中信建投证券股份有限公司
关于恒玄科技（上海）股份有限公司
2023 年半年度持续督导跟踪报告
2020 年 12 月 16 日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科
技”、“公司”）在上海证券交易所科创板上市。根据《科创板首次公开发行股票
注册管理办法（试行）》《证券发行上市保荐业务管理办法》及《上海证券交易所
科创板股票上市规则》等相关规定，中信建投证券股份有限公司（以下简称“中
信建投证券”、“保荐机构”）作为恒玄科技的保荐机构，对恒玄科技进行持续督
导，持续督导期为 2020 年 12 月 16 日至 2023 年 12 月 31 日。
2023 年上半年度，中信建投证券对恒玄科技的持续督导工作情况总结如下：
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并
保荐机构已建立健全并有效执行了持续督
1 针对具体的持续督导工作制定相应的工作
导制度，并制定了相应的工作计划
计划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作
保荐机构已与恒玄科技签订《持续督导协
开始前，与上市公司签署持续督导协议，明
2 议》，该协议明确了双方在持续督导期间的
确双方在持续督导期间的权利义务，并报上
权利和义务
海证券交易所备案
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违
2023 年上半年度，恒玄科技在持续督导期
法违规事项公开发表声明的，应于披露前向
3 间未发生按有关规定须保荐机构公开发表
上海证券交易所报告，并经上海证券交易所
声明的违法违规情况
审核后在指定媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现
违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或
应当自发现之日起五个工作日内向上海证 2023 年上半年度，恒玄科技在持续督导期
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券交易所报告，报告内容包括上市公司或相 间未发生违法违规或违背承诺等事项
关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的
具体情况，保荐人采取的督导措施等
保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职
5 等方式，了解恒玄科技经营情况，对恒玄科
调查等方式开展持续督导工作
技开展持续督导工作
在持续督导期间，保荐机构督导恒玄科技及
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人
其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法
员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
6 规、部门规章和上海证券交易所发布的业务
易所发布的业务规则及其他规范性文件，并
规则及其他规范性文件，切实履行其所做出
切实履行其所做的各项承诺
的各项承诺
督导上市公司建立健全并有效执行公司治
保荐机构督促恒玄科技依照相关规定健全
理制度，包括但不限于股东大会、董事会、
7 完善公司治理制度，并严格执行公司治理制
监事会议事规则以及董事、监事和高级管理
度
人员的行为规范等
督导上市公司建立健全并有效执行内控制
度，包括但不限于财务管理制度、会计核算 保荐机构对恒玄科技的内控制度的设计、实
制度和内部审计制度，以及募集资金使用、 施和有效性进行了核查，恒玄科技的内控制
8
关联交易对外担保、对外投资、衍生品交易、 度符合相关法规要求并得到了有效执行，能
对子公司的控制等重大经营决策的程序与 够保证公司的规范运行
规则等
督导上市公司建立健全并有效执行信息披
露制度，审阅信息披露文件及其他相关文
保荐机构督促恒玄科技严格执行信息披露
9 件，并有充分理由确信上市公司向上海证券
制度，审阅信息披露文件及其他相关文件
交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监
会、上海证券交易所提交的其他文件进行事
前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督
促公司予以更正或补充，公司不予更正或补
充的，应及时向上海证券交易所报告；对上 保荐机构对恒玄科技的信息披露文件进行
10 市公司的信息披露文件未进行事前审阅的， 了审阅，不存在应及时向上海证券交易所报
应在上市公司履行信息披露义务后五个交 告的情况
易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存
在问题的信息披露文件应及时督促上市公
司更正或补充，上市公司不予更正或补充
的，应及时向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、
董事、监事、高级管理人员受到中国证监会
2023 年上半年度，恒玄科技及其控股股东、
行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被
11 实际控制人、董事、监事、高级管理人员未
上海证券交易所出具监管关注函的情况，并
发生该等事项
督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠
正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人
等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、 2023 年上半年度，恒玄科技及其控股股东、
12
实际控制人等未履行承诺事项的，及时向上 实际控制人不存在未履行承诺的情况
海证券交易所报告
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针
对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公
2023 年上半年度，经保荐机构核查，恒玄
司存在应披露未披露的重大事项或与披露
13 科技不存在应及时向上海证券交易所报告
的信息与事实不符的，及时督促上市公司如
的情况
实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄
清的，应及时向上海证券交易所报告
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说
明并限期改正，同时向上海证券交易所报
告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业
务规则；（二）证券服务机构及其签名人员
出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性 2023 年上半年度，恒玄科技未发生相关情
14
陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不 况
当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七
十一条、第七十二条规定的情形；（四）公
司不配合持续督导工作;（五）上海证券交
易所或保荐人认为需要报告的其他情形
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确
现场检查工作要求，确保现场检查工作质
量。上市公司出现下列情形之一的，保荐机
构、保荐代表人应当自知道或者应当知道之
日起 15 日内进行专项现场核查：（一）存
在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实
2023 年上半年度，恒玄科技不存在需要专
15 际控制人及其关联人涉嫌资金占用；（三）
项现场检查的情形
可能存在重大违规担保；（四）控股股东、
实际控制人、董事、监事或者高级管理人员
涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来或
者现金流存在重大异常；（六）上海证券交
易所或者保荐机构认为应当进行现场核查
的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现恒玄科技存在重大问题。
三、重大风险事项
（一）核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业，公司的研发水平将直接影响公司的竞争能
力。
1、因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司
在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需
要 1 年左右时间，并可保持平均约 3 年的销售期。若公司无法保持较快的技术更
迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老
产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。
2、研发失败风险
公司的主营业务为智能音视频 SoC 芯片的研发、设计与销售。公司需要结
合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并
在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一
定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关
键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，
公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售
和市场竞争力造成不利影响。
3、核心技术泄密风险
通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司
保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公
司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技
术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。
4、核心技术人才流失风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术
人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励
措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，
集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对
原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将
对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。
（二）经营风险
1、产品终端应用形态相对单一的风险
公司主营业务为智能音视频 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应
用于耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端。报告期内，公司应用
于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营
业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。
公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不
及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市场持
续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。
2、委托加工生产和供应商集中风险
公司采取 Fabless 的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业
务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的
重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应
商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司
也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一
环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。
基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和
封装测试供应商数量较少。公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计
占当期采购总额的比重仍然较高。随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供
应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上
升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发
生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生
产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的
出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
（三）财务风险
1、应收账款回收风险
虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着
公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽
信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，
将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
2、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规
模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司
不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、
存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
3、汇率波动风险
报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司
总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开
展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内
外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美
元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
4、税收优惠政策变动风险
公 司 于 2022 年 度 通 过 高 新 技 术 企 业 认 证 复 审 ， 并 取 得 编 号 为
GR202231004394 的《高新技术企业证书》，有效期自 2022 年起 3 年，在有效期
内可享受企业所得税税率为 15%的税收优惠政策。如果未来国家上述税收优惠政
策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因
税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
5、毛利率波动风险
公司产品主要应用于耳机及音箱领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术
更迭较快的特点。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更
新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
（四）行业风险
智能音视频 SoC 芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来
越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规
模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙
耳机、智能手表、WiFi 智能音箱等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度
较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在
维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、高通及联
发科等国际大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。
（五）宏观环境风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业
法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大
力支持半导体行业发展，公司业务发展稳定。2020 年以来，伴随全球产业格局
的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展
造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突
发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将
会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，
对公司经营带来不利影响。
（六）其他重大风险
1、知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，
涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的
授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，
做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买
第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取
恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三
方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、
不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解
往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。
此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因
素影响，进而间影响公司正常的生产经营。
2、技术授权风险
公司研发过程中需要获取相关 EDA 工具和 IP 供应商的技术授权。EDA 工具
和 IP 供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中 EDA 工具和 IP 市场寡头竞
争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局
势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA 工具和 IP 供应商不对公司
进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。
四、重大违规事项
2023 年上半年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2023 年上半年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：元
本报告期比上年同期
项目 2023 年上半年度 2022 年上半年度
增减（%）
营业收入 910,113,280.80 687,398,424.36 32.40
归属于上市公司股东的净利润 49,253,384.68 81,087,645.80 -39.26
归属于上市公司股东的扣除非
5,682,186.06 24,238,113.57 -76.56
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 181,563,199.16 -369,456,298.82 不适用
本报告期末比上年度
项目 2023 年 6 月末 2022 年度末
末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 6,024,263,864.16 5,962,764,278.87 1.03
总资产 6,328,054,561.41 6,413,264,617.13 -1.33
2023 年上半年度，公司主要财务指标如下所示：
2023 年上半 2022 年上 本期比上年同期增减
主要财务指标
年度 半年度 (%)
基本每股收益（元／股） 0.4104 0.6757 -39.26
稀释每股收益（元／股） 0.4097 0.6752 -39.32
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.0474 0.202 -76.53
加权平均净资产收益率（%） 0.82 1.37 减少 0.55 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 0.09 0.41 减少 0.32 个百分点
研发投入占营业收入的比例（%） 25.84 30.47 减少 4.63 个百分点
2023 年上半年度，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：
1、2023 年上半年度，随着消费市场的逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行
业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。同时公司新一代
BES2700 系列智能可穿戴主控芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新
产品带动芯片销量及均价增长。2023 年上半年度，公司实现营业收入 9.10 亿元，
同比增长 32.40%。
2、2023 年上半年度，公司归属于上市公司股东的净利润 4,925 万元，归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 568 万元，同比分别减少 39.26%
和 76.56%，主要系①由于上游成本上涨及芯片去库存压力等综合原因，上半年
度销售毛利率 35.11%，较上年同期下降 4.3 个百分点；②报告期内，公司存货计
提 4,369 万元资产减值损失，较去年同期增加 3,823 万元；③为保持公司长期竞
争力，报告期内公司持续投入研发，研发费用同比增加 2,580 万元。
3、 2023 年上半年度，公司经营活动产生的现金流量净流入 1.82 亿元，主
要系报告期内公司营收成长，同时持续推进去库存化，使得本期经营活动现金流
量净额由负转正。
六、核心竞争力的变化情况
2023 年上半年，公司核心竞争力未发生重大变化，具体分析如下：
（一）前瞻的技术规划和产品定义能力
公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿
戴市场的成长机遇。在 TWS 耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能
力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌
市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积
累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。
为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出采用 12nm 先进工艺的
新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产
品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻
性。
（二）领先的技术优势
公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公
司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：
1、多核异构 SoC 技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了
ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显
示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学
习的能力。
2、双频低功耗 Wi-Fi 技术。公司基于过去几年在 Wi-Fi SoC 领域的积累，
开发了全新的支持最新 Wi-Fi 6 协议 802.11ax 的 Wi-Fi 连接芯片，该芯片将射频
大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了
全集成。
3、支持 BT5.3 的多点连接技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持
BT/BLE 双模 5.3 协议，在 IBRT 技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连
接的新一代 IBRT 解决方案，极大方便了蓝牙 TWS 产品与不同设备音频之间的
无缝切换。
4、先进的声学系统。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应
ANC 技术、基于入耳式主动降噪的个性化 ANC 效果增强技术和全新一代的自适
应均衡技术，打造高品质音频体验。同时基于自研的 BECO NPU，可以将更大
的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单
Mic/多 Mic 通话降噪算法，进一步降低语音失真度。公司在 PSAP 辅助声学增强、
动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
5、智能手表平台化解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智
能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器
和手机之间稳定的数据交互能力等。
6、可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管
理等模拟接口集成外，还进一步在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传
感器和 8 路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作。公司基于可穿戴平
台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入
式神经网络加速器 BECO 的 PPG 心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台
模拟传感器前端实时采样心率 PPG 信号，进一步提升健康监测神经网络的准确
度。
7、先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了
射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核 SoC。自主研发的全套蓝牙射频收发
系统，在 12nm 工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及
各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
8、全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片支持外挂
DSI 显示屏幕和 CSI 摄像头，自研的高速并行接口 DDR 控制器和物理层技术也
成功落地。随着公司从双频 Wi-Fi 4 连接向双频 Wi-Fi 6 技术演进，公司自研的
接口技术也从 USB2.0，SDIO 逐渐转向 USB3.0 和 PCIE3.0。公司在 AIoT 和可穿
戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断
提升。
（三）高研发投入，构建知识产权壁垒
公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降
噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和
技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有
181 项专利，其中包括 162 项发明专利、18 项实用新型专利和 1 项外观设计专利。
2023 年 1-6 月，公司新增申请境内发明专利 33 项，获得境内发明专利批准
16 项；通过自主途径申请境外专利 1 项，获得境外发明专利批准 3 项。
（四）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖三星、哈曼、华为、小米
等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性
能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需
经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程
中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同
时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进
一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技
术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的
领先性。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
2023 年上半年，公司研发
2023 年上半年度 2022 年上半年度 变化幅度
支出变化情况如下：
费用化研发投入（元） 235,216,139.44 209,419,051.59 12.32%
资本化研发投入（元） - - -
研发投入合计（元） 235,216,139.44 209,419,051.59 12.32%
研发投入总额占营业收入比 减少 4.63 个百分
25.84 30.47
例（%） 点
研发投入资本化的比重（%） - - -
（二）研发进展情况
2023 年上半年度，公司研发进展情况如下：
1、全集成可穿戴 SoC 平台技术持续升级
公司 BES2700 系列可穿戴主控芯片平台推向市场后，由于优异的音频和图
像性能表现，超低的运行和待机功耗，全集成射频模拟、多核异构
CPU/GPU/DSP/NPU、大容量存储和电源管理而带来的极小的 BOM 开销，得到
各大知名品牌的认可，多款基于 BES2700 系列可穿戴智能耳机、运动手表产品
相继实现量产。
基于开发低功耗可穿戴平台的成功经验，公司对 BES2700 系列芯片做了进
一步的升级设计，能够在同样的尺寸下集成更多的运算核心 CPU 来应对实时运
动检测，健身时的无线音频，电话及降噪需求，并扩大了内存空间，更好地满足
了客户对于更多复杂算法的运行支持需求。同时，芯片内部集成了包括低噪声放
大器、开关、功率放大器等射频前端模块，并且进一步降低了无线通讯时的功耗，
打造可穿戴产品的持久续航。更新优化过的自研 BECO NPU，2.5D 图像处理能
够更流畅地在低功耗下运行客户的智能手表系统，音频和图像性能提升明显，并
能够完成实时地图显示，3D 表盘等功能时更具有交互的流畅性和沉浸感。
2、智能音频技术不断迭代
随着客户对通话降噪的要求逐步提高，公司自主研发了 AI 降噪算法，有效
降低内存用量，提升 AI 算力的使用。全新的本地 360 度空间音频音效算法及软
硬件方案研发完成，已经在多款耳机产品上落地，不断提升用户体验。同时，作
为 ANC 主动降噪的有效延伸，公司基于 BES2700 平台开发了辅听类相关技术
（PSAP），并已经在支持助听器类的蓝牙对耳中量产出货。
3、低功耗 Wi-Fi MCU 平台技术持续演进
公司在 2022 年实现了 Wi-Fi 4 连接芯片的量产出货，最新的 Wi-Fi 6 的连接
芯片也已经顺利完成认证，已进入量产导入阶段。公司继续研发新一代的 Wi-Fi
连接芯片，功耗更低，速率更高，同时成本更具有竞争力。结合公司在低功耗无
线领域的优势以及 MCU 系统软硬件优势，公司研发了新一代的低功耗 Wi-Fi 6
MCU 平台芯片，方便越来越多的智能可穿戴和智能家居设备完成低功耗联网待
机，多平台间共享信息，睡眠模式下 Wi-Fi 连接芯片的传感信息处理。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2023 年 6 月 30 日，恒玄科技的募集资金使用及结余情况如下：
项目名称 金额（元）
募集资金总额 4,862,100,000.00
减：以前年度使用募集资金余额 4,252,442,002.92
2022 年 12 月 31 日募集资金专户余额 609,657,997.08
加：2023 年半年度专户利息收入 3,656,469.38
2023 年半年度专户理财收益 26,810,941.27
理财产品到期赎回 3,551,000,000.00
减：购买理财产品 3,390,000,000.00
募投项目本年支出 307,127,654.02
项目名称 金额（元）
手续费支出 4,413.61
2023 年 6 月 30 日募集资金余额 493,993,340.10
公司 2023 年上半年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业
务管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件以及
公司《募集资金管理制度》等相关规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，
并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，
不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金
的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、
质押、冻结及减持情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人为 Liang Zhang、赵国
光和汤晓冬；2023 年上半年度，恒玄科技的控股股东及实际控制人均未发生变
化。
截至 2023 年 6 月 30 日，恒玄科技控股股东、实际控制人、董事、监事及高
级管理人员持有公司股份的情况如下：
姓名 职务 持股数量（股）
Liang Zhang 控股股东、实际控制人，董事长 4,943,052
赵国光 控股股东、实际控制人，副董事长、总经理 12,162,876
汤晓冬 控股股东、实际控制人，董事 13,564,784
Xiaojun Li 董事 0
刘越 董事 0
李广平 董事、财务总监、董事会秘书 0
王志华 独立董事 0
戴继雄 独立董事 0
王艳辉 独立董事 0
黄律拯 监事会主席 0
项斌 监事 0
姓名 职务 持股数量（股）
俞淼 监事 0
合计 30,670,712
注 1：公司实际控制人赵国光、汤晓冬通过宁波梅山保税港区千碧富企业管理合伙企业（有
限合伙）/宁波梅山保税港区百碧富企业管理合伙企业（有限合伙）/宁波梅山保税港区亿碧
富企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份。
注 2：公司监事黄律拯、项斌、俞淼，董事、高级管理人员李广平通过宁波梅山保税港区千
碧富企业管理合伙企业（有限合伙）/宁波梅山保税港区百碧富企业管理合伙企业（有限合
伙）/宁波梅山保税港区亿碧富企业管理合伙企业（有限合伙）/宁波梅山保税港区万碧富企
业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份。
截至 2023 年 6 月 30 日，恒玄科技的控股股东、实际控制人、董事、监事和
高级管理人员持有的恒玄科技股份均不存在质押、冻结及减持情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于恒玄科技（上海）股份有限
公司 2023 年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
董军峰 贾兴华
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
