证券代码：002055            证券简称：得润电子             公告编号：2014-066




                         深圳市得润电子股份有限公司

            关于非公开发行股票募集资金需求情况的补充公告



    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或

者重大遗漏。




    风险提示：

    由于未来市场需求等存在不确定性，本公告中相关数据的测算不能代表公司对未来经营、业绩

的预测和承诺，仅为公司根据现有状况和自身发展需求对未来的预判，敬请投资者注意投资风险。



    深圳市得润电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2014 年 7 月 28 日刊登了《非公开发行股

票预案》，公司拟非公开发行股票 3,600 万股，募集资金总额为 30,960 万元，扣除发行费用后全部用

于补充流动资金。目前公司非公开发行股票资料已报中国证监会审核，根据相关要求，现就本次非

公开发行股票募集资金需求情况补充公告如下：

    公司主营业务产品为各类电子连接器，目前已广泛应用于智能家电、通讯、电脑、汽车、LED

等领域，随着智能家居的兴起及家电行业的智能化、平板电脑和智能手机等消费类电子产品迅速普

及、可穿戴设备以及汽车市场的蓬勃发展，将有力推动电子连接器行业稳定增长。

    公司拟通过本次非公开发行募集资金壮大资金实力，补充流动资金。本次募集资金具体用途为

以下两个方面：现有产品产能充分释放后对营运资金的需求，以及研究开发投入对营运资金的需求。

    一、现有产品产能充分释放后对营运资金的需求测算

    公司在巩固传统业务家电连接器优势的基础上，重点加大轻薄化和智能化系列产品的投入，特

别是跟进信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的

低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化的发展方向，进一步提升精密高端

连接器产品产能和市场份额，目前在电脑、智能家居、LED、智能设备等领域的高精密连接器和线

束组及 FPC 产品等新兴应用领域优势显著，并已成为公司新的增长点。

    在电脑与智能家居方面，随着 IT 技术、网络技术、控制技术向传统家电产业不断渗透，智能化
产品在智能家居系统中的地位逐渐提高，利用综合布线技术、网络通信技术、智能家居系统设计方

案安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与

家庭日程事务的管理系统，提升家居安全性、便利性，都为连接器产品在智能化家电提供切入点。

智能化产品意味着单机连接器需求的上升，同时对高速传输要求的提高，公司主营的高速传输产品

将保持快速增长势头。

    在 LED 领域，背光源和照明应用是 LED 发展两大动力。目前背光源涉及产品类型极为广泛，

市场规模基数庞大，背光源领域仍为 LED 提供了稳健的市场基础。同时，LED 照明近年将呈现非常

快速的增长，随着渗透率的大幅提升，预计 2014 年全球 LED 照明产品出货量将增长 68%。公司主

营的 LED 精密支架产品为 LED 封装产业配套，属于产业链上游，具有较高的技术含量，目前主要

由日韩和台湾企业所垄断，公司是国内少数能够生产高端 LED 支架并进入台湾市场的企业之一，本

地化规模配套，将大大促进公司 LED 连接器业务的发展。

    在汽车连接器及线束领域，随着人们对汽车安全性、环保性、舒适性、智能性等方面的要求越

来越高，汽车的整车电气性能越来越受到人们的关注，汽车附加功能的如车内音响、车载电视、电

子导航、ESP 系统等功能，单车对于连接器的需求将会明显提升，必然带来连接器及线束应用数量

的增长，成为新的配套热点。公司目前已成功为国际品牌提供整车线束产品开发和配套服务，可分

享到行业的快速成长，前景广阔。

    FPC 产品在手机、笔记本电脑、显示器、数码相机、汽车、医疗器械、航天、军事等领域或产

品上得到广泛的应用，近年来也逐渐向柔性屏幕、可穿戴设备等新兴领域拓展。手机轻薄化趋势意

味着更高的内部空间效率要求，内部组件的多模块化使得这种轻薄化趋势成为可能，原有组件传感

器模块、显示屏模块、电池模块、摄像模块等多个功能模组的连接通过 FPC 来实现。可穿戴智能设

备通常具有轻巧、便携、可弯折等特点，代表着未来消费电子的发展趋势，应用领域广阔，一旦在

某个领域生产条件成熟就有可能引发对旧有产品的大规模替代。公司 FPC 产品目前主要应用于智能

手机领域，特别是在高端摄像模组优势显著，将极大受益于行业的快速发展。

    根据公司对各个业务领域所处细分行业的深入研究及公司未来的发展规划，以公司 2011～2013

年度各业务板块历史收入复合增长率为参照，同时根据新购置设备导致的产品产能的预期增长，公

司预计 2014 年度、2015 年度主营业务收入新增额分别为 60,549.91 万元和 60,323.39 万元，基于对

公司未来发展战略、经营模式、业务规模的考量，公司选取 2013 年度的平均营运资金周转率 3.07

（该指标与同行业可比上市公司 2013 年平均营运资金周转率 2.77 基本相当）作为 2014-2015 年期间

营运资金需求的测算参数。

    根据前述预计的未来两年的营运资金周转率及预计年度销售收入的增长情况，预计 2014-2015
年新增营运资金的需求合计为 42,128.32 万元。

    二、研究开发投入对营运资金的需求测算

    在研发方面，公司现有研发支出主要用于电脑、汽车、LED、智能设备等领域的高精密连接器

和线束组及 FPC 产品，2011～2013 年平均研发投入占销售收入比例为 2.28%，结合目前新产品研发

进度，以及对未来研发投入资金的预测，预计 2014～2015 年将新增研发支出为 2,755.91 万元。

    综上，2014～2015 年期间，公司新增的营运资金需求合计为 42,128.32 万元。



    公司过去几年保持了较快的发展速度，与此同时公司资产负债率呈现逐年上升趋势。随着业务

规模的不断扩大，公司未来有望继续保持快速成长，对资金需求量也越来越大，采用加大财务杠杆

增加负债的方式来满足业务扩张的需要，这必然加大财务风险累积，而且也受资金规模和资产负债

率的限制，通过实施必要的股权融资，壮大公司资金实力，改变资本规模偏小的局面，增强公司的

偿债能力，是规避公司投资、经营风险、快速提升公司竞争力、实现跨越式发展的重要步骤，也为

公司各项业务的持续发展提供资金保障。

    依据以上情况，公司在考虑银行融资的同时，启动了本次再融资事项，拟通过非公开发行股票

募集资金总额为 30,960 万元，扣除发行费用后全部用于补充流动资金，可在一定程度上满足公司在

现有业务结构下未来发展的流动资金需求，并减少财务费用支出，提高盈利能力和业绩水平。

    公司通过本次非公开发行募集资金，不仅有利于不断优化资本结构，降低偿债风险，改善财务

状况，有效缓解公司流动资金压力，还可有助于进一步提升资本实力，增大债务性融资规模，满足

公司业务规模扩张以及市场同业整合对营运资金的持续需求，抓住行业发展和整合的机遇，持续做

大做强公司主营业务，满足公司持续扩张的需要，促进公司持续快速发展。

    由于未来市场存在不确定性，相关数据的测算公司仅是公司根据现有状况和自身发展需求对未

来的预判，不能代表公司对未来经营、业绩的承诺，也不构成公司的盈利预测。投资者不应据此进

行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。



    特此公告。



                                               深圳市得润电子股份有限公司董事会

                                                       二○一四年十二月十一日