证券代码：300460           证券简称：惠伦晶体          公告编号：2024-002

                    广东惠伦晶体科技股份有限公司
                             2023 年度业绩预告

    本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记

载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

    （一）业绩预告期间
    2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。
    （二）业绩预告情况
    预计净利润为负值。

       项   目                    本报告期                     上年同期

  归属于上市公司
                      亏损：_12000_万元至_18000_万元     亏损：_13488.65_万元
   股东的净利润
  扣除非经常性损
                      亏损：_14000_万元至_20000_万元     亏损：_14537.70_万元
   益后的净利润
    注：本公告中的“元”均指人民币元。

二、与会计师事务所沟通情况

    公司已就本次业绩预告有关事项与会计师事务所进行了预沟通，公司与会计
师事务所在本次业绩预告方面不存在分歧。本次业绩预告相关财务数据未经注册
会计师审计，具体数据以审计结果为准。

三、业绩变动原因说明

    （一）主营业务的影响
    1、报告期内，消费类电子等下游行业景气度恢复不及预期，市场竞争激烈，
产品销售价格处于历史低位；
    2、2023 年第四季度，基座、IC 及热敏电阻等主要原材料均价有所上升，推
动产品成本上升。
    （二）计提资产减值准备的影响
    结合公司实际经营情况及行业市场变化等影响，根据《企业会计准则第 8 号
-资产减值》及相关会计政策规定，公司拟对固定资产及存货等资产计提减值准
备，其中设备减值 400 万元至 600 万元，存货减值 3500 万元至 5000 万元。另
外，预计计提信用减值 3000 万元至 4000 万元。目前相关资产减值测试工作尚在
进行中，最终减值准备计提的金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估
机构及审计机构确定。
    （三）非经常性损益的影响
    报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计约 2000 万元。

四、其他相关说明

    1、本次业绩预告数据是公司财务部门根据公司经营情况初步测算做出，未
经审计机构审计。
    2、公司将在 2023 年年度报告中详细披露经会计师事务所审计后的有关财务
数据，敬请广大投资者审慎决策，注意投资风险。


    特此公告。


                                    广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                                       2024 年 1 月 26 日