深圳市好上好信息科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
证券代码：001298 证券简称：好上好 公告编号：2024-009
深圳市好上好信息科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
是 □否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 141,288,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.5 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 好上好 股票代码 001298
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 王丽春 张凯芳
深圳市南山区粤海街道高新区社区 深圳市南山区粤海街道高新区社区
办公地址 高新南一道 002 号飞亚达科技大厦 高新南一道 002 号飞亚达科技大厦
1501A 1501A
传真 0755-86018808 0755-86018808
电话 0755-86013767 0755-86013767
电子信箱 bob-ir@bobholdings.com bob-ir@bobholdings.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主要业务及主要产品
1、主营业务概况
1
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公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过 99%。公司主要向消费电子、
物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案
和技术支持等服务。
2023 年，公司各项业务按照既定的发展战略保持健康、有序的发展，受消费电子市场复苏不达预期影响，公司报告
期内业绩有所下降，实现营业收入 577,568.80 万元，同比下降 9.69%，实现归属于上市公司股东的净利润 5,587.54 万元，
同比下降 43.69%。报告期内净利润下降幅度大于营业收入下降幅度，主要是由于：（1）报告期内受宏观经济复苏缓慢、
消费电子需求不足、行业库存企高等影响，一定程度上压缩了公司毛利率空间，同时公司高毛利业务占比有所降低，整
体毛利率与上年同期相比略有下降；（2）公司本报告期增加对销售市场的资源投入，导致销售和管理人员薪酬以及差旅
等商务拓展费用较上年同期有所增加；同时报告期内新增员工股权激励产生的股份支付费用，管理费用较上年同期有所
增加；（3）美国持续加息导致美元融资成本大幅上升，虽然公司积极采取措施调整境内外融资结构、优化美元融资规模，
但公司境外主体美元融资产生的利息支出仍较上年同期有所增加。
在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；2023 年公司物联网产品设计
及制造业务营业收入为 2,542.09 万元，比上年同期增加 34.08%，其中，全屋家居产品系统逐步稳定，但受限于房地产市
场的下行，市场推广不及预期，而物联网无线模组在报告期内已被部分头部客户的抄表设备所采用，部分蓝牙模块成功
对接鸿蒙系统等，均让物联网无线模组开拓了更多的应用场景。
芯片定制业务方面，公司实现营业收入 50.30 万元。比上年同期下降 61.68%，原因是早期芯片定制产品“智能复位
MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品主要应用于 TWS 耳机，随着 TWS 耳机市场升级迭代加快，上述产品的
应用逐步进入尾声；2023 年，公司在芯片定制业务领域进行了持续的研发投入，推出了以适用于消费电子市场的电机驱
动芯片为代表的数款定制芯片产品。在报告期内电机驱动芯片已经在部分头部客户实现送样及小批量销售，预期将在
2024 年实现批量销售。
2、主要产品及其用途
（1）电子元器件分销业务
公司代理的产品主要包括 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED 器件、传
感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、
模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等领域
终端产品制造。
（2）物联网产品设计及制造业务
公司自主开发的物联网产品主要包括智能家居产品、物联网无线模组等，其中，以智能控制产品为代表的全屋智能
家居产品，主要应用于家庭和办公环境的智能化改造，而以蓝牙模块为代表的物联网无线模组，则主要应用于工业仪器
仪表的数据采集和传输。
（3）芯片定制业务
芯片定制业务早期推出的“智能复位 MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品，主要应用于 TWS 耳机，公司
在 2023 年进行了持续的研发投入，推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片、电源芯片及一款面向医疗市场连续血
糖监测（CGM）专用模拟器件等产品，未来还会在电机控制领域继续规划功率器件相关产品的研发。
3、报告期内主要工作
2023 年度，公司积极面对消费电子市场复苏低于预期的压力，实现了公司的平稳发展，完成主要工作内容如下：
（1）业务管理及市场开拓
①平衡业务发展和风险控制，实现公司年度经营健康发展
通过对业务全流程的梳理，利用信息系统，优化风控闭环管理；定期组织业务部门对备货、库存状况、超期应收款
等可能存在风险的环节进行核查，利用相关信息、数据分析进行精细化管理，在满足客户需求的同时，加快库存周转，
有效降低公司的备货、呆滞库存和应收款的风险。
②深挖现有客户需求，激励新市场和新客户开拓，实现在重要领域、新市场及行业标杆客户的业务突破
2023 年，公司在传统优势领域深挖现有客户需求，推动多产品、多型号组合式供应，与更多头部客户或标杆客户建
立了合作关系；与此同时，公司持续投入和积极渗透汽车电子、新能源市场等重要领域，抓住市场机会，与部分关键客
户建立了较稳定的合作关系；此外，公司充分发挥了技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势，在 BMS、伺服、
电子烟、光通讯、键鼠等细分市场领域挖掘了新的市场机会，取得了较好的业务进展。
2
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③稳定原有原厂资源，引进更多国内外优质产品线，为公司在相关行业的未来布局奠定良好基础
2023 年，公司除了深度维护和稳定原有合作原厂的关系，获得更多资源支持，与多个重要领域、重要客户和标杆客
户建立了合作关系外，也引进了更多对公司目前及未来业务发展有促进作用的产品线达二十多条，产品系列覆盖各类功
率器件（各种 Si、GaN、SiC MOSFET）、音频功放、马达驱动、AC-DC、存储等，这些新产品线的引入，将助力公司
在消费、汽车、工业、储能等市场向客户提供更多品类的芯片及应用解决方案，为公司在相关行业的未来布局奠定了良
好基础，同时也提升了公司在行业的知名度及影响力。
（2）加强技术团队管理模式及研发创新，保证核心技术优势
2023 年，技术研究院及各分子公司技术团队，新申请专利 15 件，软件著作权共 30 件。
2023 年，技术团队管理改变传统工作模式，积极学习和尝试将 AI 等前沿技术应用到工作中，对不同技术支持小组
等进行整合实现资源共享和知识互补；成立前沿技术小组，积极利用研究院的综合技术资源和信息优势进行延伸和创新，
加快了公司产品市场研发及推广节奏，充分发挥了技术团队在公司业务活动中的重要支持作用，特别是在触控方案、星
闪方案等方面，公司技术团队的技术能力在客户和供应商得到很大认可，也为公司新市场新产品应用方案在终端客户的
推广起到了很大的促进作用，助力公司年度经营目标的实现。
（3）全面推动流程梳理与管理优化、绩效考核及激励机制优化，提高人均效能，确保公司整体运营稳健、规范、
高效开展
2023 年，公司多部门联动推进业务流程梳理，特别是对系统中繁杂、低效和有风险漏洞的环节进行全面梳理和优化，
人均效能得到很大提升，同时也给公司规范治理和内部控制等提供了有力的保障；此外，重点针对业务相关的数据进行
信息化及系统化处理，抓取能有效反应业务趋势的数据进行汇总分析，为业务部门的市场判断和公司经营管理决策均提
供了重要的信息支持。
2023 年，人力资源部运用不同的薪酬激励工具和激励政策组合，通过优化绩效考核方案及奖励政策，实现了对员工
及时奖励和长效激励相结合的人力资源管理目标，有效促进了公司关键岗位和骨干员工的积极性和稳定性，从而也确保
了公司各部门全年稳健、规范、高效开展各项工作。
（二）公司的经营模式
1、电子元器件分销业务的经营模式
公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。
公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节，公司
对采购业务全流程进行动态监测和管理。
公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四
个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销
业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。
公司对于 SoC 芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储
器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。
2、物联网产品设计及制造业务的经营模式
公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研
发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业
务渠道销售的经营模式。
3、芯片定制的经营模式
公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并
定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设
计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以
及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。
（三）公司产品市场地位
公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技
（BES）、Cirrus Logic（凌云半导体）、江波龙（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等多家原厂的授
权，其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、物联网、照明、工业
控制、汽车电子、新能源等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。
3
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（四）主要的业绩驱动因素
公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关，主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的
服务能力等，其中，下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。
报告期内，公司本报告期实现营业收入 577,568.80 万元，较去年同期下降 9.69%；实现归属于公司股东的净利润为
5,587.54 万元，较去年同期下降 43.69%；实现归属于股东的扣除非经常性损益的净利润 5,105.23 万元，较上年同期下降
46.69%。主要是受宏观经济复苏缓慢、消费电子需求不足、行业库存企高等影响，叠加综合毛利率下降、销售和管理费
用增加、美元加息导致融资成本增加等因素，公司业绩有所下滑，与宏观经济走势和行业态势趋势一致。
随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加快，预期国产电子元器件在部分行业的市场份
额将不断提升。未来公司也将持续扩充新的产品线，特别是加强与优质国产原厂的合作，同时加大与行业头部及标杆客
户的合作，扩大业务规模，继续加大在工业控制、新能源、汽车电子等领域的投入，不断优化业务结构，提升公司的盈
利能力和市场竞争力。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
单位：元
2023 年末 2022 年末 本年末比上年末增减 2021 年末
总资产 2,659,306,717.51 2,535,547,986.80 4.88% 2,186,739,194.60
归属于上市公司股东
1,540,833,524.83 1,503,088,800.89 2.51% 627,835,821.71
的净资产
2023 年 2022 年 本年比上年增减 2021 年
营业收入 5,775,688,009.60 6,395,187,418.95 -9.69% 6,840,934,989.16
归属于上市公司股东
55,875,416.24 99,224,087.77 -43.69% 186,488,275.54
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 51,052,300.32 95,757,913.06 -46.69% 185,724,622.06
的净利润
经营活动产生的现金
-28,159,086.84 198,120,653.13 -114.21% -180,981,794.03
流量净额
基本每股收益（元/
0.40 0.92 -56.52% 1.79
股）
稀释每股收益（元/
0.40 0.92 -56.52% 1.79
股）
加权平均净资产收益
3.68% 12.15% -8.47% 34.64%
率
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 1,226,361,659.27 1,558,103,480.49 1,594,088,817.42 1,397,134,052.42
归属于上市公司股东
4,303,526.43 13,496,084.69 39,348,907.37 -1,273,102.25
的净利润
归属于上市公司股东
3,445,879.94 12,438,676.34 38,896,018.73 -3,728,274.69
的扣除非经常性损益
4
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的净利润
经营活动产生的现金
-66,042,887.78 -203,421,388.42 -104,600,779.95 345,905,969.31
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露 报告期末表 年度报告披露日
报告期末普通 日前一个月末 决权恢复的 前一个月末表决
25,136 28,459 0 0
股股东总数 普通股股东总 优先股股东 权恢复的优先股
数 总数 股东总数
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有限售条 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
件的股份数量 股份状态 数量
熱點投資有限
境外法人 33.25% 46,980,000 46,980,000 不适用 0
公司
深圳市点通投
境内非国有
资管理中心 7.39% 10,440,000 10,440,000 不适用 0
法人
（有限合伙）
王玉成 境外自然人 6.48% 9,157,894 9,157,894 不适用 0
深圳市聚焦投
境内非国有
资管理中心 6.16% 8,700,000 1,720,425 不适用 0
法人
（有限合伙）
深圳市前哨投
境内非国有
资管理中心 6.16% 8,700,000 4,741,500 不适用 0
法人
(有限合伙)
深圳市持恒创
业投资合伙企 境内非国有
4.31% 6,090,000 609,000 不适用 0
业（有限合 法人
伙）
深圳市研智创
业投资合伙企 境内非国有
4.31% 6,090,000 3,681,187 不适用 0
业（有限合 法人
伙）
元禾璞华（苏
州）投资管理
有限公司－江
苏疌泉元禾璞 其他 2.36% 3,335,598 0 不适用 0
华股权投资合
伙企业（有限
合伙）
深圳市前海九
派资本管理合
伙企业（有限
合伙）－湖北
九派长园智能 其他 1.23% 1,731,579 0 不适用 0
制造产业股权
投资基金合伙
企业（有限合
伙）
深圳市芯跑私 其他 0.65% 921,579 73,013 不适用 0
5
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募股权投资基
金管理有限公
司－南京创熠
芯跑一号科技
投资合伙企业
（有限合伙）
王玉成为热点投资有限公司的控股股东；范理南为深圳市点通投资管理中心（有限合
上述股东关联关系或一致行 伙）执行事务合伙人；王玉成与范理南为夫妻关系，公司实际控制人为王玉成、范理
动的说明 南。
除上述关系外，其他股东之间不存在关联关系、不属于一致行动人。
前十名无限售条件股东中，梁为民通过普通证券账户持有公司人民币普通股 26,600
参与融资融券业务股东情况
股，通过信用证券账户持有公司人民币普通股 313,100 股，合计持有公司股份 339,700
说明（如有）
股。
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 不适用
前十名股东较上期发生变化
□适用 不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□适用 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项
无
6
