证券代码：002055              证券简称：得润电子            公告编号：2014-053



                           深圳市得润电子股份有限公司

                       关于为控股子公司提供担保的公告


    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者

重大遗漏。




    深圳市得润电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十四次会议于 2014 年 11

月 4 日审议通过了《关于为控股子公司提供担保的议案》。现将相关事项公告如下：


    一、对外担保情况概述
    公司本次拟为控股子公司向银行等金融机构申请综合授信额度总额不超过等值人民币敞口

10,960 万元提供连带责任担保，其中公司控股子公司合肥得润电子器件有限公司（以下简称“合肥
得润”）为其全资子公司重庆瑞润电子有限公司（以下简称“重庆瑞润”）提供不超过人民币敞口 5,960

万元连带责任担保，公司为深圳华麟电路技术有限公司（以下简称“华麟技术”）提供不超过人民币
敞口 5,000 万元连带责任担保。授权公司董事长在股东大会通过之日起 1 年内负责与金融机构确定

具体融资担保事项并签订融资相关担保合同文件。
    连同本次担保，公司现累计实际对外担保数额折人民币 62,354 万元，占公司最近一期经审计的
合并会计报表净资产的 48%，占公司最近一期经审计的合并会计报表总资产的 21%。
    本次担保事项已取得出席董事会会议的三分之二以上董事同意并经全体独立董事三分之二以上

同意，并经第四届董事会第二十四次会议审议通过，需报股东大会审议通过。
    截至信息披露日，公司只为控股子公司提供担保，未为其他任何公司或个人提供担保。


    二、担保事项具体情况

    1. 重庆瑞润拟向银行申请总额不超过敞口 8,200 万元的一年期综合授信额度，其中向中国工商
银行璧山文风路分理处申请综合授信额度敞口 2,200 万元，由合肥得润为其提供不超过人民币敞口
1,760 万元的最高额连带责任担保；向中国建设银行璧山县支行申请综合授信额度敞口 6,000 万元，
由合肥得润为其提供不超过人民币敞口 4,200 万元的最高额连带责任担保。合肥得润提供总计不超

过人民币敞口 5,960 万元最高额连带责任担保，担保期间为主合同项下每笔具体业务合同（或契据）
约定的债务履行期届满之日起两年，担保范围为主合同项下本金及利息、复利、罚息、违约金、保


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理费用和实现债权的费用。

    2. 华麟技术拟向银行等金融机构申请总额不超过敞口 5,000 万元的一年期综合授信额度，由公
司提供总计不超过人民币敞口 5,000 万元连带责任担保，担保期间为主合同项下每笔具体业务合同

（或契据）约定的债务履行期届满之日起两年，担保范围为主合同项下本金及利息、复利、罚息、
违约金、保理费用和实现债权的费用。


    三、被担保人具体情况

    1．被担保人主营财务指标
    （1）重庆瑞润电子有限公司

    重庆瑞润成立于 2010 年 5 月 20 日，注册地址：重庆市璧山县璧泉街道福顺大道 1 号，注册资
本：2000 万元，公司通过合肥得润间接持有重庆瑞润 100%股权，纳入公司合并报表范围，主要经

营范围：生产和销售电子连接器、线束、精密组件、电子器件、汽车电子装置、汽车零配件（不含
发动机）。

    截止 2013 年 12 月 31 日，重庆瑞润的资产总额为 7,788 万元，负债总额为 6,034 万元，净资产
为 1,754 万元，资产负债率为 77%，2013 年实现营业收入 10,015 万元，实现净利润 1,007 万元。上

述财务数据已由具有执行证券、期货相关业务资格的瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，出
具了标准无保留意见的审计报告。

    （2）深圳华麟电路技术有限公司
    华麟技术成立于 2004 年 5 月，注册地点：深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道 1 号 C 栋，注册资

本：6500 万元，公司持有其 70%的股份，纳入合并报表范围。经营范围为：设计开发、生产经营柔
性线路板基材、柔性线路板。
    截至 2013 年 12 月 31 日，华麟技术的资产总额为 19,035 万元，负债总额为 12,389 万元，净资
产为 6,646 万元，资产负债率为 65%。2013 年全年实现营业收入 11,428 万元，实现净利润 756 万元。

上述财务数据已由具有执行证券、期货相关业务资格的瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，
出具了标准无保留意见的审计报告。
    该控股子公司的其他股东与公司不存在关联关系。


    四、担保协议主要内容
    公司尚未与相关银行签订担保协议，上述担保事项授权公司董事长在股东大会通过之日起 1 年

内负责与金融机构签订相关担保协议。


    五、董事会意见
    1．公司为控股子公司担保，能够解决控股子公司生产经营的资金需求，进一步提升其经济效益，

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符合公司的整体发展战略，有利于公司进一步的做大做强。

    2．上述控股子公司经营状况良好，资产质量优良，具有良好的信用，具备偿还债务的能力，公
司在本次担保期内有能力对其经营管理风险进行控制，并直接分享该控股子公司的经营成果，符合

公司和全体股东的利益。
    3．董事会同意公司为上述控股子公司向银行等金融机构申请综合授信额度提供总额不超过

10,960 万元连带责任担保。


    六、独立董事关于为控股子公司提供担保的意见
    独立董事认为：公司为控股子公司提供担保，有助于促进控股子公司的生产发展，解决其生产

经营所需资金的需求，进一步提高其经济效益；控股子公司目前经营及资信状况良好，公司在本次
担保期内有能力对其经营管理风险进行控制，并直接分享其经营成果，符合公司和全体股东的利益。

本次担保不存在损害社会公众股东合法权益的情形。
    我们同意公司子公司合肥得润为其全资子公司重庆瑞润电子有限公司、公司为子公司深圳华麟

电路技术有限公司提供共计不超过等值人民币敞口 10,960 万元整连带责任担保。公司提供担保及拟
履行的审批程序符合国家有关法律法规及公司章程的规定。


    七、截至信息披露日累计对外担保和逾期担保数量

    截至 2014 年 9 月 30 日，公司对外担保余额为等值人民币 51,394 万元，连同本次新增担保等值
人民币敞口 10,960 万元，公司对控股子公司累计担保额度至等值人民币敞口 62,354 万元，占公司最

近一期经审计的合并会计报表净资产的 48%，占公司最近一期经审计的合并会计报表总资产的 21%。
    除前述为控股子公司提供担保外，公司及控股子公司没有为股东、股东的控股子公司、股东的

附属企业及本公司持股 50%以下的其他关联方、任何非法人单位或个人提供担保，无以前期间发生
但延续到报告期内的对外担保事项，无逾期担保事项。


    八、备查文件
    1．公司第四届董事会第二十四次会议决议及公告；
    2．独立董事发表的独立意见。


    特此公告。
                                                               深圳市得润电子股份有限公司
                                                                     二○一四年十一月四日




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