证券代码：002213               证券简称：大为股份         公告编号：2020-096


                   深圳市大为创新科技股份有限公司
  关于控股子公司取得集成电路布图设计登记证书的公告

        本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
  虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

       深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市
芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局
颁发的2项《集成电路布图设计登记证书》，具体情况如下：
       （一）集成电路布图设计名称：可指纹识别的存储芯片
       1、布图设计登记号：BS.205557325
       2、布图设计权利人姓名或名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
       3、布图设计申请日期：2020年8月5日
       4、布图设计颁证日期：2020年9月25日
       5、布图设计专有权保护期：10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任
何地方首次投入商业利用之日起算，以较前日期为准。
       （二）集成电路布图设计名称：兼具人脸识别的存储芯片
       1、布图设计登记号：BS.205557341
       2、布图设计权利人姓名或名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
       3、布图设计申请日期：2020年8月5日
       4、布图设计颁证日期：2020年10月21日
       5、布图设计专有权保护期：10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任
何地方首次投入商业利用之日起算，以较前日期为准。
       上述集成电路布图设计登记证书为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及
应用领域与公司新一代信息技术业务相关。截至目前，芯汇群已获得 10 项实用
新型专利证书，20 项计算机软件著作权登记证书，5 项集成电路布图设计登记证
书。
       上述知识产权的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于
充分发挥公司知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的
竞争力。


    特此公告。


                                       深圳市大为创新科技股份有限公司
                                                      董 事 会
                                                   2020 年 11 月 23 日