南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告摘要
证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2014-015
南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告摘要
1、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指
定网站上的年度报告全文。
公司简介
股票简称 通富微电 股票代码 002156
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 钱建中 丁燕
电话 0513-85058919 0513-85058919
传真 0513-85058929 0513-85058929
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com
2、主要财务数据和股东变化
（1）主要财务数据
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2013 年 2012 年 本年比上年增减(%) 2011 年
营业收入（元） 1,767,322,278.64 1,590,025,442.22 11.15% 1,622,046,684.09
归属于上市公司股东的净利润（元） 60,660,291.84 37,840,342.98 60.31% 49,028,221.73
归属于上市公司股东的扣除非经常性
26,543,501.43 15,068,586.03 76.15% 7,179,794.15
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 309,429,452.35 179,953,066.64 71.95% 5,939,203.15
基本每股收益（元/股） 0.09 0.06 50% 0.08
稀释每股收益（元/股） 0.09 0.06 50% 0.08
加权平均净资产收益率（%） 2.72% 1.72% 1% 2.27%
本年末比上年末增
2013 年末 2012 年末 2011 年末
减(%)
总资产（元） 3,686,188,070.23 3,382,396,573.65 8.98% 3,390,223,114.94
归属于上市公司股东的净资产（元） 2,256,122,777.31 2,208,676,173.87 2.15% 2,180,581,960.23
（2）前 10 名股东持股情况表
年度报告披露日前第 5 个交易
报告期末股东总数 38,269 49,142
日末股东总数
前 10 名股东持股情况
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南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告摘要
质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例（%） 持股数量 持有有限售条件的股份数量
股份状态 数量
南通华达微电
境内非国有法
子集团有限公 36.93% 239,990,400 0 质押 77,030,000
人
司
富士通(中国)有
境外法人 24.62% 159,993,600 0 0
限公司
中国对外经济
贸易信托有限
其他 0.75% 4,900,000 0 0
公司－淡水泉
精选 1 期
平安信托有限
责任公司－投
其他 0.72% 4,709,472 0 0
资精英之淡水
泉
平安信托有限
责任公司－平
安财富淡水泉 其他 0.58% 3,748,778 0 0
成长一期集合
信托
加拿大年金计
划投资委员会 境外法人 0.49% 3,173,590 0 0
－自有资金
中国工商银行
－诺安价值增
其他 0.41% 2,640,079 0 0
长股票证券投
资基金
平安信托有限
责任公司－淡 其他 0.32% 2,069,991 0 0
水泉三期
江苏瑞琦投资 境内非国有法
0.27% 1,728,597 0 0
有限公司 人
刘远强 境内自然人 0.24% 1,583,302 0 0
上述股东关联关系或一致行动 前 10 名股东股东中：第 1 和第 2 名股东之间不存在关联关系，也不属于一致行动人。除
的说明 此之外，未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说 公司股东江苏瑞琦投资有限公司通过华泰证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户
明（如有） 持有 1,286,500 股。
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
3、管理层讨论与分析
(1)概述
2013年，全球经济呈现出不均衡发展态势，美、日本经济较2012年有所回升，欧元区经济持续疲软。国内方面，面临结
构调整和产业转型升级的复杂局面。2013年，人民币升值、行业竞争加剧、人力成本和管理成本上升等因素给公司的经营管
理带来了不小的挑战；另一方面，以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大，节能减排需求的增长以及可穿戴设备等的
异军突起，给集成电路行业注入强大活力和带来巨大成长空间。
在这样的宏观环境下，公司管理层积极应对，在股东大会和董事会的正确决策和领导下，公司上下齐心协力，通过进一
步调整产品结构和市场布局，全面提升绩效管理、加快技术创新、加强成本管控，实现了公司健康、稳定的发展。报告期内
公司主要完成了以下几个方面工作：
（一）生产经营方面
1、依据不断变化的市场，调整市场策略，着力推进公司优势产品。BGA、QFN等先进封装产品销售额同比增长35%以
上，POWER产品销售额同比增长40%以上；
2、积极采取各种措施，上下同心，合力缓解用工难的矛盾；
3、为更好发挥员工的积极性，提高经营效率，保持产品质量的稳定和提高，公司强化了绩效考核，取得了显著实效，
在人力资源紧张的状况下，实现增产又增益，生产效能明显提升。2013年公司产量同比增长16%。
（二）技术创新方面
1、以降低成本为重点的技术研发与应用工作扎实推进，铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先进封装产品，降
本效果显著；
2、先进封装技术研发与应用取得重要突破， FC（Flip Chip）新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产；
3、“02”项目扎实推进；
4、知识产权方面的工作也取得新的成绩，公司成为江苏省专利先进单位。2013年，公司新申请专利61件，获得授权的
专利38件。
（三）内部管理方面
1、公司SAP/MES计算机生产经营管理系统上线运行，提高了公司的信息化系统整体集成能力；
2、公司聘请了多个顾问团队，为公司在HR、IT、运营、设备管理等方面的提升提供指导和帮助。
(2)主营业务分析
公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大，带动了公司元器件产品
销售的增长。
单位：元
项目 2013年 2012年 同比增减（%）
营业收入 1,767,322,278.64 1,590,025,442.22 11.15%
营业成本 1,474,228,922.71 1,364,434,263.33 8.05%
3
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期间费用 247,972,588.28 207,860,728.62 19.30%
归属于上市公司股东的净利润 60,660,291.84 37,840,342.98 60.31%
研发投入 87,501,922.04 86,031,128.85 1.71%
(3)核心竞争力分析
（一）公司产品技术情况
公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”
（One Stop Solution）服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、
MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、
数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。
（二）主要产品获国家/省级项目立项、成果签定情况
公司近年承担并完成了多项国家、省市级科技项目，2009年开始承担国家科技重大专项02专项计划。2013年，公司IGBT
封装技术开发及产业化项目获得国家火炬计划产业化示范项目立项。
2013年，我司科技创新取得重大突破，一批科研成果涌现，荣获国家、省市各类奖项：“高密度BUMP6000CPU芯片封
装产品”认定为国家重点新产品；“FCCSP封装技术产品”荣登中国半导体创新产品及技术奖；“高密度TCB FCBGA封装技术
产品”认定为江苏省高新技术产品；“高密度凸点（BUMP）技术产品”获江苏省科技进步三等奖；“晶圆级封装（WLP）技术
产品”获得南通市科技进步一等奖；“IGBT产品及模块封测技术”获得南通市科技进步三等奖；“半导体塑封体及分层扫描方
法”荣获江苏省第八届专利项目优秀奖。
（三）研究开发情况
公司围绕主业发展战略，遵循“一站式解决方案”经营理念，倡导“绿色环保”的发展潮流，坚持技术创新，不断推出满足
市场需求、高科技、高附加价值产品，力争使公司产品技术始终保持行业领先水平。
1、研发机构设置
公司建有国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥
有一支专业的研发队伍，从事新品、新技术开发的科研人员达五百余人。其中，引进国家千人计划海外高层次技术人才、江
苏省双创计划引进海外高层人才、省“六大人才高峰”计划引进人才、南通市江海英才人才计划引进海内外高层技术人才若干
名；教授级高工1人、高工14人、博士后1人，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学
等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
2、技术创新、持续研发能力
公司承担了“十一五”、“十二五”国家科技重大专项（“02”专项）“先进封装工艺开发及产业化”、“国产关键设
备、材料应用工程”和“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”等项目，已获国拨及地方配套资金共计约3.77
亿元。专项实施以来，取得丰硕技术创新成果。公司WLCSP、FC（Flip Chip）、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设
计及封装技术及高密度bumping技术全部实现产业化。
3、知识产权、专利申报
公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、FC CSP等多项技术的独立自主知识产权。截
至报告期末，公司已累计申报专利278项，已获得授权专利127项，其中授权发明专利34项，此外，还有一批专利正在编制申
报之中。
（四） 对外合作情况
公司紧紧抓住国际产业调整的难得机遇，积极承接世界集成电路封测产业的转移。近年来，公司充分发挥技术水平和产
业规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。
● 2009年6月，从日本富士通转移的LQFP先进封装生产线。目前已实现全面量产，成为公司重要的经济增长点。
● 2009年12月，收购了日本富士通BUMP先进封装生产线及相关技术。目前已形成月产5000片的生产规模，实现了公司
圆片级封装的起步。
● 2010年8月，与日本富士通在南通合作设立研发中心，共同研发世界最高端封装技术。
● 2010年，进一步扩大与美国德州仪器（TI）公司的合作，积极承接TI封测业务的转移，被TI授予“全球最佳供应商”
殊荣。
● 2011年8月，与日本Tera Mikros（原卡西欧微电子）进行WLP先进封装产品和技术的合作。通过引进、吸收及再创新，
仅用一年半的时间，公司的圆片级封装技术就达到了国际先进、国内领先的水平。
● 2012年2月，与日本富士通的合作取得积极成果，被授予优质供应商奖。
● 2012年9月，与日本富士通进一步深化合作,在WLCSP圆片封装技术的基础上，引进了Cu Pillar封装技术许可，使
公司实现了圆片铜柱凸点制造、FC封装一条龙服务的新封装模式。
(4)公司未来发展的展望
（一）公司所处行业的发展趋势
4
南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告摘要
集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。我国政府为保障国家信息安全，提高产业
核心竞争力，高度重视集成电路产业发展，强调加快推动我国集成电路产业跨越式发展。工信部等相关部委正在积极制定推
动颁布新的集成电路产业发展政策。随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，将进一步完善集成电路产业发展政
策体系，优化我国集成电路产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。在产业新政的刺激下，我
国集成电路产业发展将翻开新的篇章。
我国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主要产品产量占据全球50%以上。
伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃发展，推动我国成为全球最大、增长最快的集成电路市场。但另一方面，
国内集成电路市场依然会面临“外资为王”的尴尬处境，大量产品必须依靠进口才能满足工业生产所需，年进口总额将依然保
持增长趋势。海关统计显示， 2013年全年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。
其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，贸易逆差达1441亿美元，较上年同期的
1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。预计2014年我国集成电路进出口将保持快速增长势头，未来市场潜力巨大。
在国家对信息安全建设重视程度提高、移动互联市场进一步发展的背景下，国家信息安全建设、移动互联网、信息消费、
新能源汽车、高端装备等领域的快速发展，将为中国集成电路产业发展提供强力支撑。
（二）公司面临的市场竞争格局及竞争优势
在市场竞争格局方面，目前国内集成电路封装测试企业已构成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，国际
大型半导体企业纷纷在华建厂，无论在规模还是技术水平上占据着明显的优势。但同时，我国作为集成电路最大消费国，电
子产品最大制造国，集成电路代工发展最快国，从成本和物流周期角度出发，必将进一步加快全球集成电路代工向中国国内
转移的步伐。加之政策扶持给中国大陆的封测企业提供了一个赶超世界一流半导体企业的绝佳机会。
工欲善其事,必先利其器。公司通过引进、消化、吸收再创新，不断提高自有研发技术。公司作为国家科技重大专项“02”
专项的责任单位，重点开发的BUMP 、WLCSP、FC(Flip chip)等技术已接近或达到了国际先进水平。同时依托长年积累的对
外合作的基础和优势，在继续服务好国外大客户的同时，积极开拓与国内晶圆制造及设计公司的合作与服务，不断扩大内销
市场份额。
（三）公司发展战略及规划
1、发展战略
本公司坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。
坚持主业发展的指导方针，奉行稳健、务实的经营风格，倡导科技创新和个性化服务，使公司在市场开发、技术创新、内部
管理和资本运作方面均衡发展；坚持以人为本，尊重每一个员工的创造性和个性化，通过机制安排、制度建设、环境创造激
发每一个员工的积极性；注重企业的社会责任，以信誉立身，公司经营成果分享于顾客、员工、股东与社会之间，追求公司
股东、债权人、客户、员工的和谐价值实现，努力使公司成为“中国第一、世界一流”的集成电路封装测试企业，成为世界集
成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商，力争早日进入全球封测行业前十强，并且努力使排名不断向前。
2、公司2014年度经营目标
2014年度生产经营目标为全年实现营业收入21.20亿元。该生产经营目标并不代表公司对2014年度的盈利预测，能否实
现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。
为实现2014年度生产经营目标，公司将重点做好以下几个方面工作：
（1）把开拓市场放在首位。确保充足的订单是目标实现的前提。在服务好老客户的同时，奋力开发潜在大客户，重点
拓展台湾、韩国和国内市场。我们将主动出击，更贴近客户，为客户提供更及时、优质的产品服务。
（2）继续做好产品结构调整工作。适合市场的产品、满足市场的产能，是实现目标的基本条件。这些年，公司通过持
续的技术改造、科技创新，产品结构调整工作基本到位，已基本完成世界一流的先进封装技术的布局。然而，任何一个先进
技术，从研发、应用到普及，市场需要一个培育的过程。2014年，公司继续坚持长远发展与当前利益相兼顾的原则，继续坚
持先进封装与传统封装同步发展的理念。同时，依据市场变化，及时做好不同封装形式的产品产能调整工作。
（3）继续做好人力资源工作。继续做好人才培养、人才引进工作，加快现有人才的培养使用，做好关键人才、高端人
才引进工作。公司将从提高劳动生产率，提高员工积极性，实现双赢的角度出发，多动脑筋，集思广益。
（4）加快做好内部管理提档升级工作。运转灵活、高效的内部运行机制，是实现目标的保证。2014年，我们要继续围
绕客户满意第一，进一步做好内部管理提档升级工作，通过组织层面（职能、分工、队伍建设）的优化、内外部服务能力的
提高、专业化系统化体系的规范和完善、标准化流程与程序的完善等几方面，实现全方位工作质量、工作效率的提档升级，
从而实现客户对公司满意度的提档升级。
3、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划
为保证公司当前业务所需，实现2014年度经营生产目标，完成在建投资项目，并为今后的发展做适当准备，公司计划2014
年内在土地、设施建设、生产设备、动力供应上投资约4.84亿元。
公司通过积极承担国家科技重大专项，继续获得国家专项资金支持；维护好银企关系，确保在需要银行信贷资金时，能
够快速得到银行贷款。
（四）公司的风险因素及应对措施
1、行业波动性风险
全球集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产
生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业波动给公司带来的经营
风险。
2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司通过承担国家“02”专项，已经取得一定的科
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南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告摘要
研成果。公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。
对此，公司通过引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心
技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能
出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
不适用
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
不适用
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
不适用
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
不适用
南通富士通微电子股份有限公司
董事长：石明达
2014 年 03 月 27 日
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