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公司公告

斯达半导:关于2021年股票期权激励计划2024年第一季度自主行权结果暨股份变动的公告2024-04-02  

证券代码:603290            证券简称:斯达半导           公告编号:2024-002



                     斯达半导体股份有限公司
                   关于 2021 年股票期权激励计划
      2024 年第一季度自主行权结果暨股份变动的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。



    重要内容提示:
     本次行权股票数量:斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2021
年股票期权激励计划第二个行权期可行权股票期权数量为 191,760 份,行权有效
日期为 2023 年 04 月 23 日至 2024 年 04 月 22 日(行权日须为交易日),行权方
式为自主行权。2024 年 01 月 01 日至 2024 年 03 月 31 日,共行权并完成股份过
户登记 16,366 股,占可行权股票期权总量的 8.53%。截止 2024 年 03 月 31 日,
累计行权且完成股份过户登记 170,460 股,占可行权股票期权总量的 88.89%。
     本次行权股票上市流通时间:公司 2021 年股票期权激励计划采用自主行
权模式行权,激励对象行权所得股票于行权日(T 日)后的第二个交易日(T+2)
日上市交易。


    一、2021 年股票期权激励计划批准实施情况
    1、2021年03月18日,公司召开第四届董事会第六次会议,审议通过了《关
于<公司2021年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021
年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》 关于提请公司股东大会授权董
事会办理2021年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司独立董事对该事项发
表了同意的独立意见。
    2、2021年03月18日,公司召开第四届监事会第六次会议,审议通过了《关
于公司<2021年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021
年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于核实公司<2021年股票期


                                     1
权激励计划激励对象名单>的议案》。
    3、2021年03月19日至2021年03月29日,公司在内部公告栏对激励对象名单
予以公示。在公示的时限内,公司监事会未接到与本激励计划拟激励对象有关的
任何异议。2021年03月31日,公司对外披露了《监事会关于公司2021年股票期权
激励计划授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》。
    4、2021年04月06日,公司召开2021年第二次临时股东大会,审议通过了《关
于公司<2021年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》等相关议案,公
司董事会被授权确定股票期权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予股
票期权并办理授予股票期权所必须的全部事宜,对外披露了《公司关于2021年股
票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。
    5、2021年04月23日,公司召开第四届董事会第八次会议和第四届监事会第
八次会议,审议通过《关于调整公司2021年股票期权激励计划激励对象名单及授
予权益数量的议案》《关于向激励对象授予股票期权的议案》。公司独立董事对该
事项发表了同意的独立意见。
    6、 2022年04月08日,公司召开第四届董事会第十六次会议和第四届监事会
第十六次会议,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期
权及调整股票期权行权价格的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第一个
行权期行权条件达成的议案》。公司独立董事对此发表了同意的独立意见,监事
会出具了核查意见,律师发表了相关意见。
    7、 2022年05月12日,公司召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会
第十八次会议,审议通过了《关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案》
公司独立董事对此发表了同意的独立意见,监事会对此发表了同意的意见,律师
发表了相关意见。
    8、 2023年06月09日,公司召开第四届董事会第二十四次会议和第四届监事
会第二十四次会议,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股
票期权及调整股票期权行权价格的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第
二个行权期行权条件达成的议案》。公司独立董事对此发表了同意的独立意见,
监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。

    二、2021 年股票期权激励计划行权的具体情况


                                    2
     (一)激励对象行权的股份数量

                                                               截至 2024 年
                              本次可行       2024 年第一                         累计行权占
                                                               03 月 31 日累
     姓名            职务     权数量         季度行权数                          可行权数量
                                                                计行权数量
                              (份)           量(股)                            的比例
                                                                  (股)

  技术(业务)骨干及管理人员
                               191,760         16,366            170,460           88.89%
       (共 109 人)

              合计             191,760         16,366            170,460           88.89%

注:上表中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,均系计算中四舍五入原因。
     (二)股票来源:公司向激励对象定向增发的A股普通股。
     (三)行权人数:第二个行权期可行权人数为109人,截至2024年03月31日,
共103人行权并完成登记。
       三、2021年股票期权激励计划行权股票的上市流通安排及股本结构变动情
况
     1、本次行权股票的上市流通日
     公司 2021 年股票期权激励计划采用自主行权模式行权,激励对象行权所得
股票于行权日(T 日)后的第二个交易日(T+2)日上市交易。
     2、本次行权股票的上市流通数量
     公司 2021 年股票期权激励计划 2024 年第一季度行权股票的上市流通数量为
16,366 股。
     3、董事和高管行权股票的锁定和转让限制
     2021 年股票期权激励计划持有公司股票期权的激励对象中不含公司董事、
高级管理人员,股票期权激励对象行权后持有公司股份转让不受比例和时间的限
制。
     4、本次行权股票结构变动情况
                                                                                   单位:股

            类别              本次变动前            本次变动数                 本次变动后
        有条件限售股份             0                       0                       0
        无条件限售股份        170,955,274               16,366                 170,971,640
            合计              170,955,274               16,366                 170,971,640

     本次股份变动后,公司实际控制人未发生变化。


                                         3
    四、股份登记情况
    截至2024年03月31日,公司2021年股票期权激励计划第二个行权期通过自主
行权方式已在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司累计过户登记股份为
170,460股,认购款人民币22,533,107.40元。
    五、本次募集资金使用计划
    本次募集资金将用于补充公司流动资金。
    六、本次行权后新增股份对最近一期财务报告的影响
    本次行权后,公司总股本为170,971,640股,对公司财务状况和经营成果并未
产生重大影响。


    特此公告。




                                           斯达半导体股份有限公司董事会

                                                         2024年04月01日




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