招商证券股份有限公司
关于拓荆科技股份有限公司
2023 年度持续督导跟踪报告
拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”或“公司”）于 2022 年 4 月
20 日在上海证券交易所科创板上市。招商证券股份有限公司（以下简称“招商证
券”或“保荐机构”）作为拓荆科技持续督导工作的保荐机构，根据《证券发行
上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交
易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，负责拓荆科技
上市后的持续督导工作，并出具本持股督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效执
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具
1 行了持续督导制度，并制定了
体的持续督导工作制定相应的工作计划。
相应的工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 保 荐 机 构 已与 拓 荆 科技签 订
前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议， 《保荐协议》，该协议明确了双
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明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证 方在持续督导期间的权利和义
券交易所备案。 务。
保荐机构通过日常沟通、定期
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等 或不定期回访等方式，了解拓
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方式开展持续督导工作。 荆科技业务情况，对拓荆科技
开展持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规 2023 年度，拓荆科技在持续督
事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易 导期间内未发生按有关规定须
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所报告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上 保荐机构公开发表声明的违法
公告。 违规情况。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违
规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日 2023 年度，拓荆科技在持续督
5 起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容 导期间内未发生违法违规或违
包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承 背承诺等事项。
诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等。
1
序号 工作内容 持续督导情况
2023 年度的持续督导期间内，
保荐机构督导拓荆科技及其董
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守
事、监事、高级管理人员遵守法
法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业
6 律、法规、部门规章和上海证券
务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的
交易所发布的业务规则及其他
各项承诺。
规范性文件，切实履行其所做
出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度， 保荐机构督促拓荆科技依照相
7 包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则 关 规 定 健 全完 善 公 司治理 制
以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等。 度，并严格执行公司治理制度。
保荐机构对拓荆科技的内控制
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括 度的设计、实施和有效性进行
但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计 了核查，截至本持续督导跟踪
8 制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、 报告出具之日，拓荆科技的内
对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经 控制度符合相关法规要求并得
营决策的程序与规则等。 到了有效执行，能够保证公司
的规范运行。
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，
保荐机构督促拓荆科技严格执
审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由
9 行信息披露制度，审阅信息披
确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存
露文件及其他相关文件。
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海
证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在
问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补
充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交 保荐机构对拓荆科技的信息披
易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事前 露文件进行了审阅，不存在应
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审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交 及时向上海证券交易所报告的
易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题 情况。
的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，
上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交
易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、
2023 年度，拓荆科技无控股股
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上
东及实际控制人 ，拓荆科技第
11 海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出
一大股东、董事、监事、高级管
具监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制
理人员未发生该等事项。
度，采取措施予以纠正。
2
序号 工作内容 持续督导情况
2023 年度，拓荆科技无控股股
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行
东及实际控制人，拓荆科技及
12 承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等
其第一大股东不存在未履行承
未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告。
诺的情况。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市
场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应
2023 年度，经保荐机构核
披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不
13 查，不存在应及时向上海证券
符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄清；
交易所报告的情况。
上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券
交易所报告。
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并
限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）
涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）
证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能
2023 年度，拓荆科技未发生
14 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违
前述情况。
规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐
办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；
（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证
券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场
检查工作要求，确保现场检查工作质量。
上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道
或应当知道之日起十五日内或上海证券交易所要
保荐机构已制定了现场检查的
求的期限内，对上市公司进行专项现场检查：
相关工作计划，并明确了现场
（一）控股股东、实际控制人或其他关联方非经
检查工作要求。
15 营性占用上市公司资金；（二）违规为他人提供
本持续督导期间，拓荆科技不
担保；（三）违规使用募集资金；（四）违规进
存在前述需要进行专项现场检
行证券投资、套期保值业务等；（五）关联交易
查的相关情形。
显失公允或未履行审批程序和信息披露义务；
（六）业绩出现亏损或营业利润比上年同期下降
50%以上；（七）上海证券交易所要求的其他情
形。
二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况
保荐机构持续督导人员对公司 2023 年度的信息披露文件进行了事先或事后
审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议
及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文
件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
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经核查，保荐机构认为，拓荆科技严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
2023 年度，保荐机构和保荐代表人未发现拓荆科技存在重大问题。
四、重大风险事项
公司面临的主要重大风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对半导体设备及性能的需求也
随之变化。因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力和
先进水平。如果公司未来未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，
或者技术创新产品不能契合客户需求，可能对公司的经营业绩造成不利影响。
（二）经营风险
1、产品验收周期较长风险
薄膜沉积设备所沉积的薄膜技术参数直接影响芯片性能。生产中不仅需要在
成膜后检测薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性能指标，还需
要在完成晶圆生产流程及芯片封装后，对最终芯片产品进行可靠性和生命周期测
试，以衡量薄膜沉积设备是否最终满足技术标准。因此，晶圆厂对薄膜沉积设备
所需要的验证时间较长。同时，由于公司开发并推出更多新产品、新工艺，这些
新产品和新工艺的验收周期相较成熟产品略长，导致公司的收入确认和回款将有
所延迟，增加公司的资金压力，影响公司的财务状况。
随着公司产品在集成电路制造产线的应用规模逐步扩大，公司新平台、新工
艺产品技术日益成熟，以及公司与客户高效稳定的合作下，产品的验证周期将呈
缩短趋势。公司将持续关注公司的产品验证和回款情况，保证公司经营持续健康
发展。
2、市场竞争风险
4
目前公司的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，与中国大陆半导体
专用设备企业相比，国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于
弱势地位，市场占有率较低。另外，国内半导体设备厂商也进入公司业务领域开
发部分同类产品。公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争。如果公
司无法有效应对市场竞争环境，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会
受到不利影响。
3、技术创新风险
随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对薄膜沉积设备及性能的需求
也随之变化。因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力
和先进水平。如果公司未来未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需
求，或者技术创新产品不能契合客户需求，可能导致公司设备无法满足下游产线
生产制造需要，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。
公司建立了科学的研发体系，技术创新紧跟市场需求，研发立项以客户需求
为导向，始终与客户保持持续有效沟通，以避免可能的技术研发失败给公司带来
损失。
4、晶圆厂扩产不及预期的风险
下游晶圆厂产能规模决定了半导体专用设备的市场空间。晶圆厂的扩产投资
具有一定的周期性。如果下游晶圆厂的投资强度持续降低，公司将面临市场需求
下降的风险，对于公司的经营业绩会造成不利影响。
5、供应链安全风险
近年来，复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性。目前，公司的部分
零部件暂时仍然需要向国外供应商采购。如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出
现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，可能会影
响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，降低公司的市场竞争力。
（三）财务风险
1、政府补助政策变动风险
5
公司在 2023 年收到的政府补助主要是对公司研发投入的支持。如果公司未
来不能持续获得政府补助，或政府补助显著降低，公司将需要投入更多自筹资金
用于研发，进而影响公司现金流。此外，政府补助的减少，也会对公司的经营业
绩产生一定的不利影响。
2、税收优惠风险
公司为高新技术企业，2023 年度公司享受高新技术企业所得税的优惠，如
果国家上述税收优惠政策发生变化，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈
利的风险。
（四）行业风险
半导体行业受半导体技术迭代、终端消费市场需求影响，呈现周期性波动。
如果下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶
圆厂会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司经营情况产生影响。
（五）宏观环境风险
半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发展乏力，
将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
全球半导体产业已形成高度垄断格局，近年来，存在部分国家在强项领域设
置贸易壁垒。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半
导体产业的发展带来不利影响。公司始终严格遵守各国法律，并持续关注国际贸
易形势和行业发展趋势变化，提前制定防范措施。
五、重大违规事项
2023 年度，公司不存在重大违规事项。
六、主要财务指标的变动原因及合理性
2023 年度，公司经审计的主要财务数据及指标如下所示：
（一）主要财务数据
单位：万元人民币
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2022 年 本期比上年 2021 年
主要会计数据 2023 年
调整后 调整前 同期增减(%) 调整后 调整前
营业收入 270,497.40 170,556.27 170,556.27 58.6 75,796.09 75,796.09
归属于上市公司股东的净
66,258.38 36,847.08 36,851.76 79.82 6,848.78 6,848.65
利润
归属于上市公司股东的扣
31,211.97 17,805.73 17,810.41 75.29 -8,200.06 -8,200.19
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
-165,734.27 24,762.59 24,762.59 -769.29 13,748.06 13,748.06
净额
2022 年末 本期末比上 2021 年末
主要会计数据 2023 年末 年同期末增
调整后 调整前 调整后 调整前
减（%）
归属于上市公司股东的净
459,386.04 371,148.55 371,153.10 23.77 119,260.89 119,260.77
资产
总资产 996,934.53 731,373.59 731,328.65 36.31 251,810.60 251,772.82
注：公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易
产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定,对在首次执行
该规定的财务报表列报最早期间的期初至2023年1月1日之间发生的适用该规定的单项交易
进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易
而确认的租赁负债和使用权资产,以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产产生
应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第18号所得税》
的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项
目。
（二）主要财务指标
2022年 本期比上 2021年
主要财务指标 2023年 年同期增
调整后 调整前 减(%) 调整后 调整前
基本每股收益（元／
3.54 2.15 2.15 64.65 0.72 0.72
股）
稀释每股收益（元／
3.52 2.14 2.14 64.49 0.72 0.72
股）
扣除非经常性损益后
的基本每股收益（元 1.67 1.04 1.04 60.58 -0.86 -0.86
／股）
加权平均净资产收益 增加2.96
16.09 13.13 13.13 5.92 5.92
率（%） 个百分点
扣除非经常性损益后
增加1.24
的加权平均净资产收 7.58 6.34 6.35 -7.08 -7.08
个百分点
益率（%）
研发投入占营业收入 减少0.92
21.29 22.21 22.21 38.04 38.04
的比例（%） 个百分点
注：根据 2023 年第三次临时股东大会决议，公司以权益分派实施前的总股本 126,478,797
股为基数，以资本公积向截至股权登记日（2023 年 9 月 27 日）收市在册的全体股东每股
7
转增 0.48 股。本次资本公积转增股本实施完毕后，公司总股本为 187,188,620 股，按调整
后的股数重新计算基本每股收益、稀释每股收益。
（三）变动合理性分析
（1）公司营业收入持续高速增长。2018 年至 2023 年复合增长率达到 107.31%。
受益于公司持续高强度的研发投入，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程
中取得了重要成果，报告期营业收入达到 270,497.40 万元，同比增长 58.60%，
再创历史新高。公司持续拓展 PECVD、ALD、SACVD 三大系列产品工艺应用领
域，获得逻辑芯片、存储芯片等领域现有客户重复订单及新客户订单，2023 年新
增销售订单及年末在手销售订单持续增加，为后续业绩的增长提供了有力保障。
（2）公司 2023 年归属于上市公司股东的净利润 66,258.38 万元，同比增长
79.82%，2021 年至 2023 年复合增长率达到 211.04%，归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润 31,211.97 万元，同比增长 75.29%。主要原因为：公司
不断优化产品结构，经营规模快速增长，规模效应逐步凸显，本期研发投入
57,594.89 万元，同比增长 52.07%，持续的高强度研发投入，使公司整体营业收
入、盈利能力大幅提升。
（3）公司 2023 年经营活动产生的现金流量净额-165,734.27 万元，主要系公
司业务增长带来的材料采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现
金增加。
（4）公司 2023 年末总资产 996,934.53 万元,同比增长 36.31%，主要系业务
规模扩大，资产总额增加。
（5）2023 年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每
股收益比上年同期分别增长 64.65%、64.49%、60.58%，主要系公司营业收入增
长、净利润增加。
七、核心竞争力的变化情况
2023 年度，公司的核心竞争力未发生不利变化。公司建立了创新管理体制，
形成了多项国际先进的核心技术，并在研发团队、技术积累和研发平台、市场拓
展和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为：
8
（一）具有丰富的技术储备及国际先进的核心技术优势
公司通过自主研发，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权体
系并取得了多项自主知识产权。截至 2023 年末，公司累计申请专利 1205 项，获
得授权专利 360 项，其中发明专利 190 项。
公司先后承担了多项国家重大专项/课题，研发并推出的支持不同工艺型号
的 PECVD、ALD、SACVD 和 HDPCVD 薄膜系列设备均已在客户端实现量产，
在半导体薄膜沉积设备领域积累了多项研发及产业化的核心技术，构建了具有设
备种类、工艺型号外延开发能力的研发平台，性能达到了国际同类设备水平。
公司面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，研制并推出了应
用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备。公司未来将坚持高强度的研发投入，
持续迭代升级、优化现有设备和工艺，不断推出面向未来发展需求的新工艺、新
设备。
（二）优秀的技术研发及管理团队优势
公司已经建成了一支国际化、专业化的高端半导体专用设备技术研发及管理
团队。公司立足核心技术研发，积极引进资深专业人才、自主培养科研团队。
公司国际化专业化的高级管理团队、员工的股权激励机制及具有竞争力的薪
酬福利，吸引了大量具有丰富经验的国内外半导体设备行业人才加入公司，在整
机设计、工艺开发、软件设计等方面做出突出贡献。公司自设立以来，自主培养
本土科研团队，随着多项产品的研发成功，公司本土科研团队已成长为公司技术
研发的中坚力量。截至 2023 年末，公司研发人员共有 484 名，占公司员工总数
的 45.23%，研发人员中博士研究生 28 人，占比约 5.79%，硕士研究生 263 人，
占比约 54.33%。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，
产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，保障了公司产品的市场竞争力。
报告期内，公司核心技术团队稳定，不存在重大不利变化。
（三）领先的行业地位及丰富的客户资源优势
9
公司以“建立世界领先的薄膜设备公司”为愿景，通过在薄膜沉积设备这一
半导体核心设备细分领域的技术积累和快速发展，已经成为国内半导体设备行业
的领军企业。
公司已与国内半导体行业企业形成了较为稳定的合作关系。公司 PECVD、
ALD、SACVD、HDPCVD 等设备已批量发往国内集成电路晶圆厂产线。此外，
公司积极拓展海外市场，已出货 1 台 PECVD 设备至海外，未来将持续推进开拓
海外市场。
（四）稳定的供应链及较低的运营成本优势
公司建立了完善的供应链管理体系，吸纳积累全球范围内的供应链资源，与
关键供应商建立战略合作关系，搭建了稳定的供应链结构。通过对供应商进行阶
段性的评估与考核，鼓励供应商在产品质量、交货期和成本控制等方面进行改善，
从而提高企业竞争力。公司与供应商实时互动，协同产品创新，保持良好稳定的
合作关系。
公司的主要竞争对手均位于国外，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研
发和生产主要位于中国大陆，拥有区位优势。在产品设计方面，公司通过与供应
商密切合作，使产品具有模块化、易维护的特点，从而降低公司原材料采购成本。
随着上游供应商的快速发展，给予了公司更多的采购选择。因此，公司相比其主
要竞争对手在运营成本方面具有一定优势，随着产能的不断提升，降本优势将更
加明显。
（五）提供定制化产品及高效的售后服务优势
公司针对客户提出的特定工艺材料、特定制造工序薄膜性能的快速响应能力
可以及时满足客户产线的客制化设备需求，这对下游晶圆制造厂能够快速扩充产
能极其重要，由此建立和巩固与客户稳定的合作关系。公司主要客户的生产基地
位于中国大陆，相较于国际竞争对手，公司管理和技术团队更贴近主要客户，能
够提供高效的技术支持和售后服务，及时保障和满足客户需求。
八、研发支出变化及研发进展
（一）研发投入情况表
10
公司不断丰富产品种类，拓展工艺应用领域，持续保持高强度的研发投入，
2023 年度研发投入 57,594.89 万元，同比增长 52.07%，主要系股份支付费用及研
发人员薪酬增加。2023 年度研发投入总额占营业收入比例为 21.29%，较上年度
减少 0.92 个百分点，主要为报告期营业收入的大幅增加。具体如下：
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 575,948,854.58 378,740,474.41 52.07
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 575,948,854.58 378,740,474.41 52.07
研发投入总额占营业
21.29 22.21 减少 0.92 个百分点
收入比例（%）
研发投入资本化的比
- - -
重（%）
（二）研发成果
公司始终在高端半导体专用设备领域深耕，并专注于薄膜沉积设备的研发与
产业化。2023 年，公司获批承担 2 项国家重大专项。截至 2023 年末，公司已先
后累计承担 9 项国家重大专项/课题。
2023 年度，根据国家发展和改革委员会等多部门发布的《关于印发 2023 年
（第 30 批）新认定及全部国家企业技术中心名单的通知》，公司被认定为 2023
年（第 30 批）国家企业技术中心，国家企业技术中心是我国企业技术中心评定
级别的最高等级，其评价指标体系从创新人才、技术积累、创新效益等多维度对
企业技术中心进行综合评定。公司被认定为国家企业技术中心，是对公司技术创
新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。
公司拥有多项自主知识产权和核心技术。截至报告期末，公司累计申请专利
1205 项（含 PCT）、获得专利 360 项；报告期内，公司新增申请专利 330 项（含
PCT）、新增获得专利 155 项。
2023 年度，公司获得的知识产权情况列表如下：
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2023 年度新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 183 66 848 190
实用新型专利 141 89 320 169
外观设计专利 1 0 2 1
软件著作权 20 35 35 35
其他 5 0 35 0
合计 350 190 1,240 395
注 1：上表“其他”指 PCT 申请数量；
注 2：上表“累计数量”中“申请数”包含已失效专利，“获得数”不包含已失效专利。
九、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
十、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意拓荆科技股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕424 号），公司首次向社会公开
发行人民币普通股 3,161.98 万股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价为人民
币 71.88 元，共募集资金人民币 227,283.12 万元，扣除发行费用 14,523.40 万元
（不含税），募集资金净额为人民币 212,759.73 万元。前述募集资金到位情况经
天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了《验资报告》（天健验[2022]139
号）。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司募集资金专户余额为人民币 122,362.62 万元。
公司首次公开发行股票募集资金使用与结存情况如下表：
单位:人民币万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 212,759.73
项目投入 B1 42,676.38
本期发生额 利息收入净额 B2 3,183.77
完结项目剩余资金永久补充
B3 3,470.02
流动资金（注）
12
项目 序号 金额
项目投入 C1 92,368.76
截至期末累计发 利息收入净额 C2 5,441.67
生额
完结项目剩余资金永久补充
C3 3,470.02
流动资金
期末募集资金余额 D=A-C1+C2-C3 122,362.62
截至 2023 年 12 月 31 日，公司募集资金存储情况如下：
单位：人民币元
募集资金专户开
账户名称 银行账号 募集资金余额 存款方式
户行
中国建设银行股 2023 年 8
拓荆科技股
份有限公司沈阳 21050139460100001108 - 月 23 日销
份有限公司
浑南产业园支行 户
中信银行股份有
拓荆科技股
限公司沈阳长白 8112901012700838048 926,380,994.31 活期
份有限公司
岛支行
拓荆创益
中国建设银行股 2023 年 8
（沈阳）半
份有限公司沈阳 21050139460100001359 - 月 23 日销
导体设备有
浑南产业园支行 户
限公司
拓荆创益
中信银行股份有
（沈阳）半
限公司沈阳长白 8112901012100914131 242,279,581.82 活期
导体设备有
岛支行
限公司
中信银行股份有 拓荆科技
限公司上海中信 （上海）有 8110201012401451243 38,249,280.09 活期
泰富广场支行 限公司
中信银行股份有 拓荆科技
限公司上海中信 （上海）有 8110201012601533201 16,716,319.33 活期
泰富广场支行 限公司
合 计 - - 1,223,626,175.55 -
2023 年度，公司募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股
票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》以及公
司《募集资金管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户
存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公
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司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存
在违规使用募集资金的情形。
十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2023 年 12 月 31 日，拓荆科技无控股股东和实际控制人，公司第一大
股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司 37,180,198 股股份，持股
比例为 19.76%。截至 2023 年 12 月 31 日，公司部分董事、监事、高级管理人员
直接持有公司股份，具体情况如下：
姓名 公司职务 直接持股数量（股）
吕光泉 董事长、核心技术人员 740,000
董事（2024 年 1 月离任）、核心
姜谦 1,826,749
技术人员
董事（2024 年 1 月任职）、总经
理（2023 年 1 月任职）、副总
刘静 40,700
经理（2023 年 1 月离任）、财
务负责人（2023 年 1 月离任）
副总经理（2023 年 1 月离任）、
张孝勇 核心技术人员（2023 年 10 月离 262,700
任）
职工代表监事（2024 年 1 月开
曲晓军 19,240
始任职）
副总经理（2023 年 1 月离任）、
周坚 核心技术人员（2023 年 10 月离 20,350
任）
孙丽杰 副总经理（2024 年 1 月离任） 31,450
副总经理（2023 年 1 月任职）、
陈新益 核心技术人员（2023 年 10 月任 14,800
职）
副总经理（2023 年 1 月任职）、
宁建平 14,800
核心技术人员
牛新平 副总经理（2024 年 1 月任职） 11,100
许龙旭 副总经理（2024 年 1 月任职） 13,320
副总经理（2024 年 1 月任职）、
赵曦 24,050
董事会秘书
杨小强 财务负责人（2023 年 1 月任职） 4,440
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注：张孝勇、周坚、孙丽杰离任副总经理或核心技术人员后，仍在拓荆科技或子公司任职。
本表格统计截至 2023 年 12 月 31 日直接持股情况情况。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司董事（2024 年 1 月离任）、核心技术人员姜
谦及其一致行动人吕光泉、刘忆军、凌复华、吴飚、周仁、张先智、张孝勇以及
共青城芯鑫和投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“芯鑫和”）、共青城芯鑫
全投资合伙企业（有限合伙）（“芯鑫全”）、共青城芯鑫龙投资合伙企业（有
限合伙）（“芯鑫龙”）、共青城芯鑫成投资合伙企业（有限合伙）（“芯鑫成”）、
共青城芯鑫旺投资合伙企业（有限合伙）（“芯鑫旺”）、共青城芯鑫盛投资合
伙企业（有限合伙）（“芯鑫盛”）、共青城芯鑫阳投资合伙企业（有限合伙）
（“芯鑫阳”）、沈阳盛腾投资管理中心（有限合伙）、沈阳盛旺投资管理中心
（有限合伙）、沈阳盛全投资管理中心（有限合伙）、沈阳盛龙投资管理中心（有
限合伙）合计持有公司股份 21,368,965 股。其中，芯鑫和、芯鑫全、芯鑫龙、芯
鑫成、芯鑫旺、芯鑫盛、芯鑫阳存在股份质押情况，具体如下：
质押股份数量占公
股东名称 持股数量 持股比例 质押股份数量
司总股份的比例
芯鑫和 2,043,874 1.09% 2,021,499 1.07%
芯鑫全 2,043,208 1.09% 2,020,838 1.07%
芯鑫龙 2,043,016 1.09% 2,020,649 1.07%
芯鑫成 2,042,703 1.09% 2,020,340 1.07%
芯鑫旺 2,042,675 1.09% 2,020,313 1.07%
芯鑫盛 2,041,993 1.09% 2,019,639 1.07%
芯鑫阳 2,039,331 1.08% 2,017,003 1.07%
合计 14,296,800 7.60% 14,140,281 7.51%
十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
（以下无正文）
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