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公司公告

得润电子:关于签订项目投资协议书的公告2015-01-07  

						      证券代码:002055           证券简称:得润电子           公告编号:2015-001



                           深圳市得润电子股份有限公司

                           关于签订项目投资协议书的公告


    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏。



    一、投资情况概述

    深圳市得润电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2015 年 1 月 6 日与鹤山市工业城发展管

理办公室签署《鹤山市得润工业园项目投资协议书》(以下简称“协议”),公司拟在广东省鹤山市建

设运营得润工业园项目,以进一步扩大公司产能和规模,完善公司研发与制造基地的战略性布局。

    本次签订的协议为双方项目投资意愿和基本原则的框架性约定,协议约定付诸实施及实施过程

中均存在变动的可能性。公司将根据项目的具体情况履行相应的审批程序。

    鹤山市工业城发展管理办公室为政府管理部门,与公司不存在关联关系,本次签订的协议不涉

及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。



    二、协议书的主要内容

    甲方:鹤山市工业城发展管理办公室

    乙方:深圳市得润电子股份有限公司

    (一)项目概况

    本项目为乙方在鹤山市建设运营“得润工业园”项目。项目计划分三期建设,建成后项目总占

地约 500 亩,总建筑面积约 40 万平方米。

    (二)合作方式

    1.甲方为乙方规划预留用地 500 亩,按照乙方实际生产需求,实行分期建设,以满足乙方一期

及后续工业园建设用地需要。一期建设用地约 150 亩左右,建筑面积约 13 万平方米。

    2.工业园区的厂房、员工宿舍及道路等基础建设工作,采取甲方投资建设,乙方先租赁后收购

的方式进行合作。

    (1)园区的规划由乙方主导,甲方参与和配合,按照一次规划分步实施的原则共同完成。双方



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共同确认园区整体规划和分期建设规划,由甲方按照乙方提出的标准和要求投资并主导建设工作。

厂房建筑内部生产生活相关装修由乙方自行负责。

    (2)二期、三期建设时间(因存在乙方自行建设的可能)由甲乙双方根据本协议精神另行友好

协商确定。

    3.工业园一期建成验收后起,甲方提供乙方三个月(累计月)生产生活装修期,装修期内甲方

不收取乙方租赁费用。厂房由相关部门验收通过三个月后默认乙方自动全部租赁并另行签订租赁协

议,开始计算乙方租赁时间及核算租赁费用。二期、三期建筑的租赁也按照本规则执行。

    4.为支持乙方项目发展,甲方同意给予乙方租金优惠政策。

    (三)乙方须在每期(共三期)建筑完成交付使用五年内,按市场评估价通过合法程序完成厂

房和土地的回购。整个得润工业园全部厂房回购时间累计不得超过 10 年。

    (四)甲方承诺支持乙方办理工商、税务、环保等政府部门审批手续,并提供生产生活配套服

务。乙方承诺在鹤山成立子公司独立运营,得润鹤山公司另行与甲方签订相关约束协议。

    (五)双方确认本项目具体投资事项都须经过双方决策机构审批通过。

    (六)本协议未尽事宜,可由双方约定并签订书面补充协议后作为本协议附件,与本协议具有

同等法律效力。

    (七)因履行本协议发生争议,由甲乙双方一同协商解决,协商不成的,提交项目所在地法院

裁决。



    三、本协议对公司的影响

    本协议项目的实施符合公司的长远发展战略,有利于解决公司快速发展所带来生产场地与生产

设施不足的问题,完善公司产品研发与制造基地的战略性布局,进一步扩大公司产能和规模,推进

实施公司内部资源的整合,合理利用和调配各生产基地产能,有效降低经营成本,发挥产品资源整

合优势和生产效益,提升经营效益及公司综合竞争实力,为公司未来长远发展积聚后劲并打下坚实

基础。



    四、风险提示

    本次签订的协议为双方项目投资意愿和基本原则的框架性约定,协议约定付诸实施及实施过程

中均存在变动的可能性,因此项目的后续实施及进度在实际运作中存在不确定性。

    公司将根据项目投资具体情况履行相应的审批程序,并视项目进展情况及时进行披露,敬请投

资者注意投资风险。


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五、备查文件

1.《鹤山市工业城得润工业园项目投资协议书》。



特此公告。



                                                深圳市得润电子股份有限公司董事会

                                                       二○一五年一月七日




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