业绩变动原因说明 2024年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充，下游应用领域景气度整体向好，部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长。
业绩变动原因说明 2024年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充，下游应用领域景气度整体向好，部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长。
业绩变动原因说明 2024年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充，下游应用领域景气度整体向好，部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长。
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：19578.68万元，与上年同期相比变动幅度：10.47%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业总收入123,829.30万元，较上年同期增长31.78%；实现归属于母公司所有者的净利润19,578.68万元，较上年同期增长10.47%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润16,813.42万元，较上年同期增长33.25%。报告期末，公司总资产为363,050.95万元，较报告期初增长13.61%；归属于母公司的所有者权益为313,183.25万元，较报告期初增长7.86%，归属于母公司所有者的每股净资产为3.75元，较报告期初增长7.76%。2、影响经营业绩的主要因素报告期内，合肥生产基地募投项目逐步实施完成，公司产能持续提升；在显示驱动芯片市场景气度波动的背景下，公司采取产品结构调整、增加研发投入、提升精细化管理水平等策略进行积极应对，随着消费电子等终端市场需求逐步修复，公司订单趋势回暖，整体经营情况自2023年第二季度起显着改善，营业收入及经营业绩较上年同期有较大提升。报告期内，为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，公司营业总收入、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期增长31.78%、33.25%，主要系公司合肥生产基地募投项目逐步实施完成，产能持续提升，客户订单量增加，产品结构优化，使得营收规模及经营业绩同比增长。
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17728.84万元，与上年同期相比变动幅度：26.35%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业总收入93,965.28万元，较上年同期增长18.09%；实现归属于母公司所有者的净利润17,728.84万元，较上年同期增长26.35%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,624.51万元，较上年同期增长34.40%。报告期末，公司总资产为319,577.28万元，较报告期初增长56.82%；归属于母公司的所有者权益为290,376.93万元，较报告期初增长108.36%，归属于母公司所有者的每股净资产为3.48元，较报告期初增长66.51%。2022年，受疫情波动、地缘政治、经济环境复杂变化等影响，全球经济增长乏力，消费需求萎缩，半导体显示行业下行压力增大，但公司营业收入及营业利润保持增长态势，主要受益于公司合肥生产基地产能扩充及公司先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单量同比增加，使得营业收入同比增长，经营业绩同比上升。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、报告期内，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长34.40%，主要是由于公司合肥生产基地在报告期内进一步实现产能扩充，产品良率维持稳定，服务能力逐步提升，客户新增订单量有所增加，造成报告期内公司营收规模同比增长，经营业绩同比上升。2、报告期末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产分别较报告期初增长56.82%、108.36%、66.51%，主要系公司首次公开发行股票募集资金到账以及本期利润增加所致。
预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：13800万元至14700万元，与上年同期相比变动值为：4391.87万元至5291.87万元，较上年同期相比变动幅度：46.68%至56.25%。 业绩变动原因说明 2022年前三季度，随着合肥生产基地产能的扩充及公司先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单量同比增加，营业收入较上年同期增长，使得公司经营业绩同比上升。
预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：8095.95万元至10034.23万元，与上年同期相比变动幅度：37.64%至70.6%。 业绩变动原因说明 2022年1-6月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。
