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公司公告

铜峰电子:铜峰电子关于预计2024年为全资及控股子公司提供担保额度的公告2024-03-19  

证券代码:600237         证券简称:铜峰电子     公告编号:临 2024-006


安徽铜峰电子股份有限公司关于预计 2024 年为全资
            及控股子公司提供担保额度的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    重要内容提示:
● 被担保人:安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称“公司或本公司”)所属
  全资及控股子公司:安徽铜峰世贸进出口有限公司、安徽铜爱电子材料有限
  公司。
● 本次担保金额及实际为其提供的担保余额:本公司预计未来一年内,为全资及
   控股子公司提供总额度不超过人民币 20,000 万元的综合授信担保,用于全资
   及控股子公司流动资金贷款、开具银行承兑汇票及保函等流动资金周转业务
   品种的担保。截止目前,公司为各子公司提供担保余额为:安徽铜峰世贸进
   出口有限公司 10,100 万元、安徽铜爱电子材料有限公司 3,400 万元。
● 本次担保是否有反担保:控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司将在担保实
   施时,为公司出具反担保承诺函。
● 对外担保总额:13,500 万元人民币(不含本次担保)
● 对外担保逾期的累计数量:无


    一、担保情况概述
    (一)担保基本情况
    为满足公司相关全资及控股子公司生产经营的需要,根据其业务需求及授信
计划,公司预计在未来一年内,为安徽铜峰世贸进出口有限公司(以下简称“铜
峰世贸”)、安徽铜爱电子材料有限公司(以下简称“铜爱电子”)提供总额度
不超过人民币 20,000 万元的综合授信担保,用于各子公司流动资金贷款、开具
银行承兑汇票及保函等流动资金周转业务品种的担保,具体安排如下:
      被担保单位名称          担保额度上限(万元)     权益比例(%)
安徽铜峰世贸进出口有限公司                          17,000          100
安徽铜爱电子材料有限公司                             3,000          75
合计                                                20,000           /
     以上担保事项经本公司董事会审议通过后,对授权期内发生的,在前述担保
额度范围内的各项担保事项将不再另行提交董事会审议,由公司董事长对前述额
度范围内发生的相关担保事项进行签批及签署相关担保文件。公司本年度对子公
司担保总额将不超过本次授予的担保额度,且单笔担保额最大不得超过公司最近
一期经审计净资产 10%。在年度预计总额未突破的前提下,公司可根据实际需要,
对上述被担保单位的担保额度在公司的担保总额内调剂使用。本次授权担保有效
期为董事会通过之日起一年内。
       (二)担保事项履行的决策程序
     2024 年 3 月 16 日,公司召开第十届董事会第二次会议,会议以 7 票同意、
0 票反对、0 票弃权,审议通过了《关于预计 2024 年为全资及控股子公司提供担
保额度的议案》。根据《公司章程》相关规定,本次对外提供担保不超过董事会
审批权限,无须提交公司股东大会批准。
       (三)担保预计基本情况
                                                      担保额
                           被担保
                担 保                        本 次 度占上 担 保
                           方最近 截 至 目                           是 否 是否
担 保 被 担 方 持                            新 增 市公司 预 计
                           一期资 前 担 保                           关 联 有反
方       保方   股 比                        担 保 最近一 有 效
                           产负债 余额                               担保     担保
                例                           额度     期净资 期
                           率
                                                      产比例
一、对控股子公司的担保预计
1.资产负债率为 70%以上的控股子公司


2.资产负债率为 70%以下的控股子公司
铜 峰 铜 峰      100%      64.66%   10,100   6,900     9.95% 三年        否    否
电子     世贸
铜 峰 铜 爱          75%   22.73%    3,400    -400     1.76% 三年        否    是
电子     电子
    二、被担保人基本情况
    (一)铜峰世贸
     1、公司名称:安徽铜峰世贸进出口有限公司
     2、统一社会信用代码:91340700674235201N
     3、注册资本:10,000 万元人民币
     4、法定代表人:鲍俊华
     5、公司类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
     6、成立日期:2008 年 04 月 29 日
    7、经营范围:自营和代理各类商品和技术的进出口贸易业务,电子、化工、
机械设备、汽车配件的进口、加工、补偿贸易(国家限定经营或禁止进出口商品
和技术除外,涉及许可证或专项审批的凭有效证明经营)
    8、住所:安徽省铜陵市翠湖三路西段 399 号
    9、与公司的关系:铜峰世贸是公司全资子公司,公司拥有该公司 100%股权
    10、被担保人主要财务指标:
    截止 2023 年 12 月 31 日,铜峰世贸经审计资产总额 21,577.17 万元,负债
总额 13,951.16 万元,所有者权益 7,626 万元,该公司 2023 年度实现营业收入
25,089.83 万元,净利润 144.79 万元。
    (二)铜爱电子
    1、公司名称:安徽铜爱电子材料有限公司
    2、统一社会信用代码:9134070076901468XQ
    3、注册资本:2020 万美元
    4、法定代表人:鲍俊华
    5、公司类型:有限责任公司(中外合资)
    6、成立日期:2004 年 12 月 07 日
    7、经营范围:生产销售电容器用 BOPET 薄膜及其他电子材料。
    8、住所:安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园
    9、与公司的关系:铜爱电子是公司控股子公司,公司拥有该公司 75%股权。
铜爱电子另一韩方股东爱思开希未来素材株式会社持有 25%股权。
    10、被担保人主要财务指标:
    截至 2023 年 12 月 31 日,铜爱电子经审计的总资产为 23,032.67 万元,负
债总额为 5,235.34 万元,所有者权益 17,779.33 万元,2023 年实现营业收入
8,188.68 万元,实现净利润-1,393.98 万元。
    三、担保协议的主要内容
    本次担保额度项下的新增担保协议尚未签署,主要条款、实际担保金额、种
类、期限等,由公司及子公司根据业务需要,在前述额度范围内与银行等金融机
构协商确定。


    四、董事会意见
    公司本次为全资及控股子公司提供担保额度,是基于其日常经营的实际需
要,提供担保有利于全资及控股子公司开展日常经营业务,符合公司整体利益和
发展战略。以上被担保方均为公司合并报表范围内的全资及控股子公司,公司对
其日常经营活动风险及决策能够有效控制,可以及时掌控其资信状况。董事会同
意上述担保预计事项。
    控股子公司铜爱电子其他股东由于持股比例较小且为外方股东,不具备提供
担保条件,无法按权益比例提供担保。为有效控制公司对外担保风险,铜爱电子
将在担保行为实施时,为公司出具反担保承诺函,承诺如果公司因履行上述担保
义务受到损失,愿意承担反担保责任,提供足额补偿。


    五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
    截至目前,公司累计对外担保总额为 13,500 万元人民币(不含本次担保),
占公司 2023 年度经审计净资产的 7.90%,以上担保全部系对控股子公司的担保。
公司无逾期对外担保。


    六、备查文件目录
    被担保公司营业执照复印件及最近一年财务报表。


    特此公告。
                                       安徽铜峰电子股份有限公司董事会
                                                   2024 年 3 月 19 日