证券代码：688591          证券简称：泰凌微          公告编号：2024-035


            泰凌微电子（上海）股份有限公司
           关于自愿披露公司发布新产品的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示：
     TLSR925x 系列 SoC 是泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公
司”）高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，
是国内首颗实现工作电流低至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC（实测结果）。
     公司预计 TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产，并在近期开始为
先导客户进行开发和提供样品。
     公司本次发布的新产品未来要实现规模化销售，尚需通过更多客户对该
产品进行评估，存在市场推广与客户开拓不及预期的风险。公司尚无法预测新
产品对公司当前及未来经营业绩的影响，敬请广大投资者注意投资风险，理性
投资。


    一、新产品基本情况
    TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片
家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、
安全以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至
1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程
碑的突破。TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的
无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进
的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。
       二、新产品对公司的影响
     公司TLSR925x后续主要聚焦的是以Matter为代表且支持多协议以及有更高
安全要求的各类智能家居设备，同时将开拓血压计、血糖仪、电视、机顶盒遥
控器、智能手环、工业传感以及资产物项定位等对功耗要求更高的细分领域市
场。公司预计该芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进
行开发和提供样品。
     伴随着全球物联网智能硬件的快速发展，物联网无线SoC也在加速迭代升级。
为了满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求，公司通过
TLSR925x 对 低 功 耗 的 极 致 追 求 ， 不 断 提 升 软 硬 件 性 能 、 安 全 特 性 和 推 动
ChannelSound-ing等新兴技术普及引领行业潮流，以及助力国产物联网芯片提
升全球竞争力。
       三、相关风险提示
     公司本次发布的新产品未来要实现规模化销售，尚需通过更多客户对该产
品进行评估，存在市场推广与客户开拓不及预期的风险。公司尚无法预测新产
品对公司当前及未来经营业绩的影响，敬请广大投资者注意投资风险，理性投
资。
特此公告。




             泰凌微电子（上海）股份有限公司董事会
                                     2024年7月4日