包括运输工具、电子设备及其他办公设备，报告期内使用状
况良好，不存在因固定资产减值等原因导致生产经营不能正常进行的情况。截至 2022
年 12 月 31 日，发行人经营设备情况详见本招股说明书“附录一：发行人主要固定资
产情况”之“一、经营设备”。
2、房屋建筑物
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司均无自有房产。发行人及其子公司承
租用于办公及经营的房产共计 8 处。发行人主要房屋建筑物情况详见本招股说明书
“附录一：发行人主要固定资产情况”之“二、房屋建筑物”。
发行人所有固定资产的权属均属于发行人，不存在瑕疵、纠纷或潜在纠纷，不会
对发行人经营存在重大不利影响。
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（二）主要无形资产情况
1、土地使用权
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司均未拥有土地使用权。
2、商标
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司拥有的境内注册商标共计 5 项。该等
商标的具体情况详见本招股说明书“附录二：发行人主要无形资产情况”之“二、商
标”。
3、专利
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司拥有境内专利共计 17 项。该等专利
的具体情况详见本招股说明书“附录二：发行人主要无形资产情况”之“三、专利”。
4、集成电路布图登记
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司拥有的集成电路布图登记共计 57 项。
该等集成电路布图登记的具体情况详见本招股说明书“附录二：发行人主要无形资产
情况”之“四、集成电路布图登记”。
5、资质证书
截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有与其主营业务相关的资格、资质或证书共计 6
项。该等资质证书的具体情况详见本招股说明书“附录二：发行人主要无形资产情况”
之“五、资质证书”。
发行人无形资产均不存在相关诉讼或仲裁、担保或其他权利限制，不存在其他到
期注销、终止等异常情况，不存在潜在的专利诉讼纠纷。
七、发行人的核心技术与研发情况
（一）核心技术及其来源
公司将技术与研发作为经营发展的核心，以提升产品性能为宗旨，依靠一支经验
丰富的研发团队，通过持续积累特有核心技术提升产品的效能与价值，以满足产品差
异化需求，保持创新能力及市场竞争力。公司掌握的核心技术情况具体如下：
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序 核心技术
技术来源 技术简介 专利情况 成熟程度 对应应用领域
号 名称
该技术利用特有数据分析
进行图像压缩，能够节省
已获授权专利 整合型 TFT-
图像压缩 芯片面积。相对于 DSC、
1 自主研发 4 项，申请中 量产 LCD、整合型
技术 JPEG 等压缩技术，本技术
专利 1 项 AMOLED
电路实现简单，节省芯片
面积,能够降低芯片成本
电荷回收 该技术利用面板电容对电 已获授权专利
整合型 TFT-
2 低功耗 自主研发 路充放电，能够节省负向 3 项，申请中 量产
LCD
技术 驱动电路，降低功耗 专利 1 项
该技术通过创新的设计方
法实现芯片制造中光罩层
减少光罩 数的减少，能有效节省光 已获授权专利 整合型 TFT-
3 层数的架 自主研发 罩成本和缩短芯片制造周 1 项，申请中 量产 LCD、整合型
构设计 期，进而降低制造成本， 专利 1 项 AMOLED
增强公司产品对市场的供
应能力和响应速度
该技术能够帮助芯片集成
内置电容，无需使用外部
电容和二极管等元器件。
整合型 TFT-
内置电容 相对于传统外置电容和二 申请中专利 1
4 自主研发 量产 LCD、整合型
技术 极管技术，该技术能够减 项
AMOLED
少模组生产及加工工序及
原材料消耗，显著降低产
品的生产成本
该技术能够处理数据图像
以实现图像增强的效果。
该技术的算法实现的效率 已获授权专利 整合型 TFT-
图像增强
5 自主研发 高，处理图像时不会发生 2 项，申请中 量产 LCD、整合型
技术
颜色丢失，且能够进一步 专利 1 项 AMOLED
改善图像的显示质量，提
高色彩的饱和度
该技术提出了一种 TFT-
TFT-LCD
LCD 屏内接口中辅助信道
屏内接口
的时钟数据恢复电路设计 申请中专利 1 分离型、时序
6 中辅助信 自主研发 送样
方法，在满足性能的前提 项 控制
道的时钟
下，校准算法简洁，电路
数据恢复
精简，锁定速度快
该技术使用外置低成本
DRAM 代替芯片内部
外置 RAM 整合型 TFT-
SRAM，可以降低芯片制造 已获授权专利
7 的架构 自主研发 送样 LCD、整合型
的制程要求，从而能够较 1项
设计 AMOLED
大幅度降低芯片开发和制
造成本
8V 该技术在 6V 制程上实现了
AMOLED 8V AMOLED 驱动芯片的 已获授权专利 整合型
8 自主研发 送样
驱动创新 制造，大幅降低了芯片开 1项 AMOLED
实现方法 发和制造成本
1-1-160
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
序 核心技术
技术来源 技术简介 专利情况 成熟程度 对应应用领域
号 名称
本技术通过补偿方法在系
AMOLED 统级或电路级上弥补显示
的智能动 屏因为工艺和电路原因造 已获授权专利 整合型
9 自主研发 量产
态补偿 成的缺陷，能够增加显示 4项 AMOLED
技术 器亮度均匀性，提升产品
良率，提高显示质量
本技术能够减少链路故障
监测过程中制造工艺偏
离、温度变化、电源电压
基于交流
波动和 LVDS 输入信号共
耦合的
模电压变化等因素的影响
LVDS 技
比，使监测结果具有高的 已获授权专利
10 术数据传 自主研发 送样 时序控制
可靠性。同时，相对与基 1项
输的链路
于包络检测的技术方案，
故障监测
本技术的检测速度更快，
技术
可以在十余个 UI（Unit
Interval）的时间内完成监
测判断
相对于传统固定倍率技
提升电荷 术，本技术利用自适应倍
泵 PMIC 率选择和电荷平衡原理， 已获授权专利
11 （电源管 自主研发 能够提升充放电效率，减 1 项，申请中 量产 电源管理芯片
理芯片） 少切换时额外电荷损失， 专利 1 项
效能技术 提高电荷泵显示屏电源管
理芯片效能
本技术通过 Chopper 和优
化关键器件尺寸，能够大
整合型 TFT-
减少缓冲 幅降低因显示驱动输出通
LCD、整合型
12 器失配 自主研发 道数量众多导致的缓冲器 - 量产
AMOLED、
技术 失配至人眼不能识别的程
分离型
度，以实现均匀一致的显
示效果
本技术通过内置独立查找
表和相应算法实现 R，G， 整合型 TFT-
数字
B 的 Gamma 独立可调。允 LCD、整合型
13 Gamma 自主研发 - 量产
许屏幕厂商根据屏幕特性 AMOLED、
技术
和个性化需求，调节获得 分离型
不同色温的屏幕
发行人核心技术均应用于半导体设计环节，应用于公司的显示芯片产品中。公司
绝大多数技术已应用于量产产品，其余核心技术也均已进入到送样阶段。发行人的部
分核心技术能够帮助发行人的显示芯片产品实现提高显示效果、优化成本、提高良率、
降低功耗等重要功能，有效增强发行人产品的市场竞争力；另有部分核心技术涉及
TCON 芯片等新产品的关键技术。
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1、图像压缩技术
发行人自主研发的图像压缩技术包括相关压缩算法以及对应的数据压缩系统，适
用性广，电路复杂度低，能够实现数据的高效存储与传输，降低数据存储的硬件开销。
同时，该技术中的算法对数据压缩的误差较小，能够实现图像的视觉无损压缩。该压
缩算法占用面积为仅 0.3mm，低于国际标准算法 VESA DSC。在比较压缩技术时，
通常选用 Gatecount（逻辑门数量）等指标，逻辑门数量越少表示硬件资源占用越少。
压缩技术 GateCount（k） GateCount 归一化
DSC 压缩技术 324 4.6
JPEG 压缩技术 1,360 19.4
发行人的压缩技术 70 1
目前该技术已经广泛应用于公司的显示驱动芯片产品，其与 DSC 等压缩技术相比
在 GateCount 及硬件实现复杂度方面具有优势。
2、电荷回收低功耗技术
发行人自主研发的电荷回收低功耗技术包含特有的系统架构及面板排列设计、内
置电源模块设计、数字和算法设计等内容，能够提供模拟、数字和算法相结合的低功
耗解决方案，可以提升移动电子设备的电池续航能力，满足市场对显示面板及驱动芯
片的低功耗需求。本技术特有的系统架构及面板排列设计，能在同等显示效果下显著
降低功耗；架构回收片内电容上下极板的寄生电容电荷、回收面板数据走线电容电荷、
优化版图及电路时序等设计可以减少寄生参数影响，降低内置电源功耗和负载电流，
提高驱动芯片的转换效率；本技术的数字设计主要使用工艺标准单元库设计和自主研
发的图像压缩技术，有效减小了驱动芯片的面积。本技术通过创新 VCOM 电路控制方
法，利用面板电容对电路充放电，节省负向驱动电路，可降低面板功耗和内置电源对
片内电容的需求，降低芯片成本。在低功耗方面，发行人产品表现与国际厂商可比。
公司部分应用该技术的产品与行业内同类产品的功耗对比情况如下：
A. 整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片
公司 产品型号 产品功耗
新相微 NV3047E 66mW
矽创电子 ST7282 76mW
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B. 分离型源极显示驱动芯片
公司 产品型号 产品功耗（整体模组）
新相微 NV2038E 2,200mW
奇景光电 HX8033-M68-A 2,400mW
3、减少光罩层数的架构设计
基于创新的减少光罩层数的架构设计，发行人能够有效减少开发芯片使用的光罩
层数，能大幅节省光罩成本和缩短芯片制造周期，进而降低制造成本、增强公司产品
对市场的供应能力和响应速度。发行人通过利用 3000A 厚度金属层作为晶圆制造中的
顶层金属层，能够实现驱动芯片三层金属连线，率先成功实现光罩层数的减少。目前
公司产品金属光罩层数与国际一线厂商相当，部分产品对比情况如下：
公司 产品型号 金属光罩层数
新相微 NV3022B 3层
ST7735P 3层
矽创电子
ST7735S 4层
4、内置电容技术
发行人自主研发的内置电容技术包含一系列内置电容电荷泵模拟电路设计、内置
电容低压差线性稳压器模拟电路设计、数字设计使用工艺标准单元库设计特有的控制
时序电路及自主研发的压缩算法。该技术能够提高芯片集成度，对提高驱动芯片的面
积利用率具有显著提升效果。目前公司 QQVGA 至 HD 区间内均已实现了 0D0C 布局，
而行业主流参与者在该区间内大多尚未实现全产品系列 0D0C。基于该技术，公司在
外部元器件数量方面已与国际一线厂商相当，外部元器件数量与同行业公司产品比较
情况详见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“三、发行人的行业地位及竞争情况”
之“（三）行业与发行人技术水平及特点”之“2、发行人与行业内主要公司技术水平
对比情况”。
5、图像增强技术
发行人自主研发的以多种相关图像增强算法为基础的图像增强技术能够有效改善
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图像的显示质量、加强图像的判读和识别效果。该核心技术中的图像增强算法一方面
能够针对人像肤色与非肤色进行增强算法处理，提高图像的饱和度，增强前景色彩，
使得修改后的显示图像在视觉观感上更逼真形象。同时，该技术能够将图像映射为信
号，在不处理像素值的条件下通过信号的方式对图像进行增强，提高图像增强效率，
且可针对图像实际情况调整参数，自适应地对图像进行增强，避免颜色丢失，提高图
像质量。
6、TFT-LCD 屏内接口中辅助信道的时钟数据恢复电路
本技术针对点到点传输协议的半双工的命令信道协议的特性，构造了一种 TFT-
LCD 屏内接口中辅助信道的时钟数据恢复电路设计方法，在满足性能的前提下，校准
算法简洁，电路精简，锁定速度快。同时，本技术采用基于前导码位数得的频率误差
量反馈校准算法，将时钟频率作为参考实现频率校准，同步利用 ManchesterII 编码技
术自带的时钟相位信息，有效提高了数据恢复的正确性，并具有低功耗、高精度的优
点。
7、外置 RAM 的架构设计
传统驱动芯片中，显示 RAM 内置，占用大的芯片面积，芯片制造成本高。发行
人通过本核心技术实现新型的设计，实现了 RAM 外置。一方面外置 RAM 采用业界标
准 DRAM 产品，成本更低；另一方面芯片内无 RAM 可实现节约面积的效果。对于
AMOLED 产品而言，该技术可采用低阶制程如 90nm 实现通常需要用高阶先进制程如
55nm 实现的制造效果，降低了相关芯片开发和制造成本。
8、8V AMOLED 驱动创新实现方法
使用 8V 电压替代 6V 的驱动电压能够有效提高 AMOLED 屏显示效果，但 8V 驱
动电压产品的制造成本相对更高。发行人创新性的 8V AMOLED 驱动创新实现方法，
能够用传统的 6V 中压制造工艺实现了 8V 的整合型 AMOLED 驱动芯片。该方法创新
性地使用了额外的电压驱动器产生高于零电平的正电压，将其用作源极驱动的负电源，
在传统 6V 制程上实现了 8V AMOLED 驱动芯片。本方法能够大幅降低芯片开发和制
造成本。
9、AMOLED 的智能动态补偿技术
发行人自主研发的 AMOLED 的智能动态补偿技术包括 AMOLED 的智能动态补偿
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算法及对应的补偿系统，补偿算法中构造了相关误差模型，帮助减少面板的补偿过程
中的误差，提高了补偿精度。同时，该技术构造的补偿算法及系统对显示面板的补偿
可精确到像素点级，根据各像素点的显示亮度，进行自适应动态数据补偿，能够实现
显示面板的亮度补偿，保证了显示面板的亮度均匀性。目前，该技术搭载于公司整合
型 AMOLED 显示驱动芯片上，通过补偿方法在系统级或电路级上弥补显示屏因为工
艺和电路原因造成的缺陷，增加了显示器亮度均匀性，提升了产品良率，提高显示质
量。该技术可根据输入数据对屏进行像素点级的补偿，补偿后的显示亮度均匀性提升
至 90%以上。
10、基于交流耦合的 LVDS 技术数据传输的链路故障监测技术
公司自主研发的基于交流耦合的 LVDS 技术数据传输的链路故障监测技术在链路
故障监测的可靠性、判决速度和应用广泛性方面，具有突出的优势。本技术能够减少
链路故障监测过程中制造工艺偏离、温度变化、电源电压波动和 LVDS 输入信号共模
电压变化等因素的影响比，使监测结果具有高的可靠性。同时，相对与基于包络检测
的技术方案，本技术的检测速度更快，可以在十余个 UI（Unit Interval）的时间内完成
监测判断。
此外，本技术的电路可以实现信号幅度的精确比较，将比较的结果用以控制由
MP20A/MP20B 和 MP21B 组成的电流源对电容 C 进行充电，实现低通滤波的功能，增
强比较结果的可靠性。同时，本技术采用带迟滞电压的施米特反向器避免判决噪声，
可以防止电源噪声以及工艺偏离对判决电压的影响。
11、提升电荷泵 PMIC（电源管理芯片）效能技术
通常而言，显示屏电源管理芯片采用主控芯片提供的 2 个异步信号对电荷泵进行
控制，根据异步信号的电平及相位关系决定电荷泵的工作频率及倍率，产生驱动芯片
所需的电压。基于本技术，可以按照实际应用负载需求灵活配置显示屏电源管理芯片
的工作频率及倍率，能够有效避免了显示屏电源管理芯片因过驱动所引起的额外功耗
损 失 ， 对 提 高 其 转 换 效 率 有 显 著 的 贡 献 。 经 实 测 ， 本 技 术 可 以 在 VCI=3.3V，
VOUT=6.2V 的环境中，将显示屏电源管理芯片的倍率由 3 倍变为 2 倍，效率提升 20%
以上。同时本技术还包括内置特有开关组件的设计以平衡电荷泵电容的电荷量，抑制
显示屏电源管理芯片输入电源上的峰值电流，进一步提升了显示屏电源管理芯片对动
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态负载的驱动能力和减小了输出电压上的纹波噪声。
12、减少缓冲器失配技术
芯片制造过程中内部半导体器件特性存在随机差异，该些差异造成差分放大器失
配，导致不同输出之间电压存在差异。发行人自主研发的减少缓冲器失配技术，通过
优化关键器件尺寸和 Chopper 技术，大幅降低因显示驱动输出通道数量众多导致的缓
冲器失配，至人眼不能识别的程度。通过该技术，显示驱动产品能达到均匀一致的显
示效果。该技术是显示驱动的底层技术之一，亦是其他技术开发的重要基础。
13、数字 Gamma 技术
发行人自主研发的数字 Gamma 技术，通过内置三套显示数据映射查找表，能够
实现 R, G, B Gamma 的独立可调。Gamma 为显示芯片输入显示数据到源极电压或者像
素亮度的映射关系，数字 Gamma 能够有效解决 R，G，B 像素材质、发光效率差异带
来的屏幕偏色等问题，进而提高显示效果。
（二）科研实力和成果情况
公司所获荣誉奖项情况如下：
序号 荣誉名称 颁发单位 获得时间
1 国家级专精特新“小巨人”企业 工信部 2022 年 8 月
2021 年第十六届“中国芯”优秀市 中国电子信息产业发展研
2 2021 年 12 月
场表现产品 究院
3 上海市“专精特新”企业 上海市经信委 2021 年 9 月、2019 年 6 月
中国电子信息产业发展研
4 优秀技术创新产品 2019 年 10 月
究院
《电子工程专辑》、
5 年度最佳驱动芯片/LED 驱动芯片 《EDN 电子技术设计》 2019 年 3 月
和《国际电子商情》
《电子工程专辑》、
6 五大中国杰出技术支持 IC 设计公司 《EDN 电子技术设计》 2019 年 3 月
和《国际电子商情》
《电子工程专辑》、
7 2018 年度中国 IC 设计成就奖 《EDN 电子技术设计》 2018 年 3 月
和《国际电子商情》
《电子工程专辑》、
8 2017 年度大中华 IC 设计成就奖 《EDN 电子技术设计》 2017 年 3 月
和《国际电子商情》
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序号 荣誉名称 颁发单位 获得时间
9 最佳市场表现产品 工信部 2016 年
10 最具价值投资企业 工信部 2016 年
11 中国半导体创新和技术奖 中国半导体行业协会 2009 年 3 月
（三）项目研发及进展情况
1、在研项目情况
截至 2022 年 12 月 31 日，公司正在从事的主要研发项目及其进展情况如下：
主要研
应用 技术 研发预算
序号 项目名称 研发进展 拟达到的目标 发人员
领域 水平 （万元）
配置
开发出高分辨率、低功
电视 耗、面积小成本低的显示 竞争
4K 超高清电视显 流片与工程
1 及商 源 极 驱 动 芯 片 ， 芯 片 抗 力较 16 名 880
示源极驱动芯片 测试
显 ESD 静 电 能 力 强 ， 散 热 强
好，驱动能力强
开发出低功耗、面积小、
低功耗 FHD 全高 成本低、高刷新率的笔记 竞争
IT 显
2 清笔记本显示源极 产品设计 本 电 脑 显 示 源 极 驱 动 芯 力较 13 名 500
示
驱动芯片 片，具有较强抗 ESD 静电 强
能力
开发出低功耗、面积小、
低功耗 FHD 全高 竞争
功能审查与 IT 显 成本低、高刷新率的显示
3 清显示器显示源极 力较 8名 158
客户验证 示 源极驱动芯片，具有较强
驱动芯片 强
抗 ESD 静电能力
开发出低功耗、面积小、
电视 成本低的显示源极驱动芯 竞争
FHD 全高清电视 功能审查与
4 及商 片，产品抗 ESD 静电能力 力较 9名 425
显示源极驱动芯片 客户验证
显 强、散热好、工作温度 强
低、驱动能力强
开 发 出 支 持 FHD 图 像 输
电视 入、可搭配多种像素排列 竞争
FHD 全高清电视 功能审查与
5 及商 方式、支持高刷新率、满 力较 16 名 905
显示时序控制芯片 客户验证
显 足低功耗需求的显示器电 强
视显示时序控制芯片
开发具备较低的功耗水
平、支持 FHD 图像输入、
低功耗 FHD 全高 竞争
IT 显 可 搭 配 多 种 像 素 排 列 方
6 清笔记本显示时序 产品设计 力较 25 名 1,680
示 式、功能全面的时序控制
控制芯片 强
芯片，满足主流笔记本显
示需求
外置 RAM FHD 全 基于架构创新，开发出面
智能 国内
7 高清移动终端整合 产品设计 积小、成本低的主流 TFT 12 名 360
手机 领先
型显示驱动芯片 智能手机驱动芯片，产品
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主要研
应用 技术 研发预算
序号 项目名称 研发进展 拟达到的目标 发人员
领域 水平 （万元）
配置
具有成本优势
外置 RAM FHD 全 基于架构创新，开发出面
高清移动终端 功能审查与 智能 积 小 ， 成 本 低 的 主 流 国内
8 29 名 1340
AMOLED 整合型 客户验证 手机 AMOLED 智能手机单芯片 领先
显示驱动芯片 显示驱动芯片
内置电容低功耗穿 开发出低功耗、面积小、 竞争
功能审查与 智能
9 戴整合型显示驱动 成本低、零外部元器件穿 力较 6名 220
客户验证 穿戴
芯片 戴单芯片显示驱动芯片 强
开发出高分辨率、低功
内置电容低功耗高 竞争
流片与工程 智能 耗、面积小成本低的零外
10 分辨率穿戴整合型 力较 11 名 725
测试 穿戴 部元器件穿戴单芯片显示
显示驱动芯片 强
驱动芯片
开发出稳定高效率、多通
高效率高清笔记本 竞争
IT 显 道、面积小、成本低的用
11 背光源多通道驱动 产品设计 力较 7名 300
示 于笔记本电脑的电源管理
电源管理芯片 强
驱动芯片
开发出低功耗、面积小、
内置电容带 RAM 成本低的零外部元器件工 竞争
流片与工程 智能
12 WQVGA 工控整合 控应用单芯片显示驱动芯 力较 6名 80
测试 穿戴
型显示驱动芯片 片，产品抗 ESD 静电能力 强
强
开发出低功耗、面积小、
内置电容 WVGA 竞争
流片与工程 智能 成本低的零外部元器件智
13 整合型移动终端显 力较 16 名 800
测试 手机 能手机单芯片显示驱动
示驱动芯片 强
芯片
开发出低功耗、面积小、
内置电容低功耗
成本低、零外部元器件的
QVGA 功能机及 功能审查与 智能 国内
14 穿戴和手机单芯片显示驱 6名 250
穿戴整合型显示驱 客户验证 穿戴 领先
动芯片，芯片抗 ESD 静电
动芯片升级版
能力强
开发出面积小、成本低的
智能手机驱动芯片，产品 竞争
HD 高清整合型显 功能审查与 智能
15 具有成本优势，具备更多 力较 9名 130
示驱动芯片 客户验证 手机
输入接口，能搭配更多手 强
机平台
400CH 高精度 开发出高精度、稳定高效 竞争
IT 显
16 Mini-LED 整合型 产品设计 率、面积小成本低的 Mini-力较 10 名 300
示
显示驱动芯片 LED 驱动芯片 强
竞争
电子纸显示驱动芯 IT 显 开发出公司首款低功耗，
17 产品设计 力较 12 名 1,300
片 示 成本低的电子纸驱动芯片
强
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主要研
应用 技术 研发预算
序号 项目名称 研发进展 拟达到的目标 发人员
领域 水平 （万元）
配置
开发出低功耗、面积小、
低功耗 HD 高清带 竞争
IT 显 成本低的零外部元器件平
18 时序控制平板显示 产品设计 力较 720
示 板电脑单芯片显示驱动芯 6名
源极驱动芯片 强
片
无 RAM FHD 全高 开发出面积小、成本低的
智能 国内
19 清移动终端整合型 产品设计 主流 TFT 智能手机驱动芯 300
手机 领先 12 名
显示驱动芯片 片，产品具有成本优势
开发出低功耗、面积小、
内置电容低功耗穿 成本低、零外部元器件的
智能 国内
20 戴整合型显示驱动 产品设计 智能穿戴单芯片显示驱动 260
穿戴 领先 12 名
芯片 芯片，芯片抗 ESD 静电能
力强
合计 11,633
2、研发投入情况
公司高度重视技术的持续研发，报告期内，公司的所有研发投入均费用化，研发
费用情况如下表所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
研发投入 5,126.88 5,519.19 2,858.46
营业收入 42,700.44 45,169.60 21,875.55
占营业收入的比例 12.01% 12.22% 13.07%
3、合作研发
报告期内，公司的合作研发情况如下表所示：
序号 合作方 合作内容 知识产权归属 合同合作期限
（1）对于国际专利：专利申请及
后续维持、保护等事务由发行人
双方合作设立“先进 主导完成，相关费用由双方平均
显示 IC 技术联合实 分担，双方对项目成果做出实质
西安电子科 验室”共同推进新型 性贡献的人员，可以作为发明人 2021.08.24-
1
技大学 显示驱动芯片产业相 （设计人）署名； 2024.08.24
关前沿技术的创新和 （2）对于国内专利：项目成果的
产业化 国内专利由发行人申请，相关费
用由发行人承担，权属归属发行
人所有。
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（四）核心技术人员及研发人员情况
1、核心技术人员情况
公司核心技术人员的情况详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”之“九、
董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（一）董事、监事、高级
管理人员与核心技术人员基本情况”之“4、核心技术人员基本情况”。
2、研发人员情况
报告期各期末，公司研发人员数量分别为 64 人、69 人及 87 人，占员工总人数的
比例分别为 58.72%、55.20%和 57.24%。
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
研发人员数量（人） 87 69 64
员工总人数（人） 152 125 109
研发人员占比 57.24% 55.20% 58.72%
3、对核心技术人员及研发人员实施的约束激励措施
（1）业绩考核与激励机制
公司建立了健全的绩效管理体系，将组织业绩目标多方位、多方式、多过程地层
层落实至个人，并建立绩效标准与个人发展计划。通过长、短期结合的定性、定量指
标设定使个人绩效目标与部门绩效目标、公司目标紧密结合，以确保组织业绩目标按
期达成并进一步强化公司业务能力及持续提升组织能力和绩效水平。对表现突出的员
工进行奖励，以充分调动员工的工作积极性，保证公司的快速发展。
（2）研发项目激励机制
公司对研发人才专门设立了研发创新项目给予技术研发人员目标奖励或收益分享
奖励，鼓励各类技术与管理创新。
（3）知识产权创新激励
公司对提出专利、商标等知识产权申请的员工进行奖励，在知识产权获得授权或
注册通过后再进行进一步奖励，以此加强公司的知识产权保护，鼓励员工发明创造的
积极性，加快形成自主知识产权，提高公司核心竞争力。
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（4）股权激励机制
公司实施了员工股权激励，对核心技术人员和关键岗位人员等进行了股权激励，
促进员工与公司共同成长，帮助企业实现稳定发展的长期目标。
（五）保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新的安排
1、保持技术不断创新的机制和安排
（1）人才培养与激励机制
公司下设研发中心进行技术开发、改进、引进、吸收及应用等研究开发工作。为
了规范技术创新工作，公司制定了《绩效考核制度》、《研发项目考核方案》等，在制
度上明确了项目研发、项目管理、人员激励机制，对研发项目、计划、经费、成果鉴
定及应用保密等进行了详细规定。
同时，为了激励研发人员开展研发工作，公司还积极推进产品创新、专利申请、
项目申报、文章发表、荣誉获得和人才培养等工作的开展。其中，在人才激励方面，
公司除了实行差异性薪酬和福利、个性化职业规划外，还对优秀管理者实施了股权激
励，以共享公司发展的成果。
（2）加强知识产权管理
公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理方案，与核心员工均签
署了保密协议，并设立了专职的专利负责人岗位，负责跟踪行业的技术动态、检索分
析总结相关的专利技术信息、对公司的知识产权进行撰写修改、申请及跟踪管理。为
激发研发团队工作积极性，公司实施知识产权保护战略，在专利的申请过程中对发明
人及团队进行奖励，有力地打造了公司的自有知识产权体系。
（3）浓厚的创新文化氛围
公司一直秉承以持续创新为核心驱动力的理念，对包括电路设计、芯片架构设计、
算法设计、工艺设计等在内的创新工作给予高度重视，营造了浓厚的创新文化氛围。
公司适时召开技术专题研讨会和专利会议，对行业技术难点进行探讨，寻求创新性解
决方案，并鼓励工程师通过申请发明专利的方式将技术创意落地，在公司内部营造了
良好的创新文化氛围。
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
2、技术储备和技术创新
公司持续聚焦于显示驱动芯片设计领域，多年来在芯片研发、结构设计、工艺优
化等方面形成了丰富的技术储备。在芯片驱动产品研发方面，公司掌握了图像压缩技
术、电荷回收低功耗技术、减少光罩层数的架构设计、内置电容技术、图像增强技术、
TFT-LCD 屏 内 接 口 中 辅 助 信 道 的 时 钟 数 据 恢 复 、 外 置 RAM 的 架 构 设 计 、8V
AMOLED 驱动创新实现方法、AMOLED 的智能动态补偿技术、减少缓冲器失配技术、
数字 Gamma 技术等业内领先的核心技术。此外，公司还在显示屏电源管理芯片方面
储备有提升电荷泵 PMIC（电源管理芯片）效能技术，在时序控制芯片方面储备有基
于交流耦合的 LVDS 技术数据传输的链路故障监测技术。
公司根据行业发展的趋势和下游客户的需求，围绕现有产品和技术成果，不断实
现产品迭代和技术创新，进一步升级、创新现有技术，以保持行业领先地位，并持续
拓展新的产品类型和应用领域。
八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力
公司从事的业务范围不属于国家规定的重污染行业，公司采用 Fabless 经营模式，
主要从事芯片的研发、设计及销售，不参与芯片的生产制造和封装测试。公司在芯片
的研发、设计及销售过程中不会产生污染物，不会对环境造成污染。
九、发行人境外经营情况
（一）发行人境外架构设立情况
公司的境外子公司仅有新相香港，其为公司的境外销售和采购平台，公司的境外
销售和采购主要通过新相香港开展。新相香港的具体情况详见本招股说明书“第四节
发行人基本情况”之“四、发行人控股子公司、参股公司以及分公司的基本情况”。报
告期内，发行人不存在境外的固定资产、房产，无形资产以 ERP 软件为主，账面金额
较小。
（二）发行人境外生产经营情况
公司来源于中国香港及中国台湾的销售收入情况详见“第五节 业务与技术”之
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“四、发行人销售情况和主要客户”之“（二）主营业务收入的构成情况”之“3、按
销售地域划分的收入构成”。
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第六节 财务会计信息与管理层分析
本节引用的财务数据，除非经特别说明，均引自公司经大华审计的财务报表，或
根据其中相关数据计算得出。本节财务会计数据及有关分析说明反映了公司报告期的
财务状况、经营成果以及现金流量情况，公司提醒投资者阅读本招股说明书备查文件
财务报表和审计报告，以获取全部的财务资料。
公司根据自身所处的行业和发展阶段，从项目的性质和金额两方面判断财务信息
的重要性。在判断项目性质的重要性时，公司主要考虑该项目在性质上是否属于日常
活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素；在判断项目金额
重要性时，公司在本节披露的与财务会计信息相关的重要性水平标准为最近三年平均
合并利润总额的 5%，或金额虽未达到最近三年平均合并利润总额的 5%，但公司认为
较为重要的事项。
一、财务报表
（一）合并资产负债表
单位：元
资产 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 213,252,995.81 309,987,616.71 98,310,347.26
交易性金融资产 33,716,547.00 - -
应收账款 59,848,038.54 54,578,626.35 54,033,632.70
应收票据 11,265,286.86 - -
预付款项 7,802,875.20 4,557,356.52 559,848.51
其他应收款 733,658.30 700,797.45 16,658,777.05
存货 189,067,860.96 60,246,161.15 28,048,892.06
一年内到期非流动资产 28,750,433.30 19,111,325.04 -
其他流动资产 13,660,099.92 413,923.45 -
流动资产合计 558,097,795.89 449,595,806.67 197,611,497.58
非流动资产：
固定资产 2,579,491.10 2,614,846.96 1,790,039.48
使用权资产 2,797,968.74 5,516,735.39 -
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资产 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
无形资产 - 11,592.36 59,317.41
长期待摊费用 2,274,236.55 3,444,293.12 -
递延所得税资产 4,665,161.31 6,043,429.91 14,357,622.31
其他非流动资产 170,044,508.19 184,028,469.93 2,383,703.36
非流动资产合计 182,361,365.89 201,659,367.67 18,590,682.56
资产总计 740,459,161.78 651,255,174.34 216,202,180.14
流动负债：
短期借款 20,017,777.78 - 10,012,687.50
应付账款 47,717,712.15 66,325,264.94 83,526,594.97
预收款项 - - -
合同负债 1,191,232.55 4,555,830.24 1,801,242.06
应付职工薪酬 10,666,217.34 8,943,944.83 5,197,167.21
应交税费 1,171,014.18 10,540,771.93 3,029,236.82
其他应付款 1,164,336.13 889,115.03 49,276,905.44
一年内到期的非流动负债 2,468,722.22 3,230,197.48 -
其他流动负债 48,643.14 61,358.68 105,935.87
流动负债合计 84,445,655.49 94,546,483.13 152,949,769.87
非流动负债：
租赁负债 120,665.87 2,401,156.43
递延所得税负债 579,870.81 - -
非流动负债合计 700,536.68 2,401,156.43 -
负债合计 85,146,192.17 96,947,639.56 152,949,769.87
所有者权益：
股本 367,623,529.00 367,623,529.00 8,249,010.07
资本公积 105,761,116.99 102,440,314.81 118,661,670.01
其他综合收益 1,785,748.86 -1,633,399.85 -1,352,782.92
盈余公积 17,510,274.08 7,823,368.12 1,113,737.66
未分配利润 156,412,246.15 71,748,405.61 -63,419,224.55
归属于母公司所有者权益合计 649,092,915.08 548,002,217.69 63,252,410.27
少数股东权益 6,220,054.53 6,305,317.09 -
所有者权益合计 655,312,969.61 554,307,534.78 63,252,410.27
负债和所有者权益总计 740,459,161.78 651,255,174.34 216,202,180.14
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（二）合并利润表
单位：元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
一、营业总收入 427,004,386.30 451,695,952.29 218,755,493.61
其中：营业收入 427,004,386.30 451,695,952.29 218,755,493.61
二、营业总成本 305,027,897.88 271,063,561.90 206,163,968.54
其中：营业成本 250,438,216.08 145,863,453.16 156,753,942.92
税金及附加 2,017,052.50 3,984,598.84 729,528.74
销售费用 14,550,787.19 14,695,596.23 8,726,133.44
管理费用 20,754,803.80 43,726,223.40 8,899,652.89
研发费用 51,268,762.98 55,191,921.66 28,584,643.99
财务费用 -11,883,077.10 -7,418,762.92 1,806,854.55
加：其他收益 14,079,706.18 2,364,220.95 1,928,735.73
投资收益 105,316.26 180,660.25 306,347.60
公允价值变动收益 3,865,805.40 - -
信用减值损失 5,156,192.96 -17,171,626.08 -2,227,894.97
资产减值损失 -1,088,373.23 -393,786.65 -670,025.80
资产处置收益 - - -374.57
三、营业利润 121,976,488.42 180,632,390.39 12,591,525.07
加：营业外收入 0.15 5,000.17 1,800.00
减：营业外支出 20,218.73 128,087.38 79,708.26
四、利润总额 121,956,269.84 180,509,303.18 12,513,616.81
减：所得税费用 13,680,805.09 27,808,014.60 -12,898,571.03
五、净利润（净亏损以“-”号填列） 108,275,464.75 152,701,288.58 25,412,187.84
（一）按经营持续性分类 - - -
持续经营净利润 108,275,464.75 152,701,288.58 25,412,187.84
（二）按所有权归属分类 - - -
归属于母公司所有者的净利润 108,360,727.31 152,695,971.49 25,412,187.84
少数股东损益 -85,262.56 5,317.09 -
六、其他综合收益的税后净额 3,419,148.71 -280,616.93 104,025.17
归属于母公司所有者的其他综合收益
3,419,148.71 -280,616.93 104,025.17
的税后净额
将重分类进损益的其他综合收益 3,419,148.71 -280,616.93 104,025.17
外币财务报表折算差额 3,419,148.71 -280,616.93 104,025.17
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项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
七、综合收益总额 111,694,613.46 152,420,671.65 25,516,213.01
归属于母公司所有者的综合收益总额 111,779,876.02 152,415,354.56 25,516,213.01
归属于少数股东综合收益总额 -85,262.56 5,317.09
八、每股收益
基本每股收益 0.295 0.442
稀释每股收益 0.295 0.442
（三）合并现金流量表
单位：元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 599,113,018.70 678,809,145.01 306,538,690.91
收到的税费返还 273,713.89 - -
收到的其他与经营活动有关的现金 30,623,095.37 12,444,207.79 4,977,669.98
经营活动现金流入小计 630,009,827.96 691,253,352.80 311,516,360.89
购买商品、接受劳务支付的现金 583,564,421.16 400,685,689.74 218,293,731.10
支付给职工以及为职工支付的现金 56,375,951.88 50,357,073.79 24,762,471.87
支付的各项税费 36,584,458.46 46,347,954.10 2,751,612.88
支付的其他与经营活动有关的现金 22,537,731.87 241,636,323.26 18,303,177.30
经营活动现金流出小计 699,062,563.37 739,027,040.89 264,110,993.15
经营活动产生的现金流量净额 -69,052,735.41 -47,773,688.09 47,405,367.74
二、投资活动产生的现金流量： - - -
收回投资所收到的现金 - 37,950,000.00 80,830,000.00
取得投资收益所收到的现金 254,569.97 180,660.25 306,347.60
处置固定资产、无形资产和其他长
- - 22,200.00
期资产所收回的现金净额
投资活动现金流入小计 254,569.97 38,130,660.25 81,158,547.60
购建固定资产、无形资产和其他长
1,154,000.88 7,837,224.50 3,343,508.70
期资产所支付的现金
投资所支付的现金 29,999,995.31 37,950,000.00 80,830,000.00
投资活动现金流出小计 31,153,996.19 45,787,224.50 84,173,508.70
投资活动产生的现金流量净额 -30,899,426.22 -7,656,564.25 -3,014,961.10
三、筹资活动产生的现金流量： - - -
吸收投资所收到的现金 - 282,300,000.00 49,865,854.51
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项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
取得借款收到的现金 20,000,000.00 - 14,900,000.00
收到的其他与筹资活动有关的现金 - 33,611,705.00 17,243,500.00
筹资活动现金流入小计 20,000,000.00 315,911,705.00 82,009,354.51
偿还债务所支付的现金 - 12,796,153.75 14,900,000.00
分配股利、利润或偿付利息所支付
14,161,091.92 22,837.50 7,802,863.32
的现金
支付的其他与筹资活动有关的现金 7,381,782.54 35,319,862.98 44,880,090.09
筹资活动现金流出小计 21,542,874.46 48,138,854.23 67,582,953.41
筹资活动产生的现金流量净额 -1,542,874.46 267,772,850.77 14,426,401.10
四、汇率变动对现金及现金等价物
4,760,415.19 -665,328.98 -1,689,550.49
的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -96,734,620.90 211,677,269.45 57,127,257.25
加：期初现金及现金等价物余额 309,987,616.71 98,310,347.26 41,183,090.01
六、期末现金及现金等价物余额 213,252,995.81 309,987,616.71 98,310,347.26
二、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况
（一）财务报表的编制基础
公司根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准
则》和具体企业会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规
定（以下合称“企业会计准则”）进行确认和计量，在此基础上，结合中国证券监督管
理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》
（2014 年修订）的规定，编制财务报表。
公司对报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产
生重大怀疑的事项或情况。因此，本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。
公司会计核算以权责发生制为记账基础。除某些金融工具以公允价值计量外，本
财务报表以历史成本作为计量基础。资产如果发生减值，则按照相关规定计提相应的
减值准备。
（二）合并会计报表的编制方法、合并范围及变化情况
公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，所有子公司（包括公司所控制
的单独主体）均纳入合并财务报表。
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1、合并报表范围
报告期内，公司合并财务报表范围内的子公司基本情况如下：
子公司名称 主要经营地 注册地 业务性质 持股比例（%）
新相国贸 上海 上海 销售 100.00
新相西安 西安 西安 研发 100.00
新相合肥 合肥 合肥 研发、设计和销售 100.00
新相北京 北京 北京 销售、技术服务 100.00
新相香港 中国香港 中国香港 研发、设计和销售 100.00
上海宓芯 上海 上海 研发、设计和销售 52.63
合肥宏芯达 合肥 合肥 设计和销售 100.00
2、报告期内合并报表范围的变化情况
公司于 2020 年 12 月新设子公司上海宓芯微电子有限公司，自设立之日起纳入合
并范围。
公司于 2021 年 9 月新设子公司合肥宏芯达微电子有限公司，自设立之日起纳入合
并范围。
三、审计意见
大华会计师接受公司的委托，对公司近三年的财务数据进行了审计，并出具了如
下审计意见：
“我们审计了上海新相微电子股份有限公司（以下简称新相微公司）财务报表，
包括 2022 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日的合并及母公司资产
负债表，2022 年度、2021 年度、2020 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金
流量表、合并及母公司股东权益变动表以及相关财务报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允
反映了新相微公司 2022 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日的合并
及母公司财务状况以及 2022 年度、2021 年度、2020 年度的合并及母公司经营成果和
现金流量。”
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四、关键审计事项
关键审计事项是大华会计师根据职业判断，认为分别对 2022 年度、2021 年度、
2020 年度期间财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行
审计并形成审计意见为背景，大华会计师不对这些事项单独发表意见。
大华会计师在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：
1、收入确认
关键审计事项适用的会计年度：2022 年度、2021 年度、2020 年度。
（1）事项描述
公司主要从事显示芯片等产品的研发、设计及销售，2022 年度、2021 年度、2020
年度的营业收入分别为人民币 427,004,386.30 元、451,695,952.29 元、218,755,493.61 元。
由于营业收入是公司的关键指标之一，且可能存在公司管理层操纵为达到特定目标或
预期的固有风险，因此，大华会计师将收入确认作为关键审计事项。
（2）审计应对
在对 2022 年度、2021 年及 2020 年度财务报表审计中，大华会计师针对收入确认
实施的重要审计程序包括：
1）了解、评价并测试公司销售与收款相关内部控制的设计和运行有效性；
2）对公司收入和成本执行分析程序，判断报告期收入金额是否出现异常波动的情
况；
3）检查公司主要客户合同相关条款，识别与商品控制权转移相关的合同条款与条
件，评价收入确认时点是否符合企业会计准则的要求；
4）收入交易选取样本，核对发票、销售合同、销货审批单、出库单、客户签收单
（提单）等，评价公司收入确认是否符合企业会计准则的要求；
5）按照抽样原则选择部分客户，实施函证、访谈程序，并将函证结果、访谈情况
与公司的记录进行核对，对于未回函的执行替代程序；
6）就资产负债表日前后记录的收入交易，选取样本，核对出库单、客户签收单及
其他支持性文档，以评价收入是否被记录于恰当的会计期间。
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根据已执行的审计工作，大华会计师认为收入确认符合公司的会计政策。
2、产能保证金的存在性
关键审计事项适用的会计年度：2022 年度、2021 年度
（1）事项描述
截至 2022 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日，公司的其他非流动资产及一年内到
期 的 非 流 动 资 产 中 产 能 保 证 金 的 账 面 余 额 合 计 分 别 为 208,274,101.20 元 、
217,989,910.80 元，计提减值准备分别为 12,836,825.33 元、18,190,800.32 元，账面价值
分别为 195,437,275.87 元 、199,799,110.48 元，系公司的主要资产之一。由于产能保证
金的金额较大且性质特殊，其存在性对财务报表产生重大影响，因此大华会计师将产
能保证金的存在性确定为关键审计事项。
（2）审计应对
在 2022 年度、2021 年度的财务报表审计中，大华会计师针对产能保证金的存在
性实施的重要审计程序包括：
1）了解公司签订产能预约合同并支付保证金的业务背景，并获取相关产能预约合
同；
2）了解公司决策程序，获取公司的相关决策文件；
3）复核公司的支付保证金与合同约定是否相符，检查公司支付凭据等；
4）向供应商实施函证、访谈等程序；
5）了解产能保证合同执行情况，并检查产能保证金的期后收回情况；
6）了解公司对该保证金计提信用减值损失的假设，评价其合理性并复核计提信用
减值损失的准确性；
7）检查与产能保证金相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。
根据已执行的审计工作，大华会计师认为公司的 2022 年 12 月 31 日、2021 年 12
月 31 日的产能保证金是存在的。
3、存货的存在性
（1）事项描述
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新相微公司 2022 年 12 月 31 日存货余额 193,867,160.55 元，较 2021 年 12 月 31 日
余额 63,685,386.08 元增加 130,181,774.47 元，由于存货余额大幅增加且主要存放于委
托加工单位，相关存货的存在性存在重大错报风险，因此我们将存货的存在性识别为
关键审计事项。
（2）审计应对
在 2022 年度的财务报表审计中，大华会计师针对存货的存在性实施的重要审计程
序包括：
1）了解并测试新相微公司存货管理的内部控制，包括存货采购、委托加工和产品
销售等；
2）询问新相微公司的财务部门、运营部门，了解公司存货存放地点情况，并获取
相应的货物存放清单，并获取经新相微公司、委托加工单位确认的存货清单；
3）实施存货监盘程序，评价新相微公司用以记录和控制存货盘点的适当性，选择
主要的存货存放地点并在存货盘点现场并观察新相微公司制定的盘点程序的执行情况，
检查存货并执行抽盘；
4）对于存放于中国大陆以外的委托加工单位的存货、结存量较小的存货，获取了
企业及委托加工单位盘点确认的库存表，在此基础上执行了函证程序，确认相关存货
的品种、数量、状态等；
5）对于存货盘点日期是在 2022 年 12 月 31 日之前的，还对盘点日至财务报表日
之间的存货采购和销售分别实施双向检查。
根据已执行的审计工作，大华会计师认为公司的 2022 年 12 月 31 日的存货是存在
的。
五、重要会计政策和会计估计
（一）外币业务和外币报表折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权
益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的
收入和费用项目，采用当期平均汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差
1-1-182
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
额计入其他综合收益。
（二）金融工具减值
公司以预期信用损失为基础，对分类为以摊余成本计量的金融资产、分类为以公
允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、租赁应收款、合同资产以及财务
担保合同，进行减值会计处理并确认损失准备。
（三）应收款项预期信用损失
公司对单项金额重大且在初始确认后已经发生信用减值的应收账款单独确定其信
用损失。
当在单项工具层面无法以合理成本评估预期信用损失的充分证据时，本公司参考
历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将
应收账款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
组合名称 确定组合的依据 计提方法
其他销售货款 合并范围外的销售货款 按账龄与整个存续期预期信用损失率对照表计提
参考历史信用损失经验，损失概率较小，预期信
合并范围内销售货款 合并范围内的销售货款
用损失率为 0
公司对单项金额重大且在初始确认后已经发生信用减值的 应收票据单独确定其
信用损失。
当在单项工具层面无法以合理成本评估预期信用损失的充分证据时，本公司参考
历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将
应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
组合名称 确定组合的依据 计提方法
出票人具有较高的信用评级，历史
上未发生票据违约，信用损失风险 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及
银行承兑汇票
极低，在短期内履行其支付合同现 对未来经济状况的预测计提预期信用损失
金流量义务的能力很强
出票人基于商业信用签发，存在一 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及
商业承兑汇票
定信用损失风险 对未来经济状况的预测计提预期信用损失
（四）存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法
期末对存货进行全面清查后，按存货的成本与可变现净值孰低提取或调整存货跌
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价准备。产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生
产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定
其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成
品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金
额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值
以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存
货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，
按照存货类别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相
同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价
准备。
以前减记存货价值的影响因素已经消失的，减记的金额予以恢复，并在原已计提
的存货跌价准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。
（五）固定资产折旧
各类固定资产的折旧方法、折旧年限和年折旧率如下：
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率（%） 年折旧率（%）
运输工具 年限平均法 4 5 23.75
电子设备 年限平均法 3-5 5 19.00-31.67
办公设备及其他 年限平均法 3-5 5 19.00-31.67
（六）无形资产的后续计量
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销。
使用寿命有限的无形资产预计寿命及依据如下：
项目 预计使用寿命 依据
管理软件 5年 预计受益期
本报告期没有使用寿命不确定的无形资产。
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（七）股份支付会计处理方法
以权益结算的股份支付，按授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行
权的，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
在完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内的每个资产负债
表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照权益工具授予日的公允价值，
将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积。在可行权日之后不再对已确认的
相关成本或费用和所有者权益总额进行调整。
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确
定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日以本公司承担负债的公允
价值计入相关成本或费用，相应增加负债。在完成等待期内的服务或达到规定业绩条
件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可
行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服
务计入成本或费用和相应的负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，
对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。
若在等待期内取消了授予的权益工具，本公司对取消所授予的权益性工具作为加
速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，本公司将其作为授
予权益工具的取消处理。
（八）收入
1、自 2020 年 1 月 1 日起适用
本公司的收入主要来源于如下业务类型：（1）集成电路等产品销售；（2）技术开
发服务。
（1）收入确认的一般原则
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按
照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。
（2）收入确认的具体方法
1）集成电路等产品销售：公司根据客户需求将相应产品发运至客户指定地点或其
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指定承运人，产品完成交付后并获取客户签收单（提单）等资料时确认收入。其中定
制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法确认收入。
2）技术开发服务：公司于相关合同所约定的履约义务完成并经客户确认后确认收
入。
2、适用 2019 年 12 月 31 日之前
（1）销售商品收入确认时间的具体判断标准
公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购买方；公司既没有保留与所有
权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；收入的金额能够可靠
地计量；相关的经济利益很可能流入企业；相关的已发生或将发生的成本能够可靠地
计量时，确认商品销售收入实现。
公司收入主要来源于集成电路等产品销售，收入确认的具体方法：公司根据客户
需求将相应产品发运至客户指定地点或其指定承运人，产品完成交付后并获取客户签
收单（提单）等资料时确认收入，其中定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的
业务采用净额法确认收入。公司技术开发服务根据合同约定的义务完成时确认收入。
合同或协议价款的收取采用递延方式，实质上具有融资性质的，按照应收的合同
或协议价款的公允价值确定销售商品收入金额。
（2）确认让渡资产使用权收入的依据
与交易相关的经济利益很可能流入企业，收入的金额能够可靠地计量时。分别下
列情况确定让渡资产使用权收入金额：
1）利息收入金额，按照他人使用本企业货币资金的时间和实际利率计算确定。
2）使用费收入金额，按照有关合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。
（九）递延所得税资产和递延所得税负债
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差
额（暂时性差异）计算确认。于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，
按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。
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（十）使用权资产的后续计量
在租赁期开始日后，本公司采用成本模式对使用权资产进行后续计量。
能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用
寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本公司在
租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。对计提了减值准备的使
用权资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值参照上述原则计提折旧。
（十一）重要会计政策和会计估计的变更
1、会计政策变更
会计政策变更的内容和原因 审批程序 备注
本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行财政部 2018 年修订的《企业会计
董事会决议 （1）
准则第 21 号——租赁》
本公司自 2021 年 2 月 2 日起执行财政部 2021 年发布的《企业会计
董事会决议 （2）
准则解释第 14 号》
本公司自 2021 年 12 月 31 日起执行财政部 2021 年发布的《企业会
董事会决议 （3）
计准则解释第 15 号》
本公司自 2022 年 12 月 13 日起执行财政部 2022 年发布的《企业会
董事会决议 （4）
计准则解释第 16 号》
（1）执行新租赁准则对公司的影响
公司自 2021 年 1 月 1 日起执行财政部 2018 年修订的《企业会计准则第 21 号——
租赁》。
在首次执行日，本公司选择不重新评估此前已存在的合同是否为租赁或是否包含
租赁，并将此方法一致应用于所有合同，因此仅对上述在原租赁准则下识别为租赁的
合同采用本准则衔接规定。
本公司对低价值资产租赁的会计政策为不确认使用权资产和租赁负债。根据新租
赁准则的衔接规定，本公司在首次执行日前的低价值资产租赁，自首次执行日起按照
新租赁准则进行会计处理，不对低价值资产租赁进行追溯调整。
执行新租赁准则对 2021 年期初资产负债表相关项目的影响列示如下：
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单位：元
累积影响金额
2020 年 2021 年
项目 重新计量
12 月 31 日 重分类（注 1） 小计 1月1日
（注 2）
预付账款 559,848.51 -93,663.53 - -93,663.53 466,184.98
使用权资产 - - 7,204,854.82 7,204,854.82 7,204,854.82
资产合计 216,202,180.14 -93,663.53 7,204,854.82 7,111,191.29 223,313,371.43
一年内到期的
- 2,507,828.13 - 2,507,828.13 2,507,828.13
非流动负债
租赁负债 - -2,601,491.66 7,204,854.82 4,603,363.16 4,603,363.16
负债合计 152,949,769.87 -93,663.53 7,204,854.82 7,111,191.29 160,060,961.16
注 1：上表仅呈列受影响的财务报表项目，不受影响的财务报表项目不包括在内，因此所披露的小
计和合计无法根据上表中呈列的数字重新计算得出。
注 2：执行本准则对首次执行日，公司已预付与租赁相关的款项抵减租赁负债原值，减少预付账款
期初余额 93,663.53 元。
注 3：执行本准则对首次执行日，本公司根据租赁合同情况，确认使用权资产 7,204,854.82 元，租
赁负债 7,111,191.29 元，其中一年以内到期部分 2,507,828.13 元。
（2）执行企业会计准则解释第 14 号对公司的影响
2021 年 2 月 2 日，财政部发布了《企业会计准则解释第 14 号》（财会〔2021〕1
号，以下简称“解释 14 号”），自 2021 年 2 月 2 日起施行（以下简称“施行日”）。
本公司自施行日起执行解释 14 号，执行解释 14 号对本期财务报表无重大影响。
（3）执行企业会计准则解释第 15 号对本公司的影响
2021 年 12 月 31 日，财政部发布了《企业会计准则解释第 15 号》（财会〔2021〕
35 号，以下简称“解释 15 号”），于发布之日起实施。
本公司自施行日起执行解释 15 号，执行解释 15 号对本期财务报表无重大影响。
（4）执行企业会计准则解释第 16 号对本公司的影响
2022 年 12 月 13 日，财政部发布了《企业会计准则解释第 16 号》（财会〔2022〕
31 号，以下简称“解释 16 号”），解释 16 号三个事项的会计处理中：“关于单项交易产
生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”自 2023 年 1 月 1
日起施行，允许企业自发布年度提前执行，本公司在 2022 年度未提前施行该事项相关
的会计处理；“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处
理”及“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”内
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容自公布之日起施行。
本公司自施行日起执行解释 16 号，执行解释 16 号对本报告期内财务报表无重大
影响。
2、会计估计变更
报告期内，公司主要会计估计未发生变更。
3、前期会计差错更正
根据《企业会计准则》相关规定，在定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售
业务中，基于相关业务实质更接近于产品代理销售，经过审慎研究，为了严格执行新
收入准则，公司将定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法进行
会计处理。第一届董事会第九次会议和第一届监事会第六次会议审议通过《关于审议
上海新相微电子股份有限公司会计差错更正的议案》，对报告期内公司定制化采购显示
屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法核算，并对前期财务报表和附注进行更
正调整。公司独立董事对上述会计差错更正事项发表了明确同意的独立意见。具体情
况如下：
（1）会计差错更正前
报告期内，公司显示屏电源管理芯片收入以定制化采购成品为主，公司根据客户
的产品需求向第三方定制相关显示屏电源管理芯片，在此模式下，公司主要根据客户
对显示驱动总体方案下各部件分离型显示驱动芯片产品的参数、特征、适配性等要求，
相应提出显示屏电源管理芯片所需的设计参数指标，获取相关订单后，由公司向供应
商进行定制化采购。公司在财务报表中对该类业务相关的收入和成本采用总额法进行
核算。
（2）会计差错更正的原因和内容
根据《企业会计准则第 14 号——收入》（财会[2017]22 号）及其应用指南，“当企
业向客户销售商品涉及其他方参与其中时，企业应当确定其自身在该交易中的身份是
主要责任人还是代理人。主要责任人应当按照已收或应收对价总额确认收入；代理人
应当按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。企业在判断其是主要责任人
还是代理人时，应当根据其承诺的性质，也就是履约义务的性质，确定企业在某项交
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易中的身份是主要责任人还是代理人。企业承诺自行向客户提供特定商品的，其身份
是主要责任人；企业承诺安排他人提供特定商品的，即为他人提供协助的，其身份是
代理人。当存在第三方参与企业向客户提供商品时，企业向客户转让特定商品之前能
够控制该商品的，应当作为主要责任人。
公司在开展显示屏电源管理芯片产品销售业务过程中，部分产品由公司向第三方
定制化采购后进行销售，具体业务情况如下：公司根据客户需求并转化为显示屏电源
管理芯片具体规格、参数指标后向供应商进行定制开发，公司主要提供产品导入以及
售前售后相关技术服务，相关产品的设计、制造由供应商完成，产品交付时由公司委
托供应商交付至客户指定物流公司，公司享有的所转让产品的控制权更接近于在转让
给客户时才享有，此外公司实质承担基于合同约定所承担的价格风险、质量风险、存
货风险的可能较小。基于相关业务实质更接近于产品代理销售，经过审慎研究，为了
严格执行新收入准则，公司将定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用
净额法进行会计处理，调整后符合企业会计准则的相关规定。
（3）会计差错更正调整项目情况及影响
公司将上述调整事项作为会计差错更正并追溯调整 2021 年度、2020 年度财务报
表项目及金额的影响如下：
单位：万元
受影响的报表项目
期间 更正前金额 影响金额 更正后金额
名称
营业收入 62,900.83 -17,731.23 45,169.60
2021 年度
营业成本 32,317.58 -17,731.23 14,586.35
营业收入 29,654.98 -7,779.43 21,875.55
2020 年度
营业成本 23,454.83 -7,779.43 15,675.39
公司将定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务在财务报表中的列报方
式从总额法变更为净额法，对 2020 年、2021 年利润表的“营业收入”和“营业成本”
报表项目同时调减 7,779.43 万元、17,731.23 万元。上述调整对公司净利润和净资产不
产生任何影响，对公司报告期各期的资产负债表和现金流量表没有影响，对公司报告
期内及未来的财务状况及盈利能力不会产生重大影响。
此外，此差错更正对其他主要项目的影响情况如下：
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①毛利率
将公司定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法进行处理后，
公司综合毛利率分别由 20.91%、48.62%上升至 28.34%、67.71%。
②前五大客户
将公司定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法进行处理后，
公司整体对京东方的销售额有所下降，但京东方仍是公司主要客户。2020 年、2021 年，
京东方更正前销售额分别为 10,582.07 万元、20,634.58 万元，排名均为第一名；更正
后销售额分别为 2,802.63 万元、3,000.88 万元，排名分别为第一名、第二名。
③核心技术收入占比
将公司定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法进行处理后，
公 司 核心技 术 产品收 入 占营业 收 入的比 例 分别由 71.14%、69.68%变 为 96.44%、
97.03%。
④期间费用率
将公司定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法进行处理后，
2020 年度和 2021 年度公司各项期间费用率均有所变化，具体情况如下表：
项目 2021 年度 2020 年度
销售费用率 3.25% 3.99%
管理费用率 9.68% 4.07%
更正后
研发费用率 12.22% 13.07%
财务费用率 -1.64% 0.83%
销售费用率 2.34% 2.94%
管理费用率 6.95% 3.00%
更正前
研发费用率 8.77% 9.64%
财务费用率 -1.18% 0.61%
⑤营业收入及复合增长率
将公司定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法进行处理后，
公司营业收入分别由 29,654.98 万元、62,900.83 万元下降至 21,875.55 万元、45,169.60
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万元；2020 年至 2022 年营业收入的复合增长率为 39.71%。
⑥各项资产周转率
将公司定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法进行处理后，
2020 年度和 2021 年度公司各项资产周转率均有所变化，具体情况如下表：
单位：次/年
项目 2021 年度 2020 年度
应收账款周转率 7.89 5.19
更正后 存货周转率 2.97 3.75
总资产周转率 1.04 1.31
应收账款周转率 10.98 7.04
更正前 存货周转率 6.58 5.61
总资产周转率 1.45 1.78
⑦向关联方销售商品收入占比
将公司定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用净额法进行处理后，
公司向关联方京东方销售商品收入占比由 35.68%、32.80%下降至 12.81%、6.64%，公
司对京东方不构成重大依赖。
公司上述会计差错更正事项履行了必要的审批程序，不存在故意遗漏或虚构交易、
事项或者其他重要信息，滥用会计政策或者会计估计，操纵、伪造或篡改编制财务报
表所依据的会计记录等情形，符合《企业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变
更和会计差错更正》《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答》等规定。公司上
述会计差错更正对公司财务状况、经营情况不产生重大影响，不存在公司会计基础工
作薄弱和内控缺失的情形，相关信息已在招股说明书中进行充分披露。
公司上述会计差错更正追溯调整能够客观、公允地反映公司的财务状况和经营成
果，有利于进一步规范企业财务报表列报，提高会计信息质量，不存在损害公司及全
体股东利益的情况。
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六、财务报告事项
（一）注册会计师核验的非经常性损益情况
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
- - -0.04
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营
业务密切相关，符合国家政策规定、按照一
1,402.97 234.44 190.58
定标准定额或定量持续享受的政府补助除
外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，持有交易性金融资产、交易性金融
负债产生的公允价值变动损益，以及处置交 397.11 18.07 30.63
易性金融资产、交易性金融负债和可供出售
金融资产取得的投资收益
个人所得税手续费返还 5.00 1.99 2.30
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -2.02 -12.31 -7.79
其他符合非经常性损益定义的损益项目（一
- -2,385.45 -
次性确认的股份支付）
非经常性损益合计 1,803.06 -2,143.27 215.68
减：所得税影响额 270.84 53.60 52.66
非经常性损益净额 1,532.22 -2,196.87 163.02
少数股东权益影响额（税后） - - -
归属于母公司普通股股东净利润的非经常性
1,532.22 -2,196.87 163.02
损益
归属于母公司净利润 10,836.07 15,269.60 2,541.22
扣除非经常性损益后归属母公司净利润 9,303.86 17,466.47 2,378.20
报告期内，非经常性损益净额分别为 163.02 万元、-2,196.87 万元和 1,532.22 万元，
占当期利润总额（负数取其绝对值）的比例分别 13.03%、12.17%和 12.56%；非经常
性损益的来源主要是计入当期损益的政府补助及一次性确认的股份支付。报告期内，
公司非经常性收益不构成公司的主要盈利来源，对公司未来持续经营能力无重大影响。
（二）公司适用的税率及优惠政策
1、公司适用的主要税种和税率
税 种 计税依据 税率
增值税 按税法规定计算的销售货物和应 13%、9%
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税 种 计税依据 税率
税劳务收入为基础计算销项税
额，在扣除当期允许抵扣的进项
税额后，差额部分为应交增值税
其他应税销售服务行为 6%
小规模纳税人销售货物或者应税
劳务，实行按照销售额和征收率 3%
计算应纳税额的简易办法
城市维护建设税 实缴流转税税额 7%
企业所得税 应纳税所得额 25%、20%、16.5%、15%
报告期内，合并范围内各纳税主体适用的所得税税率明细如下：
纳税主体名称 2022 年度 2021 年度 2020 年度
公司 15% 15% 15%
新相国贸 25% 25% 25%
新相西安 25% 25% 25%
新相合肥 25% 25% 25%
新相北京 25% 25% 25%
新相香港 16.5% 16.5% 16.5%
上海宓芯 20% 20% 25%
合肥宏芯达 25% 25% -
2、公司享受的税收优惠政策
（1）所得税税收优惠
1）母公司
本公司于 2018 年 11 月 2 日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税
务总局上海市税务局核发的高新技术企业证书，被认定为高新技术企业（有效期 3 年）。
此外，本公司已于 2021 年 11 月 18 日继续取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、
国家税务总局上海市税务局核发的高新技术企业证书，继续被认定为高新技术企业
（有效期 3 年）。因此本公司报告期（2020 年至 2022 年）实际减按 15%的税率缴纳企
业所得税。
2）子公司享受小微企业所得税优惠
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根据《国家税务总局关于落实支持小型微利企业和个体工商户发展所得税优惠政
策有关事项的公告》（国家税务总局公告 2021 年第 8 号）对应纳税所得额不超过 100
万元的部分，减按 12.5%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税，执行期
限为自 2021 年 1 月 1 日起施行，2022 年 12 月 31 日；根据《关于进一步实施小微企业
所得税优惠政策的公告》（财政部税务总局公告 2022 年第 13 号）对小型微利企业年应
纳税所得额超过 100 万元但不超过 300 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按
20%的税率缴纳企业所得税，执行期限为自 2022 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。上
海宓芯微电子有限公司 2021 年享受该优惠政策，新相（北京）微电子有限公司 2022
年享受该优惠政策。
3）子公司新相香港
根据中国香港的两级制利得税税率政策，子公司新相微电子（香港）有限公司报
告期内各纳税年度在不超过港币 200 万元的部分税率为应评税利润 8.25%，应评税利
润中超过港币 200 万元的部分税率为 16.50%。同时，根据 2022-2023 年度财政预算案，
2021/2022 年度利得税税款以 10,000 元为上限可获 100%宽减。
（2）增值税税收优惠
根据财政部、国家税务总局《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税
〔2016〕36 号）之《营业税改征增值税试点过渡政策的规定》，纳税人提供技术转让、
技术开发和与之相关的技术咨询、技术服务免征增值税。本公司及子公司报告期从事
的技术开发服务收入经备案后免征增值税。
3、公司税收优惠金额及占比情况
报告期内，公司享受的税收优惠主要为高新技术企业税收优惠，相关税收优惠金
额占同期利润总额的比例情况如下所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
高新技术企业所得税税收优惠 704.43 979.22 -
利润总额 12,195.63 18,050.93 1,251.36
税收优惠金额占当期利润总额的比例 5.78% 5.42% -
报告期内，公司适用的税收政策未发生重大变化，公司不存在对税收优惠的严重
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依赖，税收优惠政策变动未对公司经营成果有重大影响。公司享受的主要税收优惠是
国家支持特定类型企业或特定行业发展的长期政策，主要税收优惠政策具有可持续性。
七、财务指标
（一）公司近三年主要财务指标
单位：万元，次/年
2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
主要财务指标
/2022 年度 /2021 年度 /2020 年度
流动比率（倍） 6.61 4.76 1.29
速动比率（倍） 4.12 4.07 1.10
资产负债率（合并） 11.50% 14.89% 70.74%
资产负债率（母公司） 13.71% 9.16% 46.04%
归属于公司股东的净利润 10,836.07 15,269.60 2,541.22
扣除非经常性损益后归属于公司股东
9,303.86 17,466.47 2,378.20
的净利润
息税折旧摊销前利润 12,763.02 18,466.87 1,439.33
应收账款周转率 7.09 7.89 5.19
存货周转率 1.94 2.97 3.75
每股经营活动产生的现金流量（元） -0.19 -0.13 5.75
每股净现金流量（元） -0.26 0.59 6.93
无形资产（土地使用权除外）占净资
0.00% 0.00% 0.09%
产的比例（期末数）
归属于公司股东的每股净资产（元） 1.77 1.49 7.67
研发投入占营业收入的比例 12.01% 12.22% 13.07%
注：上述财务指标的计算方法如下：
1、流动比率=流动资产／流动负债
2、速动比率=速动资产／流动负债=（流动资产-预付账款-存货-其他流动资产）／流动负债
3、资产负债率=总负债／总资产
4、息税折旧摊销前利润＝利润总额＋利息支出＋折旧＋摊销
5、应收账款周转率=营业收入／应收账款平均余额
6、存货周转率=营业成本／存货平均余额
7、每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额／期末股份数量
8、每股净现金流量＝现金流量净额／期末股份数量
9、无形资产（土地使用权除外）占净资产的比例=无形资产（土地使用权除外）／净资产
10、归属于公司股东的每股净资产=期末归属于公司股东的净资产／期末股份数量
11、研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入
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（二）公司近三年净资产收益率及每股收益
公司按《公开发行证券公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率和每股收
益的计算及披露》计算的报告期内净资产收益率和每股收益如下表：
单位：元/股
加权平均净资产收 每股收益
报告期利润 报告期间
益率 基本每股收益 稀释每股收益
2022 年度 18.21% 0.295 0.295
归属于公司普通股
2021 年度 42.70% 0.442 0.442
股东的净利润
2020 年度 77.01% - -
2022 年度 15.64% 0.253 0.253
扣除非经常性损益
后归属于普通股股 2021 年度 48.82% 0.505 0.505
东的净利润
2020 年度 72.19% - -
八、经营成果分析
报告期内，公司主要利润来源情况如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
主营业务收入 42,700.44 45,169.60 21,391.65
主营业务毛利 17,656.62 30,583.25 6,109.66
主营业务毛利率 41.35% 67.71% 28.56%
营业利润 12,197.65 18,063.24 1,259.15
利润总额 12,195.63 18,050.93 1,251.36
净利润 10,827.55 15,270.13 2,541.22
归属于母公司所有者的净利润 10,836.07 15,269.60 2,541.22
扣除非经常性损益后归属母公司净利润 9,303.86 17,466.47 2,378.20
由上表可见，公司的利润总额主要来源于营业利润，营业外收支对公司利润总额
的影响较小。
2021 年，公司主营业务收入较上年同期增加 23,777.94 万元的同时，主营业务毛
利率较上年同期增加 39.15 个百分点，使得主营业务毛利较上年同期增加 24,473.59 万
元；同时，公司的期间费用随经营规模的扩大有所增长，进而使得营业利润、利润总
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额分别较上年同期增加 16,804.09 万元和 16,799.57 万元；计算所得税影响过后，公司
净利润较上年同期增加 12,728.91 万元。
2022 年度，公司主营业务收入、主营业务毛利和主营业务毛利率有所下降，主要
系“缺芯”态势有所缓和叠加市场需求下降，导致公司整体收入下降；同时受晶圆、
封装测试等原材料采购成本未显著下降影响，相应使得公司主营业务毛利、营业利润、
利润总额和净利润较上年同期有所下降。
报告期内，公司主要经营成果分析具体如下：
（一）营业收入分析
报告期内，公司营业收入的构成情况如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务收入 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 97.79%
其他业务收入 - - - - 483.90 2.21%
营业收入 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,875.55 100.00%
报告期内，公司聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，各年的主营业务收入占比
在 97%以上，主营业务突出；2020 年，公司其他业务收入主要系偶发性的显示屏玻璃、
芯片产品代理贸易与技术开发等业务收入，占营业收入的比例较低。
1、分产品主营业务收入构成及变动分析
公司主要产品包括整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片和显示屏电源管理芯片，
覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，可适配面板显示领域当前主流的 TFT-LCD
显示技术和 AMOLED 显示技术。报告期内，公司主营业务收入按产品类别的构成情
况如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
整合型显示芯片 39,840.26 93.30% 39,827.28 88.17% 17,297.99 80.86%
分离型显示驱动芯片 808.99 1.89% 3,748.36 8.30% 3,647.17 17.05%
显示屏电源管理芯片 2,051.19 4.80% 1,593.96 3.53% 446.49 2.09%
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2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
其中：定制化采购成品 1,288.71 3.02% 1,342.94 2.97% 294.01 1.37%
自制 762.48 1.79% 251.02 0.56% 152.48 0.71%
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
注：显示屏电源管理芯片业务中，定制化采购成品指公司将客户需求转化为对芯片的规格、参数
指标后，由致新科技进行设计、制造后，公司向致新科技采购成品并对外销售；2022 年，自制中
包含部分向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销售产品，金额为 573.76 万元。
报告期内，公司产品的收入结构整体较为稳定。其中，整合型显示芯片的销售收
入分别为 17,297.99 万元、39,827.28 万元以及 39,840.26 万元，占主营业务收入的比例
分别为 80.86%、88.17%以及 93.30%，收入占比相对较高，为公司最主要的收入来源。
报告期内，公司销售的整合型显示芯片以整合型 TFT-LCD 显示芯片为主，占整合
型显示芯片销售的比例分别为 99.59%、99.89%以及 99.99%。整合型 AMOLED 显示芯
片经公司长期研发后已实现量产，2020 年、2021 年以及 2022 年分别实现销售收入
71.34 万元、43.94 万元以及 4.78 万元，2021 年 AMOLED 收入下降主要受上游晶圆产
能紧缺影响，公司优先保证了出货量较大的整合型 TFT-LCD 显示芯片的产能所致；
2022 年，受终端市场需求下降影响，AMOLED 收入有所下降。同时，目前中国内地
AMOLED 显示技术的应用尚处于起步阶段，较 TFT-LCD 显示技术相比总体市场应用
的占比较低。未来，随着显示技术的进一步完善，以及 5G 技术引发的换机潮，高集
成、低功耗的整合型 AMOLED 显示芯片的需求有望持续提升。
报告期内，除整合型显示芯片外，公司销售的其他产品主要为自主研发的分离型
显示驱动芯片和以定制化采购成品为主的显示屏电源管理芯片，相关产品主要向面板
厂商京东方销售。
近年来，随着下游智能手机、智能穿戴、电视及商显等应用领域市场需求的持续
提升，公司各类产品的销售收入总体呈增长趋势，具体变动分析如下：
（1）整合型显示芯片
报告期内，公司整合型显示芯片营业收入变动的具体情况如下：
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
销量（万颗） 11,262.57 8,718.37 9,701.83
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项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
销售单价（元/颗） 3.54 4.57 1.78
整合型显示芯片收入（万元） 39,840.26 39,827.28 17,297.99
2021 年，公司整合型显示芯片的销售收入较上年同期增长 130.24%，主要系公司
平均销售单价较上年同期增加较多所致，具体原因为：2020 年四季度起，受宏观环境、
自然等因素影响，国内外半导体产业链上游部分晶圆厂等开工率持续处于低位，导致
晶圆及各类芯片产品出现供应紧张。同时，下游应用场景的不断丰富亦使得各类芯片
产品的市场需求有所扩张，导致总体市场呈现供不应求的态势，整体市场价格水平出
现较大幅度的上涨，公司各类产品的销售单价亦随之上涨。
2021 年，公司在智能手机领域销售的前述几款竞争力较好的产品仍延续了上年较
高的出货量水平，但公司整合型显示芯片总体销量较上年同期出现一定程度下降，主
要系上游晶圆等产能供应不足所致。
2022 年，公司整合型显示芯片产品销量较上年增长 29.18%，但受 2022 年以来市
场整体供需态势紧张情况有所缓解及外部环境等因素影响使得终端市场需求回落而导
致整合型显示芯片销售单价下滑，使得公司 2022 年整合型显示芯片销售收入基本同上
期持平。
（2）分离型显示驱动芯片
报告期内，公司分离型显示驱动芯片主要客户为京东方，相关业务营业收入变动
的具体情况如下：
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
销量（万颗） 130.94 856.63 1,349.28
销售单价（元/颗） 6.18 4.38 2.70
分离型显示驱动芯片收入（万元） 808.99 3,748.36 3,647.17
2021 年，一方面，公司基于成本优化等因素的考虑，将分离型显示驱动芯片的晶
圆供应商逐步进行调整优化，在调整初期，存在一定较长的工艺调试期，因此在上游
晶圆产能供应不足的大背景下，公司分离型显示驱动芯片未能满足客户的需求，另一
方面，公司将晶圆代工产能优先保障整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片产品的生产，使得
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分离型显示驱动芯片销量总体较上年同期明显下降；但同时，总体市场价格的上涨带
动公司相关产品销售单价的上升，上述两项因素使得公司当年分离型显示驱动芯片产
品销售收入较上年同期基本持平。
2022 年，公司分离型显示驱动芯片的销售收入较上年同期有所下降，主要系以下
几方面原因所致：1）个别产品因性能升级，不再需要搭载显示屏电源管理芯片使用即
可驱动较高分辨率面板，成为整合型显示芯片，原有客户转而采购该产品使得分离型
显示驱动芯片产品销售收入下降；2）部分产品的终端用户受外部环境因素和下游需求
景气度回落影响，相应使得京东方延后对公司相关产品的采购；3）尽管上半年产能逐
步恢复，但发行人参与京东方新项目投标并形成收入仍需一定时间，该周期通常 6 个
月以上，一般在 8-12 个月，因此对公司向京东方的销售产生一定影响。上述因素使得
公司当年分离型显示驱动芯片产品销量有所下降。同时，公司分离型显示驱动芯片中
单价相对较高的电视及商显领域产品销售占比增加，带动整体单价增加，但受销量下
滑影响，公司本期分离型显示驱动芯片收入下降。
（3）显示屏电源管理芯片
报告期内，公司显示屏电源管理芯片主要客户为京东方，相关业务以定制化采购
成品为主，该类业务以净额法核算收入。但由于实际业务过程中，公司与客户均针对
产品实际交易价格进行定价，因此公司进一步针对实际交易金额和交易单价进行分析，
具体如下：
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
收入金额（万元） 1,288.71 1,342.94 294.01
交易成本（万元） 14,479.40 17,731.23 7,779.43
定制化采购成品 交易金额（万元） 15,768.11 19,074.17 8,073.44
销量（万颗） 9,332.33 11,900.02 9,291.39
交易单价（元/颗） 1.69 1.60 0.87
收入金额（万元） 762.48 251.02 152.48
自制 销量（万颗） 367.31 185.32 217.88
销售单价（元/颗） 2.08 1.35 0.70
注:1：定制化采购成品中，收入金额系净额法核算金额，上表中交易单价、交易成本、交易金额根
据实际交易金额列示并计算。
注 2：自制中包含部分向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销售产品。
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报告期内，公司销售的显示屏电源管理芯片主要系公司通过与客户确定产品各项
参数和适配性后获取相关产品订单，并根据客户具体的采购需求相应向致新科技提供
明确的参数设计需求并发起定制化采购。目前，公司通过自主研发已实现小部分显示
屏电源管理芯片产品的量产。
2021 年，公司显示屏电源管理芯片中，定制化采购成品销售收入较上年同期增长
356.76%，交易金额较上年同期增长 136.26%，主要是由于销量增加的同时，交易单价
亦有所上升所致，具体原因为：公司原有订单下应用于电视及商显领域的数款产品逐
步形成销售规模，销量合计较上年大幅增长；同时，在市场总体呈现供不应求态势的
背景下，公司各类显示屏电源管理芯片产品的交易定价随市场价格的提升相应上涨。
2022 年，公司显示屏电源管理芯片的销售收入及交易金额均较上年同期基本持平，
公司 2022 年持续获取京东方等客户 IT 显示领域、电视及商显领域订单，但受市场整
体需求下滑及外部环境因素导致的销售开拓放缓影响，公司与客户 2022 年交易金额所
有下降。同时，公司显示屏电源管理芯片销售主要面向客户为京东方，由于京东方内
部采购审批流程、周期相对较长，其采购价格的调整与整体市场的变动相比相对较慢，
京东方 2022 年度部分采购订单基于 2021 年四季度供需状况所制定，相关产品交易单
价相对维持在较高水平，公司与京东方产品的交易单价在 2022 年下半年开始有所回落，
但受上半年交易单价相对较高影响，公司 2022 年显示屏电源管理芯片交易单价同比高
于 2021 年水平。
报告期内，公司显示屏电源管理芯片中，自制产品销售收入分别为 152.48 万元、
251.02 万元及 762.48 万元，整体规模较小。2022 年以来，公司开始向致新科技定制化
采购晶圆并自主委托封测厂商进行封装测试，从而逐步增强自制显示屏电源管理芯片
技术能力，积累相关产品制造经验，并已成功将 1 款自主封测产品销售至京东方。尽
管相关产品的业务模式发生了一定变化，但对于京东方而言，公司所提供产品的性能
参数、交付流程、质量责任等主要方面均未发生明显变化，故而上述模式变更对公司
与京东方的合作并未产生重大不利影响。后续，发行人将逐步增加向致新科技定制化
采购的晶圆后自主进行封装测试，主要包括 6 款产品的晶圆，进一步丰富显示屏电源
管理芯片的生产制造经验，并逐步深化国产晶圆厂商在显示屏电源管理芯片制造中的
合作，以逐步实现显示屏电源管理芯片产品供应链国产化的长期目标。
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2、分模式主营业务收入构成分析
报告期内，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司主营业务收入按照销
售模式列示如下：
单位：万元
销售 2022 年度 2021 年度 2020 年度
方式 金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销 33,674.16 78.86% 36,749.81 81.36% 19,299.40 90.22%
经销 9,026.27 21.14% 8,419.78 18.64% 2,092.25 9.78%
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
公司采用直销为主的销售模式有利于公司更加清晰地了解客户需求，及时准确地
把握下游市场的变化趋势，并根据市场未来发展方向提前进行产品布局，使公司在快
速变化的市场环境中长期保持市场竞争优势；同时，在与客户的直接接洽过程中，公
司能够与客户协同进行产品技术工艺的改进，提升产品性能，双方在长期磨合过程中
建立了深厚的合作关系，保证了公司产品销售渠道稳定。
经销模式下，公司向经销商进行买断式销售，即在公司将商品销售给经销客户后，
商品的所有权已完全转移。2021 年及 2022 年，公司经销收入占主营业务收入的比例
有所提高，主要系经销商沛宏实业的下游市场拓展情况较好，同时经销商英利泰终端
客户江西合力泰完成产品验证，批量导入公司产品，相应增加了对公司产品的采购量
所致；经销模式有助于公司快速建立销售渠道，提高市场占有率的同时提升品牌知名
度。
3、分地区主营业务收入构成分析
报告期内，公司主营业务收入均来源于国内，按各客户所在地区划分列示具体如
下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
境内地区 36,296.22 85.00% 39,932.68 88.41% 17,860.78 83.49%
其中：华南地区 25,895.93 60.65% 26,278.58 58.18% 9,746.61 45.56%
华东地区 6,085.68 14.25% 9,343.98 20.69% 6,113.22 28.58%
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2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
西南地区 2,422.96 5.67% 3,433.49 7.60% 1,755.08 8.20%
其他地区 1,891.64 4.43% 876.64 1.94% 245.88 1.15%
中国香港、中国台湾
6,404.22 15.00% 5,236.91 11.59% 3,530.87 16.51%
及中国澳门
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
报告期内，公司的收入主要来自境内，境内销售收入分别为 17,860.78 万元、
39,932.68 万元以及 36,296.22 万元，占主营业务收入比例分别为 83.49%、88.41%以及
85.00%，维持在较高水平，主要是由于：（1）近年来境内下游终端产品需求持续增长，
加之境内地区国产替代趋势的加速，使得公司境内销售订单快速增长所致；（2）受到
外部环境因素影响，中国香港、中国台湾及中国澳门订单有所波动，导致相关地区收
入占比未有显著增长。
4、分季度主营业务收入构成分析
报告期内，公司主营业务收入按季度列示如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
一季度 9,532.82 22.32% 10,886.78 24.10% 2,386.46 11.16%
二季度 12,376.64 28.98% 15,537.15 34.40% 3,574.96 16.71%
三季度 9,986.30 23.39% 9,731.40 21.54% 7,066.37 33.03%
四季度 10,804.68 25.30% 9,014.26 19.96% 8,363.86 39.10%
合计 42,700.44 100.00% 45,169.60 100.00% 21,391.65 100.00%
公司显示芯片产品的下游应用市场丰富多样，受单一应用领域市场需求波动的影
响较小；通常而言，公司一季度受春节假期影响，平均销售占比相对较低。
2020 年起，受外部环境因素影响，公司一、二季度销售规模总体较低；三季度起，
随着下游终端消费市场需求逐步回暖，公司销售规模提升较多；在此基础上，四季度
起市场总体呈现供不应求态势的背景下，公司各类芯片产品的销售单价随市场价格水
平的提升相应上涨，相应使得公司 2020 年四季度至 2021 年第二季度的销售规模及占
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比同比、环比均有较大幅度增长。
2021 年三季度起，市场态势虽有所缓和，但相关产品的市场价格仍保持高位，使
得公司 2021 年三、四季度销售规模仍较上年同期有所增加，但销售占比总体较上半年
有所下降。
2022 年第一季度，市场延续了 2021 年的销售态势，但 2022 年第二季度开始，受
外部环境因素影响，终端需求和产线生产受到影响，使得公司 2022 年第二季度的销售
同比出现一定下降；2022 年第三季度，受终端市场需求减少影响，公司产品销量较
2022 年二季度有所下降，导致公司主营业务收入较 2022 年二季度减少；2022 年第四
季度，公司产品销量虽有所回升，但受外部环境因素影响导致发行人销售开拓放缓，
营业收入未达预期增长，低于 2022 年二季度营业收入水平。
5、主要销售客户及其变动分析
报告期内，公司巩固了全球化产业链资源，与多家行业领先的面板厂商及显示模
组厂商形成了长期稳定的合作关系，凭借领先技术获得了知名客户的认可。报告期内，
公司前五大客户的销售收入占营业收入比例分别为 35.63%、33.05%及 36.42%，比例
较为稳定。目前，公司主要客户包括京东方等知名面板厂商以及骏遒电子、亿华显示、
给力光电等国内知名的显示模组厂。报告期内公司主要客户及其变动的具体情况详见
本招股说明书“第五节 业务与技术”之“四、发行人销售情况和主要客户”之“（三）
前五大客户销售情况”。
6、报告期内发行人第三方回款情况
公司报告期内存在第三方回款情形。报告期内，公司第三方回款金额分别为
4,774.41 万元、1,349.89 万元以及 813.34 万元，占发行人当期营业收入的比例分别为
21.83%、2.99%及 1.90%。存在第三方回款的主要原因包括：（1）第三方供应链公司付
款：客户向发行人发出采购订单后，授权委托供应链公司代理报关、交付货物并支付
货款；（2）委托商业合作伙伴付款：客户出于交易及结算便捷性等原因委托商业合作
伙伴代为向公司支付货款；（3）同一集团内支付：客户所属集团通过集团内关联方或
同一控制下关联公司代客户对外付款。剔除客户委托第三方供应链公司付款以及客户
集团内关联方或同一控制下关联公司付款的情形后，发行人第三方回款金额分别为
1,741.10 万元、775.29 万元以及 296.91 万元，占当期营业收入的比例分别为 7.96%、
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1.72%及 0.70%。
公司建立了针对客户第三方回款的严格内控制度，识别第三方回款行为，对有代
付款需求的客户进行合理性、必要性情形备案，并对代付款方身份进行管理。公司会
就第三方回款情况与客户对账确认，相关客户与代付款方签署了委托付款协议，明确
约定客户与付款方的相关义务，第三方回款具有可验证性。
报告期内，公司第三方回款金额及其占营业收入的比例总体呈下降趋势，且具有
真实的交易背景，未对发行人的业务经营、财务管理和收入真实性造成不利影响。
（二）营业成本分析
报告期内，公司营业成本的具体构成如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务成本 25,043.82 100.00% 14,586.35 100.00% 15,281.99 97.49%
其他业务成本 - - - - 393.41 2.51%
合计 25,043.82 100.00% 14,586.35 100.00% 15,675.39 100.00%
报告期内，公司主营业务成本占营业成本的比例均在 97%以上，与公司的收入结
构基本保持一致。2020 年，公司的其他业务成本为 393.41 万元，占营业成本比例较低。
1、主营业务成本构成分析
报告期内，公司主要采用 Fabless 生产经营模式，专注于显示芯片的研发、设计与
销售，主要将生产制造、封装测试等环节通过委外方式完成。报告期内，公司主营业
务成本主要为集成电路芯片的晶圆成本、封装测试成本等。
（1）整合型显示芯片
报告期内，公司整合型显示芯片的主营业务成本构成明细如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
晶圆成本 19,319.77 80.65% 9,617.86 77.53% 8,564.05 71.54%
封测成本 4,017.94 16.77% 2,703.51 21.79% 3,239.82 27.06%
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2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
其他 617.82 2.58% 83.40 0.67% 167.03 1.40%
合计 23,955.53 100.00% 12,404.77 100.00% 11,970.91 100.00%
报告期内，公司整合型显示芯片的成本构成较为稳定。其中，晶圆成本占比均在
70%以上，保持在较高水平；封测成本占整合型显示芯片主营业务成本的比重分别为
27.06%、21.79%以及 16.77%，2021 年有小幅下降，主要系 2020 年四季度起，上游晶
圆产能供应不足使得晶圆采购成本有所增加，晶圆成本占比相应增加，相应使得封测
成本占比有所下降，2022 年，晶圆采购成本仍相对处于高位，进而导致发行人主营业
务成本中晶圆成本占比进一步上升。
（2）分离型显示驱动芯片
报告期内，公司分离型显示驱动芯片的主营业务成本构成明细如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
晶圆成本 205.80 47.43% 1,118.74 52.40% 1,580.48 48.54%
封测成本 226.34 52.17% 1,012.27 47.41% 1,674.93 51.44%
其他 1.72 0.40% 4.17 0.20% 0.83 0.03%
合计 433.86 100.00% 2,135.17 100.00% 3,256.24 100.00%
2020 年、2021 年，公司分离型显示驱动芯片中，封测成本占比相对较高，主要是
由于：分离型显示驱动芯片中部分产品采用 COF（软膜构装技术）封装类型，相对于
整合型显示芯片主要采用 COG（玻璃上芯片技术）封装类型而言，COF 封装过程中需
要用到卷带等材料，工艺相对复杂且需进行芯片成品测试，故而其封测成本占比相对
较高。
2020 年至 2021 年，公司分离型显示驱动芯片的成本中，晶圆成本占主营业务成
本的比例有所上升，而封测成本占主营业务成本的比重有所下降，主要是由于：一方
面，2020 年起，公司分离型显示驱动芯片产品中采用 COG 封装类型的产品销量占比
有所提高，该类产品的晶圆成本占比相对较高；另一方面，2020 年四季度起，上游晶
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圆产能供应不足使得晶圆采购成本有所增加，晶圆成本占比相应增加。
2022 年度，分离型显示驱动产品的晶圆成本占比同比减少，而封测成本占比同比
增加，系公司本年度产品结构变化所致，分离型显示驱动芯片产品中采用 COG 封装类
型的产品销量有所减少，使得产品整体成本结构趋向于 COF 产品，导致封测成本占比
提升。
（3）显示屏电源管理芯片
报告期内，公司销售的显示屏电源管理芯片主要系公司通过与客户确定产品各项
参数后和适配性后获取相关产品订单，并根据客户具体的采购需求相应向致新科技提
供明确的参数设计需求并发起定制化采购。报告期内，公司定制化采购显示屏电源管
理芯片成品业务采用净额法核算，故定制化采购成品相关成本为零，交易成本结构以
采购转销成本为主；自制产品相关成本分别为 54.84 万元、46.40 万元以及 654.43 万元。
2、主要供应商及其变动分析
报告期内，公司前五大供应商的采购额占当期采购总额的比例为 81.16%、90.95%
以及 96.12%，集中度相对较高，主要系晶圆制造、封装测试领域的供应商本身集中度
较高所致。
目前，公司主要晶圆供应商包括晶合集成、Silterra、世界先进等；主要封测供应
商包括汇成股份、LUSEM 等；显示屏电源管理芯片供应商主要为致新科技。公司与主
要供应商的合作较为稳定，同时正积极开拓其他晶圆、封测供应商，拓宽公司采购渠
道，以更好地满足和保障采购需求。
报告期内，前五大供应商占采购总额的比例基本保持稳定。报告期内，公司主要
供应商及其变动的具体情况详见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“五、发行人
采购情况和主要供应商”之“（二）前五大供应商采购情况”。
（三）主营业务毛利及毛利率分析
1、综合毛利构成分析
报告期内，公司综合毛利构成情况如下：
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单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务毛利 17,656.62 100.00% 30,583.25 100.00% 6,109.66 98.54%
其他业务毛利 - - - - 90.49 1.46%
综合毛利合计 17,656.62 100.00% 30,583.25 100.00% 6,200.16 100.00%
报告期内，公司综合毛利分别为 6,200.16 万元、30,583.25 万元以及 17,656.62 万元，
2021 年，公司综合毛利有所增加，主要受益于下游市场需求增加、公司产品竞争力较
强等因素；2022 年，受市场需求较少、前期供给短缺情形缓和影响，公司产品单价有
所减少，同时产品成本尚未显著降低，进而导致公司主营业务毛利有所减少。报告期
内，公司主营业务突出，主营业务毛利占比均在 98%以上，其他业务毛利主要系少量
偶发性的显示屏玻璃销售、芯片产品代理贸易及技术开发服务等产生的毛利，占比较
小。
2、主营业务毛利分析
报告期内，公司主营业务按产品类别的毛利及构成情况如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
整合型显示芯片 15,884.72 89.96% 27,422.51 89.67% 5,327.08 87.19%
分离型显示驱动芯片 375.12 2.12% 1,613.19 5.27% 390.93 6.40%
显示屏电源管理芯片 1,396.77 7.91% 1,547.55 5.06% 391.65 6.41%
其中：定制化采购成品 1,288.71 7.30% 1,342.94 4.39% 294.01 4.81%
自制 108.06 0.61% 204.62 0.67% 97.64 1.60%
合计 17,656.62 100.00% 30,583.25 100.00% 6,109.66 100.00%
注：显示屏电源管理芯片业务中，定制化采购成品指公司将客户需求转化为对芯片的规格、参数
指标后，由致新科技进行设计、制造后，公司向致新科技采购成品并对外销售；2022 年，自制中
包含部分向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销售产品，毛利为 25.44 万元，占比较小。
报告期内，整合型显示芯片产品贡献的毛利占主营业务毛利的比例分别为 87.19%、
89.67%以及 89.96%，系公司毛利的主要来源。
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3、主营业务毛利率变动分析
报告期内，公司主营业务分产品的毛利率情况如下：
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
毛利率 变动（百分点） 毛利率 变动（百分点） 毛利率
整合型显示芯片 39.87% -28.98 68.85% 38.06 30.80%
分离型显示驱动芯片 46.37% 3.33 43.04% 32.32 10.72%
显示屏电源管理芯片 68.10% -28.99 97.09% 9.37 87.72%
其中：定制化采购成品 100.00% - 100.00% - 100.00%
自制 14.17% -67.34 81.51% 17.48 64.03%
合计 41.35% -26.36 67.71% 39.15 28.56%
注：显示屏电源管理芯片业务中，定制化采购成品指公司将客户需求转化为对芯片的规格、参数
指标后，由致新科技进行设计、制造后，公司向致新科技采购成品并对外销售；自制中包含部分
向致新科技定制化采购晶圆并自行封测后对外销售产品。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 28.56%、67.71%及 41.35%，总体毛利率
呈现先上升又下降的波动趋势。公司各产品毛利率变动分析具体如下：
（1）整合型显示芯片
报告期内，公司整合型显示芯片的销售单价、单位成本及毛利率的变动情况具体
如下：
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
销售单价（元/颗） 3.54 4.57 1.78
单位成本（元/颗） 2.13 1.42 1.23
毛利率 39.87% 68.85% 30.80%
2021 年，公司整合型显示芯片毛利率较上年同期增加 38.06 个百分点，主要是由
于平均销售单价的涨幅高于单位成本所致，具体原因为：2021 年上半年公司整合型显
示芯片的平均销售单价延续了 2020 年四季度开始的上涨趋势，同时下半年仍维持在相
对高位水平，使得当年整合型显示芯片平均销售单价较上年同期大幅提高；同时，
2021 年起上游晶圆厂等供应商开始陆续提高报价，但受到晶圆回货周期、产品封测加
工周期较长，叠加库存备货等因素影响，公司产品销售时结转平均单位成本的提升存
在一定滞后，至 2021 年下半年起才开始持续上涨。上述原因导致公司 2021 年平均销
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售单价的涨幅高于单位成本，相应使得毛利率大幅增加。
2022 年，公司整合型显示芯片毛利率有所下降，主要系 2022 年市场整体供需紧
张态势有所缓解，同时受外部环境等因素影响，以智能手机、智能穿戴为代表的终端
消费市场整体消费需求下降，导致公司产品单价有所下降；此外，公司结转的晶圆成
本有所上升，导致公司毛利率有所下降。
报告期内，公司产品毛利率的波动情况与同行业可比公司基本相符，具体情况详
见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（三）
主营业务毛利及毛利率分析”之“4、与同行业可比公司毛利率的比较分析”相关内容。
（2）分离型显示驱动芯片
报告期内，公司分离型显示驱动芯片的销售单价、单位成本及毛利率的变动情况
具体如下：
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
销售单价（元/颗） 6.18 4.38 2.70
单位成本（元/颗） 3.31 2.49 2.41
毛利率 46.37% 43.04% 10.72%
2021 年，公司分离型显示驱动芯片毛利率相较上年同期上升 32.32 个百分点，主
要系在市场总体呈现供不应求态势的背景下，公司分离型显示驱动芯片产品的销售单
价随市场价格水平的提升相应上涨，而产品销售时结转平均单位成本的提升存在一定
滞后，导致平均销售单价的涨幅高于单位成本，相应使得毛利率大幅增加。
2022 年，公司分离型显示驱动芯片收入占比仅为 1.89%，对综合毛利率变动的影
响较小，该产品毛利率小幅上升主要系公司产品结构变化所致。
（3）显示屏电源管理芯片
报告期内，公司显示屏电源管理芯片收入以定制化采购成品为主，该类业务以净
额法核算收入。但由于实际业务过程中，公司与客户均针对产品实际交易价格进行定
价，因此公司进一步针对定制化采购成品的交易单价、交易单位成本及交易毛利率进
行分析，具体如下：
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项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
交易单价（元/颗） 1.69 1.60 0.87
交易单位成本（元/颗） 1.55 1.49 0.84
交易毛利率 8.17% 7.04% 3.64%
注：定制化采购成品中，收入金额系净额法核算金额，上表中交易单价、交易单位成本、交易毛
利率根据实际交易金额计算并列示。
由上表可见，2021 年，公司显示屏电源管理芯片中，定制化采购成品及交易毛利
率较上年同期有所提升，主要系平均交易单价的涨幅略高于交易单位成本的涨幅所致，
具体原因为：公司销往京东方的部分产品具有竞品数量较少、总体供应量相对较低的
特点，导致其在市场总体呈现供不应求态势的背景下，平均交易单价的涨幅超过采购
成本的涨幅；同时 2021 年公司相关产品销售占比有所提升，一定程度上拉高了当年显
示屏电源管理芯片的交易毛利率水平。2022 年，公司显示屏电源管理芯片中，定制化
采购成品交易毛利率较前期基本持平。
2022 年，公司自制显示屏电源管理芯片中包含部分向致新科技定制化采购晶圆并
自行封测后对外销售产品，收入金额为 573.76 万元，占自制收入的比例为 75.25%，该
类产品毛利率为 4.43%，相对价低，使得自制显示屏电源管理芯片产品毛利率整体下
降较多。
4、与同行业可比公司毛利率的比较分析
（1）同行业可比公司的选取依据、选取范围及合理性
公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片
系统解决方案，产品广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端、工控显示、
平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。目前 A 股上市及已申报的拟上市公司中，
暂无产品结构与公司可比且采用同样 Fabless 经营模式的可比公司。因此公司在选取同
行业可比公司时，基于全面性和可比性原则，重点考虑集成电路行业不同细分领域上
市公司在业务模式、主营业务、客户类型、下游终端应用等方面与公司的可比性，选
取了同样采用 Fabless 模式的集成电路设计企业格科微、天德钰、韦尔股份、联咏、瑞
鼎和矽创电子作为可比公司，选取可比公司的情况如下：
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产品主要下游市场及
公司名称 产品类别
应用领域
平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移
格科微
CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等 动支付、汽车电子等在内的消费电子和工
（688728.SH）
业应用领域
智能移动终端显示驱动芯片、摄像头 手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移
天德钰
音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和 动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗
（688252.SH）
电子标签驱动芯片等 等领域
CMOS 图像传感器、微型影像模组封
智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络
韦尔股份 装、硅基液晶投影显示、特定用途集
摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车
（603501.SH） 成电路产品、触控和显示驱动集成芯
和医疗成像等
片、模拟解决方案等
智能手机、电视机、笔记本电脑、平板电
集创北方 面板显示驱动芯片、电源管理芯片、
脑、显示器、可穿戴设备及各类户内外
（A22417.SH） LED 显示驱动芯片、控制芯片等
LED 显示屏
液晶平板电视、高清电视、电脑、智能手
联咏
显示驱动芯片、系统级芯片等 机、智能穿戴、相机、行车记录仪、汽车
（3034.TW）
辅助安全系统等
笔记本电脑、显示屏、电视、平板电脑、
瑞鼎 显示驱动芯片、时序控制芯片、电源
手机、可穿戴设备、数码相机、PDA、
（3592.TWO） 管理芯片等
GPS、车载显示器
矽创电子 显示驱动芯片、微控制单元、电源管 手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家
（8016.TW） 理芯片、传感器、系统级芯片等 居、智慧工业等
（2）公司与同行业可比公司毛利率的比较情况
报告期内，发行人与同行业可比公司毛利率对比情况如下：
2022 年度
公司名称 2021 年度 2020 年度
/2022 年 1-6 月
格科微（688728.SH） 32.62% 33.71% 28.48%
天德钰（688252.SH） 36.73% 51.17% 26.44%
韦尔股份（603501.SH） 34.28% 34.49% 29.91%
集创北方（A22417.SH） 未披露 42.98% 24.14%
联咏（3034.TW） 46.23% 49.78% 34.97%
瑞鼎（3592.TWO） 40.47% 42.81% 25.97%
矽创电子（8016.TW） 53.41% 55.50% 34.67%
行业平均值 40.62% 44.35% 29.22%
新相微 41.35% 67.71% 28.34%
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
因此上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月
财务数据。
注 2：天德钰 2022 年 1-6 月数据为经审阅数。
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报告期内，公司综合毛利率分别为 28.34%、67.71%以及 41.35%，同行业可比公
司 2020 年和 2021 年平均毛利率分别为 29.22%和 44.35%，两者变动趋势较为接近，但
毛利率水平存在一定差异，主要系上述公司虽然同样从事 Fabless 模式的集成电路设计
业务，在业务模式、主营业务、客户类型、下游终端应用等方面有一定相似性，但受
产品类型、市场竞争程度、销售模式、发展阶段等因素影响，毛利率存在一定的差异，
但总体处于合理区间内。其中，2021 年相关产品毛利率涨幅较大且大幅高于同行业可
比公司平均水平的原因主要系：1）发行人在技术研发方面重视成本节约；2）发行人
部分重要应用领域市场竞争激烈程度较低，发行人拥有较强的定价权；3）发行人显示
驱动产品客户以模组厂商为主，“缺芯”背景下发行人议价能力更强。2022 年，随着
市场整体供需紧张态势的逐步缓解，公司相关产品毛利率有所回落，与同行业公司平
均毛利率水平基本相符。
为进一步比较公司各类产品与同行业可比公司之间的毛利率情况，公司选取上述
同行业可比公司相似产品的毛利率情况进行对比。报告期内，公司显示芯片（含整合
型显示芯片和分离型显示驱动芯片）与同行业可比公司显示芯片相关产品毛利率的对
比情况具体如下：
注 2022 年度
公司名称 选取具体产品 2021 年度 2020 年度
/2022 年 1-6 月
格科微
显示驱动芯片 未披露 56.11% 27.83%
（688728.SH）
天德钰
显示驱动芯片 未披露 52.39% 25.24%
（688252.SH）
韦尔股份
触控和显示驱动集成芯片 未披露 60.90% 24.03%
（603501.SH）
集创北方
面板显示驱动芯片 未披露 42.14% 16.97%
（A22417.SH）
联咏（3034.TW） 综合毛利率 46.23% 49.78% 34.97%
瑞鼎
综合毛利率 40.47% 42.81% 25.97%
（3592.TWO）
矽创电子
综合毛利率 53.41% 55.50% 34.67%
（8016.TW）
平均值 - 46.70% 51.38% 27.10%
整合型显示芯片和分离型
新相微 40.00% 66.63% 27.30%
显示驱动芯片
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务
数据。
注 2：上表中，联咏、瑞鼎、矽创电子在公开披露的信息中未按产品分类披露成本及毛利率情况，
鉴于上述公司主营业务均为显示驱动芯片，故此处选取其综合毛利率进行比较。
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由上表可见，报告期内，公司上述显示芯片产品的整体毛利率变动趋势与同行业
可比公司基本相符，2021 年高于同行业可比公司平均水平，主要系公司与上述同行业
可比公司在产品类型、销售模式、客户结构等因素方面存在一定差异所致。
报告期内，公司显示屏电源管理芯片毛利占比分别为 6.41%、5.06%及 7.91%，占
比较低，对公司整理毛利率的影响较小。且公司销售的显示屏电源管理芯片主要系通
过与客户确定产品各项参数后和适配性后获取相关产品订单，并相应发起定制化采购，
小部分显示屏电源管理芯片产品为自制，且其中包含部分向致新科技定制化采购晶圆
并自行封测后对外销售产品。因此在业务模式、成本结构上与同行业可比公司存在较
大差异，可比性较为有限。
（四）期间费用分析
报告期内，公司的期间费用及费用率情况如下表所示：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 费用率 金额 费用率 金额 费用率
销售费用 1,455.08 3.41% 1,469.56 3.25% 872.61 3.99%
管理费用 2,075.48 4.86% 4,372.62 9.68% 889.97 4.07%
研发费用 5,126.88 12.01% 5,519.19 12.22% 2,858.46 13.07%
财务费用 -1,188.31 -2.78% -741.88 -1.64% 180.69 0.83%
合计 7,469.13 17.49% 10,619.50 23.51% 4,801.73 21.95%
注：费用率=相应期间费用/当期营业收入
报告期内，公司期间费用合计分别为 4,801.73 万元、10,619.50 万元以及 7,469.13
万元，期间费用率分别为 21.95%、23.51%以及 17.49%。报告期内，公司期间费用金
额较高，主要原因系公司为保持技术研发和核心技术的竞争优势且随着公司业务规模
的持续扩张，研发费用和管理费用保持较高水平。随着公司经营规模逐年扩大，规模
效应不断凸显，2022 年期间费用率总体较 2021 年有所下降。
1、销售费用
（1）销售费用构成及变动分析
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报告期内，公司销售费用主要构成明细如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 1,125.50 77.35% 1,129.67 76.87% 644.78 73.89%
股份支付 96.11 6.60% 117.30 7.98% 80.13 9.18%
差旅费 45.95 3.16% 47.34 3.22% 33.12 3.80%
招待费 89.82 6.17% 89.74 6.11% 51.92 5.95%
办公费 35.77 2.46% 37.90 2.58% 27.44 3.14%
折旧及摊销 32.14 2.21% 31.85 2.17% 0.96 0.11%
租赁费 - - - - 30.79 3.53%
其他 29.79 2.05% 15.76 1.07% 3.47 0.40%
合计 1,455.08 100.00% 1,469.56 100.00% 872.61 100.00%
报告期内，公司销售费用分别为 872.61 万元、1,469.56 万元以及 1,455.08 万元，
占营业收入的比例分别为 3.99%、3.25%以及 3.41%。
2021 年度，公司销售费用较 2020 年增加 596.95 万元，增幅 68.41%，公司销售费
用增加主要原因为：1）2021 年由于经营效益提升和社保减免政策到期导致销售人员
职工薪酬大幅上升；2）随着公司业务规模的扩大，公司业务招待费和差旅费整体较上
年有所回升。2022 年度，公司销售费用与 2021 年度基本保持一致，公司整体保持平
稳运营。
报告期内，公司销售费用主要由职工薪酬等构成，职工薪酬占销售费用的比例在
70%以上。报告期内，公司计入销售费用的职工薪酬构成明细如下：
单位：万元，人
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
职工薪酬 1,125.50 1,129.67 644.78
社保减免影响金额 - - 58.56
剔除社保减免影响后职工薪酬合计 1,125.50 1,129.67 703.34
平均人数 30.00 24.50 25.50
平均薪酬 37.52 46.11 27.58
注 1：平均人数=（年初人数+年末人数）/2；下同。
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
报告期内，公司销售人员的职工薪酬分别为 644.78 万元、1,129.67 万元以及
1,125.50 万元，占各期销售费用的比例分别为 73.89%、76.87%以及 77.35%。2021 年
销售人员的职工薪酬金额较 2020 年上升，主要原因为：1）随着公司经营业绩不断提
升，销售人员平均薪酬水平上升，计入销售费用的职工薪酬金额增加；2）社保减免优
惠政策于 2020 年末到期，2021 年社保恢复正常标准，人工成本增加。2022 年，公司
销售人员的职工平均薪酬年化后较 2021 年度有所下降，主要系销售人员职工薪酬与其
销售活动相关，受终端需求变化及外部环境等因素影响，销售人员的销售活动受到一
定限制，公司基于业绩波动，计提销售人员奖金减少。
（2）销售费用率与同行业可比公司比较分析
报告期内，公司与同行业可比公司销售费用率比较如下表所示：
2022 年度
公司名称 2021 年度 2020 年度
/2022 年 1-6 月
格科微（688728.SH） 1.67% 1.88% 1.84%
天德钰（688252.SH） 2.11% 2.43% 2.70%
韦尔股份（603501.SH） 2.40% 2.14% 1.87%
集创北方（A22417.SH） 未披露 2.73% 3.03%
联咏（3034.TW） 0.35% 0.35% 0.45%
瑞鼎（3592.TWO） 3.89% 2.90% 2.68%
矽创电子（8016.TW） 1.78% 1.90% 1.86%
行业平均值 2.03% 2.05% 2.06%
公司 3.41% 3.25% 3.99%
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务
数据。
注 2：天德钰 2022 年 1-6 月数据为经审阅数。
报告期内，公司销售费用率与同行业可比公司平均值相比较高，主要系公司销售
规模整体较小，规模效应相对不明显，且销售人员的职工薪酬总额相对较高所致；
2020 年至 2021 年，随着公司收入规模快速提升，规模效应逐步体现，公司销售费用
率逐年减少，与同行业可比公司平均值逐渐接近；2022 年，公司销售费用率较 2021
年上涨 0.16 个百分点，变化幅度较小。报告期内，公司销售费用率整体变动趋势与同
行业可比公司相符。
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2、管理费用
（1）管理费用构成及变动分析
报告期内，公司管理费用主要构成明细如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 1,281.58 61.75% 1,274.42 29.15% 469.83 52.79%
业务招待费 25.67 1.24% 91.91 2.10% 22.78 2.56%
咨询服务费 120.87 5.82% 461.70 10.56% 89.82 10.09%
办公费用 151.95 7.32% 264.85 6.06% 90.14 10.13%
折旧及摊销 241.59 11.64% 197.21 4.51% 9.36 1.05%
差旅费 43.17 2.08% 37.61 0.86% 23.20 2.61%
股份支付 189.21 9.12% 2,018.25 46.16% 23.21 2.61%
租赁费 0.00 0.00% 0.00 0.00% 143.37 16.11%
其他 21.44 1.03% 26.68 0.61% 18.25 2.05%
总计 2,075.48 100.00% 4,372.62 100.00% 889.97 100.00%
报告期内，公司管理费用分别为 889.97 万元、4,372.62 万元以及 2,075.48 万元，
占营业收入的比例分别为 4.07%、9.68%以及 4.86%。公司管理费用主要由职工薪酬、
股份支付、咨询服务费、租赁和折旧摊销等构成，上述费用合计占管理费用的比例在
80%以上。
2021 年度，公司管理费用较 2020 年增加 3,482.66 万元，增幅 391.33%，主要原因
为：1）2021 年公司计入管理费用中的股份支付费用较上年增加 1,995.04 万元；2）因
2021 年公司经营业绩大幅提升，管理人员平均薪酬有所上升，同时管理人员数量随着
业务扩大而有所增长，导致职工薪酬同比增加 804.59 万元；3）公司 2021 年进行股改，
同时启动 IPO 上市事宜，相应支付给会计师事务所和律师事务所等中介机构费用较以
前年度增加；此外，租赁费及折旧摊销费用的变动系 2021 年起公司执行新租赁准则所
致。2022 年度，公司管理费用有所下降，主要系股份支付和咨询服务费减少所致。
1）职工薪酬
报告期内，公司计入管理费用的职工薪酬构成明细如下：
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单位：万元、人
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
职工薪酬 1,281.58 1,274.42 469.83
社保减免影响金额 - - 35.23
剔除社保减免影响后职工薪酬合计 1,281.58 1,274.42 505.06
平均人数 30.50 26.00 20.50
平均薪酬 42.02 49.02 24.64
报 告 期 内 ， 公 司 管 理 人 员 的 职 工 薪 酬 分 别 469.83 万 元 、1,274.42 万 元 以 及
1,281.58 万元，占各期管理费用的比例分别为 52.79%、29.15%以及 61.75%。2021 年，
公司管理人员职工薪酬较前一年度增幅较大，主要原因为：一方面，随着公司整体产
销规模的持续增长以及制定的上市计划，公司积极引入管理人员以完善管理层结构；
另一方面，2021 年公司经营情况总体较好，公司提升了管理人员的整体薪酬奖励，平
均薪酬总体有所增加。2022 年，公司管理人员年化后平均薪酬有所下降，系公司业绩
有所波动，计提管理人员奖金减少，使得平均薪酬有所下降。
2）股份支付
发行人已制定或实施的股权激励计划及相关安排请详见本招股说明书“第四节 发
行人基本情况”之“十、本次发行申报前发行人已制定或实施的股权激励及相关安排”。
报告期内，公司针对上述股权激励计划及相关安排已计提股份支付费用，其中，计入
管理费用的股份支付费用分别为 23.21 万元、2,018.25 万元以及 189.21 万元，占相应期
间管理费用的比例为 2.61%、46.16%以及 9.12%。
3）咨询服务费
报告期内，公司计入管理费用的咨询服务费分别为 89.82 万元、461.70 万元以及
120.87 万元，占各期管理费用的比例分别为 10.09%、10.56%以及 5.82%。2020 年和
2022 年，公司计入管理费用的咨询服务费主要为会计师年审费用、常年法律顾问费等。
2021 年公司咨询服务费较其他年度大幅增加，主要系公司 2021 年进行股改，同时启
动 IPO 上市事宜，相应的支付给会计师事务所和律师事务所等的中介机构费用较以前
年度增加。
4）租赁费和折旧摊销
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单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
租赁费 - - 143.37
折旧及摊销 241.59 197.21 9.36
合计 241.59 197.21 152.73
2020 年，公司计入管理费用租赁费为 143.37 万元，占当期管理费用的比例分别为
16.11%。2021 年，公司计入管理费用的租赁费大幅下降，主要原因为公司 2021 年起
执行新租赁准则，对适用的经营租赁物业计提折旧并计入折旧摊销，不再计提租赁费，
因此租赁费支出减少，折旧摊销支出增加，对整体管理费用变动影响较小。2022 年，
公司新增部分地区的办公室租赁，公司相应确认使用权资产并计提折旧摊销，使得当
期折旧及摊销费用有所上升。
（2）管理费用率与同行业可比公司比较分析
报告期内，公司与同行业可比公司管理费用率比较如下表所示：
2022 年度
公司名称 2021 年度 2020 年度
/2022 年 1-6 月
格科微（688728.SH） 3.07% 1.77% 1.69%
天德钰（688252.SH） 2.27% 2.94% 2.88%
韦尔股份（603501.SH） 3.28% 2.84% 3.91%
集创北方（A22417.SH） 未披露 6.92% 4.45%
联咏（3034.TW） 2.20% 1.88% 2.18%
瑞鼎（3592.TWO） 2.40% 1.99% 1.91%
矽创电子（8016.TW） 3.92% 3.82% 4.06%
平均值 2.86% 3.17% 3.01%
公司 4.86% 9.68% 4.07%
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务
数据。
注 2：天德钰 2022 年 1-6 月数据为经审阅数。
报告期内，公司管理费用率分别 4.07%、9.68%以及 4.86%，与同行业可比公司平
均值相比较高，主要系公司销售规模较小，规模效应相对不明显，且管理人员的职工
薪酬总额相对较高所致。其中，2021 年起公司管理费用率较高，主要系：1）公司对
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激励对象实施了股权激励，部分股份支付计入管理费用，金额为 2,018.25 万元，剔除
股份支付影响后，公司该年管理费用率为 5.21%；2）随着公司整体产销规模的持续增
长以及制定的上市计划，公司持续引入了高级管理人才并整体提升管理人员的薪酬水
平；3）公司 2021 年进行股改，同时启动 IPO 上市事宜，支付给会计师事务所和律师
事务所等中介机构的费用增加；2022 年，公司管理费用率较 2021 年剔除股份支付影
响后管理费用率基本相当。
3、研发费用
（1）研发费用构成及变动分析
报告期内，公司研发费用主要构成明细如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 3,391.00 66.14% 3,032.34 54.94% 1,623.41 56.79%
研发耗材 749.41 14.62% 807.32 14.63% 368.12 12.88%
折旧及摊销 258.06 5.03% 162.31 2.94% 29.89 1.05%
委托研发费 563.86 11.00% 909.36 16.48% 714.13 24.98%
租赁费 - - - - 84.19 2.95%
股份支付 46.77 0.91% 497.90 9.02% 5.01 0.18%
其他 117.77 2.30% 109.96 1.99% 33.71 1.18%
合计 5,126.88 100.00% 5,519.19 100.00% 2,858.46 100.00%
报告期内，公司研发费用分别为 2,858.46 万元、5,519.19 万元以及 5,126.88 元，占
营业收入的比例分别为 13.07%、12.22%以及 12.01%。
2021 年度，公司研发费用较 2020 年增加 2,660.73 万元，增幅 93.08%，主要系公
司处于持续发展阶段，产销规模扩大的同时积极加大研发投入，研发人员薪酬、消耗
的研发材料费以及委托研发费用均有所增加所致。研发费用率逐年下降的主要原因为
报告期内公司的销售收入由于市场需求大幅提升而快速增长，而公司按照实际产品迭
代需求确定研发投入，研发费用金额稳定增长，从而导致公司的研发费用率呈逐年下
降的趋势。
2022 年度，公司研发费用有所下降，主要系股份支付金额减少，同时公司减少委
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托研发，相应使得委托研发费用减少所致。
报告期内，公司研发费用主要由研发人员的职工薪酬、掩模版等研发耗材、外部
研发费用等构成，截至 2021 年末，上述费用合计占研发费用的比例在 85%以上。报告
期内，主要研发费用的变化情况如下：
1）职工薪酬
报告期内，公司计入研发费用的职工薪酬构成明细如下：
单位：万元、人
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
职工薪酬 3,391.00 3,032.34 1,623.41
社保减免影响金额 - - 153.67
剔除社保减免影响后职工薪酬合计 3,391.00 3,032.34 1,777.08
平均人数 78.00 66.50 64.50
平均薪酬 43.47 45.60 27.55
报告期内，公司研发人员的职工薪酬分别为 1,623.41 万元、3,032.34 万元以及
3,391.00 万元，占研发费用的比例分别为 56.79%、54.94%以及 66.14%。2021 年，公
司研发人员职工薪酬较前一年度增幅较大，主要原因为：一方面，2021 年公司经营情
况总体较好，公司提升了研发人员的整体薪酬奖励，平均薪酬总体有所增加；另一方
面，公司持续增加研发人员数量以维持研发投入强度。2022 年，公司研发人员职工薪
酬年化后较上年有所下降，主要系公司基于业务发展、经营情况，计提研发人员奖金
减少所致。
2）研发耗材
报告期内，公司计入研发费用的材料投入分别为 368.12 万元、807.32 万元以及
749.41 万元，占研发费用的比例分别为 12.88%、14.63%以及 14.62%。上述研发材料
费主要为研发过程中所耗用的光罩、模具、测试卡等材料，金额受公司各期在研项目
数量及实际投入影响。2020 年掩模版等研发耗材金额较 2021 年、2022 年较低，主要
原因为受外部环境因素影响，当期研发投入有所延缓所致，相关研发材料随着研发项
目的进展于 2021 年陆续投入，相应使得 2021 年研发费用材料投入较上年同期增加较
多。2022 年研发材料投入较 2021 年略微下降，主要系 2022 年上半年外部环境因素影
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响，研发活动有所延缓，项目投入的研发耗材下降。
3）委托研发费
报告期内，公司计入研发费用的委托研发费分别为 714.13 万元、909.36 万元以及
563.86 万元，占研发费用的比例分别为 24.98%、16.48%以及 11.00%。外部研发费用
主要系公司根据研发项目的实际需要，委托外部研发单位实施的协作研发费用。2021
年及 2022 年，委托研发费占比呈下降趋势，主要系相关委托研发项目逐步进入收尾阶
段。
报告期内，公司相关研发投入均采取费用化的会计处理，不存在研发支出资本化
的情况。
（2）研发费用率与同行业可比公司比较分析
2022 年度
公司名称 2021 年度 2020 年度
/2022 年 1-6 月
格科微（688728.SH） 7.26% 7.43% 9.22%
天德钰（688252.SH） 10.64% 11.76% 10.08%
韦尔股份（603501.SH） 10.44% 8.75% 8.71%
集创北方（A22417.SH） 未披露 15.73% 15.26%
联咏（3034.TW） 14.01% 12.26% 13.75%
瑞鼎（3592.TWO） 18.22% 17.21% 13.77%
矽创电子（8016.TW） 14.18% 13.16% 12.15%
行业平均值 12.46% 12.33% 11.85%
公司 12.01% 12.22% 13.07%
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务
数据。
注 2：天德钰 2022 年 1-6 月数据为经审阅数。
公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升，对研发技术和研发团
队持续保持较高的投入水平。报告期内，公司研发费用率分别为 13.07%、12.22%以及
12.01%。2021 年，公司研发费用率有所下降, 与同行业可比公司均值不存在明显差异;
2022 年，公司研发费用率有所下降，主要系股份支付金额减少，同时公司减少委托研
发，相应使得委托研发费用减少所致。
公司研发项目的整体预算、费用支出、实施进度等情况请参见招股说明书之“第五
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节 业务与技术”之“七、发行人的核心技术与研发情况”之“（三）项目研发及进展情况”。
4、财务费用
报告期内，公司财务费用主要构成明细如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
利息费用 35.61 24.57 147.76
减：利息收入 630.00 857.86 15.38
汇兑损益 -607.91 82.55 37.75
手续费 14.00 8.87 10.55
总计 -1,188.31 -741.88 180.69
公司财务费用主要包括利息收支、汇兑损益和手续费。报告期内，公司财务费用
分别为 180.69 万元、-741.88 万元以及-1,188.31 万元，占同期营业收入比例较低。财务
费用中利息费用主要为银行借款等产生的利息支出，利息收入主要为公司银行存款产
生的利息，汇兑损益主要为公司通过美元结算的销售收入/支出因人民币汇率的波动而
产生的汇兑收益/汇兑损失。2021 年，公司财务费用较 2020 年大幅下降，主要系公司
于 2021 年完成股权融资并收到股东投资款，归还了银行借款导致利息费用减少，同时
银行存款产生的利息收入较多所致。2022 年，公司财务费用下降，主要系美元兑人民
币汇率上升，同时公司存在部分美金结算业务，进而导致汇兑损益波动所致。
（五）构成经营成果的其他项目分析
1、税金及附加
报告期内，公司税金及附加分别为 72.95 万元、398.46 万元以及 201.71 万元，主
要由城市维护建设税、教育费附加、印花税等构成，金额较小，对公司整体经营状况
的影响较小。
2、投资收益
报告期内，公司投资收益分别为 30.63 万元、18.07 万元以及 10.53 万元，均来自
公司购买的银行理财产品及融资融券产生的收益，金额较小，对公司整体经营状况的
影响较小。
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3、其他收益
报告期内，公司其他收益的具体情况如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
政府补助 1,402.97 234.44 190.58
个人所得税手续费返还 5.00 1.99 2.30
合计 1,407.97 236.42 192.87
报告期内，公司其他收益分别为 192.87 万元、236.42 万元以及 1,407.97 万元，主
要为公司收到的政府补助。报告期内，公司确认为其他收益的政府补助分别为 190.58
万元、234.44 万元以及 1,402.97 万元，占当期其他收益的比例分别为 98.81%、99.16%
以及 99.64%，具体情况如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度 与资产/收益相关
集成电路产业引导补贴 - 131.81 141.00 与收益相关
产业发展引导专项补贴 547.00 50.00 - 与收益相关
超高清显示整套芯片研发及产
450.00 - - 与收益相关
业化补贴
工业强基专项补贴 300.00 - - 与收益相关
人才引进及配套补贴 - 40.00 - 与收益相关
优秀企业补贴 - - 10.00 与收益相关
企业融资贴息贴费补贴 - 11.66 - 与收益相关
金融发展专项补贴 100.00 - - 与收益相关
布图登记补贴 1.00 - - 与收益相关
集成电路布图设计资助 0.60 - - 与收益相关
稳岗补贴 4.36 0.97 39.58 与收益相关
合计 1,402.97 234.44 190.58
4、资产减值损失
报告期内，公司资产减值损失分别为 67.00 万元、39.38 万元以及 108.84 万元，主
要系计提存货跌价准备。公司已按照企业会计准则制定各项资产减值准备计提的政策，
严格按照公司制定的会计政策计提各项减值准备。报告期内，公司资产减值损失金额
较小，对公司整体经营状况的影响较小。
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5、信用减值损失
报告期内，公司信用减值损失分别为 222.79 万元、1,717.16 万元以及-515.62 万元，
主要为应收账款和其他应收账款产生的坏账准备或转回；2020 年，公司信用减值损失
增加主要系应收账款账面余额增长所致；2021 年，公司信用减值损失增加主要系预付
产能保证金计提减值损失 1,787.05 万元所致。2022 年，公司信用减值损失为-515.62 万
元，主要系产能保证金的信用减值损失转回。
6、营业外收支
2020 年、2021 年以及 2022 年，公司营业外收入分别为 0.18 万元、0.50 万元以及
0.00 万元；报告期内，公司营业外支出分别为 7.97 万元、12.81 万元以及 2.02 万元，
占营业收入的比例较低，对总体经营状况的影响较小。
7、公允价值变动收益
2022 年期末，公司公允价值变动收益分别为 386.58 万元，前期公司不存在公允价
值变动收益，本次新增系公司于 2022 年获得汇成股份（688403.SH）科创板发行股票
的配股权，截至 2022 年 12 月 31 日，结合该股票每股价格、波动率等因素经评估其公
允价值为 3,371.65 万元，形成公允价值变动收益为 386.58 万元。
8、公司纳税情况分析
根据大华会计师事务所出具的《上海新相微电子股份有限公司主要税种纳税情况
说明的鉴证报告》（大华核字[2023]001510 号），报告期内公司主要税种纳税情况如下：
（1）报告期内主要税项缴纳情况
报告期内，公司增值税缴纳情况如下：
单位：万元
期间 期初未交数 本期应交数 本期已交数 期末未交数
2022 年度 184.60 197.45 1,531.22 -1,149.18
2021 年度 260.16 2,969.27 3,044.83 184.60
2020 年度 -48.20 544.16 235.81 260.16
2022 年度，公司应交增值税为-1,149.18 万元，主要系存货采购产生进项税额较大，
导致其他流动资产-待抵扣进项税金额增加所致。
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报告期内，公司应交企业所得税金额随公司盈利水平的变动而有所变动，公司企
业所得税缴纳情况如下：
单位：万元
期间 期初未交数 本期应交数 本期已交数 期末未交数
2022 年度 762.65 1,166.28 2,078.54 -149.61
2021 年度 - 1,951.96 1,189.32 762.65
2020 年度 - - - -
注 1：期初未交数、本期应交数、本期已交数、期末未交数系申报财务报表数。
注 2：本期应交数含子公司新相微电子（香港）有限公司汇率导致的变动。
2020 年度，公司尚存在未弥补亏损，因此公司不存在 2020 年度企业所得税期初
未交数、本期应交数、本期已交数及期末未交数；2021 年，公司盈利水平有所提升，
于当年产生应交企业所得税 1,951.96 万元；2022 年，受终端市场需求减少、产品销售
价格下降影响，公司盈利能力较 2021 年有所减少，故产生的本期应交所得税金额减少。
九、资产质量分析
（一）公司资产结构分析
1、资产的构成及变化
报告期内，公司的资产构成情况如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动资产 55,809.78 75.37% 44,959.58 69.04% 19,761.15 91.40%
非流动资产 18,236.14 24.63% 20,165.94 30.96% 1,859.07 8.60%
资产总计 74,045.92 100.00% 65,125.52 100.00% 21,620.22 100.00%
从资产结构来看，报告期内公司流动资产占比较高，主要原因为：公司目前主要
采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制
造、封装和测试等环节分别委托给代工企业完成，因此总体呈现出“轻资产”特点，
符合公司所属行业及经营特征。
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报告期内，公司总资产规模呈上升趋势。其中，2021 年末，公司资产总额较
2020 年末增加 43,505.30 万元，增幅为 201.23%，增长较快，除受业务规模持续扩大影
响外，还因为 2021 年公司完成股权融资，相应使得资产总额增加较多所致；截至
2022 年末，公司资产总额较上年末增加，主要系存货增加所致。
2021 年末，公司流动资产占比较上年末下降较多，主要系公司为保障充足的晶圆
供应，向主要晶圆供应商预付产能保证金以获得后续产能保证，其他非流动资产余额
大幅增长使得流动资产占比下降。截至 2022 年末，公司流动资产占比上升，主要系存
货增加所致。
2、流动资产分析
报告期内，公司流动资产的具体构成如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
货币资金 21,325.30 38.21% 30,998.76 68.95% 9,831.03 49.75%
交易性金融资产 3,371.65 6.04% - - - -
应收账款 5,984.80 10.72% 5,457.86 12.14% 5,403.36 27.34%
应收票据 1,126.53 2.02% - - - -
预付款项 780.29 1.40% 455.74 1.01% 55.98 0.28%
其他应收款 73.37 0.13% 70.08 0.16% 1,665.88 8.43%
存货 18,906.79 33.88% 6,024.62 13.40% 2,804.89 14.19%
一年内到期的非流动
2,875.04 5.15% 1,911.13 4.25% - -
资产
其他流动资产 1,366.01 2.45% 41.39 0.09% - -
合计 55,809.78 100.00% 44,959.58 100.00% 19,761.15 100.00%
公司流动资产主要由货币资金、应收账款、其他应收款、存货构成，报告期内，
上述四项合计占流动资产总额的比例分别为 99.72%、94.64%以及 82.94%，各主要项
目的构成及变动分析如下：
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（1）货币资金
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
银行存款 21,294.74 30,990.33 9,826.20
库存现金 5.11 8.43 4.83
其他货币资金 25.46 - -
合计 21,325.30 30,998.76 9,831.03
报告期内，公司的货币资金主要由银行存款构成。公司为应对行业不确定因素的
影响，需保持适当的现金持有量，以满足公司的高速经营发展需要。
2021 年末，公司货币资金较 2020 年末增加 21,167.73 万元，增幅 215.32%，主要
系公司完成股权融资并收到投资款所致；截至 2022 年末，公司货币资金较上年末略有
下降，主要系公司经营性活动现金流流出较多所致。
（2）交易性金融资产
2022 年末，公司交易性金融资产为 3,371.65 万元，主要系公司于 2022 年获得汇成
股份（688403.SH）科创板发行股票的配股权。汇成股份与发行人同属半导体产业链上
下游，发行人出于提高资金运营效率及上下游加强协同性考量，于 2022 年 7 月参与汇
成股份首次公开发行战略配售，并于 2022 年 8 月认购汇成股份 336.16 万股股份，上述
股份自汇成股份上市交易之日起限售 12 个月。待限售期结束后，上述交易性金融资产
可回收性较好，对公司流动性影响较小。
（3）应收账款
报告期内，公司应收账款情况如下：
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
应收账款余额 6,300.25 5,745.54 5,708.31
预期信用损失 315.45 287.68 304.95
应收账款账面价值 5,984.80 5,457.86 5,403.36
1）应收账款变动原因分析
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2020 年度及 2021 年度应收账款的形成主要系公司分离型显示驱动芯片和显示屏
电源管理芯片向京东方、增你强销售所致，故而与总体营业收入未呈等比例变动。同
时，报告期内，公司将定制化采购显示屏电源管理成品后销售的业务采用净额法进行
核算，导致公司该类业务中应收账款的增加与相关收入的增幅不匹配。因此，公司针
对该类业务以交易金额进行列示并分析。2020 年和 2021 年，公司整合型显示芯片产
品主要采取“款到发货”的销售模式，2022 年末受行业终端需求放缓及外部环境因素影
响，部分下游模组厂客户生产经营放缓，根据其资金周转情况，向公司申请延 30 天至
90 天不等的信用期，导致公司 2022 年末应收账款余额有所上涨；
2020 年，公司应收账款余额中公司向增你强（香港）有限公司销售形成的应收账
款金额为 1,877.58 万元，由于相关业务系公司根据客户需求向其指定供应商进行采购
后直接对外销售形成的代理贸易类业务，具有一定的偶发性，且公司在交易中承担的
角色并非主要责任人，故而公司已将相关业务的收入、成本作为净额法列示并计入其
他业务收入，且相关交易主要发生在第四季度，导致当年公司对该客户应收账款的增
加与相关交易金额的增幅不匹配。除 2020 年外，公司不存在向增你强（香港）有限公
司销售显示屏电源管理芯片的情形。
报告期内，剔除公司向增你强（香港）有限公司偶发性贸易类业务对应收账款的
影响过后，应收账款余额变动与相关业务交易金额情况对比如下：
单位：万元
2022 年 2021 年 2020 年
项目
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
注1
应收账款余额 6,300.25 5,745.54 3,830.73
较上年末增加额 554.71 1,914.81 -
较上年末变动幅度 9.65% 49.99% 41.00%
注2
应收账款余额占交易金额的比例 38.01% 24.90% 32.26%
注 1：上表中应收账款余额已剔除公司向增你强（香港）有限公司贸易类业务对应收账款的影响；
注 2：上表中相交易金额具体包含公司分离型显示驱动芯片销售收入，以及将采用净额法核算的显
示屏电源管理芯片的实际交易金额；
2021 年，剔除对增你强（香港）有限公司的应收账款后，公司应收账款余额较上
年末增加 1,914.81 万元，主要系分离型显示驱动芯片和显示屏电源管理芯片交易规模
增加所致。剔除上述事项影响后，2021 年末公司的应收账款余额占交易金额的比例有
所下降，公司的应收账款回款情况良好。2022 年末，公司应收账款余额占交易金额的
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比例有所增长主要系公司整合型显示芯片产品部分客户申请延长其信用期所致。其中
整合型显示芯片应收账款余额为 2,987.82 万元，分离型显示驱动芯片及显示屏电源管
理芯片应收账款余额为 3,312.43 万元。
2）应收账款账龄分布情况
报告期内，公司按账龄组合分类的应收账款情况如下：
单位：万元
账龄 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
1 年以内（含 1 年） 6,299.79 5,745.12 5,687.04
1-2 年（含 2 年） - - 20.84
2-3 年（含 3 年） - - 0.43
3 年以上 0.46 0.42 -
合计 6,300.25 5,745.54 5,708.31
报告期内，发行人 1 年以内（含 1 年）以及 1-2 年（含 2 年）的应收账款占应收
账款余额的比例在 99%以上。公司制定了相应的应收账款管理制度，通过完备的资信
评估后，给予客户一定的信用额度及账期，其中，信用账期主要在 90 天以内（3 个月
以内）。公司建立了每月对账以及应收账款管理考核机制，严格控制应收账款的回收风
险，有效地保证了公司应收账款的质量。
3）预期信用损失计提政策与同行业可比公司的比较情况
公司与同行业可比公司的应收账款预期信用损失计提政策情况对比如下：
格科微 韦尔股份 集创北方 联咏 矽创电子
账龄 公司
（688728.SH） （603501.SH） （A22417.SH） （3034.TW） （8016.TW）
1-2 个月 1.5% 5% 5% 1-5% 未披露 5%
2-6 个月 1.5% 5% 5% 5%-30% 未披露 5%
6 个月-1 年 5.5% 5% 5% 20%-100% 未披露 5%
1-2 年 10.5% 20% 10% 20%-100% 未披露 20%
2-3 年 50.5% 50% 50% 20%-100% 未披露 50%
3 年以上 100% 100% 100% 20%-100% 未披露 100%
注 1：天德钰、瑞鼎以逾期天数与违约损失率对照表为基础计算其预期信用损失，与公司预期信用
损失计提方式不可比。
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由上表可见，报告期内公司的应收账款预期信用损失计提政策与同行业可比公司
相比处于合理范围内。
截至 2022 年 12 月 31 日，公司预期信用损失实际计提比例与同行业可比公司对比
如下：
单位：万元
项目 应收账款账面余额 预期信用损失 实际计提比例
格科微（688728.SH） 32,374.59 500.60 1.55%
天德钰（688252.SH） 4,302.95 30.25 0.70%
韦尔股份（603501.SH） 326,455.92 25,265.21 7.74%
集创北方（A22417.SH） 未披露 未披露 未披露
联咏（3034.TW） 374,870.18 16,542.85 4.41%
瑞鼎（3592.TWO） 66,672.36 720.88 1.08%
矽创电子（8016.TW） 44,599.65 537.16 1.20%
实际计提比例算数平均值 2.78%
公司 6,300.25 315.45 5.01%
注 1：中国台湾公司年报披露原始货币已选取报告期各期期末汇率折算为人民币。
注 2：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务
数据。
由上表可见，与同行业可比公司相比，公司期末实际计提应收账款预期信用损失
的比例高于行业平均水平，公司的预期信用损失计提较为谨慎。
4）应收账款主要客户情况
单位：万元
2022 年 12 月 31 日
序 占应收账款余额
客户名称 金额 主要产品
号 的比例
1 深圳鑫视界电子有限公司 870.37 13.81% 整合型显示芯片
显示屏电源管理
2 武汉京东方光电科技有限公司 742.83 11.79%
芯片
3 深圳市给力光电有限公司 688.03 10.92% 整合型显示芯片
显示屏电源管理
4 重庆京东方光电科技有限公司 657.53 10.44%
芯片
5 湖北伊欧电子有限公司 406.62 6.45% 整合型显示芯片
合计 3,365.39 53.41%
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2021 年 12 月 31 日
序 占应收账款余额
客户名称 金额 主要产品
号 的比例
显示屏电源管理
1 重庆京东方光电科技有限公司 2,877.57 50.08%
芯片
显示屏电源管理
2 武汉京东方光电科技有限公司 849.74 14.79%
芯片
分离型显示驱动
3 福州京东方光电科技有限公司 435.95 7.59%
芯片
分离型显示驱动
4 合肥京东方光电科技有限公司 333.84 5.81%
芯片
分离型显示驱动
5 北京京东方显示技术有限公司 316.38 5.51%
芯片
合计 4,813.48 83.78%
2020 年 12 月 31 日
序 占应收账款余额
客户名称 金额 主要产品
号 的比例
显示屏电源管理
1 增你强（香港）有限公司 1,877.58 32.89%
芯片
显示屏电源管理
2 重庆京东方光电科技有限公司 1,624.93 28.47%
芯片
分离型显示驱动
3 福州京东方光电科技有限公司 1,047.12 18.34%
芯片
显示屏电源管理
4 武汉京东方光电科技有限公司 496.23 8.69%
芯片
分离型显示驱动
5 北京京东方显示技术有限公司 304.65 5.34%
芯片
合计 5,350.52 93.73%
截至报告期末，应收账款余额前五名客户的金额合计为 3,365.39 万元，占应收账
款账面余额的比例为 53.41%。报告期内，公司与应收账款主要客户合作关系稳定，应
收账款期后回款情况良好，不存在较大的坏账风险。
（4）应收票据
报告期内，公司应收票据情况如下：
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
银行承兑汇票 1,126.53 - -
商业承兑汇票 - - -
合计 1,126.53 - -
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截至 2022 年 12 月 31 日，公司应收票据为 1,126.53 万元，占流动资产总额比例为
2.02%。报告期内，公司业务规模快速增长，随着与部分客户的合作加深，公司基于长
期稳定的合作关系和合作期间的良好信誉，接受其通过银行承兑汇票等形式支付货款。
报告期各期末，发行人不存在收入确认时对应收账款进行初始确认后又将该应收账款
转为应收票据结算的情形，亦不存在终止确认的情形。
（5）预付款项
报告期各期末，公司预付款项分别为 55.98 万元、455.74 万元和 780.29 万元，公
司预付款项主要为支付给晶圆厂商、封测厂商的预付采购款以及向 IPO 发行中介机构
的预付发行费用。2021 年末，公司预付款项增长较快，主要系 2020 年四季度以来，
芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，公司在与主要晶圆供应商签订产能保证
金合同的基础上，相应增加晶圆采购预付款以满足订单生产需求。2022 年末，公司预
付款项增长幅度较大，主要原因系公司向中国国际金融股份有限公司和大华会计师事
务所（特殊普通合伙）预付了发行费用，以及与深圳市金时电子有限公司约定合作开
发预付款项费用。
截至报告期末，公司预付款项前五名情况具体如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日
序号 客户名称 金额 占预付款项余额的比例 预付款项性质
1 力晶半导体股份有限公司 208.94 26.78% 尚未到货结算
2 中国国际金融股份有限公司 200.00 25.63% 预付发行费用
大华会计师事务所（特殊普通合
3 151.50 19.42% 预付发行费用
伙）
4 深圳市金时电子有限公司 69.65 8.93% 服务尚未完成
5 广东信达律师事务所 56.60 7.25% 预付发行费用
合计 686.69 88.01%
（6）其他应收款
报告期内，公司其他应收款情况如下：
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
其他应收款余额 84.61 77.12 1,784.38
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项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
预期信用损失 11.24 7.04 118.50
其他应收款净额 73.37 70.08 1,665.88
报告期各期末，公司其他应收款净额分别为 1,665.88 万元、70.08 万元以及 73.37
万元，占流动资产总额比例分别为、8.43%、0.16%以及 0.13%。
报告期内，其他应收款账面余额的明细构成如下：
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
保证金及押金 67.87 64.80 48.97
员工暂借款 - - 82.00
往来款 - - 1,644.55
其他款项 16.74 12.31 8.86
合计 84.61 77.12 1,784.38
报告期内，公司其他应收款主要内容为往来款。2020 年末，公司往来款余额为
1,644.55 万元，占公司其他应收款账面余额的 92.16%，主要系 New Vision（BVI）与
新相香港、陈梦云与新相合肥间发生的资金拆借事项所致，上述资金拆借具体情况详
见本招股说明书“第八节 公司治理与独立性”之“七、关联方、关联关系及关联交易”
之“（二）关联交易情况”之“2、偶发性关联交易”之“（1）资金拆借”。
（7）存货
1）存货构成及变动分析
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 2,804.89 万元、6,024.62 万元以及
18,906.79 万元，占流动资产比例分别为 14.19%、13.40%以及 33.88%，存货明细情况
如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日
类别
余额 占期末存货余额比例 账面价值
原材料 6,163.93 31.79% 6,054.98
委托加工物资 8,027.92 41.41% 7,901.39
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库存商品 5,169.56 26.67% 4,925.11
发出商品 25.31 0.13% 25.31
合计 19,386.72 100.00% 18,906.79
2021 年 12 月 31 日
类别
余额 占期末存货余额比例 账面价值
原材料 1,690.59 26.55% 1,590.26
委托加工物资 2,623.20 41.19% 2,575.02
库存商品 2,054.75 32.26% 1,859.34
发出商品 - - -
合计 6,368.54 100.00% 6,024.62
2020 年 12 月 31 日
类别
余额 占期末存货余额比例 账面价值
原材料 752.58 21.79% 462.38
委托加工物资 1,342.76 38.88% 1,227.08
库存商品 1,358.51 39.33% 1,115.43
发出商品 - - -
合计 3,453.85 100.00% 2,804.89
公司存货主要由委托加工物资、库存商品、原材料构成。原材料主要为采购的晶
圆，委托加工物资是指委外加工环节中的待测试或待封装晶圆，库存商品主要为已完
成封装测试可供出售的芯片成品。
2021 年末，公司存货账面价值较 2020 年末增加 3,219.73 万元，增幅 114.79%，主
要系上游晶圆等产能供应有所缓和的情况下，公司根据在手订单情况制定生产计划并
提前备货所致。
截至 2022 年 12 月 31 日，公司存货账面价值较 2021 年末增加 12,882.17 万元，增
幅 213.83%，主要因为公司根据 2022 年度的滚动销售情况、后续市场的预期情况、新
产品的推出计划等因素进行存货备货。但 2022 年外部环境因素加剧，公司的主要销售
地区华南地区及主要生产经营场所上海受影响相对较大，使得整体下游需求和公司经
营活动亦受到较大程度影响产品销售情况整体低于预期。随着外部环境的持续好转，
公司预计市场需求会有所恢复，因此仍继续履行前述已下达的采购订单并持续增加备
货量，使得公司 2022 年 12 月末的存货余额增加较多。
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2）存货跌价准备分析
报告期内，公司计提的存货跌价准备情况如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
类别
跌价准备 计提比例 跌价准备 计提比例 跌价准备 计提比例
原材料 108.95 1.77% 100.33 5.93% 290.21 38.56%
委托加工物资 126.53 1.58% 48.18 1.84% 115.68 8.62%
库存商品 244.45 4.73% 195.41 9.51% 243.07 17.89%
合计 479.93 2.48% 343.92 5.40% 648.96 18.79%
报告期内，公司存货跌价准备计提金额分别为 648.96 万元、343.92 万元以及
479.93 万元，占当期存货余额的比例分别为 18.79%、5.40%以及 2.48%，公司存货跌
价准备的计提方法未发生变化。报告期内，公司存货跌价准备的计提政策较为谨慎，
主要系半导体行业的特性所致。半导体产品的更新换代速度较快，公司存货的可变现
净值容易受到下游市场供需情况变动的影响，存在较高的存货跌价风险。
截至 2022 年末，公司存货中存在 IT 显示 SS38EFBB 系列、IT 显示 SS38HFBB 系
列等产品因京东方 2021 年订单延后提货使得相应分离型显示驱动芯片存货结存有所增
加；定制化采购晶圆后自主封测的业务模式相应新增了显示屏电源管理芯片原材料、
半成品、产成品等存货。具体情况如下：
①因订单延后提货形成的存货跌价情况
截至 2022 年末，与京东方订单直接相关的 IT 显示 SS38EFBB 系列、SS38HFBB
系列存货余额为 303.75 万元，较 2022 年 6 月末 406.38 万元已实现了 102.63 万元的销
售结转。针对前述与京东方订单直接相关产品，京东方确认对公司已下达的订单仍有
效，后续将依据需求进行提货，目前京东方正在客户验证过程中。根据京东方的订单
情况，存货备货率、订单预估毛利情况如下：
A、2022 年末相关存货结存数量
根据京东方尚未交货在手订单数量来看，公司目前 IT 显示 SS38EFBB 系列、IT 显
示 SS38HFBB 系列存货结存数量占尚未交货在手订单数量的比例分别为 15.44%、
66.86%，在手订单覆盖率分别为 647.70%、149.56%。京东方已确认相关订单仍有效，
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后续仍将提货，公司相关存货预计可实现对其销售。
单位：万颗
2022 年末
项目 尚未交货在手订单数量 在手订单覆盖率
可销售存货数量
IT 显示 SS38EFBB 系列 10.67 69.11 647.70%
IT 显示 SS38HFBB 系列 70.78 105.86 149.56%
合计 81.45 174.97 214.82%
B、订单预计毛利率情况
根据与京东方销售订单约定的价格，相关产品订单预计毛利率分别为 26.03%、
31.68%，具体情况如下：
单位：元/颗
项目 存货销售成本 订单销售价格 订单预计毛利率
IT 显示 SS38EFBB 系列 2.91 3.93 26.03%
IT 显示 SS38HFBB 系列 2.68 3.93 31.68%
注：京东方订单销售价格、公司存货单位成本为美元计价，上述销售成本、销售价格已折算。实际销售
毛利率会受到销售时汇率、产品折让等因素影响，与订单预计毛利率会略有差异。具体参见以下“C、实
现销售情况”
C、实现销售情况
a.IT 显示 SS38EFBB 系列产品
2022 年下半年，京东方已向公司采购 IT 显示 SS38EFBB 系列产品 36.39 万颗，实
现销售收入 134.78 万元，销售毛利率为 24.27%。
2023 年 1-2 月，受春节假期等因素影响，京东方暂未向公司进一步提出提货需求。
b.IT 显示 SS38HFBB 系列产品
2022 年下半年及 2023 年 1-2 月，京东方暂未向公司提出 IT 显示 SS38HFBB 系列
产品的提货需求。但于此同时，公司正在积极开拓其他客户，2022 年下半年及 2023
年 1-2 月，公司累计向其他客户实现销售量 6.99 万颗，实现销售收入 27.65 万元，销
售毛利率为 30.82%。
综上，因京东方订单延期所形成的 IT 显示 SS38EFBB 系列、IT 显示 SS38HFBB
系列产品相关存货的在手订单覆盖率较高、订单预计毛利率及实际销售毛利率情况均
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较好，同时京东方已确认了会陆续提货且自 2022 年下半年以来部分订单已陆续实现销
售，因此相关存货跌价风险较低。同时，近期相关产品销售价格、京东方下达订单采
购价格来看，均不存在跌价，公司未计提存货跌价是充分的。
②因合作模式变更形成的相关存货跌价情况
公司与致新科技合作由定制化采购封装成品逐步转换为定制化采购晶圆后自主委
托封测厂进行封测。2022 年已实现 IT 显示 P90C 系列产品业务模式的切换，由公司采
购定制化晶圆并自行封装为芯片成品后向京东方进行销售。
截至 2022 年末，该产品系列存货余额 215.22 万元。尽管业务模式变化后，相关
产品毛利率短期内较原模式下交易毛利率有小幅下降，但该部分产品存货 2022 年末可
变现净值仍高于存货结存成本，不存在跌价情形，具体测算过程如下：
项目 金额/数量 备注
存货可销售数量（万颗）（A） 112.01
存货结存成本（万元）（B） 215.22
部分晶圆及在制品需进一步
存货继续加工成本（万元）（C） 21.29
加工
参照公司 2022 年销售费用
销售税费率（D） 3.88% 及税金及附加合计占收入的
比率
销售价格（元/颗）（E） 2.37 按资产负债表日汇率折算
存货可变现净值（万元）（F=E*A-C-E*A*D） 233.89
由上表可见，2022 年末 IT 显示 P90C 系列产品的可变现净值大于存货成本，不存
在存货跌价的情形。
2022 年上半年，公司 IT 显示 P90C 系列产品采购定制晶圆后封装为成品向京东方
实现销售 173.24 万元，销售毛利率 1.42%，短期内销售毛利率较低的原因主要系该模
式开展初期产品产量较小，尚不具备规模效应，且相关封测工艺尚未稳定，产品良率
产生一定波动，生产过程产生的额外损耗金额为 7.21 万元，使得单位成本增加所致。
目前相关产品生产工艺已基本稳定，如剔除 2022 年上半年的额外损耗该产品的销售毛
利率为 5.59%。
此外，从 2022 年下半年销售情况来看，下半年 IT 显示 P90C 系列产品实现销售
400.52 万元，销售毛利率 5.74%，即使考虑销售税费率 3.88%影响，相关产品仍不存
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在跌价的情形。
综上所述，因采购定制化晶圆后封装的相关产品在 2022 年末不存在跌价情形，相
关产品 2022 年 1-6 月销售毛利率较低的原因主要系业务初期因工艺尚未稳定所出现的
损耗所致。报告期各期末，公司计提的存货跌价准备变动情况如下：
单位：万元
类别 本期计提 本期转销 本期其他减少 期末余额
2022 年 12 月 31 日
原材料 - - -8.62 108.95
委托加工物资 76.41 4.29 -6.23 126.53
库存商品 32.43 0.27 -16.88 244.45
合计 108.84 4.56 -31.73 479.93
2021 年 12 月 31 日
原材料 4.24 189.74 4.37 100.33
委托加工物资 8.15 73.88 1.77 48.18
库存商品 26.99 70.09 4.57 195.41
合计 39.38 333.71 10.71 343.92
2020 年 12 月 31 日
原材料 4.90 16.05 20.18 290.21
委托加工物资 0.00 114.1 8.75 115.68
库存商品 62.11 15.35 14.32 243.07
合计 67.00 145.5 43.25 648.96
由上表可见，2021 年末公司存货跌价准备余额较上年末有所减少，主要系行业整
体上游晶圆等产能供应不足，公司各类芯片产品总体呈供不应求的态势，相应使得部
分库龄较长的存货得以周转，各项原材料、委托加工物资、库存商品存货跌价准备分
别较上年末转销 189.74 万元、73.88 万元、70.09 万元。2022 年末，公司存货跌价准备
余额较上年末小幅增长，主要系当期存货增加较多，同时客户需求受外部环境因素影
响有所回落所致。尽管 2022 年公司存货增加较多，但相关存货库龄较短，且公司产品
适配性强，产品生命周期相对较长，存货预计能够实现销售，因存货呆滞而形成跌价
准备的风险较低。同时，公司 2022 年综合毛利率为 41.35%，产品总体仍具有较强的
市场需求和盈利能力，因此存货跌价的风险相对较低。
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截至 2022 年 12 月 31 日，公司存货跌价准备计提比例与同行业可比公司对比如下：
单位：万元
项目 存货账面余额 跌价准备 实际计提比例
格科微（688728.SH） 396,976.94 25,298.39 6.37%
天德钰（688252.SH） 18,074.22 385.24 2.13%
韦尔股份（603501.SH） 1,359,303.98 94,886.99 6.98%
集创北方（A22417.SH） 未披露 未披露 未披露
联咏（3034.TW） 未披露 未披露 未披露
瑞鼎（3592.TWO） 未披露 未披露 未披露
矽创电子（8016.TW） 未披露 未披露 未披露
实际计提比例算数平均值 5.16%
公司 19,386.72 479.93 2.48%
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，其中联咏、瑞鼎、矽创电子为中国台湾上市公司，
未公开披露存货账面余额及跌价准备；其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务数据。
注 2：集创北方暂未披露半年报数据。
注 3：天德钰 2022 年 6 月 30 日数据为经审阅数。
由上表可见，2022 年 12 月末，公司与上述同行业可比公司存货跌价计提比例有
所降低，主要系受外部环境等因素影响，以及公司根据市场情况进行了相应备货，库
龄 1 年以内存货大幅增加所致。
报告期各期末，公司存货跌价计提已充分考虑了产品结构、毛利率、产销率、账
龄结构、滞销产品、在手订单等因素影响，存货跌价计提是充分的；同时，公司与格
科微在产品结构方面存在一定差异，而公司主要产品的迭代周期相对较长，因此存货
跌价准备计提方式与其存在一定差异具有合理性；公司主要产品与韦尔股份分销类业
务的业务模式存在显著差异，使得相关存货跌价准备计提方式不具有可比性；公司与
天德钰存货库龄结构及存货跌价准备计提情况均较为接近。除此之外，公司与其他同
行业公司华微电子、芯导科技、纳芯微的存货跌价准备计提方式基本一致。因此，公
司存货跌价计提比率与同行业可比公司天德钰情况相似，低于同行业的其他可比公司
具有合理性。
（8）一年内到期的非流动资产
截至 2022 年 12 月 31 日，公司一年内到期的非流动资产主要为一年内到期的产能
保证金，具体内容详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“九、
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资产质量分析”之“（一）公司资产结构分析”之“3、非流动资产分析”之“（5）其
他非流动资产”。
3、非流动资产分析
报告期内，公司非流动资产的具体构成如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
固定资产 257.95 1.41% 261.48 1.30% 179.00 9.63%
使用权资产 279.80 1.53% 551.67 2.74% - -
无形资产 - - 1.16 0.01% 5.93 0.32%
长期待摊费用 227.42 1.25% 344.43 1.71% - -
递延所得税资产 466.52 2.56% 604.34 3.00% 1,435.76 77.23%
其他非流动资产 17,004.45 93.25% 18,402.85 91.26% 238.37 12.82%
合计 18,236.14 100.00% 20,165.94 100.00% 1,859.07 100.00%
公司非流动资产主要由递延所得税资产、使用权资产、固定资产、其他非流动资
产构成。报告期内，公司非流动资产规模呈上升趋势。其中，2021 年末，公司非流动
资产总额较 2020 年末增加 18,306.87 万元，增幅为 984.73%，增长较快，主要系为保
障充足的晶圆供应，公司向晶圆供应商预付产能保证金以获得后续产能保证，使得其
他非流动资产余额大幅增长；2022 年末，公司非流动资产总额较 2021 年末略微下降，
主要原因系此前预付的产能保证金于 2022 年开始分期返还或抵扣货款。
公司非流动资产各主要项目构成及变动分析如下：
（1）固定资产
报告期内，公司固定资产情况如下：
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
固定资产原值 505.63 425.88 389.96
累计折旧 247.68 164.39 210.96
账面价值 257.95 261.48 179.00
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公司采用 Fabless 模式，固定资产主要由电子设备、运输工具、办公设备构成，其
中，电子设备主要为研发检测所需的相关设备，发行人未采购机器设备、厂房等固定
资产，暂未设置生产线，因此报告期内公司固定资产金额相对较小。报告期内，公司
固定资产账面价值分别为 179.00 万元、261.48 万元以及 257.95 万元，占非流动资产比
例分别为 9.63%、1.30%以及 1.41%。
（2）使用权资产
公司自 2021 年 1 月 1 日开始按照新修订的租赁准则进行会计处理，公司对除短期
租赁和低价值资产租赁以外的所有租赁确认使用权资产和租赁负债，并分别确认折旧
和利息费用。
2022 年末，公司使用权资产的账面价值为 279.80 万元，均为公司租赁的房屋建筑
物。使用权资产按照成本进行初始计量，并按照直线法计提折旧。
（3）无形资产
报告期各期末，公司无形资产均为管理软件，账面价值分别为 5.93 万元、1.16 万
元以及 0.00 万元，占当期非流动资产的比例分别为 0.32%、0.01%以及 0.00%，占比较
小。
公司根据合理估计、行业特点等，采用直线法对无形资产进行摊销，摊销年限为
5 年。报告期各期末，公司无形资产不存在因市价下跌以及不受法律保护等风险因素
的影响而导致其预计创造的价值小于其账面价值的情况，暂未计提减值准备。
（4）递延所得税资产
报告期内，公司递延所得税资产的具体情况如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
项目 可抵扣暂时 递延所得税 可抵扣暂时 递延所得税 可抵扣暂时 递延所得税
性差异 资产 性差异 资产 性差异 资产
信用减值损失 1,619.47 246.17 2,113.80 321.64 423.46 78.19
资产减值准备 479.93 80.50 343.92 57.13 648.96 107.05
未弥补亏损 514.76 128.69 902.32 225.58 6,875.32 1,250.52
内部交易未实
74.38 11.16 - - - -
现损益
合计 2,688.53 466.52 3,360.04 604.34 7,947.74 1,435.76
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报告期内，公司递延所得税资产分别为 1,435.76 万元、604.34 万元以及 466.52 万
元，占各期末非流动资产的比例分别为 77.23%、3.00%以及 2.56%，主要为未弥补亏
损和各项资产减值所形成的可抵扣暂时性差异。2020 年起，公司将以前年度未弥补亏
损所形成的可抵扣暂时性差异确认为递延所得税资产，并相应结转递延所得税
1,250.52 万元，使得当年公司递延所得税资产金额较大。
（5）其他非流动资产
2020 年末、2021 年末以及 2022 年末，公司其他非流动资产账面价值分别为
238.37 万元、18,402.85 万元以及 17,004.45 万元，占各期末非流动资产的比例分别为
12.82%、91.26%以及 93.25%。报告期内，公司其他非流动资产为预付设备购置款与产
能保证金。
单位：万元
2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
项目 信用
信用减值 信用减 账面 账面
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值 减值
准备 值准备 余额 价值
准备
产能保证金 17,912.67 1,243.98 16,668.68 19,855.83 1,787.05 18,068.78 - - -
预付长期资
335.77 - 335.77 334.07 - 334.07 238.37 - 238.37
产购置款
合计 18,248.43 1,243.98 17,004.45 20,189.90 1,787.05 18,402.85 238.37 - 238.37
1）产能保证金
2021 年度，由于半导体产业链需求旺盛，产能紧俏，同时公司采购规模扩大，因
此为保障充足的晶圆供应，公司向主要晶圆供应商晶合集成预付 21,798.99 万元产能保
证金以获得后续产能保证，相应使得其他非流动资产和一年内到期的非流动资产余额
均有所增长。
2）预付长期资产购置款
报告期各期末，公司预付长期资产购置款余额的具体情况如下：
单位：万元
项目 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
预付设备采购款 132.37 132.37 238.37
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项目 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
其中：测试设备 132.37 132.37 132.37
测试设备配套软件 - - 106.00
预付厂房购置款 203.40 201.70 -
合计 335.77 334.07 238.37
2020 年，公司预付长期资产购置款余额系向上海精骊电子技术有限公司（以下简
称“上海精骊”）预付测试设备及配套软件购置款所致。2021 年，上海精骊完成配套
软件的开发并向公司交付，公司冲销了对应预付款，使得预付设备采购款余额减少，
此外 2021 年公司向合肥新站工投工业科技有限公司预付了合肥募投项目的厂房购置意
向款。截至 2022 年 12 月末，上述测试设备和厂房尚未向公司完成交付。
（二）资产周转能力分析
报告期内，公司的资产周转能力指标如下：
单位：次/年
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
应收账款周转率 7.09 7.89 5.19
存货周转率 1.94 2.97 3.75
总资产周转率 0.61 1.04 1.31
注：上述资产周转率指标计算公式如下：
1、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额，以下相同。
2、存货周转率=营业成本/存货平均余额，以下相同。
3、总资产周转率=营业收入/总资产平均余额，以下相同。
报告期内，公司与同行业可比公司各项资产周转能力指标比较如下：
1、应收账款周转率
公司应收账款周转率与同行业可比公司对比情况如下：
单位：次/年
2022 年度
公司名称 2021 年度 2020 年度
/2022 年 1-6 月
格科微（688728.SH） 20.72 19.73 17.93
天德钰（688252.SH） 25.52 22.19 8.62
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2022 年度
公司名称 2021 年度 2020 年度
/2022 年 1-6 月
韦尔股份（603501.SH） 7.52 8.92 7.83
集创北方（A22417.SH） 未披露 6.80 3.63
联咏（3034.TW） 5.59 7.33 5.99
瑞鼎（3592.TWO） 12.52 12.26 12.59
矽创电子（8016.TW） 11.31 13.37 9.95
行业平均值 13.86 12.94 9.50
公司 7.09 7.89 5.19
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务
数据。
报告期内，公司应收账款周转率分别为 5.19、7.89 以及 7.09，2021 年公司应收账
款周转率有所上升，主要系公司经营规模扩大的同时，严格制定各客户的信用政策并
执行较好的应收账款管理制度，应收账款整体规模的增速低于营业收入的增速所致；
2022 年公司应收账款周转率有所下降，同时，2022 年末受行业终端需求放缓及外部环
境因素影响，部分下游模组厂客户生产经营放缓，根据其资金周转情况，向公司申请
延 30 天至 90 天不等的信用期，导致公司 2022 年末应收账款余额有所上涨。
报告期内，公司应收账款周转率总体略低于同行业可比公司水平，主要系公司对
京东方等面板厂商给予一定信用期，客户付款周期相对较长，导致期末应收账款余额
较高，且公司部分业务收入以净额法列示，导致应收账款周转率的计算结果偏低。以
相关业务实际交易金额计算后，公司报告期内应收账款周转率分别为 7.66、10.98 以及
9.49，与同行业可比公司平均水平不存在重大差异。由于销售模式、产品结构和下游
主要客户性质存在差异，公司及同行业可比公司的应收账款周转率不尽相同，整体而
言，公司应收账款质量较好，账龄主要在 1 年以内（含 1 年）以内，期后回款正常，
应收账款周转率与同行业可比公司相比处于合理区间。
2、存货周转率分析
公司存货周转率与同行业可比公司对比情况如下：
1-1-246
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
单位：次/年
2022 年度
公司名称 2021 年度 2020 年度
/2022 年 1-6 月
格科微（688728.SH） 1.24 1.67 2.84
天德钰（688252.SH） 4.86 5.06 6.31
韦尔股份（603501.SH） 1.36 2.25 2.88
集创北方（A22417.SH） 未披露 2.54 3.53
联咏（3034.TW） 4.50 6.08 7.21
瑞鼎（3592.TWO） 4.65 7.54 6.78
矽创电子（8016.TW） 2.51 5.37 5.22
行业平均值 3.18 4.36 4.97
公司 1.94 2.97 3.75
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务
数据。
报告期内，公司存货周转率分别为 3.75、2.97 以及 1.94。2020 年四季度起，上游
晶圆等产能供应不足，各类芯片产品总体呈供不应求的态势，库存商品、原材料整体
周转速度加快的同时，亦有部分库龄较长的存货得以周转，使得 2020 年的存货周转率
较高；2022 年上半年，公司根据 2022 年初的滚动销售情况、后续市场的预期情况、
新产品的推出计划等因素进行存货备货。但 3 月起下游市场需求有所回落，使得公司
整体销售情况低于预期，使得公司 2022 年度的存货余额增加较多，相应使得公司存货
消化速度有所放缓，2022 年公司存货周转率有所下降。
报告期内，公司存货周转率整体低于行业平均水平，主要系公司主要产品整合型
显示驱动芯片的适配性相对较广、产品迭代周期相对较长，因此整体存货周转速度相
对较慢。报告期各期末，公司存货以整合型显示芯片为主，主要产品与市场主流显示
玻璃适配性较好且市场契合度较高，可实现销售的预期较强，形成滞销存货的风险相
对较低。
3、总资产周转率分析
公司总资产周转率与同行业可比公司对比情况如下：
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
单位：次/年
2022 年度
公司名称 2021 年 2020 年度
/2022 年 1-6 月
格科微（688728.SH） 0.42 0.74 1.49
天德钰（688252.SH） 1.08 1.25 1.13
韦尔股份（603501.SH） 0.64 0.88 0.99
集创北方（A22417.SH） 未披露 0.72 0.88
联咏（3034.TW） 0.99 1.52 1.52
瑞鼎（3592.TWO） 1.12 1.74 1.61
矽创电子（8016.TW） 0.85 1.22 1.12
行业平均值 0.85 1.15 1.25
公司 0.61 1.04 1.31
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
其余可比公司 2022 年 1-6 月财务数据年化后与公司 2022 年全年财务数据进行对比。
报告期内，公司总资产周转率分别为 1.31、1.04 以及 0.61，与同行业可比公司平
均水平相比不存在重大差异。2022 年总资产周转率有所下降且低于行业平均水平，主
要系国内下游市场需求有所回落，公司整体销售情况低于预期所致。
十、偿债能力与流动性分析
（一）公司负债分析
1、负债的构成及变化
报告期内，公司负债构成情况如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动负债 8,444.57 99.18% 9,454.65 97.52% 15,294.98 100.00%
非流动负债 70.05 0.82% 240.12 2.48% - -
合计 8,514.62 100.00% 9,694.76 100.00% 15,294.98 100.00%
公司负债结构中，报告期内公司流动负债占比较高，分别为 100.00%、97.52%以
及 99.18%。2021 年度，随着公司根据《企业会计准则第 21 号——租赁》确认租赁负
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
债，流动负债占负债总额的比例略有下降。
2021 年末，公司负债总额较 2020 年末减少 5,600.21 万元，降幅 36.61%，主要原
因系公司结清与关联方的资金拆借款的同时，股权投资款于 2021 年 1 月转为股本及资
本公积，使得其他应付款下降所致；2022 年末，公司负债总额较 2021 年末减少
1,180.14 万元，主要系公司应交税费科目余额减少所致。
报告期内，公司流动负债主要为短期借款、应付账款、应付职工薪酬和其他应付
款；公司非流动负债为租赁负债和递延所得税负债。
2、流动负债分析
报告期内，公司流动负债的具体构成如下：
单位：万元
2022 年 2021 年 2020 年
项目 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
金额 占比 金额 占比 金额 占比
短期借款 2,001.78 23.70% - - 1,001.27 6.55%
应付账款 4,771.77 56.51% 6,632.53 70.15% 8,352.66 54.61%
预收款项 - - - - - -
合同负债 119.12 1.41% 455.58 4.82% 180.12 1.18%
应付职工薪酬 1,066.62 12.63% 894.39 9.46% 519.72 3.40%
应交税费 117.10 1.39% 1,054.08 11.15% 302.92 1.98%
其他应付款 116.43 1.38% 88.91 0.94% 4,927.69 32.22%
一年内到期的非流动负债 246.87 2.92% 323.02 3.42% - -
其他流动负债 4.86 0.06% 6.14 0.06% 10.59 0.07%
合计 8,444.57 100.00% 9,454.65 100.00% 15,294.98 100.00%
（1）短期借款
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
保证借款 - - 1,000.00
信用借款 2,000.00 - -
未到期应付利息 1.78 - 1.27
合计 2,001.78 - 1,001.27
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
2020 年末，公司短期借款为 1,001.27 万元，占流动负债的比例为 6.55%。公司短
期借款由保证借款、信用借款和未到期应付利息构成。2021 年末，随着公司引入投资，
短期借款均已偿还完毕。2022 年末，公司短期借款为 2,001.78 万元，占流动负债的比
例为 23.70%，主要为公司新增信用借款 2,000 万元。
（2）应付账款
报告期各期末，应付账款期末余额分别为 8,352.66 万元、6,632.53 万元以及
4,771.77 万元，占流动负债的比例分别为 54.61%、70.15%以及 56.51%。公司应付账款
主要与公司的采购活动有关，主要为原材料采购款，主要应付账款均处于正常信用期
内，公司严格按照合同约定的付款政策支付货款，不存在延期支付的款项。
报告期内，公司应付账款余额整体呈现下降趋势。2021 年末，应付账款余额较
2020 年末减少，系受上游晶圆代工产能因素影响，公司为获得产能，主动加快了付款
进度。2022 年末，公司应付账款余额较上年末减少，主要系公司 2022 年上半年存货
较多，因此下半年相对减少采购所致。
报 告 期 各 期 末 ， 公 司 应 付 账 款 前 五 名 供 应 商 的 金 额 合 计 为 6,565.46 万 元 、
6,014.06 万元以及 4,314.66 万元，占应付账款账面余额的比例为 78.60%、90.68%以及
90.42%。报告期内公司应付账款前五名供应商名单具体如下：
单位：万元
2022 年 12 月 31 日
序号 单位名称 金额 占应付账款余额的比例
1 致新股份 2,130.74 44.65%
2 汇成股份 773.90 16.22%
3 台湾类比 642.02 13.45%
4 Silterra 443.31 9.29%
5 纳沛斯 324.68 6.80%
合计 4,314.66 90.42%
2021 年 12 月 31 日
序号 单位名称 金额 占应付账款余额的比例
1 致新股份 3,605.06 54.35%
2 台湾类比 1,215.54 18.33%
3 Silterra 625.13 9.43%
4 世界先进 350.99 5.29%
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
5 汇成股份 217.33 3.28%
合计 6,014.06 90.68%
2020 年 12 月 31 日
序号 单位名称 金额 占应付账款余额的比例
1 致新股份 4,289.25 51.35%
2 台湾类比 856.23 10.25%
3 Silterra 672.76 8.05%
4 LUSEM 381.71 4.57%
5 晶合集成 365.52 4.38%
合计 6,565.46 78.60%
（3）其他应付款项
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
应付利息 - - -
其他应付款 116.43 88.91 4,927.69
合计 116.43 88.91 4,927.69
报告期各期末，其他应付款项的主要构成为其他应付款，公司其他应付款明细情
况如下：
单位：万元
项目 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
押金及保证金 99.35 79.74 67.07
往来款项 - - 1,836.02
暂收投资款 - - 3,000.00
补偿款 - - -
其他 17.08 9.17 24.60
合计 116.43 88.91 4,927.69
报告期各期末，公司其他应付款余额分别为 4,927.69 万元、88.91 万元以及 116.43
万元，其他应付款主要内容为往来款项、暂收投资款和押金及保证金。
往来款项主要内容为 New Vision（BVI）与新相香港、陈梦云与新相合肥间发生
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
的资金拆借，上述资金拆借具体情况详见本招股说明书“第八节 公司治理与独立性”
之“七、关联方、关联关系及关联交易”之“（二）关联交易情况”之“2、偶发性关
联交易”之“（1）资金拆借”。2021 年末，公司结清上述与陈梦云的资金拆借，往来
款项余额较 2020 年末大幅下降。
2020 年末，公司暂收投资款余额 3,000.00 万元，主要系公司收到的新余義嘉德、
浚泉理贤、平阳睿信、浙江创想、骅富投资支付的投资款合计 3,000.00 万元截至 2020
年末尚未办理完成工商变更，因此公司将上述股权投资款计入其他应付款，作为暂收
投资款列报。
3、非流动负债分析
2020 年末，公司无非流动负债；2021 年末，公司非流动负债均为租赁负债。公司
自 2021 年 1 月 1 日开始按照新修订的租赁准则进行会计处理，公司对除短期租赁和低
价值资产租赁以外的所有租赁确认使用权资产和租赁负债，并分别确认折旧和利息费
用，并相应确认租赁负债 240.12 万元，一年内到期的租赁负债金额为 323.02 万元，均
为尚未支付的租赁付款额的现值。2022 年末，公司非流动负债为 70.05 万元，为租赁
负债和递延所得税负债。
（二）偿债能力分析
报告期内，公司资本积累的速度较快，由于行业景气度不断提升，公司盈利能力
增强，使得公司净资产规模不断扩大。
未来，随着公司盈利能力提升、经营规模的提高以及整体资金规模增加，公司的
偿债能力将得到进一步增强。
1、偿债能力指标分析
报告期内，公司主要偿债指标如下：
2022 年度/ 2021 年度/ 2020 年度/
偿债能力指标 2022 年 2021 年 2020 年
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动比率（倍） 6.61 4.76 1.29
速动比率（倍） 4.12 4.07 1.10
资产负债率（合并） 11.50% 14.89% 70.74%
资产负债率（母公司） 13.71% 9.16% 46.04%
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2022 年度/ 2021 年度/ 2020 年度/
偿债能力指标 2022 年 2021 年 2020 年
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
息税折旧摊销前利润（万元） 12,763.02 18,466.87 1,439.33
EBITDA 利息保障倍数（倍） 358.44 751.65 9.74
注：上述财务指标的计算方法如下：
1、流动比率=流动资产／流动负债。
2、速动比率=速动资产／流动负债=（流动资产-预付账款-存货-其他流动资产）／流动负债。
3、资产负债率=总负债／总资产。
4、息税折旧摊销前利润=利润总额＋利息支出+折旧+摊销。
5、EBITDA 利息保障倍数=息税折旧摊销前利润/利息支出。
报告期各期末，公司的流动比率分别为 1.29、4.76 及 6.61，速动比率分别为 1.10、
4.07 及 4.12，公司流动性风险相对较低。
报告期内，公司流动资产超额覆盖流动负债，具有较好的短期偿债能力；同时，
随着公司经营现金流的改善，资产负债率逐年降低，公司具有较强的长期偿债能力，
财务风险较小。截至报告期末，公司流动比率和速动比率有所下降，主要系公司当期
采购规模及业务规模快速扩大，应付账款等流动负债增幅较大所致。
报告期内，公司经营状况良好，息税折旧摊销前利润分别为 1,439.33 万元、
18,466.87 万元以及 12,763.02 万元。2020 年、2021 年、2022 年 EBITDA 利息保障倍数
分别为 9.74 倍、751.65 倍以及 358.44 倍，公司偿债能力较强。
综合公司目前的偿债能力指标以及未来经营规划等情况，公司目前负债水平合理，
资产流动性较高，银行资信状况良好，具有较强的偿债能力。
2、与同行业可比公司的对比分析
报告期内，公司与同行业可比公司偿债能力指标比较如下：
韦尔 矽创
格科微 天德钰 集创北方 联咏 瑞鼎
股份 电子
期间 项目 （688728 （688252. （A2241 （3034. （3592. 平均值 公司
（603501. （8016.
.SH） SH） 7.SH） TW） TWO）
SH） TW）
资产负债率
2022 53.76% 20.22% 48.08% 未披露 34.79% 40.03% 46.15% 40.51% 11.50%
（合并）
年
流动比率
/2022 1.18 3.75 2.04 未披露 3.27 2.64 1.79 2.45 6.61
（倍）
年 1-
6月 速动比率
0.67 2.90 0.87 未披露 2.76 2.11 1.30 1.77 4.12
（倍）
2021 资产负债率
43.25% 20.48% 49.18% 30.93% 41.58% 52.96% 32.97% 38.76% 14.89%
年 （合并）
1-1-253
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
韦尔 矽创
格科微 天德钰 集创北方 联咏 瑞鼎
股份 电子
期间 项目 （688728 （688252. （A2241 （3034. （3592. 平均值 公司
（603501. （8016.
.SH） SH） 7.SH） TW） TWO）
SH） TW）
流动比率
1.79 4.50 2.33 3.07 2.79 1.96 2.59 2.72 4.76
（倍）
速动比率
1.04 3.50 1.28 2.18 2.38 1.68 2.21 2.04 4.07
（倍）
资产负债率
52.43% 19.48% 49.11% 37.67% 31.25% 49.16% 32.84% 38.85% 70.74%
（合并）
2020 流动比率
1.73 4.82 2.03 1.82 2.57 1.85 2.75 2.51 1.29
年 （倍）
速动比率
0.94 4.34 1.23 1.25 2.09 1.46 2.34 1.95 1.10
（倍）
注 1：数据来源于同行业可比公司公开披露数据，可比公司中仅联咏和瑞鼎披露了 2022 年度财报，
上表中除公司、联咏和瑞鼎采用 2022 年年报数据口径外，其余可比公司均采用 2022 年 1-6 月财务
数据。
注 2：天德钰 2022 年 1-6 月数据为经审阅数
注 3：上述偿债能力指标计算公式如下：
（1）流动比率=流动资产／流动负债；
（2）速动比率=速动资产／流动负债=（流动资产-预付账款-存货-其他流动资产）／流动负债；
（3）资产负债率=总负债／总资产。
由上表可知，2020 年度，公司偿债能力低于同行业可比公司，主要是因为公司处
于业务高速发展阶段，流动资金需求较大，因而增加了经营性负债等债务。2021 年度，
随着公司业务规模持续扩大，并完成股权融资，偿债能力得到进一步增强。
（三）股利分配的实施情况
公司 2022 年 3 月 8 日第一届董事会第五次会议决议和 2022 年 3 月 25 日 2022 年
第一次临时股东大会已通过《公司 2021 年度利润分配预案的议案》，以截至 2021 年
12 月 31 日的总股本 36,762.3529 万股为基数，向全体股东发放股利 1,401.00 万元。截
至本招股说明书签署之日，公司已向全体股东发放股利。
（四）现金流量分析
报告期内，公司现金流量构成如下所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
经营活动产生的现金流量净额 -6,905.27 -4,777.37 4,740.54
投资活动产生的现金流量净额 -3,089.94 -765.66 -301.50
筹资活动产生的现金流量净额 -154.29 26,777.29 1,442.64
1-1-254
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
汇率变动对现金的影响 476.04 -66.53 -168.96
现金及现金等价物净增加额 -9,673.46 21,167.73 5,712.73
报告期内，公司现金及现金等价物净增加额主要来自经营活动和筹资活动所产生
的现金流量，投资活动的现金流量均体现为净流出，具体分析如下：
1、经营活动现金流量分析
报告期内，公司经营活动现金流量构成如下所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
销售商品、提供劳务收到的现金 59,911.30 67,880.91 30,653.87
收到的税费返还 27.37
收到其他与经营活动有关的现金 3,062.31 1,244.42 497.77
现金流入小计 63,000.98 69,125.34 31,151.64
购买商品、接受劳务支付的现金 58,356.44 40,068.57 21,829.37
支付给职工以及为职工支付的现金 5,637.60 5,035.71 2,476.25
支付的各项税费 3,658.45 4,634.80 275.16
支付的其他与经营活动有关的现金 2,253.77 24,163.63 1,830.32
现金流出小计 69,906.26 73,902.70 26,411.10
经营活动产生的现金流量净额 -6,905.27 -4,777.37 4,740.54
报告期内，公司生产经营运作良好，经营活动产生的现金流量净额分别为
4,740.54 万元、-4,777.37 万元以及-6,905.27 万元。2020 年，现金流量净额大幅为正，
主要系报告期内随着半导体行业景气度提升，公司对客户的议价能力加强，销售规模
快速增长，销售回款情况良好。2021 年，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主
要系支付产能保证金 21,798.99 万元所致。2022 年，公司经营活动产生的现金流量净
额为负，主要系公司扩大了采购规模，增加备货所致；此外，由于公司从销售的实现
到回款存在一定信用期的时间间隔，导致销售商品的现金流入将滞后于采购商品的现
金流出。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量与营业收入、交易金额、净利润的比较
1-1-255
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
如下表所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
销售商品、提供劳务收到的现金 59,911.30 67,880.91 30,653.87
营业收入 42,700.44 45,169.60 21,875.55
销售商品、提供劳务收到的现金
140.31% 150.28% 140.13%
占营业收入的比例
交易金额 57,179.84 62,900.83 29,654.98
销售商品、提供劳务收到的现金
104.78% 107.92% 103.37%
占交易金额的比例
经营活动产生的现金流量净额 -6,905.27 -4,777.37 4,740.54
净利润 10,827.55 15,270.13 2,541.22
差异 -17,732.82 -20,047.50 2,199.32
注：定制化采购成品中，收入金额系净额法核算金额，上表中交易金额根据实际交易金额列示
报 告 期 内 ， 公 司 销 售 商 品 、 提 供 劳 务 收 到 的 现 金 分 别 为 30,653.87 万 元 、
67,880.91 万元及 59,911.30 万元，销售商品、提供劳务收到的现金占营业收入的比例
分别为 140.13%、150.28%及 140.31%，各年均超过 100%主要系公司显示屏定制化采
购显示屏电源管理芯片成品业务相关收入以净额法列示所致，以实际交易金额计算后，
公司各期销售商品、提供劳务收到的现金占交易金额的比例分别为 103.37%、107.92%
及 104.78%。2022 年比例有所下降，系部分客户支付承兑汇票导致本期应收票据增加，
以及部分下游客户受到外部环境因素影响生产经营放缓，向公司申请延长信用期，导
致本期的应收账款有所增加。报告期内，公司销售回款情况良好，为公司提供了充足
的经营性现金流。
报告期内，公司拥有良好的经营性净现金流，经营活动产生的现金流量净额分别
为 4,740.54 万 元 、-4,777.37 万 元 以 及-6,905.27 万 元 ， 同 期 实 现 的 净 利 润 分 别 为
2,541.22 万元、15,270.13 万元以及 10,827.55 万元。2020 年，公司经营活动产生的现金
流量净额均超过净利润；2021 年公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系支付
产能保证金 21,798.99 万元所致，剔除该部分影响后，公司经营活动产生的现金流量净
额为 17,021.62 万元，亦超过当期净利润。2022 年，公司经营活动产生的现金流量净
额为负，主要系公司购买商品、接受劳务支付的现金流出增加，公司存货余额有所增
加，若剔除存货余额增加影响，公司本期经营活动产生的现金流量净额为 5,976.90 万
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元。
公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的差额，主要受到递延所得税资产、
存货、经营性应收项目、经营性应付项目的变动的综合影响，具体情况如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
净利润 10,827.55 15,270.13 2,541.22
加：信用减值损失 -515.62 1,717.16 222.79
资产减值准备 108.84 39.38 67.00
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产
83.29 66.74 35.20
折旧
使用权资产折旧 308.43 276.89 0.00
无形资产摊销 1.22 4.69 5.02
长期待摊费用摊销 138.85 43.05 0.00
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
0.00 0.00 0.04
（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 0.00 12.59 7.97
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -386.58 0.00 0.00
财务费用（收益以“－”号填列） -207.00 33.12 150.82
投资损失（收益以“－”号填列） -10.53 -18.07 -30.63
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） 146.57 827.30 -1,289.86
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 57.99 0.00 0.00
存货的减少（增加以“－”号填列） -12,634.71 -3,313.72 1,146.45
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -577.18 -21,444.87 -3,060.96
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） -4,578.47 -925.21 4,837.13
其他（股份支付） 332.08 2,633.45 108.35
经营活动产生的现金流量净额 -6,905.27 -4,777.37 4,740.54
2、投资活动现金流量分析
报告期内，公司投资活动现金流量构成如下所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
收回投资所收到的现金 - 3,795.00 8,083.00
取得投资收益所收到的现金 25.46 18.07 30.63
处置固定资产、无形资产和其他长期 - - 2.22
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项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
资产所收回的现金净额
现金流入小计 25.46 3,813.07 8,115.85
购建固定资产、无形资产和其他长期
115.40 783.72 334.35
资产所支付的现金
投资支付的现金 3,000.00 3,795.00 8,083.00
现金流出小计 3,115.40 4,578.72 8,417.35
投资活动产生的现金流量净额 -3,089.94 -765.66 -301.50
报告期内，公司投资活动产生的现金流量体现为净流出，现金流量净额分别为-
301.50 万元、-765.66 万元以及-3,089.94 万元，主要系公司购建固定资产、无形资产和
其他长期资产所支付的现金所致。2020 年和 2021 年公司投资所支付的现金和收回投
资所收到的现金基本持平，主要系银行理财产品买入和赎回所致。2022 年公司投资活
动产生的现金净流出主要系发行人对于汇成股份的战略配售认购所支付现金所致。
3、筹资活动现金流量分析
报告期内，公司筹资活动现金流量构成如下所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
吸收投资收到的现金 - 28,230.00 4,986.59
取得借款收到的现金 2,000.00 - 1,490.00
收到其他与筹资活动有关的现金 - 3,361.17 1,724.35
现金流入小计 2,000.00 31,591.17 8,200.94
偿还债务所支付的现金 - 1,279.62 1,490.00
分配股利、利润或偿付利息所支付的现
1,416.11 2.28 780.29
金
支付的其他与筹资活动有关的现金 738.18 3,531.99 4,488.01
现金流出小计 2,154.29 4,813.89 6,758.30
筹资活动产生的现金流量净额 -154.29 26,777.29 1,442.64
报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为 1,442.64 万元、26,777.29 万
元以及-154.29 万元，主要系公司借款及股权融资的现金流入以及分配股利的现金流出
所致。2020 年度，收到其他与筹资活动有关的现金为 1,724.35 万元，主要系 New
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Vision（BVI）与新相香港、陈梦云与新相合肥间发生的资金拆借所致，上述资金拆借
具体情况详见本招股说明书“第八节 公司治理与独立性”之“七、关联方、关联关系
及关联交易”之“（二）关联交易情况”之“2、偶发性关联交易”之“（1）资金拆
借”。2021 年度，吸收投资收到的现金较 2020 年度大幅上升，系公司完成股权融资
所致。2022 年，公司宣布分配现金股利 1,401.00 万元。
十一、持续经营能力分析
报告期内，随着经营规模的扩大，公司的资产规模增长迅速，资产结构基本稳定，
资产流动性较高，银行资信状况良好，偿债能力较强。
本次公开发行后，公司净资产将大幅增加，资产负债率将有所降低，偿债能力将
进一步提高，流动比率短期内将大幅上升。随着募集资金的逐步投入，固定资产的规
模将逐步增加，芯片设计和工艺研发技术不断创新，核心竞争优势更加突出，从而使
得公司处于良性的可持续成长状态，财务状况将更为良好，资本结构将更为合理，为
公司的快速发展奠定基础。
十二、资本性支出分析
（一）报告期内重大资本性支出情况
公司主要采用 Fabless 经营模式，报告期内，公司不存在重大资本性支出事项。
（二）未来可预见的重大资本性支出计划及资金需要量
截至本招股说明书签署日，公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次发行募
集资金投资项目和测试产线设备投资，详见本招股说明书之“第七节 募集资金运用及
未来发展规划”之“二、募集资金运用情况”。
（三）重大资本开支计划对公司未来发展战略的影响
关于重大资本开支计划对公司未来发展战略的影响，详见本招股说明书之“第七
节 募集资金运用及未来发展规划”之“三、未来发展规划”。
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十三、重大资产重组
报告期内，发行人不存在重大资产重组情况。
十四、承诺及或有事项
（一）重要承诺事项
公司不存在需要披露的重要承诺事项。
（二）或有事项
公司不存在需要披露的重要或有事项。
十五、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项
（一）资产负债表日后事项
截至本招股说明书签署日，公司不存在应披露的资产负债表日后事项。
（二）或有事项
截至本招股说明书签署日，公司不存在需要披露的重大或有事项。
（三）其他重要事项
1、会计差错更正
根据《企业会计准则第 14 号——收入》（财会[2017]22 号）及其应用指南，“当企
业向客户销售商品涉及其他方参与其中时，企业应当确定其自身在该交易中的身份是
主要责任人还是代理人。主要责任人应当按照已收或应收对价总额确认收入；代理人
应当按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。当存在第三方参与企业向客
户提供商品时，企业向客户转让特定商品之前能够控制该商品的，应当作为主要责任
人。当存在第三方参与企业向客户提供商品时，企业向客户转让特定商品之前能够控
制该商品的，应当作为主要责任人。”
公司在开展显示屏电源管理芯片产品销售业务过程中，部分产品由公司向第三方
定制化采购后进行销售，具体业务情况如下：公司根据客户需求并转化为显示屏电源
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管理芯片具体规格、参数指标后向供应商进行定制开发，公司主要提供产品导入以及
售前售后相关技术服务，相关产品的设计、制造由供应商完成，产品交付时由公司委
托供应商交付至客户指定物流公司，公司享有的所转让产品的控制权更接近于在转让
给客户时才享有，此外公司实质承担基于合同约定所承担的价格风险、质量风险、存
货风险的可能较小。基于相关业务实质更接近于产品代理销售，经过审慎研究，为了
严格执行新收入准则，公司将定制化采购显示屏电源管理芯片成品并销售的业务采用
净额法进行会计处理。报告期内分别调减营业收入、营业成本，其中 2020 年调整金额
77,794,335.47 元、2021 年调整金额 177,312,306.15 元，前述营业收入、营业成本调整
不影响公司利润总额、净利润。
根据《企业会计准则》的规定，公司对上述会计差错采用追溯重述法进行调整，
影响的财务报表项目及金额列示如下：
单位：元
会计差错更正 受影响的报表项目
审批程序 受影响的报表期间 累积影响数
内容 名称
采购显示屏电源 2021 年 营业收入 -177,312,306.15
管理封装成品后 2021 年 营业成本 -177,312,306.15
进行销售的业务 董事会决议
采用净额法进行 2020 年 营业收入 -77,794,335.47
会计处理 2020 年 营业成本 -77,794,335.47
除上述事项外，截止 2022 年 12 月 31 日，本公司无其他需要披露的其他重要事项。
十六、盈利预测
公司未编制盈利预测报告。
十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
（一）会计师事务所的审阅意见
大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2023 年 3 月 31 日的合并及母公司资
产负债表、2023 年 1-3 月的合并及母公司利润表、2023 年 1-3 月的合并及母公司现金
流 量 表 以 及 财 务 报 表 附 注 进 行 了 审 阅 ， 并 出 具 了 《 审 阅 报 告 》（ 大 华 核 字
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[2023]0011152），审阅意见如下：“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们
相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映新相
微公司的财务状况、经营成果和现金流量。”
（二）财务报告审计截止日后主要财务信息
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2023 年 3 月 31 日 2022年12月31日 变动幅度
流动资产 59,425.50 55,809.78 6.48%
非流动资产 18,541.10 18,236.14 1.67%
资产总计 77,966.60 74,045.92 5.29%
流动负债 9,980.02 8,444.57 18.18%
非流动负债 463.79 70.05 562.06%
负债合计 10,443.82 8,514.62 22.66%
所有者权益合计 67,522.78 65,531.30 3.04%
归属于母公司所有者权益合计 66,913.01 64,909.29 3.09%
2023 年 3 月末，公司资产总额较 2022 年年末增长 5.29%，与 2022 年年末资产总
额水平基本持平；公司负债合计较 2022 年年末增加 22.66%，主要系公司流动负债中
应付账款增加所致，该等应付账款主要为采购晶圆、封测服务而形成的应付账款；公
司所有者权益有所增加，主要系本期实现净利润 1,994.92 万元所致。
2、合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2023 年 1-3 月 2022 年 1-3 月 变动幅度
营业收入 9,743.26 9,532.82 2.21%
营业利润 2,221.96 3,366.24 -33.99%
利润总额 2,221.96 3,366.24 -33.99%
净利润 1,994.92 2,887.81 -30.92%
归属于母公司股东的净利润 2,007.16 2,886.38 -30.46%
扣除非经常性损益后归属于
1,173.01 2,882.61 -59.31%
母公司股东的净利润
2023 年 1-3 月，公司营业收入同比增加 2.21%，公司净利润、归属于母公司股东
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的净利润分别同比下降 30.92%、30.46%，主要系公司晶圆等原材料价格仍相对处于高
位，进而使得公司净利润、归属母公司股东净利润有所减少。
2023 年 1-3 月，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比减少
1,709.59 万元，一方面系公司本期净利润基于前述因素同比减少 892.89 万元；另一方
面系本期公司存在非经常性收益 834.15 万元，主要系参与汇成股份首次公开发行战略
配售形成的交易性金融资产公允价值变动所致，上述因素导致扣除非经常性损益后归
属于母公司所有者的净利润较去年同期减少 1,709.59 万元。
3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2023 年 1-3 月 2022 年 1-3 月
经营活动产生的现金流量净额 2,659.31 -640.06
投资活动产生的现金流量净额 -31.53 -34.92
筹资活动产生的现金流量净额 -91.52 -64.61
2023 年 1-3 月，公司经营活动产生的现金流量净额为 2,659.31 万元，较去年同期
增加 3,299.37 万元，主要系公司本期基于生产计划及库存情况，购买商品、接受劳务
支付的现金较上年同期有所减少所致。
公司投资活动产生的现金流量净额、筹资活动产生的现金流量净额与上年同期不存
在显著差异。其中，本期及上年同期投资活动现金流出均主要系购建固定资产、无形资
产和其他长期资产支付的现金；2022 年 1-3 月，公司筹资活动现金流出主要系偿还债务
支付的现金所致；2023 年 1-3 月，公司筹资活动现金流出主要系偿还租赁负债所致。
4、非经常性损益明细表
单位：万元
项目 2023 年 1-3 月 2022 年 1-3 月
非流动性资产处置损益 3.14 0.00
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照
0.45 0.00
国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持
有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变
971.64 0.00
动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
个人所得税手续费返还 6.27 4.47
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项目 2023 年 1-3 月 2022 年 1-3 月
减：所得税影响额 147.36 0.70
少数股东权益影响额（税后） 0.00 0.00
合计 834.15 3.77
2023 年 1-3 月，公司非经常性收益有所增加，主要系公司前期参与汇成股份首次
公开发行战略配售，本期产生交易性金融资产公允价值变动损益所致。
（三）财务报告审计截止日后主要经营情况
公司财务报告审计截止日为 2022 年 12 月 31 日。财务报告审计截止日至本招股说
明书签署日期间，公司各项业务均正常开展，相关行业政策、税收政策未发生重大变
化；公司经营状况正常，经营模式未发生重大变化，供应商情况、产品销售情况等未
发生重大变化；公司高级管理人员及核心技术人员构成均保持稳定，未出现对公司管
理及研发能力产生重大不利影响的情形。
（四）发行人 2023 年 1-6 月业绩预计
公司预计 2023 年 1-6 月营业收入为 21,743.26 万元至 24,743.26 万元，与上年同期
相比变动-0.76%至 12.93%；预计 2023 年 1-6 月净利润为 4,294.92 万元至 4,994.92 万元，
与上年同期相比变动-45.52%至-36.64%；预计 2023 年 1-6 月扣除非经常性损益后归属
于母公司股东的净利润为 2,973.01 万元至 3,673.01 万元，与上年同期相比变动-58.67%
至-48.93%。公司主要客户保持稳定，公司产品结构与销售模式不存在重大变化。
2023 年 1-6 月公司营业收入、净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的
净利润较上年同期有所变动，主要系显示驱动芯片市场前期供给短缺情形有所恢复叠
加终端市场需求下降导致公司产品销售价格下降，同时生产成本由于原材料采购价格
仍相对处于高位而未有显著下降，使得产品毛利率、净利率水平相较上年同期有所下
降，导致公司净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比有所减少，
但公司预计 2023 年 1-6 月营业收入、净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东
的净利润指标环比 2022 年 7-12 月将有所增加。
前述 2023 年 1-6 月业绩情况系公司初步预计数据，未经会计师审计或审阅，不构
成公司的盈利预测或业绩承诺。
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第七节 募集资金运用及未来发展规划
一、募集资金投资项目概况
（一）募集资金数额及用途
本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：
单位：万元
序号 募集资金投资方向 实施单位 投资总额 拟使用募集资金金额
合肥 AMOLED 显示驱动芯片
1 合肥宏芯达 49,291.30 49,291.30
研发及产业化项目
合肥显示驱动芯片测试生产线
2 合肥宏芯达 25,960.00 25,960.00
建设项目
上海先进显示芯片研发中心建
3 新相微 36,651.40 36,651.40
设项目
4 补充流动资金 - 40,000.00 40,000.00
合计 - 151,902.70 151,902.70
本次募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或银行贷款
先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。若本次发行的实际募集资金量少于拟投
资项目的资金需求，不足部分由本公司通过银行贷款或其他方式自筹解决。若实际募
集资金净额超过上述项目拟投入募集资金总额，超出部分由公司根据中国证监会和上
海证券交易所的相关规定用于公司主营业务的发展。
（二）募集资金投资项目对同业竞争和独立性的影响
本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与第一大股东、实际控制人及其下属
企业之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
（三）募集资金使用管理制度
为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据《上海证券交易所科
创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度》，
对募集资金专户存储、使用、投向变更、管理与监督进行了明确的规定。本次募集资
金将严格按照规定存储在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规范使用募集
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资金。
（四）募集资金重点投向科技创新领域的具体安排
本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排详见本招股说明书“第七节 募集
资金运用及未来发展规划”之“二、募集资金运用情况”。
（五）募集资金对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响
本次募集资金投资项目以公司的战略发展目标及显示芯片行业发展趋势为基础，
通过 AMOLED 芯片研发、测试生产线建设、先进显示芯片研发、补充流动资金等多
个方面的投入，实现对现有公司显示芯片主营业务的业务拓展与技术升级。本次募集
资金投资项目能够有效丰富公司产品矩阵、增加公司业务规模、提升公司技术实力、
为公司的长远发展奠定坚实基础，从而进一步巩固和提高公司在显示芯片行业的市场
地产，符合公司未来经营战略规划。
二、募集资金运用情况
（一）合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目
1、项目基本情况及建设内容
本项目计划总投资 49,291.30 万元，项目拟在合肥市新站区合肥智慧产业园项目
B23 号楼进行建设、实施。
本项目具体包括：智能终端显示用、显示器电视用整合型 AMOLED 显示驱动芯
片的研发及产业化，与 AMOLED 芯片研发软硬件平台建设。其中，智能终端显示用
AMOLED 驱动芯片研发及产业化项目的研发对象包括 HD/FHD/WQHD/UHD 分辨率的
手机 AMOLED 驱动芯片；显示器电视用 AMOLED 驱动芯片的研发及产业化研发对象
包括 FHD/WQHD 分辨率大屏整合型 AMOLED 显示驱动芯片。项目同时将建设配套的
软硬件环境，以满足项目研发和测试需求。
本项目募集资金的具体运用情况详见本招股说明书“附录九：募集资金具体运用情
况”之“一、合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目”。
2、项目建设的必要性分析
（1）国产 AMOLED 屏幕需求不断提升，显示驱动芯片配套供应能力亟需加强
1-1-266
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
目前，AMOLED 技术以超轻薄、分辨率高、发光效率高以及可柔性弯曲显示等优
势，正逐步成为高端智能终端的第一选择，并在显示器电视以及高端车载屏幕等应用
领域加速发展。近年来，京东方等国内主要的面板厂商不断加大 AMOLED 技术研发
并加速 AMOLED 面板的产能建设。本项目建设是公司把握行业发展机遇的必要举措，
通过本项目的实施，公司将全面提升新一代整合型 AMOLED 显示驱动芯片的研发、
设计、生产、服务等业务水平，进一步提高企业的市场占有率和整体竞争力，巩固和
加强公司在先进显示驱动芯片市场的优势和地位。
（2）加大 AMOLED 屏幕驱动芯片相关投入是实现先进屏幕领域国产替代的核心
要求
目前，国产 TFT-LCD 屏幕驱动芯片发展较为成熟，但 AMOLED 驱动芯片市场仍
被三星 LSI 等韩国企业，瑞鼎、联咏等中国台湾企业主导，中国内地厂商市占率较低。
面对 AMOLED 显示面板巨大的应用市场和良好的前景，对于中国内地芯片设计企业
来说，亟需加速产品开发和技术突破，以实现新一代显示技术驱动芯片的国产化替代。
相比于 TFT-LCD 技术，AMOLED 技术开发难度更大、开发周期更长。公司要缩小在
AMOLED 技术领域与国际厂商的差距甚至实现赶超，需要进行大规模的相关投入，因
而本项目是实现先进屏幕领域国产替代的核心要求。
3、项目建设的可行性分析
（1）国家政策支持行业发展
近年来政府已出台《新型显示产业超越发展三年行动规划》《上海市战略性新兴产
业和先导产业发展“十四五”规划》等多项支持 AMOLED 产业发展的政策。在中央、
地方政府政策的推动下，AMOLED 技术及其相关产业链将迎来快速发展机遇。
（2）公司具备项目建设所需的技术储备与研发能力
公司深耕行业多年，具有雄厚的产品技术积累及市场应用经验。公司自 2016 年开
始前瞻性地布局 AMOLED 驱动芯片的开发，并已实现量产，在该领域积累了丰富的
开发经验。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已有 17 项专利，其中 13 项发明专利，57 项
集成电路布图登记权获得授权，能够为相关技术研发及产业化提供有效支撑。同时，
公司目前拥有一支专业背景深厚、创新能力突出、凝聚力强的研发团队。截至 2022 年
12 月末，公司研发人员 87 人，占员工总数达 57.24%，其中从业年限达到 10 年以上的
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研发人员共 39 人，占研发人员总数的 44.83%，能为项目的开展提供充足的人员储备。
（3）公司具备良好的客户和供应链基础
公司与京东方、深天马等行业内主流面板厂商，以及骏遒电子、亿华显示、给力
光电等国内知名显示模组厂商形成良好的合作关系，产品广泛应用于主流终端品牌产
品。良好的客户资源为后续 AMOLED 驱动芯片的大规模推广打下深厚基础。同时，
公司已经与产业链主流供应商建立了长期稳定的合作关系，为项目产品的产能需求与
产品质量提供了有力保障。
（二）合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目
1、项目基本情况及建设内容
本项目计划总投资 25,960.00 万元，项目选址在合肥市新站区合肥智慧园产业园项
目 B23 号楼。
本项目拟建设全自控的高质量高技术的测试产线，以逐渐减少芯片测试环节的委
外加工，实现公司产品的自主测试。本项目的测试产线建设完成后将使公司拥有
Wafer 进料外观检验、CP 晶圆测试、Die 筛选、FT 测试等全方位测试能力。
本项目募集资金的具体运用情况详见本招股说明书“附录九：募集资金具体运用情
况”之“二、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目”。
2、项目建设的必要性分析
（1）公司受限于现有的委外代工测试模式，无法充分满足未来公司产品市场快
速增长的需求
公司采用 Fabless 的商业模式，专注于先进显示芯片的研发、设计、销售，将晶圆
制造、封装测试等环节委外代工。受益于下游显示面板市场快速发展，公司 2021 年市
场订单大幅增加，而测试代工厂产能问题一定程度制约了公司的业绩增长。本项目通
过对显示驱动芯片产业链进行垂直整合的实施，有助于帮助公司逐步减少对芯片测试
环节委外加工的依赖，提高生产环节自主性，降低供应链管理风险，解决测试代工厂
产能对公司发展的限制问题。
（2）自建芯片测试产线有助于对产品质量及可靠性的把控，是增强产品竞争力
的必要举措
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芯片测试环节直接影响芯片的质量及可靠性，而产品过失率将直接影响公司产品
质量及市场声誉。目前公司芯片测试主要依赖第三方厂商完成，本项目的实施有助于
帮助公司实现对测试环节质量的自主把控，确保产品的质量与可靠性，增强公司芯片
产品的市场竞争力。
（3）自建芯片测试产线有利于提高芯片研发效率
随着全球显示面板制造企业对新一代显示驱动芯片产品的需求日益高涨，行业研
究开发和技术创新日益加快。下游客户对于芯片的创新性需求也随之提高，进而对芯
片研发过程中的测试能力提出了更高的要求，尤其在研产品能否得到有效测试将直接
影响公司产品研发效率。公司产品想要快速导入市场，就必须具备快速设计新产品的
响应能力。
在以往与测试代工厂合作过程中，测试代工厂出于成本控制考虑，一般更倾向于
接受大规模代工服务，对于新品研发测试存在排期难、成本高的问题。如果代工厂不
能及时安排公司测试订单，将制约公司产品迅速推向市场。公司具备自有测试生产线
后，可以通过自主把控持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降
低测试成本，能有效缩短产品测试的交期，从而提高公司升级产品的市场竞争能力。
通过本项目的建设，公司可充分利用现有技术和管理积累优势，快速开发出一系列具
有公司自主产权的高性能显示驱动芯片产品，有利于公司优化产品结构，开拓多元化
的驱动芯片市场。
（4）有利于提高国际竞争力，促进国产显示驱动芯片产业发展
随着显示芯片制造制程的提高及新及 AMOLED 芯片的加速应用，芯片复杂程度
的快速上升导致测试成本占芯片总成本的比重也走高，自有测试产线是国际先进显示
芯片厂商节约测试成本、提高质量把控、增加芯片测试的效率的常见模式。目前，中
国台湾地区领先的显示驱动芯片企业，如联咏科技、奇景科技等均自建了测试产线，
我国企业集创北方也有建设集成电路测试中心的计划。我国本土领先的显示芯片企业
快速成长，未来将逐步替代中国台湾地区等企业的市场份额，拥有高水平的测试能力
也将成为本土企业发展先进显示芯片的重要条件之一。
公司拟通过引进行业先进的测试设备，打造国内先进的驱动芯片测试产线。项目
建成后，能够满足公司显示驱动芯片的测试配套要求，有利于提高我国芯片测试技术
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水平，逐渐缩小与国际先进企业的技术差距；为公司新技术、新工艺的开发打下基础，
进一步提高公司产品的质量，尽早实现我国显示驱动芯片中高端产品的国产化替代，
促进我国芯片制造产业的健康发展。项目的实施有助于提升公司的综合实力和核心竞
争力，是公司实现未来整体规划和战略目标的重要一环。
3、项目建设的可行性分析
（1）公司掌握成熟的测试技术
公司长期深耕于显示驱动芯片的研发设计，与行业主流测试代工厂均建立了长期
稳定的合作关系。合作中，公司向测试代工厂提供测试程序和技术参数、指导测试代
工厂使用自有硬件开展测试工作，在此过程中引进了大量核心测试技术人才，积累了
大量的测试技术储备，为本项目的实施夯实了基础。
（2）公司与测试设备供应商建立了良好的合作关系
公司长期深耕于显示驱动芯片的研发设计，与行业主流测试代工厂、封测设备生
产商均建立了紧密的合作关系。在购买测试设备的过程中，设备厂商承诺提供技术支
持，协助公司完成测试产线的建设，提高了公司建设测试产线的可行性。
（3）政府政策高度支持鼓励集成电路测试行业的发展
近年来，国家各部门相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路封测行业发展。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产
业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等一系列政策为封装测试行业的发
展提供财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策。国家政策对
集成电路封测行业的大力支持为本次募投项目带来了实施的机遇。
（4）测试行业的高成熟度和相关设备的高国产化率助于芯片设计企业测试产线
的建设
目前，集成电路测试行业是我国集成电路行业存在比较优势的领域，我国测试产
业较高的成熟度使得行业技术发展路径相对清晰、管理模式成熟，市场中相关技术及
管理人才的供给均较为充沛，为本次募投项目的实施提供了良好的外部环境。
同时，相比于光刻机、刻蚀机等自给率较低的芯片制造设备，我国测试行业所需
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的测试机、分选机等设备已有较高的自给率，涌现出长川科技、华峰测控等一批优秀
的国产半导体测试设备供应商。测试设备较高自给率为公司自建测试产线增加了供应
链稳定性。
（5）公司具备成熟的管理经验，为新产线建设提供运营保证
公司在显示芯片设计领域有着丰富的技术和管理经验积累。公司主要管理人员拥
有丰富的企业管理经验。同时，公司具备完善的人才录用、培训、考核和激励体系，
能够较好地实现人才引进和激励。公司的研发管理、人力资源管理、安全质量管理、
财务管理和营销管理有序、高效，为测试产线顺利建设及运营提供了保证。
（三）上海先进显示芯片研发中心建设项目
1、项目基本情况及建设内容
本项目总投资 36,651.40 万元，项目选址在上海市徐汇区漕河泾北杨人工智能小镇
的研发大楼（宗地坐落于华泾镇 466 街坊）。在此载体未交付前，以上海市徐汇区桂平
路 680 号 31 栋 7 楼作为本项目前期使用。
本项目拟建设先进显示芯片研发中心，主要用于高像素密度 Mini/MicroLED 驱动
芯片、VR/AR 先进显示驱动芯片的研发，从而实现公司对前瞻性显示技术的研发布局，
打破国外最新一代显示驱动芯片技术和产品垄断。
本项目募集资金的具体运用情况详见本招股说明书“附录九：募集资金具体运用情
况”之“三、上海先进显示芯片研发中心建设项目”。
2、项目建设的必要性分析
（1）对下一代显示技术的提前研发布局是公司保持领先优势的必要举措
随着显示技术的发展，Mini/MicroLED 技术以其色域、功耗、寿命等方面的优势，
作为下一代显示技术的地位已在业界达成共识。全球领先的面板、显示驱动芯片企业
均积极推动在相关市场的布局。此外，伴随着 5G 与物联网时代的到来，用于 VR/AR
领域的新型显示驱动芯片拥有广阔的市场前景。该项目有助于公司为下一代产品的研
发和产业化奠定坚实基础，是公司在中长期竞争中保持领先优势、培育新利润增长点
的重要选择。
（2）有助于公司并引领我国显示产业实现高质量发展
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目前行业内较为先进的 AMOLED 显示驱动行业被韩国和中国台湾企业所垄断，
而中国内地企业在 Mini/MicroLED 等下一代显示技术产业布局较早，技术储备及专利
布局与发达国家保持同步。作为中国内地领先的显示驱动芯片企业之一，公司加大对
相关技术的研发投入，协同上下游企业共同引领我国显示产业实现快速高质量发展，
助力我国显示产业实现弯道超车，加快显示行业国产替代进程。
3、项目建设的可行性分析
（1）公司具有强大的研发能力
作为上海市高新技术企业，公司将技术创新视为自身持续发展的动力，对研发费
用保持长期高投入，持续引进专业顶尖技术人才。公司目前在上海、西安、合肥拥有
三个研发中心，研发能力突出。强大的研发实力和充足的研发人才储备是公司在下一
代显示技术研发中取得突破的坚实保障。
（2）公司建立有高效的技术和产品创新机制
公司高度重视科技创新和产品研发，形成了能够不断满足乃至引领市场需求的技
术和产品创新机制。公司成功建立了全面覆盖各应用领域的全尺寸面板显示器的产品
线，同时拥有 TFT-LCD 与 AMOLED 显示驱动芯片产品，发展为国内产品线最为完整
的驱动芯片厂商之一。而以上创新机制也能够在新一代产品的研发中助力公司实现技
术与产品的突破。
（四）补充流动资金
本公司拟以实际经营情况为基础，结合未来战略发展目标，补充流动资金
40,000.00 万元。
近年来，公司的业务规模取得快速发展，带来大量流动资需求。报告期内，公司
营业收入由 21,875.55 万元上涨至 42,700.44 万元，年均复合增长率达 39.71%。展望未
来，显示驱动芯片市场规模将持续高速增长，CINNO Research 预计 2025 年全球显示
驱动芯片需求量将达到 101 亿颗。基于显示驱动芯片良好的市场前景，预计公司业务
规模将持续扩大，叠加本次募集资金投资项目的实施，公司对营运资金的需求将不断
增加。同时，显示驱动芯片行业属于典型的技术及人才密集型产业，产品更新迭代快，
需要持续对产品进行开发和升级，且在研发人才的引进、培育和激励等方面亦需要持
续投入大量资金。
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流动资金的补充可以有效填补公司在业务发展过程中产生的营运资金缺口，缓解
公司在业务发展过程中面临的流动资金压力，充分保障公司研发资金投入，为公司在
未来经营发展过程中继续保持良好的发展趋势奠定基础。
三、未来发展规划
（一）公司战略规划
公司是中国内地领先的显示芯片供应商之一，拥有全面的产品布局、出色的研发
能力、完善的销售体系、可靠的客户服务能力和强大的供应链管理能力。成立以来，
公司秉承以人为本，不断创新的经营理念和为客户做贡献，为员工谋福利，为股东创
收益的价值观，致力于成为行业领先的显示芯片供应商，从而推动驱动芯片领域的国
产替代的进程并推动中国芯片走向世界。基于此，公司制定了如下战略规划：
1、持续专注于提供先进显示芯片，实现国产显示器件的自主可控
作为起步最早的显示芯片企业之一，公司发展至今已有数十载，见证和参与了国
产平板显示行业的发展和壮大。根据 CINNO Research,2021 年中国内地芯片出货量占
比约 16%，与同期 65%的显示面板产能占比存在较大差距，为公司业务持续增长提供
了广阔的市场空间。在未来，公司将继续专注于提供先进的国产显示芯片，通过扩大
研发投入，拓展公司 TFT-LCD、AMOLED 显示驱动芯片和显示屏电源管理芯片的产
品品类，加速 Mini/Micro-LED 显示芯片的开发和产业化，凭借更加丰富的产品线与更
加优越的产品性能在显示芯片领域实现更多的进口替代。同时公司将继续深化与上下
游国产供应商、客户的合作，为实现国产显示器件自主可控做出贡献。
2、深耕显示芯片领域，提供完整显示芯片解决方案
作为国内首批能够量产 TFT-LCD 驱动芯片的企业之一，公司产品已经覆盖了智能
穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT 显示、电视及商显等各个应用领域。公司将继
续深耕各显示领域，扩大产品种类，为客户提供完整的驱动芯片解决方案。在以智能
穿戴和手机为代表的移动智能终端，公司将加大整合型 AMOLED 显示驱动芯片的投
入，扩大产品的客户范围。在笔记本电脑、显示器和电视领域，公司持续提高显示屏
电源管理芯片自研比例并开发 TCON 产品线，更好地配合现有产品为客户提供完整的
系统解决方案。
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3、深化与优秀产业链合作伙伴的合作，实现双赢
作为以 Fabless 模式运营的技术创新驱动型设计公司，公司多年来专注于和优秀的
产业链合作伙伴紧密合作，通过合作取得多赢。公司在 2016 年引入了京东方控股股东
北京电控作为战略投资者，强化了与下游面板领域头部企业的合作。公司已在 2018 年
开始和电源管理芯片领域知名企业致新科技共同合作，发展显示屏电源管理芯片的相
关产品，并于 2020 年成立了子公司上海宓芯，计划未来从事高性能电源管理芯片产品
的研发和销售，以推动显示屏电源管理芯片的本土化发展。未来，公司将进一步拓展
战略伙伴并加强业务合作，充分利用国内外一流的战略伙伴代工资源助力公司稳步发
展，更快速地实现新技术的成果转化。基于上述经营模式，公司与代工合作伙伴将充
分依托各自在技术、产能等方面的优势集中资源共同讨论，开发出更多优秀的产品系
列，进而提高各自的竞争力，并进一步强化公司的技术优势和产能优势。
4、积极推进产学研合作
公司已于 2021 年与西安电子科技大学合作成立先进显示 IC 联合实验室，共同发
展显示芯片用的高速接口、快速检测等实用技术。公司将进一步以市场发展为导向，
紧跟国际发展的步伐，瞄准未来的前沿技术，积极地加强和国内高校和研究所合作，
不断丰富技术储备，以共建联合实验室、横向合作课题等方式开展产学研合作，充分
发挥外部资源优势，持续提高公司整体技术实力。
5、完善营销网络体系，提高公司市场占有率
目前公司的销售模式以直销为主，经销为辅。未来，随着公司产品线丰富、业务
规模扩大、品牌影响力提升，公司将进一步完善营销网络体系以满足公司长远发展的
需要。首先，公司将进一步扩大直销体系覆盖的范围和层次，凭借自身过硬的产品质
量、完善的服务体系，积极开拓直销客户，不断优化客户结构。同时，公司将加快经
销商的开拓，发展和壮大具有稳定合作关系、具备优秀市场推广能力的经销商队伍。
最后，公司将积极进行大客户拓展，进一步提高市场占有率。
（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
公司现有业务是公司实现战略目标的基础，而战略规划是对现有业务的延伸和拓
展。公司为实现战略目标已采取的措施包括进一步优化产品结构、加强研发投入、加
强人才团队建设等。
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报告期内，公司持续进行产品结构优化调整，同时通过强化公司与产业上下游企
业的合作，不仅提升了公司产品业务的规模与占比，也促进了公司整体毛利率的提升。
此外，公司充分认识到研发投入是半导体企业科技创新和长远发展的重要保障，2020
年至 2022 年累计研发投入 13,504.53 万元。在推动资源垂直整合方面，公司积极与下
游优秀代工企业合作，借用外部资源支持公司产品技术研发以及产品产出。大量研发
费用投入促进公司紧跟市场节奏，引领技术水平不断提升。同时，公司也建立了严格
的知识产权管理体系，为公司健康发展提供有力保障。公司还建立了包括员工持股计
划在内的一系列人才激励机制，充分激发员工发挥主观能动性。
通过上述多项举措，公司在多个方面实现了初步的战略目标，与上下游合作伙伴
建立了稳定的合作关系。
（三）未来规划采取的措施
1、进一步完善公司法人治理结构，提高治理与管理水平
公司将进一步依照《公司法》《证券法》等有关法律、法规的要求完善治理结构，
提升规范运作水平，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性。公司也
将通过资本市场的规范制度、透明的信息披露和监督机制来提升公司的综合管理水平，
为公司业务目标的实现奠定基础。
2、持续加大研发投入，提升科研创新能力
未来，公司将持续加大科技研发投入，不断提升技术创新能力和整体研发实力：
（1）公司将加大研发资金投入，坚持以市场需求为导向，持续提升新技术/新工艺/新
应用的开发能力，进一步提升公司产品的市场份额及竞争能力；（2）公司将进一步扩
大研发队伍，加强研发队伍的培训力度，持续提高研发队伍素质，并进一步完善研发
激励机制，促进公司研发能力与研发效率不断提高；（3）公司将加大知识产权的保护
力度，完善公司知识产权体系，为公司的技术创新提供外部保护。
3、优化人力资源体系，为公司的可持续发展提供强有力的人才队伍支撑
伴随着公司规模的持续发展壮大及研发任务的不断增加，完善的公司管理制度和
人力资源保障体系将为公司的稳定发展保驾护航。因此，公司需要进一步优化人力资
源体系，建立更加健全的人力资源体制，匹配更多、更专业的岗位和人力，为公司的
可持续发展提供完备的人力支持，具体如下：（1）根据公司实际发展需求完善人力资
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源配置，根据公司业务发展需要为人手不足的部门匹配更多人力或增设新部门；（2）
加强对员工专业技能及职业规划的培训，在提高员工专业素质的同时，增强员工的自
我认同感，以便于更好地服务公司及客户；（3）加强企业文化建设，深化员工对于企
业的认同感和共荣感，持续提升公司凝聚力。
4、发挥募集资金和资本平台的作用，助力企业提速发展
本次募集资金到位后，公司将充分发挥募集资金作用，高效率利用募集资金，实
现产品结构的完善、产业链整合能力的提高与研发能力的增强。
登陆资本市场亦能够有效拓宽融资渠道并提高公司品牌价值，届时公司将充分利
用资本市场力量促进发展，增强公司的行业地位和竞争优势，进一步提高市场份额。
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第八节 公司治理与独立性
一、公司治理情况概述
发行人依据《公司法》等法律、法规和规范性文件的规定建立了股东大会、董事
会（下设战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会）、监事会、独立
董事和高级管理人员等法人治理结构，具备健全的组织机构，且各组织机构及董事、
监事、高级管理人员均依据法律法规、《公司章程》和其他各项规章制度履行职责，发
行人报告期内公司治理运行情况良好，不存在缺陷的情况。
二、公司内部控制制度的情况
（一）公司管理层对公司内部控制的自我评价
公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效
的财务报告内部控制。
根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，于内部控制评价报告基准日，
公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。
自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告发出日之间未发生影响内部控制
有效性评价结论的因素。
（二）注册会计师对公司内部控制制度的评价
大华出具了大华核字[2023]001509 号《内部控制鉴证报告》，对发行人内部控制制
度发表如下鉴证意见：新相微按照《企业内部控制基本规范》和相关规定于 2022 年
12 月 31 日在所有重大方面保持了与财务报表相关的有效的内部控制。
三、公司最近三年违法违规及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律
监管措施的情况
报告期内，发行人严格按照《公司法》及相关法律法规和《公司章程》的规定规
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范运行、依法经营，不存在重大违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分
或自律监管措施的情况。
四、公司资金的占用与担保情况
报告期内，发行人与关联方的资金往来情况详见本招股说明书“第八节 公司治理
与独立性”之“七、关联方、关联关系及关联交易”之“（二）关联交易情况”。报告
期内，发行人不存在为实际控制人及其所控制的企业提供担保的情况。
五、公司独立性
发行人成立以来，严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公司章
程》的要求规范运作，建立健全了公司法人治理结构，在资产、人员、财务、机构、
业务等方面独立于实际控制人及其控制的其他企业，拥有独立、完整的业务体系，具
备面向市场独立持续经营的能力。
（一）资产完整
发行人具备与业务经营相关且独立于股东的办公场所、注册商标及专利，具有独
立的原材料采购和产品销售渠道。发行人拥有的资产权属清晰、完整，不存在被实际
控制人占用而损害公司利益的情形。
（二）人员独立
发行人的董事、监事和高级管理人员均按照《公司法》和《公司章程》的有关规
定产生。截至本招股说明书签署之日，发行人的总经理、副总经理、总经理助理、财
务负责人和董事会秘书等高级管理人员未在第一大股东、实际控制人及其控制的其他
企业中担任除董事、监事以外的其他职务，未在第一大股东、实际控制人及其控制的
其他企业领薪；发行人的财务人员未在第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业
中兼职。发行人的劳动、人事及工资管理与第一大股东、实际控制人及其控制的其他
企业之间完全独立。
（三）财务独立
发行人已建立独立的财务核算体系、配备了独立的财务人员、能够独立作出财务
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决策、具有规范的财务会计制度和对子公司的财务管理制度；发行人及其下属企业未
与第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。
（四）机构独立
发行人依照《公司法》等法律、法规及《公司章程》的相关规定，建立健全了包
括股东大会、董事会及其专门委员会、监事会、经营管理层的法人治理结构。发行人
聘请了包括总经理、副总经理、财务负责人、总经理助理、董事会秘书等在内的高级
管理人员，并根据自身经营管理特点和需要设置了相关职能机构和部门，各部门分工
明确，运作正常有序。发行人独立行使经营管理职权，不存在与第一大股东、实际控
制人及其控制的其他企业机构混同的情形。
（五）业务独立
发行人拥有独立完整的研发体系、市场营销体系，具有完整的业务流程、独立的
经营场所以及供应、销售部门和渠道。发行人的业务独立于第一大股东、实际控制人
及其控制的其他企业，与第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发
行人构成重大不利影响的同业竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
（六）发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定
发行人最近 2 年内主营业务、董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重
大不利变化；发行人的股份权属清晰，最近 2 年实际控制人没有发生变更，不存在导
致控制权可能变更的重大权属纠纷。
（七）对持续经营有重大影响的事项
发行人不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷；不存在重大偿债风险、
重大担保、诉讼、仲裁等或有事项；不存在经营环境已经或将要发生重大变化等对持
续经营有重大影响的事项。
六、同业竞争
（一）不存在同业竞争情况的说明
截至本招股说明书签署之日，发行人第一大股东 New Vision（BVI）除发行人外
未控制其他企业。除发行人及其子公司外，发行人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）
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控制的其他企业包括 Xiao International、New Vision（Cayman）、New Vision（BVI）、
上海曌驿、上海俱驿和曌鑫微；发行人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）的一致行
动人周剑控制的企业包括上海驷驿、上海驷苑和上海阖勤贸易有限公司。上述公司不
存在与发行人从事相同、相似业务的情况。
因此，截至本招股说明书签署之日，发行人第一大股东、实际控制人及其控制的
其他企业、实际控制人的一致行动人控制的企业均与发行人不存在同业竞争的情形。
（二）避免同业竞争的承诺
发行人的实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人周剑、第一大股东
New Vision（BVI）已出具的《关于避免同业竞争的承诺函》，具体内容详见本招股说
明书“附录四：与投资者保护相关的承诺”之“九、关于避免同业竞争的承诺”。
七、关联方、关联关系及关联交易
（一）关联方及关联关系
根据《公司法》、《上市规则》等相关法律、法规和规范性文件的规定，截至 2022
年 12 月 31 日，公司的主要关联方及关联关系如下：
1、直接或间接控制发行人的自然人、法人或其他组织
（1）控股股东和实际控制人
发行人无控股股东，实际控制人为 Peter Hong Xiao（肖宏），具体情况详见本招股
说明书“第四节 发行人基本情况”之“五、直接持有 5%以上股份的主要股东及实际
控制人的基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。
（2）实际控制人的一致行动人
截至本招股说明书签署之日，Peter Hong Xiao（肖宏）与周剑（上海驷驿和上海
驷苑的执行事务合伙人）签署了《一致行动协议》，周剑为发行人实际控制人 Peter
Hong Xiao（肖宏）的一致行动人，为发行人的关联方。
2、直接或间接持有发行人 5%以上股份的自然人
发行人不存在直接持有 5%以上股份的自然人股东，间接持有发行人 5%以上股份
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的自然人如下：
序号 关联方姓名 主要关联关系
通过 New Vision（BVI）、Xiao International、上海俱驿和上
1 Peter Hong Xiao（肖宏）
海曌驿间接持有发行人 5%以上的股份
2 Juan Li（李娟） 通过科宏芯间接持有发行人 5%以上的股份
3、发行人董事、监事及高级管理人员
发行人的董事、监事及高级管理人员的具体情况详见本招股说明书“第四节 发行
人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”。
4、直接持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织
直接持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织情况请详见本招股说明书“第四节
发行人基本情况”之“五、直接持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”
之“（二）直接持有 5%以上股份的主要股东”。
5、直接或间接控制发行人的法人或其他组织的董事、监事、高级管理人员或其
他主要负责人
发行人无控股股东，不存在直接或间接控制发行人的法人或其他组织。
6、其他关联自然人
发行人的其他关联自然人包括前述第 1、2、3 项所述关联自然人关系密切的家庭
成员，包括配偶、年满 18 周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配
偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母。
7、前述关联法人直接或间接控制的主要企业
上述第 1 至第 6 项所列关联法人直接或间接控制的主要企业情况如下：
序号 关联方名称 主要关联关系
1 北京燕东微电子科技有限公司 北京燕东控制的企业
2 北京飞宇微电子电路有限责任公司 北京燕东控制的企业
3 北京吉乐电子有限责任公司 北京燕东控制的企业
4 北京瑞普北光电子有限公司 北京燕东控制的企业
5 北京宇翔电子有限公司 北京燕东控制的企业
6 北京锐达芯集成电路设计有限责任公司 北京燕东控制的企业
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序号 关联方名称 主要关联关系
7 北京顿思集成电路设计有限责任公司 北京燕东控制的企业
8 四川广义微电子股份有限公司 北京燕东控制的企业
9 北京芯连科技有限公司 北京燕东控制的企业
10 北京七星华电科技集团有限责任公司 北京电控控制的企业
11 北京兆维电子（集团）有限责任公司 北京电控控制的企业
12 北京北广电子集团有限责任公司 北京电控控制的企业
13 北京正东电子动力集团有限公司 北京电控控制的企业
14 北京飞宇微电子有限责任公司 北京电控控制的企业
15 北京益泰电子集团有限责任公司 北京电控控制的企业
16 北京易亨电子集团有限责任公司 北京电控控制的企业
17 北京京电进出口有限责任公司 北京电控控制的企业
18 北京聚领科技有限公司 北京电控控制的企业
19 北京电控久益实业发展有限公司 北京电控控制的企业
20 北京辉煌至达电子工业技术咨询有限公司 北京电控控制的企业
21 北京大华无线电仪器有限责任公司 北京电控控制的企业
22 北京鑫元六投资发展有限公司 北京电控控制的企业
23 北京金龙大厦有限公司 北京电控控制的企业
24 北京牡丹电子集团有限责任公司 北京电控控制的企业
25 北京集成电路装备创新中心有限公司 北京电控控制的企业
26 北京京东方投资发展有限公司 北京电控控制的企业
27 北电新能源科技（江苏）有限公司 北京电控控制的企业
28 北京电控产业投资有限公司 北京电控控制的企业
29 北京电子城高科技集团股份有限公司 北京电控控制的企业
30 北方华创科技集团股份有限公司 北京电控控制的企业
31 京东方科技集团股份有限公司 北京电控控制的企业
32 北京科创空间投资发展有限公司 北京电控控制的企业
33 重庆京东方光电科技有限公司 北京电控控制的企业
34 福州京东方光电科技有限公司 北京电控控制的企业
35 武汉京东方光电科技有限公司 北京电控控制的企业
36 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 北京电控控制的企业
37 北京京东方显示技术有限公司 北京电控控制的企业
38 合肥京东方光电科技有限公司 北京电控控制的企业
39 合肥鑫晟光电科技有限公司 北京电控控制的企业
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序号 关联方名称 主要关联关系
40 合肥京东方显示技术有限公司 北京电控控制的企业
41 重庆京东方电子科技有限公司 北京电控控制的企业
42 北京京东方光电科技有限公司 北京电控控制的企业
43 北京北广科技股份有限公司 北京电控控制的企业
除上表中所列企业外，北京燕东和北京电控直接或间接控制的其他法人或其他组
织也为发行人的关联方。
8、前述关联自然人直接或间接控制的企业
除发行人及其子公司外，上述第 1 至第 6 项所列关联自然人直接或间接控制的主
要企业情况如下：
序号 关联方名称 主要关联关系
1 Xiao International 实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业
2 New Vision（Cayman） 实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业
3 New Vision（BVI） 实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业
4 上海曌驿 实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业
5 上海俱驿 实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业
6 曌鑫微 实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）控制的企业
北京联芯十一号科技合伙企业（有 董事唐晓琦直接持有 25.87%的财产份额并作为执行事
7
限合伙） 务合伙人的企业
8 温州泰如贸易有限公司 董事周信忠持股 100%的企业
9 上海匡尧企业管理咨询中心 财务负责人贾静持股 100%的企业
上海冠至企业管理咨询合伙企业 董事会秘书陈秀华及其配偶洪涛分别持有 50%的财产
10
（有限合伙） 份额，且陈秀华担任执行事务合伙人的企业
11 上海以己企业管理咨询中心 董事会秘书陈秀华持股 100%的企业
12 上海皓日企业管理咨询中心 董事会秘书陈秀华持股 100%的企业
持股 5%以上股东 Juan Li 通过 Yamaichi Holdings
13 山一投资有限公司
Co.Ltd.持股 100%的企业
总经理助理、实际控制人的一致行动人周剑持股 100%
14 上海阖勤贸易有限公司
的企业
总经理助理、实际控制人的一致行动人周剑直接持有
15 上海驷驿
8.75%的财产份额并作为执行事务合伙人的企业
总经理助理、实际控制人的一致行动人周剑直接持有
16 上海驷苑
24.59%的财产份额并作为执行事务合伙人的企业
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9、前述关联自然人（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的法人或其他组
织
除发行人及其子公司外，发行人董事、监事和高级管理人员担任董事、高级管理
人员的法人或其他组织请详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”之“九、董事、
监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”之“（二）董事、监事、高级管理人
员及核心技术人员的兼职情况”。
除发行人董事、监事和高级管理人员之外，上述第 1 项至第 6 项所列关联自然人
（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的法人或其他组织主要如下：
序号 关联方名称 主要关联关系
1 Yamaichi Holdings Co. Ltd. 持股 5%以上股东 Juan Li 担任董事的企业
2 山一投资有限公司 持股 5%以上股东 Juan Li 担任董事的企业
除上表中所列企业外，发行人其他关联自然人担任董事、高级管理人员的法人或
其他组织也为发行人的关联方。
10、间接持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织
序号 关联方名称 主要关联关系
1 Yamaichi Holdings Co.Ltd. 通过科宏芯间接持有发行人 5%以上的股份
北京国有资本运营管理有限
2 通过北京电控和北京燕东间接持有发行人 5%以上的股份
公司
3 New Vision（Cayman） 通过 New Vision（BVI）间接持有发行人 5%以上的股份
4 Xiao International 通过 New Vision（Cayman）间接持有发行人 5%以上的股份
11、持有发行人具有重要影响的控股子公司 10%以上股份的自然人、法人或其他
组织
序号 关联方名称 主要关联关系
1 Aimtron Technology Corp. 持有发行人控股子公司上海宓芯 47.37%的股份
注：Aimtron Technology Corp.为台湾类比（系发行人的股东，持股比例为 3.11%）的第一大股东致
新股份持有 100%股份的企业。
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12、报告期内曾经的关联方
（1）报告期内曾任公司董事、监事及高级管理人员
序号 姓名 曾与发行人的关联关系
1 高建 曾为发行人监事
2 王昕 曾为发行人监事
3 王旭鹏 曾为发行人监事
4 霍凤祥 曾为发行人监事
5 逯家宁 曾为发行人董事
6 李剑锋 曾为发行人董事
7 淮永进 曾为发行人董事
（2）报告期内曾与公司存在关联关系的企业
报告期内，曾与公司存在关联关系的主要企业如下：
序号 企业名称 曾与本公司的关联关系
实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）曾担任董事的企业，目
1 天利半导体
前已注销
2 北京芯动能 曾持有发行人 5%以上股权的股东
3 陕西高技术 曾持有发行人 5%以上股权的股东
4 江苏悦达 曾持有发行人 5%以上股权的股东
5 Blue Sky 中国台湾分公司 Peter Hong Xiao（肖宏）曾经实际管理并运营的公司
6 上海雍鑫 Peter Hong Xiao（肖宏）曾持有 99.9%财产份额的企业
实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）曾经控制的企业，目前
7 Xiao West
已注销
8 Blue Sky 实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）曾担任董事的企业
此外，公司报告期内曾经的关联自然人关系密切的家庭成员均系公司曾经的关联
自然人。公司报告期内曾经的关联自然人及其关系密切的家庭成员直接或者间接控制
的，或者由前述曾经的关联自然人（独立董事除外）担任董事、高级管理人员或施加
重大影响的除发行人及其控股子公司外的法人或其他组织，关联自然人曾经直接或间
接控制的或曾经担任董事、高级管理人员的法人或其他组织均是公司曾经的关联法人。
本公司其他关联方还包括其他根据《上市规则》、《企业会计准则》等相关规定认
定的关联方。
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（二）关联交易情况
报告期内，发行人各类关联交易具体分析如下：
1、经常性关联交易
报告期内，发行人主要经常性关联交易简要汇总如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目 占营业收入 占营业收入 占营业收入
金额 金额 金额
的比例 的比例 的比例
向关联方销售商品 3,359.35 7.87% 3,000.88 6.64% 2,802.63 12.81%
占营业成本 占营业成本 占营业成本
项目 金额 金额 金额
的比例 的比例 的比例
关键管理人员薪酬 580.21 2.32% 574.60 3.94% 182.70 1.17%
（1）重要经常性关联交易
报告期内，发行人重要经常性关联交易为向关联方京东方销售商品，其具体情况
如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
向京东方销售芯片 3,359.35 3,000.88 2,802.63
营业收入 42,700.44 45,169.60 21,875.55
占营业收入的比例 7.87% 6.64% 12.81%
报告期内，公司向京东方销售金额分别为 2,802.63 万元、3,000.88 万元及 3,359.35
万元，占营业收入比例分别为 12.81%、6.64%及 7.87%，占比较小，公司对京东方不
构成重大依赖。
尽管 2022 年上半年公司向京东方销售的分离型显示驱动芯片中部分产品终端用户
短期内受下游需求景气度回落影响，相应使得京东方延后对公司相关产品的采购，相
关产品收入有所下降，但上述采购订单目前仍有效，且客户在该采购订单下持续向公
司采购相关产品的同时，亦正在积极开发新的终端客户并计划发起新的采购需求。而
分离型显示驱动芯片仍为发行人的重要布局产品，公司亦将积极把握后续京东方等客
户的业务机会。
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同时，尽管 2022 年以来公司向京东方销售的部分显示屏电源管理芯片产品的业务
模式发生了一定变化，但对于京东方而言，公司所提供产品的性能参数、交付流程、
质量责任等主要方面均未发生明显变化，故而上述模式变更对公司与京东方的合作并
未产生重大不利影响。
此外，除了交付能满足京东方的相关需求的产品外，公司还具备以下几方面的合
作优势：1）相比于单品类产品供应商及经销商等，公司对于显示芯片各组件拥有一定
的经验及较好的理解，能够为客户提供各类产品间适配性调试等全面完善的服务；2）
相比于境外头部显示芯片供应商，公司正逐步实现显示屏电源管理芯片产品供应链国
产化的长期目标，以更好地保障京东方供应链的安全性；3）相比于其他中国内地快速
发展的显示芯片供应商，公司拥有与京东方相对更长期的合作基础、相对更稳定的研
发团队、在整合型显示芯片细分产品具备一定布局优势、部分产品具备一定的成本优
势；4）公司未来进一步发展显示屏电源管理芯片产品乃至成为全品类供应商进而能够
更好地满足京东方多方面的需求具有技术可行性。凭借上述优势，公司在较长一段时
间及报告期内，持续与京东方保持良好的、稳定的合作关系，相关产品的销售收入、
盈利具有持续性。
① 合理性和必要性
京东方作为国内知名面板厂，其在半导体显示行业中的主要产品包括智能手机、
平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视等五大应用领域的显示屏面板，因此存在采购
完整显示芯片系统解决方案（包含显示驱动芯片、TCON、显示屏电源管理芯片等）
的客观需求。
报告期内，发行人向京东方提供自主研发的分离型显示驱动芯片产品，以及主要
通过向致新科技定制化采购成品并销售的显示屏电源管理芯片。在定制化采购成品的
业务模式下，公司主要根据京东方对显示驱动总体方案下各部件的参数、特征、适配
性等要求，相应提出显示屏电源管理芯片所需的规格、参数指标，由致新科技进行设
计、制造，获取相关订单后，由公司向致新科技进行定制化采购。业务开展过程中，
相关产品具体设计、制造由致新科技承担，公司主要提供产品导入以及售前售后相关
技术服务，产品交付时由致新科技根据公司发货指令将相关产品交付至客户指定物流
公司。该业务模式的必要性及合理性具体如下：
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A、从需求端看，京东方等面板厂早期发展时以中大尺寸面板业务为主，因此客
观存在对显示屏电源管理芯片的大量需求且需求型号众多，因此需尽可能的与多家供
应商进行合作，并建立多层级的供应商体系；同时，显示屏电源管理芯片需在整体显
示方案下与其他显示驱动芯片等协同，因此专注于显示领域的供应商能够更好满足面
板厂的需要，能够较好的解决面板厂提出的各类适配性问题，使得面板能够达到最佳
运作效果。
B、从行业技术发展的历史经验来看，国际领先的显示芯片企业多从显示驱动芯
片开始发展，并在显示驱动芯片产品成熟以后沿显示领域纵深发展，逐步布局电源管
理芯片和时序控制芯片等其他同样用于显示屏的芯片。对于发行人而言，由于其在整
合型显示芯片和分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片方面已积累了较丰富的产
品开发和一定的量产经验，因此发行人进一步发展显示屏电源管理芯片产品乃至成为
全品类供应商具有技术可行性，符合行业发展规律。
C、从保障供应链安全的长期目标看，目前显示屏电源管理芯片仍主要由境外头
部供应商占据主要市场份额，随着京东方国产化战略的推进，其需要逐步建立国内显
示屏电源管理芯片供应商体系；而发行人作为国产供应商，在当下能够为京东方在产
品参数设计、送样测试、客户需求等多个环节提供本土化服务，帮助京东方在一定程
度上解决整体芯片设计方案和适配方面的问题的同时，正在逐步推进部分型号产品的
自主封装测试，加快显示屏电源管理芯片国产化的进程，培养本土专业人才，为客户
提供一条从设计、生产制造到封测的稳定国产化供应链，更好地抵御外部形势的不确
定性。
D、从过往合作情况来看，发行人与京东方此前已在分离型显示驱动芯片有长期
良好合作基础。京东方为行业内主流面板厂商且在国内市场占有率排名第一，以发展
中大尺寸面板业务为主，主要应用于大尺寸显示器、电视等产品，该等产品需匹配使
用分离型显示驱动芯片，因此其对分离型显示驱动芯片的采购需求量较大；且近年来
随着国产化趋势日益凸显，京东方也逐步与国内显示驱动芯片厂商进行合作，发行人
的该类产品与京东方主营业务产品相契合。发行人始终深耕于显示芯片领域，设立后
即开始进行分离型显示驱动芯片的研发设计，技术产品经验积累丰富，早在 2010 年，
公司已开始与京东方业务接洽，于 2014 年形成分离型显示驱动芯片量产销售，正式进
入京东方供应商体系。公司与其开展合作可以提升品牌知名度，为未来进一步拓展与
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其他面板厂商合作提供契机，还可以在与京东方合作过程中不断提升自身产品的性能，
此外与京东方的合作有望为公司未来发展增加新的盈利增长点。因此，京东方与发行
人存在长期良好的合作基础，且具备合理性及必要性。
E、从合作各方经营发展来看，该合作模式有利于各方商业拓展，对于发行人，
该合作模式有利于各条产品线共同发展，进一步加深与京东方的合作关系，加快进入
其他国产面板厂商供应链；对于致新科技，该合作模式可解决其中国内地市场拓展问
题；对于京东方，发行人为彼时中国内地少数专业从事显示驱动芯片的供应商，该合
作模式有利于保障供应链安全，具备商业合理性。
综上，京东方通过发行人向致新科技定制化采购显示屏电源管理芯片具备必要性
及合理性。此外，发行人通过与京东方的合作可以提升自身知名度、提高市场占有率，
双方交易具有合理性和必要性。
② 定价公允性
京东方结合产品价格、供应量保障等因素综合确定芯片的供应商。报告期内，公
司与京东方均拥有独立的销售、采购体系，双方的交易以市场交易价格为基础，遵循
惯常的商业流程且定价具有公允性，具体分析如下：
A、交易定价原则和定价方式
定价方式方面，京东方确定芯片供应商采用的是非公开的市场化竞价方式。通常
而言，京东方向各家供应商发出项目邀请，各供应商与京东方就技术参数进行沟通。
当产品的技术参数通过京东方的评估后，供应商进入京东方的平台资源池。京东方在
确定一款产品的芯片方案时，会向其资源池内的供应商发起非公开报价邀请，京东方
结合产品价格、供应量保障、各组件之间适配性等因素综合确定各个芯片及其他组件
的供应商，并向供应商下达产品订单。
B、交易价格比较分析
a.公司向第三方销售同款产品的价格比较
如上所述，公司针对京东方销售的产品主要面向京东方，仅存在少量销售给其他
客户用于试验、打样等用途的同类产品，因此在与公司向京东方的销量上存在较大差
异，对应交易价格不具备可比性。报告期内，公司向除京东方以外的客户销售与京东
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方相同系列产品交易金额超过 50 万元的主要为电视及商显 P401 系列、IT 显示 P802 系
列产品，以上述显示屏电源管理芯片的产品系列作为比较参照，2021 年、2022 年，相
关对比情况具体为：2021 年，电视及商显 P401 系列产品向京东方销售交易单价较其
他客户的交易单价低 5.16%，而向京东方销售数量约为其他客户的 13.62 倍；2022 年，
公司电视及商显 P401 系列产品向京东方的销售交易单价与向其他可比客户销售的交易
单价相比高 4.03%，主要系采购时点差异所致，京东方在产品交易价格相对较高的
2022 年上半年采购电视及商显 P401 系列产品交易金额占其全年采购该款产品交易金
额的比例为 64.82%，而其他可比客户在 2022 年上半年交易金额占比仅为 53.18%，
2022 年上半年该产品交易价格较下半年高 26.91%，进而导致京东方全年交易价格低于
其他客户全年交易价格；2022 年，公司 IT 显示 P802 系列产品向京东方的销售交易单
价与向其他可比客户销售的交易单价不存在显著差异。因此产品销售交易单价的差异
主要系京东方为知名面板厂商议价空间有限以及京东方的采购规模较大所致，并与集
中采购时点相关，不存在显著异常。
b.公司向第三方销售类似产品的价格比较
2019 年，公司不存在向除京东方以外的其他客户销售同类型显示驱动芯片产品的
情况，故未做交易价格比较。2020 年至 2022 年，公司向除京东方以外的其他客户销
售同类型分离型显示驱动芯片产品的价格比较具体为：公司向京东方销售的 IT 显示
SS38DFBA 系列产品价格低于向其他客户销售的类似产品 IT 显示 SS38FPA 系列产品
价格的 9.82%；公司向京东方销售的电视及商显 SS47FBP 系列产品价格低于向其他客
户销售的类似产品电视及商显 SS47FBI 系列产品价格的 20.58%；公司向京东方销售的
IT 显示 SS38EFBB 系列产品价格低于向其他客户销售的类似产品 IT 显示 SS38EFBB
系列产品价格的 17.82%。尽管不同型号间产品本身存在一定差异，但公司向京东方提
供的报价整体低于向其他客户销售类似产品的价格。根据公司与京东方签订的框架协
议，双方约定了“最优价格承诺”，即公司需保证提供给京东方的合同产品价格在同期
不高于公司提供给其他任何客户的类似产品的销售价格。因此，公司向京东方销售产
品价格低于其他客户销售同类型显示驱动芯片产品的原因具有合理性。
c.公司同类产品市场价格比较
公司在向京东方报价时，会先了解市场上向京东方供应的竞品价格，基于产品成
本、在手订单情况等因素向京东方报价。
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筛选报告期内公司向京东方销售的交易金额前五大产品，以公司向京东方销售交
易金额占比较高的显示屏电源管理芯片电视及商显 P07A 系列、IT 显示 P518 系列及
IT 显示 P603 系列、分离型显示驱动芯片 IT 显示 SS38EFBB 系列、IT 显示 SS38EFBA
系列及 IT 显示 SS38DFBA 系列为例，2021 年四季度，公司向其销售该等产品的报价
及市场询价情况不存在重大差异。具体如下：
单位：元/颗
类别 产品 公司定价 其他供应商定价1 其他供应商定价2
电视及商显P07A系列 100 100 133
显示屏电源管
IT显示P518系列 100 108 110
理芯片
IT显示P603系列 100 122 118
IT显示SS38EFBB系列 100 110 112
分离型显示驱
IT显示SS38EFBA系列 100 142 146
动芯片
IT显示SS38DFBA系列 100 / 131
注：公司定价以 100 为基准，其他供应商定价为较该基准的偏离情况，下同。
d.公司产品与同行业上市公司公开披露信息比较
考虑到同行业可比公司未披露单个产品型号单价，故选取可比公司同类别产品进
行比较。报告期内，公司向京东方销售的显示驱动芯片与同行业可比公司对比情况如
下：
单位：元/颗
产品 公司 产品应用领域 2022年度 2021年度 2020年度
广泛应用于包括平板电脑、笔记本电
格科微 未披露 2.80 1.44
脑、可穿戴设备等应用领域
广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能
天德钰 未披露 5.50 2.41
穿戴等领域
联咏 主要应用于行动装置及消费性电子产品 未披露 5.56 6.83
显示驱动 瑞鼎 主要应用于笔记本电脑、监视器等 未披露 4.21 4.89
芯片
矽创电子 主要应用于智慧家庭、智能医疗等 未披露 2.74 1.68
广泛应用于智能手机、电视机、笔记本
集创北方 电脑、平板电脑、显示器、可穿戴设备 未披露 4.11 2.95
及各类户内外LED显示屏
公司向京东 主要用于以笔记本电脑和桌面显示器为
3.98 2.98 2.44
方销售 代表的IT显示设备和电视商显领域
注 1：芯片单价为根据其公开信息披露的产品收入除以产品销量计算所得或直接摘录其披露的产品
单价；韦尔股份未披露显示驱动芯片相关单价信息。
注 2：同行业可比公司均未披露 2022 年相关产品单价信息。
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经查阅同行业可比公司公开信息中与分离型显示驱动芯片相关的价格信息，由于
产品结构、应用领域不完全相同，导致价格存在一定差异，可比性相对有限。例如，
集创北方的相关芯片单价较高，主要系其产品结构不断调整，单价较高的芯片销售比
重上升，叠加芯片缺货的情形，导致其 2021 年产品单价变动较大。然而，公司向京东
方销售产品单价总体上处于同行业可比公司类似产品销售单价区间内。
报告期内，公司向京东方销售的显示屏电源管理芯片交易单价与同行业可比公司
单价对比情况如下：
单位：元/颗
2022 2021 2020
产品 公司 产品应用领域
年度 年度 年度
广泛应用于智能手机、电视机、笔
显示屏电 集创北方 记本电脑、平板电脑、显示器、可 未披露 1.69 0.99
源管理芯 穿戴设备及各类户内外LED显示屏
片 公司向京东方销 主要应用于平板电脑、笔记本电脑
1.67 1.60 0.87
售 、桌面显示器和电视及商显等
注 1：集创北方的显示屏电源管理芯片单价来自其公开信息披露；
注 2：同行业可比公司均未披露 2022 年相关产品单价信息；
注 3：定制化采购成品中，收入金额系净额法核算金额，上表中单价系根据实际交易金额计算的交
易单价。
根据不同下游应用领域，电源管理芯片所要求的技术水平和市场需求情况的不同，
导致交易价格会有较大差异，例如 2021 年，公司向京东方销售电源管理类芯片交易单
价从 0.40 元/颗至 4.26 元/颗不等，波动本身较大。因此，不同应用领域的电源管理芯
片交易价格可比性相对有限。根据集创北方披露的公开信息，集创北方的电源管理芯
片客户也包括京东方，公司向京东方销售产品单价总体上与其产品销售单价处于同一
水平。
e. 交易公允性的确认情况
报告期内，公司对京东方的关联交易均已严格履行了《公司章程》《关联交易管
理制度》规定的程序，京东方亦在公开信息披露中对将双方互相认定为关联方并披露
关联交易情况，公司全体独立董事就报告期内关联交易事项均发表了独立意见，认为
报告期内关联交易遵循了公平、公正、合理的原则，关联交易履行了决策程序且作价
公允，不存在显失公平、或损害公司及非关联股东利益的情况。
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此外，针对与公司之间的交易价格，京东方已出具《关于京东方科技集团股份有
限公司及其下属子公司与上海新相微电子股份有限公司交易的说明》，确认相关交易
定价公允、合理，具体内容如下：
“与新相微进行的交易系公司根据自身需求自主进行，具有商业合理性；该等交
易是以市场交易价格为基础，各方平等磋商后进行的，定价依据合理，相关交易公平、
公正，遵循市场公允原则，京东方未利用与新相微的关联关系进行利益输送或其他任
何损害本公司及新相微投资者利益的行为；上述交易均已按照相关法律法规及公司制
度履行了审批程序，符合法规的要求、行业惯例及公司的制度要求，对京东方和新相
微的独立性亦不会构成不利影响。”
根据上述，通过公司向第三方销售同款产品的价格比较，报告期内，公司能够直
接对比交易价格公允性的产品交易金额合计占比为 37.59%，其中 2021 年至 2022 年合
计占比为 49.54%。此外，公司销售给京东方的分离型显示驱动芯片和电源管理芯片的
整体平均单价，均总体处于同行业可比上市公司相似产品的均价区间内或处于同一水
平。此外，公司对京东方的关联交易均履行了相关内部审议程序且独立董事出具了确
认意见，京东方对于与公司的整体交易的价格公允性亦出具了确认。
综上，公司对京东方销售的相关产品定价系各方平等磋商后确定的，定价依据合
理，相关交易公平、公正，遵循市场公允原则。
（2）其他经常性关联交易
报告期内，发行人其他经常性关联交易为向关键管理人员支付薪酬，其交易金额
具体情况如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
关键管理人员薪酬 580.21 574.60 182.70
关键管理人员指公司董事、监事和高级管理人员，薪酬包括工资、奖金和福利等。
2、偶发性关联交易
（1）资金拆借
2022 年，公司不存在与关联方之间拆入及拆出资金的情况。
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2020 年至 2021 年，公司向关联方拆入资金情况汇总如下：
单位：万元、万美元
2021 年度
关联方 币种 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
New Vision（BVI） 美元 250.00 170.00 420.00 -
New Vision（Cayman） 美元 2.33 - 2.33 -
Peter Hong Xiao（肖宏） 美元 29.05 - 29.05 -
2020 年度
关联方 币种 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
New Vision（BVI） 美元 - 250.00 - 250.00
Peter Hong Xiao（肖宏） 美元 29.05 - - 29.05
注1
New Vision（Cayman） 美元 102.33 - 100.00 2.33
注2
天利半导体 人民币 712.04 - 712.04 -
注 1：子公司新相香港向 New Vision（Cayman）借款 100 万美元，按每年 6%利息率计付利息费用
合计 45.23 万美元；
2020 年至 2021 年，公司向关联方拆出资金情况汇总如下：
单位：万元
2021 年度
关联方 币种 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
陈梦云 人民币 1,644.55 619.87 2,264.42 -
2020 年度
关联方 币种 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
陈梦云 人民币 - 1,644.55 - 1,644.55
2020 年至 2021 年，公司与各关联方的资金往来情况具体如下：
① 天利半导体
根据 2020 年 11 月上海国际经济贸易仲裁委员会作出“[2020]沪贸仲裁字 0919 号”
仲裁裁决，新相微有限于 2020 年 12 月向天利半导体支付拖欠的款项本金 712.04 万元
及利息 410.91 万元。
截至本招股说明书签署之日，新相微有限已履行完毕“[2020]沪贸仲裁字 0919 号”
仲裁裁决内容。且天利半导体已经注销，发行人及其子公司、发行人的董事、监事、
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
高级管理人员及核心技术人员不存在尚未了结的重大诉讼或仲裁事项。
② Peter Hong Xiao（肖宏）
报告期内，公司与 Peter Hong Xiao（肖宏）之间的资金往来具体情况如下：
单位：万元、万美元
期末 是否
类型 币种 年度 期初余额 本期拆入 本期归还
余额 计息
向关联方 2020 年度 29.05 - - 29.05
美元 否
拆入资金 2021 年度 29.05 29.05 -
上述资金往来均系清理报告期前已形成的债权债务余额所致。截至报告期末，公
司与 Peter Hong Xiao（肖宏）之间不存在未结清的资金往来余额。
③ New Vision （Cayman）
报告期内，公司与 New Vision（Cayman）之间的资金往来具体情况如下：
单位：万元、万美元
类型 币种 年份 期初余额 本期拆入 本期归还 期末余额 是否计息
注
美元 2020 年度 100.00 - 100.00 - 是
向关联
方拆入 美元 2020 年度 2.33 - - 2.33
资金
美元 2021 年度 2.33 - 2.33 -
注：子公司新相香港向 New Vision（Cayman）借款 100 万美元，2020 年归还时按每年 6%利息率
计付利息费用合计 45.23 万美元，该利率系参考 New Vision（Cayman）借予新相香港同期外部借
款协议约定的利率 6%所确定。
上述资金往来均系清理报告期前已形成的债权债务余额所致。截至报告期末，公
司与 New Vision（Cayman）之间不存在未结清的资金往来余额。
④ New Vision（BVI）
报告期内，公司与 New Vision（BVI）涉及 2 项资金往来，具体情况如下：
单位：万美元
类型 币种 年份 期初余额 本期拆入 本期归还 期末余额 是否计息
向关联方 美元 2020 年度 - 250.00 - 250.00
否
拆入资金 美元 2021 年度 250.00 170.00 420.00 -
上述资金往来均系报告期内，公司因美元资金周转需求，与 New Vision（BVI）签
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
订借款协议。公司与 New Vision（BVI）之间的借款已通过借款账户全额返款，截至
报告期末，公司与 New Vision（BVI）之间不存在未结清的资金往来余额。
⑤ 陈梦云
报告期内，公司与陈梦云间资金往来具体情况如下：
单位：万元、万美元
类型 币种 年份 期初余额 本期拆入 本期归还 期末余额 是否计息
2020 年
人民币 - 1,644.55 - 1,644.55
向关联方拆 度
否
出资金 2021 年
人民币 1,644.55 619.87 2,264.42 -
度
公司与陈梦云之间的往来款项已全额返还至原账户。截至报告期末，公司与陈梦
云之间不存在未结清的资金往来余额。
（2）关联方担保
2022 年，公司不存在与关联方之间发生担保的情况。
2020 年至 2021 年，发行人的关联担保情况如下：
截至报告期末是
担保方 被担保方 担保金额 担保起始 担保到期
否履行完毕
合肥新相 新相微 2,000.00 万元 2019/1/24 2020/1/23 是
合肥新相 新相微 3,000.00 万元 2020/2/21 2021/2/20 是
报告期内，合肥新相作为担保人，为新相微与招商银行股份有限公司上海分行和
北京银行股份有限公司上海分行分别签署的《授信协议》、《综合授信合同》事项下所
发生的所有债务承担连带保证责任，关联方不为该等担保向新相微收取费用，并承诺
未来也不会因向新相微提供担保收取费用。”
截至本招股说明书签署日，上述担保均已全部履行完毕。
（3）其他关联交易
报告期内，发行人与关联方之间的其他关联交易具体情况如下：
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单位：万元
项目 关联方 2022 年度 2021 年度 2020 年度
服务费 上海驷驿 - - 0.10
上述服务费系发行人向员工持股平台上海驷驿支付的平台设立服务费用。
3、关联方应收应付款项
（1）应收关联方款项
报告期内，发行人应收关联方款项情况如下：
单位：万元
2022 年 2021 年 2020 年
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
项目名称 关联方
账面 减值 账面 减值 账面 减值
余额 准备 余额 准备 余额 准备
合肥鑫晟光电科技有限公
6.65 0.33 101.68 5.08 60.49 3.02
司
合肥京东方光电科技有限
260.13 13.01 333.84 16.69 80.09 4.00
公司
重庆京东方光电科技有限
657.53 32.88 2,877.57 143.88 1,624.93 81.25
公司
重庆京东方电子科技有限
2.37 0.12 160.37 8.02 55.92 2.80
公司
鄂尔多斯市源盛光电有限
- - - - 0.88 0.04
责任公司
北京京东方光电科技有限
- - 8.48 0.42 - -
公司
福州京东方光电科技有限
384.92 19.25 435.95 21.80 1047.12 52.36
公司
合肥京东方显示技术有限
应收账款 201.19 10.06 265.59 13.28 28.72 1.44
公司
武汉京东方光电科技有限
742.83 37.14 849.74 42.49 496.23 24.81
公司
北京京东方显示技术有限
254.88 12.74 316.38 15.82 304.65 15.23
公司
北京京东方传感技术有限
276.19 13.81 - - - -
公司
南京京东方显示技术有限
133.10 6.66 - - - -
公司
成都京东方光电科技有限
61.10 3.05 - - - -
公司
成都京东方车载显示技术
1.11 0.06 - - - -
有限公司
成都京东方显示科技有限
54.14 2.71 - - - -
公司
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
2022 年 2021 年 2020 年
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
项目名称 关联方
账面 减值 账面 减值 账面 减值
余额 准备 余额 准备 余额 准备
其他
陈梦云 - - - - 1,644.55 82.23
应收款
（2）应付关联方款项
报告期内，发行人应付关联方款项情况如下：
单位：万元
项目名称 关联方 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
Blue Sky - - 101.93
应付账款
上海驷驿 - - 0.10
Peter Hong Xiao（肖宏）
注1 - - 189.56
其他 注2
应付款 New Vision（BVI） - - 1,631.23
注3
New Vision（Cayman） - - 15.23
注 1：2020 年末应付 Peter Hong Xiao（肖宏）29.05 万美元；
注 2：2020 年末应付 New Vision（BVI）余额中其他应付款 250.00 万美元；
注 3：2020 年末应付 New Vision（Cayman）余额中其他应付款 2.33 万美元；
4、报告期内关联交易对公司经营成果和财务状况的影响
报告期内，公司的关联交易主要包括关联方购销商品及服务、关键管理人员薪酬、
资金拆借、关联担保等事项。发行人与关联方形成的销售是因正常经营活动而产生的，
定价合理公允，不存在对发行人进行利益输送的情形。资金拆借、关联方担保等是公
司实控人与公司之间相互提供的财务支持及发行人子公司为公司提供担保未收取费用，
不存在损害公司及其他非关联股东利益的情形。
（三）比照关联交易披露的交易
报告期内，致新股份为中国台湾地区上市公司，台湾类比直接持有公司 3.11%股
份，致新股份为台湾类比的控股股东（根据公开披露的信息，致新股份于 2019 年 6 月
对台湾类比取得实质控制力）。基于审慎原则，发行人将相关的交易比照关联交易进行
披露。报告期内，相关交易情况具体如下：
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
1、采购交易
报告期内，发行人向致新科技（含台湾类比和致新股份）的采购交易情况具体如
下：
单位：万元
采购分类 供应商名称 2022 年度 2021 年度 2020 年度
致新股份 10,730.98 13,038.71 6,276.26
芯片采购
台湾类比 3,748.42 4,692.52 4,133.19
晶圆采购 致新股份 672.44 - -
合计 15,151.84 17,731.23 10,409.45
采购总额 51,703.60 35,553.11 24,871.12
占采购总额比例 29.31% 49.87% 41.85%
（1）合作模式变化情况
报告期内，公司向京东方销售的显示屏电源管理芯片存在两种业务模式，分别为
向致新科技定制化采购成品后销售，以及向致新科技定制化采购晶圆并自主封测后销
售相关产品。
报告期内，公司仍以向致新科技定制化采购成品后销售为主。在定制化采购成品
的业务模式下，公司主要根据京东方对显示驱动总体方案下各部件的参数、特征、适
配性等要求，相应提出显示屏电源管理芯片所需的规格、参数指标，由致新科技进行
设计、制造，获取京东方相关订单后，由公司向致新科技进行定制化采购。业务开展
过程中，相关产品具体设计、制造均由致新科技承担，公司主要提供产品导入以及售
前售后相关技术服务，产品交付时由致新科技根据公司发货指令将相关产品交付至客
户指定物流公司。
2022 年以来，为进一步增强显示屏电源管理芯片的技术能力、积累相关产品制造
工艺等经验，公司开始向致新科技定制化采购晶圆并自主委托超丰电子（2441.TW）、
长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）等封测厂商进行封装测试，并已成功
实现少部分自主封测产品销售至京东方。在此模式下，公司根据京东方的需求计划，
向致新科技下达晶圆采购订单和发货指令，由致新科技根据公司指令将相关晶圆发运
至公司指定封测厂后，即视同向发行人交付，之后由本公司组织相关产品的封装测试。
业务开展过程中，公司除 FAE 即销售人员外，还需投入质量、运营、研发等部门相关
1-1-299
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
资源。同时，公司采购晶圆后，必须经过封测才能够实现向客户销售，且在封测环节
中公司可以通过采用不同的封装方式如 QFN（方形扁平无引脚封装），QFP（小型方块
平面封装），WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）等或者选用不同的封装规格，堆叠方
式等，使得最终产品能够满足客户 PCB（印制电路板）面积、设计架构、工艺制程等
不同的应用需求。因此封装测试在芯片加工过程中属于重大加工，且该重大加工由公
司主导。具体而言：
1）从封装技术角度，公司根据客户产品方案、应用场景等综合考量提出芯片的参
数、规格等要求，并结合各家封测厂的工艺制程、治具等特点，分别制定封装规格书
并与封测厂进行各项工艺对接，确定封装形式以适应最终产品需求，设计并不断优化
封装时打线方式并确定打线材质，设计引线框架及其中散热方式并确定镀层材料等；
特别地，对于新导入客户产品，公司还会根据自身对于客户产品方案以及显示方案的
理解，对显示屏电源管理芯片所需的封装形式提出自身的设计建议，以能够最大限度
提升产品性能和适配性。公司目前有 2 名产品工程师参与此环节，一方面根据导入客
户的各产品情况，评估分析各种封装形式的技术可行性，也结合封测厂具体工艺制程，
设计引线框架、提出封装材料选择及打线等具体封装细节要求，为公司设计合适的封
装方案；另一方面，也持续与封测厂进行了技术及工艺对接，协助其不断优化整体封
装工艺和效率等。
2）从测试工程角度，公司负责 FT 测试效率提升，需与封测厂对接并协助程序优
化降低测试时间，亦需监测、排查并协助封测厂处理良率异常状况、以提高产品整体
良率和可靠性等；公司目前有 2 名测试工程师参与此环节，负责测试程序开发、调试
与优化工作，还在导入封测厂过程中参与制定测试流程、拟写测试计划文档，以及协
助测试座、载入板、测试套件等方案的设计、选型与订制。此外，公司的测试工程师
在日常工作中会协助分析测试数据，设计削减测试时间的方案，也会根据自身经验提
出提高测试覆盖率、改善测试良率的方案。
3）从品质管理角度，除上述产品封装良率、可靠性监管管理外，公司需负责封测
供应商进行日常品质监控、供应商年度品质考核、品质异常处理、进料/出货检验规范
制定、产品出货包装规范制定、出货标签规范制定等。公司目前有 1 名品质工程师参
与此环节，负责与各封测供应商在前述各品质方面进行对接。
4）从其他运营角度，公司需负责整体封测生产计划的制定、跟单以及日常在制品
1-1-300
上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
库存情况核对，还需负责协调采购的晶圆在封装厂的保管，以及封测完成后成品的仓
库管理及出货安排等；此外，由公司制定年度封测采购计划、供应商议价、封测采购
订单的落实、月底对账、应付账款管理等。公司目前有 1 名运营人员具体负责根据公
司季度、月度销售计划，制定生产计划，月度提供三个月滚动预测，以预订封测产能、
框架备货、包装耗材备货；每日跟进封测厂生产 WIP（在产品）数据，分析产出情况，
提供客户交付预测排程；根据业务部门提供的出货要求，与封测厂生产计划等部门沟
通安排出货以及跟踪货物交付；完成出货相关单据归口管理和 ERP 系统操作。同时，
公司还有 1 名采购人员具体负责制定公司整体封测采购计划，确保供货持续性，稳定
性；定期分析公司库存、备货、销售预测，落实封测采购订单，跟催采购原物料交付；
与供应商进行采购议价、月底与供应商核对账单、实时完成 ERP 系统内相关作业流程
和相关单据归口管理。
未来，随着公司采购定制化晶圆并自行封测业务的发展，上述各环节将进一步增
加更多人员。另外，针对不同封测供应商，公司均需进行相应调整、对接并主导前述
所有工作。通过前述模式的转变，公司将逐步增强自制显示屏电源管理芯片技术能力，
积累相关产品制造工艺等经验。
（2）后续合作具体安排
后续，发行人将逐步增加向致新科技定制化采购的晶圆后自主进行封装测试，主
要包括 6 款产品的晶圆，进一步丰富显示屏电源管理芯片的生产制造经验，并逐步深
化国产晶圆厂商在显示屏电源管理芯片制造中的合作，以逐步实现显示屏电源管理芯
片产品供应链国产化的长期目标。截至本回复出具日，上述 6 款产品的模式变化进展
情况具体如下：
产品系列 样品制作完成 样品质量验证完成 封测批量采购 量产交货
IT 显示 P632 系列 2022.12 2023.01 2023.03 2023.05
IT 显示 P802 系列 2023.01 2023.02 2023.03 2023.05
电视及商显 P83B 系列 2023.03 2023.03 2023.03 2023.05
IT 显示 P301 系列 2023.03 2023.04 2023.05 2023.07
电视及商显 P401 系列 2023.04 2023.05 2023.06 2023.08
IT 显示 P90CK11U 系列 2023.04 2023.05 2023.06 2023.08
注：样品制作完成即代表相关产品开始进入公司内部质量验证环节；样品质量验证完成即代表相
关产品具备对外销售的质量要求；封测批量采购为公司预计首次向自主选择的封测厂开始大批量
采购封测服务的时间；量产交货为公司预计首次向客户批量交货时间
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
此外，截至目前发行人正在进行上海宓芯微电子有限公司自有团队的后续组建，
正式启动对显示屏电源管理芯片的自主封测，并在将来进一步开展相关产品的自主研
发项目，以尽早实现更多芯片的量产和供货，具体时间计划如下：
序号 主要环节 具体情况
（1）2022 年上半年，公司成功完成第一颗 2590C 自主封测后
向 京 东 方 销 售 ；
（2）目前，公司重点正在开展后续 6 款主要应用于 IT 显示、
1 自主封测业务模式转换 电视及商显领域产品的自主封装测试等业务环节，预计将于
2023 年 8 月开始向京东方量产交货；
（3）预计至 2023 年末，目前公司所有外购显示屏电源管理芯
片产品转为自主封测模式的完成率将达到 70%
（1）2022 年下半年，公司开始逐步组建宓芯微团队；截至目前
已拥有 1 名运营人员、2 名 FAE 人员；预计至 2023 年末，公司
计划将宓芯微团队规模扩充至 15 人左右，其中专门从事显示屏
电源管理芯片产品的研发人员预计在 10-12 人；
2 宓芯微团队组建
（2）2023 年以来公司正陆续开展自主研发显示屏电源管理芯片
产品相关研发人员的招聘，主要包括模拟工程师、数字工程
师、AE 测试工程师等职位，截至目前已洽谈 10 余名候选人，
尚在进一步遴选过程中
（1）2022 年 9 月开始，宓芯微第一次与长电科技开始接洽，目
前已签订保密协议，显示屏电源管理芯片相关封测采购业务洽
谈已接近尾声，宓芯微预计将于 2023 年 4 月与其正式签订框架
协议；
（2）此前公司已与甬矽电子签订了框架协议并开展合作，目前
3 宓芯微逐步承接业务 尚在就显示屏电源管理芯片相关封测采购业务进行洽谈；
（3）预计 2023 年 5 月起，公司自主封测的显示屏电源管理芯
片产品将逐步转为由宓芯微作为主体对外进行销售；
（4）在目前公司所有外购显示屏电源管理芯片产品均转为自主
封测模式后，公司将持续推出自主研发的新产品，并进一步拓
展其他面板厂客户进行销售
（1）目前，公司自主研发的高效率高清笔记本背光源多通道驱
动电源管理芯片项目主要由母公司开展，尚处于在研阶段；
（2）预计 2023 年 4 月起，待公司所有外购显示屏电源管理芯
片产品转为自主封测模式的完成率达到 50%以上时，宓芯微将
正式启动 2 款自主研发的应用于电视及商显领域显示屏电源管
宓芯微自主研发显示屏
4 理芯片产品的立项，其中 1 款将集成 P-Gamma（主要是通过数
电源管理芯片产品
字模拟转换器及时序控制电路，提供参考电压基准从而完成面
板精确颜色显示的芯片）和 OP（作为电压缓冲器实现面板中像
素共用电极的电压稳定）等功能；另 1 款主要为 Level Shifter
（主要是将时序控制芯片生成的信号转换为高、负压信号进而
控制画面刷新），预计上述项目研发预算约为 2,000 万元
（1）上述研发项目立项后，宓芯微将进一步选择与 SK 海力士
宓芯微自主研发显示屏 系统集成电路（无锡）有限公司、晶合集成等符合相关工艺制
5 电源管理芯片产品实现 程要求的晶圆代工厂建立进一步合作；
量产 （2）公司预计 2024 年四季度起，第一颗由宓芯微自主研发的
显示屏电源管理芯片产品将实现量产
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（3）相关合作协议的主要内容
报告期内，公司与致新科技之间签订的合同主要条款如下：
项目 模式变化前合同主要条款约定 模式变化后合同主要条款变动情况
致新科技根据公司提供的资料和设计要 致新科技根据公司提供的资料和设计要求，
求，在规定时间内完成电源管理类芯片 在规定时间内完成电源管理类芯片产品及相
开发内容 产品的开发及生产，产品具体设计及开 关晶圆的开发及生产，产品具体设计及开发
发要求详见《需求说明书》或双方另行 要求详见《需求说明书》或双方另行签订的
签订的《采购订单》 《采购订单》
公司向致新科技定制开发产品，产品开
订单与 发完成后另行签订《采购订单》，每月
无变动
交货计划 月底开立次 2 月的订单给致新科技，公
司每月末提供未来 3 月的预估量
价格 价格按照市场行情 无变动
根据公司的指示将货物交付至指定地
点，定制产品所有权及责任风险自产品
订单交货 无变动
实质交由公司或至指定地点后自动转移
至公司
交付产品后，月度结算后第三个月 25
支付 无变动
日内付清当期产品的款项
公司：1、提供技术参数、资料，督促
项目开发和生产；2、对接客户，包括
送样、验证、售后支出、客户稽核等；
权利义务 无变动
3、支付开发费用或下达采购订单。
致新科技：1、规定时间内完成产品和
生产；2、保密、技术服务等其他义务
产品存在异议的，双方就发生的问题或
异常进行分析改进，如双方对分析结果
定制产品
存在异议的，双方各自请第三方公正机 无变动
异常处理
构出具其测试报告，作为相互对照及佐
证
如致新科技的原因，未能按时交付，则
每延期一天，扣除费用总额的 1%作为
违约责任 无变动
赔偿。如因公司的原因，造成未能按时
交付，对方不承担相应损失。
模式变化前后，公司与致新科技之间签订的合同中，除“开发内容”相关条款中新
增了“及电源管理类芯片相关晶圆”的产品描述内容外，其余主要条款无重大变化。
（4）合作模式变化对发行人的具体影响
2022 年上半年起，公司开始向致新科技定制化采购晶圆后自主封测并向客户进行
销售，上述模式变化对发行人的具体影响主要体现在以下几方面：
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1）公司将进一步积累显示屏电源管理芯片产品的自主开发经验，在业务开展过程
中投入更多资源并更好地培养相关团队
随着公司逐步增加自行封测产品数量，公司将进一步丰富显示屏电源管理芯片的
生产制造经验，并将逐步深化国产晶圆厂商在显示屏电源管理芯片制造中的合作，建
立并开拓相关供应商渠道，为公司未来进一步开发、生产自主研发的显示屏电源管理
芯片产品从而不断丰富产品线奠定良好的基础，以逐步实现显示屏电源管理芯片产品
供应链国产化的长期目标。
同时，公司采购晶圆自行封测业务在耗用资源方面与直接向致新科技定制化采购
成品不同，公司除 FAE 即销售人员外，还将投入质量、运营、研发等部门相关资源，
在封装技术、测试工程、品质管理及其他运营管理等方面分别投入相应的人员，以更
好地培养相关团队。
2）相关存货金额将有所增加
在定制化采购晶圆后自主封测业务模式下，公司在采购晶圆后即获取了相关存货
的控制权。晶圆及相关存货在保管、封测加工、向客户交付环节中的灭失风险、积压
风险均由发行人承担，使得公司相关存货金额将有所增加。
从公司实际存货情况来看：2020 年至 2021 年，公司不存在定制化采购晶圆后自
主封测相关业务，亦无相关存货；2022 年末，公司定制化采购晶圆后自主封测业务模
式下相关晶圆存货金额为 163.74 万元、在产品及库存商品合计金额为 51.48 万元，合
计存货金额为 215.22 万元。
未来，随着公司定制化采购晶圆后自主封测的业务模式下产品数量的逐渐增加，
相关产品所形成的存货金额亦会进一步增加。
3）业务模式开展初期因工艺尚未稳定使得产品毛利率短期内有所降低
2022 年 1-6 月，公司销售至京东方的一款自主封测产品与该产品原业务模式下毛
利率对比情况具体如下：
单位：万元
项目 具体业务模式 收入金额 成本金额 毛利率
定制化采购成品 24.37 - 100.00%
业务模式变化前
定制化采购成品（交易金额） 627.66 603.29 3.88%
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项目 具体业务模式 收入金额 成本金额 毛利率
业务模式变化后 定制化采购晶圆后自主封测 173.24 170.77 1.42%
由上表可见，公司在定制化采购晶圆后自行封测的业务中为主要责任人，按照总
额法确认收入，使得相关业务较定制化采购成品模式下毛利率有较大幅度的降低。此
外，业务模式变化后毛利率较原模式下交易毛利率仍有小幅下降，主要系该模式开展
初期产品产量较小，尚不具备规模效应，且相关封测工艺尚未稳定，产品良率产生一
定波动使得单位成本增加所致。
2022 年下半年起，随着该模式下产品产量逐步增加、相关封测工艺逐步稳定，该
产品下半年的销售金额为 400.52 万元，毛利率已回升至 5.74%，较原模式下交易毛利
率有小幅提高。
此外，公司将逐步增加向致新科技定制化采购的晶圆后自主进行封装测试的产品
数量。公司根据相关产品售价以及对应晶圆的制程、光罩层数，并结合相关晶圆、封
测服务的现有报价情况对相关产品的毛利率进行预估，与原业务模式下相关产品交易
毛利率相比基本持平或有小幅增加。如未来公司能够进一步加大产量形成采购规模效
应，并更稳定地控制相关封测工艺，模式变更后产品将有望获得更高的毛利率。
（5）芯片采购具体分析
1）合理性和必要性分析
发行人客户京东方在分离型显示驱动芯片和显示屏电源管理芯片方面均有较大需
求。为更好地向京东方提供完善、优质的服务，发行人在多年为京东方供应分离型显
示驱动芯片产品的基础上，根据京东方对显示驱动总体方案下显示屏电源管理芯片的
需求，为其相应制定显示屏电源管理芯片所需的参数指标与型号规格，并向致新科技
定制采购相应显示屏电源管理芯片产品。由于京东方对产品的要求较高，考虑到中国
台湾地区的显示屏电源管理芯片厂商具备一定的加工工艺优势，因此发行人选择由致
新科技完成相关芯片产品的定制化生产。
2）公允性分析
公司参考业务人员收集整理的市场其他供货方价格区间并结合自身产品的生产成
本后向致新科技给出价格目标，致新科技参考市场同类型产品其他竞争者价格并结合
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采购产品的需求参数与公司经过多轮协商探讨后确定最终报价。报告期内，公司与致
新科技的交易是以市场交易价格为基础，参考其他竞争者的报价后确定，定价依据合
理，相关交易公平、公正，遵循市场公允原则。
（6）晶圆采购具体分析
1）合理性和必要性分析
2022 年以来，发行人为不断完善显示芯片解决方案能力，除显示驱动芯片外，亦
在加强显示屏电源管理芯片的业务发展，逐步搭建完整的显示屏电源管理芯片的研发、
制造和销售能力。经与致新科技沟通，发行人由原来直接向致新科技采购显示屏电源
管理芯片成品逐步切换为向致新科技定制化采购显示屏电源管理芯片晶圆，再将晶圆
送至与发行人合作的封测厂进行下一步加工。
2）公允性分析
发行人向致新科技采购的显示屏电源管理芯片晶圆单价相对较高，主要系：1）发
行人向致新科技采购的晶圆已经完成 CP 测试，因此相对于发行人向 Silterra、力晶集
成采购的未经加工的显示屏电源管理芯片晶圆而言单价相对较高；2）发行人向致新科
技采购的经加工的晶圆已包含致新科技自身的毛利；3）目前发行人向致新科技采购的
晶圆数量相对较少，对于晶圆厂而言产品导入尚未形成规模效应。
2、委托系统开发费用
2021 年，发行人与致新科技签署《委任代客操作 IC 后端生产系统工程开发合约
书》，合约日期为 2021 年 1 月 12 日至 2021 年 1 月 25 日，委托系统开发费用为 76.06
万元。
出于产品研发战略考量，发行人拟增强对于显示屏电源管理芯片封测环节的自主
经验积累。该笔费用为致新科技为发行人开发委任代课操作系统发生的费用，发行人
可通过该系统获取封测厂在封测阶段的相关运营数据。
委托系统开发费用参照发行人向其他供应商委托开发类似系统开发的费用协商制
定，与其他供应商开发类似系统的费用无重大差异，价格具有公允性。
（四）关联交易决策程序的执行情况
发行人设立后已根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等有关法律法规
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的要求规范了法人治理结构，建立了股东大会、董事会、监事会以及在董事会领导下
的经理层，并聘请了 3 名独立董事。发行人已在《公司章程》中对关联交易的决策权
限与程序作出了安排，同时还制定了《关联交易管理制度》，对关联交易的决策权限和
审批程序进一步予以明确，并严格遵照执行。
发行人于 2022 年 3 月 8 日召开了第一届董事会第五次会议，并于 2022 年 3 月 25
日召开了 2022 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于确认公司最近三年关联交易
情况的议案》，对发行人在 2019 年度、2020 年度、2021 年度的关联交易予以确认。关
联董事和关联股东已分别在董事会和股东大会审议该议案时回避表决。
发行人全体独立董事就上述关联交易事项发表了独立意见，认为：“公司在 2019
年度至 2021 年度期间发生的关联交易具有必要性、合理性、公允性，关联交易内容真
实。公司已建立完善的关联交易决策制度，关联交易已履行了《公司章程》规定的相
关程序，不存在影响公司独立性的情况、不存在损害公司及其他股东特别是小股东利
益的情形。公司预计 2022 年度日常关联交易的事项属于公司从事生产经营活动的正常
业务往来，符合公司实际经营和发展的需要。公司预计的 2022 年度日常关联交易，遵
循了公开、公平、公正的原则，定价以市场公允价格为基础，符合相关法律、法规和
规范性文件及《公司章程》的有关规定，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东
利益的情形，不会影响公司的独立性。”
（五）规范和减少关联交易的措施
1、公司治理对于减少关联交易的措施安排
发行人在资产、人员、财务、机构和业务方面均具备独立性，具有完整的业务体
系和直接面向市场独立持续经营的能力。发行人将尽量减少关联交易的发生，对于将
来可能发生的关联交易，发行人将严格按照法律、法规、其他规范性文件及《公司章
程》及《关联交易管理制度》的规定，认真履行关联交易审议程序，并对关联交易予
以充分披露。
目前，发行人董事会由 9 名成员组成，其中有 3 名独立董事，有利于发行人董事
会的独立性和公司治理机制的完善，独立董事将在规范和减少关联交易方面发挥重要
作用，积极保护公司和中小投资者的利益。
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2、相关责任主体关于规范和减少关联交易出具的承诺
为规范和减少关联交易，发行人、发行人的实际控制人及其一致行动人、持股 5%
以上股东、董事、监事及高级管理人员均出具了《关于规范和减少关联交易的承诺
函》，具体内容详见“附录五：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相
关的其他承诺事项”之“一、关于规范关联交易的承诺”。
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第九节 投资者保护
为了切实提高公司的规范运作水平，保障投资者尤其是中小投资者依法享有获取
公司信息、享受资产收益、参与重大决策和选择管理者等权利，发行人制定了《公司
章程（草案）》《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》等内控制度，该等制度将
于公司上市后生效。
一、滚存利润分配
经公司 2022 年第一次临时股东大会决议通过，本次发行完成后，公司首次公开发
行股票前的滚存未分配利润由发行后的新老股东共享。
二、股利分配政策
（一）本次发行后的股利分配政策
根据《上海新相微电子股份有限公司上市后三年利润分配规划》，公司本次发行上
市后的利润分配政策如下：
1、利润分配基本原则
公司利润分配应高度重视对投资者的合理投资回报，牢固树立回报股东的意识。
公司保持持续、稳定的利润分配政策，股利分配方案应从公司盈利情况、战略发展等
实际需要出发，兼顾股东的即期利益和长远利益，充分维护公司股东依法享有的资产
收益等权利，增加公司股利分配决策的透明度和可操作性。
2、上市后未来三年的分红回报规划
（1）公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合或者法律法规允许的其他方
式分配利润，并优先考虑采用现金分红。同时，公司董事会可以根据公司的盈利状况
及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。公司利润分配不得超过累计可分配利润
的范围，不得损害公司持续经营能力。
（2）如无重大现金支出发生，且满足现金分红的条件，公司应当采取现金分配股
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利，公司每年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的 10%。
（3）若公司有扩大股本规模需要，或者公司认为其他需要时，且应当具有公司成
长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，可以在上述现金股利分配之余，进行股票
股利分配。
（4）公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水
平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
④公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
3、分红回报规划的制定周期和决策机制
（1）公司应强化回报股东的意识，综合考虑公司盈利情况、资金需求、发展目标
和股东合理回报等因素，以每三年为一个周期，制定周期内股东回报规划，明确三年
分红的具体安排和形式，现金分红规划及期间间隔等内容。
（2）公司利润分配应重视对投资者的合理回报，同时兼顾公司的可持续发展，在
每个会计年度或半年度结束后，公司董事会应结合经营状况，充分考虑公司盈利规模、
现金流量状况、发展所处阶段及当期资金需求，并充分考虑和听取股东特别是中小股
东、独立董事和监事会的意见，认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比
例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，提出年度或中期利润分配预案，独立董事
应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交
董事会审议。
（3）公司具体利润分配预案经董事会审议通过后提交股东大会表决，须经出席股
东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上审议通过。股东大会对
现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道（包括但不限于电话、传真、邮箱、
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互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见
和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。除设置现场会议投票外，还应当提供网络
投票等方式以方便股东参与股东大会表决。
（4）如果公司符合公司章程规定的现金分红条件，但董事会没有作出现金分红预
案的，应当在定期报告中披露原因、未用于分红的资金留存公司的用途，公司监事会、
独立董事应当对此发表独立意见，并在股东大会审议相关议案时向股东提供网络形式
的投票平台。
（5）公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可在股东大会召开前向公
司社会公众股股东征集其在股东大会上的投票权，但不得采取有偿或变相有偿方式进
行征集。
4、股东回报规划的调整机制
公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发生变
化，确需调整或者变更本规划的，经过详细论证后，须经董事会和股东大会审议。公
司同时应当提供网络投票表决方式以方便中小股东参与股东大会表决。调整后的股东
回报规划应不得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定。
（二）本次发行前后股利分配政策的差异情况
根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及《上市
公司监管指引第 3 号-上市公司现金分红》（2022 年修订）等相关法律法规，公司进一
步完善和细化了利润分配原则、利润分配形式、利润分配的条件及比例等内容，更加
合理、完善，更有利于保护投资者的合法利益。公司本次发行后的股利分配政策进一
步完善了利润分配方案的决策程序和机制，增强了股利分配政策的可操作性。
三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排
截至本招股说明书签署之日，公司不存在特别表决权股份、协议控制架构或其他
类似特殊安排。
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第十节 其他重要事项
一、重大合同
发行人及其子公司签署的对报告期经营活动、财务状况或未来发展具有重要影响
的合同如下：
（一）销售合同
重大销售合同是指截至 2022 年 12 月 31 日发行人及其子公司与重要客户签署的已
履行完毕和正在履行的框架合同，或单笔金额超过 200 万元人民币（或 30 万美元）的
合同或订单，重要客户指报告期三年累计销售金额或交易金额超过 5,000 万元人民币
的客户。发行人的重大销售合同如下：
序号 交易对方名称 销售产品 合同金额 签署/生效日期 履行情况
北京京东方光电科
1 显示芯片产品 框架合同 2017.04.05 正在履行
技有限公司
鄂尔多斯市源盛光
2 显示芯片产品 框架合同 2020.04.16 正在履行
电有限责任公司
福州京东方光电科
3 显示芯片产品 框架合同 2017.03.16 正在履行
技有限公司
合肥京东方光电科
4 显示芯片产品 框架合同 2017.04.05 正在履行
技有限公司
合肥京东方显示技
5 显示芯片产品 框架合同 2019.01.07 正在履行
术有限公司
合肥鑫晟光电科技
6 显示芯片产品 框架合同 2016.10.19 正在履行
有限公司
重庆京东方光电科
7 显示芯片产品 框架合同 2017.04.05 正在履行
技有限公司
重庆京东方电子科
8 显示芯片产品 框架合同 2020.02.27 正在履行
技有限公司
成都京东方光电科
9 显示芯片产品 框架合同 2022.01.24 正在履行
技有限公司
成都京东方显示科
10 显示芯片产品 框架合同 2021.12.14 正在履行
技有限公司
南京京东方显示技
11 显示芯片产品 框架合同 2021.11.30 正在履行
术有限公司
青岛京东方光电科
12 显示芯片产品 框架合同 2022.11.04 正在履行
技有限公司
北京京东方传感技
13 显示芯片产品 框架合同 2022.8.15 正在履行
术有限公司
京东方晶芯科技有
14 显示芯片产品 框架合同 2022.8.15 正在履行
限公司
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序号 交易对方名称 销售产品 合同金额 签署/生效日期 履行情况
深圳市沛宏实业有
15 显示芯片产品 框架合同 2019.01.06 正在履行
限公司
四川三龙电子有限
16 显示芯片产品 813.60 万元人民币 2022.06.10 履行完毕
公司
深圳市给力光电有
17 显示芯片产品 688.03 万元人民币 2022.11.28 履行完毕
限公司
湖北伊欧电子有限
18 显示芯片产品 592.97 万元人民币 2022.06.24 履行完毕
公司
湖北伊欧电子有限
19 显示芯片产品 592.40 万元人民币 2022.06.21 履行完毕
公司
湖北伊欧电子有限
20 显示芯片产品 583.21 万元人民币 2022.12.26 履行完毕
公司
深圳市给力光电有
21 显示芯片产品 482.01 万元人民币 2022.10.31 履行完毕
限公司
湖北伊欧电子有限
22 显示芯片产品 442.14 万元人民币 2022.08.24 履行完毕
公司
湖北伊欧电子有限
23 显示芯片产品 441.78 万元人民币 2022.09.23 履行完毕
公司
中国光电科技实业
24 显示芯片产品 60.00 万美元 2020.02.25 履行完毕
有限公司
深圳市嘉兰德科技
25 显示芯片产品 368.46 万元人民币 2022.02.22 履行完毕
有限公司
神州数码澳门离岸
26 显示芯片产品 51.00 万美元 2022.10.24 履行完毕
商业服务有限公司
27 永略有限公司 显示芯片产品 49.14 万美元 2022.02.23 履行完毕
28 安帝有限公司 显示芯片产品 47.17 万美元 2022.02.17 履行完毕
广西天山电子股份
29 显示芯片产品 46.44 万美元 2022.12.27 履行完毕
有限公司
深圳鑫视界电子有
30 显示芯片产品 325.99 万元人民币 2022.11.28 履行完毕
限公司
深圳市英利泰电子
31 显示芯片产品 314.09 万元人民币 2022.12.26 履行完毕
有限公司
重庆中显智能科技
32 显示芯片产品 300.00 万元人民币 2022.11.28 履行完毕
有限公司
东莞市龙芯光电有
33 显示芯片产品 300.00 万元人民币 2022.11.28 履行完毕
限公司
深圳市天力世纪供
34 显示芯片产品 298.38 万元人民币 2022.09.28 履行完毕
应链管理有限公司
浙江长兴合利光电
35 显示芯片产品 274.13 万元人民币 2022.06.28 履行完毕
科技有限公司
神州数码澳门离岸
36 显示芯片产品 37.50 万美元 2022.12.15 履行完毕
商业服务有限公司
湖北鹏展显示科技
37 显示芯片产品 33.50 万美元 2021.09.13 履行完毕
有限公司
深圳鑫视界电子有
38 显示芯片产品 229.92 万元人民币 2022.10.28 履行完毕
限公司
39 重庆柔显智能科技 显示芯片产品 227.64 万元人民币 2022.11.28 履行完毕
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序号 交易对方名称 销售产品 合同金额 签署/生效日期 履行情况
有限公司
深圳市给力光电有
40 显示芯片产品 207.19 万元人民币 2020.02.26 履行完毕
限公司
浙江长兴合利光电
41 显示芯片产品 204.22 万元人民币 2021.11.16 履行完毕
科技有限公司
浙江长兴合利光电
42 显示芯片产品 202.89 万元人民币 2021.01.21 履行完毕
科技有限公司
（二）采购合同
重大采购合同是指截至 2022 年 12 月 31 日发行人与外采电源管理芯片供应商签订
的已履行完毕和正在履行的框架合同，或发行人及其子公司已履行完毕或正在履行的
单笔合同金额或订单金额在 200 万美元以上的采购合同。发行人的重大采购合同如下：
合同金额
序号 供应商 采购产品/服务 签署日期 履行情况
（万美元）
1 Silterra Malaysia Sdn Bhd 晶圆 1,944.30 2020.01.16 履行完毕
2 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆 992.50 2021.12.24 履行完毕
3 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆 606.40 2022.01.27 履行完毕
4 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆 412.75 2022.07.21 履行完毕
5 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆 410.00 2021.10.08 履行完毕
6 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆 297.00 2022.6.24 履行完毕
7 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆 277.63 2021.08.02 履行完毕
8 Silterra Malaysia Sdn Bhd 晶圆 272.50 2022.01.24 履行完毕
9 Silterra Malaysia Sdn Bhd 晶圆 257.92 2021.10.25 履行完毕
10 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆 227.18 2021.11.29 履行完毕
11 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆 214.85 2021.11.01 履行完毕
12 台湾类比科技股份有限公司 电源管理芯片 框架合同 2016.11.30 正在履行
13 致新科技股份有限公司 电源管理芯片 框架合同 2019.06.01 正在履行
（三）其他合同
1、银行授信及借款合同
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司已履行完毕或正在履行的银行授信合
同及对应的银行借款合同如下：
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序号 合同名称 借款人 授信银行 授信额度 授信期限 担保方式 履行情况
北京银行股
综合授信合同（合同 新相微 2,000 万元 2019.01.24-
1 份有限公司 保证担保 履行完毕
人民币 1 2020.01.23
注
编号：0531684） 有限
上海分行
授信协议（合同编 招商银行股
新相微 3,000 万元 2020.2.21-
2 号： 份有限公司 保证担保 履行完毕
人民币 2 2021.2.20
注
有限
121XY2020000150） 上海分行
中国银行股
授信额度协议（编
份有限公司 5,000 万元 2022.9.26-
3 号：2022 年徐字第 发行人 免担保 正在履行
上海市徐汇 人民币 3 2023.4.28
注
6028 号）
支行
注 1：截至本招股说明书签署日，该笔授信合同项下实际产生的借款金额为 2,000 万元，发行人分
别与北京银行股份有限公司上海分行签订了 3 份借款合同，并分别于 2020 年 1 月 8 日和 2021 年 1
月 8 日归还前述借款；
注 2：截至本招股书签署日，该笔授信合同项下实际产生的借款金额为 490 万元，发行人于 2020
年 10 月 26 日归还前述借款。
注 3：该笔授信合同项下实际产生的借款金额为 2,000 万元，截至 2022 年 12 月 31 日，发行人尚未
归还前述借款。
2、产能保证金合同
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司已履行完毕或正在履行的产能保证金
合同如下：
序号 供应商 采购产品/服务 合同金额（万元） 签署日期 履行情况
1 晶合集成 晶圆 3,886.32 2021.5.12 履行中
2 晶合集成 晶圆 17,912.67 2021.11.10 履行中
3、产业合作协议
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司已履行完毕或正在履行的产业合作协
议为发行人与合肥新站高新技术产业开发区管委会于 2021 年 12 月签署的《先进显示
芯片项目投资合作协议》及其补充协议。就发行人拟在合肥新站高新技术产业开发区
管委会辖区内投资建设合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱
动芯片测试生产线建设项目进行约定。
4、资金池服务协议
2021 年 11 月 11 日，新相香港与招商银行签署《招商银行自贸区全功能型跨境双
向人民币资金池服务协议》，招商银行通过新相香港为新相微及其境内子公司提供跨境
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资金调拨和归集业务，协议有效期为 10 年。
5、战略投资者股份认购协议
2022 年 7 月 1 日，发行人与合肥新汇成微电子股份有限公司签署《合肥新汇成微
电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市附有生效条件的战略投资者股份
认购协议》，发行人以人民币 3,000 万元认购合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开
发行的新股。
2023 年 3 月 29 日，发行人与合肥晶合集成电路股份有限公司签署《合肥晶合集成
电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之战略投资者配售协议》，发行人
以人民币 5,000 万元认购合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行的新股。
二、对外担保
截至报告期末，发行人及其子公司不存在正在履行的为其他方提供对外担保的情
形。
三、重大诉讼或仲裁事项
2013 年 4 月 8 日，天利半导体与新相微有限、New Vision（BVI）、Peter Hong
Xiao（肖宏）签订《关于新相微电子（上海）有限公司之股权转让协议》，约定 New
Vision（BVI）将其持有的新相微有限 100%股权以 1,393.80 万元的价格转让给天利半
导体 ，本次股权转让已经新相微有限董事会决议通过 ，并已取得了上海市商务委员会
同意该次股权转让的批复文件。后因双方对于股权转让部分细节未达成一致，2014 年
1 月 2 日，上述各方签署《关于新相微电子（上海）有限公司之撤销原转股协议的转
股协议》及《资产重组终止协议》，并取得了上海市商务委员会对该次撤销的批复文件，
至此，各方终止了前述重组事宜。截至 2014 年 1 月 2 日，天利半导体已向新相微有限
合计支付 1,342 万元预付款。
2014 年 1 月 2 日签署的《资产重组终止协议》中约定：（1）天利半导体原支付给
新相微有限的 1,342 万元变更为有息借款，年利率按 6%计算；（2）新相微有限就双方
合作的项目向天利半导体另行支付研发费用 300 万元。在《资产重组终止协议》签订
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后，新相微有限已陆续向天利半导体付款 220 万元并交付了价值 409.96 万元的芯片产
品用以冲抵欠款。
2019 年 11 月 20 日，天利半导体向上海国际经济贸易仲裁委员会提交《仲裁申请
书》，请求裁决：（1）新相微有限向天利半导体支付拖欠的款项本金 1,342 万元及相应
利息；（2）新相微有限向天利半导体支付合作研发费 300 万元及相应利息；（3）新相
微有限承担本案仲裁受理费、仲裁处理费、保全费、律师费等费用。
2020 年 11 月 23 日，上海国际经济贸易仲裁委员会作出“[2020]沪贸仲裁字 0919
号”仲裁裁决，裁决如下：（1）新相微有限应向天利半导体支付拖欠的 款项本金
712.04 万元、截止 2019 年 11 月 25 日的利息 367.25 万元以及自 2019 年 11 月 26 日起
至实际支付日的利息；（2）不予支持天利半导体要求新相微有限向其支付研发费 300
万元及相应利息的仲裁请求，双方关于研发费的未结事宜，应另案解决；（3）不予支
持关于新相微有限承担本案律师费的请求；（4）仲裁相关费用由双方各半承担。
2020 年 12 月 18 日，新相微有限向天利半导体管理人支付本金及利息合计
1,122.94 万元，并于 2021 年 1 月 26 日支付仲裁费 11.01 万元。截至 2021 年 1 月 26 日，
新相微有限已履行完毕“[2020]沪贸仲裁字 0919 号”仲裁裁决内容。上述仲裁对发行
人报告期内的经营情况影响较小。
截至本招股说明书签署之日，天利半导体已经注销，发行人及其子公司、发行人
的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在尚未了结的重大诉讼或仲裁事项。
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第十一节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构的声明
一、全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书的内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应
的法律责任。
本公司全体董事签字：
Peter Hong Xiao 吴金星 周家春
（肖宏）
WEI GANG GREGYE 唐晓琦 周信忠
（叶卫刚）
JAY JIE CHEN 周波 谷至华
（陈捷）
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年 月 日
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1-1-324
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全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书的内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应
的法律责任。
本公司全体监事签字：
吴燕 刘娟娟 余卫珍
上海新相微电子股份有限公司
年 月 日
1-1-325
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全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书的内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应
的法律责任。
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二、发行人第一大股东声明
本公司承诺本招股说明书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
声明人：New Vision MicroelectronicsInc.
法定代表人或授权代表：
Peter Hong Xiao（肖宏）
年 月 日
1-1-329
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三、发行人实际控制人声明
本人承诺本招股说明书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
法定代表人或授权代表：________________
Peter Hong Xiao（肖宏）
年 月 日
1-1-330
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四、保荐机构（主承销商）声明
本公司已对招股说明书进行了核查，确认招股说明书的内容真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
法定代表人：____________________
沈如军
保荐代表人： ____________________ __________________
赵善军 赵继琳
项目协办人： ____________________
张焓远
中国国际金融股份有限公司
年 月 日
1-1-331
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保荐机构董事长声明
本人已认真阅读上海新相微电子股份有限公司招股说明书的全部内容，确认招股
说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实性、准确性、
完整性、及时性承担相应法律责任。
董事长：__________________
沈如军
中国国际金融股份有限公司
年 月 日
1-1-332
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保荐机构首席执行官声明
本人已认真阅读上海新相微电子股份有限公司招股说明书的全部内容，确认招股
说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实性、准确性、
完整性、及时性承担相应法律责任。
首席执行官：__________________
黄朝晖
中国国际金融股份有限公司
年 月 日
1-1-333
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五、发行人律师声明
本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意见书无
矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内容无异议，
确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相
应的法律责任。
经办律师：
王怡妮 胡云云
律师事务所负责人：
林晓春
广东信达律师事务所
年 月 日
1-1-334
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六、审计机构声明
本所及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的审计报
告、审阅报、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等无矛盾之处。
本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的审计报告、审阅报告、内部控
制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等的内容无异议，确认招股说明书不
致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
赵焕琪 吉正山
会计师事务所负责人：
梁春
大华会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
1-1-335
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七、资产评估机构声明
本机构及签字注册资产评估师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具
的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股说明书中
引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
经办资产评估师：
周国康 刘利娜
资产评估机构负责人：
孙建民
北京天健兴业资产评估有限公司
年 月 日
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八、验资机构声明
本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的验
资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的验资报
告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，并承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
赵焕琪 吉振山
会计师事务所负责人：
梁春
大华会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
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第十二节 附件
一、备查文件
（一）发行保荐书
（二）上市保荐书
（三）法律意见书
（四）财务报表及审计报告
（五）公司章程（草案）
（六）投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立
情况
（七）与投资者保护相关的承诺
（八）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项
（九）发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报告及审阅报
告
（十）内部控制鉴证报告
（十一）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表
（十二）股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及
运行情况说明
（十三）审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明
（十四）募集资金具体运用情况
（十五）子公司、参股公司简要情况
（十六）其他与本次发行有关的重要文件
二、查询时间及地点
投资者可于本次发行承销期间除法定假日以外的工作日 9:00-11:30、13:30-16:30
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至上海证券交易所网站查询，也可以至公司或保荐人（主承销商）的办公地点查阅。
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附录一：发行人主要固定资产情况
一、经营设备
截至 2022 年 12 月 31 日，公司固定资产账面原值为 505.63 万元，固定资产账面价
值为 257.95 万元。具体情况如下：
单位：万元
类别 账面原值 累计折旧 账面价值
运输工具 104.11 46.33 57.78
电子设备 380.59 188.89 191.71
办公设备及其他 20.93 12.46 8.47
合计 505.63 247.68 257.95
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二、房屋建筑物
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司均无自有房产，租赁房产情况如下：
序 出租面积
承租人 出租人 租赁地址 租赁用途 租赁期限 房产证号
号 （m2）
上海市徐汇区桂平路 680
上海灏诚投资管理有 沪房地市（2003）
1 办公 1,369 2021.10.15-2023.08.31
限公司 号 31 楼七层 第 005285 号
深圳长虹科技大厦 22 楼
2 办公 208 2021.06.01-2024.05.31
深圳长虹科技有限责 05-2、06-1 单元 深房地字第
新相微 任公司 深圳长虹科技大厦 22 楼 4000523325 号
3 储藏室 25 2021.06.01-2024.05.31
22B
合肥市新站区东方大道与 皖（2020）合肥市
合肥蓝科投资
4 大禹路交叉口进口商品展 办公、研发 203 2022.08.16-2023.08.15 不动产权第
有限公司
示交易中心 A 座内 206 室 11185485 号
北京经济技术开发区景园
房权证开字第
5 新相北京 刘洪帅 北街 2 号院 67 号楼 10 层 办公 36 2021.03.01-2023.02.28
027589 号
1110 室
西安市科技路 38 号 1 幢 1 西安市房权证高新
陕西林凯置业发展有 单元 11101-1、11101-2、 注1 区字第
6 新相西安 办公 988.38 2022.07.01-2024.06.30
限公司 11101-11、11101-12-1、 1075104021-23-1-
11101-12-2 室 11101
合肥高新技术产业开发区
合肥高新集成电路孵 房地权证合产字第
7 新相合肥 集成电路专业孵化器 F1- 研发、办公 140.93 2022.01.01-2023.12.31
化有限公司 8110177173 号
1502 室
沪房地浦字
上海张江（集团）有 上海市芳春路 400 号
8 上海宓芯 工商注册登记 - 2021.07.12-2023.07.11 （2010）第
限公司 1幢3层
029659 号
注 1：新相西安与陕西林凯置业发展有限公司曾签订《林凯国际大厦租赁合同》，租赁期限为 2020 年 2 月 1 日至 2022 年 1 月 31 日，并签订《装修期协议》
作为前述租赁合同的补充内容，确定自 2022 年 2 月 1 日起至 2022 年 6 月 30 日为新相西安的装修期。
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附录二：发行人主要无形资产情况
一、土地使用权
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司均未拥有土地使用权。
二、商标
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司拥有的注册商标共计 5 项，具体情况
如下：
序号 商标权人 商标 注册号 分类号 注册有效期
2022.01.14-
1 发行人 57135940 42
2032.01.13
2022.01.14-
2 发行人 57144766 35
2032.01.13
2022.03.14-
3 发行人 59314423 42
2032.03.13
2022.05.21-
4 发行人 59307243 9
2032.05.20
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序号 商标权人 商标 注册号 分类号 注册有效期
2022.05.21-
5 发行人 57123754 9
2032.05.20
三、专利
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司拥有境内专利共计 17 项，具体情况
如下：
专利 专利 取得 是否与主营
序号 权利人 专利名称 申请号
类型 申请日 方式 业务相关
低功率薄膜晶体管液晶显示 发明 原始
1 发行人 201710997686X 2017.10.23 是
控制芯片、驱动装置 专利 取得
基于图像分割的图像增强系 发明 原始
2 发行人 2020111474469 2020.10.23 是
统及方法 专利 取得
图像数据压缩的冗余数据去 发明 原始
3 发行人 2020112397402 2020.11.09 是
除系统及方法 专利 取得
一种对显示图像进行色彩增 发明 继受
4 发行人 2014105936060 2014.10.29 是
强的控制方法及控制装置 专利 取得
一种基于图像负载分析的
发明 继受
5 发行人 LCD 背光调整的控制方法及 2014105935674 2014.10.29 是
专利 取得
装置
一种六位二进制颜色码的压 发明 原始
6 发行人 2012102872602 2012.08.13 是
缩以及解压缩方法 专利 取得
一种用于薄膜晶体管液晶显 发明 原始
7 发行人 2020102197749 2020.03.25 是
示的控制方法、装置及系统 专利 取得
OLED 的智能动态补偿系统及 发明 原始
8 发行人 2020113210770 2020.11.23 是
方法 专利 取得
发明 原始
9 发行人 一种图像压缩的控制方法 2018111935449 2018.10.15 是
专利 取得
一种 AMOLED 显示屏源极中
实用 原始
10 发行人 压电平驱动电路及 AMOLED 2020203505193 2020.03.19 是
新型 取得
显示屏
一种带有 SRAM 的驱动 IC 金 实用 原始
11 发行人 2017217150594 2017.12.11 是
属层结构 新型 取得
实用 原始
12 发行人 一种外置 RAM 的驱动 IC 2020217652107 2020.08.21 是
新型 取得
一种基于交流耦合的 LVDS
发明 原始
13 新相合肥 标准的数据传输链路故障监 2020100319582 2020.1.13 是
专利 取得
测技术
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上海新相微电子股份有限公司 招股说明书
专利 专利 取得 是否与主营
序号 权利人 专利名称 申请号
类型 申请日 方式 业务相关
一种促使电荷平衡及强化驱 实用 原始
14 发行人 2021219112146 2021.8.16 是
动能力的电荷帮浦电路 新型 取得
一种降低 AMOLED 面板 IR- 发明 原始
15 发行人 202110864645X 2021.7.29 是
drop 影响的方法及系统 专利 取得
一种 AMOLED 面板动态界面 发明 原始
16 发行人 2021108664000 2021.7.29 是
的电压降补偿方法及系统 专利 取得
一种对 AMOLED 面板进行数
发明 原始
17 发行人 据补偿及压缩的控制方法和 2021108664848 2021.7.29 是
专利 取得
控制系统
四、集成电路布图登记
截至 2022 年 12 月 31 日，发行人及其子公司拥有的集成电路布图登记共计 57 项，
具体情况如下：
序号 权利人 名称 登记号 申请日 保护期
1 发行人 NV3048 BS.145001717 2014.3.14 10 年
2 发行人 NV3859 BS.145001725 2014.3.14 10 年
TFT LCD 显示屏 gate 驱动芯片
3 发行人 BS.145006573 2014.6.30 10 年
NV1035
TFT LCD 显示屏 Source 驱动芯
4 发行人 BS.145006581 2014.6.30 10 年
片 NV2032
TFT LCD 显示屏 gate 驱动芯片
5 发行人 BS.145007871 2014.8.18 10 年
NV1047
TFT LCD 显示屏 Source 驱动芯
6 发行人 BS.14500788X 2014.8.18 10 年
片 NV3858
TFT LCD 显示屏 gate 驱动芯片
7 发行人 BS.145007928 2014.8.18 10 年
NV1057
TFT LCD 显示屏驱动芯片
8 发行人 BS.145007898 2014.8.18 10 年
NV3029C
TFT LCD 显示屏驱动芯片
9 发行人 BS.145007901 2014.8.18 10 年
NV3021
TFT LCD 显示屏 gate 驱动芯片
10 发行人 BS.14500791X 2014.8.18 10 年
NV1058
TFTLCD 显示屏 gate 驱动芯片
11 发行人 BS.155007645 2015.8.27 10 年
NV1068
TFTLCD 显示屏 Source 驱动芯片
12 发行人 BS.155007637 2015.8.27 10 年
NV2038
TFTLCD 显示屏驱动芯片
13 发行人 BS.155007629 2015.8.27 10 年
NV3035
TFTLCD 显示屏驱动芯片
14 发行人 BS.155007610 2015.8.27 10 年
NV3037A
TFTLCD 显示屏驱动芯片
15 发行人 BS.155007602 2015.8.27 10 年
NV3053
TFTLCD 显示屏 Source 驱动芯片
16 发行人 BS.155007599 2015.8.27 10 年
NV3862
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序号 权利人 名称 登记号 申请日 保护期
AMOLED 显示屏驱动芯片
17 发行人 BS.155007580 2015.8.27 10 年
NV6049
TFT LCD 显示屏驱动芯片
18 发行人 BS.165004916 2016.6.3 10 年
NV3030D
TFT LCD 显示屏驱动芯片
19 发行人 BS.165004908 2016.6.3 10 年
NV3037B
20 发行人 液晶电视源极驱动芯片 NV2045 BS.165012471 2016.12.13 10 年
21 发行人 液晶电视源极驱动芯片 NV2071 BS.16501248X 2016.12.13 10 年
智能机 WVGA 显示屏驱动芯片
22 发行人 BS.165012439 2016.12.13 10 年
NV3049
智能机 HD 显示屏驱动芯片
23 发行人 BS.165012447 2016.12.13 10 年
NV3052
24 发行人 指纹识别电源管理芯片 NV7011 BS.165012455 2016.12.13 10 年
25 发行人 电源管理芯片 NV7052 BS.165012463 2016.12.13 10 年
智能型手机面板驱动芯片
26 发行人 BS.175008019 2017.8.25 10 年
NV3049D
笔记本电脑源极驱动芯片
27 发行人 BS.175007950 2017.8.25 10 年
NV2072
TFTLCD 显示屏 Source 驱动芯片
28 发行人 BS.175007969 2017.8.25 10 年
NV2047
AMOLED 显示屏驱动芯片
29 发行人 BS.175007942 2017.8.25 10 年
NV6049B
30 发行人 液晶显示驱动芯片 NV3021D BS.185009360 2018.8.8 10 年
智能型手机面板驱动芯片
31 发行人 BS.185009352 2018.8.8 10 年
NV3030A
32 发行人 液晶显示驱动芯片 NV3047D BS.185009344 2018.8.8 10 年
TFT LCD 显示屏驱动芯片
33 发行人 BS.185009336 2018.8.8 10 年
NV3052C
α-Si TFT-LCD 大尺寸监视器显示
34 发行人 BS.195003284 2019.3.1 10 年
屏驱动芯片 NV2038B
FHD LTPS TFT-LCD 显示屏驱动
35 发行人 BS.195003276 2019.3.1 10 年
芯片 NV3055A
支持 HD 分辨率的 LTPS
36 发行人 AMOLED 屏 SOC 显示驱动芯片 BS.195016416 2019.10.24 10 年
NV6049C1
智能型手机面板驱动芯片
37 发行人 BS.205012353 2020.9.21 10 年
NV3049D
NV3054 TFT LCD 显示屏驱动芯
38 发行人 BS.205012337 2020.9.21 10 年
片
39 发行人 液晶显示驱动芯片 NV3055A BS.205012345 2020.9.21 10 年
NV6052 AMOLED 显示屏驱动
40 发行人 BS.205012329 2020.9.21 10 年
芯片
NV3052D AMOLED 显示屏驱动
41 发行人 BS.205012310 2020.9.21 10 年
芯片
TFT LCD 显示屏 Source 驱动芯
42 新相合肥 BS.185009395 2018.8.8 10 年
片 NV2047B
1-1-346
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序号 权利人 名称 登记号 申请日 保护期
笔记本电脑源极驱动芯片
43 新相合肥 BS.185009387 2018.8.8 10 年
NV2072B
TFT LCD 显示屏时序控制芯片
44 新相合肥 BS.185009379 2018.8.8 10 年
NV4012A
TFT-LCD 监视器显示屏用图像显
45 新相合肥 BS.195001885 2019.1.25 10 年
示驱动芯片 NV2038C
TFT-LCD 移动终端显示屏用高集
46 新相合肥 成度 SoC 显示驱动芯片 BS.195001893 2019.1.25 10 年
NV3022A
TFT-LCD 监视器显示屏用时序控
47 新相合肥 BS.195001907 2019.1.25 10 年
制芯片 NV4012B
支持 WQVGA TFT-LCD 显示模
48 新相合肥 组的高集成度 SoC 显示驱动芯片 BS.195012135 2019.8.21 10 年
NV3047B
支持 CEDS P2P 协议的用于 TFT-
49 新相合肥 LCD TV 显示屏的源显示驱动芯 BS.195619730 2019.11.1 10 年
片 NV2049A1
1200-CH 的 TFT-LCD 显示屏行
50 新相合肥 BS.195619765 2019.11.1 10 年
扫描驱动芯片 NV1058B2
支持 miniLVDS 接口的用于 TFT-
51 新相合肥 LCD TV 显示屏的源显示驱动芯 BS.195017331 2019.11.5 10 年
片 NV2039C
支持 miniLVDS 接口的用于 TFT-
52 新相合肥 LCD TV 显示屏的 960-CH 的源 BS.195017323 2019.11.5 10 年
显示驱动芯片 NV2045A7
NV2038A TFT LCD 显示屏
53 新相合肥 BS.205012361 2020.9.21 10 年
Source 驱动芯片
54 新相合肥 液晶显示驱动芯片 NV3021E BS.20501237X 2020.9.21 10 年
NV2038I TFTLCD 显示屏 Source
55 发行人 BS.215012100 2021.9.22 10 年
驱动芯片
NV3052F TFTLCD 显示屏驱动
56 发行人 BS.215012135 2021.9.22 10 年
芯片
NV2047A TFTLCD 显示屏 Source
57 发行人 BS.215012097 2021.9.22 10 年
驱动芯片
五、资质证书
截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有与其主营业务相关的资格、资质或证书如下：
序号 资质主体 资质名称 编号 授予单位/登记机关 发证/注册日期
上海市科学技术委员
会、上海市财政局、
1 发行人 高新技术企业 GR202131003149 2021.11.18
国家税务总局上海市
税务局
海关进出口货物
海关注册编码：
2 发行人 收发货人备案 徐汇海关 2021.09.10
3104340472
回执
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序号 资质主体 资质名称 编号 授予单位/登记机关 发证/注册日期
对外贸易经营者 对外贸易经营者备案
3 新相国贸 00514427 2008.03.06
备案登记表 登记机关（上海）
海关报关单位注 海关注册编码：
4 新相合肥 合肥海关 2018.05.21
册登记证书 3401360852
进出口货物收发 海关注册编码：
5 上海宓芯 浦东海关 2022.01.24
货人备案 3122261AJE
对外贸易经营者 对外贸易经营者备案
6 发行人 04071847 2022.01.25
备案登记表 登记机关（上海）
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附录三：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程
序、股东投票机制建立情况
一、信息披露与投资者关系服务
（一）信息披露制度和流程
为了加强公司信息披露管理事务，增加公司信息披露透明度，切实保护投资者特
别是社会公众投资者的合法权益，本公司根据《公司法》《证券法》《上市规则》等法
律法规制定了《公司章程（草案）》《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》。《信
息披露管理制度》规定了信息披露的基本原则、内容、程序等内容，对公司信息披露
做出了制度性安排；《投资者关系管理制度》明确了投资者关系工作中公司与投资者沟
通的内容、方式和职责；《公司章程（草案）》对股东查阅章程、股东名册、公司债券
存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告等公司
信息的权利作出了明确规定。
（二）投资者沟通渠道的建立
公司主要通过定期报告与临时公告、股东大会、公司网站、邮寄资料、电话咨询、
现场参观和路演等符合中国证监会及上海证券交易所相关规定的方式与渠道开展与投
资者的交流。
公司董事会办公室专门负责信息披露事务与投资者关系管理，联系方式如下：
联系人：陈秀华
电话号码：021-51097181
传真号码：021-64954065
电子信箱：office@newvisionu.com
（三）未来开展投资者关系管理的规划
为了加强公司与投资者之间的信息沟通，确保更好地为投资者提供服务，本公司
将根据《公司法》《证券法》《上市公司与投资者关系工作指引》《上市规则》等法律法
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规及上市后适用的《公司章程（草案）》的规定，平等对待所有投资者，充分保障投资
者知情权及其合法权益，保证公司与投资者之间沟通及时、有效。
二、股利分配政策
根据《上海新相微电子股份有限公司上市后三年利润分配规划》，公司本次发行上
市后的利润分配政策如下：
（一）利润分配基本原则
公司利润分配应高度重视对投资者的合理投资回报，牢固树立回报股东的意识。
公司保持持续、稳定的利润分配政策，股利分配方案应从公司盈利情况、战略发展等
实际需要出发，兼顾股东的即期利益和长远利益，充分维护公司股东依法享有的资产
收益等权利，增加公司股利分配决策的透明度和可操作性。
（二）上市后未来三年的分红回报规划
1、公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合或者法律法规允许的其他方式
分配利润，并优先考虑采用现金分红。同时，公司董事会可以根据公司的盈利状况及
资金需求状况提议公司进行中期现金分红。公司利润分配不得超过累计可分配利润的
范围，不得损害公司持续经营能力。
2、如无重大现金支出发生，且满足现金分红的条件，公司应当采取现金分配股利，
公司每年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的 10%。
3、若公司有扩大股本规模需要，或者公司认为其他需要时，且应当具有公司成长
性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，可以在上述现金股利分配之余，进行股票股
利分配。
4、公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平
以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
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③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
④公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
（三）分红回报规划的制定周期和决策机制
1、公司应强化回报股东的意识，综合考虑公司盈利情况、资金需求、发展目标和
股东合理回报等因素，以每三年为一个周期，制定周期内股东回报规划，明确三年分
红的具体安排和形式，现金分红规划及期间间隔等内容。
2、公司利润分配应重视对投资者的合理回报，同时兼顾公司的可持续发展，在每
个会计年度或半年度结束后，公司董事会应结合经营状况，充分考虑公司盈利规模、
现金流量状况、发展所处阶段及当期资金需求，并充分考虑和听取股东特别是中小股
东、独立董事和监事会的意见，认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比
例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，提出年度或中期利润分配预案，独立董事
应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交
董事会审议。
3、公司具体利润分配预案经董事会审议通过后提交股东大会表决，须经出席股东
大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上审议通过。股东大会对现
金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道（包括但不限于电话、传真、邮箱、
互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见
和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。除设置现场会议投票外，还应当提供网络
投票等方式以方便股东参与股东大会表决。
4、如果公司符合公司章程规定的现金分红条件，但董事会没有作出现金分红预案
的，应当在定期报告中披露原因、未用于分红的资金留存公司的用途，公司监事会、
独立董事应当对此发表独立意见，并在股东大会审议相关议案时向股东提供网络形式
的投票平台。
5、公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可在股东大会召开前向公司
社会公众股股东征集其在股东大会上的投票权，但不得采取有偿或变相有偿方式进行
征集。
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（四）股东回报规划的调整机制
公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发生变
化，确需调整或者变更本规划的，经过详细论证后，须经董事会和股东大会审议。公
司同时应当提供网络投票表决方式以方便中小股东参与股东大会表决。调整后的股东
回报规划应不得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定。
三、发行人股东投票机制的建立情况
《公司章程（草案）》建立了累积投票制度、中小投资者单独计票、股东大会网络
投票、征集投票权等股东投票机制，保障投资者尤其是中小投资者参与公司重大决策
和选择管理者等事项的权利，具体如下：
（一）累积投票制
《公司章程（草案）》建立了累积投票制度，股东大会就选举董事、监事进行表决
时，应当实行累积投票制。前款所称累积投票制是指股东大会在选举董事或者监事时，
每一股份拥有与应选董事或者监事人数相同的表决权,股东拥有的表决权可以集中使用。
（二）中小投资者单独计票机制
股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计
票，单独计票结果应当及时公开披露。
（三）股东大会网络投票方式
股东大会将设置会场，以现场会议形式召开。公司还将提供网络投票的方式为股
东参加股东大会提供便利。股东通过上述方式参加股东大会的，视为出席。
（四）征集投票权
公司董事会、独立董事、持有百分之一以上有表决权股份的股东或者依照法律、
行政法规或者中国证监会的规定设立的投资者保护机构可以作为征集人，自行或者委
托证券公司、证券服务机构，公开请求公司股东委托其代为出席股东大会，并代为行
使提案权、表决权等股东权利。依照前述规定征集股东权利的，征集人应当披露征集
文件，公司应当予以配合。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公司不
得对征集投票权提出最低持股比例限制。
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附录四：与投资者保护相关的承诺
一、本次发行前股东所持股份的限售安排和自愿锁定股份承诺
（一）实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人周剑的承诺
1、实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）的承诺
（1）自公司首次公开发行股票并上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他
人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不得提议由
公司回购该等股份。
（2）本人直接或间接所持公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于
发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或
者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人直接或间接持有公司股票的锁定期限将
自动延长至少 6 个月。在延长锁定期内，本人不转让或者委托他人管理本人持有的公
司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。如果公司上市后，发生派
息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权除息后的价格。
（3）在前述锁定期满后，在本人担任公司董事/监事/高级管理人员期间，本人每
年转让的股份不超过本人直接或间接所持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不
转让本人直接或间接所持有的公司股份。若本人在担任公司董事、监事和高级管理人
员的任期届满前离职的，本人承诺在原任期内和原任期届满后 6 个月内，仍遵守前述
规定，亦遵守法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则
对董事、监事和高级管理人员股份转让的其他规定。本人因担任公司董事、监事、高
级管理人员作出的上述承诺，不因职务变更、离职等原因而放弃履行。
（4）本人承诺遵守法律法规、《上市规则》以及上海证券交易所业务规则对公司
实际控制人股份转让的其他规定。
（5）本人作为公司核心技术人员，离职后 6 个月内不转让本人直接或间接所持有
的首次公开发行股票前已发行的股份，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每
年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以
累积使用。
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（6）本人不因职务变更或离职等主观原因而放弃履行前述承诺。
2、发行人实际控制人的一致行动人周剑的承诺
（1）自公司首次公开发行股票并上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他
人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不得提议由
公司回购该等股份；
（2）本人直接或间接所持有公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低
于发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，
或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人直接或间接持有公司股票的锁定期限
将自动延长至少 6 个月。在延长锁定期内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或
间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。如果公司上
市后，发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权
除息后的价格；
（3）在前述锁定期满后，在本人担任公司高级管理人员期间，本人每年转让的股
份不超过本人直接或间接所持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人直
接或间接所持有的公司股份。若本人在担任公司高级管理人员的任期届满前离职的，
本人承诺在原任期内和原任期届满后 6 个月内，仍遵守前述规定，亦遵守法律、行政
法规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董事、监事和高级管理
人员股份转让的其他规定；
（4）本人作为公司核心技术人员，离职后 6 个月内不转让本人直接或间接所持有
的首次公开发行股票前已发行的股份。自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，本
人每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例
可累计使用；
（5）本人因担任公司高级管理人员、核心技术人员作出的上述承诺，不因职务变
更、离职等原因而放弃履行；
（6）本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司实际控制人的一致行动人
持股及股份变动的有关规定。
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（二）实际控制人控制的股东 Xiao International、上海曌驿、上海俱驿、New Vision
（BVI）的承诺
1、自公司首次公开发行股票并上市之日起 36 个月内，本企业不转让或者委托他
人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不得提议
由公司回购该等股份。
2、本企业所持公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公
司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6
个月期末收盘价低于发行价，本企业直接或间接持有公司股票的锁定期限将自动延长
至少 6 个月。在延长锁定期内，本企业不转让或者委托他人管理本企业持有的公司本
次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。如果公司上市后，发生派息、
送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权除息后的价格。
3、本企业承诺遵守法律法规、《上市规则》以及上海证券交易所业务规则对公司
控股股东/第一大股东/股东股份转让的其他规定。
（三）实际控制人的一致行动人控制的股东上海驷驿、上海驷苑的承诺
上海驷驿和上海驷苑承诺：（1）自公司首次公开发行股票并上市之日起三十六个
月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股
票前已发行的股份，也不得提议由公司回购该等股份；（2）本企业所持公司股票在锁
定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连
续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本
企业持有公司股票的锁定期限将自动延长至少 6 个月。在延长锁定期内，本企业不转
让或者委托他人管理本企业持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该
部分股份。如果公司上市后，发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，
上述发行价将为除权除息后的价格；（3）本企业承诺遵守法律法规、《上海证券交易所
科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对公司股东股份转让的其他规定。
（四）发行人除上述股东外其他股东的承诺
科宏芯、北京燕东、北京电控、新余義嘉德、浚泉理贤、台湾类比、创想文化、
平阳睿信、珠海达泰、Kun Zhong Limited、珊瑚海企管、上海米达、上海瑶宇、上海
雍鑫、众联兆金、图灵安宏、合肥高新创投、新芯投资、湖州浩微、浚泉广源、骅富
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投资承诺：（1）自公司首次公开发行股票并上市之日起 12 个月内，本企业不转让或者
委托他人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不
由公司回购该等股份。（2）若在本承诺函出具之日后，法律、法规或监管部门、证券
交易所规定或要求股份锁定期长于上述承诺的，则股份锁定期自动按该等规定或要求
执行。
（五）除实际控制人及其一致行动人外，其他间接持有公司股份的董事、监事、高级
管理人员承诺
1、自公司首次公开发行股票并上市之日起 12 个月内，本人不转让或者委托他人
管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购
该等股份。
2、本人直接或间接所持公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发
行价； 公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或
者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人直接或间接持有公司股票的锁定期限将
自动延长至少 6 个月。在延长锁定期内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或间
接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。如果公司上市
后，发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权除
息后的价格。
3、在前述锁定期满后，在本人担任公司董事/监事/高级管理人员期间，本人每年
转让的股份不超过本人直接或间接所持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转
让本人直接或间接所持有的公司股份。若本人在担任公司董事、监事和高级管理人员
的任期届满前离职的，本人承诺在原任期内和原任期届满后 6 个月内，仍遵守前述规
定，亦遵守法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对
董事、监事和高级管理人员股份转让的其他规定。本人因担任公司董事、监事、高级
管理人员作出的上述承诺，不因职务变更、离职等原因而放弃履行。
（六）除上述人员外，其他间接持有公司股份的核心技术人员承诺
1、自公司首次公开发行股票并上市之日起 12 个月内及在本人离职后 6 个月内，
本人不转让或者委托他人管理本人间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，
也不由公司回购该等股份。
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2、自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，本人每年转让的首发前股份不得超
过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可累计使用。
3、本人因担任公司核心技术人员作出的上述承诺，不因职务变更、离职等原因而
放弃履行。
（七）间接股东 New Vision（Cayman）的承诺
1、自公司首次公开发行股票并上市之日起 36 个月内，本企业不转让或者委托他
人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不得提议
由公司回购该等股份。
2、本企业所持公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公
司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6
个月期末收盘价低于发行价，本企业直接或间接持有公司股票的锁定期限将自动延长
至少 6 个月。在延长锁定期内，本企业不转让或者委托他人管理本企业持有的公司本
次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。如果公司上市后，发生派息、
送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权除息后的价格。
3、本公司承诺遵守法律法规、《上市规则》以及上海证券交易所业务规则对发行
人股东股份转让的其他规定。
（八）间接股东 Blue Sky 的承诺
1、自公司首次公开发行股票并上市之日起 36 个月内，本企业不转让或者委托他
人管理本企业直接持有的 New Vision（Cayman）股份或间接持有的公司首次公开发行
股票前已发行的股份，也不得提议由公司回购该等股份。
2、本企业所持 New Vision（Cayman）股份在锁定期满后两年内减持的，减持价
格不低于发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发
行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本企业持有 New Vision（Cayman）
股份的锁定期限将自动延长至少 6 个月。在延长锁定期内，本企业不转让或者委托他
人管理本企业持有的 New Vision（Cayman）本次发行前已发行的股份，也不由公司回
购该部分股份。如果公司上市后，发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事
项的，上述发行价将为除权除息后的价格。
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3、本公司承诺遵守法律法规、《上市规则》以及上海证券交易所业务规则对发行
人股东股份转让的其他规定。
（九）间接股东 Wei Wang 的承诺
1、自公司首次公开发行股票并上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人
管理本人直接持有的 Blue Sky 股份或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股
份，也不得提议由公司回购该等股份。
2、本人所持 Blue Sky 股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；
公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后
6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有 Blue Sky 股份的锁定期限将自动延长至少 6
个月。在延长锁定期内，本人不转让或者委托他人管理本人持有的 Blue Sky 本次发行
前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。如果公司上市后，发生派息、送股、
资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权除息后的价格。
3、本人承诺遵守法律法规、《上市规则》以及上海证券交易所业务规则对发行人
股东股份转让的其他规定。”
二、关于持股意向和减持意向的承诺
发行人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人周剑、第一大股东
New Vision（BVI）、持股 5%以上股东已针对持股意向和减持意向出具如下承诺：
1、对于本人/本企业在本次发行上市前持有的公司股份，本人/本企业将严格遵守
已作出的关于所持公司的股份流通限制及自愿锁定的承诺，在锁定期内，不出售本次
发行上市前持有的公司股份。
2、本人/本企业将长期持有公司的股份。在锁定期满后两年内，如本人/本企业拟
减持所持公司股份，将遵守中国证监会、上交所关于股份减持的相关规定，结合公司
稳定股价的需要，审慎制定股份减持计划，在股份锁定期满后逐步减持。如果公司上
市后，发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权
除息后的价格。
3、如本人/本企业拟减持股份的，本人/本企业将采用集中竞价、大宗交易、协议
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转让等法律、法规允许的方式转让公司股份，并于减持前 3 个交易日予以公告；如本
人/本企业计划通过上交所集中竞价交易减持股份的，将在首次卖出的 15 个交易日前
预先披露减持计划；且在任意连续 90 日内通过上交所集中竞价交易减持股份的总数，
不超过公司股份总数的 1%；如本人/本企业通过大宗交易方式减持的，在任意连续 90
日内，本人/本企业减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%；如本人/本企业通过协
议转让方式减持股份并导致本人/本企业所持公司股份低于 5%的，本人/本企业将在减
持后的 6 个月内继续遵守上述承诺；本人/本企业通过协议转让方式减持股份的，单个
受让方的受让比例不得低于 5%。
此外，除北京电控和北京燕东外的其他 5%以上股东承诺在锁定期满后两年内，股
份减持的价格应不低于公司首次公开发行股票的发行价。
三、关于稳定股价及股份回购的措施和承诺
公司股票上市后三年内，如公司股票收盘价（如果因派发现金红利、送股、转增
股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照上海证券交易所的有关规定作复权
处理，下同）连续 20 个交易日均低于最近一年经审计的每股净资产且非因不可抗力因
素所致（以下简称“启动股价稳定措施的条件”），则公司及公司第一大股东、实际控
制人，以及在公司任职且领取薪酬的董事（独立董事除外）将依据法律法规和公司章
程规定依照以下法律程序实施具体的股价稳定措施：
（一）股价稳定措施
股价稳定措施包括：（1）公司回购股票；（2）公司第一大股东、实际控制人增持
公司股票；（3）董事（不含独立董事）、高级管理人员增持公司股票。选用前述方式应
考虑：（1）不能导致公司不满足法定上市条件；（2）不能迫使第一大股东、实际控制
人履行要约收购义务。
（二）股票稳定措施的实施顺序
1、第一选择
第一选择为公司回购股票，但如公司回购股票将导致公司不满足法定上市条件，
则第一选择为第一大股东、实际控制人增持公司股票。
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2、第二选择
第二选择为第一大股东、实际控制人增持公司股票。在下列情形之一出现时将启
动第二选择：①公司无法实施回购股票或回购股票议案未获得公司股东大会批准，且
第一大股东、实际控制人增持公司股票不会致使公司将不满足法定上市条件或触发第
一大股东、实际控制人的要约收购义务；②公司虽实施股票回购计划但仍未满足“公
司股票连续 3 个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净资产”之条件。
3、第三选择
第三选择为董事（不含独立董事）、高级管理人员增持公司股票。启动该选择的条
件为：在第一大股东、实际控制人无法增持公司股票或增持方案实施完成后，公司股
票仍未满足“连续 3 个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净资产”
之条件，并且董事（不含独立董事）、高级管理人员增持公司股票不会致使公司将不满
足法定上市条件或触发董事（不含独立董事）、高级管理人员的要约收购义务。
（三）公司回购股票的启动程序
1、在达到触发启动股价稳定措施条件的情况下，公司将在 10 日内召开董事会，
依法作出实施回购股票的决议、提交股东大会批准并履行相应公告程序。
2、公司将在董事会决议公告之日起 30 日内召开股东大会，审议实施回购股票的
议案，公司股东大会对实施回购股票作出决议，必须经出席会议的股东所持表决权的
2/3 以上通过。公司股东大会批准实施回购股票的议案后公司将依法履行相应的公告、
备案及通知债权人等义务。在满足法定条件下依照决议通过的实施回购股票的议案中
所规定的价格区间、期限实施回购。
3、公司回购股份的资金为自有资金，回购股份的价格不超过最近一个会计年度经
审计的每股净资产，回购股份的方式为集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理
部门认可的其他方式。
4、单一会计年度用以稳定股价的回购资金合计不超过最近一个会计年度经审计的
归属于母公司股东净利润的 20%。超过上述标准的，有关稳定股价措施在当年度不再
继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，公司将继续按照上
述原则执行稳定股价预案。
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5、除非出现下列情形，公司将在股东大会决议作出之日起 3 个月内回购股票：①
公司股票连续 3 个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净资产；②继
续回购股票将导致公司不满足法定上市条件。
6、单次实施回购股票完毕或终止后，本次回购的公司股票应在实施完毕或终止之
日起 10 日内注销，并及时办理公司减资程序。
（四）第一大股东、实际控制人增持公司股票的启动程序
1、在达到触发启动股价稳定措施条件的情况下，并且在公司无法实施回购股票或
回购股票议案未获得公司股东大会批准的情况下，公司第一大股东、实际控制人将在
达到触发启动股价稳定措施条件或公司股东大会作出不实施回购股票计划的决议之日
起 30 日内向公司提交增持公司股票的方案并由公司公告。公司虽实施股票回购计划但
仍未满足“公司股票连续 3 个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净
资产”之条件，公司第一大股东、实际控制人将在公司股票回购计划实施完毕或终止
之日起 30 日内向公司提交增持公司股票的方案并由公司公告。
2、在履行相应的公告等义务后，第一大股东、实际控制人将在满足法定条件下依
照方案中所规定的价格区间、期限实施增持。第一大股东、实际控制人增持股票的金
额不超过其上年度从公司领取的税后现金分红，增持股份的价格不超过最近一个会计
年度经审计的每股净资产。
3、公司不得为第一大股东及实际控制人实施增持公司股票提供资金支持。第一大
股东及实际控制人将在增持方案公告之日起 3 个月内实施增持公司股票计划。
（五）董事（不含独立董事）和高级管理人员增持公司股票的启动程序
在第一大股东、实际控制人无法增持公司股票，或增持方案实施完成后公司股票
仍未满足“连续 3 个交易日的收盘价高于最近一年经审计的每股净资产”的情况下，
董事（不含独立董事）、高级管理人员将在股价稳定预案触发或第一大股东及实际控制
人增持股票实施完成后的 90 日内增持公司股票，且增持资金不超过其上一年度于公司
取得的税后薪酬总额，增持股份的价格不超过最近一个会计年度经审计的每股净资产。
具体增持股票的数量等事项将提前公告。
（六）稳定股价预案的终止条件
自公司股价稳定方案公告之日起，若出现以下任一情形，则视为本次稳定股价措
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施实施完毕及承诺履行完毕，已公告的稳定股价方案终止执行：
1、公司股票连续 3 个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净资产；
2、继续增持股票将导致公司不满足法定上市条件；
3、继续增持股票将导致需要履行要约收购义务且其未计划实施要约收购。
四、对欺诈发行上市的股份购回承诺
（一）发行人、实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）、第一大股东 New Vision（BVI）
的承诺
1、保证发行人本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。
2、如本次发行存在不符合上市条件，且以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市
情形的，本公司/本人将在中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述事实
的最终认定或生效判决后五个工作日内启动与股份回购有关的程序，回购发行人本次
公开发行的全部新股。
3、如本次发行存在不符合上市条件，且以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市
情形的，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司/本人将根据中国证监会或人民
法院等有权部门的最终处理决定或生效判决，依法及时足额赔偿投资者损失。
4、本公司/本人若未能履行上述承诺，将按照有关法律、法规、规范性文件的规
定及监管部门的要求承担相应的责任。
（二）董事、监事、高级管理人员承诺
1、保证公司本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。
2、如本次发行存在不符合上市条件，且以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市
情形的，而致使投资者在证券交易中遭受损失，本人将依法赔偿投资者损失。
3、本人不因职务变更、离职等原因而放弃已作出的承诺。
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五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺
（一）发行人的承诺
1、加强募集资金运营管理，实现预期效益
对于募集资金的投入，本公司拟在资金的计划、使用、核算和风险防范方面强化
风险管理，保证募集资金投资项目建设顺利推进并实现预期收益的前提下能产生最大
效益回报股东。
2、科学实施成本、费用管理，提升利润水平
本公司将实行严格、科学的成本费用管理，不断提升管理水平，强化成本、费用
的预算管理、额度管理和内控管理，严格按照本公司管理制度履行管理层薪酬计提、
发放的审议披露程序，全面有效的控制本公司经营风险、管理风险，不断提升本公司
的利润水平。
3、重视投资者回报，增加本公司投资价值
为切实保护投资者的合法权益，本公司已在《公司章程（草案）》中明确了持续、
稳定的回报机制，并制定了投资者合法权益的保障条款。本公司将按照上述规定，根
据本公司的经营业绩采取包括现金分红等方式进行股利分配，通过多种方式提高投资
者对本公司经营及分配的监督，不断增加本公司的投资价值。
（二）实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）、第一大股东 New Vision（BVI）的承诺
本人/本企业承诺：（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；（2）切
实履行对公司制定的有关填补回报的相关措施以及对此作出的任何有关填补回报措施
的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，愿意依法承担对公司或者
投资者的补偿责任。
（三）发行人董事、高级管理人员的承诺
发行人董事、高级管理人员承诺：（1）不会无偿或以不公平条件向其他单位或者
个人输送利益，也不会采用其他方式损害公司利益；（2）严格遵守公司的财务管理制
度，确保本人的任何职务消费均属于本人为履行职责而必需的合理支出；（3）不会动
用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；（4）将依据公司的《公司章程》
及相关规章制度，在职责和权限范围内，全力促使公司董事会或者薪酬与考核委员会
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制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会
审议的相关议案投票赞成（如有表决权）；（5）如果公司拟实施股权激励，将在职责和
权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情
况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）；（6）
严格履行公司制定的有关填补回报措施以及本人作出的任何有关填补回报措施的承诺，
确保公司填补回报措施能够得到切实履行。如果本人违反其所作出的承诺或拒不履行
承诺，将按照《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》
等相关规定履行解释、道歉等相应义务，并同意中国证监会、上海证券交易所等证券
监管机构及自律机构依法作出的监管措施或自律监管措施；给公司或者股东造成损失
的，本人将依法承担相应补偿责任；（7）自本承诺函出具日至公司首次公开发行人民
币普通股股票并上市之日，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的
监管规定的，且本人已做出的承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人届时将按照
中国证监会的最新规定出具补充承诺。
六、关于利润分配政策的承诺
根据《上海新相微电子股份有限公司上市后三年利润分配规划》，公司本次发行上
市后的利润分配政策如下：
（一）利润分配基本原则
公司利润分配应高度重视对投资者的合理投资回报，牢固树立回报股东的意识。
公司保持持续、稳定的利润分配政策，股利分配方案应从公司盈利情况、战略发展等
实际需要出发，兼顾股东的即期利益和长远利益，充分维护公司股东依法享有的资产
收益等权利，增加公司股利分配决策的透明度和可操作性。
（二）上市后未来三年的分红回报规划
（1）公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合或者法律法规允许的其他方
式分配利润，并优先考虑采用现金分红。同时，公司董事会可以根据公司的盈利状况
及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。公司利润分配不得超过累计可分配利润
的范围，不得损害公司持续经营能力。
（2）如无重大现金支出发生，且满足现金分红的条件，公司应当采取现金分配股
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利，公司每年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的 10%。
（3）若公司有扩大股本规模需要，或者公司认为其他需要时，且应当具有公司成
长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，可以在上述现金股利分配之余，进行股票
股利分配。
（4）公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水
平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红
在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
④公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
（三）分红回报规划的制定周期和决策机制
（1）公司应强化回报股东的意识，综合考虑公司盈利情况、资金需求、发展目标
和股东合理回报等因素，以每三年为一个周期，制定周期内股东回报规划，明确三年
分红的具体安排和形式，现金分红规划及期间间隔等内容。
（2）公司利润分配应重视对投资者的合理回报，同时兼顾公司的可持续发展，在
每个会计年度或半年度结束后，公司董事会应结合经营状况，充分考虑公司盈利规模、
现金流量状况、发展所处阶段及当期资金需求，并充分考虑和听取股东特别是中小股
东、独立董事和监事会的意见，认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比
例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，提出年度或中期利润分配预案，独立董事
应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交
董事会审议。
（3）公司具体利润分配预案经董事会审议通过后提交股东大会表决，须经出席股
东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上审议通过。股东大会对
现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道（包括但不限于电话、传真、邮箱、
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互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见
和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。除设置现场会议投票外，还应当提供网络
投票等方式以方便股东参与股东大会表决。
（4）如果公司符合公司章程规定的现金分红条件，但董事会没有作出现金分红预
案的，应当在定期报告中披露原因、未用于分红的资金留存公司的用途，公司监事会、
独立董事应当对此发表独立意见，并在股东大会审议相关议案时向股东提供网络形式
的投票平台。
（5）公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可在股东大会召开前向公
司社会公众股股东征集其在股东大会上的投票权，但不得采取有偿或变相有偿方式进
行征集。
（四）股东回报规划的调整机制
公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发生变
化，确需调整或者变更本规划的，经过详细论证后，须经董事会和股东大会审议。公
司同时应当提供网络投票表决方式以方便中小股东参与股东大会表决。调整后的股东
回报规划应不得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定。
七、关于不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺
发行人、第一大股东 New Vision（BVI）、实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）、
董事、监事、高级管理人员承诺：（1）招股说明书所载之内容不存在虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏之情形，且公司/本人/本企业对招股说明书所载之内容真实性、准确
性、完整性承担个别和连带的法律责任。（2）若招股说明书存在虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则公司/本人/本企业将依法赔
偿投资者损失。同时：
（一）发行人承诺
若招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断发行人是否符合法
律规定的发行条件构成重大、实质影响的，在前述行为被证券监督管理部门或其他有
权部门认定后，公司将依法启动回购首次公开发行的全部股票的工作，回购价格将按
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照如下原则：①若上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易
之阶段内，则在证券监督管理部门或其他有权部门认定上述情形之日起 5 个工作日内，
公司即启动将公开发行新股的募集资金并加算同期银行存款利息返还给网下配售对象
及网上发行对象的工作；②若上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成上市交
易之后，则公司将于上述情形认定之日起 20 个交易日内，启动按照发行价格或证券监
督管理部门认可的其他价格通过证券交易所交易系统回购公司首次公开发行的全部新
股的工作。
若招股说明书所载之内容出现前述情形，则公司承诺在中国证监会认定有关违法
事实之日起在按照前述安排实施新股回购的同时将极力促使公司控股股东、实际控制
人依法购回已转让的全部原限售股份。
（二）第一大股东 New Vision（BVI）、实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）承诺
若证券监督管理部门或其他有权部门认定招股说明书存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大
且实质影响的，则本人/本企业承诺在中国证监会认定有关违法事实之日起将督促公司
依法回购首次公开发行的全部新股，本人/本企业亦将依法购回已转让的原限售股。
（三）证券服务机构的承诺
发行人首次公开发行并上市的保荐机构（主承销商）中金公司承诺：“因本公司为
发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投
资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
发行人律师信达承诺：“若因本所为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成直接经济损失的，在该等违法事实经
依法认定后，本所将依法赔偿投资者损失。”
发行人审计机构、验资机构及验资复核机构大华承诺：“因本所为上海新相微电子
股 份 有 限 公 司 首 次 公 开 发 行 制 作 、 出 具 的 大 华 验 字 [2021]000605 号 、 大 华 验 字
[2021]000606 号、大华验字[2021]000607 号、大华验字[2021]000939 号验资报告、大
华审字[2023]001874 号审计报告、大华核字[2023]001509 号内部控制鉴证报告、大华
核字[2023]001508 号非经常性损益明细表等文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
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发行人资产评估机构天健兴业承诺：“本公司承诺因本公司为发行人本次公开发行
制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将
依法赔偿投资者损失。”
八、关于未履行相关承诺的约束措施的承诺
（一）发行人承诺
如公司在本招股说明书中作出的相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履
行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等公司无法控制的客观
原因导致的除外），公司自愿承担相应的法律后果和民事赔偿责任，并采取以下措施：
①在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行、无法履行或者无法按
期履行的具体原因，并向股东和投资者道歉；②不得进行证券市场再融资；③对公司
该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员调减或停发薪酬或
津贴；④给投资者造成损失的，将以自有资金依法对投资者进行赔偿。
如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等公司无法控制的客观
原因导致承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，公司将采取以下措施：①
在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明公司承诺未能履行、无法履行或
无法按期履行的具体原因，并向股东和投资者道歉；②尽快研究将投资者利益损失降
低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，以尽可能保护本公司投资者利益。
如法律、法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对公司因违反公开承
诺事项而应承担的相关责任及后果有不同规定，公司自愿无条件地遵从该等规定。
（二）发行人实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上
股东的承诺
如本人/本企业在本招股说明书作出的相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按
期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法控制
的客观原因导致的除外），本人/本企业自愿承担相应的法律后果和民事赔偿责任，并
采取以下措施：①在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行、无法
履行或者无法按期履行的具体原因，并向股东和投资者道歉；②向股东和投资者提出
补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及股东、投资者的权益，并将上述补充承诺
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或替代承诺提交公司股东大会审议；③本人/本企业直接或间接持有的公司股份将不得
转让，直至本人/本企业按相关承诺采取相应的措施并实施完毕时为止。因合并分立、
被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；④
本人/本企业因违反承诺给投资者造成损失的，将依法对投资者进行赔偿。
如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人/本企业无法控制
的客观原因导致承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人/本企业将采取
以下措施：①在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行、无法履行
或者无法按期履行的具体原因；②向股东和投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可
能保护公司及股东、投资者的权益。
如法律法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对本人/本企业因违反公
开承诺事项而应承担的相关责任及后果有不同规定，本人/本企业自愿无条件地遵从该
等规定。
九、关于避免同业竞争的承诺
发行人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人周剑和第一大股东
New Vision（BVI）承诺：
1、截至本承诺函签署之日，本企业/本人及本企业/本人直接或间接控制、担任董
事或高级管理人员的企业未在中国境内或境外以任何方式直接或间接从事与新相微及
其下属企业相竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司
（企业、单位），发展、经营或协助经营、参与、从事。
2、自本承诺函签署之日起，本企业/本人及本企业/本人直接或间接控制、担任董
事或高级管理人员的企业承诺将不会在中国境内或境外：（1）单独或与第三方，以任
何形式直接或间接从事与新相微及其下属企业目前及今后进行的主营业务构成竞争或
可能构成竞争的业务或活动；（2）不会直接或间接投资、收购竞争企业，拥有从事与
新相微及其下属企业可能产生同业竞争企业的任何股份、股权，或在任何竞争企业有
任何权益；（3）不会以任何方式为竞争企业提供业务上、财务上等其他方面的帮助。
3、自本承诺函签署之日起，凡本企业/本人及本企业/本人直接或间接控制的下属
企业有任何商业机会可发展、经营或协助经营、参与、从事可能会与新相微及其下属
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企业目前及未来的主营业务构成同业竞争的业务，本人及本人直接或间接控制、担任
董事或高级管理人员的企业会将该等商业机会让予新相微。
4、“直接或间接控制的企业/下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）
持有或控制 50%或以上已发行的股本或享有 50%或以上的投票权（如适用），或（2）
有权享有 50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的
任何其他企业或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他企业或实体的下属企业。
5、本承诺函自本人/本企业签署之日起生效，并在本人/本企业作为新相微的实际
控制人/第一大股东的整个期间持续有效。
实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人周剑承诺：本人承诺同样适
用于本人关系密切的家庭成员（包括配偶、父母、配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、
年满 18 周岁的子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹和子女配偶的父母）及其直接或间接控
制、担任董事或高级管理人员的企业。本人将在合法的权限内促成以上单位及上述人
员履行承诺。
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附录五：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相
关的其他承诺事项
一、关于规范关联交易的承诺
发行人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人周剑、第一大股东
New Vision（BVI）、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东承
诺：
1、自本承诺函签署之日起，本企业/本人及本企业/本人直接或间接控制、担任董
事或高级管理人员的企业将尽可能避免和减少与新相微及其下属企业进行关联交易。
2、自本承诺函签署之日起，对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本
企业/本人及本企业/本人直接或间接控制、本人担任董事或高级管理人员的企业将根据
有关法律、法规和规范性文件以及新相微公司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和
有偿的一般商业原则，与新相微或其下属企业签订关联交易协议，并确保关联交易的
价格公允，关联交易价格原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护
新相微及其他股东的利益。
3、自本承诺函签署之日起，本企业/本人及本企业/本人直接或间接控制、本人担
任董事或高级管理人员的企业保证不利用在新相微的地位和影响，通过关联交易损害
新相微及其他股东的合法权益。
4、“直接或间接控制的企业/下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其①
持有或控制 50%或以上已发行的股本或享有 50%或以上的投票权（如适用），或②有
权享有 50%或以上的税后利润，或③有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何
其他企业或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他企业或实体的下属企业。
5、本人承诺同样适用于本人关系密切的家庭成员（包括配偶、父母、配偶的父母、
兄弟姐妹及其配偶、年满 18 周岁的子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹和子女配偶的父母）
及其直接或间接控制、担任董事或高级管理人员的企业等重要关联方，本人将在合法
的权限内促成以上单位及上述人员履行承诺。
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6、本承诺函自本人/本企业签署之日起生效，并在本人/本企业作为新相微的实际
控制人/第一大股东/董事、监事、高级管理人员、核心技术人员/持股 5%以上股东的整
个期间持续有效。
二、避免资金占用的承诺
发行人实际控制人 Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人周剑承诺：“本人承诺
并促使本人近亲属（包括配偶、父母、配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、年满 18 周岁
的子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹和子女配偶的父母等关系密切的家庭成员，下同）
以及本人/本人近亲属所控制或担任董事、高级管理人员除公司（包括其控股子公司，
下同）以外的其他企业（以下简称“关联企业”）承诺严格遵守法律、法规及公司规范
性文件，不以借款、代偿债务、代垫款项、无偿拆借、委托投资、开具没有真实商业
交易背景的承兑汇票或者其他任何直接或间接的方式占用公司的资金，不与公司发生
非经营性资金往来。本人将严格履行承诺事项，并督促本人及本人近亲属、关联企业
严格履行本承诺事项。如相关方违反上述承诺给公司造成损失的，本人愿意承担由此
产生的全部责任，充分赔偿或补偿由此给公司造成的所有直接或间接损失赔偿一切损
失。”
发行人第一大股东 New Vision（BVI）承诺：“本企业承诺严格遵守法律、法规及
公司规范性文件，不以借款、代偿债务、代垫款项、无偿拆借、委托投资、开具没有
真实商业交易背景的承兑汇票或者其他任何直接或间接的方式占用公司的资金，不与
公司发生非经营性资金往来。本企业将严格履行承诺事项，如本企业违反上述承诺给
公司造成损失的，本企业愿意承担由此产生的全部责任，充分赔偿或补偿由此给公司
造成的所有直接或间接损失赔偿一切损失。”
三、发行人关于股东信息披露的承诺
发行人已就股东信息披露的相关情况做出如下承诺：（1）本公司已在招股说明书
中真实、准确、完整地披露了股东信息；（2）本公司股东持有的发行人股份权属清晰，
不存在股份代持等情形，不存在权属纠纷或潜在纠纷；（3）本公司不存在法律法规规
定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形；（4）除本次发行之保荐机构中
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国国际金融股份有限公司及其控制的中金资本运营有限公司间接持有北京燕东的财产
份额，并进而间接持有发行人少量股份（合计间接持股比例不足 0.001%）外，本次发
行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股
份情形；（5）本公司不存在以本公司股份进行不当利益输送的情形；（6）若本公司违
反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。
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附录六：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制
度的建立健全及运行情况说明
一、股东大会制度的建立健全及运行情况
公司制定了《股东大会议事规则》，股东严格按照《公司法》、《公司章程》和《股
东大会议事规则》的规定行使权利。自股份有限公司设立至 2022 年 12 月 31 日，公司
共召开 4 次股东大会，具体情况如下：
序号 召开时间 会议名称 出席情况
1 2021 年 8 月 6 日 创立大会暨 2021 年第一次临时股东大会 应到 26 名，实到 26 名
2 2021 年 9 月 16 日 2021 年第二次临时股东大会 应到 26 名，实到 26 名
3 2022 年 3 月 25 日 2022 年第一次临时股东大会 应到 26 名，实到 26 名
4 2022 年 6 月 22 日 2021 年度股东大会 应到 26 名，实到 26 名
公司召开的历次股东大会在会议召集、审议事项、会议流程、表决程序等方面均
严格按照《公司法》、《公司章程》及《股东大会议事规则》的规定规范运行，会议记
录完整规范，决议内容及决议的签署均符合相关制度的要求。
二、董事会制度的建立健全及运行情况
公司董事会由 9 名董事组成，其中 3 名独立董事，比例不低于三分之一。董事会
设董事长 1 人。董事由股东大会选举或更换，任期 3 年，任期届满可连选连任。董事
会下设审计委员会、战略委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会四个专门委员会。
自股份公司设立以来，董事会一直按照《公司法》、《公司章程》和《董事会议事
规则》规范运作，截至 2022 年 12 月 31 日，公司第一届董事会已召开 10 次会议，具
体情况如下：
序号 召开时间 会议名称 出席情况
1 2021 年 8 月 6 日 第一届董事会第一次会议 应到 9 名，实到 9 名
2 2021 年 9 月 1 日 第一届董事会第二次会议 应到 9 名，实到 9 名
3 2021 年 10 月 24 日 第一届董事会第三次会议 应到 9 名，实到 9 名
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序号 召开时间 会议名称 出席情况
4 2021 年 12 月 15 日 第一届董事会第四次会议 应到 9 名，实到 9 名
5 2022 年 3 月 8 日 第一届董事会第五次会议 应到 9 名，实到 9 名
6 2022 年 4 月 29 日 第一届董事会第六次会议 应到 9 名，实到 9 名
7 2022 年 5 月 31 日 第一届董事会第七次会议 应到 9 名，实到 9 名
8 2022 年 8 月 23 日 第一届董事会第八次会议 应到 9 名，实到 9 名
9 2022 年 11 月 2 日 第一届董事会第九次会议 应到 9 名，实到 9 名
10 2022 年 11 月 13 日 第一届董事会第十次会议 应到 9 名，实到 9 名
自股份公司设立以来，公司董事会严格按照《公司章程》规定的职权范围开展工
作。公司的董事会不存在违反《公司法》、《公司章程》及相关制度等要求行使职权的
行为。公司历次董事会会议在会议召集、审议事项、会议流程、表决程序等方面均严
格按照《公司法》、《公司章程》及《董事会议事规则》的规定规范运行，会议记录完
整规范，决议内容及决议的签署均符合相关制度的要求。
三、监事会建立健全及运行情况
公司制定了《监事会议事规则》，监事严格按照《公司法》、《公司章程》和《监事
会议事规则》的规定行使权利、履行职责和义务。公司监事会由 3 名监事组成，其中
2 名为股东代表监事，1 名为职工代表大会推选的职工代表监事，职工代表监事的比例
不低于三分之一。监事会设主席 1 人，由全体监事过半数选举产生。
自股份公司设立以来，监事会一直按照《公司法》、《公司章程》和《监事会议事
规则》规范运作，截至 2022 年 12 月 31 日，公司第一届监事会已召开 7 次会议，具体
情况如下：
序号 召开时间 会议名称 出席情况
1 2021 年 8 月 6 日 第一届监事会第一次会议 应到 3 名，实到 3 名
2 2022 年 1 月 28 日 第一届监事会第二次会议 应到 3 名，实到 3 名
3 2022 年 3 月 8 日 第一届监事会第三次会议 应到 3 名，实到 3 名
4 2022 年 5 月 31 日 第一届监事会第四次会议 应到 3 名，实到 3 名
5 2022 年 8 月 23 日 第一届监事会第五次会议 应到 3 名，实到 3 名
6 2022 年 11 月 2 日 第一届监事会第六次会议 应到 3 名，实到 3 名
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序号 召开时间 会议名称 出席情况
7 2022 年 11 月 13 日 第一届监事会第七次会议 应到 3 名，实到 3 名
公司召开的历次监事会会议在会议召集、审议事项、会议流程、表决程序等方面
均严格按照《公司法》、《公司章程》及《监事会议事规则》的规定规范运行，会议记
录完整规范，决议内容及决议的签署均符合相关制度的要求。
四、独立董事制度的建立健全及运行情况
公司的董事会 9 名成员中包括 3 名独立董事。现任独立董事为 Jay Jie Chen（陈
捷）、谷至华、周波。
公司建立独立董事制度以来，当选的独立董事的任职条件和独立性都符合《独立
董事工作制度》的要求，独立董事的提名、选举和更换程序都严格遵照《独立董事工
作制度》执行。每位独立董事均能按照《公司章程》、《董事会议事规则》和《独立董
事工作制度》的要求勤勉尽职地履行职责，认真审阅董事会会议材料，亲自或履行必
要程序后委托他人出席董事会会议，按照本人独立意愿对董事会议案进行表决，并在
会后对表决结果和会议记录签名确认。
每位独立董事对公司制度建设、经营管理、发展方向及发展战略的制定、以及本
次募集资金投资项目的规划提出了积极的建议；并对公司发生的关联交易等事项进行
了审核，发表了独立意见。报告期内，公司独立董事未对董事会审议事项提出过异议。
五、董事会秘书制度的安排及运行情况
公司设董事会秘书 1 名，由陈秀华担任，由董事会聘任或解聘。2021 年 8 月 6 日，
公司第一届董事会第一次会议审议通过《董事会秘书工作细则》。
董事会秘书为公司的高级管理人员，对董事会负责。公司董事会秘书自任职以来，
按照《公司法》、《公司章程》和《董事会秘书工作细则》认真履行了各项职责。
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附录七：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明
2021 年 8 月 6 日，经公司第一届董事会第一次会议决议审议通过了《关于选举上
海新相微电子股份有限公司董事会战略委员会委员及主任的议案》、《关于选举上海新
相微电子股份有限公司董事会审计委员会委员及主任的议案》、《关于选举上海新相微
电子股份有限公司董事会提名委员会委员及主任的议案》、《关于选举上海新相微电子
股份有限公司董事会薪酬与考核委员会委员及主任的议案》，公司董事会设立了第一届
战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会。
董事会专门委员会组成人员具体组成如下：
委员会名称 主任委员 其他委员
周家春、Weigang Greg Ye（叶卫刚）、唐晓琦、Jay
战略委员会 Peter Hong Xiao（肖宏）
Jie Chen（陈捷）
审计委员会 周波 Jay Jie Chen（陈捷）、Peter Hong Xiao（肖宏）
薪酬与考核委员会 谷至华 周波、周信忠
提名委员会 Jay Jie Chen（陈捷） 谷至华、Peter Hong Xiao（肖宏）
各专门委员会建立以来，均按照《公司法》、《证券法》、《公司章程》及其工作细
则等规定规范运作，各委员勤勉尽职履行相应的权利和义务，各专门委员会的建立和
有效运行在公司治理过程中发挥了积极的作用。
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附录八：子公司、参股公司简要情况
一、控股子公司
截至本招股说明书签署之日，发行人控股子公司共 7 家，具体情况如下：
（一）新相北京
1、基本情况
截至本招股说明书签署之日，新相北京基本信息如下：
公司名称 新相（北京）微电子技术有限公司
法定代表人 Peter Hong Xiao（肖宏）
注册地和主要生产经营地 北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号院 67 号楼 10 层 1110 室
成立日期 2015 年 3 月 19 日
注册资本 500 万元
实收资本 500 万元
主营业务 显示芯片产品的销售及技术服务
在发行人业务板块中的定位 作为发行人的销售服务平台，为客户提供售前和售后服务工作
股东名称 出资额（万元） 股权比例（%）
股权结构 新相微 500.00 100.00
合计 500.00 100.00
2、财务数据
最近一年，新相北京的财务数据（经大华审计）如下：
单位：万元
项目 2022年12月31日/2022年度
总资产 595.78
净资产 545.15
净利润 224.52
营业收入 574.53
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（二）新相西安
1、基本情况
截至本招股说明书签署之日，新相西安基本信息如下：
公司名称 新相微电子（西安）有限公司
法定代表人 Peter Hong Xiao（肖宏）
陕西省西安市高新区科技路 38 号林凯国际大厦 1 幢 1 单元 11101-1
注册地和主要生产经营地
室
成立日期 2014 年 4 月 4 日
注册资本 2,000 万元
实收资本 2,000 万元
主营业务 显示芯片产品的研发
作为发行人的西安研发基地，为发行人显示驱动芯片产品提供研发及
在发行人业务板块中的定位
技术支持
股东名称 出资额（万元） 股权比例（%）
股权结构 新相微 2,000.00 100.00
合计 2,000.00 100.00
2、财务数据
最近一年，新相西安的财务数据（经大华审计）如下：
单位：万元
项目 2022年12月31日/2022年度
总资产 1,501.90
净资产 994.48
净利润 170.23
营业收入 2,126.42
（三）新相国贸
1、基本情况
截至本招股说明书签署之日，新相国贸基本信息如下：
公司名称 上海新相国际贸易有限公司
法定代表人 Peter Hong Xiao（肖宏）
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注册地和主要生产经营地 中国（上海）自由贸易试验区富特北路 18 号 326 室
成立日期 2008 年 2 月 14 日
注册资本 80 万元
实收资本 80 万元
主营业务 无实际业务经营
股东名称 出资额（万元） 股权比例（%）
股权结构 新相微 80.00 100.00
合计 80.00 100.00
2、财务数据
最近一年，新相国贸的财务数据（经大华审计）如下：
单位：万元
项目 2022年12月31日/2022年度
总资产 890.71
净资产 -138.83
净利润 74.71
营业收入 -
（四）新相合肥
1、基本情况
截至本招股说明书签署之日，新相合肥基本信息如下：
公司名称 合肥新相微电子有限公司
法定代表人 Peter Hong Xiao（肖宏）
中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道 2800 号创新产
注册地和主要生产经营地
业园二期 F1 号楼 1502 室
成立日期 2017 年 10 月 19 日
注册资本 1,000 万元
实收资本 1,000 万元
主营业务 显示芯片产品的研发和销售
作为发行人境内的采购、销售平台和研发中心，承担部分采购、销售
在发行人业务板块中的定位
和研发职能
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股东名称 出资额（万元） 股权比例（%）
股权结构 新相微 1,000.00 100.00
合计 1,000.00 100.00
2、财务数据
最近一年，新相合肥的财务数据（经大华审计）如下：
单位：万元
项目 2022年12月31日/2022年度
总资产 2,947.29
净资产 2,454.98
净利润 42.94
营业收入 8,487.27
（五）上海宓芯
1、基本情况
截至本招股说明书签署之日，上海宓芯基本信息如下：
公司名称 上海宓芯微电子有限公司
法定代表人 Peter Hong Xiao（肖宏）
注册地和主要生产经营地 中国（上海）自由贸易试验区芳春路 400 号 1 幢 3 层
成立日期 2020 年 12 月 15 日
注册资本 1,330.00 万元
实收资本 1,330.00 万元
主营业务 电源管理芯片产品的研发和销售
目前无实际经营业务，未来拟作为发行人电源管理芯片产品的研发和
在发行人业务板块中的定位
销售中心
股东名称 出资额（万元） 股权比例（%）
新相微 700.00 52.63
股权结构 Aimtron Technology
630.00 47.37
Corp.
合计 1,330.00 100.00
2、财务数据
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最近一年，上海宓芯的财务数据（经大华审计）如下：
单位：万元
项目 2022年12月31日/2022年度
总资产 1,322.13
净资产 1,313.12
净利润 -18.00
营业收入 -
（六）合肥宏芯达
1、基本情况
截至本招股说明书签署之日，合肥宏芯达基本信息如下：
公司名称 合肥宏芯达微电子有限公司
法定代表人 Peter Hong Xiao（肖宏）
安徽省合肥市新站区东方大道与大禹路交口进出口商品展示交易中心
注册地和主要生产经营地
A 座 206 室
成立日期 2021 年 9 月 13 日
注册资本 1,000 万元
实收资本 210 万元
主营业务 目前无实际经营业务
在发行人业务板块中的定位 拟作为发行人募投项目实施主体
股东名称 认缴出资额（万元） 股权比例（%）
股权结构 新相微 1,000.00 100.00
合计 1,000.00 100.00
2、财务数据
最近一年，合肥宏芯达的财务数据（经大华审计）如下：
单位：万元
项目 2022年12月31日/2022年度
总资产 228.72
净资产 224.76
净利润 -5.19
营业收入 -
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（七）新相香港
1、基本情况
截至本招股说明书签署之日，新相香港基本信息如下：
公司名称 New Vision Microelectronics（HK）Limited
注册地和主要生产经营地 中国香港金钟道 89 号力宝中心 2 座 4 楼 417 室
成立日期 2008 年 3 月 14 日
已发行股份数 4,880,000 股
主营业务 显示芯片的销售
在发行人业务板块中的定位 作为发行人的境外采购和销售平台
股东名称 已发行股份数（股） 股权比例（%）
股权结构 新相微 4,880,000 100.00
合计 4,880,000 100.00
2、财务数据
最近一年，新相香港的财务数据（经大华审计）如下：
单位：万元
项目 2022年12月31日/2022年度
总资产 21,722.31
净资产 4,483.94
净利润 714.65
营业收入 38,992.74
二、参股公司
截至本招股说明书签署之日，发行人不存在参股公司。
三、分公司
截至本招股说明书签署日，公司共设立 1 家分公司，具体情况如下：
公司名称 上海新相微电子股份有限公司深圳分公司
负责人 Peter Hong Xiao（肖宏）
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深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南十二路 18 号长虹科技大厦
注册地和主要生产经营地
2205
成立日期 2014 年 12 月 16 日
主营业务 显示芯片的销售
在发行人业务板块中的定位 作为发行人华南地区的销售管理中心
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附录九：募集资金具体运用情况
一、合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目
（一）项目投资概算
本项目建设期 3 年，总投资额为人民币 49,291.30 万元，具体情况如下表所示：
单位：万元
序号 项目名称 金额 比例
1 固定资产投资 15,237.00 30.91%
2 软件投资 7,090.00 14.38%
3 研发费用 20,487.00 41.56%
4 铺底流动资金 6,477.30 13.14%
合计 49,291.30 100.00%
（二）项目周期和时间进度
本项目建设期为 3 年，具体实施进度计划如下表所示：
时间安排 T+1 T+5 T+6 T+7 T+9 T+24 T+36
房屋购置
1
及装修
设备采购
2 及安装
调试
人员招聘
3
及培训
4 产品开发
产品化及
5
推广
注：T 代表募集资金到位年份，数字代表月份数
（三）募集资金备案程序的履行情况与环境保护事项
本项目已在合肥新站高新技术产业开发区经贸局完成项目备案，项目代码：2112-
340163-04-01-125513。
本项目不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等污染源，不涉及环评事项。
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二、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目
（一）项目投资概算
本项目建设期 3 年，总投资额为人民币 25,960.00 万元，具体情况如下表：
单位：万元
序号 项目名称 金额 比例
1 固定资产投资 22,414.00 86.34%
2 软件投资 600.00 2.31%
3 铺底流动资金 2,946.00 11.35%
合计 25,960.00 100.00%
（二）项目周期和时间进度
本项目建设期为 3 年，具体实施进度计划如下表所示：
时间安排 T+1 T+5 T+6 T+7 T+24 T+36
房屋购置
1
及装修
设备采购
2 及安装
调试
人员招聘
3
及培训
4 产品测试
注：T 代表募集资金到位年，数字代表月份数
（三）募集资金备案程序的履行情况与环境保护事项
本项目已在合肥新站高新技术产业开发区经贸局完成项目备案，项目代码：2112-
340163-04-01-915284。
本项目可能产生的污染源包括废气、废水、固废、噪声等，公司严格按照国家和
地方的环保要求，对当前研发及生产过程中产生或可能产生的污染源通过相关措施进
行防治。目前公司已经就该项目取得环评备案，备案号为环建审[2022]12009 号。
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三、上海先进显示芯片研发中心建设项目
（一）项目投资概算
本项目总投资额为人民币 36,651.40 万元，具体情况如下表所示：
单位：万元
序号 项目名称 金额 比例
1 固定资产投资 18,236.40 49.76%
2 软件投资 2,840.00 7.75%
3 研发费用 15,575.00 42.49%
合计 36,651.40 100.00%
（二）项目周期和时间进度
本项目建设期为 3 年，具体实施进度计划如下表所示：
时间安排 T+1 T+5 T+6 T+7 T+24 T+36
房屋购置
1
及装修
设备采购
2 及安装
调试
人员招聘
3
及培训
产品研发
4
及产业化
注：T 代表募集资金到位年，数字代表月份数
（三）募集资金备案程序的履行情况与环境保护事项
本项目已在上海市徐汇区发展和改革委员会完成项目备案，项目代码：2112-
310104-04-03-433271。
本项目不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等污染源，不涉及环评事项。
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