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主要收入构成

报告期:2024-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
电子元器件产品 17.60% 28.33 -61.55% 25.52 9.92% 0.78%
功率半导体产品 2.21% 3.55 -70.62% 3.58 -0.90% -12.78%
晶圆代工生产设备租赁收入 9.74% 15.67 -- 11.93 23.85% --
信息识别及自动化产品 70.45% 113.37 16.34% 62.56 44.82% -0.01%
总计 160.92
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
电子元器件产品 17.60% 28.33 -- 25.52 9.92% --
功率半导体产品 2.21% 3.55 -- 3.58 -0.90% --
晶圆代工生产设备租赁收入 9.74% 15.67 -- 11.93 23.85% --
信息识别及自动化产品 70.45% 113.37 -- 62.56 44.82% --
总计 160.92
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
境内 58.00% 93.34 -16.13% 63.33 32.15% --
境外 42.00% 67.58 -6.02% 40.26 40.43% --
总计 160.92