证券代码：002049              证券简称：紫光国微     公告编号：2019-005


                     紫光国芯微电子股份有限公司
                     关于为子公司提供担保的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


       一、担保情况概述

    紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 3 月 21 日召
开第六届董事会第二十七次会议，会议以 7 票同意，0 票反对，0 票弃权的表决
结果审议通过了《关于为子公司香港同芯提供担保的议案》、《关于为子公司同芯
微电子提供担保的议案》。

    为满足公司全资子公司香港同芯投资有限公司（以下简称“香港同芯”）经
营发展的资金需求，同意由公司向汇丰银行（中国）有限公司北京分行（以下简
称“汇丰银行北京分行”）申请办理额度不超过 1000 万美元、期限不超过 1 年的
融资性备用信用证授信业务，用于支持香港同芯在香港上海汇丰银行有限公司的
流动资金贷款项下或与之有关的融资性义务的履行。公司向汇丰银行北京分行提
供全额保证金质押担保，并与汇丰银行北京分行签署《授信函》和《保证金质押
合同》等相关业务合同。

    根据公司全资子公司紫光同芯微电子有限公司（以下简称“同芯微电子”）
的业务发展需要，同意公司为其向国家开发银行北京分行申请金额不超过 3 亿元
人民币、期限不超过 3 年的专项流动资金贷款授信额度提供担保，并与国家开发
银行北京分行签署相关担保合同。

    鉴于香港同芯和同芯微电子均为公司全资子公司，故其未对本公司提供反担
保。

    根据《公司章程》和相关规则的规定，上述担保事项不需提交公司股东大会
审议。

       二、被担保人基本情况

       1、香港同芯投资有限公司

    香港同芯成立于 2014 年 9 月 26 日，实缴注册资本为 1.2 亿港币及
7,815,939.24 美元，住所：香港皇后大道中 181 号新纪元广场低座 1501 室。经
营范围：半导体集成电路产品采购与销售。

    香港同芯为公司全资子公司，公司持有其 100%股权。

    截止 2017 年 12 月 31 日，香港同芯资产总额 12,962.28 万元，净资产
12,962.28 万元，2017 年度实现净利润 44.93 万元。截止 2018 年 9 月 30 日，香
港同芯资产总额 22,003.52 万元，净资产 22,003.52 万元，2018 年 1-9 月实现
净利润 1,664.57 万元。

    香港同芯目前尚未开展实际业务，无业务收入，其收益主要来源于其持有的
华虹半导体（01347.HK）股票的投资收益。

    2、紫光同芯微电子有限公司

    同芯微电子成立于 2001 年 12 月 13 日，注册资本：10,000 万元，法定代表
人：葛元庆，统一社会信用代码：911100007334588792，住所：北京市海淀区王
庄路 1 号院 4 号楼 18 层。经营范围：技术开发、技术转让、技术咨询、技术服
务；产品设计；货物进出口、技术进出口、代理进出口；软件开发；委托生产电
子产品；销售电子产品。

    同芯微电子为公司全资子公司，公司持有其 100%股权。

    截止 2017 年 12 月 31 日，同芯微电子资产总额 115,240.76 万元，负债总额
55,305.57 万元，净资产 59,935.19 万元,2017 年度实现营业收入 77,842.69 万
元，利润总额 10,004.42 万元，净利润 9,010.01 万元。截止 2018 年 9 月 30 日，
同芯微电子资产总额 122,313.85 万元，负债总额 59,026.02 万元，净资产
63,287.84 万元,2018 年 1-9 月实现营业收入 68,147.36 万元，利润总额 3,621.24
万元，净利润 3,352.65 万元。

   三、担保协议的主要内容

    上述担保为拟担保授权事项，相关担保协议尚未签署，担保协议的主要内容
将由公司及相关全资子公司与银行共同协商确定，每笔担保金额及担保期间由具
体担保协议约定，最终实际担保总额将不超过本次授予的担保额度。

    四、董事会意见

    本次被担保对象均为公司全资子公司，公司对其具有充分的控制力，能对其
经营进行有效监控与管理，整体风险可控。香港同芯财务状况稳定，未来将成为
公司海外业务的平台。同芯微电子主要从事智能安全芯片设计开发，并提供解决
方案，是全球智能卡芯片市场中最具竞争力的中国企业之一，经营情况良好，财
务状况稳定，资产负债率为 48.26%。上述子公司均具备良好的债务偿还能力，
公司为其提供担保，是为满足其经营业务的资金需求，有利于其开展经营业务，
不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，符合公司和全体股东的利益。

    五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

    截至本公告披露日，公司实际发生的对外担保包括：公司为全资子公司西安
紫光国芯半导体有限公司担保 1010 万元人民币；全资子公司同芯微电子为其控
股子公司无锡紫光微电子有限公司担保 700 万元人民币；公司为全资子公司同芯
微电子担保 9862.61 万元人民币。公司及控股子公司实际担保金额合计为
11572.61 万元人民币，占公司最近一期（2017 年 12 月 31 日）经审计净资产的
3.31%。连同本次的两笔担保，公司及控股子公司担保额度不超过 48385 万元人
民币（美元以 2019 年 3 月 21 日人民币对美元汇率中间价 6.685 折算），占公司
最近一期经审计净资产的比例为 13.85%。

    截至本公告披露日，本公司及控股子公司未向合并报表范围外的其他单位提
供担保，无逾期对外担保情况，且不存在涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败
诉而应承担损失的情形。

    六、备查文件

    1、紫光国芯微电子股份有限公司第六届董事会第二十七次会议决议。



    特此公告。




                                        紫光国芯微电子股份有限公司董事会

                                                 2019 年 3 月 22 日