慧智微：华泰联合证券有限责任公司关于广州慧智微电子股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告2024-09-07
华泰联合证券有限责任公司
关于广州慧智微电子股份有限公司
2024 年半年度持续督导跟踪报告
保荐人名称：华泰联合证券有限责任公司 被保荐公司简称：慧智微
保荐代表人姓名：彭海娇 联系电话：0755-82492010
保荐代表人姓名：张辉 联系电话：010-56839300
根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科
创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以
下简称“华泰联合证券”或“保荐人”）作为广州慧智微电子股份有限公司（以
下简称“慧智微”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的
保荐人，对慧智微进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：
一、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
2024 年 1-6 月（以下简称“报告期”），公司实现营业收入为 25,327.50 万元，
较上年同期增长 2.20%；实现归属于上市公司股东的净利润为-18,341.32 万元，
净亏损较上年同期增加 4.58%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润为-20,046.43 万元，净亏损较上年同期增加 9.44%。截至 2024 年 6 月 30 日，
发行人未分配利润金额为-114,436.35 万元，存在累计未弥补亏损，预计在未来一
定期间内未弥补亏损将继续扩大。
公司利润表现为亏损状态且净亏损增加的主要原因系：报告期内公司持续完
善射频前端产品线，芯片产品销量较上年同期增长较多，但由于市场竞争激烈，
产品价格受到一定承压，导致公司收入同比增幅较小，而公司整体毛利率为
4.39%，较去年同期下降 12.57 个百分点，同时公司基于谨慎性考虑，本期计提
信用及资产减值损失较上年同期增加。
上述问题不涉及整改事项。保荐人及保荐代表人提请公司做好相关信息披露
工作，及时充分地揭示相关风险，同时提醒公司未来进一步强化经营管理水平，
提高研发效率、优化产品结构和成本管控，从而提高持续经营能力，并做好相关
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信息披露工作，切实维护投资者利益；提请投资者特别关注上述事项引致的相关
风险。
二、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）尚未盈利的风险
报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润为-18,341.32万元，目前
尚未实现盈利，公司亏损的主要原因系公司处于成长阶段，营收规模仍然较小；
受行业周期变化的影响，消费电子市场需求整体处于温和复苏状态，虽然公司产
品销量较上年同期增长较多，但由于市场竞争激烈，产品价格受到一定承压，导
致公司收入同比增幅较小，而公司整体毛利率为4.39%，较去年同期下降12.57个
百分点；同时为了保证未来的持续发展及竞争力提升，公司持续进行研发投入，
研发支出维持在较高水平。
（二）技术风险
1、技术迭代的风险
无线通信从模拟通信进入数字通信，从 2G 通信进入 5G 通信，无线通信技
术伴随着人们对更快通信速率的需求而不断迭代升级，也推动射频前端器件的不
断更新，目前 4G 通信技术已经广泛的运用，5G 通信技术应用不断成熟。公司已
经推出 4G、5G 频段（6GHz 以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推
出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。
此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进的情形，这要求射频前
端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，从
而通过最新一代产品的先发优势获得较大的市场份额和市场定价权。当前 5G 射
频前端产品向着高集成度、高性能、高性价比等方向进行迭代且速度较快，若公
司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，
则可能面临公司产品被替代或淘汰，新一代产品无法获得足够市场份额和定价权
的风险。
2、研发失败的风险
公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化
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镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构
亦需随着技术迭代不断升级并向更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。
若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能
导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无
法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司
将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争
力造成不利影响。
公司的可重构技术具备快速迭代、高性价比、知识产权自主可控等特点，同
时契合射频前端行业高复杂度和高集成度的发展趋势，使得公司 5G 产品取得一
定竞争优势。但随着 5G 通信逐渐走向成熟，5G 射频前端方案将会逐渐稳定，射
频前端行业内其他厂商的技术水平预计将会不断积累和提升，有可能导致公司在
5G 技术方面的竞争力下降，从而对公司的产品销售、定价能力、盈利水平等方
面构成不利影响。
3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险
半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用 Fabless 的经营
模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断
丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，丰富公司技术团队的覆盖领域，形
成优势互补、相互协作的团队配置。然而，射频芯片领域进入门槛较高，需要长
期积累研发经验，优秀的研发人员较为稀缺；同时由于市场规模大、发展前景良
好，射频芯片领域吸引了大量新的市场参与者进入，企业对人才的争夺日趋激烈。
若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引
进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公
司技术研发产生不利影响。
4、核心技术泄露的风险
长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，
从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、
IP 及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞
业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明
专利保护等。
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然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司
内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生
产经营带来负面影响。
（三）经营风险
1、公司产品应用于手机领域的业绩收入受单个机型项目出货规模和生命
周期波动以及新旧项目切换影响较大的风险
公司产品目前主要应用于手机和物联网领域，公司的射频前端模组已经在三
星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入闻泰科技、
华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海
智能等头部无线通信模组厂商。智能手机产品面向消费大众，受宏观经济发展、
行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大，智能手机市场的景气程度和导入
的机型项目出货量会影响手机厂商或者 ODM 厂商对公司产品的采购需求。如果
公司在未来的生产经营中，不能持续导入手机品牌机型，或者导入的手机品牌机
型出货规模较小，或者新旧项目切换未及时接续等，都可能导致公司营业收入、
利润出现大幅波动，从而导致公司经营业绩存在大幅波动的风险。
2、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险
业务规模方面，目前全球射频前端市场仍由 Skyworks、Qorvo、Broadcom、
Qualcomm 和 Murata 等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前
端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全
球的主要高端市场，且该等国际龙头厂商具有深厚的技术积累和强大的资金实力，
每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。
根据 Yole 数据，2022 年全球前五大射频前端厂商的合计市场份额为 80%。国产
射频前端厂商中卓胜微、唯捷创芯 2024 年半年度报告显示，2024 年半年度营业
收入分别为 22.85 亿元和 10.72 亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的
规模劣势。
3、主要产品客户验证和市场开拓失败或者进度不及预期的风险
通常而言，公司产品在终端客户批量销售之前，需经过终端客户的验证流程，
终端客户验证通过后，该产品即可进入终端客户的供应商物料库，可供终端客户
具体机型在实际应用时进行选用。产品初次导入头部客户机型，从最开始的接洽
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产生合作意向到产品最终验证导入的时间较长，一般历时 8 个月至一年半不等。
同时，头部客户出于对自身产品质量、品牌声誉等因素的考虑，一般在产品导入
初期会先从少数项目开始合作。在产品顺利导入量产、合作项目稳定发展一段时
间后，通常会体现出客户粘性较高的特点，且随着销售规模的扩大，双方之间的
合作进入良性循环，为持续推进新项目、推出新产品创造良好条件。因此，主要
产品在客户的验证导入是公司产品性能与技术水平的重要体现，也是公司市场开
拓的重要基础。
头部品牌终端客户具有采购规模大、产品系列广、高端需求多、品质管控严
格等特点，在公司的收入和盈利中占比逐渐提升，对推动公司未来的收入增长、
盈利提升起到越来越重要的作用。目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端
客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。但是射频前端产品验证周期较长，
且头部客户处于 5G 渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新
演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对
手等多重因素的影响，若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终
端客户中验证失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客
户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端
客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位,进而对公司持续竞争力、成长性及
未来经营业绩产生不利影响。
4、委外生产模式的风险
公司采用行业通行的 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环
节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
尽管 Fabless 经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代
工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行
新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生
晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，
可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和
盈利能力造成不利影响。
5、客户集中度较高的风险
由于公司的下游终端应用领域主要包括智能手机和蜂窝物联网设备等，下游
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客户的市场集中度较高，导致报告期公司的客户呈现较高的集中度。
因客户集中度较高，若公司在新客户开拓方面未能及时取得成效，或公司目
前服务的客户经营情况和竞争地位发生不利变化，或因公司产品和服务质量不符
合主要客户要求导致双方合作关系发生不利变化，将对公司的稳定盈利带来不利
影响。
6、供应商集中度较高的风险
公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，
由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用
的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传
统的体硅 CMOS 工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商
数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设
计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别代工
厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。
目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经
营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公
司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对公司生产经
营产生不利影响。
7、产品质量风险
公司的射频前端模组产品主要用于无线通信的信号发射或接收，直接影响智
能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的
质量及可靠性要求较高。公司与全球领先的代工厂合作，而且产品在成品入库前
均会进行较为严格的品质测试，保证了较高的质量标准。但若未来公司在产品持
续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产
品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客
户的合作产生不利影响。
（四）财务风险
1、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险
公司的产品包括 5G 模组、4G 模组，主要应用于手机和物联网领域，产品毛
利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响，报告期内公司综合
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毛利率水平较低。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商竞争策略、产
品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司
的战略布局等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价
以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能正确判断
下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化，未能根据市场需求及时迭
代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品，或者因公司产品市场竞争格局发
生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降，或者未来原材料或封装测试服务
产能供给紧张导致采购价格上涨，公司不能有效控制产品成本，均可能导致公司
毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险，对公司盈利能力产生
不利影响。
2、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资及在途物资构成。报告期
末，公司存货账面价值为 49,058.18 万元，占流动资产的比例为 34.23%。随着公
司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升。若公司无法准确预测市场
需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生变化而导致的存货跌价的风险。
3、经营活动现金流量净额为负的风险
报告期内，公司经营活动现金流量净额为-23,754.64 万元，主要原因系公司
经营活动尚未盈利，销售商品产生的现金流入不足以覆盖支付货款及各项费用的
现金流出。如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，且
公司未能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影
响。
4、税收优惠政策变动的风险
截至目前，公司及全资子公司上海尚睿享受有高新技术企业所得税优惠，如
果未来公司无法满足税收优惠政策要求或税收优惠政策发生变化，可能对公司的
盈利状况产生一定影响。
（五）行业风险
1、市场竞争的风险
目前，全球射频前端市场仍由 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、村
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田等美系和日系厂商占据主导地位，且该等国际龙头厂商具有较为深厚的技术积
累和较为强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保
持其相对领先的市场地位。同时，受益于产业政策和下游终端应用国产化推动，
国内射频前端行业正快速发展，良好的行业前景吸引了更多的新进入者和资金资
源，原有厂商在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋
激烈。
在此背景下，一方面，如果竞争对手持续采用低价竞争等策略激化市场竞争
形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生不利影响；另一方面，如果公司
不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力，顺应下游的需求持续更
新迭代，扩大销售规模，则公司目前取得的市场份额可能被其他竞争对手挤占，
进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。
2、产业政策变化的风险
半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政
策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家
相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司
业绩产生不利影响。
3、原材料及代工价格波动的风险
报告期内，由于全球宏观经济环境变化及消费电子周期下行，全球半导体产
业景气度下降，终端客户进入去库存阶段，部分产品供求关系发生变化，主要晶
圆代工厂、基板代工厂的产能利用率尚未饱和，采购价格整体呈稳中有降的趋势，
行业整体盈利能力下降。目前，公司凭借自身的市场竞争力、长期的合作关系等
方式维持供应链的稳定性。未来如果上游产能紧张的形势加剧导致价格上升，或
者公司不能有效应对晶圆、基板、封测服务等采购价格上涨的影响，将会对公司
的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
（六）宏观环境风险
1、国际贸易摩擦风险
近年来，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，
有关国家针对半导体设备、材料和技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口
管制政策。集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，从上
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游供应链来看，公司主要晶圆代工厂、EDA 软件供应商系境外企业，可能因为
国际贸易政策的因素对公司相关采购产生不利影响；从下游应用领域来看，公司
客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，从
而对公司的经营业绩产生一定不利影响。
（七）其他重大风险
1、知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软件著作权
等众多知识产权。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方
式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司持续经营具有重要意义，但无
法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯
重视自主知识产权的研发，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他
利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展，也不排除公司与
竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。此外，虽然公司已经在境外拥
有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导致对知识产权的权利范围的
解释和认定存在差异，若未能深刻理解各国知识产权保护法律的内涵和规定，也
可能会因此在其他国家引发争议和诉讼的风险。
2、技术授权风险
公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取
得相关 EDA 供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA 市场目前形成
了寡头竞争的格局，主要国外厂商的 EDA 工具在其细分功能领域没有可靠的替
代性产品。如果 EDA 供应商取消对公司技术授权，将可能导致研发和生产活动
无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
3、内控风险
（1）实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险
截至本报告期末，李阳、郭耀辉合计控制公司的表决权比例为 28.40%。虽
然李阳、郭耀辉及其实际控制的主体、一致行动人均出具所持股份上市后锁定 36
个月的承诺，但公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风
险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。
（2）经营规模发展迅速而导致的管理风险
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随着未来公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入、资产规模预计
将进一步扩大，员工人数也将相应增加，将对公司的经营管理、产品研发、质量
管控、市场开拓和内部控制等方面提出更高的要求。
如果公司的组织模式、管理制度和运营水平未能随业务规模扩大及时优化及
提升，将使公司一定程度上面临生产经营效率降低的管理风险，进而对公司的持
续发展造成不利影响。
（3）内控体系建设及内控制度执行的风险
公司根据现代企业管理的要求，已经建立了符合科创板上市公司要求的内部
控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，仍需根据公司业务的发展、内外
环境的变化不断予以修正及完善。若公司有关内部控制制度不能有效贯彻和落实，
将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运行效率，进而影响公司经营管理目
标的实现。
三、重大违规事项
2024 年上半年，公司不存在重大违规事项。
四、主要财务指标的变动原因及合理性
2024 年上半年，公司主要财务数据及指标情况如下：
单位：万元
2024年1-6月/ 2023年1-6月/
主要财务数据 增减幅度（%）
2024年6月30日 2023年12月31日
营业收入 25,327.50 24,781.27 2.20
归属于上市公司股东的净利润 -18,341.32 -17,538.27 不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常
-20,046.43 -18,316.54 不适用
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -23,754.64 -6,490.38 不适用
归属于上市公司股东的净资产 203,236.92 217,173.17 -6.42
总资产 230,159.20 239,290.29 -3.82
基本每股收益（元／股） -0.40 -0.43 不适用
稀释每股收益（元／股） -0.40 -0.43 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收
-0.44 -0.46 不适用
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） -8.73 -11.33 增加2.60个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
-9.54 -11.84 增加2.30个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 55.56 59.62 减少4.06个百分点
注：以上数据未经审计或审阅。
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上述主要财务数据及指标的变动原因如下：
1、2024 年上半年公司营业收入为 25,327.50 万元，较上年同期增长 2.20%，
归属于上市公司股东的净利润为-18,341.32 万元，净亏损较上年同期增加 4.58%，
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,046.43 万元，净亏损较
上年同期增加 9.44%，主要原因系报告期内公司持续完善射频前端产品线，不断
提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但由于市场竞争激烈，产品
价格受到一定承压，导致公司收入同比增幅较小，毛利率有所下降，同时公司基
于谨慎性考虑，本期计提信用及资产减值损失较上年同期增加。
2、2024 年上半年公司经营活动产生的现金流量为-23,754.64 万元，净流出
较上年同期增加 266.00%，主要原因系公司本期产量增加，购买原材料、封测费
支出增加，同时为适应市场变化，与客户建立长期稳定业务关系，本期调整主要
客户信用政策，导致销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少。
3、2024 年上半年末，归属于上市公司股东的净资产较 2023 年末下降 6.42%，
总资产较 2023 年末下降 3.82%，主要原因系本期净亏损增加。
五、核心竞争力的变化情况
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主
营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功
率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz
以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等，可为客户提供射频前端发射
模组、接收模组等全套解决方案。
2024 年上半年，公司持续完善射频前端产品线，不断提升市场份额，芯片产
品销量较上年同期增长较多，但由于市场竞争激烈，产品价格受到一定承压，导
致公司收入同比增幅较小，毛利率有所下降。面对复杂严峻的内外部环境，公司
深耕射频前端领域，积极拓展头部客户和市场份额，持续进行研发投入，以保证
未来的持续发展及竞争力提升。
综上所述，2024 年上半年公司核心竞争力未发生重大不利变化。
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六、研发支出变化及研发进展
为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品和服务的技术领先水平，维
持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。2024 年 1-6 月，公司研发投入
为 14,072.46 万元，同比减少 4.76%，研发投入占营业收入比例为 55.56%，较去
年同期减少 4.06 个百分点。
公司作为技术型企业，研发方向高度重视客户需求和行业技术发展趋势，截
至 2024 年 6 月 30 日，公司累计拥有发明专利 146 项，实用新型专利 26 项，集
成电路布图设计专有权 125 项。
七、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
八、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会《关于同意广州慧智微电子股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》 证监许可[2023]462 号），并经上海证券交易所同意，
公司首次公开发行人民币普通股（A 股）5,430.05 万股，每股发行价格 20.92 元，
本次募集资金总额为人民币 113,596.65 万元，扣除各项发行费用人民币 10,763.76
万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 102,832.89 万元。上述募集
资金已全部到位，并由天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2023 年 5 月 10 日
对本次发行的资金到账情况进行了审验，出具了《验资报告》（天健验〔2023〕
7-58 号）。
截至2024年6月30日，公司募集资金使用情况如下：
项目名称 金额（万元）
募集资金总额 113,596.65
减：发行费用 10,763.76
收到募集资金净额 102,832.89
加：利息收入及投资收益扣减手续费净额 814.91
减：募投项目投入 72,540.12
购买现金管理产品净支出 13,000.00
2024年6月30日募集资金专户余额 18,107.68
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截至 2024 年 6 月 30 日，公司募集资金专户存储情况如下：
开户单位 募集资金开户银行 账号 金额（万元） 备注
广州慧智微电子股 平安银行股份有限公司广
15000109898368 2,439.61
份有限公司 州分行营业部
广州慧智微电子股 招商银行股份有限公司广
120907293110609 13,673.23
份有限公司 州开发区支行
广州慧智微电子股 上海浦东发展银行股份有
82210078801300002219 - 已销户
份有限公司 限公司广州开发区支行
尚睿微电子（广 招商银行股份有限公司广
120921148710909 -
州）有限公司 州开发区支行
尚睿微电子（上 招商银行股份有限公司广
120915245810906 1,994.84
海）有限公司 州开发区支行
合计 18,107.68
公司 2024 年 1-6 月募集资金的存放与使用符合《上市公司监管指引第 2 号
——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
等法律法规和制度文件的规定；对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时
履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存
在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情
形。
九、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、
质押、冻结及减持情况
截至 2024 年 6 月 30 日，慧智微控股股东、实际控制人、董事、监事和高级
管理人员持有公司股份的情况如下：
直接持股数量 间接持股数量 合计持股数量 持股比例
序号 姓名 职务
（万股） （万股） （万股） （%）
1 李阳 董事长、总经理 3,346.12 993.44 4,339.56 9.4756
2 郭耀辉 董事、副总经理 1,913.59 688.97 2,602.56 5.6828
3 张帅 董事 - - - -
4 洪昀 独立董事 - - - -
5 李斌 独立董事 - - - -
6 张丹 监事会主席 - 18.80 18.80 0.0411
7 金玉华 监事 - 11.60 11.60 0.0253
8 潘丽凤 职工代表监事 - 12.40 12.40 0.0271
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财务总监、
9 徐斌 9.50 210.00 219.50 0.4793
董事会秘书
公司控股股东、实际控制人为李阳和郭耀辉。李阳、郭耀辉合计直接持有发
行人 11.48%的股份，通过慧智慧资、横琴智古、Zhi Cheng、慧智慧芯、横琴智
往、横琴智今、横琴智来等持股平台控制发行人 14.52%的表决权，同时通过与
奕江涛、王国样的一致行动关系控制发行人 2.40%的表决权，因此李阳、郭耀辉
合计控制发行人的表决权比例为 28.40%。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员持有公司的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项
无。
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（本页无正文，为《华泰联合证券有限责任公司关于广州慧智微电子股份有
限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）
保荐代表人（签字）：
彭海娇 张 辉
华泰联合证券有限责任公司（公章）
年 月 日
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