大为股份：关于子公司投资设立全资子公司的公告2021-04-22
证券代码：002213 证券简称：大为股份 公告编号：2021-037
深圳市大为创新科技股份有限公司
关于子公司投资设立全资子公司的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本次投资概述
（一）投资基本情况
深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市
芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）拟投资设立深圳市芯汇群科
技有限公司（暂定名，最终以工商行政管理部门的核准结果为准，以下简称“芯
汇群科技”），芯汇群科技注册资本为人民币100万元，芯汇群以自有资金出资
人民币100万元，占芯汇群科技总股本的100%。
（二）审批程序
根据《公司章程》及《对外投资管理制度》等相关法规、规范性文件和规则
的有关规定，本投资事项在董事长权限范围内，无需提交公司董事会或股东大会
审议。
（三）本次投资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管
理办法》规定的重大资产重组。
二、投资主体基本情况
（一）公司名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
（二）住所：深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道 5022 号联合广场 A
座 3712、2804、4003-4005
（三）法定代表人：连浩臻
（四）注册资本：3,000 万人民币
（五）成立日期：2011 年 03 月 23 日
（六）统一社会信用代码：9144030057198260XB
（七）类型：有限责任公司
（八）经营范围：一般经营项目是：半导体电子产品测试、晶圆测试，半导
体电子产品的生产加工及销售（凭深福环批【2013】400019 号批复生产）；集
成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国
内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营
进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得
许可证后方可经营）。
三、拟设公司基本情况
（一）公司名称：深圳市芯汇群科技有限公司（暂定名，最终以工商行政管
理部门的核准结果为准）
（二）住所：深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道 5022 号联合广场 A
座 4001
（三）注册资本：100 万人民币
（四）类型：有限责任公司
（五）拟定经营范围：经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止
的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；电子产品、电子元器件、光
电产品、数码产品、科技产品、通讯产品、网络设备、计算机软硬件的技术开发
与销售；经营电子商务，国内贸易。商务信息咨询、信息系统集成、电子计算机
配件（固态硬盘、移动固态硬盘、内存条、U 盘）的销售。
注：最终以工商行政管理部门的核准结果为准。
（六）股权结构：
认缴出资额 出资 资金
出资人 持股比例
（万元） 方式 来源
深圳市芯汇群微电子技术
100 100% 现金 自有资金
有限公司
合计 100 100% - -
四、本次投资的目的、存在的风险和对公司的影响
（一） 本次投资的背景及目的
芯汇群成立于 2011 年，已储备较丰富的人才资源，具备丰富的产业经验和
客户资源。本次芯汇群拟投资设立的全资子公司芯汇群科技主要从事电子产品等
的进出口贸易、电子商务、国内贸易等业务，有助于充分发挥芯汇群的产业及客
户资源优势，完善和优化业务结构，提升综合竞争力。
（二）本次对外投资的影响及风险
1、本次对外投资的资金来源系公司控股子公司芯汇群的自有资金，不会对
公司未来财务状况及经营成果造成重大影响；不存在损害公司及股东利益的情形，
符合公司战略发展规划，有利于公司长远发展。
2、本次投资设立子公司可能存在市场竞争风险、经营管理风险、经营业绩
不及预期等风险，公司及芯汇群将提升管理水平及应对相关风险的能力，以推动
此项投资的顺利实施。本次投资存在不确定性，请广大投资者注意投资风险。
五、其他
公司将根据本次投资事项的进展情况，按照相关法律法规的要求及时履行信
息披露义务。
六、备查文件
1、本次投资事项涉及的审批文件。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董 事 会
2021 年 4 月 21 日
