证券代码：688593             证券简称：新相微       公告编号：2024-053




                  上海新相微电子股份有限公司
关于公司 2024 年度增加被担保对象及担保额度预计
                                 的公告


    本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或

者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    重要内容提示:

     被担保人：上海新相微电子股份有限公司（以下简称“新相微”）合并报
表范围内的子公司包括上海新相国际贸易有限公司、新相微电子(西安)有限公
司、合肥新相微电子有限公司、新相(北京)微电子技术有限公司、New Vision
Microelectronics（HK）Limited、合肥宏芯达微电子有限公司、上海新相技术
有限公司、上海宓芯微电子有限公司（含授权期限内新设立或新增收购的全资子
公司）。
     本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司拟为公司控股子公司
上海宓芯微电子有限公司（以下简称“宓芯微”）提供担保，其担保额度预计不
超过 8,000.00 万元人民币，除上述担保外，根据日常业务开展的需要，公司拟
为全资子公司在商品销售、原材料及设备采购、软件及技术采购、加工等服务采
购业务及其他相关业务的开展中提供无固定金额的经营类担保；为满足公司经营
发展的资金需要，公司及全资子公司拟为全资子公司提供不超过人民币 2 亿元
（含等值外币）的金融信贷类担保（包括授信类担保和融资类担保，下同）额度，
该担保额度可以在全资子公司之间进行调剂使用（含授权期限内新设立或新增收
购的全资子公司）。截至本公告披露日，公司对上述担保对象提供的担保余额为
0 元。
           本次担保是否有反担保：无
     本次担保事项已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。

    一、担保情况概述

    （一）已审批的担保额度情况

    公司于 2024 年 3 月 13 日召开第一届董事会第二十一次会议审议通过了《关
于公司 2024 年度担保额度预计的议案》，同意公司向全资子公司提供不超过
4,000.00 万元的担保额度，其中向合肥新相提供担保额度为 1,570.00 万元，向合
肥宏芯达提供担保额度为 1,570.00 万元，向新相香港提供担保额度为 860.00 万
元人民币。具体内容详见公司于 2024 年 3 月 14 日披露的《新相微关于公司 2024
年度担保额度预计的公告》（公告编号：2024-017）。

    （二）本次拟新增的担保额度情况

    因子公司经营发展需要，在风险可控的前提下，公司于 2024 年 7 月 4 日召
开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于公司 2024 年度增加被担保
对象及担保额度预计的议案》，公司拟为公司控股子公司宓芯微提供担保，其担
保额度预计不超过 8,000.00 万元人民币，除上述担保外，根据日常业务开展的
需要，公司拟为全资子公司在商品销售、原材料及设备采购、软件及技术采购、
加工等服务采购业务及其他相关业务的开展中提供无固定金额的经营类担保。此
类担保系根据部分供应商/交易方的要求提供，仅限于公司为全资子公司提供担
保。该担保的形式包括但不限于抵押、质押、留置、一般保证、连带责任保证及
适用法律法规项下的其他担保形式。此类担保未约定具体的担保债务金额，担保
范围涵盖被担保的债务人在相关业务项下的付款义务及责任。本次担保的使用有
效期为自公司股东大会审议通过本议案之日起 12 个月。

    （三）金融信贷类担保

    为满足公司经营发展的资金需要，公司及全资子公司拟为全资子公司提供不
超过人民币 2 亿元（含等值外币）的金融信贷类担保额度，该担保额度可以在全
资子公司之间进行调剂使用（含授权期限内新设立或新增收购的全资子公司），
担保额度在有效期内可循环使用。实际担保金额、担保期限、担保费率等内容以
公司及全资子公司最终签署并执行的担保合同或金融机构批复为准。此类担保的
使用有效期为自公司股东大会审议通过本议案之日起 12 个月。

    （四）授权事宜

    公司董事会提请股东大会授权董事长 PETER HONG XIAO 先生（以下简称“授
权董事”）或授权董事指定人士在股东大会批准上述担保事项的前提下，全权办
理与上述担保有关的一切事宜，包括但不限于签署法律文书、调整担保方式、确
定担保金额、办理相关手续等。上述担保授权的有效期为自公司股东大会审议通
过本议案之日起 12 个月。公司及子公司为公司合并报表范围外的其他企业提供
的担保，以及超过本次授权担保额度之后提供的担保，须另行提交公司董事会或
股东大会予以审议批准。

       三、主要被担保人基本情况

    被担保人为公司合并报表范围内的子公司，其中主要被担保人基本情况如
下：

    （一）合肥新相微电子有限公司

公司名称             合肥新相微电子有限公司
法定代表人           Peter Hong Xiao（肖宏）
                     中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道 2800 号创新产
注册地
                     业园二期 F1 号楼 1502 室
                     集成电路的设计、开发、组装；销售集成电路及光电周边产品，并
                     提供相关的技术咨询、技术转让服务；自营和代理各类商品及技术
经营范围
                     的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）
                     （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
                             2023 年 12 月 31 日/2023 年度（万元）（经审计）
                         总资产             净资产      营业收入         净利润
                        11,257.35       2,470.34        11,321.76         16.18
主要财务数据
                          2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月（万元）（未经审计）
                         总资产             净资产      营业收入         净利润
                        6,752.99        2,458.26        2,309.39         -12.09

    （二）合肥宏芯达微电子有限公司
公司名称          合肥宏芯达微电子有限公司
法定代表人        Peter Hong Xiao（肖宏）
注册地            安徽省合肥市新站区东方大道与大禹路交口进出口商品展示交易中心
                  A 座 201-1 室
                  一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；
                  集成电路销售；货物进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规
经营范围
                  非禁止或限制的项目）许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，
                  经相关部门批准后方可开展经营活动）
                              2023 年 12 月 31 日/2023 年度（万元）（经审计）
                     总资产            净资产           营业收入           净利润
                    1,232.58          1,221.54            4.18             -13.10
主要财务数据
                      2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月（万元）（未经审计）
                     总资产            净资产           营业收入           净利润
                    1,271.11          1,265.96            6.27             -15.58

    （三）New Vision Microelectronics（HK）Limited
公司名称         New Vision Microelectronics（HK）Limited
注册地           中国香港金钟道 89 号力宝中心 2 座 4 楼 417 室
主营业务         显示芯片的销售
                             2023 年 12 月 31 日/2023 年度（万元）（经审计）
                    总资产            净资产           营业收入           净利润
                   29,673.13          4,358.45         39,964.39          -200.50
主要财务数据
                         2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月（万元）（未经审计）
                    总资产            净资产           营业收入           净利润
                   29,557.36          4,475.80          6,712.80           109.90

    （四）上海宓芯微电子有限公司
公司名称          上海宓芯微电子有限公司
法定代表人        Peter Hong Xiao（肖宏）
注册地            中国（上海）自由贸易试验区芳春路 400 号 1 幢 3 层
                  一般项目：集成电路的设计、开发、销售，从事微电子科技领域内的技
经营范围          术咨询、技术服务、技术转让，技术进出口，货物进出口。（除依法须
                  经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
                              2023 年 12 月 31 日/2023 年度（万元）（经审计）
                     总资产            净资产           营业收入           净利润
                    1,200.98          1,188.08              0             -125.04
主要财务数据
                      2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月（万元）（未经审计）
                     总资产            净资产           营业收入           净利润
                    1,149.13          1,142.75              0              -45.33
注：新相微持有上海宓芯微电子有限公司 52.63%股权。
    上述被担保对象无影响偿债能力的重大或有事项，不属于失信被执行人。

    四、担保协议的主要内容

    在预计的担保额度内，具体担保的方式、期限、金额等内容，由公司及子公
司在办理实际业务时与银行等金融机构及供应商共同协商确定，相关担保事项以
最终签订的担保合同为准。

    五、担保的原因及必要性

    本次担保为满足子公司日常经营的需要，被担保方信用状况良好，均不属于
失信被执行人，同时公司对子公司有充分的控制权，担保风险可控，不会对公司
和全体股东利益产生不利影响。

    公司对被担保对象宓芯微日常经营活动风险及决策能够有效控制，并能够及
时掌控其资信状况，担保风险总体可控。因此本次担保由公司提供超比例担保，
其他股东未按比例提供担保。

    六、独立董事专门会议意见

    经审核，各独立董事认为：由于预计被担保方为公司全资子公司或控股子公
司，公司能够比较全面地了解被担保方的经营管理情况、偿还债务的能力，公司
承担的风险均处于可控范围内，不会对公司的正常运作和业务发展产生不利影
响，不存在损害公司和全体股东利益的情形。综上，我们同意该事项提交公司董
事会审议。

    七、董事会意见

    董事会认为：关于公司 2024 年度增加被担保对象及担保额度预计，主要为
满足公司及子公司的日常经营需求，符合公司经营发展需要，增加的被担保对象
均是公司全资或控股子公司，不存在损害公司及股东利益的情形。综上，董事会
同意本议案。

    八、保荐机构意见

    本次增加被担保对象及担保额度预计事项已经公司董事会审议通过，独立董
事专门会议发表了明确同意意见，尚需提交公司股东大会审议。上述事项符合《证
券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证
券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所科创板
上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公司章程》及公司对外担保管理
制度等相关规定；本次增加的被担保对象及担保额度预计基于公司经营管理需要
而进行，不存在损害公司及全体股东利益的情形。保荐机构对公司关于增加被担
保对象及担保额度预计事项无异议。

    九、累计对外担保金额及逾期担保的金额

    截至本公告披露日，公司及其子公司不存在正在履行的为其他方提供对外担
保的情形，担保余额为 0 元(不含本次担保)，不存在逾期或代偿情况。




    特此公告。




                                      上海新相微电子股份有限公司董事会

                                                        2024 年 7 月 6 日