证券代码：301326           证券简称：捷邦科技          公告编号：2024-086




                   捷邦精密科技股份有限公司

 关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实

                               施的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。



    捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年11月19日召开第
二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过《关于部分募
集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的议案》，公司根据目前募集资金投资
项目（以下简称“募投项目”）的实施进度及实际情况，经过谨慎研究，决定继
续暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”。
具体情况如下：

    一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开
发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格为
人民币 51.72 元/股，募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实际
募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9 月 14 日划至
公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14 日
对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技
股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了
专户存储，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。

    二、募集资金使用情况
      截至 2024 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金已累计使用
21,358.52 万元，具体情况如下：
                                                                       单位：万元
                                                                截至 2024 年 6 月 30
                                                拟使用募集资
 序号          项目名称            总投资                       日累计投入募集资
                                                    金
                                                                      金金额
         高精密电子功能结构件
  1                               37,200.00       35,200.00          11,358.52
           生产基地建设项目
  2        研发中心建设项目        9,800.00        9,800.00              -
  3        补充流动资金项目       10,000.00       10,000.00          10,000.00
             合计                 57,000.00       55,000.00          21,358.52

      三、募投项目历次调整情况

      1、公司于 2023 年 4 月 6 日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事
会第二十次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司在募投
项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，
将“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”达到预定可使用状态日期延长至
2024 年 12 月 31 日。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 7 日在巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：
2023-014）。
      2、公司于 2023 年 8 月 24 日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监
事会第二十二次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并暂缓实
施的议案》，在募集资金投资项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发
生变更的情况下，公司根据募集资金投资项目的实施进度及实际情况，经过谨慎
研究，决定暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心
建 设 项 目 ” 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2023 年 8 月 25 日 在 巨 潮 资 讯 网
（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于部分募集资金投资项目重新论证并暂缓实
施的公告》（公告编号：2023-035）。

      四、部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的情况

      根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规
范运作》的相关规定，公司对“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研
发中心建设项目”进行了重新论证，具体如下：
    公司对“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”重新进行了研究和评估，
认为基于整体市场需求变化、公司发展战略及公司现阶段的实际经营情况，公司
现有生产基地能够满足目前的经营需求。同时，公司对“研发中心建设项目”重
新进行了研究和评估，认为随着公司对办公场地进行合理调配并对研发部门进行
整合调整，目前公司研究院及产品开发中心的办公场地及设备能够满足公司技术
研发的需求。
    综上，本着谨慎投资的原则，为更好的保护公司及投资者的利益，公司拟继
续暂缓“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”
的建设。公司将根据市场情况以及自身实际状况确定“高精密电子功能结构件生
产基地建设项目”和“研发中心建设项目”的后续实施计划，同时公司亦将密切
关注国家政策及市场环境变化对涉及的募集资金投资项目进行适时合理安排。预
计 2025 年下半年确定募集资金投资项目的实施计划并依法履行信息披露义务。

    五、部分募集资金投资项目继续暂缓实施对公司经营的影响

    公司本次对部分募集资金投资项目暂缓实施，是公司根据项目实际情况做出
的审慎决定，不存在变相改变募集资金投资用途和损害股东利益的情形，符合《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和公
司《募集资金管理制度》等相关规定。本次部分募集资金投资项目暂缓实施，不
会对公司当前生产经营造成重大不利影响，在一定程度上可以避免造成募集资金
浪费，有利于公司更好地合理使用募集资金，有助于公司长远健康发展。公司董
事会将本着对股东负责的原则，充分考虑公司的长远发展规划，密切关注市场变
化，后续将根据市场情况以及自身实际状况决定是否继续实施“高精密电子功能
结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”。

    六、履行的审议程序及相关意见

    （一）董事会审议情况
    公司第二届董事会第十四次会议审议通过《关于部分募集资金投资项目重新
论证并继续暂缓实施的议案》，本次部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓
实施的方案是根据募投项目实际情况作出的审慎决定，不存在改变或变相改变募
集资金投向和损害股东尤其是中小股东利益的情形。因此，董事会同意公司继续
暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”。
    （二）监事会审议情况
    公司第二届监事会第十一次会议审议通过《关于部分募集资金投资项目重新
论证并继续暂缓实施的议案》，监事会认为：本次公司对部分募集资金投资项目
的继续暂缓实施是根据项目当前市场情况做出的审慎决定，符合中国证券监督管
理委员会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金管理的有关规定，符合公司实
际发展需要，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的正常经营产生不利影响，
不会对募集资金投资项目的实施造成实质性的影响，不存在损害公司及全体股东
利益的情况。
    （三）保荐机构核查意见
    保荐机构中信建投证券股份有限公司认为：公司本次部分募集资金投资项目
重新论证并继续暂缓实施事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的
决策程序，符合《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第 2 号—
上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律、法规及规范性文件的有
关规定。公司继续暂缓实施部分募集资金投资项目是根据项目当前市场环境及公
司经营情况变化做出的审慎决定，符合公司实际发展需要，有利于降低募集资金
投资风险，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。
    综上所述，保荐机构对公司本次部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓
实施事项无异议。

    七、备查文件

    （一）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会第十四次会议决议；
    （二）捷邦精密科技股份有限公司第二届监事会第十一次会议决议；
    （三）中信建投证券股份有限公司出具的《关于捷邦精密科技股份有限公司
部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的核查意见》。
    特此公告。
                                               捷邦精密科技股份有限公司
                                                                 董事会
                                                         2024年11月20日