证券代码：002156            证券简称：通富微电         公告编号：2018-028


                   通富微电子股份有限公司
         与龙芯中科技术有限公司签署合作意向书的公告
    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。


    通富微电子股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）与龙芯中科技术有
限公司（以下简称“龙芯中科”）拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等
方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于 2018 年 5 月 13
日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》（以下简
称“合作意向书”）。


 一、 合作方情况介绍
    企业名称：龙芯中科技术有限公司
    法定代表人：胡伟武
    注册资本：24990.000000 万人民币
    注册地址：北京市海淀区中关村科学院南路 6 号 832 室
    主营业务：技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；计算机技术
培训；计算机系统服务、数据处理；计算机维修；基础软件服务、应用软件服务；销
售自行开发后的产品、计算机、软件及辅助设备、机械设备、电子产品；集成电路设
计；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（企业依法自主选择经营项目，开展经
营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得
从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

    成立时间：2008 年 03 月 05 日

    最近一年又一期，公司与龙芯中科未发生类似交易情况，龙芯中科与公司不存在
关联关系。




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 二、《合作意向书》主要内容
    本公司和龙芯中科，本着平等互惠互利的原则，经双方友好协商，在芯片设计、
凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作，实现产业链贯通，优势互补，
资源共享，组成合作共赢的战略同盟，以全面提升我国CPU产业水平。
    双方承诺：龙芯中科的产品优先安排本公司做Bumping，优先安排苏州通富超威
半导体有限公司（以下简称“通富超威苏州”）进行FC等先进封装测试；本公司及通
富超威苏州对龙芯中科的产品优先安排产能，提供足够通量并确保质量。
    本合作意向书是双方合作的基础，合作的具体方式、内容与执行等另行协商确定。


 三、战略合作对本公司的影响
    在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，
我国集成电路行业正从各个细分领域努力实现赶超和突破。通用 CPU 是信息产业的基
础部件，是电子设备的核心器件。通用 CPU 是关系到国家命运的战略产业之一，其发
展直接关系到国家技术创新能力，关系到国家安全，是国家的核心利益所在。
    龙芯中科是由中国科学院和北京市政府共同牵头出资的企业，旨在将龙芯处理器
的研发成果产业化。龙芯中科致力于龙芯系列 CPU 设计、生产、销售和服务。主要产
品包括面向行业应用的专用小 CPU，面向工控和终端类应用的中 CPU，以及面向桌面
与服务器类应用的大 CPU。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作
伙伴展开广泛的市场合作。
    本公司作为专业的封装测试公司，无论是技术还是质量在国内均处于领先地位，
具有国际一流水准。公司旗下控股子公司通富超威苏州是公司通过并购与 AMD 合资成
立的专业封装测试公司。通富超威苏州作为 AMD 之前的内部工厂，具备大规模封装测
试 CPU 产品的能力。
    在此基础上，本公司与龙芯中科在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等
方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，有利于实现产业链贯通，优势互补，
资源共享，更好的为客户提供一站式服务，从而全面提升我国 CPU 产业水平，提升行
业竞争力，也会对本公司销售收入和利润产生积极的影响，对提升本公司综合竞争力
有重要而积极的意义。


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    四、《合作意向书》的审批程序
    1、本次签署的《合作意向书》仅为意向性协议，不涉及任何具体的交易标的和
标的金额，因此无需提交董事会和股东大会审议。
    2、本次签署的《合作意向书》不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产
重组管理办法》规定的重大资产重组。


    五、风险提示
    《合作意向书》是双方合作的基础，合作的具体方式、内容与执行等有待于双方
进一步协商确定。公司将根据合作进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资
者谨慎决策，注意投资风险。


    六、备查文件
    1、《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》


    特此公告。
                                               通富微电子股份有限公司董事会

                                                           2018 年 5 月 14 日




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