*ST农尚:关于为控股子公司向银行申请授信额度提供担保的进展公告2024-09-20
证券代码:300536 证券简称:*ST 农尚 公告编号:2024-059
武汉农尚环境股份有限公司
关于为控股子公司向银行申请授信额度提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
武汉农尚环境股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 8 月 1 日召开第四
届董事会第十六次会议,审议通过了《关于为子公司申请银行综合授信额度提供担保
的议案》,同意武汉芯连微电子有限公司、苏州内夏半导体有限责任公司(以下简称
“苏州内夏”)、深圳市中自芯连技术有限公司向银行申请合计最高不超过(含本数)
6,000 万元的综合授信额度,并由公司为该授信提供连带责任担保,担保方式包括但
不限于保证、抵押、质押等,担保期限依据与债权人最终签署的合同确定;于 2023
年 9 月 15 日召开第四届董事会第十八次会议,审议通过了《关于控股股东及实际控
制人为公司申请银行授信额度提供担保暨关联交易事项的议案》,公司控股股东海南
芯联微科技有限公司、实际控制人林峰先生同意为公司向银行等金融机构申请总额
不超过人民币 1.5 亿元(含本数)的综合授信额度提供无偿连带责任担保,公司不提
供反担保,本次担保构成关联交易。
公司控股子公司苏州内夏与江苏银行股份有限公司苏州分行(以下简称“江苏
银行苏州分行”)于 2023 年 9 月 22 日签订了《流动资金借款合同》(合同编号:
XW100051433523092200001),江苏银行苏州分行向苏州内夏提供人民币 1,000 万元
的流动资金贷款额度;同时,公司与江苏银行苏州分行签订《最高额连带责任保证
书》,由公司为苏州内夏上述借款提供连带责任保证担保。
上述事项具体内容详见公司于 2023 年 8 月 2 日、9 月 15 日、9 月 25 日在巨潮
资讯网上披露的相关公告。
二、担保进展情况
苏州内夏拟继续向江苏银行苏州分行申请综合授信敞口不超过 300 万元,借款
到期日 2025 年 7 月 15 日。公司及实际控制人林峰先生为苏州内夏向江苏银行苏州
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分行申请综合授信事项提供连带责任保证,担保期限为自该笔借款履行期(包括展
期、延期)届满之日后满三年之日止。
公司 2023 年年度股东大会审议通过了《关于 2024 年度向金融机构申请综合授
信额度并接受关联方担保及对外担保预计的议案》,具体内容详见公司于 2024 年 4
月 29 日在巨潮资讯网披露的《关于 2024 年度向金融机构申请综合授信额度并接受
关联方担保及对外担保预计的公告》。本次担保事项在已审议通过的担保额度范围内,
无需另行提交公司董事会或股东大会审议。
三、被担保方基本情况
1.基本情况
公司名称 苏州内夏半导体有限责任公司
法定代表人 龚树峰
注册资本 10,000 万元
注册地址 苏州高新区金山东路 78 号 1 幢 Z101 室三层 313
成立日期 2020-01-10
一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯
片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代
理服务除外);专业设计服务;半导体器件专用设备销售;计算机
软硬件及辅助设备零售;通讯设备销售;电工仪器仪表销售;金属
主营业务 材料销售;电子产品销售;显示器件销售;光电子器件销售;软件
开发;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术
交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;进出口代
理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活
动)
公司全资子公司武汉芯连微持股 51%,韩国 Nexia Device Co.,LTD
股权结构
持股 49%
是否为失信被执行人 否
2.最近一年又一期的财务数据
单位:万元
项目 2023 年 12 月 31 日 2024 年 6 月 30 日
资产总额 5,721.77 5,512.32
负债总额 3,763.61 2,793.83
净资产 1,958.16 2,718.49
2023 年度 2024 年 1-6 月
营业收入 0 1,018.87
利润总额 -1,228.14 558.09
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净利润 -1,245.83 560.32
四、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日,公司及控股子公司已签订对外担保合同总额为 1,000 万元
人民币,担保余额为 600 万元人民币,占公司最近一期经审计净资产的 1.00%。公司
及控股子公司未对合并报表范围外的主体单位提供担保,亦不存在逾期、涉及诉讼的
对外担保情形。
特此公告
武汉农尚环境股份有限公司董事会
2024 年 9 月 20 日
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