证券代码：002213             证券简称：大为股份       公告编号：2021-036


                   深圳市大为创新科技股份有限公司
        关于控股子公司取得实用新型专利证书的公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
  虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市
芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局
颁发的6项《实用新型专利证书》，具体情况如下：
    （一）实用新型名称：一种便于调节的集成电路测试用承载治具
    1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
    2、专利号：ZL 2020 2 0015959.3
    3、专利申请日：2020年1月6日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2020年10月9日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）
    （二）实用新型名称：一种高效散热集成电路
    1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
    2、专利号：ZL 2020 2 0322304.0
    3、专利申请日：2020年3月16日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2020年10月9日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）
    （三）实用新型名称：一种具有减振功能的可移动式小型机服务器
    1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
    2、专利号：ZL 2020 2 0322305.5
    3、专利申请日：2020年3月16日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2020年10月27日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）
    （四）实用新型名称：一种集成电路测试分选机
    1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
    2、专利号：ZL 2020 2 0020607.7
    3、专利申请日：2020年1月3日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2020年11月24日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）
    （五）实用新型名称：一种便于调节的半导体测试装置
    1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
    2、专利号：ZL 2020 2 0023659.X
    3、专利申请日：2020年1月7日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2020年11月27日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）
    （六）实用新型名称：一种自主散热的集成电路IC连接器
    1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
    2、专利号：ZL 2020 2 0322302.1
    3、专利申请日：2020年3月16日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2020年11月27日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）


    上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代
信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，
但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，
提升公司的竞争力。


    特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
               董 事 会
            2021 年 4 月 14 日