证券代码：603290           证券简称：斯达半导           公告编号：2024-042



                     斯达半导体股份有限公司
 关于 2021 年非公开发行募投项目结项并将节余募集资金
                     永久补充流动资金的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


重要内容提示：
         本次拟结项的募集资金投资项目：高压特色工艺功率芯片研发及产业
化项目、SiC 芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、
补充流动资金项目。
         结项后节余募集资金安排：节余募集资金 1,593.60 万元（实际节余募
集资金以划转资金日的银行专户资金余额为准）用以永久补充流动资金。
         根据《上海证券交易所股票市规则》、《上海证券交易所上市公司自
律监管指引第 1 号——规范运作》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司
募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律的规定，本次事项无需提交公司董
会会和股东大会审议。




     一、 募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开

发行股票的批复》(证监许可[2021] 3201 号)核准，由主承销商中信证券股份有限

公司采用非公开发行不超过 1,600 万股新股。

    公司实际向 J.P. Morgan Chase Bank、National Association、富国基金管理有

限公司、BARCLAYS BANK PLC 等 14 位认购人合计发行人民币普通股股票

10,606,060 股，每股面值 1.00 元，发行价格 330.00 元/股，共计募集资金人民币

                                    1
349,999.98 万元，扣除承销费人民币 2,200.00 万元（含税价）后的募集资金为人

民币 347,799.98 万元，已于 2021 年 11 月 03 日全部到账。本次募集资金总额人

民币 349,999.98 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 2,304.93 万元后，实

际募集资金净额人民币 347,695.05 万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务

所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第 ZA15756 号验资报告。

        二、 募集资金投资项目基本情况

      公司募集资金投资项目情况如下：

                                                                 单位：万元

                                                              承诺募集资金
 序号                   投资项目                 项目总投资
                                                                投资总额


                  高压特色工艺功率芯片
  1                                              150,000.00    147,695.05
                    研发及产业化项目


  2              SiC 芯片研发及产业化项目         50,000.00     50,000.00


                  功率半导体模块生产线
  3                                               70,000.00     70,000.00
                     自动化改造项目


  4                 补充流动资金项目              80,000.00     80,000.00


                       合计                      350,000.00    347,695.05


        三、 本次募投项目结项及资金节余情况

      （一）本次结项募投项目的基本情况

      公司非公开发行股票募集资金项目已全部完成建设并达到预定可使用状态，

项目可予以结项。

      截至 2024 年 10 月 29 日，本次募投项目的募集资金使用及节余情况如下：

                                                                   单位：元



                                         2
              募集资金承诺投资金 募集资金累计投入金   投入进度    募集资金专户节
  项目名称
                      额                 额                           余金额


 高压特色工
 艺功率芯片
               1,476,950,527.96   1,532,599,448.21      103.77%       475,623.94
 研发及产业
   化项目


 SiC 芯片研
 发及产业化     500,000,000.00     557,734,179.39       111.55%              0.00
    项目


 功率半导体
 模块生产线
                700,000,000.00     716,369,866.65       102.34%    15,460,363.52
 自动化改造
   项目


 补充流动资
                800,000,000.00     801,018,123.28       100.13%              0.00
   金项目


    合计       3,476,950,527.96   3,607,721,617.53                 15,935,987.46


   注：以上项目最终转出金额以转出当日银行账户余额为准。

   根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关

规定，单个或者全部募投项目完成后，节余募集资金（包括利息收入）低于 500

万元或者低于该项目募集资金承诺投资额 5%的，可以免于履行董事会审议程序，

且无需监事会发表明确同意意见。

   （二）募集资金节余的主要原因

   公司已按照募集资金投入计划完成了项目投入，公司在募集资金使用过程中

本着合理、节约、有效的原则，审慎地使用募集资金，加强各个环节费用的控制、

监督和管理，对各项资源进行合理调度和优化，合理降低项目相关成本和费用；

同时，为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集

资金安全的前提下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理获得了一定的投资

收益，募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入。
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   （三）节余募集资金的使用计划

    鉴于非公开发行募集资金投资项目已建设完毕并达到了预定可使用状态，为

提高募集资金使用效率，降低公司财务成本，公司拟将节余募集资金

15,935,987.46 元（实际节余募集资金以划转资金日的银行专户资金余额为准）永

久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。

    公司授权财务部门办理节余募集资金永久性补充流动资金的划转及募集资

金专项账户注销等事宜。募集资金专项账户注销后，公司或子公司与保荐机构、

开户银行签署的相关《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四

方监管协议》随之终止。

   （四）募集资金投资项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金对公司的

影响

    公司非公开发行募投项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金，是公司

根据募投项目的具体情况及综合考虑公司实际情况作出的审慎调整，符合公司战

略发展需求和实际经营需要，有利于最大程度地发挥募集资金使用效能，符合公

司和全体股东的利益。



   特此公告。




                                           斯达半导体股份有限公司董事会

                                                      2024 年 10 月 29 日




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