证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2024-056
南京晶升装备股份有限公司
2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管
要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科 创板上
市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，南京晶升装备股份有
限公司（以下简称“公司”或“晶升股份”）就 2024 年半年度募集资金存放与
实际使用情况的专项报告说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金的金额及到账情况
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意南京晶
升装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕547
号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 3,459.1524 万股，每股发行价格
为人民币 32.52 元，募集资金总额为 1,124,916,360.48 元；扣除发行费 用共计
108,612,441.09 元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 1,016,303,919.39 元。
本次发行募集资金已于 2023 年 4 月 17 日全部到位，经容诚会计师事务所（特殊
普通合伙）审验并于 2023 年 4 月 17 日出具了《 验资报 告》 （ 容 诚 验 字
[2023]210Z0014 号）。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相 关募集
资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内， 公司及
全资子公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方 /四方
监管协议。
（二）募集资金使用和结余情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司募集资金专户余额为人民币 8,121.92 万元。公
司首次公开发行股票募集资金使用与结存情况如下表：
单位：人民币/万元
项目 金额
募集资金总额 112,491.64
减：直接使用募集资金支付的发行费用 10,389.70
减：以自筹资金预先支付发行费用置换金额 471.54
减：直接使用募集资金支付的募投项目支出金额 7,598.57
减：以自筹资金预先投入募投项目置换金额 4,071.16
减：闲置募集资金进行现金管理余额 68,100.00
减：银行手续费 0.06
减：永久补充流动资金 16,000.00
加：利息收入 284.82
加：闲置募集资金现金管理收益 1,976.49
截至 2024 年 6 月 30 日募集资金余额 8,121.92
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护 投资者
权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司
监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交
易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监 管指引
第 1 号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合实际情况，
公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金采用专户存储制度，并 严格履
行使用审批程序，以便对募集资金的管理和使用、募集资金投资项目的 实施管
理等进行监督，保证专款专用。
（二）募集资金三方、四方监管协议情况
2023 年 4 月 10 日，公司连同保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简
称“华泰联合证券”）分别与中国民生银行股份有限公司南京分行、南 京银行
股份有限公司南京分行、中信银行股份有限公司南京分行签署了《募集 资金专
户存储三方监管协议》；公司与募集资金投资项目实施主体全资子公司 南京晶
升半导体科技有限公司（以下简称“晶升半导体”）、华泰联合证券、 招商银
行股份有限公司南京栖霞支行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。
为提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施，同时结合公 司产能
和研发的需求，公司对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目” 的实施
地点和实施方式进行了变更。为配合公司经营管理需要，优化募集资金 管理，
提高募集资金的管理效率，公司于 2024 年 1 月 29 日召开了第二届董事会第二次
会议及第二届监事会第二次会议，审议通过了《变更部分募集资金专户的议
案》，同意将募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目” 对应的
募集资金专用账户进行变更。
晶升半导体已于 2024 年 2 月 2 日在南京银行股份有限公司南京紫东支行新
设立了募集资金专用账户，并与公司、南京银行股份有限公司南京分行 及华泰
联合证券签订了《募集资金专户存储四方监管协议》，原募集资金专用 账户已
注销，其募集资金四方监管协议相应终止。
上述募集资金专户存储三方、四方监管协议与上海证券交易所《募 集资金
专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资 金时已
经严格遵照执行。
（三）募集资金专户存储情况
1、截至 2024 年 6 月 30 日，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币/万元
开户人 开户银行 银行账号 募集资金余额
南京银行股份有限公司南京
晶升股份 0169200000002784 3,132.61
紫东支行
中国民生银行股份有限公司
晶升股份 638997799 28.60
南京北京西路支行
南京银行股份有限公司珠江
晶升股份 0156240000003576 102.11
支行
中信银行股份有限公司南京
晶升股份 8110501014302164110 171.96
月牙湖支行
南京银行股份有限公司南京
晶升半导体 0169270000003520 4,666.66
紫东支行
合计 8,101.94
2、截至 2024 年 6 月 30 日，募集资金理财专户存款余额情况如下：
单位：人民币/万元
开户人 开户银行 银行账号 余额
南京银行股份有限公司
晶升股份 0169220000003315 13.39
南京紫东支行
南京银行股份有限公司
晶升半导体 0169200000003316 6.59
南京紫东支行
合计 19.98
注 1：上述账户为公司及其子公司晶升半导体在南京银行股份有限公司南京 紫东支行
开立的募集资金理财专户，上述账户仅用于部分暂时闲置募集资金购买理财产品专 用结算，
不得存放非募集资金或用作其他用途。具体情况详见公司 2023 年 11 月 20 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于开立理财专 用结算
账户的公告》（公告编号：2023-051）。
注 2：期末专户余额未包含持有未到期理财产品金额 68,100.00 万元。
三、2024 年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
截至 2024 年 6 月 30 日，募集资金的实际使用情况详见附表 1：募集资金使
用情况对照表。
（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况
公司于 2023 年 5 月 15 日召开了第一届董事会第十九次会议、第一届监事会
第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目 及已支
付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入 募集资
金投资项目的自筹资金人民币 4,071.16 万元和已支付发行费用的自筹资金人民
币 471.54 万元，合计使用募集资金人民币 4,542.70 万元置换上述预先投入及支
付发行费用的自筹资金。公司已于 2023 年 5 月 18 日完成置换。具体内容详见公
司于 2023 年 5 月 16 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京
晶升装备股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支 付发行
费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-001）。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情
况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理的情况
2023 年 5 月 15 日，公司第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十四
次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议 案》，
同意公司在确保募集资金投资项目正常进行、保证募集资金安全和公司 正常经
营的情况下,使用最高额度不超过人民币 80,000.00 万元的闲置募集资金进行现金
管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。具体内容详见公司于
2023 年 5 月 16 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用
部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-002）。
2024 年 4 月 29 日，公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会
议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案 》，同
意公司在确保募集资金投资项目正常进行、保证募集资金安全和公司正 常经营
的情况下，使用最高额度不超过人民币 80,000.00 万元的闲置募集资金进行现金
管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。具体内容详见公司于
2024 年 4 月 30 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用
部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-030）。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司累计购买结构性存款余额为人民币 68,100.00 万
元，具体明细如下：
单位：人民币/万元
银行名称 产品名称 收益类型 金额 起止日期 是否赎回
南京银行股份有限 2024.01.04-
结构性存款 保本浮动收益 4,900.00 否
公司南京紫东支行 2024.07.22
南京银行股份有限 2024.01.12-
结构性存款 保本浮动收益 4,000.00 否
公司南京紫东支行 2024.07.10
南京银行股份有限 2024.01.12-
结构性存款 保本浮动收益 2,000.00 否
公司南京紫东支行 2024.07.10
南京银行股份有限 2024.01.19-
结构性存款 保本浮动收益 5,000.00 否
公司南京紫东支行 2025.01.17
南京银行股份有限 2024.02.28-
结构性存款 保本浮动收益 5,000.00 否
公司南京紫东支行 2024.08.26
南京银行股份有限 2024.03.15-
结构性存款 保本浮动收益 2,000.00 否
公司南京紫东支行 2025.03.10
南京银行股份有限 2024.04.26-
结构性存款 保本浮动收益 3,200.00 否
公司南京紫东支行 2024.10.28
南京银行股份有限 2024.05.13-
结构性存款 保本浮动收益 23,000.00 否
公司珠江支行 2025.05.07
南京银行股份有限 2024.05.13-
结构性存款 保本浮动收益 4,000.00 否
公司南京紫东支行 2025.02.10
南京银行股份有限 2024.05.13-
结构性存款 保本浮动收益 4,000.00 否
公司南京紫东支行 2024.08.12
中信银行股份有限
2024.05.18-
公司南京月牙湖支 结构性存款 保本浮动收益 10,000.00 否
2024.07.21
行
中国民生银行股份
2024.06.07-
有限公司南京北京 结构性存款 保本浮动收益 1,000.00 否
2024.07.12
西路支行
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司于 2023 年 7 月 4 日召开公司第一届董事会第二十次会议、第一届监事
会第十五次会议，并于 2023 年 7 月 20 日召开了 2023 年第一次临时股东大会，
审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，在确 保募集
资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，同意 将部分
超募资金人民币 16,000.00 万元用于永久补充公司流动资金，占超募资金总额的
比例为 29.62%。公司最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额
不超过超募资金总额的 30%，未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公
司募集资金使用的有关规定。具体内容详见公司于 2023 年 7 月 5 日在上海证券
交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于使用
部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-011）。
（六）超募资金用于在建项目及新项目的情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目的
情况。
（七）节余募集资金使用情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司募投项目尚未完全实施完成，不存在将募投项
目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
（八）募投资金投资项目的延期及变更实施地点和实施方式的情况
为提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施，同时结合公 司产能
和研发的需求，公司于 2023 年 10 月 30 日召开第一届董事会第二十三次会议、
第一届监事会第十八次会议，并于 2023 年 11 月 15 日召开了 2023 年第三次临时
股东大会，审议通过了《关于部分募投项目延期及变更实施地点和实施 方式的
议案》。同意“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的实施方 式和地
点变更，并基于实际进展情况，将该项目的预定建设完成日期由 2024 年 12 月
31 日延期至 2025 年 12 月 31 日。具体内容详见公司于 2023 年 10 月 31 日在上海
证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于
部分募投项目延期及变更实施地点和实施方式 的公告》 （公告编 号：2023-
042）。
为持续推进相关募投项目建设进度，保障募投项目顺利实施，同时 根据当
地政府对区域内土地资源产业化配置的长远规划，公司于 2024 年 1 月 29 日召开
第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关 于部分
募投项目变更实施地点的议案》，同意“半导体晶体生长设备总装测试 厂区建
设项目”的实施地点变更。具体内容详见公司于 2024 年 1 月 30 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于部分募投项目变更实施地点的公告》
（公告编号：2024-003）。
（九）募集资金使用的其他情况
1、使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募集资金投资项目
公司于 2023 年 5 月 15 日召开了第一届董事会第十九次会议、第一届监事会
第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息 借款以
实施募投项目的议案》，同意公司根据募集资金投资项目的建设安排及 实际资
金需求情况，在不超过募集资金投资项目“半导体晶体生长设备总装测 试厂区
建设项目”总投入募集资金金额的情况下，公司拟通过无息借款的方式 将募集
资金人民币 20,255.00 万元划转至该募集资金投资项目实施主体所开设的募集资
金专用账户，即公司的全资子公司晶升半导体的募集资金专用账户，并 授权公
司管理层负责无息借款手续办理以及后续的管理工作。借款期限自实际 借款之
日起，至募集资金投资项目实施完成之日止，根据项目实际情况，到期 后可续
借或提前偿还。具体内容详见公司于 2023 年 5 月 16 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于使用部分募集资
金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目 的公告》 （公告编 号：2023-
003）。
2、使用自筹资金支付募集资金投资项目款项后续以募集资金等额置换
公司于 2023 年 5 月 15 日召开了第一届董事会第十九次会议、第一届监事会
第十四次会议，审议通过了《关于使用自筹资金支付募投项目款项后续 以募集
资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设 和募集
资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用自筹资金支付募集 资金投
资项目部分款项后续以募集资金等额置换。具体内容详见公司于 2023 年 5 月 16
日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限
公司关于使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换的公告》
（公告编号：2023-004）。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
（一）变更募集资金投资项目情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司募集资金投资项目未发生变更。
为提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施，公司对“半 导体晶
体生长设备总装测试厂区建设项目”的实施地点和实施方式进行了变更 ，项目
和投资用途未变更。
（二）募集资金投资项目已对外转让或置换情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情
况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
截至 2024 年 6 月 30 日，公司严格按照相关法律、法规、规范性文件的规定
和要求管理和使用募集资金，并及时、真实、准确、完整的履行相关信 息披露
工作，不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
南京晶升装备股份有限公司董事会
2024 年 8 月 15 日
附表 1：
募集资金使用情况对照表
（2024 年半年度）
单位：人民币/万元
募集资金总额 101,630.39 本年度投入募集资金总额 3,582.63
变更用途的募集资金总额 不适用
已累计投入募集资金总额 27,669.73
变更用途的募集资金总额比例 不适用
截至期末
截至期
累计投入 项目可
已变更项 末投入 项目达到
募集资金 截至期末 本年度 截至期末 金额与承 行性是
承诺投 目，含部 调整后投 进度 预定可使 本年度实 是否达到
承诺投资 承诺投入 投入金 累计投入 诺投入金 否发生
资项目 分变更 资总额 （%） 用状态日 现的效益 预计效益
总额 金额(1) 额 金额(2) 额的差额 重大变
（如有） (4)＝ 期
(3)＝(2)- 化
(2)/(1)
(1)
总部生
产及研
发中心 无 27,365.39 27,365.39 27,365.39 3,525.70 11,612.80 -15,752.59 42.44 不适用 不适用 不适用 否
建设项
目
半导体
晶体生
长设备
总装测 无 20,255.00 20,255.00 20,255.00 56.93 56.93 -20,198.07 0.28 不适用 不适用 不适用 否
试厂区
建设项
目
承诺投 / 47,620.39 47,620.39 47,620.39 3,582.63 11,669.73 -35,950.66 24.51 / / / /
资项目
小计
超募资
无 54,010.00 54,010.00 不适用 0.00 16,000.00 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 否
金
合计 / 101,630.39 101,630.39 / 3,582.63 27,669.73 / / / / / /
由于《南京市江北新区智能制造产业发展管理办公室与南京晶升装备股份有限公司项目合
作协议》无法按预期计划实施，若继续推进将耗费更多的时间及延长募投项目的建设周
期，故为提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施，同时结合公司产能和研发的
需求，拟对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”进行延期及变更。于 2023 年
10 月 30 日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十八次会议审议通过了
《关于部分募投项目延期及变更实施地点和实施方式的议案》，对该项目的实施地点及实
施方式进行变更，并将该项目的预定建设完成日期由 2024 年 12 月 31 日延期至 2025 年 12
未达到计划进度原因（分具体募集资金投资项目） 月 31 日。
为持续推进相关募投项目建设进度，保障募投项目顺利实施，同时根据当地政府对区域内
土地资源产业化配置的长远规划，公司于 2024 年 1 月 29 日召开第二届董事会第二次会
议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于部分募投项目变更实施地点的议案》，
对该项目的实施地点进行变更。
公司已与南京经济技术开发区管理委员会签署《半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项
目投资协议书》以及《半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目投资协议书补充协
议》，公司将在土地招拍挂程序完成及相关手续办理后进行项目建设。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
详见“三、2024 年半年度募集资金的实际使用情况（二）募集资金投资项目先期投入及置
募集资金投资项目先期投入及置换情况
换情况”。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
详见“三、2024 年半年度募集资金的实际使用情况（四）对闲置募集资金进行现金管理的
对闲置募集资金进行现金管理的情况
情况”。
详见“三、2024 年半年度募集资金的实际使用情况（五）用超募资金永久补充流动资金或
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
归还银行贷款情况”。
募集资金结余的金额及形成原因 不适用
募集资金使用的其他情况 详见“三、2024 年半年度募集资金的实际使用情况（九）募集资金使用的其他情况”。
注 1：“募集资金总额”为扣除发行费用后的募集资金净额。
注 2：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注 3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 4：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺的计算口径、计算方法一致。因项目为有效扩大现有的生产能力，建设周期分别 需要
36 个月及 24 个月，目前尚未投产。因此本次募集资金使用情况报告未核算其项目收益。
