证券代码：301326           证券简称：捷邦科技       公告编号：2024-058



                   捷邦精密科技股份有限公司

           第二届董事会第十一次会议决议公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。



    一、董事会会议召开情况

    捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十一次会
议于 2024 年 8 月 20 日（星期二）在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。经
全体董事一致同意本次董事会会议豁免通知时限要求，会议通知于 2024 年 8 月
19 日以口头方式发出。本次会议应出席董事 7 人，实际出席并参与表决的董事 7
人，其中 5 名董事通过通讯方式参加会议。
    会议由公司董事长辛云峰先生主持，公司监事、部分高级管理人员列席本次
会议。会议召开符合有关法律、法规、规章和《捷邦精密科技股份有限公司章程》
的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

    二、董事会会议审议情况

    （一）审议通过《关于签署股权收购意向协议的议案》
    经全体董事讨论，同意公司与东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司（以下简称“标
的公司”）控股股东王友春签署《关于东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司的股权收
购意向协议》（以下简称“意向协议”），公司拟以现金方式收购王友春和/或其
指定方持有的标的公司 51%股权，本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股
子公司。
    意向协议签署后，公司与交易对方将继续积极对本次交易方案进行沟通、
论证、协商，并据此签署本次交易的正式协议，明确相关事项。
    根据现阶段掌握资料，本次交易不构成关联交易，也预计不构成《上市公
司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
    具体内容详见公司披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于
签署股权收购意向协议的公告》（公告编号：2024-059）。
       表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
    本议案已经公司第二届董事会战略委员会第五次会议审议通过。

       三、备查文件

   （一）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会第十一次会议决议；
   （二）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会战略委员会第五次会议决
议。


    特此公告。




                                                     捷邦精密科技股份有限公司
                                                                       董事会
                                                                2024年8月20日