证券代码：603306            证券简称：华懋科技                公告编号: 2024-014
债券代码：113677            债券简称：华懋转债

             华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

关于以集中竞价交易方式累计回购股份比例达到 3%暨回购
                                   进展公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    重要内容提示：

         本次回购方案的实施情况：截至 2024 年 1 月 24 日，华懋（厦门）
    新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所交易系
    统 以 集 中 竞 价 交 易 方 式 回 购 公 司 股 份 3,683,200 股 ， 占 公 司 总 股 本
    326,093,716 股的比例为 1.13%，回购成交的最高价为 23.45 元/股，最低价
    为 19.98 元/股，成交总金额为人民币 79,991,450.76 元（不含印花税、交易
    佣金等交易费用）。

         回购股份比例达公司股本 3%的情况：本次回购前，公司通过上海证
    券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 6,202,394 股，
    占公司总股本 326,093,716 股的比例为 1.90%。本次回购后，公司通过上海
    证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 9,885,594 股，
    占公司总股本 326,093,716 股的比例为 3.03%，回购成交的最高价为 33 元/
    股，最低价为 19.98 元/股，成交总金额为人民币 260,003,306.18 元（不含印
    花税、交易佣金等交易费用）。


   一、 本次回购股份基本情况

    公司于 2024 年 1 月 11 日召开 2024 年第三次临时董事会会议，审议通过了
《关于回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金或自筹资金通过上海证
券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股
票。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划，回购价格不超过 40
元/股（含），回购资金总额不低于人民币 1 亿元（含），不超过人民币 2 亿元
（含），回购期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。具体
内容详见公司分别于 2024 年 1 月 12 日和 2024 年 1 月 16 日在上海证券交易所网
站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于回购公司股份方案的公告》（公告编
号：2024-009）和《关于回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-012）。

    二、实施回购股份的基本情况

    根据《上市公司股份回购规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引
第 7 号——回购股份》等相关规定，现将公司回购进展情况公告如下：

    1、本次回购方案的实施情况：截至 2024 年 1 月 24 日，华懋（厦门）新材
料科技股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所交易系统以集中
竞价交易方式回购公司股份 3,683,200 股，占公司总股本 326,093,716 股的比例为
1.13%，回购成交的最高价为 23.45 元/股，最低价为 19.98 元/股，成交总金额为
人民币 79,991,450.76 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

    2、回购股份比例达公司总股本 3%的情况：本次回购前，公司通过上海证
券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 6,202,394 股，占公
司总股本 326,093,716 股的比例为 1.90%。本次回购后，公司通过上海证券交易
所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 9,885,594 股，占公司总股
本 326,093,716 股的比例为 3.03%，回购成交的最高价为 33 元/股，最低价为 19.98
元/股，成交总金额为人民币 260,003,306.18 元（不含印花税、交易佣金等交易费
用）。

    本次回购股份符合法律法规的规定及公司回购股份方案。

    三、其他事项

    公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律
监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内
根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及
时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。




             华懋（厦门）新材料科技股份有限公司
                                   董事会
                         二〇二四年一月二十五日