海通证券股份有限公司关于
深圳莱宝高科技股份有限公司
调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》部分
建设内容的核查意见
海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为深圳
莱宝高科技股份有限公司（以下简称“莱宝高科”或“公司”)2013 年度非公开
发行股票的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监
管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易
所上市公司保荐工作指引》和《深圳证券交易所上市公司规范运作指引（2020
年修订）》等有关法律法规和规范性文件的要求，保荐机构对莱宝高科关于调整
募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》（以下简称“研发项目”）部
分建设内容的事项进行了核查，并发表如下意见：
一、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可【2012】1702 号文核准，公司向符合
中国证监会相关规定条件的 7 名特定投资者定向发行人民币普通股（A 股）10,542
万股，募集资金总额为 1,741,538,400.00 元，扣除发行费用后实际募集资金净
额为 1,699,702,212.00 元。公司非公开发行股票募集资金已于 2013 年 3 月 4
日全部到账，中瑞岳华会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具了中瑞岳华验
字【2013】第 0051 号《验资报告》。
根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《中小企业板上市公司规范运作指
引》等相关规定，经公司第五届董事会第三次会议决议（公告编号：2013-019），
2013 年 6 月，公司、重庆莱宝科技有限公司（以下简称“重庆莱宝”）分别与
平安银行股份有限公司深圳罗湖支行、兴业银行股份有限公司深圳科技园支行、
中国工商银行股份有限公司重庆两江分行、海通证券股份有限公司另行签订《募
集资金四方监管协议》，对募集资金进行专户存储。本次募集资金用于投资《小
尺寸一体化电容式触摸屏项目》等项目，具体情况如表 1 所示：
表 1：公司非公开发行股票募集资金投资项目统计表
募集资金承诺投资总额
序号 项目名称 项目实施主体
（万元）
1 小尺寸一体化电容式触摸屏项目 67,000.00 重庆莱宝科技有限公司
2 中尺寸一体化电容式触摸屏项目 78,000.00 重庆莱宝科技有限公司
3 新型显示面板研发试验中心项目 24,970.22 重庆莱宝科技有限公司
二、募集资金实际使用情况
截止 2020 年 12 月 31 日，募集资金项目累计使用资金 1,470,105,337.19 元，
募集资金使用情况具体如表 2 所示：
表 2：公司非公开发行股票募集资金使用统计表（截止 2020 年 12 月 31 日）
单位：（人民币）万元
截至期末
募集资金 调整后 截至期末
承诺投资项目 本年度投入金额 投资进度
承诺投资总额 投资总额 累计投入金额
（%）
小尺寸一体化电容式触摸屏项目 67,000.00 67,000.00 - 67,000.00 100.00
中尺寸一体化电容式触摸屏项目 78,000.00 78,000.00 - 78,000.00 100.00
新型显示面板研发试验中心项目 24,970.22 24,970.22 198.08 2,010.54 8.05
承诺投资项目小计 169,970.22 169,970.22 198.08 147,010.54 -
分别经公司第六届董事会第十一次会议决议、2017 年度股东大会决议，上
表中《小尺寸一体化电容式触摸屏项目》和《中尺寸一体化电容式触摸屏项目》
均已于 2018 年结项。
三、本次调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》部分建设内
容及投资进度的具体情况
（一）募集资金项目调整前的建设内容情况
募集资金项目——《研发项目》调整前建设内容如下：
1、调整前的项目建设内容
本项目建设研发场地，拟全新购置 1 条 AMOLED 显示面板试验线，该试验线
不包括 LTPS TFT-Array 驱动基板生产线，涵盖自有机发光材料蒸镀至最终完成
AMOLED 显示面板的全部生产线；此外，本项目还将通过现有溅射镀膜设备改造
或引进 1 条中频溅射镀膜设备，并利用已有的 1 条 2.5 代非晶硅 TFT-LCD 空盒生
产线，以实现氧化物半导体 TFT-LCD 面板设计和制作工艺技术的研发；本项目还
将利用已有的 1 条 2.5 代非晶硅 TFT-LCD 空盒生产线，通过改造部分设备实现
FFS、IPS 等宽视角显示面板的设计和制作工艺技术的研发。
本项目调整前的主要研发内容如下：
（1）建设 1 条 AMOLED 显示面板试验线（不含驱动基板）
（2）LTPS TFT-ARRAY 驱动基板的设计开发与规划
（3）氧化物半导体 TFT-ARRAY 驱动基板的技术研发
（4）宽视角显示面板的技术研发
（5）相关技术引进
2、调整前的项目投资估算
本项目调整前的计划总投资 34,691 万元（其中计划使用募集资金 24,970.22
万元），全部为建设投资，不包含铺底流动资金，具体投资构成如表 3 所示：
表 3：《研发项目》投资估算统计表（调整前）
投 资 金 额
序 号 项 目 名 称
合计(万元) 其中外汇(万美元) 占投资( % )
1 建筑工程费 7,958 22.94
2 设备购置费 15,806 2,189.20 45.56
3 技术引进费 8,190 1,300.00 23.61
4 工位器具购置费 100 0.29
5 工程建设其他费用 985 2.84
6 预备费 1,652 174.46 4.76
建设投资合计 34,691 3,663.66 100.00
（二）募集资金项目部分调整建设内容情况
《研发项目》本次调整部分建设内容主要涉及终止投资建设 1 条 AMOLED
面板试验线、LTPS TFT-ARRAY 驱动基板的设计开发与规划，新增研发金属网格不
可见触摸屏、柔性触摸屏的设计和制作工艺技术等内容。除上述调整外，《研发
项目》的其他投资内容不变。
募集资金项目——《研发项目》调整后的主要建设内容如下：
1、调整后的项目建设内容
本项目建设研发场地，通过购买 1 条镀膜线、1 条光刻线及必要的配套设备，
研究和开发金属网格不可见触摸屏、柔性触摸屏的设计和制作工艺技术，使中大
尺寸电容式触摸屏可以与高分辨率显示屏模组搭配使用，满足目前市面上高端消
费类电子产品使用需求，进一步提升公司在中大尺寸电容式触摸屏方面的技术优
势；持续利用公司现有的 G2.5 代 TFT-LCD 液晶显示面板生产线研究和开发宽视
角显示技术、柔性 TFT-LCD 显示技术等。
本项目调整后的主要研发内容如下：
（1） 宽视角显示面板的技术研发
（2） 氧化物半导体 TFT-ARRAY 驱动基板的技术研发
（3）柔性 TFT-LCD 显示技术
（4）相关技术引进
（5）研发金属网格不可见触摸屏设计和制作工艺技术
（6）研发柔性触摸屏设计和制作工艺技术
（7）研究开发超低反射率技术
（8）研究底层和顶层双层黑化技术
2、调整后的项目投资估算
本项目调整后的计划总投资 34,691 万元（其中计划使用募集资金 24,970.22
万元）保持不变，全部为建设投资，不包含铺底流动资金，仅部分建设内容的投
资金额发生变化，具体投资构成明细如表 4 所示：
表 4：《研发项目》投资估算统计表（调整后）
投 资 金 额
序 号 项 目 名 称
合计(万元) 其中外汇(万美元) 占投资( % )
1 建筑工程费 10,578 30.49
2 设备购置费 20,773 2,488.92 59.88
3 技术引进费 1,770 272.31 5.10
4 工位器具购置费 100 0.29
5 工程建设其他费用 985 2.84
6 预备费 485 1.40
建设投资合计 34,691 2,761.23 100.00
随着金属网格不可见触摸屏、柔性触摸屏等新产品研发内容的调整，为满足
新产品更多试做、样品制作、小批量工艺制作和开发的需要，公司需相应增加研
发及其配套的场地空间。
三、本次调整募集资金投资项目部分建设内容的原因说明
1、公司近几年来集中精力重点研发和生产中大尺寸电容式触摸屏产品，主
营业务收入和净利润近三年持续增长，并自 2018 年起成为全球笔记本电脑用触
摸屏的龙头厂商，2020 年以来公司主力客户对金属网格不可见、柔性触摸屏等
更高性能要求的触控技术需求日益提升，公司迫切需要尽快配置相应的新产品、
新技术研发资源。此外，近年来随着用户对曲面、异形等个性化产品需求的增长，
显示屏和触摸屏技术逐步向柔性方面发展。
为持续保持公司在中大尺寸触控技术上的领先优势，重庆莱宝有必要集中优
势资源研究开发中大尺寸金属网格不可见触摸屏技术、柔性触摸屏技术等新产
品、新技术，公司迫切需要尽快配置相应的新产品、新技术研发资源。
2、受新冠肺炎疫情影响，重庆莱宝建设募集资金项目《新型显示面板研发
试验中心项目》的厂房规划设计、报建及建设实施等工作相应延迟。
3、结合已有的非晶硅 TFT-LCD 液晶显示面板技术和生产资源，公司自 2011
年起持续跟踪并与外聘专业团队结合跟踪研发 LTPS（低温多晶硅） TFT、氧化
物半导体 TFT 等新型液晶显示面板技术以及主动驱动式有机电致发光二极管
（AMOLED）等新型显示面板技术，并取得了一些研究成果。同时，公司利用已有
的一条 2.5 代 TFT-LCD 面板生产线，陆续开展了宽视角 TFT-LCD 面板、氧化物半
导体 TFT、柔性 TFT-Array 驱动基板等新型显示面板相关新产品的研发工作，已
制作出样品，部分新产品实现批量生产。此外，公司筹划投资新型半导体显示器
件项目，采用国际先进的 IPS Pro TFT 和氧化物半导体 TFT 技术，研发及生产医
疗、车载、工控、笔记本电脑等中大尺寸显示面板。根据公司产业布局，为优化
配置研究开发资源，集中优势资源分别开发中大尺寸触控技术和新型显示技术，
有必要对《研发项目》的部分建设内容进行调整。
4、随着金属网格不可见、柔性触摸屏等新产品研发内容的调整，为满足新
产品更多试做、样品制作、小批量工艺制作和开发的需要，公司需相应增加研发
及其配套的场地空间。
5、随着《研发项目》上述部分建设内容的调整，项目投资实施进度相应进
行延迟调整。
综上所述，为进一步强化公司主营业务和核心技术竞争力，优化整合公司新
产品研发资源，公司拟调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》的
部分建设内容，将重庆莱宝作为新型触控技术和产品的研发基地，调整《研发中
心项目》的部分建设内容及投资进度，即终止原《研发项目》的一条 AMOLED 显
示面板试验线等部分建设内容的建设，将其建设资金用于重庆莱宝研发金属网格
不可见触摸屏等技术及扩建部分研发场地，同时相应将《研发项目》达到预定可
使用状态日期延期至 2022 年 12 月 31 日。除上述调整外，《研发项目》的其他
投资内容不变。
四、本次调整募集资金投资项目部分建设内容及投资进度对公司的影响
本次调整募集资金项目——《研发项目》的部分建设内容，符合公司实际发
展情况，有利于进一步强化公司主营业务和核心技术竞争力，有利于公司新产品
研发资源的优化整合，为公司培育更多业务增长点，有利于公司的长远可持续发
展；此外，鉴于《新型显示面板研发试验中心项目》仅为研发性质的项目，本次
调整事项不会影响项目预计收益，不存在损害公司及股东利益的情形，符合中国
证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。
五、履行的决策程序
2021 年 3 月 29 日，公司召开第七届董事会第十一次会议、第七届监事会第
九次会议，分别审议通过了《关于调整募集资金项目<新型显示面板研发试验中
心项目>部分建设内容及投资进度的议案》。
（一） 董事会审议意见
为优化整合公司新产品研发资源，进一步强化公司主营业务和核心技术竞争
力，董事会同意公司调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》的部
分建设内容，终止原《新型显示面板研发试验中心项目》的一条 AMOLED 显示
面板试验线等部分建设内容的建设，将其建设资金调整用于研发金属网格不可见
触摸屏技术、柔性触摸屏技术等建设内容，项目计划总投资 34,691 万元（其中
计划使用募集资金 24,970.22 万元）均保持不变，除本次调整建设内容外，项目
其他建设内容保持不变；同意相应将该项目达到预定可使用状态日期延期至
2022 年 12 月 31 日。该议案需提交公司股东大会审议。
（二）监事会审议意见
经审核，监事会认为公司本次调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中
心项目》的部分建设内容及投资进度是根据项目实际实施情况做出的谨慎决定，
仅调整项目的部分建设内容和投资进度，项目的投资总额、计划使用募集资金金
额均保持不变。公司编制该议案的内容及审议该议案的程序符合《深圳证券交易
所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司规范运作指引（2020 年修订）》等
相关法规的要求，不存在损害股东利益的情况。监事会同意公司本次调整《新型
显示面板研发试验中心项目》的部分建设内容，并同意相应将该项目达到预定可
使用状态的日期延期至 2022 年 12 月 31 日。监事会同意将本议案提交公司 2020
年度股东大会审议。
（三）独立董事意见
经审核，我们认为：公司本次调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中
心项目》的部分建设内容及投资进度，相关审批程序符合《上市公司监管指引第
2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、 深圳证券交易所上市公司
规范运作指引（2020 年修订）》等有关法律法规的规定，有利于公司优化整合公
司新产品研发资源，进一步强化公司主营业务和核心技术竞争力，符合公司和全
体股东的利益，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。为此，
我们同意公司本次调整《新型显示面板研发试验中心项目》的部分建设内容，并
相应将该项目达到预定可使用状态的日期延期至 2022 年 12 月 31 日；我们同意
将本议案提交公司股东大会审议。
六、保荐机构核查意见
经核查，海通证券认为：
莱宝高科本次调整《新型显示面板研发试验中心项目》的部分建设内容事项
符合有关募集资金管理和使用的规范性文件的要求，该事项应履行必要的法定程
序，经莱宝高科第七届董事会第十一次会议、第七届监事会第九次会议审议通过，
独立董事亦发表同意意见，尚需提交莱宝高科股东大会表决通过。
综上，海通证券对莱宝高科本次调整《新型显示面板研发试验中心项目》的
部分建设内容事项无异议。
（以下无正文）
(本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于深圳莱宝高科技股份有限公司调
整募集资金项目<新型显示面板研发试验中心项目>部分建设内容的核查意见》之
签署盖章页)
保荐代表人签名：
刘 军 沈亮亮
海通证券股份有限公司
2021年3月29日
