| 发行信息 | 债券代码 | 118049 | 债券简称 | 汇成转债 |
| 正股代码 | 688403 | 正股简称 | 汇成股份 | |
| 原股东配售认购代码 | 726403 | 原股东配售认购简称 | 汇成配债 | |
| 原股东股权登记日 | 2024-08-06 | 原股东每股配售额(元/股) | 1.3950 | |
| 申购代码 | 718403 | 申购简称 | 汇成发债 | |
| 申购日期 | 2024-08-07 | 申购上限(万元) | 100 | |
| 发行价格(元) | 100.00 | 债券发行总额(亿) | 11.49 | |
| 上市日 | 2024-09-02 | 退市日 | — | |
| 起息日 | 2024-08-07 | 止息日 | 2030-08-06 | |
| 到期日 | 2030-08-07 | 每年付息日 | 08-07 | |
| 利率说明 | 本次发行的可转债票面利率为第1年0.2%、第2年0.4%、第3年0.6%、第4年1.5%、第5年1.8%、第6年2.0%。 | |||
| 筹资用途 | 补充流动资金,12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目,12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目 | |||
| 转换信息 | 转股价(元) | 7.70 | ||
| 强赎触发价 | — | 回售触发价 | — | |
| 转股开始日 | 2025-02-13 | 转股结束日 | 2030-08-06 | |
| 最新赎回执行日 | — | 赎回价格(元) | — | |
| 赎回登记日 | — | 最新赎回公告日 | — | |
| 最新回售执行日 | — | 回售价格(元) | — | |
| 最新回售截止日 | — | 最新回售公告日 | — | |
