证券代码：688693                证券简称：锴威特             公告编号：2024-016



                   苏州锴威特半导体股份有限公司
       关于公司 2024 年度向银行申请综合授信额度的公告



      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


      苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 10 日召
开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公
司 2024 年度向银行申请综合授信额度的议案》，具体情况如下：

      为满足公司发展计划和战略实施的资金需要，公司及控股子公司 2024 年度
拟计划向银行申请综合授信总额不超过人民币 3.7 亿元，授信范围包括但不限于：
流动资金贷款、项目贷款、开立银行承兑汇票、信用证、保函、贸易融资等，在
此额度内由公司及下属子公司根据实际资金需求开展融资活动（涉及重大资产抵
押、质押或其他担保方式，仍应根据公司相关制度履行审批程序）。具体明细如

下：

 序号                    银行                      拟申请授信额度（万元）
 1        招商银行张家港支行                       6,000

 2        浦发银行张家港支行                       5,000

 3        农业银行张家港分行                       3,000

 4        苏州银行张家港支行                       3,000

 5        宁波银行张家港支行                       3,000

 6        浙商银行张家港支行                       5,000

 7        张家港农商行                             1,000
 8        建设银行张家港分行                       1,000

 9        工商银行张家港经济开发区支行             5,000

 10       华夏银行张家港支行                       5,000
                   合计                    3,7000

    以上申请的授信额度最终以银行实际审批的授信额度为准，上述额度可在各
银行或新增银行之间调剂使用，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确
定，以银行与公司实际发生的融资金额为准。
    上述综合授信额度的申请期限为自股东大会审议通过之日起 1 年，该授信额
度在授权期限内可循环使用。在此额度和时间范围内，公司将不再就每笔授信或

借款事宜另行召开董事会、股东大会。公司提请股东大会授权经营管理层代表公
司签署上述授信额度内与授信（包括但不限于授信、借款、融资等）相关的合同、
协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体选择商业
银行，申请授信相关其他具体事宜由公司财务部负责组织实施和管理。


    特此公告。


                                    苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
                                                       2024 年 4 月 12 日