公司代码：688230 公司简称：芯导科技
上海芯导电子科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分
析”中的“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2023 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方
案如下：
公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 6.00 元（含税），截至 2023 年 12 月 31 日，公司总
股本 117,600,000 股，以此计算合计拟派发现金红利 70,560,000.00 元 (含税)。本年度公司现金
分红总额占 2023 年度归属于上市公司股东净利润的 73.13%。
如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激
励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分
配总额不变，相应调整每股分配比例。上述事项已获公司第二届董事会第十一次会议审议通过，
尚需提交公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 芯导科技 688230 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 兰芳云 闵雨琦
办公地址 上海市浦东新区张江集成电路设计 上海市浦东新区张江集成电路设计
产业园盛夏路565弄54号（D幢）11层 产业园盛夏路565弄54号（D幢）11层
电话 021-60753051 021-60753051
电子信箱 investor@prisemi.com investor@prisemi.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率 IC 两大
类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。
（1）功率器件
公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管
（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）等。其中，公司的 TVS 产品主要为
ESD 保护器件。各产品介绍如下：
产品名称 产品图片 主要功能 应用领域 具体应用
GaN 功率器 件可 以实
现更 小 的 导通 电 阻和
消费 类电
栅极电荷。因此 Ga N 功 PD 快充、电源适配器、
子、安防、
氮化镓 率器 件 作 为开 关 和驱 车载充电、服务器电
网络通讯、
（GaN HEMT） 动应用时，特别适合于 源、5G 基站电源的驱
工业 等领
高频应用场合，对提升 动和开关应用。
域
变换 器 的 效率 和 功率
密度非常有利。
智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、POS 机、
消费 类电 汽车中控系统、总线
具有静电防护、浪涌吸
ESD 子、安防、 保护、IPC、NVR、电
收等防过电压功能，对
保护 网络通讯、 子雷管、CPE、MiFi、
电源线、信号线、输入
器件 汽车 电子 Dongle、GPON、EPON
输出端口等进行保护。
瞬态电压 等领域 等设备的按键、触摸
抑制二极 屏、USB、HDMI 等接
管 口的保护。
（TVS） IPC、NVR、无人机、
网关、扫地机器人、
吸收瞬间大电流 ,将两 安防、网络
汽车中控系统、IPC、
普通 端电 压 箝 制在 一 个预 通讯 、工
NVR、电子雷管、CPE、
TVS 定的数值上，从而对后 业、汽车电
MiFi、Dongle、GPON、
面的电路进行保护。 子等领域
EPON、光伏逆变、储
能等设备的按键。
智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、 TWS、
消费 类电 POS 机、无人机、网
把输 入 电 压的 变 化转 子、安防、 关、扫地机器人、汽
金属-氧化物半导体
化为输出电流的变化， 网络通讯、 车 中 控 系 统 、 IPC 、
场效应晶体管
起到 开 关 或放 大 等作 工业、汽车 NVR、电子雷管、CPE、
（MOSFET）
用。 电子 等领 MiFi、Dongle、GPON、
域 EPON、光伏逆变、储
能等设备的驱动和开
关应用。
智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、 TWS、
消费 类电 POS 机、无人机、网
子、安防、 关、扫地机器人、汽
在变频器、开关电源、
肖特基势垒二极管 网络通讯、 车 中 控 系 统 、 IPC 、
驱动电路中用作检波、
（SBD） 工业、汽车 NVR 、 CPE 、 MiFi 、
电流整流。
电子 等领 Dongle、GPO N、EPON、
域 光伏逆变、储能、家
电、电源等设备的整
流和开关应用。
IGBT 通过加正 向栅极
电压形成沟道而导通， 轨道交通、
由于 存 在 电导 调 制效 智能电网、
应使 IGBT 在高电压下 新能 源发
光伏逆变器、风电变
具有较低的导通损耗。 电、新能源
绝缘栅双极型晶体 流器、储能变流器、
IGBT 主要作用 是进行 汽车、航空
管 工业变频器、充电桩、
交流 电 和 直流 电 的转 航天、船舶
（IGBT） 新 能源 汽 车 主 驱系
换、电压高低的转换， 驱动、交流
统、逆变焊机等应用。
能够 根 据 信号 指 令来 变频、电机
调节电路中的电压、电 传动 等产
流、频率、相位等，实 业领域
现精准调控。
（2）功率 IC
公司的功率 IC 产品主要为电源管理 IC,具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频
功率放大器、DC-DC 类电源转换芯片、氮化镓驱动 IC 等。各产品介绍如下表所示：
产品名称 产品图片 主要功能 应用领域 具体应用
氮化镓器件及 IC 在快速
消费类电子、
氮化镓驱动 用于电力电 子领域的 充电、LED 照明、5G 通
网络通讯、汽
IC 能量转换开关及控制。 讯、云计算服务器及电
车等领域
动汽车等。
手机、平板、智能终端
等便携式电子设备；车
用于给锂电池充电,并
单节锂电池 消费类电子、 载记 录仪 、电 话机、
支持设备之 间相互充
充电芯片 安防等领域 TWS、移动电源、电子
电。
烟、玩具等锂电池供电
设备的充电管理。
手机、平板、智能终端
应用于电子 产品的电 等便携式电子设备；车
过压保护芯 源输入口处,实现过压 消费类电子、 载记 录仪 、电 话机、
片 保护、短路保护、过温 安防等领域 TWS、移动电源、电子
保护等功能。 烟、玩具等电源输入口
的保护。
用于放大微 弱的音频
消费类电子、 蓝牙音箱、智能音箱、
音频功率放 信号，以驱动扬声器发
网络通讯、安 共享单车、扩音器、玩
大器 出音量合适的声音；内
防等领域 具等的扬声器驱动。
置防止破音功能。
电压转换器,将一定的 消费类电子、 计算机 CPU、存储器等
DC-DC 类电 直流电压升 高或降低 网络通讯、安 模块的供电、手机、平
源转换芯片 至合适值， 为设备供 防、工业等领 板、机顶盒等终端产品
电。 域 内模块的供电电源。
(二) 主要经营模式
公司自设立以来一直采用 Fabless 的经营模式进行产品研发和销售。在 Fabless 模式下，公
司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专
业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。
（1）产品研发模式
公司采用 Fabless 经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注
行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研发的技术平台，并以此为基础，持续
推进技术迭代，丰富产品种类和型号，拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市
场竞争力。
（2）采购与生产模式
公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节，
晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。
（3）销售模式
根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局 2017 年修订的《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
2023 年，受地缘政治形势、全球经济环境、行业周期等因素影响，全球半导体行业依然深处
谷底，以智能手机为代表的消费电子领域整体表现持续低迷，直到 2023 年下半年市场才逐步回暖。
据半导体产业协会(SIA)数据显示，2023 年全球半导体产业销售总额为 5,268 亿美元，比 2022 年
的 5,741 亿美元下降了 8.2%；2023 年第四季度全球半导体产业的销售额为 1,460 亿美元，同比增
长 11.6%，环比增长 8.4%。
Canalys 发布的报告指出，2023 年全球智能手机出货量为 11.4 亿台，跌幅较 2022 年收窄至
4%；2023 年第四季度，全球智能手机市场同比增长 8%至 3.195 亿台。IDC 数据显示，2023 年中国
智能手机出货量约为 2.71 亿台，同比下降 5%；2023 年第四季度，中国智能手机出货量约为 7,363
万台，同比增长 1.2%。
2022 年以来，美国及其盟国从半导体生产设备、设计软件到相关原料等对中国实施了一系列
管制措施，以进一步限制中国先进的芯片制造和人工智能技术的发展。受复杂的外部环境因素影
响，集成电路产业实现自主可控的要求越来越迫切，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心
技术的国产芯片份额会有极大的提升。
公司产品主要包括功率器件和功率 IC,功率器件产品主要为 TVS（包括 ESD 保护器件）、MOSFET、
肖特基等；功率 IC 产品主要为电源管理 IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的
特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费
类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓
展。根据 Yole 报告，新能源变革为功率半导体行业带来巨大增长空间，全球功率半导体市场将从
2021 年的 461 亿美元增长到 2027 年的 596 亿美元，复合年均增长率为 4.4%。
功率半导体行业属于典型的知识密集型行业，需要融合多种专业技术，跨越多个学科领域，
如半导体器件物理、电路设计、产品工艺、应用方案设计等，且技术更新速度快，需要从业人员
持续不断地学习、积累，行业技术门槛较高。
公司的功率半导体产品，具有需要多种专业融合、对设计能力和持续创新能力要求高、需要
对晶圆制造工艺及封装工艺具有深刻的理解和掌握等特点；产品结构设计技术和产品工艺设计技
术难度大、产品测试要求高；同时，品牌客户对企业的认证周期长、对产品的测试验证要求高，
一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大，因此具有较高技术门槛。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设
计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专
精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。
公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型 NPN 结构技术、MOSFET
的沟槽优化技术、沟槽 MOS 型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、
一种复合 DC-DC 电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争
力，具有国内领先水平。一种 GaN HEMT 器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引
入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得 GaN HEMT 产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。
公司已经正式发布具有自主专利技术的 GaN HEMT 产品，并在多个客户端进行验证，是第三代半
导体产品较早开发成功的国内企业。
公司的功率器件及功率 IC 产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被
德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtech Corporation）等国外半导
体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能等领域拓展，公司
产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体市场发展趋势
2022 年以来，在贸易摩擦、全球通胀等多重因素导致需求收缩的背景下，半导体市场进入下
行周期，2023 年芯片市场依旧需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续。不过，对于半导体行业
而言，最坏的时刻正在过去。半导体产业协会(SIA)表示，2024 年半导体销售额有望摆脱萎缩转为
增加，预计将增长 13.1%。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测 2024 年全球半导体市场将同
比增长 13.1%达 5,880 亿美元。随着智能手机需求的逐步复苏以及对 AI 芯片的强劲需求，IDC 预计，
半导体市场将在 2024 年回归增长趋势，年增长率将在 20%以上。
由于中美科技摩擦不断，美对华技术封锁措施持续出台，加之全球多区域加强本土半导体产
业的扶持，半导体产业呈现明显的逆全球化趋势。我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体
产业发展的政策，各地政府也加强建设集成电路等产业集群，旨在提升本土半导体制造业的规模，
突破关键核心技术，解决“卡脖子”问题，加速推进我国半导体的国产化进程。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换
代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国近年来推出了一系列支持半导体产业发展
的政策，主要如下：
发布
法规、政策名称 发布单位 内容摘要
时间
提出了五方面改革举措，包括优化电子电器
产品准入管理制度、整合绿色产品评定认证
《关于深化电子器行业管理
2022 年 国务院 制度、完善支持基础电子产业高质量发展的
制度改革的意见》
制度体系、优化电子电器行业流通管理制度、
加强事前事中事后全链条全领域监管。
瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干
《关于健全社会主义市场经
重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心
2022 年 济条件下关键核心技术攻关 发改委
技术突破口，重点研发具有先发优势的关键
新型举国体制的意见》
技术和引领未来发展的基础前沿技术。
提出“实施重点产品高端提升行动，面向电路
《基础电子元器件产业发展 工业和信息 类元器件等重点产品，突破制约行业发展的
2021 年
行动计划（2021-2023 年）》 化部 专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，
保障产业链供应链安全稳定。”“重点产品高端
发布
法规、政策名称 发布单位 内容摘要
时间
提升行动”中明确在电路类元器件中重点发展
耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分
立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度
电子防护器件，高性能、多功能、高密度混
合集成电路。
提出要“提高优质企业自主创新能力，……
工业和信息
加大基础零部件、基础电子元器件、基础软
《关于加快培育发展制造业 化部、科技
2021 年 件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、
优质企业的指导意见》 部、财政部
集成电路、网络安全等领域关键核心技术、
等六部门
产品、装备攻关和示范应用。”
国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），
且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或
项目，第一年至第十年免征企业所得税。国
家鼓励的集成电路线宽小于 65 纳米（含），
且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或
《新时期促进集成电路产业 项目，第一年至第五年免征企业所得税，第
2020 年 和软件产业高质量发展的若 国务院 六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收
干政策》 企业所得税。
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封
装、测试企业和软件企业，自获利年度起，
第一年至第二年免征企业所得税，第三年至
第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所
得税。
在“聚焦重点产业投资领域”中提出“加快
《关于扩大战略性新兴产业 新一代信息技术产业提质增效。加快基础材
投资培育壮大新增长点增长 料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、
2020 年 国家发改委
极的 指 导 意见 》 发 改高 技 关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工
〔2020〕1409 号 程和重 大项 目建 设， 积极 扩大 合理 有效投
资。”
《关于推动服务外包加快转 将企业开展云计算、基础软件、集成电路设
商务部等 8
2020 年 型升级的指导意见》 商服贸 计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家
部门
发[2020]12 号） 科技计划（专项、基金等）支持范围。
复杂的外部环境因素迫使集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切，国产替代进口需求空
间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。国内终端厂商逐步将供应链转移至
国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，给中
国本土企业带来了绝佳的市场机会。
当前半导体产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。以碳化硅（SiC）、
氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等
优异的性能而受到行业关注，将成为新型的半导体材料。SiC、GaN 等半导体材料属于新兴领域，
相关产品的技术开发具有应用战略性和前瞻性。GaN 功率器件开关频率高、导通电阻小、电容小、
禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大，可在高频情况下保持高效率水平工作，将有望
被广泛运用于 5G 通讯、智能电网、快充电源、无线充电等领域。市场空间巨大。越来越多的企
业加入了第三代半导体器件的开发行列。
展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。国家“十四五”规划和 2035
年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件
的瓶颈短板，半导体产业未来发展可期。
（2）智能消费类电子领域
智能手机出货量在经历了近 2 年的低谷后，随着重磅手机的陆续发布，市场热度持续升温，
出现复苏态势。市场调查机构 Counterpoint 数据显示，2023 年第四季度，智能手机出货量同比
增长 3%，达到 3.12 亿部，预计 2024 年全球智能手机出货量有望同比增长 3%。同时，加拿大市场
调研机构 TechInsights 发布报告称，2024 年全球消费电子行业收入将突破 1 万亿美元，同比增
速约为 5.4%。TechInsights 表示，这反映出用户对技术的依赖，以及在多个产品类别中对高端设
备日益增长的偏好。未来，需求将受到智能家居和可穿戴市场的先进技术产品推动。同时，随着
人工智能等创新尖端技术的整合，消费电子行业将引领一场技术变革，推动新的增长潜力。
然而，德国数据统计公司 Statista 对 2024 年消费电子行业发展，持并不乐观的发展态势预
测，2024 年全球消费电子产品支出将减少 53 亿美元至 10,463 亿美元，降幅为 0.5%。可见，研究
机构对于全球消费电子市场的展望存在着不同看法，这也意味着行业发展仍存在不确定性。
报告期内，公司积极推动产品升级迭代，基于自有的成熟设计模块，推陈出新，开发出了效
率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。公司针对移动终端小型化的场景推出了
超小封装产品系列，以其高性能、低损耗、低漏电的特点，不但助力客户产品实现更紧凑的功能
布局，打造轻巧精致的设备外观，更为其安全使用保驾护航。
（3）功率半导体
受益于双碳时代背景，以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期发展机会，功率
器件作为核心零部件也将随着迎来发展机遇。功率器件持续迭代升级，向高压、高功率、低功耗
方向发展。功率器件从二极管、晶闸管发展到 MOSFET、IGBT，再到第三代半导体器件，经历了长
期的技术积累和产品迭代，技术门槛不断提高。随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游应
用的快速发展，对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂商不断优化升级，在更
新换代的过程国产厂商有望实现新突破。全球功率半导体尤其是高端的功率器件主要被英飞凌、
安森美、三菱、富士等欧美日大厂占据，国产厂商未来提升空间巨大。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2022年 本年比上年 2021年
2023年
调整后 调整前 增减(%) 调整后 调整前
总资产 2,281,544,663.25 2,212,822,221.31 2,212,763,331.58 3.11 2,148,300,036.16 2,148,226,007.94
归属于上市公司股东的净
2,222,549,376.04 2,171,101,243.54 2,171,100,979.68 2.37 2,087,647,351.44 2,087,654,665.42
资产
营业收入 320,426,744.62 336,147,850.09 336,147,850.09 -4.68 475,649,458.03 475,649,458.03
归属于上市公司股东的净
96,487,677.18 119,453,892.10 119,446,314.26 -19.23 114,518,972.62 114,526,286.60
利润
归属于上市公司股东的扣
43,575,481.25 65,419,090.50 65,411,512.66 -33.39 108,481,032.25 108,488,346.23
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
69,079,725.90 64,210,970.12 64,210,970.12 7.58 91,553,496.99 91,553,496.99
净额
加权平均净资产收益率（%
4.39 5.61 5.61 减少1.22个百分点 32.49 32.49
）
基本每股收益（元／股） 0.82 1.02 1.02 -19.61 1.26 1.26
稀释每股收益（元／股） 0.82 1.02 1.02 -19.61 1.26 1.26
研发投入占营业收入的比
13.47 10.35 10.35 增加3.12个百分点 6.19 6.19
例（%）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 54,098,967.00 77,061,188.43 92,484,979.89 96,781,609.30
归属于上市公司股
15,922,616.68 22,346,763.04 25,950,018.30 32,268,279.16
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 2,277,888.38 8,752,606.88 13,885,722.47 18,659,263.52
损益后的净利润
经营活动产生的现
11,057,080.43 18,533,482.78 19,063,001.37 20,426,161.32
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 8,875
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 8,409
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
前十名股东持股情况
质押、标记
包含转融 或冻结情况
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 比例 通借出股 股东
售条件股
（全称） 增减 数量 (%) 份的限售 性质
份数量 股份
股份数量 数量
状态
境内
上海莘导企业 非国
12,852,000 44,982,000 38.25 44,982,000 44,982,000 无
管理有限公司 有法
人
境内
欧新华 10,080,000 35,280,000 30.00 35,280,000 35,280,000 无 自然
人
上海萃慧企业
管理服务中心 2,268,000 7,938,000 6.75 7,938,000 7,938,000 无 其他
（有限合伙）
国元证券－招
商银行－国元
证券芯导科技
员工参与科创 107,206 901,500 0.77 无 其他
板战略配售集
合资产管理计
划
国元创新投资 国有
335,800 882,000 0.75 无
有限公司 法人
香港中央结算
533,016 0.45 无 其他
有限公司
境内
王永杰 341,412 0.29 无 自然
人
中国银行股份
有限公司－国
金量化多因子 279,918 0.24 无 其他
股票型证券投
资基金
境内
魏君 142,520 272,520 0.23 无 自然
人
中国银行股份
有限公司－大
262,571 0.22 无 其他
成景恒混合型
证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 欧新华系公司控股股东莘导企管的唯一股东和执
行董事、系萃慧企管的执行事务合伙人并持有萃慧
企管 27.75%的财产份额，莘导企管、萃慧企管系
实际控制人欧新华的一致行动人。国元创新投资有
限公司为国元证券的全资子公司，国元证券芯导科
技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划的
管理人和实际支配主体为国元证券。此外，未知上
述其他股东是否存在关联关系或属于《上市公司收
购管理办法》中规定的一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现销售收入 32,042.67 万元，较上年同期减少 4.68%；实现归属于上市公
司股东的净利润 9,648.77 万元，较上年同期减少 19.23%；本期归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润为 4,357.55 万元，较上年同期减少 33.39%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用