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公司公告

铜牛信息:关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告2024-08-07  

证券代码:300895         证券简称:铜牛信息   公告编号:2024-086



                   北京铜牛信息科技股份有限公司
          关于部分募投项目结项并将节余募集资金
                     永久补充流动资金的公告


     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完

 整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。




    北京铜牛信息科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年

8 月 5 日召开第五届董事会第十次会议、第五届监事会第七次会议,

审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动

资金的议案》,公司首次公开发行的募集资金投资项目 “研发中心建

设项目”已达到预定可使用状态,公司拟对该项目予以结项,并将节

余募集资金合计 1,907.62 万元(最终金额以资金转出当日募集资金

专户余额为准)永久性补充流动资金,用于公司日常生产经营及业务

发展,同时拟注销相关募集资金专户。

    该事项尚需提交公司股东大会审议,现将具体事宜公告如下:

一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于同意北京铜牛信息科技股份有

限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2020]2021 号)文

件批复同意,公司首次公开发行人民币普通股 A 股 2,425 万股,发行

价格 12.65 元/股,募集资金总额为人民币 306,762,500.00 元,扣除
各项发行费用后(不含税),募集资金净额为人民币 267,543,753.76

元。致同会计师事务所(特殊普通合伙)已于 2020 年 9 月 21 日对公

司首次公开发行股票募集资金的到位情况进行了审验,并出具了《验

资报告》(致同验字(2020)第 110ZC00350)。

     上述募集资金全部存放于公司设立的募集资金专项账户,公司已

与保荐机构、存放募集资金的银行签署了《募集资金三方监管协议》。

     根据实际募集资金净额,结合公司实际情况,公司对各募投项目

使用募集资金金额进行调整,具体情况如下:
                                                          单位:万元
序                          预计项目    调整前募集资    调整后募集资
           项目名称
号                          投资总额    金拟投入金额    金拟投入金额
1    云计算平台建设项目       30,245.00     30,245.00       23,500.00
2    研发中心建设项目          4,594.48      4,594.48        3,254.38
           合计               34,839.48     34,839.48       26,754.38

     公司于 2022 年 4 月 22 日召开第四届董事会第九次会议、第四届

监事会第六次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,

同意对“云计算平台建设项目”延期至 2023 年 9 月 30 日达到预定可

使用状态,“研发中心建设项目”延期至 2024 年 6 月 30 日达到预定

可使用状态。

     公司于 2022 年 7 月 14 日召开第四届董事会第十一次会议、第四

届监事会第七次会议,审议通过了《关于募投项目部分建设内容终止

的议案》,同意终止首次公开发行的募集资金投资项目 “研发中心建

设项目”中“云计算中跨虚拟机侧信道攻击的检测与防御”技术研发

课题,“云计算平台建设项目”及“研发中心建设项目”涉及的其余

课题不变。
  二、本次募投项目结项及募集资金节余情况

       公司“研发中心建设项目”中“基于可靠性的云基础设施业务连

  续性保障系统与智能化能源管理系统”和“工业互联网边缘计算统一

  平台”课题已于 2024 年 6 月实施完毕并达到预定可使用状态。截至

  本公告披露日,该募投项目募集资金使用及节余情况如下:
                                                             单位:万元

                   原计划投入       实际投入   利息及账户管 募集资金专户节
   项目名称
                   募集资金金额   募集资金金额 理费收支净额     余金额

研发中心建设项目     3,254.38       1,864.05      517.29       1,907.62

  三、募集资金节余的原因

       在募投项目实施过程中,因全球范围内人工智能技术和边缘计算

  技术发生重大突破,公司研发中心建设项目中“基于可靠性的云基础

  设施业务连续性保障系统与智能化能源管理系统”和“工业互联网边

  缘计算统一平台”课题的原有技术路线在新技术环境和趋势下发展空

  间受限,鉴于该情形的变化,为控制风险,一方面公司以自有资金进

  行了该项目的部分建设;另一方面,结合实际情况对各项资源进行了

  合理调度,本着合理、高效、节约的原则,提高了募集资金的使用效

  率。截至 2024 年 6 月 30 日,公司上述两个课题已实施完毕并达到预

  定可使用状态。

       募投项目建设期间,公司在确保不影响募投项目实施及募集资金

  安全的前提下,使用部分闲置募集资金进行现金管理取得了收益,同

  时,募集资金在存放期间也产生了存款利息收入。

  四、节余募集资金使用计划及对公司的影响
    为提高节余募集资金使用效率,促进公司业务的健康发展,公司

拟将“研发中心建设项目”节余募集资金合计 1,907.62 万元(最终

金额以资金转出当日募集资金专户余额为准)永久补充流动资金,用

于公司日常生产经营及业务发展。节余募集资金转出后对应募集资金

专户将不再使用,公司将予以注销,相关的募集资金三方监管协议亦

将予以终止。

    本次募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项,符

合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公

司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《上市公司监

管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和公司

《募集资金管理办法》等相关规定,是公司根据实际生产经营需要对

公司资源进行的优化配置,有助于提高募集资金的使用效率,符合公

司的长远发展及全体股东的利益。

五、履行的审议程序及相关意见

    (一)董事会审议情况

    2024 年 8 月 5 日,公司第五届董事会第十次会议审议通过了《关

于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,

“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态,并将剩余募集资金合

计 1,907.62 万元(最终金额以资金转出当日募集资金专户余额为准)

永久性补充流动资金。董事会认为:公司将节余募集资金永久补充流

动资金有助于提高募集资金的使用效率,有利于实现公司和股东利益

最大化。
       本事项尚需提交公司股东大会审议。

       (二)监事会审议情况

       2024 年 8 月 5 日,公司第五届监事会第七次会议审议通过了《关

于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,

监事会认为:本次募投项目部分建设内容结项并将节余募集资金永久

补充流动资金,是公司根据实际的项目进展情况综合分析讨论后做出

的审慎决定。目的是为了更好地维护公司及广大投资者的利益,符合

公司的长远发展及规划,符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指

引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《公司章程》等相关规定。

因此,同意公司本次部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流

动资金。

       (三)保荐机构核查意见

       经核查,保荐机构认为:公司本次部分募投项目结项并将节余募

集资金永久补充流动资金事宜已经董事会、监事会审议通过,履行了

相应的法规程序,该事项尚需提交股东大会审议。公司本次事宜符合

《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公

司规范运作》和《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管

理和使用的监管要求》的有关规定,不存在损害公司及股东利益的情

况。

       综上,保荐机构对公司本次部分募投项目结项并将节余募集资金

永久补充流动资金事宜无异议。

六、备查文件
    (一)北京铜牛信息科技股份有限公司第五届董事会第十次会议

决议;

    (二)北京铜牛信息科技股份有限公司第五届监事会第七次会议

决议;

    (三)中国银河证券股份有限公司关于北京铜牛信息科技股份有

限公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核

查意见。



    特此公告。

                               北京铜牛信息科技股份有限公司

                                                 董   事   会

                                             2024 年 8 月 6 日